项目二 SMT组装过程的质量检测与分析
smt质量分析报告
SMT质量分析报告1. 引言本文将对SMT（Surface Mount Technology）质量进行分析和评估。
SMT是一种广泛应用于电子制造行业的技术，主要用于电路板的组装。
通过对其质量进行分析，可以帮助制造商提高产品质量和生产效率。
2. 数据收集为了进行质量分析，我们收集了大量的数据，包括以下几个方面：- 外观检查：对SMT组装的电路板进行外观检查，包括焊点的完整性、元器件的放置准确性等。
- 功能测试：对组装完成的电路板进行功能测试，确保各个元器件和电路连接正常。
- 缺陷记录：记录在组装过程中出现的缺陷，如焊接不良、元器件损坏等。
- 过程参数：记录SMT组装过程中的各个参数，如温度、湿度、速度等。
3. 数据分析基于收集的数据，我们进行了详细的分析，主要包括以下几个方面： - 外观检查分析：通过统计焊点完整性和元器件放置准确性的数据，评估SMT组装的精度和稳定性。
- 功能测试分析：通过统计功能测试结果，评估电路板的可靠性和性能。
- 缺陷分析：对缺陷记录进行分类和统计，找出SMT组装中常见的问题和缺陷原因。
- 过程参数分析：通过分析过程参数和质量指标的关系，找出影响SMT质量的关键参数。
4. 结果和讨论根据数据分析的结果，我们得出以下几点结论： - SMT组装的外观质量整体良好，焊点完整性和元器件放置准确性达到预期要求。
- 功能测试结果显示，大部分电路板的功能正常，但仍存在少量异常情况，需要进一步调查原因。
- 缺陷分析结果表明，焊接不良是SMT组装中最常见的问题，可能与焊接工艺参数不合适有关。
- 过程参数分析显示，温度和湿度是影响SMT质量的关键参数，需要严格控制在合理的范围内。
5. 结论基于以上分析结果，我们提出以下建议以改进SMT质量： - 进一步优化焊接工艺参数，确保焊接质量达到最佳状态。
- 定期进行功能测试，及时发现和解决异常情况，提高产品可靠性。
- 强化员工培训，提高他们对SMT质量控制的认识和技能。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造中。
为确保SMT生产过程的质量和效率，进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以确保产品质量和生产效率。
二、检验前准备1. 确保检验区域干净整洁，无杂物和灰尘。
2. 检查所需检验设备的完好性和准确性，如显微镜、测量工具等。
3. 确定检验标准和要求，如IPC-A-610等相关标准。
三、SMT检验流程1. 外观检验a. 检查SMT元件的外观是否完好，如有损坏、变形或污损等情况应记录并做相应处理。
b. 检查焊盘和焊点的外观，确保焊盘平整、焊点光亮，无焊接缺陷。
2. 尺寸测量a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜等）对SMT元件和焊盘进行尺寸测量。
b. 根据产品的设计图纸或相关标准，对测量结果进行比对，确保尺寸符合要求。
3. 焊接质量检验a. 使用显微镜对焊盘和焊点进行检查，确保焊接质量良好。
b. 检查焊接点是否存在焊接不良、冷焊、焊接短路等缺陷，记录并做相应处理。
4. 焊盘质量检验a. 检查焊盘的平整度和光洁度，确保焊盘表面无凹陷、凸起或氧化等问题。
b. 检查焊盘的涂覆情况，确保涂覆均匀、无刮痕或脱落等现象。
5. 引脚间距检验a. 使用测量工具对引脚间距进行测量，确保引脚间距符合设计要求。
b. 检查引脚的弯曲、错位等情况，记录并做相应处理。
6. 焊接温度检验a. 使用温度测量工具对焊接温度进行检测，确保焊接温度符合要求。
b. 检查焊接温度曲线，确保焊接过程中温度变化平稳。
7. 其他检验内容（根据实际情况添加）a. 检查SMT元件的极性是否正确安装。
b. 检查焊接过程中是否存在电磁干扰等问题。
四、检验记录和处理1. 对每一项检验内容进行记录，包括检验日期、检验人员、检验结果等。
2. 对于不合格项，应及时进行处理，如进行修复、更换元件等，并记录处理结果。
SMT组装过程的质量检测与分析课件
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2
MOUNT
表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
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3
MOUNT
这类机型的优势在于：
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
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14
MOUNT
来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
容
电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
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13
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
13
SMT组装质量检测与控制
第一章：绪论1、在SMT产品组装过程中，有六个需评价的组装质量:1、组装设计质量，2、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量，3、组装工艺质量(过程质量)，4、组装焊点质量(结果质量)，5、组装设备质量(条件质量)，6、组装检测与组装管理质量(控制质量)。
