SMT-表面组装

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表面组装技术(SMT工艺)

5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD）无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊检测翻板 B面点胶清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）

SMT就是表面组装技术讲解

SMT工艺SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

第一章表面组装技术基础

第一章表面组装技术基础
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§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万元不等。学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章表面组装技术基础
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一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章表面组装技术基础
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一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装技术和通孔插装技术相比，具有以下优点：（1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。（2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）易于实现自动化，提高了生产效率。（5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章表面组装技术基础
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二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。

第五章表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)

３．凸点载带自动键合(BTAB) 结构特点：将连接用的凸点制作在载带引线上，与TAB相反．载带结构：
与载带配合的芯片电极结构类型：
与TAB相比的特点：操作工艺比TAB有所提高和简化实用化遇到的两个问题：
I. 引出线端部凸点的形成工艺较为复杂；
II. 载带连接引线端部的凸点成形，与芯片电极连接的面在平面度上有一定的差别；
三引脚，最大芯片尺寸：0.760.76mm； SOT89(EIA TO223)：
三引脚，从管子的同一侧引出，最大芯片尺寸：1.5 1.5mm； SOT143(EIA TO253)：四引脚，最大芯片尺寸：0.64 0.64 焊接方法：波峰焊和再流焊
B．小外型塑封集成电路(SOP) 外形结构(三种引线结构)：
特点：实现了高密度的芯片组装，突破了细微电极间距集成电路芯片组装的难关。
§5.3 其他片式元件举例一.表面波滤波器
表面波滤波器的工作原理
二.表面组装电磁继电器(机电元件) 1. EB2型的工作原理
2. EB2型继电器的结构
§5.4 表面组装件的设计 §5.4.1 设计工作概述
一. 步骤：
将LSI等装在具有特殊结构的载体上，制成合格的微电子器件；
具有两种引出结构：引线式－特殊结构的短引线无引线式－引出端为焊料凸点结构
多层布线电路板：陶瓷多层布线板：
❖ 特点：热膨胀系数相近，导热性好，不老化；但介电常数大，增加信号的延迟，耐冲击性差，工艺比较复杂
❖ 工艺：多层共烧厚膜多层布线板：
加盖封装．
Ｂ．有引线陶瓷芯片载体：目的：防止热胀冷缩引起的焊点开裂类型： ❖ 预引线陶瓷芯片载体：
采用铜合金引线和可伐引线，由厂家将其钎焊在顶上或附在城堡上 ❖ 后引线陶瓷芯片载体：

(表面组装技术)SMT实用工艺基础最全版

（表面组装技术）SMT实用工艺基础目錄第一章SMT概述41.1SMT概述41.2 SMT相关技术5一、元器件5二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5三、无铅焊接技术5四、SMT主要设备发展情况61.3常用基本术语7第二章SMT工艺概述72.1 SMT工艺分类7一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）82.2施加焊膏工艺8一、工艺目的8二、施加焊膏的要求9三、施加焊膏的方法92.3施加贴片胶工艺9一、工艺目的9二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围112.4贴装元器件11一、定义11二、贴装元器件的工艺要求112.5再流焊11一、定义11二、再流焊原理12第三章波峰焊接工艺143.1波峰焊原理143.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求153.3波峰焊工艺材料163.4波峰焊工艺流程173.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整173.6波峰焊接质量要求19第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述194.1表面组装元器件基本要求194.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)214.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）224.4表面组装元器件的焊端结构224.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；234.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成255.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章SMT生产线及其主要设备306.1 SMT生产线306.2 SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1 PCB设计包含的内容：337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章SMT印制电路板的设计要求368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求489.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2 PCB外形和尺寸499.3 PCB允许翘曲尺寸499.4 PCB定位方式49第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1 PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法59第十三章BGA返修工艺6113.1 BGA返修系统的原理6113.2 BGA的返修步骤6113.3 BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍6414.2组装前检验（来料检验）6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5 AOl检测与X光检测简介74第十五章SMT回流焊接质量分析7715.1 PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏的正确使用7915.4贴装元器件 .8015.5回流焊温度曲线8015.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3 SMT生产线设备选型注意事项93附录SMT 在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103SMT實用工藝基礎第一章SMT概述SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。

