X-ray机器测量Void方法

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X射线衍射仪使用方法及注意事项

X射线衍射仪使用方法及注意事项

X射线衍射仪使用方法及注意事项x射线衍射仪使用方法及注意事项一、开机1.接上100~240VAC的电源,按下机器背后右下角)黑色电源钮至“1”;然后按“Enter”2.直到出现windows登陆画面,输入密码“password“”输入password 直接按“OK ;3.启动桌面DIFFRAC.Measurement出现login视窗后,不用输入password 直接按“OK;电脑密码424424(可以忽略)4. 轻拉黑色把手至仪器门打开,置入样品,下推仪器门并听到上锁声音,检查所有参数正常;即可测量,测量结果保存为“.raw” V3格式,尽量使用1、2、3等命名。

二、全岩石分析1.将新鲜原样粉碎至300目,或者置于玛瑙研体中研磨至无明显颗粒感(每次研磨要清理研钵和小勺):2.把研磨后的粉末置于样品板上,用玻璃片将样品粉末在样品板凹槽中压实,至样品表面光有,并与样品板一致呈同一水平面,即制成全岩片;3.将全岩片置于 D2 Phaser行射仪中,入射狭缝采用0.6mm.探测器使用8mm狭缝,并在样品上方放置低角度附件(铁片1mm朝下):设置扫描角度2Thea=4.5~50度,步长0.02度,每步时间0.5秒,进行测量并保存实验结果,在打开机器门换样品之前请确认X-ray是关闭,即每测完一个样品,先点击X-ray的“off” 按钮,再去换样品。

三、粘土矿物XRD分析1.将新鲜原样粉碎至200目,或置于玛瑙研钵中研磨至无明显颗粒感;2.取约3g 样品粉末置于100ml烧杯中,加入适量(约100mL不要太满,影响后面加试剂)蒸馏水并搅拌溶解;3.用超声破碎仪处理岩石溶液(一定要把探头浸在溶液中再开始超声,每超声完一个样品需要用蒸馏水超声清洗探头),使粘土颗粒充分分散后将溶液静置4小时,(甲)若溶液悬浮,用注射器抽取上方粘土溶液约5cm (50ml左右)置于离心管,以3000转/min速度离心30分钟;4.(乙)若不悬浮,根据全岩分析结果,加入适量EDTA、双氧水并水浴加热去除其中的碳酸盐和少量有机质(需要水浴加热并不断搅拌,若有机质太多,建议先抽提),直至溶液不再冒气泡且不见油花,反复洗涤,直至悬浮,重复步骤3;5.用吸管将离心后所得的粘土颗粒涂抹于的玻璃片上,待其自然晾干后制成均匀、光滑的粘土自然定向片,入射狭缝采用0.2mm探测器使用3mm狭缝,并在样品上方放置低角度附件:设置扫描角度2Theta=3.5°~15°,步长0.02°,每步时间0.4或0.5秒,进行测量并保存实验结果“样品名nraw";6. 将粘土定向片置于饱和乙二醇的干燥器中,用烘箱将干燥器加热50℃,持续7-9小时【取8小时】,然后将粘土定向片置于衔射仪中进行测量(扫描角度2Theta=3.5°~ 30°)并保存实验结果“样品名e.raw";7.将步骤6所得的粘士定向片在马弗炉中450-500"C加热2.5小时后,再次置于衍射仪中进行测量(扫描角度2heta3.5°~ 15°)并保存实验结果“样品名t.raw”三次结果都放在一一个文件夹中。

X射线衍射仪操作规程

X射线衍射仪操作规程

X射线衍射仪操作规程一、开机1.依次打开循环水机、空气压缩机和仪器后方主机开关。

2.按下“Power on”按钮启动仪器(Power on灯亮,高压显示0KV、0mA,并等待仪器两臂摆动停止)。

3.顺时针向转动90º打开高压锁,这时高压显示15KV 5mA,稍后升到15KV 5mA。

4.启动计算机,双击桌面上“Data Collector” 图标,打开测试程序。

6。

联接仪器。

选菜单“Instrument”中的“Connect”,选择“flat sample stage” 测试平台,点“OK”,并对弹出的提示框点“OK”。

7。

光管老化.在“Instruments Settings”中,双击“X-ray”,点击“Breed”按钮.仪器关机时间在48-100h之间,进行快速老化“fast”,超过100h,进行常规老化“normal”.8。

设置电压和电流.在“Instruments Settings"选项卡中,双击“X-ray”,在弹出的对话框中,先升电压,后升电流,将电压电流升到40Kv,40mA(升幅每次不超过10).二、样品测试(1)粉末物相测试1.放置被测样品。

放样时,将样品中心对准样品台中心线.2。

在菜单“Open Program”中选择General程序后点“OK”,根据测试要求设置对应的实验参数。

3.点击“Measure"菜单中“Program",选择设置好的程序后点“OK”。

在弹出的窗口中,建立或选择自己的目录,并设置文件名和样品名。

5。

点“OK”开始测试,显示相应的角度和强度,测试过程中如需中止,可以点工具栏的“STOP"按钮。

6.测试完成.测试完成后打开仪器门取出样品,将数据导出后拷贝带走。

(2)薄膜物相测试1. 由测样老师在测量前更换薄膜物相模块以及狭缝。

2。

其他同粉末物相测试步骤。

三、关机1.降低仪器的工作电流和电压。

在“Instruments Settings"选项卡中,双击“X-ray",先降电流,后降电压,将电流电压降到5mA ,15Kv(降幅每次不超过10).2.断开电脑与仪器的联接,关闭软件.3.将仪器面板上的高压锁开关按逆时针向转动90º,关闭仪器高压。

