高温锡膏与低温锡膏区别
低温锡膏 延展率
低温锡膏延展率低温锡膏是一种常用的焊接材料，具有良好的延展性能。
在电子制造、电子维修等行业中广泛使用。
本文将从低温锡膏的定义、延展率的意义、影响延展率的因素以及如何选择适合的低温锡膏等方面进行详细介绍。
首先，低温锡膏是一种特殊的焊接材料，其焊接温度较低，通常在150℃以下。
这种低温特性使得它在电子组装和维修中非常有用，因为它可以避免电子元件受到高温焊接过程中的损害。
低温锡膏通常由锡粉、助焊剂和流动剂等组成，其中助焊剂和流动剂的添加可以提高焊接的可靠性和质量。
延展率是衡量低温锡膏延展性能的一个重要指标。
延展率指的是低温锡膏在受力作用下能够扩展的程度。
延展率越高，表示低温锡膏在焊接过程中能够更好地涂覆在焊点上，并且能够适应不同形状和尺寸的焊接元件。
同时，高延展率还可以减少焊接过程中产生的应力，提高焊接的可靠性。
影响低温锡膏延展率的因素主要包括以下几个方面：1. 锡粉颗粒大小：锡粉颗粒越细，低温锡膏的延展率通常会更高。
这是因为细小的颗粒能够更好地填充焊点表面的微小间隙，提高涂覆的均匀性和紧密性。
2. 助焊剂成分：助焊剂中的成分对低温锡膏的延展率有一定影响。
一些助焊剂成分可以改善低温锡膏的润湿性和流动性，从而提高延展率。
3. 温度控制：在焊接过程中，控制好焊接温度也是影响延展率的重要因素。
过高或过低的焊接温度都会影响低温锡膏的流动性和润湿性，从而降低延展率。
4. 焊接基材：不同的基材对低温锡膏的润湿性和附着力有一定影响。
选择合适的基材可以提高延展率。
在选择适合的低温锡膏时，需要考虑以下几个方面：1. 延展率要求：根据具体应用需求，确定所需的延展率范围。
不同的焊接任务可能对延展率有不同要求。
2. 助焊剂成分：根据具体应用需求，选择适合的助焊剂成分。
不同的助焊剂成分可以提供不同的润湿性和流动性。
3. 锡粉颗粒大小：根据具体应用需求，选择合适大小的锡粉颗粒。
细小的颗粒可以提供更好的润湿性和流动性。
4. 温度控制：根据具体应用需求，确定所需的焊接温度范围。
高温锡膏与低温锡膏六大区别
高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这幺多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
”
01
什幺是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
锡膏的应用标准[指南]
![锡膏的应用标准[指南]](https://img.taocdn.com/s3/m/470f8b99e43a580216fc700abb68a98271feac7a.png)
锡膏的使用规范由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。
本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。
关键词：锡膏网板回流焊AbstractAbout 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.Keyword solder paste stencil reflow概述随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的制程材料，近年来获得飞速发展。
在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。
锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。
在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大，因此制造制程较高。
低温中温高温锡膏用途
低温中温高温锡膏用途一、低温锡膏用途：低温锡膏是一种在低温下工作的焊接材料，通常用于一些对温度敏感的电子元器件的连接和修复。
其主要用途包括：1. 电子组装：低温锡膏可用于电子元器件的焊接和连接，如电路板上的芯片、电阻、电容等元件。
由于低温锡膏在焊接过程中的熔点较低，可以避免对电子元器件的损坏。
2. 电子维修：对于一些受损的电子元器件，低温锡膏可以用于焊接修复，如修复断路、冷焊等问题。
3. 微型电子器件制造：低温锡膏还可用于制造微型电子器件，如微型传感器、微型天线等。
二、中温锡膏用途：中温锡膏是一种在中温下工作的焊接材料，其熔点介于低温锡膏和高温锡膏之间。
中温锡膏的应用领域较广，包括：1. 电子制造业：中温锡膏可用于大规模电子制造业中的焊接工艺，如电子产品的组装、电路板的连接等。
2. 汽车电子：中温锡膏在汽车电子领域也有重要的应用，如汽车仪表盘的焊接、车载电子设备的制造等。
3. LED制造：中温锡膏在LED制造过程中扮演着重要角色，可用于LED芯片的焊接、封装和组装等工艺。
三、高温锡膏用途：高温锡膏是一种在高温环境下工作的焊接材料，其熔点较高，通常用于一些高温工艺中的焊接和连接。
高温锡膏的主要应用领域有：1. 航空航天领域：航空航天领域对材料的高温性能要求较高，高温锡膏可用于航空航天设备的制造和维修，如航天器的电子设备、导弹的引信等。
2. 电力电子：高温锡膏在电力电子领域也有广泛应用，如电力变压器的制造、电力系统的连接等。