2、电路组件（PCBA）故障有三类器件故障、运行故障、组装故障3、器件故障(Device Fault)：由于元器件质量问题而引起的故障，如元器件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等4、运行故障(Operation Fault)是指产品不能正常工作，但又不是器件故障和组装故障而引起的。
一般是由于电路原理图及PCB设计上的问题造成，如时序配合故障(Timing Fault)、A/D或D/A误差积累故障、PCB电路错误故障等。
5、组装故障(Assembly Fault)由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。
6、虚焊（poor Soldering）焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，电路时通时断。
7、在生产实际中，大致为器件故障与运行故障均低于8％，组装故障85％以上。
组装故障作为SMT产品的主要故障源，8、组装故障中最为常见的故障是焊点桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠、立片、缺片等故障9、点胶的影响如果涂敷量太多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大时，很可能使SMC／SMD基体发生微裂。
如涂敷过量，在SMC／SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC／SMD电极端与基板焊区的接合质量。
10、焊膏涂敷(涂膏)常用涂膏方法1、印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
2、注射法：将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。
SMT组装过程的质量检测与分析--SPI
Screen Printer
印刷工艺设置
• • • • • • • 平行度 接触式印刷 PCB支撑 定位 刮刀锋利 优化设置印刷速度 使用将网板刮干净的最小压力
Screen Printer 锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
Screen Printer
Screen Printer 的基本要素：
Solder paste (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 对 策 • 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 • 4.膏量不足 等. INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度. 布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数. • 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题. • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 降低锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 调整锡膏粒度的分配。
SMT组装过程质量检测与分析--SPI
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
焊锡膏产品描述
e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 @500g
合金型号
介质型号
吸粉颗粒 尺寸代号
金属含量
包装大小
Screen Printer
锡粉要求
• 合金配比稳定一致. • 尺寸分布稳定一致. • 锡粉外形稳定一致(一般为球形) • 氧化程度低(表面污染程度低)
Screen Printer
SPI——Solder Paste Inspection
锡膏印刷检测
• 工作内容：透过光学检测判定印刷制程 稳定度，预防不良发生。
• 工作原理：利用三角量测原理检查锡膏 厚度，藉由锡膏厚度的量测可算出锡点 的体积，面积，同时藉由量测出之高度 分布情形的加以分析后，可了解锡点的 偏移以及是否接 。
Screen Printer
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
溶剂
丙三醇，乙二醇
剂 摇溶性 石腊（腊乳化液）
附加剂 软膏基剂
SMD与电路的连接
金属表面的净化 净化金属表面，与SMD保 持粘性
Screen Printer
助焊剂介质的组成
• 天然树脂(Rosin) /合成松香(Resin) • 溶剂(Solvents) • 活性剂(Activators) • 增稠剂(Rheology modifiers) • 树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量
Screen Printer
项目二SMT组装过程的质量检测与分析
1.0×0.5
0.6×0.3
MOUNT
阻容元件识别方法 2．片式电阻、电容识别标记
电 阻
电 容
标印值
电阻值
标印值
电阻值
2R2
5R6
102
682
333
104
564
2.2Ω
5.6Ω
1KΩ
6800Ω
33KΩ
100KΩ
560KΩ
0R5
010
110
471
332
MOUNT
解决贴装缺陷可以从以下方面着手
