SMT-II-生产管理-110629-A0
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品创造中。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定SMT生产管理规范是必要的。
本文旨在详细描述SMT生产管理规范的相关要求，以确保生产过程的顺利进行。
二、SMT生产流程1. 设计与规划在SMT生产之前，应进行充分的产品设计和规划。
包括确定产品的功能需求、确定电路板布局和尺寸、选择合适的元件等。
设计与规划阶段的任务是确保产品的可创造性和生产的高效性。
2. 元件采购和管理为了保证SMT生产的顺利进行，需要进行元件的采购和管理。
采购部门应根据产品需求和规格，选择可靠的供应商，并建立稳定的供应链。
对于元件的管理，应建立完善的库存管理系统，确保元件的及时供应和合理使用。
3. 材料准备在SMT生产之前，需要进行材料的准备工作。
包括检查元件的完整性和质量，准备好所需的焊接材料和工具，确保生产线的正常运行。
4. 程序编写根据产品的需求和设计，编写SMT设备的程序。
程序编写应准确无误，确保设备能够正确识别和放置元件。
同时，应定期更新程序，以适应产品的变化和需求。
5. 设备调试和维护在SMT生产过程中，设备的调试和维护是非常重要的。
应定期对设备进行检查和维护，确保设备的正常运行。
同时，应培训和指导操作人员正确使用设备，以提高生产效率和质量。
6. 生产过程控制在SMT生产过程中，应建立严格的过程控制措施。
包括对元件的质量进行检查和筛选，对焊接过程进行监控和调整，对成品进行抽样检验等。
通过过程控制，可以及时发现和纠正问题，确保产品的质量稳定。
7. 数据分析和改进对SMT生产过程中的数据进行分析和统计，以评估生产的效率和质量。
通过分析结果，可以发现潜在的问题和改进的机会。
同时，应建立改进措施和行动计划，以不断提高生产过程的效率和质量。
三、SMT生产管理的要求1. 质量管理确保SMT生产过程中的产品质量是首要任务。
应建立完善的质量管理体系，包括质量控制点的设立、质量检查和测试的标准和方法、不合格品的处理等。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子产品创造领域。
为了确保SMT生产过程的高效运行和产品质量的稳定性，制定SMT 生产管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括人员管理、设备管理、物料管理、工艺管理和质量管理。
二、人员管理1. 培训要求所有参预SMT生产的人员必须接受相关培训，包括SMT工艺知识、设备操作技能、质量控制要求等。
培训计划应定期更新，确保员工掌握最新的技术和流程。
2. 岗位责任明确各个岗位的职责和权限，确保每一个员工清晰自己的工作职责，并能够按照规范执行。
3. 岗位轮换定期进行岗位轮换，使员工能够全面了解SMT生产流程的各个环节，提高团队的整体素质和协作能力。
三、设备管理1. 设备维护建立设备维护计划，定期对SMT设备进行检查和保养，确保设备的正常运行和稳定性。
维护记录应详细记录设备的维护情况和维修历史。
2. 设备校准定期对SMT设备进行校准，确保设备的精确度和准确性。
校准记录应详细记录校准的日期、结果和执行人员。
3. 设备更新根据生产需求和技术发展，及时更新和升级SMT设备，以提高生产效率和产品质量。
四、物料管理1. 供应商评估建立供应商评估制度，对供应商进行评估和筛选，确保所采购的物料质量可靠，并能够按时供应。
2. 物料检验对进货的物料进行严格的检验，确保物料符合规定的标准和要求。
检验记录应详细记录物料的检验结果和执行人员。
3. 物料存储建立合理的物料存储管理制度，包括物料分类、标识、防潮防尘等措施，确保物料的安全和易于管理。
五、工艺管理1. 工艺流程明确SMT生产的工艺流程，包括组装顺序、焊接温度、贴装精度等。
工艺流程应经过验证，确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 工艺标准制定详细的工艺标准，包括焊接参数、贴装精度要求、检测方法等。
工艺标准应与实际生产相匹配，并定期进行评估和更新。
3. 工艺改进定期评估和改进工艺流程，采用先进的工艺技术和设备，提高生产效率和产品质量。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子设备制造业。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定一套科学的SMT 生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理流程，确保生产过程的高效性、质量稳定性和安全性，提高生产效率和产品质量。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的部门和人员。
四、术语和定义1. SMT：表面贴装技术，是一种将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上的技术。
2. PCB：印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元器件的基板。
3. SMT生产线：包括贴装机、回流焊炉、印刷机等设备组成的生产线。
4. 贴装机：用于将电子元器件精确地贴装到PCB上的设备。
5. 回流焊炉：用于将贴装好的电子元器件焊接到PCB上的设备。
6. 印刷机：用于将焊膏精确地印刷到PCB上的设备。
五、SMT生产管理流程1. 计划阶段1.1 制定生产计划：根据订单需求和生产能力，制定合理的生产计划，确保按时交付产品。
1.2 确定物料需求：根据生产计划，确定所需的电子元器件和PCB，并进行采购或安排供应商提供。
1.3 安排人员和设备：根据生产计划，合理安排生产人员和设备，确保生产线的正常运行。
2. 物料管理2.1 物料接收：对接收的电子元器件和PCB进行检验，确保其质量符合要求。
2.2 物料存储：按照规定的存储条件，对电子元器件和PCB进行分类、标识和储存，防止损坏和混淆。
2.3 物料领用：根据生产计划和需求，按照领料单进行物料领用，确保领用的物料准确无误。
3. 生产过程管理3.1 贴装准备：根据生产计划，准备好所需的电子元器件、PCB和焊膏，并进行贴装机的设置和调试。
3.2 贴装操作：将准备好的电子元器件精确地贴装到PCB上，确保贴装位置准确、焊膏用量适当，避免出现贴装错误或漏贴现象。
3.3 回流焊接：将贴装好的PCB送入回流焊炉进行焊接，确保焊接温度、时间和速度符合要求，避免焊接不良现象。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业，旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作，提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中，材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范，包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节，每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护，以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等，维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排，并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准，包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作，并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系，包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理，包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理，确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度，包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责，并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训，了解规范的具体要求，并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等，以确保规范的有效实施。