X射线荧光检测仪操作规程

X射线荧光检测仪操作规程

X射线荧光检测仪操作规程
一、开机:
依次开启仪器电源(包括照明和高压开关),打印机、计算机、TFM软件。

二、测量前的准备:
1、预热仪器:为了保证测量结果的准确性和稳定性,仪器必
须在不间断的情况下预热30分钟。

2、基准测量:
因为仪器是以AG 为基准进行测量的所以仪器预热结束后必须精确定位元素AG的位置,不能偏移,一般情况下,一周做一次“测量基准”即可。

三、进行测量:
1、根据待测样品的检测项目,选择相应的检测程式。

2、将样品放置在工作台上,调整其位置并聚焦清晰。

使其清
楚的显示在视频窗口十字线中央。

3、按显示屏左下角的按扭“测量”,或仪器控制台上的
“START”键开始测量,倒计时间结束后完成一次测量。

四、报告:
打印机打印出样品照片和测量数据。

五、关机:
依次关闭TFM软件、计算机和打印机软件及仪器。

浙江明泰标准件有限公司。

X-ray 检查机作业指导书

X-ray 检查机作业指导书

X-ray 检查机作业指导书.1.目的.1.1 为使工作人员能正确地操作程序,以获得X-ray 检查机的检测结果及避免机器设备因运作方式错误,而造成人员安全威胁及设备损坏。

.2.适用机型.2.1 Dage XD65002.3.操作步骤3.1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。

2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮,自动开启计算机,进入至XP 操作系统。

3. 3.1.3 将Key Switch 开关旋转至”X-RAY ENABLE”位置,点选桌面快捷方式,执行Dage X-Ray 的软件程序,其后画面会显示’’Machine Initialization”(图一b),按下”OK” 按键,机台移载平台及各轴会进行归零校正。

图一a、Machine整体图一b、MachineInitialization.3.2 X-ray tube 预热1. 3.2.1 点选软件接口程序上方工作列的”Tube”字段,按下其中的”Warmup”选项进行热机,此时”PRE-WARM”灯号会亮起。

2. 3.2.2 约30秒后”PRE-WARM”灯号熄灭,”X-RAY ON”灯号亮起,此时仍旧是在预热中,视状况约需十几分钟,预热一旦动作完成,”X-RAY ON”灯号将自动熄灭。

设备超过4 小时不用,重新使用前需进行预热;固定每天早上8 点至8点30 分做预热。

.3.3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。

.Door release button Door unlocked Door locked1. 3.3.2 X-ray 的电压会自动下降到0 kV,当信息栏出现”Door is unlocked”之后即可开启铅玻璃闸门(图二),置入欲检视之PCB,尽量将PCB 置放在靠左下角离两边20mm 以上距离的位置,放入样品的高度不可超过5 0MM,若是有另外有订作治具,则治具需固定好。

X射线检测仪操作规程

X射线检测仪操作规程

X射线检测仪操作规程1. 目的为了规范TNT12000X射线检测仪的操作程序,保证正确使用仪器,保证检测工作的顺利进行和设备安全。

2.适用范围本机灵敏度高,线性范围大,对测量的条件要求不高,分主机探测器和R-100(X光机剂量探头),适用于摄片机,透视机、乳腺机和牙科机的Kv值、剂量、剂量率、半值层和曝光时间进行非介入式测量。

测试仪包括TNT 12000WD 探测器模块和TNT 12000D 显示模块,显示模块和探测器模块必须彼此建立通讯,可在探测器模块、显示模块和电脑之间通过无线方式进行连接。

