材料的热学性能
材料的热学性能
吸收防热:利用材料本身的具有较大的比热容和导 热系数,以便将热量尽多地吸收或导出。关键性能 参数:材料的比热容和导热系数。
烧蚀防热:则要求协调各方面的性能参数, 如:要求高的热发射率,以便让头部表面散 失更多的热量;尽可能高的热容和尽可低的 导温系数,以便让头部吸收更多的热量而又 不至于升温过快;尽可能小的导热系数,头 部表面的热量就难以传递到内壁;头部材料 与基体材料之间的热应力应尽可能小,要求 两者间的膨胀系数尽可能地匹配。
一维双原子晶格的热振动模型运动方程:
m1x2n1 Ke (x2n2 x2n 2x2n1)
m2x2n Ke (x2n1 x2n1 2x2n )
假设 m2 m1, 则该方程的解为:
x2n1 AeitL(2n1)a
x2n
热力学定律
1 热力学第一定律:
Q E A
微分形式为:
dQ dE dA
局限性:只能说明能 量转化的数量关系, 不能解决过程进行的 限度问题,以及过程 进行的方向问题。
2 热力学第二定律:
(1)可劳修斯说法:不可能把 热从低温物体传到高温物体而 不引起其它的变化。 (2)开尔文的说法:不可能从 单一热源取热使之完全变为有 用的功而不引起其它的变化。 (3)数学表达式
本章就介绍固体材料的热容理论、材料热性能的一般规 律、主要测试方法等及其在材料中的应用,这些内容加以探 讨,以便在选材、用材、探讨新材料和新工艺方面打下物理 理论基础。
第一节 热学性能的物理基础
热运动:物质中的分子和原子均处在不停的 无规则运动状态。
材料的热学性能
材料的热学性能
材料的热学性能是指材料在热学方面的特性和性能,包括热传导、热膨胀、比热容等。
热学性能对于材料的选择、设计和应用具有重要意义。
在工程领域中,热学性能的优劣直接影响着材料的使用效果和性能表现。
首先,热传导是材料的重要热学性能之一。
热传导是指材料内部热量传递的能力,也可以理解为热量在材料内部的传播速度。
热传导系数是衡量材料热传导性能的重要参数,通常用λ表示。
热传导系数越大,材料的热传导性能越好,热量传递速度越快。
金属材料通常具有较高的热传导性能,而绝缘材料则具有较低的热传导性能。
其次,热膨胀是材料的另一个重要热学性能。
热膨胀是指材料在温度变化时的尺寸变化情况。
一般情况下,材料的热膨胀系数随着温度的升高而增大。
热膨胀性能对于材料在温度变化环境下的应用具有重要影响,尤其是在高温或低温环境下的工程应用中更为显著。
此外,材料的比热容也是其重要的热学性能之一。
比热容是指单位质量材料升高1摄氏度温度所吸收的热量。
比热容越大,材料的热稳定性越好,对温度变化的适应能力越强。
在工程设计中,通常会根据材料的比热容选择合适的材料,以满足工程的热学性能要求。
总的来说,材料的热学性能直接关系到材料的使用效果和性能表现。
在工程实践中,对于不同的工程应用,需要根据具体要求选择具有合适热学性能的材料,以确保工程的稳定性和安全性。
因此,对于材料的热学性能的研究和应用具有重要的意义,也是材料科学领域的重要研究方向之一。
材料的热学性能
∙ K)只在高温时对一部分
ii.
金属适用。 热容的量子理论:晶格振动的能量是量子化的,频率为������������ 的谐振子振动能量������������ 为������������ = ������ + 2 ℎ������������ 其中, h 为普朗克常数, n 为声子量子数, ℎ������ 为零点能 (温 2 度为 0K 时谐振子具有的能量) ,因是常数,常将它略去。 1. 爱因斯坦量子热容理论: 将晶体点阵中的原子看作独立振动的谐振子, 以 相同的频率振动。 令������������ =
)
德拜理论: 晶体中各原子间存在着弹性斥力和吸力, 这种力使原子的热振 动相互受牵连而达到相邻原子间协调地振动。 晶体中原子振动看成是各向 同性连续介质中传播的弹性波, 弹性波的振动能量是量子化的, 具有不连 续性。令������������ = ������������ =
12 ������ 4 5 ������ ������������ ℎ������������ ������
������������������ −������0 ������0 ������
d)
≈ 0.06,式中������0 ,������������������ 分别为绝对零度和熔点时的体积。熔点越低的
固体,热膨胀系数越大。 e) 影响热膨胀的材料因素(书 248~251 页,自行归纳 3. 热传导 a) 热传导的表征: 当一块固体材料两端存在温差时, 单位时间内流过的热量正比于温 度梯度, 即
第一章 材料的热学性能
1.2.2 晶态固体热容的量子理论回顾
普朗克提出振子能量的量子化理论。质点的能量 都是以 hv 为最小单位.