SMT质量与生产管理课件
Cp = ( USL-LSL ) /6σ 式中σ--标准差，反映了数据各点到其平均数距离 的平均值，即正态分布“钟”形图形的肥瘦，越瘦说明 工艺能力越强。 CPk ，工艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟” 形图形的居中性。Cpk 等于（USL -X ) / 3σ 或(LSL-X )/ 3σ 的最小值。
SMT质量与生产管理
概述
现代质量管理强调“零缺陷”、“一 次把事情做好”，这在今天的高密度组 装领域不仅仅是一种理念，而是客观的 需要。
SMT质量与生产管理
要获得良好而坚固的工艺，行之有效的 做法就是从两方面下手：一是建立有效的工 艺质量控制体系，二是针对具体的PCBA,对 SMT参数进行优化。二者相辅相成，互为补 充。
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 2 工艺管理体系 3 工艺规范体系 4 工艺质量评价体系
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 1.1 基本概念 SMT工艺质量（组装质量）
指企业按照与客户达成的规格要求或 IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件 （PCBA）的质量。
SMT质量与生产管理
SMT工艺质量，企业间存在着明显的 差别—焊点的不良率从几个ppm到几百个 ppm，究其原因，除了产品本身的复杂程度 外，主要源于不同企业的不同“做法”。
ppm----不良焊点率，一般用百万焊点中的不良 焊点数表示，单位ppm。 Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106; 式中∑ds----焊点缺陷数 ； ∑Ot----总焊点数
2 ) PCB 的元器件布局指南； 3 ) PCB 基板选择指南；
第1章 工艺质量控制基础
4 )元器件的焊盘设计手册； 5 ) PCB 的设计评审流程； 6 ) PCB 的评审检查单； 7 ) DFM 设计案例库。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种组装技术，它能够高效、精确地将电子元件贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保SMT生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是必要的。
二、生产流程管理1. 计划制定与调整- 制定生产计划，明确生产目标和任务，合理安排生产资源。
- 根据市场需求和生产能力，及时调整生产计划，确保生产进度。
- 制定备料计划，确保所需材料及时到达生产线。
2. 生产设备管理- 定期检查和维护SMT设备，确保设备正常运行。
- 建立设备维护记录，及时处理设备故障和异常情况。
- 优化设备布局，提高生产线的效率和灵活性。
3. 原材料管理- 与供应商建立稳定的合作关系，确保原材料的质量和供应的稳定性。
- 对原材料进行严格的质量检查，确保符合生产要求。
- 建立原材料库存管理制度，避免过多或过少的库存。
4. 生产作业管理- 制定详细的生产作业指导书，明确操作流程和要求。
- 对操作人员进行培训，提高操作技能和质量意识。
- 建立生产作业记录，及时发现和解决生产过程中的问题。
5. 质量管理- 建立完善的质量管理体系，包括质量控制点和质量检测方法。
- 对生产过程中的关键环节进行质量把控，确保产品质量符合标准。
- 建立质量反馈机制，及时处理客户投诉和质量问题。
6. 数据分析与改进- 收集和分析生产过程中的数据，找出问题和改进的方向。
- 制定改进措施，优化生产流程，提高生产效率和产品质量。
- 定期评估和审核生产管理规范的执行情况，及时进行调整和改进。
三、安全与环保管理1. 建立安全生产意识- 进行安全培训，提高员工对安全生产的认识和意识。
- 制定安全操作规程，明确操作人员的安全责任和义务。
- 定期进行安全检查和隐患排查，确保生产环境的安全。
2. 环境保护与资源节约- 遵守环境保护法规，减少对环境的污染。
- 推行节能减排措施，提高能源利用效率。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术，它通过将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）上，提高了电子产品的创造效率和质量。
为了确保SMT生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常必要的。
二、SMT生产管理规范的目的1. 确保SMT生产过程的安全性，保护员工的身体健康。
2. 提高生产效率，降低生产成本。
3. 保证生产过程的稳定性和一致性，提高产品质量。
4. 优化生产流程，减少浪费和资源消耗。
三、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理a. 确保SMT设备的正常运行，定期进行设备维护和保养。
b. 对设备进行定期检查和校准，确保其工作准确性和稳定性。
c. 建立设备维修记录，及时处理设备故障，减少生产中断时间。
2. 物料管理a. 建立完善的物料管理制度，包括物料的采购、入库、出库和库存管理等。
b. 对物料进行分类存放，确保物料的安全性和易于取用。
c. 定期盘点物料库存，及时补充不足的物料，避免因物料短缺而影响生产进度。
3. 工艺管理a. 制定详细的SMT生产工艺流程，包括贴装工艺、回焊工艺等。
b. 对工艺参数进行监控和调整，确保产品的焊接质量和一致性。
c. 建立工艺改进机制，不断优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。
4. 培训与管理a. 对SMT生产操作人员进行系统的培训，确保其具备必要的技能和知识。
b. 建立绩效考核制度，激励员工积极参预生产管理和持续改进。
c. 定期组织生产管理经验交流会议，分享成功案例和解决方案。
5. 质量管理a. 建立严格的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和最终产品检测等。
b. 对产品质量进行全面监控和评估，及时发现并纠正质量问题。
c. 建立质量反馈机制，对质量问题进行分析和改进，避免类似问题再次发生。
四、SMT生产管理规范的实施1. 制定详细的SMT生产管理规范，明确责任和要求。
2. 建立相应的管理制度和流程，确保规范的执行和落实。
SMT2--车间管理制度
2.安全注意事项
1.操作员开机前要检查机器里是有异物. 2.废料盒是否放到位，FEEDER是否装稳. 3.铁制品不可以放在设备上以免损伤设备. 4.设备运转不打开安全盖，不可将手伸进机器里. 5.机器工作不可拆装FEEDER. 6.正确使用劳保用品.
