新电子产品生产工艺实例教程 教学课件 王成安 8
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电子产品生产工艺与管理教材PPT (7)[17页]
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项目7:
电子产品整机装配
电子产品整机装配
一、电子产品整机装配原则
电子产品整机装配是将检验合格的零件、部件进行连接形成一个功能独 立的产品。装配对整个产品至关重要,应遵循如下原则:
①确定零件和部件的位置、极性、方向,不能装错。应从低到高、从 里向外、从小到大。前一道工序不应影响后一道工序。
②安装的元器件、零件、部件应牢固。焊接件焊点光滑无毛刺,螺钉 连接部位牢固可靠。
通电前的检查工作:在通电前应检查电路板上的接插件是否正确、到 位,焊点是否有虚焊和短路现象。
电源调试:主要是测试各输出电压是否达到规定值、电压波形有无异 常或调节后是否符合设计要求等。
各单元电路的调试 :按单元电路功能依次进行调试,直至各部分电 路均符合技术文件规定的指标为止。
整机调试:分为静态调试和动态调试
电子产品整机调试与检验
4.电子产品故障排除的一般程序和方法 电子产品故障排除的一般程序
①查看调试故障记录,分析引起故障原因。 ②针对故障整机进行检查,查找故障点,做出正确的判断。 ③拆除损坏的部件或元器件,对拆除部件或元器件进行测试,确认损 坏后进行更换。 ④故障排除后再对电路进行全面的调试,写出维修检测报告。 故障排除的方法 ①目测法: ②通电测试法 ③ 波形观测法 ④部件替代法 ⑤对比法 ⑥分隔测试法
电子产品整机调试与检验
仪器仪表的放置和使用:根据工艺文件要求,准备好测试所需要的各 类仪器设备,核查仪器的计量有效期、测试精度及测试范围等。仪器 仪表的放置应符合调试工作的要求。
技术文件和工装准备:调试前应准备好产品的技术说明书、电路原理 图、检修图和工艺过程指导卡等技术文件。对大批量生产的产品,应 根据技术文件要求准备好各种工装夹具。
对完成装配的球泡灯通电,点亮老化24小时,检验合格后包装入库。
电子产品整机装配
电子产品整机装配
一、电子产品整机装配原则
电子产品整机装配是将检验合格的零件、部件进行连接形成一个功能独 立的产品。装配对整个产品至关重要,应遵循如下原则:
①确定零件和部件的位置、极性、方向,不能装错。应从低到高、从 里向外、从小到大。前一道工序不应影响后一道工序。
②安装的元器件、零件、部件应牢固。焊接件焊点光滑无毛刺,螺钉 连接部位牢固可靠。
通电前的检查工作:在通电前应检查电路板上的接插件是否正确、到 位,焊点是否有虚焊和短路现象。
电源调试:主要是测试各输出电压是否达到规定值、电压波形有无异 常或调节后是否符合设计要求等。
各单元电路的调试 :按单元电路功能依次进行调试,直至各部分电 路均符合技术文件规定的指标为止。
整机调试:分为静态调试和动态调试
电子产品整机调试与检验
4.电子产品故障排除的一般程序和方法 电子产品故障排除的一般程序
①查看调试故障记录,分析引起故障原因。 ②针对故障整机进行检查,查找故障点,做出正确的判断。 ③拆除损坏的部件或元器件,对拆除部件或元器件进行测试,确认损 坏后进行更换。 ④故障排除后再对电路进行全面的调试,写出维修检测报告。 故障排除的方法 ①目测法: ②通电测试法 ③ 波形观测法 ④部件替代法 ⑤对比法 ⑥分隔测试法
电子产品整机调试与检验
仪器仪表的放置和使用:根据工艺文件要求,准备好测试所需要的各 类仪器设备,核查仪器的计量有效期、测试精度及测试范围等。仪器 仪表的放置应符合调试工作的要求。
技术文件和工装准备:调试前应准备好产品的技术说明书、电路原理 图、检修图和工艺过程指导卡等技术文件。对大批量生产的产品,应 根据技术文件要求准备好各种工装夹具。
对完成装配的球泡灯通电,点亮老化24小时,检验合格后包装入库。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)

电新子产产 品品市制场造需总求9体调工研)艺,流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程;防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
4)对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序,应该制定比较详细的 操作规范,尽可能采用统一的专用工具进行操作,以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
5)电子产品制造中使用的辅料(例如粘合剂、涂料等),对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法,都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便,从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货,要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说,一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的,应该做到和注意以下几点: 1)能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 2)确保产品的质量稳定。
3)从另一个角度看,电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作6时使)用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作,要便于保持工件之间的有序排列和传 递; ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研,明确产品开发方向 新产品市场需求调研,明确产品开发方向
7)工作场地应该整洁有序,能有效地控制多余物的产生和危害; ⑶5)要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理(的例方如便粘,合从剂物、料涂进料厂等、)检,验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转,以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值,规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 8)防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
4)对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序,应该制定比较详细的 操作规范,尽可能采用统一的专用工具进行操作,以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
5)电子产品制造中使用的辅料(例如粘合剂、涂料等),对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法,都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便,从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货,要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说,一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的,应该做到和注意以下几点: 1)能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 2)确保产品的质量稳定。
3)从另一个角度看,电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作6时使)用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作,要便于保持工件之间的有序排列和传 递; ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研,明确产品开发方向 新产品市场需求调研,明确产品开发方向
7)工作场地应该整洁有序,能有效地控制多余物的产生和危害; ⑶5)要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理(的例方如便粘,合从剂物、料涂进料厂等、)检,验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转,以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值,规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 8)防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +
-
+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +
-
+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子产品制造工艺PPT58页