第6章表面安装技术(SMT)

第六章表面安装技术（SMT）
§6.1 表面安装技术概述表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的安装技术。特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
➢厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝基底表面上网印电阻膜来制作电阻。 ➢薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金膜来制作电阻。
◆圆柱状电阻器
采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。
2．电阻网络
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芯片阵列型电阻网络电路示例
它是一种由计算机控制的自动拾取和贴装SMC/SMD的机器人系统。它将SMC/SMD 从料盒中取出，经过判定整形后，将SMC/SMD传递到印制板上的精确位置，并可靠粘接和固定。
①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。
助焊剂：含量一般占焊膏的8％～15％，其主要成分有树脂、活性剂和稳定剂等。特点：由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB的微小位移。 2. 常用焊膏及使用注意事项
采用波峰焊接时，要遵循如下规范：
➢在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线的器件。 ➢装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。 ➢波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虚焊和漏焊。

smt表面组装技术-SMT、DIP生产流程介绍精品

氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本质是SMA在某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏以及保证焊接质量都非常重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型：全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)：全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
a.单面全表面安装
单面安装流程
b．双面全表面安装双面安装流程
c.单面混合安装单面混合安装流程
d、双面混合安装双面混合安装流程
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。
b.双面混装(Ⅱ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合

什么是SMT

SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。

美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。

其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。

引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。

由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。

而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。

BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。

其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。

SMT表面组装技术SMT工艺技术

SMT表面组装技术SMT工艺技术SMT工艺技术（一）SMT——表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）SMC——表面安装元件（SurfaceMountponet）SMD——表面安装器件（SurfaceMountDevice）SMB——表面安装印刷电路板（SurfaceMountPrintedCircuitBoard）THT——通孔插装技术MSI——中规模集成电路LSI——大规模集成电路SMT的优点：1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。

2．可靠性高，抗振能力强。

3．高频特性好。

4．易于实现自动化，提高生产效率。

5．可以降低成本。

SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。

一．锡膏要具备的条件焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。

它是一种均相的、稳定的混合物。

在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。

对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。

1．焊膏应用前需具备以下特性：1）。

具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

2）。

吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。

2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。

1）。

要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。

2）。

有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。

3）。

在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。

塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。

SMT表面组装设备

根据自动化程度， SMT设备可分为手动、半自动和全自动设备。
SMT设备应用领域
电子产品制造
SMT设备广泛应用于各类电子产品的制造，如手机、电脑、电视等。
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT设备在汽车电子领域的应用也越来
越广泛。
航空航天
由于航空航天领域对产品的高可靠性要求，
SMT设备在该领域的应用也较为广泛。
贴片机通过高精度的运动控制系统，确保吸嘴在X、Y、Z三个方向上的精确移动，实现电子元件的快速、准确贴装。
贴片机的贴装精度和速度是衡量其性能的重要指标，直接影响着电子产品的质量和生产效率。
印刷机的印刷原理
印刷机是SMT生产线上的重要设备之一，其印刷原理主要是通过刮刀将焊膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板
SMT设备的日常维护
清洁设备表面
定期清洁SMT设备的表面，保持设备整洁无尘。
检查设备部件
定期检查设备的机械部件、电气部件和气动部件是否正常工作，如有异常应及时维修或更换。
更换损耗件
定期更换设备中的损耗件，如过滤器、胶带等，确保设备正常运行。
记录维护日志
对设备的维护情况进行记录，方便后续管理和维护。
SMT设备是实现SMT技术的关键工具，主要包括贴片机、印刷机、回流焊炉等。
SMT技术是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的组装技术，具有高密度、高可靠性、高自动化程度等优点。
SMT设备分类
根据设备功能，SMT 设备可分为贴片机、印刷机、回流焊炉等。
根据设备规模，SMT 设备可分为大型、中型和小型设备。
市场竞争加剧
随着SMT设备市场的不断发展，竞争将越来越激烈，企业需要不断提高产品和服务质量，提升竞争力。