3.技术特性主机、探测器的应用1)剂量、剂量率(自动复位、自动量程)2)重复性(储存10次测量结果)3)主要技术参数4)量程及分辩率kVp:kVp 最大值(制定间隔内的最大峰值)PPV (峰值实际电压)量程:摄片/透视成像/牙科模式.....................................................................40 kV–150 kV乳腺成像模式Mo/Mo ....................................................... 22 kV–35 kV (标准校准)Rh/Rh ................................................................................... 25 kV–49 kV (标准校准)Mo/Rh .................................................................................. 22 kV–40 kV (可选校准)Mo/A .................................................................................... 22 kV–49 kV (可选校准)Rh/Al .....................................................................................25 kV–49 kV (可选校准)分辨率......... ........................................................................................................ 0.1 kV精度(含校准不确定度)摄片/透视成像/牙科模式....................................................±2 %或±1 kV,取较大值乳腺成像模式................................................................ ±2 % 或±0.7 kV,取较大值重复性...................................................................±1 %(5个读数的标准差,百分比)滤过修正范围摄片/透视成像/牙科模式............................................................................1–10 mmAl 或等效乳腺成像模式:..............................................................................0–0.4 mmAl 或等效,加上滤过(低于25 kV 时为0–0.2 mmAI)剂量/曝光量量程..................................................... 0.5 mR–999 R 5 mGy–999 Gy分辨率.............................................................................................. 1 μR,0.01 μGy精度.........................................................................................................................±5 %重复性............................................................±0.5 %(5 个读数的标准差,百分比)滤过修正范围摄片/透视成像/牙科模式............................................10 mmAl 或等效乳腺成像模式0–0.4 mmAl 或等效,加上滤过(低于25 kV 时为0–0.2 mmAI)kV 修正范围摄片/透视成/牙科模式.......................................................................... 40 kV–150 kV乳腺成像模式:Mo/Mo ...........................................................................22 kV–35 kV 剂量率/曝光率量程........................................................................................................... 8 mR/s–5 R/s 70 μGy/s–50 mGy/s分辨率..........................................................................................1 μR/s - 0.01 μGy/s精度...................................................................................................................... ±5 %重复性............................................................. ±0.5 %(5 个读数的标准差,百分比)滤过修正范围摄片/透视成像/牙科模式................................................................ 1-10 mmAl 或等效乳腺成像模式............................................................................................ 0–0.4 mmAl 或等效,加上滤过(低于23 kV 时为0–0.2 mmAI)kV 修正范围摄片/透视成像/牙科模式......................................................................40 kV–150 kV乳腺成像模式:Mo/Mo ............................................................................ 22 kV-35 kV曝光时间-摄片模式量程(规定精度下时)ms ............................................................................................................... 10–9999 ms脉冲............................................................................................................. 1–999 脉冲分辨率ms ............................................................................................................ 0.1 ms脉冲....................................................................................................................... 1 脉冲精度ms ...................................................................................................... 1 %或0.5 ms脉冲.................................................................................................................. ±1 脉冲重复性ms ................................................................................................... 1 %或0.5 ms脉冲....................................................................................................................±1 脉冲已用–透视成像模式量程................................................................................................................ 10–9999 s分辨率....................................................................................................................... 0.1 s精度.............................................................................................................. 1 % 或0.5 s平均脉冲率—脉冲透视模式量程.............................................................................................................. 10–999 ms分辨率................................................................................................................... 0.1 ms精度........................................................................................................... 1% or 0.5 msHVL(半值层)量程摄片/透视成像/牙科模式.......................................................... 1.2–10 mmAl(等效)乳腺成像模式................................................................................0.2–0.mmAl(等效)分辨率摄片/透视成像/牙科模式.......................................................................1 mmAl(等效)乳腺成像模式......................................................................................0.01mmAl(等效)精度摄片/透视成像/牙科模式.................................................±10 % 或0.2 mmAl(等效)乳腺成像模式:Mo/Mo ..................................................± 5 % 或0.05 mmAl(等效)4. 操作程序4.1. 冲好电池后,打开显示模块和探测器模块,并连接。