1 工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证,是保证产品 质量,提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
古人说:“工欲善其事,必先利其器”,这 个“器”就是指工具,到现代则发展为系统的 工艺装备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联 系在一起的,任何一种先进的工艺,如果没有 先进的工艺装备作手段,就不可能在现代工业 化大生产中发挥,因此合理的组织工装的设计、 制造、发放、保管和维修工作,是工艺管理的 主要任务之一。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中,可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术密集型,又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
2.2 工时消耗定额
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的,通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置, 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置, 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装,它占的比例很小,一般小于5%。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类,
加强对工艺定额的管理工作,不断提高工 艺定额的水平,是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额,加强工艺定额的贯彻实 施,及时修订定额,是工艺管理的重要任务之 一。
电子产品工艺与实训第2版

10~20A 20~50A
M5
M6
50~100A 100~150A 150~300A
M8
M10
M12
PPT文档演模板
电子产品工艺与实训第2版
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2.仪器面板零件的安装 • 3.大功率器件的安装 • 4.集成电路的安装 • 5. 扁平电缆线的安装
• 当需要连接面平整时,要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时,可以使螺钉与平面保持同高,并且使连 接件较准确定位。
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•图6.1 电子装配常用的各种螺钉电子产品工艺与实训第2版
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
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电子产品工艺与实训第2版
(3)匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应,然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路,其两排引线之 间的距离都大于插座的间距,可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器,给装配集成电路的工作带来很大 方便。
• (1)器件和散热器接触面要清洁平整,保证两 者之间接触良好。
• (2)在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • (3)在有两个以上的螺钉紧固时,要采用对角
线轮流紧固的方法,防止贴合不良。
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电子产品工艺与实训第2版
8-电子产品制作工艺课件-第八章

主要制作:廖芳
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9
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
2.通电调试 通电调试一般包括通电观察、静态调试和 动态调试等几方面。 先通电观察,然后进行静态调试,最后进 行动态调试;对于较复杂的电路调试通常采用 先分块调试,然后进行总调试的办法。有时还 要进行静态和动态的反复交替调试,才能达到 设计要求。
主要制作:廖芳
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7
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
调试内容包括:通电前的检查、通电调试 和整机调试等阶段。 调试步骤:先做通电前的检查,在没有发 现异常现象后再做通电调试,最后才是整机调 试。
主要制作:廖芳
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8
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
1.通电前的检查 通电前的检查,主要是发现和纠正比较明显的 安装错误,避免盲目通电可能造成电路损坏。 (1)用万用表测量电源的正、负极之间的正、 反向电阻值,判断是否存在严重的短路现象,电源 线、地线是否接触可靠。 (2)元器件的型号是否有误、引脚之间有无短 路现象。有极性元器件的极性或方向是否正确。 (3)连接导线有无接错、漏接、断线等。 (4)电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等。
8.8 故障检修举例
主要制作:廖芳
3
8.1
调试的目的、内容
调试的目的 调试的内容和步骤
主要制作:廖芳
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4
8.1 调试的目的和内容-目的
1. 调试的原因: 电子产品是由许多的元器件组成的,由于 各元器件性能参数具有很大的离散性、电路设 计的近似性、以及生产过程中其他随机因素的 影响,使得装配完成之后的电子产品在性能方 面有较大的差异,通常达不到设计规定的功能 和性能指标,这就是整机装配完毕后必须进行 调试的原因。
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9
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
2.通电调试 通电调试一般包括通电观察、静态调试和 动态调试等几方面。 先通电观察,然后进行静态调试,最后进 行动态调试;对于较复杂的电路调试通常采用 先分块调试,然后进行总调试的办法。有时还 要进行静态和动态的反复交替调试,才能达到 设计要求。
主要制作:廖芳
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7
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
调试内容包括:通电前的检查、通电调试 和整机调试等阶段。 调试步骤:先做通电前的检查,在没有发 现异常现象后再做通电调试,最后才是整机调 试。
主要制作:廖芳
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8
8.1 调试的目的和内容-内容和步骤
1.通电前的检查 通电前的检查,主要是发现和纠正比较明显的 安装错误,避免盲目通电可能造成电路损坏。 (1)用万用表测量电源的正、负极之间的正、 反向电阻值,判断是否存在严重的短路现象,电源 线、地线是否接触可靠。 (2)元器件的型号是否有误、引脚之间有无短 路现象。有极性元器件的极性或方向是否正确。 (3)连接导线有无接错、漏接、断线等。 (4)电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等。
8.8 故障检修举例
主要制作:廖芳
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8.1
调试的目的、内容
调试的目的 调试的内容和步骤
主要制作:廖芳
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8.1 调试的目的和内容-目的
1. 调试的原因: 电子产品是由许多的元器件组成的,由于 各元器件性能参数具有很大的离散性、电路设 计的近似性、以及生产过程中其他随机因素的 影响,使得装配完成之后的电子产品在性能方 面有较大的差异,通常达不到设计规定的功能 和性能指标,这就是整机装配完毕后必须进行 调试的原因。