贴装压力是否太低或太高？ 贴装加速度、速度是否太高？ 贴装机精度是否足够？ 传感器工作是否正常？ 焊膏的黏性是否足够？ 焊膏暴露在空气中的时间是否太长？ 外部环境是否有变化？
MOUNT
贴片速度与加速度
01
贴片速度与加速度不仅影响生产率，而且影响贴片质量。 如果PCB工作台在工作过程中快速移动，元器件质量越大，受的冲击越大，从而造成移位，降低贴装精度。
Hale Waihona Puke 02MOUNT4. 元器件
元器件越小，对贴片的精度要求就越高，很小的旋转误差或平移就会使元器件贴偏甚至完成偏离焊盘。在实际的生产线，一般都配置了至少两台贴片机，即高速贴片机、高精度贴片机。
MOUNT
有些元器件在贴装时发生了很小的偏移，就单个元器件来说这种偏移是可以接受的，但是当相临两个元器件相对偏移时，这种很小的偏移可能不满足最小电气间隙，而这种情况往往让人们忽略，造成严重的后果。
元器件贴偏
01
元器件贴偏一般是由于贴片机精度不够或振动冲击造成的，包括X-Y轴的传动误差、Z轴的旋转精度、视觉系统及其分辨率\、PCB的精度等因素有关。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接贴装在PCB（印刷电路板）上，提高了电子产品的生产效率和质量。
为确保SMT过程中的质量控制，本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准，以确保生产过程中的质量稳定性。
二、SMT检验作业流程1. 准备工作在开始SMT检验之前，需要进行以下准备工作：- 检查并确认所有所需的检验设备和工具的可用性和完整性。
- 根据工艺要求，准备好样品和标准件。
- 确保检验环境符合要求，包括温度、湿度等环境参数。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的第一步，主要用于检查电子元器件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 检查元器件的封装是否完整，无裂纹、划痕等损伤。
- 检查元器件的引脚是否弯曲、断裂或错位。
- 检查元器件的标识是否清晰可辨认。
3. 尺寸检验尺寸检验用于验证电子元器件的尺寸是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用合适的测量工具（如卡尺、显微镜等）测量元器件的尺寸。
- 将测量结果与标准值进行比较，确保尺寸在允许范围内。
4. 焊接质量检验焊接质量检验用于验证电子元器件的焊接质量是否符合要求。
具体步骤如下：- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接缺陷（如焊接虚焊、焊接翘曲等）。
- 使用显微镜检查焊点的焊接质量，确保焊点的形状和焊盘的涂覆均符合标准要求。
5. 功能性测试功能性测试用于验证电子元器件的功能是否正常。
具体步骤如下：- 根据产品要求，连接电子元器件到测试设备。
- 运行功能测试程序，检查电子元器件的功能是否正常。
- 记录测试结果，确保所有功能测试都通过。
6. 温度和湿度测试温度和湿度测试用于验证电子元器件在不同温湿度条件下的性能稳定性。
具体步骤如下：- 将电子元器件置于恒温恒湿箱中，设定不同的温度和湿度条件。
- 在每个条件下，测试电子元器件的性能并记录测试结果。
- 将测试结果与标准值进行比较，确保性能稳定性在允许范围内。
电子设备结构与工艺4-SMT组装质量控制
SMT组装质量
SMA Introduce
SMT组装故障产生的原因
4.焊接不当。 如：升温工艺的控制不当、汽相焊接的溶剂侵入元 件内部，焊接工艺设定和控制不当均会引起焊接故障。
5.其他工序不当 。 如：清洗工序不当使产品产生异常的振动或冲击，印 制板平整度、可焊性、耐热性、刚度，元器件的可焊性 等因素的影响使SMT组装质量下降。
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
AOI
SMA Introduce
可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件
SMT组装质量
SMA Introduce
SMT组装故障产生的原因
1.贴片胶涂覆不当。 如：涂覆量、涂覆精度、胶剂成分及配比均会影响 组装质量。
2.焊膏涂覆不当 。 如：焊膏材料质量、焊膏印刷厚度、印刷位置精度、 印刷网板质量、印刷过程中刮板压力、速度、材料、形 状等的影响。 3.贴片不当 。 如：贴片机贴片时的压力大小和贴装精度问题的影响。
AOI
SMA Introduce
检测项目
-无元件：与PCB板类型无关
-未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
AOI检查
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以下
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、任务背景在电子创造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用的电子元器件安装技术。
为了确保产品质量，SMT检验是必不可少的环节。
本文将提供一份SMT检验作业指导书，以确保操作人员能够准确、高效地进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保产品的质量符合相关标准和要求。
具体目标包括：1. 检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性；2. 检查焊接质量，确保焊接连接坚固可靠；3. 检查电子产品的外观是否符合要求；4. 检查电子产品的功能是否正常。