X射线单晶衍射仪操作规程及注意事项

X射线单晶衍射仪操作规程及注意事项

X射线单晶衍射仪操作规程及注意事项一、准备与开机1、打开仪器的总电源开关,然后启动循环冷却水系统。

2、开启CCD冷却系统,等待温度稳定至-7℃。

3、开启仪器的开关(绿色按钮),仪器稳定后,开动X-RAY ON 开关,X-RAY指示灯亮,X-射线正常启动,面板READY和ON指示灯亮。

4、打开CCD电源开关。

5、挑选大小合适的晶体,粘在玻璃纤维顶端插在铜座上,固定于样品台上。

二、数据收集1、双击BIS程序,服务器开启。

2、双击APEX sever程序,点击Instrument>Status,点Manual,通过控制面板上的A和B,调节单晶至中心位置。

3、双击APEX II程序,点击collect,升压至50kV,25mA。

4、点击Unit Cell,测试晶胞参数,设置数据收集策略。

5、Collect>Append Strategy,点Execute,开始收集数据。

6、全部测试完成后,将电压、电流降至20kV,5mA。

三、数据处理1、在APEX II程序界面中点击Integrate,分辨率设为0.74Å,开始数据还原。

2、点击Scale,做吸收校正。

3、点击Xprep,确定空间群,产生.ins及.hkl文件。

4、点击Solve Structure,解析晶体结构。

四、关机(通常情况下不需要关机)1、按X-RAY OFF键,X-射线关闭,关闭仪器的电源开关和循环冷却水系统,最后关闭仪器的总电源开关,实验结束。

2、在记录本上记录使用情况。

五、注意事项1、室内温度应恒定在23度左右,保持室内恒湿。

2、不按open door键不可直接开样品腔门;X射线开启后,不得打开样品腔门。

xray检测仪操作规程

xray检测仪操作规程

xray检测仪操作规程X-ray检测仪操作规程第一章:概述1.1 引言X-ray检测仪是用来检测物体内部结构和组成的一种非破坏性检测设备。

本操作规程旨在指导操作人员正确操作X-ray检测仪,确保安全和检测的准确性。

1.2 适用范围本操作规程适用于所有使用X-ray检测仪进行检测的操作人员。

第二章:安全操作规程2.1 操作人员要求2.1.1 操作人员必须接受专业培训并持有相关证书。

2.1.2 操作人员必须熟悉X-ray检测仪的基本原理和操作方法,并掌握常见故障的排除方法。

2.1.3 操作期间操作人员必须佩戴合适的个人防护装备,包括防护眼镜、防护手套和防护服等。

2.2 检测环境要求2.2.1 检测区域必须保持干燥和整洁,避免任何杂物干扰检测结果。

2.2.2 检测区域必须有良好的通风系统,以防止X-ray 辐射和有害气体的积聚。

2.2.3 检测区域必须设置明显的警示标志,指引他人远离辐射区域。

2.3 设备操作要求2.3.1 在进行任何操作之前,操作人员必须检查X-ray 检测仪的电源和设备连接是否正常。

2.3.2 操作人员必须按照设备说明书的要求进行设备的开机和关机步骤。

2.3.3 操作人员必须遵守设备的最大电压和曝光时间限制,防止过度曝露和辐射危害。

2.3.4 操作人员在调整设备参数时,必须根据被检测物体的类型和尺寸进行合理的设定。

2.3.5 操作人员在使用X-ray检测仪时,必须保持仪器干净,并及时清理设备表面的任何杂物和污渍。

2.3.6 操作人员在设备故障或异常情况下,必须立即停止使用并联系维修人员进行检修。

第三章:操作流程3.1 开机准备3.1.1 检查设备电源和连接是否正常。

3.1.2 切换设备到待机模式,确保设备处于安全状态。

3.1.3 穿戴个人防护装备。

3.2 开始操作3.2.1 根据被检测物体的类型和尺寸,调整设备参数。

3.2.2 将被检测物体放置在检测区域,并确保物体位置准确。

3.2.3 启动设备,根据设备说明书要求进行检测。

X-RAY膜厚仪操作标准书

X-RAY膜厚仪操作标准书
仪器常见故障分析及处理故障显示器无显示屏幕保护移动鼠标取消屏幕保护显示器没有打开打开显示器计算机没有打开打开计算机电源管理功能激活中断电源管理功能视频显示没有聚焦调焦不正确转动聚焦把手直到测试区在屏幕上聚焦为止视频显示模糊不清样品照明灯没有打开打开样品照明灯视频窗口无样品显示样品放置不当正确放置样品?xray与winftm软件联线中断?xray与winftm软件进行联线视频线损坏更换视频线软件出错?关闭xray仪器关闭winftm软件后重新开启control灯闪烁测量门没有完全关上关上测量门安全互锁系统故障如果测量门通知fischer公司完全闭合control仍闪烁不停按动开关打开仪器时仪器没有开启仪器没有连到电源上关闭仪器把电源插头插入插座电源插座开关关闭打开电源插座开关保险丝熔断确定熔断原因处理故障后更换保险丝测量数据错误选择的产品程式与样品不符选择或设定样品的正确产品程式可能原因分析方法版本a0页
许多频谱文件的” 没有进行基准测量
进行基准测量
打开”窗口,没有显 X-RAY与WinFTM®联线中断
X-RAY与WinFTM®进行联线
示测量数据
X-RAY与计算机的联线中断
X-RAY与WinFTM®进行联线
在频谱子程序中, X-RAY没有正确连到计算机上 关掉仪器,检查接线后再打开仪
测量开始后没有显
保险丝
测量数据错误
选择的产品程式与样品不符
选择或设定样品的正确产品程式
文件名称 X-RAY膜厚仪操作标准书 文件编号 Q/MS-012 版本 A/0 页:6/7
故障
可能原因
分析方法
归一化或调校错误
正确归一化或调校
菜单或菜单条没有 处于短目录状态
选择菜单”一般-全目录”,切
在菜单栏中出现

X-ray 检查机作业指导书

X-ray 检查机作业指导书

X-ray 检查机作业指导书.1.目的.1.1 为使工作人员能正确地操作程序,以获得X-ray 检查机的检测结果及避免机器设备因运作方式错误,而造成人员安全威胁及设备损坏。

.2.适用机型.2.1 Dage XD65002.3.操作步骤3.1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。

2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮,自动开启计算机,进入至XP 操作系统。

3. 3.1.3 将Key Switch 开关旋转至”X-RAY ENABLE”位置,点选桌面快捷方式,执行Dage X-Ray 的软件程序,其后画面会显示’’Machine Initialization”(图一b),按下”OK” 按键,机台移载平台及各轴会进行归零校正。

图一a、Machine整体图一b、MachineInitialization.3.2 X-ray tube 预热1. 3.2.1 点选软件接口程序上方工作列的”Tube”字段,按下其中的”Warmup”选项进行热机,此时”PRE-WARM”灯号会亮起。

2. 3.2.2 约30秒后”PRE-WARM”灯号熄灭,”X-RAY ON”灯号亮起,此时仍旧是在预热中,视状况约需十几分钟,预热一旦动作完成,”X-RAY ON”灯号将自动熄灭。

设备超过4 小时不用,重新使用前需进行预热;固定每天早上8 点至8点30 分做预热。

.3.3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。

.Door release button Door unlocked Door locked1. 3.3.2 X-ray 的电压会自动下降到0 kV,当信息栏出现”Door is unlocked”之后即可开启铅玻璃闸门(图二),置入欲检视之PCB,尽量将PCB 置放在靠左下角离两边20mm 以上距离的位置,放入样品的高度不可超过5 0MM,若是有另外有订作治具,则治具需固定好。

D8X射线衍射仪操作规范

D8X射线衍射仪操作规范

D8X射线衍射仪操作规范1、设备工作环境要求温度:25℃、湿度:<70%,保持室内清洁.保持接地优良,接地电阻<2Ω。

2、操作规程开机:打开总电源→先开循环冷却水→再开主机电源(等待3—5分钟)→开高压。

主机状态检查:控制台电脑开机,点开D8Tools检查主机状态,全部合格(绿灯)才能进行测试。

样品安装:按主机侧面的绿色方形OPENDOOR按捺,将制备好的样品顶夹在样品台中心。

样品测试:在控制台电脑开机点Commander,按测试要求输入电流电压、角度范围、步宽及速度。

点Start开始测试.测试完成后,将测试结果存盘.测下一个样品时,先关(Close)主机射线窗口,再到主机那将新样品按样品安装步骤安装样品;以此循环。

主机复位:测试完成后,先将电压电流降到最低,再将θ/2θ复位到原始位置.关机:先关主机高压,待冷却循环水冷却X光管30分钟后,才能关主机电源。

之后关循环水电源,最后关总电源.3、注意事项雷雨天禁止开主机;功能介绍XRD即X-ray diffraction ,X射线衍射,通过对材料进行X射线衍射,分析其衍射图谱,获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。