式中,
=普朗克常数,
=普朗克常数, = 园频率。
根据麦克斯威—波尔兹曼分配定律可推导出, 在温度为T时,一个振子的平均能量为:
将上式中多项式展开各取前几项,化简得:
在高温时,
所以
即每个振子单向振动的总能量与经典理论一致。 由于1mol固体中有N个原子,每个原子的热振动自 由度是3,所以1mol固体的振动可看做3N个振子的 合成运动,则1mol固体的平均能量为:
1.1 概述
热学性能的主要应用:
(1)微波谐振腔、精密天平、标准尺、标准电容等 使用的材料要求的热膨胀系数低; (2)电真空封装材料要求具有一定的热膨胀系; (3)热敏元件要求尽可能有高的热膨胀系数; (4)工业炉衬、建筑材料、以及航天飞行器重返大 气层的隔热材料要求具有优良的隔热性能; (5)晶体管散热器等要求优良的导热性能„„
微分热分析:测定试样温度随时间的变化率。
1.2.6 热分析应用实例 1、建立合金的相图 2、热弹性马氏体相变 的研究 3、有序-无序转变的 研究 4、钢中临界点分析
本节重点掌握内容:
1、热容的德拜模型及其局限性 2、热容随温度的变化规律 3、热分析方法在相变、有序-无序转变的应用
1.3 材料的热膨胀
4、热分析测定法
热分析法分为普通热分析、示差热分析和微分热分析
普通热分析:利用加热或冷却过程中热效应所产生的 温度变化和时间关系的一种分析技术。
示差热分析:利用示差热电偶(由两对热电偶互相串 联、极性反接而成,取得热电偶两热端的温差电势) 测定待测试样和标准温差而得到的。(示差热分析仪 DTA和示差扫描量热计DSC)
第八章_材料的热学性能
导热系数与温度的关系
Cv 声子 碰撞l 点缺陷l
lT -4
晶界l
位错
低温
lT3
l exp(D/2T)
T3 exp(D/2T)
ld
d T3
l1/ T2
T
λ
高温 常数
T -1
exp(D/2T)
exp(D/2T)
常数(晶格常 数)
常数
1/ T2
λ
光子热导 固体中的分子、原子和电子 (光子)
如MgO,Al2O3和 MgAl2O4结构一样, 而MgAl2O4的热传导 系数低, 2Al2O33SiO2莫来石 比尖晶石更小. 晶体是置换型固 溶体,非计量化合 物时,热传导系数 降低。
热传导系数(卡/秒厘米0C 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 0 20 40 60 80 100 NiO MgO 体积分数
(3) 结构的影响 A 晶体结构越复杂,晶格振动偏离非线性越大,热 导率越低。 B 晶向不同,热传导系数也不一样,如:石墨、BN 为层状结构,层内比层间的大4倍,在空间技术 中用于屏蔽材料。 C 多晶体与单晶体同一种物质多晶体的热导率总比 单晶小。
晶粒尺寸小、晶界多、 缺陷多、晶界处杂质 多,对声子散射大。
化学组成复杂的 固体具有小的热传 导系数
§8.4 无机材料的热稳定性
热稳定性(抗热振性): 材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不 致破坏的能力。 热冲击破坏的类型:
1. 抗热冲击断裂性------材料发生瞬时断裂;
2. 抗热冲击损伤性------在热冲击循环作用 下,材料的表面开裂、剥落、并不断发展, 最终碎裂或变质。
u(r)
U(a+ )=U(a)+(dU/dr)a +1/2(d2U/dr2)a 2+· · · 常数 0
材料的热学性能
(根据热容定义):
Cv=3NAk=3R≈25 J.K-1.mol-1
R=8.314J/K.mol, k-玻尔兹曼常数.
