PCB各层的解释
pcb各层解释
pcb各层解释第一篇:pcb各层解释Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
拓展能力!第二篇:PCB电路板线路板加工,单面电路板,双面电路板,PCB电路板,PCB电路板厂,PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司,是一家专业生产各种高精密单,双面及多层印刷PCB电路板,致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造,为用户提供PCB线路板技术支持与服务。
创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区,占地面积4000平米,员工100人左右,月生产PCB线路板能力20000平米。
创福达线路板厂家由多名PCB电路板业内人士创建,培养了一批制造经验丰富的员工,高素质的管理团队,先进的设备仪器和完善的质保体系,使我们不断提升在PCB电路板行业中的地位及在客户心中的良好形象。
工厂自 2006 年创建以来,规模迅速发展,拥有 4000 余平方米的厂房,100多名员工。
产品于2006年取得ISO9001、SGS认证,2009年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。
引进整套先进的生产设备,培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,到加工生产的一条龙服务。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS(机械层):设计为PCB机械外形,默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂;焊锡掩膜;绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer:定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay:顶丝印层。
Bottomoverlay:底丝印层。
Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:应指底层阻焊层。
Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板,而且为了减少成本和过孔干扰,多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少,这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小,机械强度更低,导致对加工的要求更高。
PCB各层含义
一、贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5电容:可分为无极性和有极性两类:无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V贴片钽电容的封装是分为A型(3216),B型(3528),C型(6032),D型(7343),E型(7845)。
电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
二、封装分类:1.标准零件常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
标准零件的尺寸规格:英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:L(Length):长度,W(Width):宽度,inch:英寸;1 inch =25.4 mm。
PCB各层解释
1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE 提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay为了方便与印制板厂家的技术沟通,提高对PCB的技术认知一致度,特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明,请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager(层堆栈管理器)。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层,并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令,弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
PCB 板各个层的含义
PCB 板各个层的含义
EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层,避在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东西。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东西。
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PCB各层含义
PCB各层含义1、signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线包括:layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层),共32个2、Internal plane(内电层):用于布置电源线和接地线。
Altiun提供了16个内电层,我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层):一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层):用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层),负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层),正显Solder:焊料,焊锡,焊接 Paste:泥膏,膏剂,面团,糨糊mask:面具,掩饰,蒙板5、Silkscreen layer(丝印层):主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括:Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via):也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。
pcb板各层含意
一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层:Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层)。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时,一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drill Layers(钻孔位置层)11、 DRILL GUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
共有2层:“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。
阻焊层上绘制的是印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层:“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面,PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。
pcb板各层含义
转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE 提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述:1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。
PCB各层的解释
Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型1.Signal Layer:信号层。
主要用于放置元件和走线,它包括:Top Layer:顶层,一般作为元件层。
设计单面板时,元件层是不能布线的。
双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer:焊接层,在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer:中间信号层,Protel DXP 提供了最多16层中间层。
在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes:内部电源或接地层。
主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer:机械层。
一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer:面层。
主要用于对电路板表面进行特性处理。
它包括一下几种:Top Solder:元件面阻焊层。
Bottom Solder:焊接面阻焊层。
Top Paste:元件面锡焊膏层。
Bottom Paste:焊接面焊锡膏层。
一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后,才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm ,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm ,波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK (阻焊开窗)中的PENTING 选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER 时可删除,PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY (顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS (机械层):设计为PCB 机械外形,默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB 机械外形,如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层含义
PCB各层含义1、signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线包括:layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层),共32个2、Internal plane(内电层):用于布置电源线和接地线。
Altiun提供了16个内电层,我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层):一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层):用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层),负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层),正显Solder:焊料,焊锡,焊接Paste:泥膏,膏剂,面团,糨糊mask:面具,掩饰,蒙板5、Silkscreen layer(丝印层):主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括:Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via):也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。
PCB中各层的含义
PCB中各层的含义信号层(Signal Layers):信号层包括Top Layer、BottomLayer、Mid Layer 1…30。
这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。
中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。
顶层信号层(Top Layer)顶层信号层(Top Layer)也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
底层信号层(BottomLayer)也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
中间信号层(Mid-Layers)最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。
内层(InternalPlane):Internal Plane 1…16,该类型的层仅用于多层板,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
丝印层(SilkscreenOverlay):包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。
定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。
顶层丝印层(TopOverlay)用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
底层丝印层(BottomOverlay)与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。
PCB各层代表含义
4. Top paste,Bottom paste:在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder,Bottom solder:顶层/底层阻焊层,对应于电路板文件中的焊盘和 过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer:多层,电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的
导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide:钻孔指示图/定位层,焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing:钻孔图:焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer:禁止布线层,用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线 的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和 布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer,Bottom layer: 顶层/底层布线层,用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay, Bottom Overlay :顶层/底层丝印层,主要用于放置印制信息,如 元件的轮廓和标注,各种注释字符,Logo/商标等。
PCB各层含义
1、沉铜孔PTH〔Plating Through Hole〕,孔壁有铜,一般是过电孔〔VIA PAD〕及元件孔〔DIP PAD〕。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via):只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从外表上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3〔好处:1,2导通不会影响到3,4走线〕;而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响,.不过盲孔本钱较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于外表层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔外表只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到,是最根本也是最常用的孔,因此在这里不做说明,主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的构造,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来到达各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用外表积,从而就有了盲孔和埋孔的产生。
埋孔(Buried Via):埋孔是指做在内层过孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了,从外表上是看不到这些工艺的,顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺本钱很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述:1、 TOP layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTO M layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRI DE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRI DE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDE R MASK(阻焊开窗)中的PENT ING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERB ER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLA Y(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
6、MECHAN ICALlayerS(机械层):设计为PCB机械外形,默认laye r1为外形层。
其它laye r2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用lay er2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
PCB各层的含义
PCB各层的含义(solder paste区别)阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer 层一样,是用来开钢网漏锡用的。
要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB 板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder 层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了:topsolder 和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB 厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder 层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
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一、PCB工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后,才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7
类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正性的,即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电
层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16],这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域,也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称,印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘,以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层,即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源,如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16],机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。
阻焊层是负性的,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求,生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则,以放大阻焊层。
对于不同焊盘的不同要求,在阻焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。
锡膏防护层与阻焊层作用相似,但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时,锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝
印。
该层也是负性的。
与阻焊层类似,我们也可以通过指定一个扩展规则,来放大或缩小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求,也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)和[Bottom Overlay](底层丝印层)。
丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
在印制电路板
上,放置PCB库元件时,该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
6.Others(其他工作层面)
在Protel 99 SE中,除了上述的工作层面外,还有以下的工作层:•[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。
通常,我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域,在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意:如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线,那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
•[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层,在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上,所以我们可以通过[MultiLayer],将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
•[Drill guide](钻孔说明)
•[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有2个钻孔位置层,分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔图),这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容,而对于现代的制作工艺而言,更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。
在打印输出生成钻孔文件时,将包含这些钻孔信息,并且会产生钻孔位置的代码图。
它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态,在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串,在打印输出的时候,该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。
7、System(系统工作层)
•[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。
该层处于关闭状态时,DRC错误在工作区图面上不会显示出来,但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。
•[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线,比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线(Ratsnest),但是导线(Track)不包含在其内。
当该层处于关闭状态时,这些连线不会显示出来,但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
•[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时,图面上将显示出焊盘的内孔。
•[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时,图面上将显示出过孔的内孔。
•[Visible Grid 1](可见栅格1)
•[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线,它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命[Design]/[Options...],在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的
设置。