主要特点1、物相分析,采用EVA物相分析软件可分析无机、有机等11万种物相进行检索分析,物相的定性、半定量分析;2、物质结构分析:精确测定物质的晶体结构参数(a、b、c、α、β、γ);3、峰形分析:半高宽测定、峰积分面积测定、畸形峰的分峰测定、结晶度分析;4、晶粒尺寸及微观应变分析;5、Rletveld分析。

D8X射线衍射仪D8ADVANCE(德国Bruker-axs公司)主要技术参数1、扫描模式:广角5°-160°,步进扫描;2、X光管:铜靶(陶瓷外壳);3、工作电流电压:40KV、40mA;4、测角仪器精度:0.0001°;5、狭缝配置:梭拉狭缝2。

3°,发散狭缝,接收狭缝;6、滤波器:镍滤波器,石墨单色器;7、检测器:NaI晶体闪烁计数器;8、软件配置:EVA物相分析软件、TO PAS线形分析软件、Rietveld分析软件、晶粒分析软件CRYSIZE、指标化分析软件INDEX、PDF卡数据库等。

x-ray稳定性测试步骤(精)

x-ray稳定性测试步骤(精)

对FISCHERSCOPE X-RAY测厚仪进行测量稳定性测试的步骤
(基于WinFTM 软件)
1.打开仪器和电脑,并联线。

选择菜单“一般”――“服务程式”――“检查测量稳定度”,
选择“Stabi. Test”程式
2.选择“产品程式”――“复制”,复制一个“Stabi. Test”程式,为了便于筛选,将复制
的程式取名为日期,例如“Stabi. Test 20070101”。

按“复制”后关闭窗口。

3.打开仪器和电脑,并联线。

选择菜单“一般”――“服务程式”――“检查测量稳定度”,
选择“Stabi. Test 20070101”程式。

4.选择“调校”――“归一化”,按“是”确认。

5.选择“产品程式”――“连续测量”,进行测试。

6.放入Ag基准,连续测量24或48小时后,停止测量。

选择“产品程式”――“复制文
件由/到”,在“产品程式>>>文件”卡中,在“复制那个产品程式?”中选择刚才进行稳定性测试的程式,例如“Stabi. Test 20070101”;在“产品程式复制到那里?”中选择目标目录,例如C盘,D盘等。

7.把复制出来的文件,如“Stabi. Test 20070101.sv1”,通过电子邮件传送到FISCHER公
司,以便进行分析。

X光机金属探测仪检验操作规范

X光机金属探测仪检验操作规范
将测试件放在X光机传送带的入口,X光机必须有能力彻底拒绝试件连续60次
箱式(X-光机)
1、如果是盛装一层产品的箱子,将测试片分别放在箱子的四角和中间部位,每个部位连续测试30次
2、如果是盛装二层产品的箱子,将测试片放在箱子上层的四角和中间部位,每个部位连续测试30次
ii.声光警报必须指示测试样品成功通过所有检验。
5.相关记录/Relative record sheets
6.相关文件/Relative Documents
7.文件修改记录/Procedure revised records
——X-ray/金属探测仪检验操作规程
1.目的/Purpose
规范X-ray/金属探测仪的年度检验及日常检验的具体操作方法。
2.范围/Scope
适用于车间所使用的每一台X-ray及金属探测仪。
3.职责/Responsibilities
QE、X-ray/金属探测仪的操作人员负责年度检验;
X-ray/金属探测仪的操作人员负责日常检验;
iii.如果X-光机/金属探测仪无法:
探测
拒绝Байду номын сангаас
进行声光警报
必须通过调整或修复解决X-光机/金属探测仪故障,整个检验流程均应重复进行,直到成功为止。
2)日常生产检验:
i.频率:X-光机/金属探测仪操作员
a)生产过程中每2小时进行一次检验;
b)生产开始前及结束后必须进行检验;
c)如果停机半小时以上,则重新开始计时检验;
ii.检测方式:
杯式:将测试件放在X光机传送带的入口进行检验;
箱式:盛装一层产品的箱子,将测试样放在箱子的中间部位检验1次,测试样检验结束后用产品检验1次;盛装两层产品的箱子,将测试样放在箱子上层的中间部位检验1次,测试样检验结束后用产品检验1次。

X射线衍射分析仪

X射线衍射分析仪

X射线衍射分析仪操作规程
一、开机:
主机电源打开,打开循环水。

按主机上“start”键抽真空至“operate”灯常绿
二、工作参数设置:
双击软件“XG Operation”图标,点“power on”打开电源至上测灯变绿;
点“X-ray on”打开X射线管,仪器顶部红灯亮
点“operation”“property”everydayuse (默认为40KV,200mA) “execute aging”(18min)
三、测量参数设定:
双击软件“Standard Measurement”图标,设定路径\RIGAKU\ *.* .raw,双击“condition 1”设定参数。