三、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器设备处于良好工作状态；b. 检查检验工具和材料的准备情况，如显微镜、测量工具、标尺等；c. 检查SMT检验所需的标准和规范，确保能够正确执行。
2. 外观检验a. 使用显微镜检查电子产品的外观，包括表面是否有划痕、污渍、变形等；b. 使用标尺测量产品的尺寸，确保符合规范要求；c. 检查电子产品的标识、标签和包装是否完整清晰。
3. 元器件检验a. 使用显微镜检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性，确保元器件型号、极性等符合要求；b. 检查元器件的焊接质量，包括焊点是否光亮、无焊锡球、无焊接缺陷等；c. 检查元器件的安装位置和间距是否符合要求。
4. 功能检验a. 使用测试设备对电子产品进行功能测试，确保各项功能正常；b. 检查产品的电气参数是否符合要求，如电压、电流等。
5. 记录和报告a. 对每一个被检验产品进行详细记录，包括产品信息、检验结果等；b. 如发现问题或者异常，及时记录并报告给相关部门；c. 定期整理和汇总检验数据，生成检验报告。
四、注意事项1. 操作人员应具备相关的SMT检验知识和技能，确保能够正确理解和执行检验要求；2. 检验仪器设备应定期维护和校准，确保准确可靠；3. 检验过程中应注意安全，避免误操作导致损坏产品或者人员受伤；4. 检验记录和报告应妥善保存，以备日后参考和追溯。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
为了确保产品质量和生产效率，SMT检验是至关重要的环节。
本文将为您提供一份SMT检验作业指导书，旨在匡助您了解SMT检验的重要性以及如何进行有效的SMT检验。
一、SMT检验的重要性1.1 提高产品质量：SMT检验可以匡助发现电子产品创造过程中的缺陷，如焊接问题、元件缺失等。
通过及时发现和解决这些问题，可以提高产品质量，减少不良品率，增强企业竞争力。
1.2 保证产品可靠性：SMT检验可以检测电子产品的可靠性，包括元件的连接可靠性、电气参数的准确性等。
通过对产品进行全面的SMT检验，可以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
1.3 提升生产效率：SMT检验可以匡助发现生产过程中的问题，如设备故障、操作错误等。
通过及时发现并解决这些问题，可以提高生产效率，减少生产成本，提高企业的生产力和效益。
二、SMT检验的方法和工具2.1 目视检验：目视检验是最常用的SMT检验方法之一，通过人眼观察电子产品的外观和焊接质量，判断是否存在缺陷。
这种方法简单易行，但对操作人员的经验要求较高。
2.2 AOI检验：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动化的光学检验方法，通过高分辨率相机和图象处理软件，对电子产品进行检测和分析。
AOI检验可以快速、准确地检测焊接缺陷、元件缺失等问题。
2.3 X射线检验：X射线检验是一种非破坏性的检验方法，通过对电子产品进行X射线照射，观察和分析X射线照片，检测焊接质量、元件连接等问题。
这种方法适合于检测难以通过目视或者AOI检验发现的问题。
三、SMT检验的关键要点3.1 检验标准：在进行SMT检验时，需要制定相应的检验标准。
这些标准应包括焊接质量、元件位置和方向、电气参数等方面的要求。
制定合理的检验标准可以确保检验的准确性和一致性。
项目二 SMT组装过程的质量检测与分析共42页
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6、黄金时代是在我们的前面，而不在 我们的 后面。
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7、心急吃不了热汤圆。
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பைடு நூலகம்
8、你可以很有个性，但某些时候请收 敛。
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9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。
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10、只要下定决心克服恐惧，便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为，请 记住， 除了在 脑海中 ，恐惧 无处藏 身。-- 戴尔． 卡耐基 。
66、节制使快乐增加并使享受加强。 ——德 谟克利 特 67、今天应做的事没有做，明天再早也 是耽误 了。——裴斯 泰洛齐 68、决定一个人的一生，以及整个命运 的，只 是一瞬 之间。 ——歌 德 69、懒人无法享受休息之乐。——拉布 克 70、浪费时间是一桩大罪过。——卢梭
SMT组装过程检测
SMT组装过程检测【摘要】高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。
本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术，然后根据组装流程，分别对组装前来料检测、组装中工艺质量检测和组装后组件检测与返修三项检测节点的质量监控要点进行阐述。