3. 新能源领域：高温锡膏可用于新能源领域中的电池制造和组装，如锂电池、太阳能电池等。
总结：低温、中温和高温锡膏在不同温度下具有不同的应用领域和用途。
低温锡膏主要用于温度敏感的电子元器件的连接和修复；中温锡膏广泛应用于电子制造、汽车电子和LED制造等领域；高温锡膏则适用于航空航天、电力电子和新能源等高温环境下的焊接和连接。
锡膏作为一种重要的焊接材料，为各行各业的电子制造和维修提供了可靠的解决方案。
中温和高温锡膏
中温和高温锡膏
中温和高温锡膏是一种广泛应用于电子制造业的重要材料。
它具有良好的导电性和可塑性，能够提供可靠的焊接效果。
中温和高温锡膏广泛用于电子元器件的表面贴装焊接，特别是在印刷电路板（PCB）制造过程中。
中温和高温锡膏的主要成分是锡和润湿剂。
通过调整锡粉和润湿剂的比例，可以获得不同的焊接特性。
中温锡膏通常由微粒状的锡粉和有机酸润湿剂组成，适用于中温焊接过程。
高温锡膏则含有更细小的锡粉和特殊润湿剂，适用于高温焊接和特殊材料的焊接。
中温和高温锡膏在电子制造业中的应用具有许多优势。
首先，它们能够实现高质量的焊接连接。
中温和高温锡膏的润湿剂可以有效降低焊接接触面的表面张力，使锡膏更容易湿润焊接表面。
这可以确保焊接点的可靠连接，减少焊接缺陷的发生。
其次，中温和高温锡膏适用于多种焊接工艺。
无论是传统的波峰焊接还是现代的表面贴装技术，中温和高温锡膏都能够提供良好的焊
接效果。
它们可以适应不同的焊接温度和环境要求，从而满足不同电子元器件制造的需求。
此外，中温和高温锡膏还具有良好的可塑性和耐热性。
在焊接过程中，锡膏可以流动和变形，以适应不同焊接表面的形状和尺寸。
同时，它们能够在高温环境下保持稳定的焊接性能，确保焊接点的稳定性和可靠性。
总的来说，中温和高温锡膏是电子制造业中不可或缺的重要材料。
它们能够提供可靠的焊接效果，适用于多种焊接工艺，并具有良好的可塑性和耐热性。
中温和高温锡膏的广泛应用推动了电子制造业的发展，为我们的生活带来了更多便利和创新。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
焊接工艺--锡膏的介绍
Page ▪11
TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
热压焊
2、热压焊的种类（大的区分有2种）
☺ 弯钩型 将端子▪12
通電終了時
（ｂ）
热压焊
☺ 狭缝型‥‥‥整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。
加圧前
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加圧
加圧後
热压焊
3、脉冲热压机的工作原理
Page ▪10
热压焊
1、什么是热压工艺？
☺热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单 的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊 锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固 化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
焊接工艺介绍
锐泽科技工艺室
2012年11月
教材目录
第一章.锡焊方式 ▪ 烙铁焊 ▪ 浸焊 ▪ 波峰焊 ▪ 热压焊 ▪ 回流焊 ▪ 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏
Page ▪2
低温锡膏的熔点
低温锡膏的熔点
嘿，大家好哇！今天咱来聊聊低温锡膏的熔点这事儿。
有一回啊，我在一个电子厂打工。
那时候，我对低温锡膏这玩意儿还不太了解呢。
有一天，我们车间要用到低温锡膏来焊接一些电子元件。
我就好奇地问旁边的老师傅：“师傅，这低温锡膏到底是啥玩意儿啊？它的熔点是多少呢？”老师傅笑了笑，说：“这低温锡膏啊，就是一种用来焊接的材料。
它的熔点比普通锡膏低，大概在一百多度吧。
”我一听，一百多度？那不是很容易熔化吗？
后来，我们开始用低温锡膏进行焊接。
我看着那一小坨锡膏，心里还在想，这东西真的能把电子元件焊接好吗？当我们把电路板加热到一定温度的时候，神奇的事情发生了。
那低温锡膏慢慢地熔化了，变成了液态，然后把电子元件紧紧地粘在了一起。
我看着那焊接好的电路板，心里别提有多佩服了。
我记得有一次，我们在焊接一个特别小的电子元件。
那个元件非常敏感，不能承受太高的温度。
所以，我们只能用低温锡膏来焊接。
我小心翼翼地把锡膏涂在元件上，然后用热风枪轻轻地吹。
不一会儿，锡膏就熔化了，把元件焊接得
非常牢固。
我心里那个高兴啊，就像完成了一件了不起的任务一样。
嘿，低温锡膏的熔点虽然不高，但是它的作用可大了呢。
它可以让我们在焊接一些敏感元件的时候，不用担心温度过高会损坏元件。
大家以后要是遇到需要焊接的情况，也可以试试低温锡膏哦。
说不定你会发现它的神奇之处呢。
谢谢大家！。
高温锡膏与低温锡膏六大区别
高温锡膏与低温锡膏六大区别
“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。
”
01
什么是“高温”、“低温”？