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深圳市阿龙电子有限公
11.各工段有异常及时反馈给组长,技术员及时解决.
12.操作员不可以同时拿两种物料换两站料,以免换错 物料.
13.操作员接完料后,确认料站表,料盘,实物是否一致.
14.作业员每天清洁设备,做好日检点表.
15.清洁设备只能用酒精,不可以用其它化学溶剂清洁 设备.
16.所有人员务必穿静电工衣,静电帽,戴静电环.
SMT二部车间制度管理规范
主讲人：唐建雄
SMT车间制度管理规范
目录 1. 车间制度
.SMT所有人员在7:50务必到车间集合开早会了解生产计划和生产 意事项.
2.拿锡膏要确认回温时间是否够时并签名.
3.一瓶锡膏尽量两条线同时使用, 15分钟回收刮刀两边的锡膏.
4.手机,MID线交接班印刷员要将刮刀,钢网清洗干净以免影响焊接效
17.所有人员做静电测试记录.
18.作业员下班前将工作台面整理好,清洁干净.
19.转板员要当面将数量点清楚,每天与仓库核对转板 数量,工单号.
20.外发加工板要拆包每片清点,是否有混板,少板.
21.车间所有人员不可以带食品到车间.
22.上班时间不可以聊天不可做与工作无关之事.
23.不可以串岗,离岗务必带离岗证. 24.按工单清尾当天清机当天清尾欠料开超领并跟踪超领物料. 25.AI拿半成品要按工单及标示卡的备注拿板插件. 26.AI件插完后检查是否有漏件，撞件等不良现象.
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业。
为了确保SMT生产过程的高效和质量，制定一套严格的生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理。
二、设备管理1. 设备维护：定期对SMT设备进行维护，包括清洁、润滑和校准等，确保设备的正常运行。
2. 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备的保养情况，包括维护日期、维护内容和维护人员等信息。
3. 设备故障处理：及时处理设备故障，确保故障设备能够尽快恢复正常运行。
4. 设备更新与升级：定期评估设备的性能，根据需要进行设备的更新与升级，以提高生产效率和质量。
三、材料管理1. 材料采购：建立合理的采购计划，确保材料的及时供应和质量。
2. 材料接收与检验：对采购的材料进行接收和检验，确保材料符合质量要求。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，对不同类型的材料进行分类存放，确保材料的安全和易于管理。
4. 材料使用与追溯：严格按照工艺要求使用材料，并建立材料追溯系统，以便在发生质量问题时能够追溯到具体的材料批次。
四、工艺管理1. 工艺开发：根据产品要求和设备能力，开发适合的SMT工艺流程，并进行工艺参数的优化。
2. 工艺文件管理：建立完善的工艺文件管理系统，包括工艺流程、工艺参数和工艺规范等，确保工艺文件的准确性和及时更新。
3. 工艺培训与评估：对操作人员进行工艺培训，确保他们了解并能正确执行工艺要求。
同时，定期评估工艺的有效性和可行性，进行必要的调整和改进。
五、质量管理1. 质量控制：建立严格的质量控制体系，包括在生产过程中的自检、互检和专检等环节，以确保产品质量符合要求。
2. 异常处理：对于生产过程中出现的异常情况，及时采取措施进行处理，并记录异常处理的过程和结果。
3. 不良品管理：建立不良品管理制度，对不良品进行分类、统计和分析，找出不良品的原因，并采取措施进行改进。
SMT生产车间管理制度
SMT车间规章制度一．SMT日常管理制度1.SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服、防静电鞋及有绳防静电手腕带, 防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录，防静电衣服要扣好，袖子不可挽起。
2.工作调配由组长以上干部根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，（特殊情况除外，但需经主管级人员确认）。
3.作业人员必须按照作业指导书或机器操作说明书去完成作业，作业方法更改或特殊技术作业必须经主管级人员确认后方可执行。
4.车间员工上班必须提前10分钟到岗与上一班次交接，交接必须做到物料，产量清清楚楚，明明白白，以及交班人员的工作进度，交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由两个班次的主管进行处理。
5.各小组人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面灰尘的擦拭，（印刷员负责印刷台清洁，操作员负责第1台贴片机的清洁，QC负责第2台贴片清洁，回流焊机台由炉前炉后作业员清洁，）公共区域由各小组轮流值日。
6.5S工作记录在月底考核数据，组长每天对现场5S检查，主管不定期对5S质量抽查，检查不合格后，扣当月绩效分。
7.进入车间员工需保持良好的精神面貌，言行举止做到“快，准，美”，工作不拖泥带水。
8.车间设备都是贵重物品，必须做到安全生产，料枪不能叠放，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品，使用设备时必须小心谨慎，严禁野蛮操作。
在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。
对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。
9.车间所有作业员在上班期间严禁将手机带入车间，小组人员应相互监督，如有发现违规，扣罚当月的绩效考核分，有事可以申请使用车间电话，但严禁在电话中聊天扯皮。
10.所有在SMT车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，对工作认真负责，不能消极怠慢，严禁听MP3、吃零食、闲聊天、上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事，如有违反扣当月绩效分，在提出警告批评后屡教不改者坚决予以辞退。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定SMT生产管理规范是非常重要的。