【关键词】SMT检测技术；来料检测；工艺质量检测；组件检测与返修作为现代电子信息产品制造业的核心技术，SMT相关的新材料、新技术、新设备不断涌现，组装密度提高，SMD的引脚线数更多而节距减小，更多的SMD 采用BGA等不可视引脚封装方式。
上述这些因素都对SMT生产检测提出了更高的要求，也使得在SMT工艺过程中合理地设置检测环节、选择检测技术越来越重要。
一、SMT检测技术在当前的SMT组装过程中，常用的检测技术主要包括目检、AOI自动光学检测技术、X-Ray检测技术和ICT在线检测技术等。
1.人工目检。
生产人员直接用肉眼观察判定质量是否合乎标准。
这种检测方法因简单和成本较低而得到广泛应用，但缺点是与生产人员的经验和工作态度密切相关。
并且由于人体结构的限制，不能进行0603、0402封装尺寸和细间距芯片组装的检测。
在SMT产线上，一般有印刷后目检、炉（回焊炉）前目检、炉后目检三个目检岗位，其中炉前目检是组装质量保障的一个重要岗位。
2.AOI技术。
AOI检测一般被设为炉后目检的下个检测环节。
运用高速高精度视觉处理技术对各生产工序自动进行缺陷检测。
AOI设备工作时，通过摄像头自动扫描采集检测对象的图像，并将其与数据库中的合格的参数进行比较，从而检查出PCB上的缺陷，并通过显示器将缺陷点自动标示出来。
AOI设备编程简单、操作简便，但由于是自上而下的2D平面采集图像，故不能实现BGA等隐藏式焊点的结构性检测，也不易判别不太明显的元器件翘件和PCB翘曲等3D 方向上的缺陷。
3.ICT检测技术。
ICT相应设备有飞针ICT设备和针床ICT设备，检测对象一般是SMT组装完成后的组件，用测试探针对在线元器件的电气性能进行测试，从而发现是否有缺件、错件、元器件不良、短路、断路和装配不良等，并准确指示。
SMT_贴装工艺与贴装质量检测分析报告
SMT贴装工艺与贴装质量检测分析摘要：贴装设备的工艺对整个SMT的生产质量起着至关重要的作用。
若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题其至企业的重大损失。
因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究，以提高SMT 工艺的生产效率和降低生产成本。
关键词：SMT,贴装，质量检测，分析1.概述随着电子信息产业的迅速发展，SMT技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。
SMT技术是指将表面贴装的电子组件，直接焊接于印刷电路底版的表面上，与传统插装工艺不同，SHT工艺的元件及焊点均在同一表面上。
并具有微型化、大规模化、自动化的优点。
当今绝大部分现代工业中的电器，电子产品都离不开SMT技术的应用。
而贴装工艺更是SMT工序中不可或缺的一道。
贴片机的组主要作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
然而在SMT生产过程中往往会遇到很多问题，包括设备问题和工艺问题，设备问题可以用买入新机器的方法来解决。
而工艺问题往往复朵和多样化。
在生产过程中，可以通过对贴装设备、贴装前准备、贴装过程的操作进行优化来达到提高质量的要求，工艺的优化不仅能大大的提高主产效率和产品质量，同时降低了成本，创造了更大价值。
是大多数企业不断努力的方向。
贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者，影响贴片质量的因素有很多，诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。
本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。
以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量，并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。
对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。
本论文着重对SMT中贴装工艺重点分析，叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析以及如何用一些方法优化贴装工艺提高产品质量，降低成本等。
SMT过程质量分析报告
• 2013年1-5月份故障占比情况，其中有锡球类占比最多， 占比总故障量的26%；
• 第二位是件损类（包含撞件、器件不良、部品类），占比 故障总量的19%
• 报检单、标识单和标贴两类在总故障量中占比量为4%。
• 以上三个比率在故障总量中就将近50%，对报检合格率影 响较大！
三、股份产品OQC报检合格率走势情况
反问
极性确认失误占据整体极
口
题
性反比例的70%左右 2 、收尾手放件（含散料 放入料槽反）
2：手加件方面，贴片人 员手加件后需要找检验
进行二次确认，方可下
线。
序 故障 占比 号 现象
分析主要问题点
7 错料 3.39% 1、过程物料换错 占据整
问题
体错料的80%
2、收尾手放件
改善对策
1：针对错料加强换料规 范的执行
分类 一月 二月 三月 四月 五月
创新 % 99.81% 99.82% 99.63% _
在创新的报检合格率数据中，最低的合格率是 99.63%，与咱们最高的94.9%（股份产品5个月平均 报检合格率），还要高出5.73%。
批量异常异常的情况及改善
一、2013年各线体质量事故统计（1-7线2012年下 线质量事故未统计）
根据上图所示股份产品的综合直通率有明显的改善趋势，但在本年度 的第一个季度没有完成内控目标（98.6%） 通信产品的综合直通率呈下 降趋势，且未完成内控目标（98.2%）