此热容不取决于振子的β与m,也与温度无关。这就是杜隆-珀替
定律。
(2)晶态固体热容的量子理论与德拜(Debye)T3回顾
或离子)总是围绕着平衡位置作微小振动,
称之晶体热振动。
温度体现了晶格热振动的剧烈程度,相同条件
下,晶格振动越剧烈,温度越高。
振动在晶体中的传播——波
2、格波
材料中所有质点的晶格振动以弹性波的形式在整
个材料内传播,这种存在于晶格中的波叫做格波。
格波是多频率振动的组合波。
3、声频支振动
如果振动着的质点中包含频率甚低的格波,质点彼
爱因斯坦模型近似
该模型假定:每个振子都是独立的振子,原子之间彼
此无关,每个振子振动的角频率相同
h
Cv3Nkfe
kT
h
fe
kT
爱斯坦比热函数,选取适当的ω,可
使理论上的Cv与实验的吻合。
令
h
E
k
E
Cv 3Rfe
T
θe称为爱因斯坦温度
德拜理论在低温下也不完全符合事实。主要原因是
德拜模型把晶体看成是连续介质,这对于原子振动
频率较高部分不适用;而对于金属材料,在温度很
低时,自由电子对热容的贡献亦不可忽略。
注:以上有关热容的量子理论适用于原子晶体和一
部分较简单的离子晶体。
热容的本质:
反映晶体受热后激发出的晶格波与温度的关系;
热学性能
θD取决于键的强度、材料的弹性模量、熔点等。
无机材料的热容特点
对于绝大多数氧化物、碳化物,热容 都是从低温时的一个低的数值增加到 似于25J/K·mol的数值,进一步增加温 度,热容基本上没有什么变化。
无机材料的热容特点
不同温度下某些陶瓷材料的热容
无机材料的热容特点
无机材料有大致相同的热容曲线
热膨胀和其它性能的关系
4.热膨胀随温度不同而不同 一般随温度升高热膨胀系数增大。
5. 材料的热膨胀直接与热稳定性有关 一般,线膨胀系数小的,热稳定性就好。 Si3N4的αl=2.7х10-6/K,在陶瓷材料中是偏 低的,因此,热稳定性也好。
材料的热膨胀
某些无机材料热膨胀系数与温度的关系
热膨胀系数的检测
显微结构的影响
几种不同晶型的无机材料热导率与温度的关系
显微结构的影响
4. 非晶体的热导率
非晶体导热系数曲线
显微结构的影响
晶体和非晶体材料的导热系数曲线
化学组成的影响
不同组成的晶体,热导率往往有很大差异。
这是因为构成晶体的质点的大小、性质不 同,它们的晶格振动状态不同,传导热量 的能力也就不同。
固体材料热传导的微观机理
固体中的导热主要是由晶格振动的格波和 自由电子的运动来实现。
对于金属材料,由于有大量自由电子的存在, 所以能迅速地实现热量的传递,因此金属一 般都具有较大的热导率。
对于非金属材料,晶格中自由电子极少, 所以晶格振动是它们的主要导热机构。
影响热导率的因素
1. 温度的影响 2. 显微结构的影响 3. 化学组成的影响 4. 气孔的影响
无机材料的热容特点
无机非金属材料的热容,符合德拜热容理 论,即在高于德拜温度θD时,热容趋于常 数25J/K·mol,低于θD时与T3呈正比。不同 的无机材料θD是不同的,
第一章 材料的热学性能(热膨胀)
线膨胀系数和金属熔Байду номын сангаас的关系式
三、影响固体材料热膨胀系数的一些因素
3.晶体缺陷
格尔茨利坎、荻梅斯费尔德等人研究了空位对固体热膨胀的影响。 格尔茨利坎、荻梅斯费尔德等人研究了空位对固体热膨胀的影响。
空位引起的晶体附加体积变化
辐射空位引起热膨胀系数变化
三、影响固体材料热膨胀系数的一些因素
4.结构
结构紧密的晶体膨胀系数大, 结构紧密的晶体膨胀系数大,结构空敞的晶体膨 胀系数小。 胀系数小。这是由于开放结构能吸收振动能及调整 键角来吸收振动能所导致的。 键角来吸收振动能所导致的。
格律爱森( 定律指出: 格律爱森(Grueisen)定律指出:体膨胀 定律指出 与定容热容成正比, 与定容热容成正比,它们有相似的温度依 赖关系, 赖关系,在低温下随温度升高急剧增大 德拜T 定律),而到高温则趋于平缓。 ),而到高温则趋于平缓 (德拜 3定律),而到高温则趋于平缓。
金属材料
三、影响固体材料热膨胀系数的一些因素
简谐振动是指质点间的作用力与距离成正比,即微观弹性模量β 为常数。(平衡位置不变,只适用于热容分析。) 非简谐振动是指作用力并不简单地与位移成正比,热振动不是 左右对称的线性振动而是非线性振动。 固体材料热膨胀的本质是 源于材料内部的质点(分子或原子)之 间相互作用力关于质点平衡位置的不对称性。
晶格质点振动受力分析
晶格质点振动能量分析
双原子势能曲线: 双原子势能曲线:与合力变化相 对应, 对应,两原子相互势能成一个不 对称曲线变化。温度上升, 对称曲线变化。温度上升,势能 增高,不对称性越明显, 增高,不对称性越明显,导致振 动中心右移,原子间距增大。 动中心右移,原子间距增大。宏 观上表现为热膨胀。 观上表现为热膨胀。