二、目的和范围本文旨在规范SMT生产管理流程，确保产品质量，提高生产效率。
适用于所有从事SMT生产的相关人员。
三、责任与权限1. 生产经理负责制定和执行SMT生产管理规范，并对生产过程质量负责。
2. 生产主管负责具体的生产计划和生产过程监督。
3. 操作员负责根据规范操作设备，确保生产过程的准确性和高效性。
四、SMT生产管理流程1. 生产计划a. 生产经理根据订单和市场需求制定生产计划。
b. 生产主管负责根据生产计划安排生产任务。
2. 物料准备a. 采购部门根据生产计划采购所需的物料。
b. 仓储部门负责接收、存储和管理物料。
3. 设备调试a. 技术人员负责设备的调试和维护，确保设备正常运行。
b. 操作员根据设备调试情况进行操作培训。
4. 生产过程a. 操作员根据生产指令和工艺流程操作设备。
b. 操作员负责监控设备运行状态和产品质量。
c. 生产主管负责监督生产过程，确保生产进度和质量。
5. 质量控制a. 质量部门负责制定质量控制标准，并进行质量检查。
b. 操作员负责检查产品质量，并记录相关数据。
6. 故障处理a. 操作员负责设备故障的初步排查和处理。
b. 技术人员负责设备故障的维修和保养。
7. 数据分析与改进a. 生产经理负责对生产数据进行分析，找出问题和改进方案。
b. 生产主管负责执行改进方案，并监督效果。
五、培训和考核1. 新员工入职前需接受SMT生产流程和操作规范的培训。
2. 操作员需定期接受设备操作和质量控制的培训。
3. 培训后进行考核，不合格者需重新培训。
六、安全和环保1. 所有从事SMT生产的人员需遵守安全操作规程，确保人身安全。
2. 严禁在生产过程中产生污染物，负责人需制定环保措施。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术，它能够高效、精确地将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定一套科学的SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施细则。
二、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备选型：根据生产需求和技术要求，选择适合的SMT设备。
设备应具备良好的稳定性、精度和可靠性，并能满足生产的高效要求。
1.2 设备保养：定期对设备进行保养和维修，确保设备的正常运行。
保养工作应包括设备的清洁、润滑和更换磨损部件等。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准工作应包括设备的校准参数的检查和调整。
1.4 设备故障处理：及时处理设备故障，并进行故障分析和记录。
对于严重的故障，应即将采取措施修复，以减少生产中断时间。
2. 物料管理2.1 供应商选择：选择可靠的供应商，确保物料的质量和供货的及时性。
供应商应具备良好的信誉和质量管理体系，并能够提供合格的物料。
2.2 物料采购：建立科学的物料采购流程，包括需求确认、供应商评估、报价比较、采购合同签订等。
采购人员应具备良好的谈判和合同管理能力。
2.3 物料入库：对进货物料进行严格的检验和验收，确保物料的质量符合要求。
入库时应进行标识和分类，以便于后续的使用和管理。
2.4 物料出库：根据生产计划和需求，及时准确地发放物料。
出库时应进行清点和记录，以避免物料的丢失和混乱。
3. 工艺管理3.1 工艺流程设计：根据产品的特点和要求，设计合理的工艺流程。
工艺流程应包括贴装顺序、焊接温度曲线、贴装参数等详细信息。
3.2 工艺文件管理：建立工艺文件管理系统，包括工艺文件的编制、审批、发布和变更控制等。
工艺文件应与实际生产相匹配，并及时更新。
3.3 工艺参数控制：对关键工艺参数进行监控和控制，确保生产过程的稳定性和一致性。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子行业。
为了保证SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定一套科学的SMT生产管理规范是必不可少的。
本文旨在详细描述SMT生产管理规范的内容和要求，以确保SMT生产过程的顺利进行。
二、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行维护和保养，确保设备的正常运行。
1.2 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的精度和准确性。
1.3 设备备份：及时备份SMT设备中的重要数据和参数，以防止数据丢失和设备故障。
2. 物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的SMT生产物料。
2.2 物料检验：对采购的物料进行检验，确保物料的质量和符合规定的标准。
2.3 物料存储：将物料按照类型和特性进行分类存放，保证物料的安全和易于管理。
3. 生产计划管理3.1 生产计划编制：根据客户订单和市场需求，制定合理的生产计划。
3.2 生产资源分配：根据生产计划，合理分配人力、设备和物料资源，确保生产进度的顺利推进。
3.3 生产进度跟踪：实时跟踪生产进度，及时发现和解决生产中的问题，确保生产计划的准时完成。
4. 工艺管理4.1 工艺规程制定：制定详细的工艺规程，包括物料清单、工艺流程和操作指导等。
4.2 工艺参数设定：根据产品要求和工艺规程，设置合理的工艺参数，确保产品质量的稳定性和一致性。
4.3 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，提高生产效率和产品质量。
5. 质量管理5.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括原材料检验、过程控制和成品检验等。
5.2 不良品处理：对不合格品进行分类、记录和处理，确保不良品不流入下道工序或市场。
5.3 质量反馈：及时收集和分析质量问题的反馈信息，采取措施改进产品质量和生产过程。
6. 人员管理6.1 培训计划：制定培训计划，提升员工的技能和知识水平。