表面组装技术SMT及印制板可制造性设计

详细描述
SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是一种将电子元件直接贴装在印制板表面上的组装技术。它通过使用小型化的封装和精细的焊盘，实现了电子元件与印制板之间的微型化连接。SMT具有高密度、高可靠性的特点，能够大幅度提高电子产
品的性能和稳定性。
SMT的发展历程
04
CATALOGUE
SMT质量与可靠性
SMT质量检测
01
02
03
检测方法
通过目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法对SMT贴片质量进行检测。
检测内容
检查焊点质量、元件位置精度、焊盘完整性等，确保贴片符合工艺要求。
检测标准
依据IPC标准（国际电子工业联合会标准）进行检测，确保产品符合行业标准。
无铅焊接技术
随着环保意识的增强，无铅焊接技术将逐渐取代传统含铅焊接技术，降低环境污染。
微型化组件应用
随着电子设备小型化趋势，微型化组件在SMT中应用将更加广泛，提高组装密度。
SMT与其它制造技术的结合
SMT与激光技术结合
利用激光技术进行精确打标、切割和焊接，提高生产效率和精度。
SMT与机械加工技术结合
选用符合标准的元件、焊料和基材，确保产品质量。
加强过程控制
培训与提高
建立严格的生产过程控制体系，确保每个环节的质量稳定。
对操作人员进行定期培训，提高其技能水平，确保生产质量。
05
CATALOGUE
SMT未来发展趋势
新型SMT技术
3D-SMT
通过在多层印制板上实施表面组装，实现立体集成，提高组装密度和可靠性。
智能检测与监控
利用传感器和机器视觉技术对SMT生产过程进行实时检测和监控，确保产品质量。

SMT表面组装工艺

焊膏图形残缺，一情况下不会造成焊点的质量问题，但对于细间距器件、CSP封装的器件、小尺寸的片式元件，如果残缺比较多很容易产生“开焊”缺陷。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
2.偏移
原因：设备初始调试不到位；PCB的定位夹具或支撑问题。
此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检查时必须予以调整。
细间距的器件分配焊膏时会经常看到。为了使焊膏顺利地转移到时焊盘上，焊膏与PCB的连接面积必须大于焊膏与钢网的连接面积。
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析
10.焊膏边缘毛刺
原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会出现此现象。
此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性问题。
表面组装工艺
表面组装工艺
SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一
再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺
该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。
焊膏印刷质量分析
焊膏印刷质量分析“鱼骨图”
表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析
焊膏质量的影响
1.黏度
焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和PCB的间隙，而污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，行检测，一般采用黏度计测量。（大部分厂商认可Brookfield黏度计）
2.焊粉尺寸
焊粉尺寸必须与钢网的开口相适应，尺寸过大，容易堵塞钢网开口；尺寸过小，容易塌落。

smt表面组装技术-SMTTrain全面表面贴装知识精品

SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMA Introduce
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格
不锈钢
极高极好不吸水 30-500 极佳极佳差(0.1%) 2万 40-60% 差细高
材质
尼龙
中等好 24% 16-400 差中等极佳（2%） 4万 20-24% 好较粗低
优点
成本最低周转最快
提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放纵横比1：1 错误减少消除位置不正机会纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙
Screen Printer
SMA Introduce
菱形刮刀拖裙形刮刀
聚乙烯材料或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil

smt是什么-smt其他内容

smt是什么_smt其他内容SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

拓展阅读：关于物料损耗1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。

解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。

按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。

《表面组装技术(SMT工艺)》学习指南

《表面组装技术（S M T工艺）》学习指南一、课程说明1、课程性质本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。

本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。

在课程设置上，前导课程有[M02J062]《电子产品整机装配实训》、[M02F28C10]《表面组装专用设备》、[M02F39D10]《电子制造工装夹具》，平行课程有[M02F032]《电子产品结构与工艺》、[M02F41C10]《PCB可制造性设计》，后续课程有[M02J19A10]《SMT设备操作与维护》，[M02J18A10]《SMT检测与返修实训》、《SMT专业英语》等。

2、教学方法根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的最优化教学法。

综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。

讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常要与讲授法结合。

案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。

分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之间的协助和交流的一种教学方法。

学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知识的理解。

演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，使学生获取知识的教学方法。

演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。

实践教学法是巩固理论知识和加深对理论认识的有效途径，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要教学方法。