扫描角度2θ最大范围0.3~140°,可依据样品情况选择。

扫描速度、狭缝宽度等也在这里设置。

四、扫描衍射图谱:
点主机上“Door”,主机门打开(轻轻地向右拉),将样品放入样品架,轻轻关上主机门。

点测量软件中的“execute aging”,开始扫图。

结束后关闭软件,数据自动保存。

五、关机:
依据和开机时相反的顺序关闭X射线管、主机电源开关、抽真空。

X-Ray操作指引

X-Ray操作指引

确保
X-二、
操作 1.打
开电
双击
桌面“
2.用
钥匙
SMT
板放
3.按
下“黄
4.按“
十字
5.旋
转“检
测的
6.BG
A标
6.1.
6.2.
6.3.
6.4.
6.5.
6.6.
文件编号:XX-QPA-ENG021拟制:
核准:
批准:
版本:1.0
生效日期:2018/12/10
拟制:文件编号:XX-QPA-ENG021
第 1 页 ,共 2 页
文件名称:X-Ray检测仪操作指引
一、目的:
XX电子科技有限公司
OK
NG
OK
NG
附图6-1附图6-3
附图6-2
NG
OK
NG
附图6-4附图6-5附图6-6
6.7. 6.8. BGA
7.“X-Ray”
三、注意 3. 1将所 3. 2检测
文件名称:X-Ray 检测仪操作指引
点UV 胶作业指引
批准:
生效日期:2018/12/10XX 电子科技有限公司第 2 页 ,共 2 页
核准:
版本:1.0
电源开关,用电源开关钥匙打开电源
“CURRENT ”旋扭,旋转此旋扭可调整图像清晰度
检测开关,开始/结束检测时按此键
按十字箭头顶端的绿色按键,可以上下左右调整检测位置
NG
NG
附图6-7
附图7-1
“VOLTAGE ”旋扭,旋转此旋扭可调整图像清晰度。

大成X Ray面密度测量仪操作手册

大成X Ray面密度测量仪操作手册

X Ray面密度测量仪使用说明书2015年6月8日目录1.测量原理 (3)a)X射线测重原理 (3)b)温修机制 (3)c)标定原理 (4)d)误差来源 (5)2.X Ray的特性 (6)a)高稳定性 (6)b)高扩展性 (7)c)高精度 (7)d)高效率 (7)e)高效的远程控制 (8)f)创新绿色设计 (8)3.使用步骤 (9)a)开启电源 (9)b)启动工控主机 (9)c)启动软件 (9)d)打开X射线互锁 (10)e)开启X射线 (10)f)设置操作单 (10)g)启动测量、对位、扫描 (12)4.相关设置 (12)a)系统设置 (12)b)可控IP地址设置 (14)5.图表说明 (15)a)重量扫描图 (15)b)重量横向趋势图 (15)c)重量纵向趋势图 (16)6.运动控制说明 (16)a)手动控制与自动控制 (16)b)其他运动控制命令说明 (17)c)控制命令的互锁关系 (17)d)运动控制举例 (18)7.其他命令说明 (19)a)清零 (19)b)复位温修记录 (19)c)数据库管理器 (19)d)数据实验室 (19)e)导出本卷数据 (19)f)帮助文档、关于 (19)8.错误提示与处理方法 (20)a)重要提示 (20)b)运动控制错误 (20)c)数据库操作错误 (21)d)网络连接错误 (21)e)采集卡操作错误 (22)9.目录规划 (24)a)程序目录 (24)b)数据目录 (24)10.标定方法 (25)11.校验方法 (27)12.快捷键一览 (28)1.测量原理a)X射线测重原理X射线穿透物质时,被物质反射、散射、吸收,导致穿透的射线强度相对于入射射线强度有一定的衰减。

衰减比例与被穿透物体的厚度/密度呈负指数关系。

通过测量穿透前后的射线强度,即可推断出物质的量(面密度、厚度、重量)。

射线强度与重量的关系式如下:其中I表示穿透物质之后的射线强度;I0表示穿透物质之前的射线强度;λ表示单位物质的吸收系数;m表示被测物质的量,如果被测量对象是薄膜,则该参数表示单位面积薄膜的重量。

X-ray中文操作手册(XD7500)

X-ray中文操作手册(XD7500)

X-ray Inspection 操作指导手册XD 7500I1 机器操作流程a) 检查机器并确认其前后门都已完全关闭;b) 打开电源;c) 等待机器真空度达到使用标准(真空状态指示灯变绿)后,开始进行机器预热;d) 装入样板;e) 扫描并调节图像;f) 将图像移到要检查的部位;g) 保存或打印所需的图像文件;h) 移动检查部位或者更换样板进行检测,只需重复上述4、5、6、7步即可;i) 检测完毕后,关闭全部电源。

1.1 操作注意事项WARMUP。

b) 开启X-rayScan Board; 应用软件,不要将开关钥匙打到POWER ON,e) 在紧急情况下应及时按下紧急开关; f) 放入的样品高度不能超过50mm; g) 禁止非此设备操作人员操作; h) 开后门时应注意不要将手放在门轴处,防止挤伤。

 i) 开关门时请注意轻关轻放,避免碰撞以损伤内部机构。

 2 开机程序机器的电源控制开关位置见下图标示a)可能增加Xb) 检查机器的前后门是否关闭,正常情况下前后门都会由机器内置的安全锁锁住,以防止前后门在未关闭情况下操作机器。

c) 把主控开关转到‘I’位置开启电源;如果主控开关位于‘T’位置,则应把开关转到电源正常关闭的‘O’位置后再转到‘I’位置。

d) 检查急停按钮是否已锁定,如果已锁定则顺时针旋转动按钮解除紧急关闭状态。

e) 插入钥匙并将钥匙开关转到X-RAY ENABLE位置。

按下绿色POWER ON按钮此时X-RAY射线管的真空泵和电器设备开始启动。

主控电脑首先按照正常的WINDOWS启动顺序开机,接着启动Dage XD 7500应用程序:l Dage XD 7500应用软件自启动模式,屏幕出现Dage XD 7500软件的启动画面l 观察显示屏幕的桌面是否有l 或在软件系统中,单击<Dage X-ray>选项。