一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。
常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。
而常规的低温锡膏熔点为138℃。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。
起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。
低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
（1）高温锡膏的特性：
1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；
2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；。
锡膏的类型
锡膏的类型
锡膏是一种常见的焊接工具，用于保护电路板上的零件和焊点，以及提高焊接质量。
有许多不同类型的锡膏，每种类型都有其独特的特点和应用场合。
1. 留焊锡膏：留焊锡膏添加了一定量的焊接助剂，可以在保持焊点湿润的同时，防止焊点过度溢出，适用于电子产品的手工焊接和自动化焊接。
2. 无铅锡膏：无铅锡膏中不含铅元素，可避免对环境和健康造成的污染。
由于无铅锡膏的熔点较高，需要更高的焊接温度和更长的焊接时间，因此不适用于所有类型的电子产品。
3. 高温锡膏：高温锡膏具有更高的熔点和更长的焊接时间，可用于高温环境下的焊接，例如汽车电子、航空电子等。
4. 低温锡膏：低温锡膏的熔点比普通锡膏低，可减少热量对电路板和零件的损伤，适用于对焊接温度要求较低的电子产品。
5. 水溶性锡膏：水溶性锡膏可以用水清洗，避免使用有机溶剂对环境和健康造成的危害，但需要注意清洗后要及时干燥。
以上就是几种常见的锡膏类型和其应用场合，使用时需要根据实际需要选择适合的类型。
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低温锡膏的炉温曲线
低温锡膏的炉温曲线
低温锡膏是一种常用于电子元器件表面贴装的焊接材料，其熔点较低，通常在100℃左右，因此需要在较低的温度下进行热处理。
炉温曲线
是指在热处理过程中，炉温随时间的变化曲线。
下面将介绍低温锡膏
的炉温曲线。
低温锡膏的炉温曲线通常分为三个阶段：预热阶段、焊接阶段和冷却
阶段。
预热阶段：在这个阶段，炉温逐渐升高，以达到锡膏的熔点。
预热的
目的是使锡膏中的挥发性成分挥发掉，以避免在焊接过程中产生气泡
和其他缺陷。
预热温度通常在50℃到100℃之间，时间为5分钟到
10分钟。
焊接阶段：在预热阶段结束后，炉温会进一步升高，以达到焊接温度。
焊接温度通常在100℃到150℃之间，时间为1分钟到3分钟。
在这
个阶段，锡膏会熔化，与电子元器件表面形成焊点。
焊接完成后，需
要保持焊点温度一段时间，以确保焊点充分固化。
冷却阶段：在焊接完成后，炉温会逐渐降低，以使焊点冷却。
冷却温
度通常在50℃到100℃之间，时间为5分钟到10分钟。
在这个阶段，
需要避免焊点过快冷却，以避免产生应力和其他缺陷。
总的来说，低温锡膏的炉温曲线需要根据具体的焊接材料和电子元器件进行调整。
在热处理过程中，需要注意控制炉温和时间，以确保焊点质量和电子元器件的安全性。
低温锡膏的炉温曲线
低温锡膏的炉温曲线引言低温锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子制造业。
在焊接过程中，炉温曲线的设计和控制对于获得高质量的焊接结果至关重要。
本文将对低温锡膏的炉温曲线进行详细探讨，以帮助读者更好地理解和应用该技术。
低温锡膏的特点低温锡膏是一种具有较低熔点的焊接材料，通常由锡、铅和其他助焊剂组成。
相比传统的焊锡材料，低温锡膏具有以下几个特点：1.低熔点：低温锡膏的熔点通常在150°C以下，相比传统的焊锡材料更低。
这使得低温锡膏适用于对焊接温度敏感的电子元器件，可以有效减少热应力对元器件的影响。
2.良好的润湿性：低温锡膏具有良好的润湿性，能够在较低温度下与焊接表面充分接触并形成良好的焊点。
3.优异的电性能：低温锡膏具有较低的电阻和良好的导电性能，能够满足高要求的电子制造需求。
炉温曲线的设计原则炉温曲线的设计对于低温锡膏的焊接结果至关重要。
一个合理的炉温曲线应该满足以下几个原则：1.预热阶段：在焊接开始之前，需要对焊接区域进行适当的预热。
预热温度应低于低温锡膏的熔点，以避免过早熔化。
2.熔化阶段：在预热之后，炉温应逐渐升高，使低温锡膏逐渐熔化。
熔化温度应控制在低温锡膏的熔点范围内，以确保焊接质量。
3.焊接阶段：一旦低温锡膏完全熔化，焊接过程开始。
焊接温度应控制在低温锡膏的熔点以上，以确保焊点的形成和稳定。
4.冷却阶段：在焊接完成后，需要逐渐降低炉温，使焊点冷却。
冷却温度应低于低温锡膏的熔点，以避免焊点再次熔化。
炉温曲线的优化方法为了获得更好的焊接结果，可以通过优化炉温曲线来改善焊接质量。
以下是一些常用的优化方法：1.温度控制：通过精确控制炉温，可以避免温度过高或过低对焊接质量的影响。
采用先进的温度控制系统，可以实现更精确的温度控制。
2.加热速率：加热速率的选择对于焊接质量有重要影响。
过快的加热速率可能导致焊接区域温度不均匀，影响焊接质量。
适当的加热速率可以使焊接区域温度均匀上升，提高焊接质量。