材料物理性能第二章 材料的热学性能
第二章 材料的热学性能
2.1 热学性能的物理基础 2.2 材料的热容 2.3 材料的热膨胀 2.4 材料的热传导 2.5 材料的热稳定性
热传导材料
2.1 热学性能的物理基础
由于材料都是在一定的温度环境下使用的, 不同的温度表现出不同的热物理性能(热学性 能),包括热容,热膨胀,热传导,热电性等。 本章目的就是探讨热性能与材料宏观、微观本 质关系,为研究新材料、探索新工艺打下理论 基础。
格波的能量同样是量子化的,通常把声频支格波的能量子 (最小能量单位)称为声子。
把格波的传播看成声子的运动,就可以把格波与物质的相互 作用理解为声子与物质的碰撞,把格波在晶体中传播遇到的 散射看成是声子与晶体中质点的碰撞,把理想晶体中热传导 归结为声子-声子碰撞。
2.2 材料的热容
一、热容的基本概念
DSC是通过调整试样的加热功率P,使两者之间的温差为零。 通过补偿的功率可以直接计算热流率,即:
dH W dt
所得到的曲线为热流率dH/dt与温度的关系。它能够克服 DTA的定量难的问题。
=
2 V
V0T
F V
T
Maxwell关系图: U
G
S
P
H
4、摩尔定容热容对温度变化的实验规律:
右图为Cu不发生相变时 摩尔定容热容和温度关系。
二、晶态固体热容的经验定律和经典理论
元素的热容定律——杜隆一珀替定律: 恒压下元素的原子热容为
表2.1 部分轻元素的原子热容:
元素 H
B
C
O
F
Si
P
S
无机材料的热容与材料结构的关系是不大的,如图 所示。CaO和SiO21∶1的混合物与CaSiO3的热容-温度 曲线基本重合。
第八章材料的热学性能
第⼋章材料的热学性能第⼋章材料的热学性能⼀.本章的教学⽬的与要求本章主要介绍了固体热容的量⼦理论,影响热容的因素,热膨胀的机理,影响热膨胀系数的因素,热传导的微观机理,影响材料热传导性能的因素,以及这些热学性能在材料研究中的应⽤。
⼆.教学重点与难点1.热容的定义及影响材料热容的因素(重点)2.热膨胀的机理及影响热膨胀系数的因素(重点)3.热传导的微观机理(难点)三.主要外语词汇热学性能:thermal properties 热容:heat capacity 热膨胀:thermal expansion 热传导:heat conduction 声⼦:phonon 光⼦:photon 热导率:thermal conductivity 四.参考⽂献1.关振铎等. ⽆机材料物理性能. 北京:清华⼤学出版社,19922.张帆,周伟敏. 材料性能学. 上海:上海交通⼤学出版社,20093.周⽟. 陶瓷材料学. 哈尔滨:哈尔滨⼯业⼤学出版社,19954.宋学孟. ⾦属物理性能分析. 北京:机械⼯业出版社,19945.周云峰, WCp/2024Al复合材料热学性能研究[J]. ⾦属功能材料,2010,17(5):41-45五.授课内容第⼋章材料的热学性能第⼀节热学性能的物理基础热学性能:材料在使⽤的过程中,将对不同的温度做出反应,表现出不同的热物理性能,这些物理性能称为材料的热学性能。
热学性能:热容(thermal content)热膨胀(thermal expansion)热传导(heat conductivity)为什么要研究材料的热学性能?1.节能材料2.加热技术领域3.太阳能的热转换4.超⼤规模集成电路第⼀节热学性能的物理基础⼀.构成材料的质点的晶格热振动1.热性能的物理本质:晶格热振动(lattice heat vibration),点阵中的质点(原⼦、离⼦)总是围绕其平衡位置作微⼩振动,这种振动称为晶格热振动。
材料的热学性能
比热(容) =热容/原子量, J·Kg-1·K-1
定义:1Kg质量的固体(或液体)升高(或降低)1C时, 所增加(或减少)的(振动能量)热量
比热容与材料的组成和结构
金属 CP <1 KJ·Kg-1·K-1,热容小,容易加热、容易冷却 自由电子的贡献很小。
无机非金属, 同上,更符合德拜模型
高分子 CP 1.0 ~ 3.0 KJ·Kg-1·K-1, 热容大 不同的运动单元 原子、基团、链段 分子链柔顺性 温度的升高是由于分子间内 摩擦引起 的,柔性链,运动单元小内摩擦小, T上 升慢,热容量大, 高弹态>玻璃态
材料
铝 铜 金 铁 镍 银 钨 1025钢 316不锈钢 黄铜
表4-2-1 某些材料的热导率和比热容
热导 率
W/( m2·4k7)
比热容 J(kg·k)
900
材料 硅
热导 率
W/( 15m0 ·k)
398
389
氧化铝
30.1
315
130
氧化镁
37.7
80.4
448
尖晶石
15.0
90