6.2 岗位责任：明确每个岗位的职责和责任，确保各岗位的工作协调和高效。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中的一项重要工艺，它通过将元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）上，提高了生产效率和质量。
为了确保SMT生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理流程，确保生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，减少生产中的错误和损失。
三、适用范围本规范适用于所有从事SMT生产的企事业单位，包括SMT生产线的操作人员、技术人员和管理人员。
四、管理责任1. 生产经理负责制定和执行SMT生产管理规范，并对生产过程进行监督和检查。
2. 技术人员负责编制SMT生产工艺流程，并对生产过程中的技术问题进行解答和指导。
3. 操作人员负责按照SMT生产工艺流程进行操作，确保操作的准确性和规范性。
五、SMT生产管理流程1. 生产计划- 制定生产计划，包括生产数量、生产时间和生产线配置等。
- 根据客户需求和产品特性，确定生产工艺流程和参数。
- 按照生产计划安排生产任务，并进行生产调度。
2. 物料管理- 确保物料的准确性和及时性，包括元器件、PCB和焊接材料等。
- 做好物料的入库、出库和库存管理，确保物料的安全和有效利用。
- 建立物料追溯体系，记录物料的来源和使用情况。
3. 设备管理- 对SMT生产设备进行定期维护和保养，确保设备的正常运行。
- 建立设备维修记录，及时处理设备故障，减少停机时间。
- 对设备进行定期检查和校准，确保设备的准确性和稳定性。
4. 工艺管理- 编制SMT生产工艺流程和参数表，确保工艺的准确性和稳定性。
- 对工艺参数进行监控和调整，确保产品的质量和一致性。
- 建立工艺改进机制，不断优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。
5. 质量管理- 建立质量管理体系，包括质量检验、质量控制和质量改进等。
- 对生产过程中的关键环节进行质量控制，确保产品符合质量要求。
- 对不合格品进行处理，包括返修、报废和改进等。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种工艺，通过将电子元器件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路的连接和功能实现。
为保证SMT 生产的高效和质量，制定SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。
二、SMT生产管理规范的目的1. 提高生产效率：通过规范化的SMT生产管理，优化生产流程，减少生产中的浪费和延误，提高生产效率。
2. 保证产品质量：通过规范的管理流程和严格的质量控制，确保SMT生产中的产品质量稳定可靠。
3. 降低生产成本：通过合理的资源配置和优化的生产流程，降低生产成本，提高企业的竞争力。
三、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理1.1 设备维护：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，确保设备正常运行。
1.2 设备清洁：定期对设备进行清洁，保持设备的整洁和良好的工作环境。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的精度和稳定性。
1.4 设备更新：根据生产需求和技术发展，及时更新和升级设备，提高生产效率和质量。
2. 原材料管理2.1 原材料采购：建立合格供应商名录，选择可靠的供应商，确保原材料的质量和供货的稳定性。
2.2 原材料检验：对进货的原材料进行检验，确保原材料符合质量要求。
2.3 原材料存储：建立合理的原材料存储区域，保证原材料的安全和防潮。
2.4 原材料使用：按照工艺要求和标准操作规程，正确使用原材料，避免浪费和误用。
3. 工艺管理3.1 工艺流程设计：根据产品要求和生产能力，设计合理的工艺流程，确保生产过程的顺利进行。
3.2 工艺参数设定：根据产品要求和设备能力，设定合适的工艺参数，确保产品质量的稳定性。
3.3 工艺文件管理：建立完整的工艺文件，包括工艺流程、工艺参数、工艺标准等，确保生产过程的可追溯性和一致性。
3.4 工艺改进：定期评估工艺流程和参数，进行改进和优化，提高生产效率和产品质量。
4. 质量管理4.1 质量控制点设定：确定关键的质量控制点，对关键环节进行严格的质量控制。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子产品制造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定和遵守一套SMT生产管理规范是至关重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施方法。
二、SMT生产管理规范的目的1. 提高生产效率：通过规范的SMT生产管理，优化工艺流程，减少生产中的浪费和延误，提高生产效率。
2. 确保产品质量：通过严格的质量控制和检验流程，确保SMT生产过程中的产品质量符合标准和客户要求。
3. 保障员工安全：制定安全操作规程，提供必要的培训和防护设备，保障员工在SMT生产过程中的安全。
三、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行检修和保养，确保设备的正常运行和高效性。
1.2 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
1.3 设备备件管理：建立设备备件清单和库存管理系统，确保备件的及时供应和合理使用。
2. 工艺管理2.1 工艺流程规划：制定详细的工艺流程和操作指南，确保生产过程的顺利进行。
2.2 工艺参数控制：设定合理的工艺参数范围，进行实时监控和调整，以确保产品质量的稳定性和一致性。
2.3 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
3. 物料管理3.1 供应商管理：建立供应商评估和选择机制，确保供应商提供的物料符合质量要求。