锡膏的成份、类型知识介绍
锡膏的成份、类型知识介绍一、锡膏由锡粉及助焊剂组成：①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、锡膏中助焊剂作用：1. 除去金属表面氧化物。
2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
3. 加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件：1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
2. 要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
2.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
6. 锡粉和焊剂不分离。
3.2 锡膏检验项目，要求：1. 锡粉颗粒大小及均匀度。
2. 锡膏的粘度和稠性。
3. 印刷渗透性。
4. 气味及毒性。
5. 裸露在空气中时间与焊接性。
6. 焊接性及焊点亮度。
7. 铜镜测验。
8. 锡珠现象。
9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。
3.3锡膏保存，使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
一、锡膏存放：1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。
2. 保存期为5个月，采用先进先用原则。
二、使用及环境要求：1. 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。
3.已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
4. 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。
5. 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
锡膏参数差异对比
1.预升温区：室温到150℃，升温速率（1~5）℃/S，但最好不超过3℃/S 2.保温区：150℃~180℃，时间为60S~100S。 3.保温进入回溶区：升温斜率范围在（1-4）℃/S 4.回溶区：最高温度：230℃-255℃，220℃以上时间为30S~90S。 5.冷却区：下降速率一般采用-1℃/S~-4℃/S
对应机型
一般加锡 板使用
20um～ 锡粉粒径 38um
对应机型
20um～ 锡粉粒径 38um
NP08-I+ 锡膏SOP参数设定标准
1.预升温区：采用(1-2)℃的升温速度从室温升温到130℃。 2.保温区：130℃-180℃，保持时间为60S-120S。 3. 保温区进入回焊区：采用(1-2)℃/S的升温斜率。 4. 回焊区：最高温度为235℃-250℃，225℃ 以上的时间应控制在30S-90S。 5. 冷却区，一般采用-1～-4℃/S的斜率降温。
为了便于管控，实际EcoAPP-X100A参 数设置借鉴KOKI锡膏参数进行设置
炉温曲线 炉温曲线 炉温曲线 炉温曲线
对应机型
KOKI温曲线图.p df
粒 径(μm) 20 –pdf
锡粉粒径：20–25mm 目前，我们有两款BOSE产品，分别是 51AC6880002SZ,51AC6880002TZ,使用的 是铟泰锡膏，但是关于回流炉段的产品 SOP上记录的参数，仍是KOKI锡膏的参数 标准，所以需要将其修改为正确的参数。
锡膏料号
锡膏型号
Koki
S3X58-M500-4 33FP00000006
锡膏料号
锡膏型号
33FP0000000Z
indium
锡膏料号
锡膏型号
低温锡膏 高温锡膏 曲线
高温锡膏和低温锡膏的曲线主要区别在于熔点温度的不同。
高温锡膏的熔点温度一般在210-227℃之间，而低温锡膏的熔点温度通常在138℃左右。
在锡膏达到熔点温度时，会从固态变为液态，其曲线呈现出明显的转折点。
在选择使用高温锡膏还是低温锡膏时，需要根据焊接所需温度以及元器件的承受能力进行选择。
如果焊接温度较高或元器件可以承受较高的温度，则可以选择高温锡膏；如果焊接温度较低或者元器件无法承受高温，则应该选择低温锡膏。
此外，高温锡膏和低温锡膏的成分和特性也有所不同。
高温锡膏的成分主要包括锡、银、铜等元素，其特点是在高温下具有良好的抗氧化性能和较低的熔点；而低温锡膏的成分主要为锡和铋元素，其特点是在低温下具有良好的流动性和润湿性。
需要注意的是，在选择使用高温锡膏或低温锡膏时，应该根据实际情况进行选择，并遵循相应的使用规范和注意事项，以确保焊接质量和安全性。
不同焊接工艺对锡膏品质影响
不同焊接方式对锡膏而言只是加热时间、加热速度和峰值温度不同。锡膏由焊锡粉和助焊剂两部分组成，焊锡粉在焊后形成焊点，是纯金属，起到电、热、机械连接作用。助焊剂为多种有机物的混合物，主要起到还原焊盘与被焊元件金属表面氧化层的作用。常规锡膏在设计助焊剂时，是按回流焊接的升温速度进行设计的，在回流焊过程中，有机组分会梯度挥发，并充分起到还原作用。如果更换成加热平台工艺，在加热时间、加热速度、以及峰值温度上就会发生变化，因此会影响有机组分梯度挥发的过程，造成几个主要问题： ①、助焊剂挥发过快(如炸锡现象)；