Dage XD 7500应用软件的启动画面。

POWERPOWEROFFX-RAYENABLEPOWER程序开启几秒钟后,会出现“初始化各轴”的对话框,提示用户是否开始“初始化各轴”。

X-RAY测试仪操作规范

X-RAY测试仪操作规范

X-RAY测试仪操作规范X-RAY测试仪操作规范1.目的本作业规范的目的是规定SMX-1000的使用方法,便于正确使用X-RAY测量各种元器件是否满足规定的质量要求。

2.范围本作业规范适用于本公司SMX-1000对PCBA的测量。

3.权责3.1 品管部负责对SMX-1000进行使用及维护保养,并保存测试纪录。

3.2 工程部负责机器故障及设备维修。

4.定义4.1测试频率为每条生产线每4H测试一次,每次测试8PCS。

测试完成后及时纪录于《X-RAY检测记录》, 具体按《检验与测试管理程序》执行。

4.2当出现品质异常时,生产不良率超过3%时,IPQC随即从生产线抽20PCS 进行X-RAY测试。

抽测出现不良时立即通知工程技术员进行改善。

5.内容5.1开机5.1.1打开机器前门,往上闭合内部电源主开关;5.1.2将钥匙开关转至“ON”;5.1.3开电脑主机开关,启动电脑。

5.1.4SMX-1000软件自动启动,进行初始化,等待一分钟左右。

5.1.5初始化结束后,观察屏幕右上角灯的状况:5.1.5.1若闪烁黄色灯,则点击按钮,进行预热(时间约15分钟),等待15分钟后预热结束,X射线自动关闭,机器可进行正常操作;5.1.5.2若灯不闪烁,则无需进行预热,机器可进行正常操作;5.2手动检查模式5.2.1开门将工件放于载物台中央,关门;5.2.2点击按钮,等待CCD摄入彩色导航图;5.2.3点击按钮,激活实时观察窗;5.2.4调节X射线功率(推荐:电压90KV, 电流100μA)5.2.5点击按钮,发射X射线 (按钮变红色);5.2.6在彩色导航图上点击想要检查的位置;5.2.7使用鼠标调节透视图的准确位置、放大率、倾斜角度、亮度、对比度直至透视图像清晰达到要求;(鼠标功能:左键:移动;中键:放大缩小;右键:倾斜)5.2.8点击按钮,获取静态透视图像;5.2.9点击关闭X射线(按钮变绿色);5.2.10若需保存图像,点击按钮,选择图像保存路径,选择图像格式(如:8bit JPEG),输入图像名称,点击“SAVE”按钮;5.2.11如需检查另一个位置,则跳转到第3步往下重复,直至检查完所有位。

X-射线衍射仪操作流程

X-射线衍射仪操作流程

㈠新X射线衍射仪操作流程:(D/MAX-2005/PC型,2003年购)第一步:检查真空灯是否正常,左“黄”右“绿”为正常状态,如果“绿”灯闪或者灭的状态表明真空不正常;第二步:冷却水系统箱,打开其开关(冷却水的温度低于26℃为正常)。

如果“延时关机”为开的状态要关闭。

“曲轴加热”一般在寒冬才用,打开预热10min后即可继续以下操作。

(此外,测试实验完成后,打开“延时关机”按钮,而冷却水的“关闭”按钮不关,30min 后冷却水会自动关闭)第三步:打开机器后面“右下角”的“测角仪”(上开下关),而“左下角”的开关一般为“开”的状态,除有允许不要动;第四步:电脑操作,桌面“右下角”有“蓝色标示”说明电脑和机器已经连接,否则“左击”该标示选择“初始化”即可;一.1)双击“X-G operation”软件X-G control点击“手形图标”(转靶按钮);2)升电压电流,分“自动”和“手动”,选“炒锅图标”为自动,要检查设定中是否有所需的电压电流。

选“自动”的对话框:点“option”property”Aging data everyday use 2”,然后关闭窗口;如果选“风扇图标”为手动升电压电流,先5kV/5min至40kV;20mA/5min至200mA;3)上述修改完后,窗口最小化。

二.1)双击“standard measurement”软件;2)勾上“Int position”和“present condition”;3)在“1”“2”“3”行中选一行,如“1”行Use”中为“yes”,其它为“no”Print”为“no floder name”,如“E:/zyc”(不能出现“.”号)双击“condition”,出现对话框进行修改:A.“2Theta/Theta”一般常用,“2Theta”薄膜用;B.“Method”中“continous”为连续式,“FT”为步进式,“FC”为混合式;C.“Unit counting”中“cps”连续式的单位和“counts”步进式的单位;D.“start angle”“stop angle”的范围在“下限0.6°~上限140°”;“Divslit”一般为“1 deg”,小样品选小值;“DivH.L.slit”为手控狭缝,“10mm”为大样品;“Sotslit”大小值与“Divslit”相等;“Recslit”为“0.3mm”,越小分辨率越好。