3.2 物料检验：对进货的物料进行严格的检验和测试，确保物料的质量和合格率。
3.3 物料存储：建立合适的物料存储环境和管理制度，防止物料受到损坏或污染。
4. 质量管理4.1 质量控制：建立质量控制流程，包括产品检验、不良品处理和质量记录等，确保产品质量符合标准和客户要求。
4.2 不良品分析：对不良品进行详细的分析和原因追踪，制定改进措施，防止类似问题再次发生。
4.3 客户投诉处理：建立客户投诉处理机制，及时响应客户投诉并采取适当措施解决问题。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代电子制造技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
为了保证SMT生产的高效性和质量稳定性，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理等。
二、设备管理1. 设备选型：根据生产需求和产品特性，选择适合的SMT设备，包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。
设备应具备稳定的性能和高效的生产能力。
2. 设备维护：定期对设备进行维护保养，包括清洁、润滑、调整等。
确保设备的正常运行和长期稳定性。
3. 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的精度和准确性。
校准包括校准温度、速度、压力等参数。
4. 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产中断时间。
三、材料管理1. 材料采购：与可靠的供应商建立长期合作关系，确保材料的质量和供应的稳定性。
采购材料时要注意材料的规格、封装和包装等要求。
2. 材料接收：对接收的材料进行检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
合格的材料才能进入生产环节。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，保持材料的干燥、防尘和防静电。
材料应按照规定的存放位置进行分类存储。
4. 材料使用：根据生产计划和产品要求，合理使用材料，避免浪费和过期。
四、工艺管理1. 工艺流程：制定详细的工艺流程，包括贴片顺序、焊接温度曲线、印刷厚度等。
工艺流程应经过验证，确保生产的稳定性和一致性。
2. 工艺参数：确定合适的工艺参数，包括贴片速度、焊接时间、印刷压力等。
工艺参数应根据产品特性和要求进行调整和优化。
3. 工艺记录：对每一次生产过程进行记录，包括工艺参数、设备状态、材料批次等。
工艺记录有助于追溯和问题排查。
4. 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，根据生产数据和质量反馈，优化工艺参数，提高生产效率和产品质量。
五、质量管理1. 质量控制点：在生产过程中设立关键的质量控制点，对关键工序进行监控和检验。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效的电子元器件装配技术，广泛应用于电子产品制造领域。
为了确保SMT生产过程的高效性、稳定性和质量，制定一套SMT 生产管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。
二、SMT生产流程1. 接收订单在接收订单时，应仔细核对订单信息，包括产品型号、数量、交货日期等，并及时与客户沟通确认，确保准确无误。
2. 物料采购根据订单需求，制定物料采购计划，并与供应商进行有效的沟通和协调。
采购的物料应符合质量要求，并按时交付到生产线。
3. 物料入库对采购的物料进行验收，并按规定的流程进行入库操作。
入库时应注意物料的分类、标识和存储条件，确保物料的安全和易于管理。
4. 生产计划制定根据订单需求和物料供应情况，制定合理的生产计划，并确保生产线的充分利用。
生产计划应包括工艺流程、生产时间、人员安排等详细信息。
5. 生产过程控制在SMT生产过程中，应严格按照工艺流程和操作规范进行操作。
操作人员应接受专业培训，熟悉设备操作和质量控制要求。
生产过程中应定期检查设备状态，保持设备的正常运行。
6. 质量控制质量控制是SMT生产管理的关键环节。
应建立完善的质量控制体系，包括原材料的质量检查、生产过程中的质量监控、成品的质量检验等。
对于不合格品，应及时进行处理和追溯。
7. 成品出货在成品出货前，应进行最终的质量检验和包装。
确保产品符合客户要求，并按照合同约定的方式和时间进行发货。
出货记录应详细记录产品信息和出货日期。
8. 数据分析与改进对SMT生产过程中的数据进行分析和评估，发现问题和不足，并采取相应的改进措施。
定期组织生产管理评审会议，总结经验教训，优化生产管理流程。
三、SMT生产管理规范要求1. 严格遵守相关法律法规和质量管理体系要求。
2. 建立健全的SMT生产管理制度和操作规程，并确保员工的知晓和遵守。
3. 确保物料的采购、入库、使用和出库符合规定的流程和要求。
SMT生产管理
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目錄 .................................................................................................................................................. 错误！未定义书签。
1.運輸、儲存和生産環境.............................................................................................................. 错误！未定义书签。
1.1.一般運輸及儲存條件 ........................................................................................................ 错误！未定义书签。
1.2.錫膏的儲存、管理作業條件 ............................................................................................ 错误！未定义书签。