锡膏按用途区别可分为印刷锡膏和点胶锡膏，SMT锡膏使用锡粉为3号粉，粒径在25-45UM，而倒装点胶锡膏应用6号粉左右，粒径要小，小到2-15UM。
倒装锡膏助焊剂必须要求不含卤素，助焊剂有以下几点作用：
①、除去焊接表面的氧化物；
②、防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
区。 锡膏的焊接方式有很多，包括回流焊、平板炉加热，以及焊接小元件时可能还会用到烙铁焊、哈巴焊、热风焊、激光焊等。
焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响
锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成。
锡膏分为有铅锡膏（熔点183℃）和无铅锡膏，无铅锡膏按温度区别为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏，低温锡膏熔点137℃，成分锡42/铋58；中温锡膏熔点178℃，成分锡64/银1/铋35；高温锡膏熔点217℃，成分锡96.5/银3/铜0.5。
最全的激光锡焊-焊料的介绍(锡丝、锡膏、锡条)
激光锡焊与焊料的培训武汉普思立激光科技有限公司1、激光锡焊的优势2、激光锡焊的产品类型3、焊料介绍武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡焊锡焊的产品类型锡丝焊接锡膏焊接锡球焊接普思立激光优点：1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本激光锡焊的优势产生背景：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。
不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。
加热方式：激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。
特点：激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。
而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。
激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。
激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
1.常用焊料•焊膏：粉末焊锡+助焊剂成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。
焊锡丝焊锡条焊锡膏武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡丝/锡条焊锡丝应用范围：电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
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常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。
LED 还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。
也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。
锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了
不同的需求，就需要不同的温度。
比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。
所以要根据情况选用。
有些情况下需要底温,如加了要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度,底温也高温材质是有区别的.
低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。
常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C
带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C
无铅合金: / Tmelt = 221°C
无铅合金. / Tmelt = 217-221°C
高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C
低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C
Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要，因为即使出现二次熔化，在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落，可
以采用同一熔点的焊膏。