443
钠钙玻璃
1.7
定义:单位温度梯度下, 单位时间内通过单位垂直
面积上的热量
= -q/ (d T / d X)
J.s-1 .m-1.K-1 或 W. m-1.K-1 金属
高 自由电子 无机非金属:
中 晶格热振动 高分子
很小,0.1-0.4之间
合金、孔隙 结晶、温度
银最高 427 合金 40 金刚石 30 玻璃 1
2、热膨胀类型(coefficient of thermal expansion)
线膨胀 l =(1/ l )d l /dT 体膨胀 V =(1/ V )d V /dT 影响因素
第8章材料的热学性能
低温下的金属热容 低温时电子对热容的贡献不可忽略,热容为声 子与电子的共同贡献
CmV Cmp V Cme V bT 3 T
12π4 其中 b 5ΘD3
R
,
π2ZkR 2EF0
CmV / T bT 2
以实验的CmV/T对T2作图,可得出b和的实验值,
1
CmV 3N0k=3R,即杜隆-珀替定律。
温度很低时T0 , E/T>>1,所以
CmV
3N0
k
ΘE T
2
eΘE /T
6N0keΘE /T
T0则CmV 0,与实验相符。 但CmV按指数规律快速下降,比实验值更快地趋 于零。
3. 德拜(Debye)热容模型
dT dx
根据能量均分定理有
vp2x
1 3
vp2
其中 vp2x 为 vp2x 的平均值,vp 为声子的平均速度
又平均自由程 p vp p
所以
J
1 3
CVp vp
p
dT dx
由热流密度的定义
J
kt
dT dx
知声子导热系数
ktp
1 3
CVp
vp
p
2 电子导热 与声子导热类似,对电子导热也有:
——除反映相变点外,还可对热学参数准确定量
A2温度有明显 的热容变化, 是二级相变 (磁性转变)
应用:金属、 陶瓷、高分 子材料相变 优点:需要 的样品少且 制备容易, 可对热学参 数进行准确 的定量。
8. 2 材料的热传导 (Thermal conductivity of materials)
第6章 材料的热学性能
热力学性能的物理基础
热力学第一定律:
微分形式 热容C的表达式
Q E A
dQ dE dA
C lim
T 0
Q Q ( )T (J/K) T T
热容是物体温度升高1K所需要增加的能量。
显然,质量不同热容不同,温度不同热容也不同。比
热容单位— J /(k g ) , 摩尔热容单位— J /(k mol) 。
6.1.4.1一级相变
热力学分析已经证明,发生一级相变时,除有体积突变 外,还伴随相变潜热的发生。由图6.3可见一级相变时热 力学函数变化的特点。具有这类相变有,纯金属的三相 转变,同素异构转变,共晶、包晶,固态的共析转变 等,举例金属熔化p220。
6.1.4.2二级相变
这类转变转变大都发生在一个有限的温度范围,由图6.3b可见,发生 二级时,热焓H随温度升高逐渐增加,但不像一级相变发生突变,其 摩尔定压热容Cp.m在转变温度范围也有剧烈变化,但为有限值。转变 的热效应相当图中阴影线所示的面积,可用内插法求得。属于这类 转变的有磁性转变,bcc点阵的有序-无序转变及合金的超导转变。
拜T3定律,它与实验结果十分吻合,温度越低,近似
越好。
6.1.2 金属和合金的热容 6.1.2 .1 金属实验热容
温度很低时,原子振动热容( C V .m )满足徳拜热容公式,则电 子热容与原子热容之比为
A
C C
e V .M A V .M
5 kT D 3 2 0 T 24 EF
第六章 材料的热学性能
6.1 材料的热容
6.1.1固体热熔理论简介 6.1.2金属和合金的热熔 6.1.3陶瓷材料的热熔 6.1.4相变对热熔的影响
6.1.5热分析及其应用
材料的热学性能
《材料物理性能》——材料的热性能
材料的热容:杜隆—珀替定律
根据经典理论,每一个自由度的平均能量是 kT
Hale Waihona Puke 其中1 2kT
是平均动能,1 2
kT
是平均势能;
k 是玻耳兹曼常
数。
若固体有N个原子,则总平均能能量, E 3NkT
则摩尔原子比热为:
CV
E T
V
3Nk
24.9J
/ K mol
《材料物理性能》
第三章 材料的热学性能
《材料物理性能》——材料的热性能
4.1 引言
热学性能:包括热容、热膨胀、热传导 等,是材料的重要物理性能之一。它在材料 科学的相变研究中有着重要的理论意义;在 工程技术包括高技术工程中也占有重要位置。
《材料物理性能》——材料的热性能
4.2 材料的热容
固体热容理论与固体的晶格振动有关。现代研究确认, 晶格振动是在弹性范围内原子的不断交替聚拢和分离。这 种运动具有波的形式,称之为晶格波(又称点阵波)。
已证明电子的平均能量为,
EF
EF0