二、操作类过程影响因素的走势情况（通信产品、股份产品）
根据上图所示通信产品的操作类影响因素一直控制在目标以内（0.24%） 股份产品的操作类影响因素处于超标状态（0.45%）
• 其次是撞件问题，在股份报检不合格中占比第 二位
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MOUNT
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 这类机型的优势在于： 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 这类机型的缺点在于： 贴装元件A 型号 厂标
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来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性 引线共面性 使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量 焊膜质量 翘曲，扭曲 可焊性 阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量 焊料球 粘度 粉末氧化均量 焊锡：金属污染量 助焊剂：活性 浓度 变质 贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分 检测方法 润湿平衡实验，浸渍测试仪 光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具 热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸 渍测试焊料珠测试 热应力测试 加热分离称重法 再流焊 旋转式粘度计 俄歇分析法 原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色 粘接强度试验 气体包谱分析法
0603
0402 0201
25
25 12
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电
阻
电
容
标印值
2R2 5R6
电阻值
2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ
标印值
0R5 010
电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
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贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
球栅阵列
MOUNT
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC 集成电路
英制名称
1206 0805
公制 mm
3.2×1.6
2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3
英制名称
50 30
公制 mm
1.27
0.8 0.65 0.5 0.3
可执行零散包装又适应编带包装
具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
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电 容
MOUNT
电 阻
MOUNT
带引线的塑料芯片载体
MOUNT
薄型小尺寸封装
MOUNT
方型扁平式封装
MOUNT
球栅阵列
MOUNT
MOUNT
表面贴装元件的种类 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier ） 陶瓷密封带引线芯片载体
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
DIP（dual -in-line package）双列直插封装
SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装
BGA( ball grid array)
102 682 333 104
564
110 471 332 223
513
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36
HC08
② 以圆点作标识
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型号 厂标
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
1
12
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
④ 以文字作标识（正看IC 下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
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对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业
有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤
MOUNT
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm