贴片元件焊接方法
电烙铁焊接贴片元件的步骤
电烙铁焊接贴片元件的步骤1. 清洁和固定PCB（印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。
对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。
手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2. 固定贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。
根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为单脚固定法和多脚固定法这两种。
对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。
即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。
焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。
而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。
即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。
需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误，把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3. 焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。
对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。
对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。
这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
贴片元件的焊接教程
贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。
通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。
2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。
3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。
使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。
4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。
将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。
5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。
焊锡丝完全覆盖焊点。
6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。
7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。
8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。
9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。
三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。
仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。
2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。
过高的温度可能会对元件产生损害。
3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。
4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。
使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。
5.注意个人安全，避免烟雾吸入。
确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。
总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。
在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。
焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。
在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。
通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。
贴片物料焊接方法
贴片物料焊接方法一、引言贴片物料焊接是电子制造中常见的一种焊接方法，它是将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上的一种技术。
本文将介绍贴片物料焊接的基本原理、工艺流程和常见问题及解决方法。
二、贴片物料焊接的基本原理贴片物料焊接是通过将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，实现电气和机械连接。
这种焊接方法通常使用熔化的焊料来实现焊接。
三、贴片物料焊接的工艺流程1. 准备工作：包括准备焊接设备、检查和准备焊接材料等。
2. 打样和调试：根据焊接工艺要求，制作少量样品进行焊接调试，确保焊接质量和工艺参数的准确性。
3. PCB准备：检查PCB的焊盘和元件安装位置是否正确，并根据焊接工艺要求进行必要的处理，如去毛刺、清洁等。
4. 贴片：将电子元件按照正确的位置放置在PCB上，并通过精确的自动贴片机械装置完成贴片过程。
5. 炉前处理：在进入回流焊炉之前，对贴片后的PCB进行预热和除湿处理，以确保焊接质量和元件的可靠性。
6. 回流焊接：将装有电子元件的PCB送入回流焊炉进行焊接，通过控制回流焊炉的温度曲线和焊接时间，使焊料熔化并与焊盘形成可靠的焊接连接。
7. 检测和修复：对焊接后的PCB进行可视检查和功能测试，发现焊接缺陷和故障后进行修复，并记录相关数据以供后续分析和改进。
四、贴片物料焊接的常见问题及解决方法1. 元件偏移：贴片过程中，由于人为操作不当或设备故障等原因，导致元件位置偏移。
解决方法是通过视觉检测系统来检测和纠正元件位置。
2. 焊接不良：焊接质量不良可能导致焊盘和引脚之间的接触不良或焊接点开路。
解决方法是调整焊接参数，如温度、焊接时间等，并加强对焊接质量的检测。
3. 焊料溢出：焊料过多或焊接温度过高可能导致焊料溢出，影响焊接质量和PCB的可靠性。
解决方法是调整焊接参数和控制焊接时间，避免焊料溢出。
4. 元件损坏：在贴片过程中，由于操作不当或设备故障，可能导致元件损坏。
解决方法是加强对贴片设备和操作人员的培训，提高操作技能和意识。
贴片电子元器件焊接技巧
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对管脚较多的贴片芯片进行拖焊
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不用担心焊接时所造成的管脚短路
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• 4. 清除多余焊锡 –管脚短路，可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。
–吸锡带的使用方法：
• 向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘， 用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到 要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端 向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
–清洗完毕，可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进 行适当加热以让残余酒精快速挥发。
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用酒精清除掉焊接时所残留的松香
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用酒精清洗焊接位置后的效果图 20
• 四、总结
– 固定——焊接——清理
– 其中元件的固定是焊接好坏的前提，一定要有 耐心，确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精 确。
– 酒精
• 在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。 可以用酒精棉球擦除电路板上的残留松香。
– 其他常用工具
• 海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。
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• 三、贴片元件的手工焊接步骤
–1. 清洁和固定PCB
• 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。 对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进 行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，可以 用焊台固定，也可用手固定，但要避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
• 应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡 的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘 上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加 助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺 利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。
简述正确焊接贴片集成电路的步骤
简述正确焊接贴片集成电路的步骤贴片集成电路（SMT）是一种现代电子元件的焊接技术，相比传统的插针式电子元件更加常见和普遍。
正确的焊接贴片集成电路需要经过以下步骤：1. 准备工作在焊接贴片集成电路之前，首先需要准备好工作环境和所需的工具材料。
这包括焊接台、镊子、吸锡器、锡膏、焊锡丝、酒精等。
同时，还需要准备好焊接贴片集成电路所需的电路板和其他元件。
2. 清洁工作在进行焊接之前，需要将电路板和贴片集成电路的焊盘进行清洁，以确保焊接的质量。
可以使用酒精或其他清洁剂将焊盘擦拭干净，并确保没有灰尘或污物残留。
3. 贴片集成电路定位将贴片集成电路放置在电路板的正确位置。
贴片集成电路上有一个标记，通常是一个小圆点或一个角落被削平，这个标记需要对准电路板上的相应标记。
4. 固定贴片集成电路使用镊子轻轻按住贴片集成电路，确保它牢固地固定在焊盘上。
这可以防止在焊接过程中贴片集成电路移位或松动。
5. 焊接焊盘使用焊锡丝和焊接台，将焊锡丝在焊盘上加热，直到焊锡丝熔化。
然后将焊锡丝轻轻接触到焊盘上，让焊锡涂覆在焊盘上。
注意不要使用过多的焊锡，以免引起短路或其他问题。
6. 检查焊接质量在完成焊接后，需要检查焊接的质量。
首先，可以使用放大镜检查焊接点是否完整且无明显缺陷。
其次，可以使用万用表或其他测试工具检查焊接点的连通性和电阻值是否正常。
7. 清理工作在焊接完成后，需要清理焊接过程中产生的残留物。
可以使用吸锡器清理多余的焊锡，使用酒精或其他清洁剂清洁焊盘和焊接点。
总结：正确焊接贴片集成电路的步骤包括准备工作、清洁工作、贴片集成电路定位、固定贴片集成电路、焊接焊盘、检查焊接质量和清理工作。
这些步骤需要仔细操作，以确保焊接的质量和可靠性。
通过正确的焊接，贴片集成电路可以被牢固地连接到电路板上，实现电子设备的正常工作。
贴片元件(SMD)焊接指南
高山流水
fengzhaoqun@
如果你需要查找器件编号下面是一些资源: (通用搜索引擎, 但有时会令你惊叹) (仅能查找经销商的当前库存, 但依然有用)
去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上 的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5 英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推 荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于 SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于
双排引脚
此网站也能提供一些封装方面的有用信息.
有许多封装看起来像引脚弯出的非常小的 DIP 封装, 只有两行引脚. 例如非常流行的 SOIC 封装. 然而,不像 DIP 封装 那样有非常标桩的引脚间距,引脚类型及宽度,SOIC 封装有许多不同得尺寸. 必须通过查看数据表才能得到具体器件的 尺寸.
类似地 SOIC 的引脚类型的变化有两种, 弯曲到芯片底下(J 型引脚)或者更通常的 S 型,其引脚简单地从芯片延伸出去. SSOP 封装也很普遍, 它类似于 SOIC 但引脚间距更小.
NA NA 数据表 数据表 数据表 数据表 NA
$150-$500 $2-$20 $18.08 $3.70 $3.69 $2.92 $1-$50
对于焊接台, 至少要能调到 350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常 有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely 你可能已经有了其中之一, 如果有温度控 制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.
贴片电阻怎么焊接_贴片焊接的注意事项
贴片电阻怎么焊接_贴片焊接的注意事项贴片电阻怎么焊接1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。
注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。
当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。
2、先预热再上锡。
烙铁与焊接面一般应倾斜45度。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
3、加焊锡。
原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。
动作应当快速、连贯。
如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
4、去焊锡。
当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。
5、去烙铁。
动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。
因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。
还应避免和相临焊盘桥接。
6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。
用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。
用镊子夹住元件时用力需适当，不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。
准备下一步工序。
7、熔化焊点。
焊点熔化时，同时进行下一步工序。
加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
贴片焊接技巧_贴片焊接要领
贴片焊接技巧_贴片焊接要领贴片焊接是现代电子制造过程中常用的一种焊接方法。
它通过在电路板上接触贴片元件的引脚，并使用热熔剂和热风等方式将元件固定在电路板上。
下面是一些贴片焊接的要领和技巧：1.准备工作：在开始焊接之前，需要做一些准备工作。
首先，确保焊接环境干燥和清洁，以避免灰尘或湿气对焊接质量的影响。
其次，准备好所需的焊接设备和材料，例如焊锡丝、焊接烙铁和热风枪等。
2.选择合适的焊接温度和时间：不同的贴片元件和电路板材料需要不同的焊接温度和时间。
一般来说，焊接温度应该足够高以使焊锡熔化，但同时又不会损坏元件或电路板。
焊接时间应该足够长以确保焊锡充分润湿引脚和电路板。
3.正确安装贴片元件：在焊接前，需要将贴片元件正确地安装在电路板上。
首先，确保贴片元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。
然后，使用适当的工具和技术将元件固定在电路板上，例如使用贴片粘合剂或热风枪等。
4.使用适当的焊锡量：在焊接过程中，需要注意使用适当的焊锡量。
焊锡量过少可能导致焊点不牢固，焊锡量过多则可能导致短路或引脚之间的电气连接不良。
因此，建议根据贴片元件和焊接要求确定合适的焊锡量。
5.控制焊接时间和温度：焊接时间和温度是贴片焊接中关键的参数。
焊接时间过短可能导致焊点不牢固，焊接时间过长则可能损坏贴片元件或电路板。
类似地，焊接温度过高可能导致元件烧毁，焊接温度过低则可能导致焊点不牢固。
因此，需要根据具体情况控制焊接时间和温度。
6.注意静电防护：贴片元件对静电非常敏感，因此在焊接过程中需要注意静电防护。
可以通过使用静电脚垫、静电手套和静电吸尘器等设备来减少静电对贴片元件的影响。
7.质量检验和修复：在完成焊接之后，需要进行质量检验以确保焊接质量。
可以使用测试仪器和方法对焊点进行检测，例如使用显微镜观察焊点的形态和结构，使用电阻计测量焊点的电阻等。
如果发现焊接缺陷或问题，需要及时对其进行修复和修补。
总的来说，贴片焊接是一项需要一定技巧和经验的工作。
贴片元件的焊接教程(图解)
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。
如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁+ 松香完成所有贴片的焊接。
在焊接前我们特别提到工具：
最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电的要求，建议使用焊台！
言归正传：
首先把IC平放在焊盘上
对准后用手压住
然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
四周全部上焊丝
接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
重复以上的动作后达到以下的效果
四面使用同样的方法
固定贴片
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作
焊接完成后的效果
表面很多松香
用酒精清洗
最终的效果。
贴片元器件的焊接注意事项
贴片元器件的焊接注意事项1.首先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水，然后烙铁预热再上锡。
烙铁与焊接面一般应倾斜45度。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
加焊锡。
原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内，加热时间不可过长，以免损坏焊盘。
动作需快速、连贯。
如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
接下来就是去焊锡。
当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作快速连贯。
去烙铁。
动作应快速连贯，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
注意：焊盘上的锡量，不可过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。
因此，其焊点锡量不可过多，焊接时间不易过长。
还应避免和相临焊盘桥接。
2.1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
5 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
3.清理锡点、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
4.一、手工焊接：焊接前要先查看哪些元器件容易烫伤、变形，焊接时特别注意不要损坏元器件。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法随着电子技术的不断发展，贴片元件已成为现代电子产品中不可或缺的一环。
贴片元件的小型化、高密度、高可靠性等特点，使其广泛应用于移动通讯、计算机、家用电器、汽车电子等领域。
而贴片元件的焊接则是制造电子产品中重要的工艺环节之一。
本文将介绍贴片元件的焊接方法及注意事项。
一、贴片元件焊接方法1. 热风烙铁法热风烙铁法是一种常见的贴片元件手工焊接方法。
该方法需要使用热风枪和烙铁，先用热风枪对焊点进行预热，再用烙铁将焊锡加热熔化，将贴片元件与焊点连接。
该方法操作简单，适用于小批量、多品种的焊接需求。
2. 热板法热板法是一种自动化贴片元件焊接方法。
该方法需要使用热板机，将焊点预热到一定温度，再将贴片元件放置在焊点上，通过热板的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。
该方法适用于大批量、单品种的焊接需求。
3. 红外线烤箱法红外线烤箱法是一种批量贴片元件焊接方法。
该方法需要使用红外线烤箱，将焊点和贴片元件放置在烤箱内，通过红外线的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。
该方法适用于大批量、多品种的焊接需求。
4. 焊接波法焊接波法是一种自动化贴片元件焊接方法。
该方法需要使用焊接波机，将焊点预热到一定温度，再将贴片元件放置在焊点上，通过焊接波的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。
该方法适用于大批量、单品种的焊接需求。
二、贴片元件焊接注意事项1. 焊接温度贴片元件的焊接温度是影响焊接质量的重要因素。
焊接温度过高会导致焊点烧焦、元件损坏，而焊接温度过低会导致焊点不牢固、接触不良。
因此，在焊接过程中要根据元件的尺寸、厚度、材料等特点，选择适当的焊接温度。
2. 焊接时间贴片元件的焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长会导致元件受热过度，容易损坏，而焊接时间过短会导致焊点不完全熔化，接触不良。
因此，在焊接过程中要根据元件的尺寸、厚度、材料等特点，选择适当的焊接时间。
3. 焊接位置贴片元件的焊接位置也是影响焊接质量的重要因素。
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具[王为之]我也是位新手,近来做过一些表贴电路,我觉得,一般的分立元件,当然谁都能焊好了,只要心细手稳,没总题的。
关键是表贴的集成电路,例如64脚的MSP430系列,除了心细之外,还得有些好的工具,如一把好的烙铁(专用于焊表贴集成电路的),我用的只能说是还可以吧, 120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些,更快些,那么买一台热风台就可以了,先拿小烙铁焊上两三个管脚,对准位置后,涂上焊膏,热风一吹,非常漂亮!但这种焊法,最后一定要拿放大镜,针尖,这两样工具一个一个管脚的检验,以防接触不良,我在这上面吃过好大的亏!如果有一台热风台,就不会再因为焊坏板子而吃亏了,热风一吹,轻轻一取就OK了,我过去焊坏好多板子,不是因为焊,而是因为取,引线太细,一取就完蛋了,有了热风台,就不会了。
这玩意也不贵,300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片,并不难,要细心,掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧,很容易的。
对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。
最后检查,不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡,用镊子夹住元件焊在这个焊盘上,如果不平可用镊子调整,最后可统一在另一个焊盘上上锡,完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上,稍等一会,待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘,此时可将元件或连接器放好,略微压一下即可,注意一定要对正!然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下,即可固定元件,然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡,在元件的管脚上轻轻拉过。
元器件焊接顺序
元器件焊接顺序
在进行元器件焊接时，正确的焊接顺序是非常重要的，可以保证焊接的质量和稳定性。
下面将介绍一些常见的元器件焊接顺序，希望对大家有所帮助。
我们来看一下贴片元器件的焊接顺序。
一般来说，焊接贴片元器件时，应该从元器件的中心部分开始焊接，然后逐渐向外焊接。
这样可以避免元器件因热量不均匀而受损。
另外，需要注意的是，焊接贴片元器件时，应该尽量避免使用过多的焊锡，以免导致元器件之间短路。
接下来是焊接插件元器件的顺序。
对于插件元器件，一般建议先焊接较短的引脚，再焊接较长的引脚。
这样可以确保焊接时元器件的位置更加稳定，不容易出现偏移。
另外，需要注意的是，在焊接插件元器件时，要确保焊接的焊点充分接触引脚，避免出现虚焊或者焊锡不牢固的情况。
对于焊接SMD元器件来说，一般建议先焊接角部，再焊接中间部分。
这样可以确保焊接的稳定性和可靠性。
另外，在焊接SMD元器件时，需要注意焊接温度和时间的控制，避免过高的温度导致元器件损坏。
在焊接电解电容时，一般建议先焊接正极，再焊接负极。
这样可以确保电解电容在工作时正常导通，不会出现反向连接的情况。
另外，在焊接电解电容时，需要注意极性，避免焊接错误导致元器件损坏。
总的来说，无论是焊接贴片元器件、插件元器件还是SMD元器件，都需要注意焊接顺序，保证焊接质量和稳定性。
正确的焊接顺序不仅可以提高焊接效率，还可以避免元器件受损。
希望大家在进行元器件焊接时，能够按照正确的顺序进行，确保焊接质量。
如何焊接贴片元件
如何焊接贴片元件贴片元件的焊接原则在前面已经作了说明，下面具体说说如何焊接贴片元件：贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。
由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。
一、贴片电阻、电容等两脚贴片元件的焊接1、贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上电阻等两脚元件的一个焊盘上焊一点锡（在哪一个焊盘上焊锡依据个人焊接习惯，我比较喜欢先在右边焊盘镀锡，这样比较符合焊接习惯），也可以将板子上所有的两脚贴片元件的一个焊盘镀锡，这样比较省事；2、在一个焊盘上镀完锡后，用镊子夹住电阻等两脚元件在对应的焊盘上摆正位置，用烙铁将元件的一端焊接到焊盘的镀锡一端，然后拿着焊锡丝将另一端焊住。
一种比较省时省力的方法是：先将所有两脚元件的一端固定在相应位置的镀锡焊盘上，然后在同一焊接另一端引脚；3、焊接时候要注意时间和力度，用力过大或者焊接时间过长会让对面的焊锡也融化了，这样容易导致元件移位。
二、贴片三极管的焊接贴片三极管有3个焊接引脚，焊接时同样先将一个焊盘镀锡，然后固定住三极管的一个引脚，接着焊接另外两个引脚，由于贴片三极管的引脚比较细，很容易一起变形或折断，所以焊接时一定要小心，不要用力过度。
三、引脚数在4个以上、引脚间距比较大的贴片元件的焊接1、同样的，先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件（一般是现在元件四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定）；2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的3个角，焊接的时候注意焊接力度，千万不要然元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了；3、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，焊接剩下的引脚，这时候最好采用尖头烙铁；4、焊接完所有引脚后，检查各个引脚之间是否有短路的情况，如果有，则用烙铁从两个引脚之间慢慢划过，这样让多余的焊锡吸附到烙铁上，从而消除短路。
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贴片元件焊接方法
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结：" c# ?. y2 k; o7 O0 `6
1、焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。
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2、烙铁的温度等其他要求：' i: w4 T8 ] R P, y
一种说法：
修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。
烙铁头温度控制在265℃以下；) J- e& _1 E5 ]6 C' Q. l0 Q8 S
烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；/ }2 H# k6 R1 b+ u: C! k, X 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；% P7 D# V' m! ?$ M
拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性
另一种说法：
手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，
因为会使瓷体局部高温而破裂；
3、虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整：
用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；
4、桥接的修整：
在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；
5、锡量少的焊点的修整：
用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.
6、Chip元件吊桥、元件移位的修整：
用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；
用镊子夹持吊桥或移位的元件；~) J4 v9 a1 V1 l" B
用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；/ c8 e7 `3 e( E/ n 操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；
修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。
7、三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时）：
用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；7 H: U+ ]( h3 T' Z. r
用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；1 e5 @5 B* f) n" b
待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；- J0 ?' V+ n" g% o$ v# \
用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚；' Y# h$ 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许
∮0.5—0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。
焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
8、PLCC和QFP表面组装器件移位的返修：, o9 }8 [2 V3 ]$ R
在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：
首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；# Q1 j) a M0 _7 R
用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；- q& N2 V; A3 E& ~( r- E
选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；: l9 X; |# | |6 c$ _" I. y) i
待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；υ用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；$ s' s: \8 I$ S# r/ J
用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；' e' M& j% i5 q6 Q
用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，
同时加少许直径0.5—0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。
焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
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二、无铅手工焊接
焊接温度; Y9 s8 x) H2 H V# H& l6 s
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焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F)；
烙铁头停留在焊点的时间为 2-5秒钟；
焊锡 +40C (MP) +72F (MP)
60/40 223C (183C) 433F (361)
Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) 495F (423)- A% Z. u# a& m) T
Sn0.7Cu 267C (227C) 513F (441)% D6 m5 g1 i. y5 W- I1 H$ |% x# R
无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F
无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化,但焊锡的溶点不同：' Y: Z, S/ f# ~2 p! F
高溶点 (从183°C 上升到217 °C)、造成损坏的最高温度没有变化(~ 290 °C)4 o) O; x: q4 ]* J# Q0 S
（因此,焊接的加工窗口变小了）
三、贴片电容的手工焊接
贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须季任
可靠的操作员；先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不超过3mm的电烙，焊接温度不超过240℃，焊接时间不超过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；
多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。