1
2
12
kT EF0
2
则电子摩尔热容为,
,z为金属原子价数
《材料物理性能》——材料的热性能 以铜为例,计算其自由电子热容为,
《材料物理性能》——材料的热性能 温度很低时,则电子热容与原子热容之比为,
金属热容需要同时考虑晶格振动和自由电子二部分 对热容贡献,金属热容可写成,
➢ 差热分析(DTA)
差热分析是在程序控制温度下, 测量处于同一条件下样品与参比物 的温度差和温度关系的一种技术。
参比物:又称为标准试样,往往是 稳定的物质,其导热、比热容等物 理性质与试样相近,但在应用的试 验温度内不发生组织结构变化。 试样和参比物在相同的条件下加热 和冷却。试样和参比物之间的温差 通常用对接的两支热电偶进行测定。 热电偶的两个接点分别与盛装试样 和参比物坩锅底部接触,或者分别 直接插入试样和参比物中。测得的 温差电动势经放大后由x—Y记录仪 直接把试样和参比物之间的温差记录下来。
材料物理性能-第二章 热学性能
e
T
》1,于是 2-13
这时热容按指数规律随温度变化,而并不是 如实验所得的按T 3规律变化。发生偏差的主 要原因是:爱因斯坦模型忽略了各原子振
动之间频率的差别以及原子振动间的耦 合作用,这种作用在低温时特别显著。
c) 德拜模型近似
德拜模型考虑了晶体中原子的相互作用,认为:晶
体对热容的贡献主要是弹性波的振动,即波 长较长的声频支在低温下的振动。由于声频
cv , m AT BT
式中,A、B为材料的标识特征常数。
过渡金属中电子热容尤为突出,它除了s电子热容, 还有d层或f层电子热容。如温度在5 K以下时,镍 的热容近似为0.0073T J· mol-1,基本上由电子 K-1· 激发所 决定。
。
c v 3Nk
(2)当温度很低时,即T<<θD,取 ex x4 4 4 则
D
T
,
e
0
x
1
2
dx
15
,将其代入式(2-14)得:
3
12 Nk T cv 5 D
4
(2-15)
式(2-15)表明,低温时,热容与温度的三次方成正 比,也即是当T→0时,cv以与T3规律变化而趋于零 (cv∝T3→0),这就是著名的德拜T3定律。
实际上,德拜理论在低温下也不完全符合 事实。主要原因是:德拜模型把晶体看成 是连续介质,这对于原子振动频率较高部 分不适用;而对于金属材料,在温度很低 时,自由电子对热容的贡献亦不可忽略。 以上有关热容的定律及理论,对于原子晶 体和一部分较简单的离子晶体,如Al、Ag、 C、KCl、Al2O3,在较宽的温度范围内都 与实验结果相符合,但对于其它复杂的化 合物并不完全适用。其原因是较复杂的分 子结构往往会有各种高频振动耦合,而多 晶、多相的固体材料以及杂质的存在,情 况就更加复杂。
第六章材料的热学性能
1.5 相变时的热容变化
金属及合金组织发生变化时还会产生 附加的热效应,由此使热焓和热容出 现异常的变化。
根据相变前后热力学函数的变化,可 以分为
一级相变 二级相变
一级相变
一级相变:相变时 不仅有体积突变, 还伴随相变潜热发 生。
相变时温度不变化, 热焓曲线出现跃变, 热容曲线发生不连 续变化。
✓化合物的热容定律——柯普定律
化合物分子热容等于构成该化合物 各元素原子热容之和。
理论解释:C=Σnici。其中,ni=化 合物中元素i的原子数;ci=元素 i 的摩 尔热容。
所以双原子化合物的摩尔热容为 2×25J/mol·K,三原子化合物的摩尔 热容为3×25J/mol·K
根据经典理论,能量按自由度均分,每一振动
比定容热容: 1mol材料加热过程在恒容条件下进行 时,所测定的比热容
C V ( Q T )V ( U T p V )V ( U T)V
式中:Q=热量,U=内能,H=U+pV热焓。
可以看到Cp比Cv多了体积膨胀一项,所以 Cp>Cv。 根据热力学第二定律可以导出: CP CV
CPCV2Vm T/
式中:V0=摩尔容积, dV =体膨胀系
数(expansion coefficient)V,dT dV =压 缩系数(compression coefficient)。VdP
•Cp测定比较简单,但是Cv更有理论意义,可以直接 由体系能量增量计算。试验中一般很难保证体积不 变,所以实际测量得到的都是Cp恒压热容。 •不过对于固体材料CP与CV差异很小,但是到高温处 差异就比较明显
➢r<r0时,斥力升高较快,合力为 斥力。
2.3 热膨胀与其他性能的关系
1)膨胀系数与热容的关系
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=爱因
斯坦温度(einstein temperature)。 当T很高时, ,则:
则
即在高温时,爱因斯坦的简化模型与杜隆—珀替 公式相一致。