1.3.印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件 ...................................................................... 错误！未定义书签。
1.4.點膠用的膠水儲存條件 .................................................................................................... 错误！未定义书签。
SMT生产管理规范
箱内，
打错。
起案单位
实施日期
为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产产品品质稳定。 二.适用范围： 进入车间之全体员工以及各层管理者供应商与客户等。 三.作业内容： 3.1.进入无尘室规定，参照《风淋室管理规定》 3.1.1.按规范穿戴好静电衣帽,然后按下风淋门开关，打开风淋室之前门进入风淋室双脚踩在粘垫上先去尘， 当开始风淋时请根据提示转动身体，进入风淋室风淋人数，一次最多不能超过4人。风淋室风淋时间 设定为8秒,使用人员不得随意更改。风淋门吹风结束以后，门会自动打开禁止用手往两边拉门。 风淋室内粘尘垫每天更换两次，并记录在《粘尘垫撕离记录表》比较脏的话可以随时更换以保持清洁。 3.2.车间环境与5S： 3.2.1.车间温度：18-26℃ 湿度：35-75% 3.2.2.产线所有物料车，PCB周转车需要停放放整齐不得超过黄线。 3.2.3.各岗位员工在每天上班时负责自己区域的卫生状况，印刷机表面由印刷机操作员清洁，贴片机表面由 贴片机操作员清洁，废料带由贴片机操作员在下班时倒入指定的收集位置。 3.2.4.禁止将零食.茶杯带进车间。 3.2.5.在车间内禁止聊天、嘻戏打闹、大声喧哗，私自离岗。 3.3.锡膏管理规范： 3.3.1.锡膏储存环境：冷藏温度0℃<T<10 ℃ (T代表实际温度)，每天记录冰箱温度于《冰箱温度记录表》。 3.3.2.新锡膏入库时检查外包装是否有破损，拆开外包装以后检查是否使用保温箱包装内部是否有放冰袋。 目视锡膏罐是否有破损现象，锡膏包装是否为密封保存，有无被开封之现象。 3.3.3.检查锡膏罐上的厂牌型号、数量是否与收货单相符，且锡膏的进厂日期与有效期相差不得小于6个月。 3.3.4.对检验项目中有任何一点不符，则退回仓库并通知采购与厂商联系予以退货处理！ 3.3.5.锡膏检验合格后,对此批锡膏进行编号，于锡膏罐外壁粘贴《锡膏管制标签》以便于使用中做跟踪管 控！并填写《锡膏入库记录表》 3.3.6.新锡膏摆放参照《锡膏管理规范》将上一批次锡膏拿出，新进锡膏根据编号大到小依序存放于冰箱内， 摆放原则：每一储位按编号顺序从右向左从里到外摆放。最后将上批次剩下的锡膏摆在最外面。 锡膏领用原则：优先使用已开封的锡膏,并检查锡膏是否在有效期内。新锡膏的领用遵循从左到右从外 到里的原则（锡膏瓶数字编号有小到大），锡膏拿出以后在《锡膏管制标签》上填写回温日期时间记 录人等相关信息。 3.3.7.锡膏的领用：操机人员在领用锡膏时，需要确认锡膏回温时间是否满足四个小时。并对锡膏进行搅拌 搅拌时间：5分钟，转速90%，锡膏搅拌机的使用参照《锡膏搅拌机使用规范》 3.3.8. 锡膏领用时需要填写《锡膏领用记录表》与《锡膏管制标签》。锡膏的使用寿命为24小时，24小时未 使用完予以报废并填写《锡膏报废记录表》并有技术员或者工程师签字确认。 3.4.PCB与FPC使用操作规范： 3.4.1. 生产前先确认PCB与FPC版本与BOM是否一致，数量是否正确。外包装是否有明显破裂变形等问题。 3.4.2.所生产机种是否需要根据所贴片LED进行打点，打点方式参照《PCB/FPC打点规范》不能有漏打或打错。 3.4.3. 拆外包装时禁止使用刀片，以防划伤PCB/FPC.拿PCB板时需要轻拿轻放，拆好的PCB叠在一起不能超过 100张。根据生产速度拆封好的PCB/FPC不能一次性拆的太多，正常能够满足两个小时的生产量即可。 如果拆封过的PCB/FPC在24小时以内不生产，必须退回仓库重新进行真空包装。 3.4.4. PCB插框时请按照《送板机使用作业指导书》进行作业不得裸手触及PCB板，带上防静电手套。 插框前需要先对PCB表面进行清洁。然后调整送板框宽度，送板框宽度大概比PCB宽1mm左右。 确保上中下PCB板插入与推出都比较顺畅，然后调整送板机前端移动边，此处比PCB板宽大概3到5mm 将PCB板插进框子时两边不能超出框子。插板时要注意方向以及正反面，以防出现插错现象。 插板时要平行插入，注意不要插歪。每框最多插50张PCB，BOT面已经上过零件的PCBA，在插框时注意 根据零件高度调整插框方式，以防造成撞件。 修订内容 修订 确认 核准 序号 修订日期 变更履历
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SMT-II 生產管理能力關係圖
技冠群倫
妥善力 製程能力
涵蓋力 專業能力
精彩管理
洞察能力 計畫能力
執行力 彈性
共創多贏
永續經營
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SMT-II 生產管理能力關係圖
※ 成功的3要素
共創多贏 卓越品質
技冠群倫
妥善力 製程能力 涵蓋力 專業能力
嚴謹設計
精彩管理
洞察能力 計畫能力 執行力 彈性
反覆驗證 小心求證 堅定立場 品質第一
窮追猛打
奠定百年基石 適時反映
預防+防呆
勿淪訓練中心 真相只有一個 治標也要治本
無須掩蓋
微分問題
無須貪心
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SMT-II 設備工程(EQ)管理能力
以設備為主的 SMT 目前所面臨的四大主要影響產能與品質的項目 : 雖然各單位都曾經著墨於此,但是成效一直沒有持續穩定地被保持!?
設備保養 機種換線 設備調試 故障排除
- 必須檢視有無建立標準 ? - 必須檢視標準及方法是否合理 ? - 必須確認變異(差異)在哪裡 ? - 必須設定目標 ? C. 如何確認這些行動措施(要求)已經上傳下達 ? 如何監控 ? D. 如何養成習慣, 持之以恆 ?
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SMT-II 製造工程(ME)管理能力
A. 分析我們問題的所在 ? 欠缺了甚麼 ? 用 Y Tree來呈現! B. 針對主要的缺失(TOP3), 找出我們可以做, 可以改善的事 ?
- 必須檢視有無建立標準 ? - 必須檢視標準及方法是否合理 ? - 必須確認變異(差異)在哪裡 ? - 必須設定目標 ? C. 如何確認這些行動措施(要求)已經上傳下達 ? 如何監控 ? D. 如何養成習慣, 持之以恆 ?
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Detail Action Plan
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3.自动 化
• 复杂设计
4.简单 化
• 简单操作
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SMT-II 生產製造(PD)管理能力
製造單位所面臨的四大主要影響產能與品質的項目 : 雖然各單位都曾經著墨於此,但是成效一直沒有持續穩定地被保持!?
人員訓練 幹部培養 彈性管理 品質意識 紀律貫徹 材料管理
規矩 規範 專業訓練
考核淘汰換新 不能只說No 回饋品質
能力取代關係 上傳下達
品质意识 全面化
熟悉设备特性 步骤统一 钻研与创新 制程统一 专业训练 熟悉材料 治具制程 化腐朽為神奇 弄拙成巧
无须贪心 穷追猛打 及时反馈
Байду номын сангаас
Team work 多与他人分享 善用资源
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SMT-II 測試工程(TE)管理能力
TE工程單位所面臨的四大主要影響產能與品質的項目 : 雖然各單位都曾經著墨於此,但是成效一直沒有持續穩定地被保持!?
洞察能力 計畫能力
SMT 五元素
執行力 彈性
(機動能力)
製程能力
(夠遠夠廣夠深)
妥善力
(無障礙)
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解決問題的方式不會只有一種
新增的漁網
原有的漁網
Between 500~1,000 dppm
over 2,000 dppm
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Under 100 dppm
魚網的網目大小的調整是可以被隨時因問題的嚴重 性來加以改變, 以利問題點的解決效率與有效性 !!
1.設備 保養
• 訂定項目 • 日常保養 • 周保養
2.機種 換線
• 正確 • 快速
3.設備 調試
• Off line(80%) • On line(20%)
4.故障 排除
• 快速診斷
• 迅速恢復
• 不再復現
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1.人員 訓練
• 規矩 • 規範 • 專業訓練
2.幹部 培養
• 考核淘汰換新 • 能力取代關係 • 奠定百年基石 • 勿淪訓練中心
專業能力 檢測能力 自动化
简单化
线路分析能力 提升Coverage 复杂设计 操控硬件/软件 降低NTF 测试原理 编写调试程式
简单操作
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SMT-II 生產製造(PD)管理能力
A. 分析我們問題的所在 ? 欠缺了甚麼 ? 用 Y Tree來呈現! B. 針對主要的缺失(TOP3), 找出我們可以做, 可以改善的事 ?
3.彈性管 理
紀律貫徹
• 不能只說No • 上傳下達 適時反映 • 真相只有一個 • 無須掩蓋
4.品質意 識
材料管理
• 回饋品質 窮追猛打 • 預防+防呆 • 治標也要治本 • 微分問題 無須貪心
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1.專業 能力
• 熟悉设备特性 • 钻研与创新 • 专业训练 • 熟悉材料 • 治具制程
2011 SMT-II
生產管理 * 分析 / 改善 / 維持 / 習慣 *
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Release date : 2011.06.29 Prepare by :PD/ME/EQ/TE Approves by :Areno Liu Version : A0
SMT的五個元素
涵蓋力
(coverage)
- 必須檢視有無建立標準 ? - 必須檢視標準及方法是否合理 ? - 必須確認變異(差異)在哪裡 ? - 必須設定目標 ? C. 如何確認這些行動措施(要求)已經上傳下達 ? 如何監控 ? D. 如何養成習慣, 持之以恆 ?
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SMT-II 測試工程(TE)管理能力
A. 分析我們問題的所在 ? 欠缺了甚麼 ? 用 Y Tree來呈現! B. 針對主要的缺失(TOP3), 找出我們可以做, 可以改善的事 ?
- 必須檢視有無建立標準 ? - 必須檢視標準及方法是否合理 ? - 必須確認變異(差異)在哪裡 ? - 必須設定目標 ? C. 如何確認這些行動措施(要求)已經上傳下達 ? 如何監控 ? D. 如何養成習慣, 持之以恆 ?
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SMT-II 設備工程(EQ)管理能力
A. 分析我們問題的所在 ? 欠缺了甚麼 ? 用 Y Tree來呈現! B. 針對主要的缺失(TOP3), 找出我們可以做, 可以改善的事 ?
訂定項目 日常保養 周保養
正確 快速
Off line(80%) On line(20%)
快速診斷 迅速恢復 不再復現
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SMT-II 製造工程(ME)管理能力
ME工程單位所面臨的四大主要影響產能與品質的項目 : 雖然各單位都曾經著墨於此,但是成效一直沒有持續穩定地被保持!?
專業能力 標準化
2.標準 化
• 步骤统一 • 制程统一
3.品质 意识
• 无须贪心 • 穷追猛打 • 及时反馈
4.全面 化
• Team work • 多与他人分享 • 善用资源
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1.專業 能力
• 线路分析能力 • 操控硬件/软件 • 测试原理 • 编写调试程式
2.檢測 能力
• 提升Coverage • 降低NTF