SMT简介及发展

1.2:SMT 的優 點:



能節省空間50~70%. 大量節省元件及裝配成本. 可使用更高腳數之各種零件. 具有更多Leabharlann Baidu快速之自動化生產能力. 減少零件貯存空間. 節省製造廠房空間. 組裝成本降低.
1.3:SMT零件:
1.3:SMT零件包裝方式:
Chip :片电阻, 电容 SOT: 晶体管 Melf :圆柱形元件, 二极管, 电阻 SOIC :集成电路 QFP: 密脚距集成电路 PLCC: 集成电路 BGA: 球栅列阵包装集成电路 CSP :集成电路
3.2:PASTE IN HOLE制程 :
4:SMT未來發展趨勢:
無鉛製程
超密腳距零件 超小尺寸零件 混合封裝零件
固態沉錫基板
附錄:SMT標准制定組織:
ISO 1SO(the International Organization for Standardization) 国际标准化组织 IEC IEC(International Electrotechnical Commission) 国际电工委员会 ANSI ANSI(American National Standards Institute) 美国国家标准学会 IPC IPC(the lnstitute for packaging and interconnect) 封装与互连协会 EIA EIA(Electronic Industries Alliance) 美国电子工业协会
2.4.1:保溫型PROFILE
2.4:PROFILE:
2.4.2:漸進型PROFILE
2.4:PROFILE:
2.4.2:PROFILE時間與溫度的對應關係:
3:SMT的特殊制程:
3.1:雙面SMT+PTH制程:
3:SMT的特殊制程:
3.2:PASTE IN HOLE制程 :
3:SMT的特殊制程:
2.3:AOI
2.3.1:AOI系统可大致分为以下几种：
1) 按图象拾取设备分类： ① 使用黑白CCD摄像头 ② 使用彩色CCD摄像头 ③ 使用高分辨率扫描仪 2）按测试项目分类： ① 主要检测焊点 ② 主要检测元件 ③ 元件和焊点都检测
2.4:回流焊接爐:
2.4:PROFILE:
2.4:PROFILE:
--高频特性好。
--易于实现自动化，提高生产效率。
1.5:SMT有關之技術組成:



電子元件/積體電路之設計製造技術 電子產品的電路設計技術 電路板的設計製造技術 自動貼裝設備的設計製造技術 電路裝配製造工藝技術 輔助材料的開發生產技術
2:SMT制造生產流程:
印刷錫膏
利用模板將錫膏塗布在 PCB的對應位置,並保証 印刷質量.
1.3.1:SMT元件包裝
1.4.1.1:料條(magazine)(裝運管) - 主要的元件容器：
料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride) 材料構成，擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外 形。
1.3.1:SMT元件包裝
1.4.1.2:托盤(tray) - 主要的元件容器：托盤由碳粉或纖維材
SMT簡介及發展
制作:09/05.03
1.:SMT簡介:

SMT: Surface Mount Technology
起源于1960年中期軍用電子及航空電子. 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的 里程碑. 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航天電子及資訊 產業.
3.转盘式
優點:速度较高，性能非常的稳定.
如:松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片
4.平行式:
優點:相對独立组装,進行多塊分區安裝. 如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了 0.0375秒/片的贴装速度，
2.2.2:贴片机的分類: 拱架型(Gantry)： 转塔型(Turret)：
蝕 刻
全金属模板
鐳 射 (電拋光)
電鑄成型
柔性金属模板
2.1.2:錫膏
2.1.2.1:錫膏的成分:
--合金粉粒
2.1.2.2:錫膏性能要求:
粘性回流焊接 熔濕性 溫度敏感性 焊錫性 殘留物 可測試性
--助焊剂
--溶剂 --粘度调节剂
2.2:貼片機:
2.2.1:貼片機：三维坐标系的典型應用
零件置放
將零件置放在PCB上,並 保證零件所對應的位置及 角度/极性.
回流焊接
將零件與電路板焊接在一 起,並保證機械強度及電 氣導通性能
2.1:SMT流程之印刷:
2.1.1.印刷模板
1.密間距的可印刷性 2.刮板的相容性 3.印刷圖形 5.模板壽命
2.1.1:模板分類:
模板分類 模板開口
丝网模板




1.1:SMT的产生和應用背景：
--电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法 缩小
--电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产 品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要 --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的 多元应用
料製成，這些材料基於專用托盤的最高溫度率來選擇的。
1.3.1:SMT元件包裝
1.4.3.1:帶卷(tape-and-reel) - 主要元件容器：典型的帶
卷結構都是設計來滿足現代工業標準的。
1.4.SMT產品特点：
--组装密度高、电子产品体积小、重量轻;
--可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。
Z
Feeder取料 口中心位置
Nozzle 位置
Y
Mark point
Camera位 置
進板
板上元件位置 Mark point
(0,0)---板上元件坐 標的相對原點
X
2.2.2:贴片机的分類:
1.动臂式:
優點:較好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精 度机器一般都是这种类型; 如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个 吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路版进行安装. 2.复合式: 優點:可通过增加动臂数量来提高速度， 具有较大的灵活性，因此它的发展前景被看好; 如Simens公司的Siplace80S系列贴片 机 .0.06秒/PCS的貼裝速度.