但在低温时,即 ,
即说明CV值按指数规律随温度T而变化,而不是 从实验中得出的按T3变化的规律。这样在低温区域, 爱斯斯坦模型与实验值相差较大,这是因为原子振动 间有耦合作用的结果。
对于三原子的固态化合物的摩尔热容 :
其余依此类推。
杜隆—珀替定律在高温时与实验结果很吻合。 但在低温时,CV 的实验值并不是一个恒量, 它随温度的降低而减小,在接近绝对零度时,
热容按T3的规律趋于零。需要用量子理论解
释。下面将要作详细讨论。
二、晶态固体热容的量子理论(quantum theory)
振动”。
如图3.1,其中声频支最大频率:
第一节 材料的热容
热容是物体温度升高1K所需要增加的能量。
(J/K)
显然,质量不同热容不同,温度不同热容也不同。比
热容单位—
另外,平均热容 度愈差。 恒压热容
, 摩尔热容单位—
,
。
范围愈大,精
恒容热容
式中:Q=热量,E=内能,H=热焓。由于恒压加 热物体除温度升高外,还要对外界做功,所以 根据热力学第二定律可以导出:
式中:V0=摩尔容积, (expansion coefficient), (compression coefficient)。
=体膨胀系数 =压缩系数
对于固体材料CP与CV差异很小,见图3.2。
一、晶态固体热容的经验定律(experience law) 和经典理论(classical theory) 一是元素的热容定律——杜隆一珀替定律: 恒压下元素的原子热容为
5. 高温下,化合物的摩尔热容等于构成该化合物的各 元素原子热容的总和(c=niCi) ni :化合物中i元素原子数; Ci:i元素的摩尔热容。
计算大多数氧化物和硅酸盐化合物在573以上热容有较好的结果。
6. 多相复合材料的热容:c=gici
gi :材料中第i种组成的重量%;
Ci:材料中第i组成的比热容。
(1) 用作用力的曲线解释
ro A1 A2
质点在平衡位置两侧受力 不对称,即合力曲线的斜 率不等。 当rro时,曲线的斜率较 大,斥力随位移增大的很 快,即位移距离X,所受 合力大。
斥力 合力 引力
距离 r
当r ro时,曲线的斜率 较小,吸引力随位移增大 的较慢,即位移X距离, 所受合力小。
4.1.1 简谐振子的能量本质
热量 进 入 晶格 引 起 引 起 增 加
晶格振动 电子缺陷和热缺陷 表 现 能量表现为 为 频率为晶格波(振子) 振动的振幅的增加 表 现 为 增加的方式 振子的能量增加
以声子为单位增加振子能量(即能量量子化)
声频支可以看成是相邻原子具有相同的 振动方向。由于两种原子的质量不同,振幅 也不同,所以两原子间会有相对运动。
式中,
则,
;
;如果只考虑上式的前两项,
即点阵能曲线是抛物线。原子间的引力为: 式中β是微观弹性系数,为线性简谐振动,平衡位置仍在
r0处,上式只适用于热容CV的分析。
但对于热膨胀问题,如果还只考虑前两项,就会 得出所有固体物质均无热膨胀。因此必须再考虑第三 项。此时点阵能曲线为三次抛物线,即固体的热振动 是非线性振动。用波尔兹曼统计法,可算出平均位移
二、固体材料热膨胀机理(heat expansion mechanism)
固体热膨胀的本质在于质点间的平均距离随温度升高而 增大。简谐振动,温度升高只增大振幅,不改变平衡位置。 所谓线性振动是指质点间的作用力与距离成正比,即微观 弹性模量β为常数。非线性振动是指作用力并不简单地与 位移成正比,热振动不是左右对称的线性振动而是非线性 振动。见图3.5、图3.6。
表3.1 部分轻元素的原子热容:
元素 H B C O F Si P S Cl
CP
9.6
11.3
7.5
16.7
20.9
15.9
22.5
22.5
20.4
另一个是化合物的热容定律——柯普定律:
化合物分子热容等于构成该化合物各元素原子热容
之和。理论解释:C=Σnici。其中,ni=化合物中元素i的 原子数;ci=元素 i 的摩尔热容。 按能量自由度均分理论,每一原子振动自由度的平均动 能和平均位能都为1/2kT ,每个原子有3个自由度,平均
距离r
如果质点在平衡点两侧受力 不对称越显著,温度增大, 膨胀就越大,晶胞参数越大。
(2) 用势能曲线解释 势能曲线不是严格对称抛 物线。 即势能随原子间距的减小, 比随原子间距的增加而增 加得更迅速。
距离r E3(T3) E2(T2) E1(T1)
由于原子的能量随温度的 增加而增加,结果:
振动原子具有相等势能的 两个极端位置间的平均位 置就漂移到比0K时(ro) 更大的值处。由此造成平 衡距离的增大。
动能和平均位能之和为3kT。
根据经典理论,1mol 固体中有
个原子,总能量为