X荧光光谱测试仪操作规范

X荧光光谱测试仪操作规范

1. 目的正确使用监视测量设备是确保监视测量结果准确性的前提条件,为指导本仪器得到正确的操作使用,特制定本文件2. 工作标准2.1 欧盟ROHS指令检测标准2.2 检验作业指导书3.职责3.1 严格执行工作标准,完成ROHS规定要求的检测、建立规范化质量记录;3.2 认真做好测试前后标识,防止混淆,做到检测不合格的材料不生产、不使用,不合格的零部件不转序、不装配,不合格的成品不出厂;3.3 随时监督仪器示值正确度,发现失效及时调校。

4.工作程序4.1 ROHS检测开机操作顺序4.1.2、开机前检查电源是否连好,先开启仪器内部的总电源开关,即可启动仪器。

再开启计算机,然后插入测试软件开启钥匙(也即开启测试软件的加密狗),再打开测试程序,进入测试前准备阶段。

4.1.3、操作步骤4.1.3.1、测试之前一定要把仪器预热30分钟,再放入“银校正片”后进行初始化。

根据仪器当时的状态,初始化过程要持续几百秒的时间。

初始化成功后,状态栏的结果将显示为PASS,者可以开始测试,如不是则必须重新初始化。

4.1.3.2、开启软件将按设定程序运行,约花15分钟左右的时间完成升到指定的升压管流,看到3个全部为OK,者升压管流完成4.1.3.3、根据样品选择工作曲线进行测试,样品一定要放在薄膜的中心,可以从摄像头中看到是否对准。

4.1.3.4、在测试时应该根据被测物品的材质和表处,选择相应的工作曲线对样品进行测试。

测试时间为(200—600s)。

4.1.3.5、测试人必须知道型号、材质、供应商并如实记录于测试信息栏,测试人才能测试该样品。

4.1.3.6、准备就序,然后点击“开始测量”,待样品测试完毕后,程序将自动报告测试结果。

4.1.3.7、测试完成并输出报告并存档。

4.1.3.8、测试完成后拿出样品,盖上防护罩。

4.1.3.9、关机时,先要关闭测试软件,再关闭仪器电源。

5、注意事项5.1、测试过程中不能打开防护罩。

5.2、每次测试开机,软件将按程序运行约15分钟时间完成升压管流。

X-γ剂量率仪(6150AD)操作规程

X-γ剂量率仪(6150AD)操作规程

6150AD型(X-γ剂量率仪)操作规程1、工作原理电离室探测器由处于不同电位的电极和其间的介质组成。

电离辐射在介质中产生电离离子对,在电场的作用下,正负离子分别向负极和正极漂移,形成电离电流。

由于电离电流与辐射的强度成正比,测量该电流即可得到电离辐射的强度。

2、性能指标(1)6150AD-5/H(主机+探头):①探测射线类型:Χ、γ射线,采用符合IEC6LR61的9V电池供电;②模拟范围:1μSv/h-1000mSv/h;③数字范围:0.1μSv/h-999mSv/h;④能量范围:45keV-2.6MeV;(2)6150AD-b/H(电离室探头)①探测射线类型:Χ、γ射线,由6150AD提供电源,含螺旋的探头电缆。

②模拟范围:10nSv/h-100μSv/h;③数字范围:1nSv/h-99.99μSv/h;④能量范围:20keV-7MeV;(3)6150AD-T/H(带伸缩杆的探头)①探测射线类型:Χ、γ射线;②模拟范围:0.1μSv/h-10Sv/h;③数字范围:0.01μSv/h-9.99Sv/h;④能量范围:65keV-1.3MeV;⑤伸缩距离:4m远;3、工作条件(1)工作环境温度:-30℃~+50℃;(2)工作环境相对湿度:<95%;(3)工作环境大气压力:(60~130)kPa;(4)供电方式:9V电池供电(6150AD-5/H),各探头连接使用6150AD-5/H供电。

4、操作步骤(1)使用前将探头和主机连接好,注意电缆插头缺口的方向;(2)开机后仪器需预热1分钟以上;(3)按键说明;右侧开机按钮,按一下就开机或关机;①【◎】on/off键,关机需按两次,间隔1s;②【↑】功能键】屏幕背光照明】声音键/静音5、期间核查(1)引用文件:《环境监测用X、γ辐射空气吸收剂量率仪检定规程》(JJG 521-2006)。

(2)核查项目参数①外观检查:目视检查仪器铭牌、校准标识、电气接触、仪器显示等项目;②仪器示值重复性:≤30%。

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空洞控制要求
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Die的尺寸
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调节光感度
选中测量的芯片后点确认出现如图1所视界面,调节左边标视的滚动条使空洞部分程白 色,其余部分完全成黑色。(由于现在该机器故障,无法调节至以上所述状态。只能调 节至图2(比实际值小)、图3(比实际值大)两中状态。)建议调节至图3所示状态。
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X-Ray机器测量Void方法
2009/04/09 Tizhi. Zhou Milly.Li
GEM (Hefei ) process Engineering Department
Global Electronics Manufacturing
THE END THANKS
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正确放入L/F
将L/F平行放置工作台边缘,如果摆放不平行将会出现如图2所示导致测量数据不准确。
图1
图2
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手动调节灯光对比度
选中待侧的产品,点击Manual手动调节至黑白分明,以便准确的判定有无空洞。
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选中待侧芯片
点击VC-Moduled 点击Run 准确的选中要测量的Die左上角与右下角。 屏幕左上角出现选中Die的尺寸,使其与实际产品尺寸吻合。(如下图)
图1
图2
图3
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记录空洞数值
选择正确光感度后点确认,机器计算出空洞数值如图所示。(际的空洞值)所以该颗产品的总空洞 值为5.7%(3.2%+2.5%),而非机器所计算的8.5%。
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