= 6.023×1023 / mol =阿佛加德罗常数, = R/N = 1.381×10-23 J/K = 玻尔茨曼常数, = 8.314 J/ (k· mol),T=热力学温度(K)。
按热容定义:
由上式可知,热容是与温度T无关的常数 (constant),这就是杜隆一珀替定律。 对于双原子的固体化合物,1mol中的原子数为2N,故 摩尔热容为
另外,
(动能kinetic energy)i=热量 (quantity of heat)
即:各质点热运动时动能总和就是该物体的热量。 质点间的相互作用,使一个质点的振动会使相邻 的质点随之振动。因相邻质点间的振动存在一定 的相位差,使晶格振动以弹性波(格波)在整个
材料内传播。
弹性波(格波):多频率振动的组合波,包括振动 频率低的声频支和振动频率高的光频支。
光频支可以看成相邻原子振动方向相反,
形成一个范围很小,频率很高的振动。
如果振动着的质点中包含频率甚低的格 波,质点彼此之间的位相差不大,则格波类 似 于 弹 性 体 中 的 应 变 波 , 称 为 “ 声频 支 振 动”。格波中频率甚高的振动波,质点彼此 之间的位相差很大,邻近质点的运动几乎相
反时,频率往往在红外光区,称为“光频支
根据热容选材: 材料升高一度,需吸收的热量不同,吸收热量小,热 损耗小,同一组成,质量不同热容也不同,质量轻, 热容小。
对于隔热材料,需使用轻质隔热砖,便于炉体迅速升 温,同时降低热量损耗。(P119书上不全)
第二节 材料的热膨胀
一、热膨胀系数(Thermal expansion coefficient) 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做 热膨胀。
关系,为研究新材料、探索新工艺打下理论基础。
热性能的物理本质:晶格热振动(lattice heat vibration),根据牛顿第二定律,简谐振动方程 (simple harmonic vibration equation)为:
式中: = 微观弹性模量( micro-elastic- modulus ), = 质点质量(mass), = 质点在x方向上位移(displacement)。
(average displacement)。
由此得热膨胀系数:
式中,
、β、 均为常数,似乎α也是常数。但若再多
考虑,δ4,δ5, …时,则可得到α~T变化规律。
三、热膨胀和其他性能关系 1热膨胀与结合能、熔点的关系 结合力强,势能曲线深而狭窄,升高同样的温度,质 点振幅增加的较少,热膨胀系数小。
第三章材料的热学性能
第一节 材料的热容 第二节 材料的热膨胀
第三节 材料的热传导
第四节 材料的热稳定性
热学性能:包括热容(thermal content), 热膨胀(thermal expansion),热传导(heat conductivity),热稳定性(thermal stability)等。 本章目的就是探讨热性能与材料宏观、微观本质
与上式比较,就有以下近似关系: 对于各向异性的晶体(crystal),各晶轴方向的线膨胀 系数不同,假如分别为αa、αb、αc,则 同样忽略α二次方以上项:
所以 一般膨胀系数的精确表达式:
一般耐火材料线膨胀系数,常指在20~1000℃范围内 的αl平均值。一般αl愈小,材料热稳定性愈好。例如Si3N4 的αl=2.7×10-6/K。(例:P121)
单质材料
ro (10-10m) 1.54 2.35 5.3
金刚石 硅 锡
结合能 熔点(oC) ×103J/m ol 712.3 3500 364.5 1415 301.7 232
这就是按照量子理论求得的热容表达式。但要计算CV 必须知道谐振子的频谱——非常困难(very difficult)。
1.爱因斯坦模型(Einstein model)
他提出的假设是:每个原子都是一个独立的振子,原 子之间彼此无关,并且都是以相同的角频振动,则上式 变化为:
式中,
=爱因斯坦比热函数,令
低于θD时,CV~T3成正比,不同材料θD也不同。例如,石
墨θD=1973K,BeO 的θD =1173K,Al2O3的θD=923K。
图3.3是几种材料的热容-温度曲线。这些材料的θD
约为熔点(热力学温度)的0.2-0.5倍。对于绝大多数氧 化物、碳化物,热容都是从低温时的一个低的数值增 加到1273K左右的近似于25J/K· mol的数值。温度进一 步增加,热容基本上没有什么变化。图中几条曲线不 仅形状相似,而且数值也很接近。 无机材料的热容与材料结构的关系是不大的,如图 3.4所示。CaO和SiO21∶1的混合物与CaSiO3的热容-温
式中,αl=线膨胀系数,即温度升高1K时,物体的 相对伸长。 物体在温度 T 时的长度lT为: