图解贴片元件焊接教程

贴片焊接技术课件ppt.ppt

3604=3.6MΩ
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω

电烙铁调温控制电路及贴片元件焊接图解教程

贴片元件焊接图解教程贴片元件焊接图解教程
首先来张全部焊接一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果
放到IC脚上!用铜丝吸锡
最后用酒精清洗（用棉签）你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作完成的样子
电烙铁控制电路
电烙铁控制电路
调节电烙铁温度的电流控制电路适用一个高压集成调节器TL783（U1）.如果用图中规定的元件值，则此电路只能用于25W或低于25
W的电烙铁。

贴片焊接的实际操作方法

贴片焊接的实际操作方法
贴片焊接是一种常见的表面贴装技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。

下面是贴片焊接实际操作的一般步骤：
1. 准备工作：
- 检查焊接设备和工具的状态，确保其正常工作。

- 检查焊接贴片的正确性和完整性。

2. PCB准备：
- 确保PCB表面干净，无灰尘、油脂等杂质。

- 定位并固定贴片焊接位置。

3. 准备焊锡膏：
- 准备好适用于贴片焊接的合适焊锡膏。

- 将焊锡膏均匀地涂在贴片焊接位置上。

4. 贴片放置：
- 用专用工具或吸盘将贴片从盘中取出，确保不接触贴片的接触端。

- 将贴片小心地放置在涂有焊锡膏的位置上。

- 使用显微镜检查贴片的准确定位和方向。

5. 焊接：
- 将已经预热的焊接烙铁与贴片接触点接触。

- 确保烙铁头与焊接接点之间的触点时间不超过几秒钟。

- 轻轻按下烙铁头，使焊锡融化，在焊点上形成光亮、圆形的焊球。

6. 侧视检查：
- 移除焊接烙铁后，用显微镜检查焊点的质量。

- 确保焊球充分湿润焊盘和贴片的焊盘。

7. 清理：
- 使用洗板水或清洗剂清洁焊接区域，以去除多余的焊锡膏和污垢。

- 在清洗后，确保焊接区域完全干燥。

8. 检验：
- 使用测试仪器（如万用表）检查焊点的连通性和电气性能。

- 如果有问题，修复不良的焊接点。

以上是贴片焊接的实际操作方法的一般步骤，具体操作可能会有所不同，需要根据具体情况进行调整。

在操作过程中，确保安全并遵循相关的质量控制和操作指导。

贴片电子元器件焊接技巧

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对管脚较多的贴片芯片进行拖焊
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不用担心焊接时所造成的管脚短路
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• 4. 清除多余焊锡 –管脚短路，可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。
–吸锡带的使用方法：
• 向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
–清洗完毕，可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。
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用酒精清除掉焊接时所残留的松香
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用酒精清洗焊接位置后的效果图 20
• 四、总结
– 固定——焊接——清理
– 其中元件的固定是焊接好坏的前提，一定要有耐心，确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。
– 酒精
• 在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。可以用酒精棉球擦除电路板上的残留松香。
– 其他常用工具
• 海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。
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• 三、贴片元件的手工焊接步骤
–1. 清洁和固定PCB
• 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，可以用焊台固定，也可用手固定，但要避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
• 应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。

贴片元件(SMD)焊接指南

还有一个例子: ATMEGA128-16AI 0212 同样, 核心器件编号为 AtMega128, -16 代表 16 MHz, AI 代表工业温度等级的 TQFP 封装. 该芯片制造于 2002 年第 12 周.
高山流水
fengzhaoqun@
如果你需要查找器件编号下面是一些资源: (通用搜索引擎, 但有时会令你惊叹) (仅能查找经销商的当前库存, 但依然有用)
去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5 英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet). 推荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于 SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于
双排引脚
此网站也能提供一些封装方面的有用信息.
有许多封装看起来像引脚弯出的非常小的 DIP 封装, 只有两行引脚. 例如非常流行的 SOIC 封装. 然而,不像 DIP 封装那样有非常标桩的引脚间距,引脚类型及宽度,SOIC 封装有许多不同得尺寸. 必须通过查看数据表才能得到具体器件的尺寸.
类似地 SOIC 的引脚类型的变化有两种, 弯曲到芯片底下(J 型引脚)或者更通常的 S 型,其引脚简单地从芯片延伸出去. SSOP 封装也很普遍, 它类似于 SOIC 但引脚间距更小.
NA NA 数据表数据表数据表数据表 NA
$150-$500 $2-$20 $18.08 $3.70 $3.69 $2.92 $1-$50
对于焊接台, 至少要能调到 350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely 你可能已经有了其中之一, 如果有温度控制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.

贴片元件的焊接方法

贴片元件焊接方法1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

1.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。

如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。

当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。

符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

SMD元件可接受性及贴片元件焊接教程

P
不可接受：侧面偏移A大于元件直径 W的25%，或焊盘宽的P的 25%，其中较小者 A
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
圆柱体帽形元件偏移：
目标：无末端偏移（B）。缺陷---1，2，3级任何末端偏移（B）。
片式元件的焊锡量：
端面焊锡焊接0.5mm以上
斜向偏移：焊锡高度W不小于元件高度 L的一半
L W
注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。
贴片电阻和电容要用静电料盒盛装，以防丢失
治工具：恒温烙铁、镊子、海棉、焊锡（直径不大于1.0mm)
二、焊盘上锡：
电阻、电容的焊盘上已上好锡，IC焊盘先不上锡首先把所有的焊盘用烙铁上一下锡，注意IC的焊盘上不要先上锡，以方便对位
三、贴片元件焊接----贴片电阻、贴片电容：
用镊子把元件夹到对应位置，先焊好一端用镊子如图式夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊接周边，再焊接IC
支脚元件—可接受性
对于支脚根部翘起的元件，根部翘起在0.5mm以下
支脚元件—可接受性
对于支脚全体浮起的元件，支脚翘起在0.5mm以下
支脚元件—可接受性
焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下
支脚元件—可接受性
在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下
贴片元件焊接教程
一、工具的准备：
• 海棉含水量不当的后果：
会使烙铁头在擦拭时温度变化大：第一：会导致烙铁头的使用寿命缩短；第二：会导致温度降低后升温慢，直接影响焊接质量与焊接时间的浪费。
Thanks!
不可接受： ----从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，且末端连接宽度不满足最低要求。

贴片电容焊接方法

贴片电容焊接方法贴片电容焊接方法主要包括手工焊接和机器焊接两种方法。

手工焊接通常用于小批量生产和维修保养，而机器焊接适用于大批量生产。

手工焊接方法：1. 准备工作：首先需要检查电路板和贴片电容，确保它们没有损坏或污染。

接着将电容与电路板上的焊盘对齐，并使用镊子将电容固定在焊盘上。

2. 焊接准备：使用烙铁和焊丝对电容进行焊接前的处理，确保焊锡能够充分润湿焊盘和电容引脚。

同时要准备好吸烟器和镊子，以便在焊接时及时处理焊接产生的烟雾和溅落的焊锡。

3. 焊接过程：将烙铁加热至合适的温度，将焊丝轻轻涂抹在焊盘上，然后将烙铁轻轻按压在焊盘和电容引脚上。

在焊接过程中要注意控制好焊接时间和温度，避免出现焊接过热或过冷造成焊接不良的情况。

4. 检查和清理：焊接完成后，需要使用万用表检查焊接是否良好，确保焊点没有短路或开路。

同时要使用清洁剂和刷子清洁焊点周围的残留物，确保焊接处干净整洁。

机器焊接方法：1. 前期准备：首先需要调整焊接设备的参数，包括温度、速度和压力等。

同时要检查焊接设备和电路板，确保它们没有损坏或故障。

2. 自动定位：将贴片电容和电路板放入焊接设备中，机器会自动识别焊点位置并进行定位，确保焊接的准确性。

3. 焊接过程：启动焊接设备，机器会自动进行焊接操作，包括涂抹焊锡、加热焊盘和电容引脚、压接等。

在焊接过程中，机器会根据预设的参数进行自动控制，确保焊接的质量和稳定性。

4. 检查和清理：焊接完成后，需要对焊接部位进行检查，确保焊点的质量良好。

同时要进行清理工作，清除焊接产生的残留物和污垢，保持焊点干净整洁。

总结：无论是手工焊接还是机器焊接，贴片电容的焊接过程都需要严格控制焊接的时间、温度和压力，确保焊接的质量和稳定性。

同时要对焊接后的电路板进行检查和清理工作，保证焊接处的干净整洁。

在实际操作中，需要根据不同的产品和生产要求选择合适的焊接方法，确保焊接工作的顺利进行。

如何焊接贴片元件

如何焊接贴片元件贴片元件的焊接原则在前面已经作了说明，下面具体说说如何焊接贴片元件：贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。

由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。

一、贴片电阻、电容等两脚贴片元件的焊接1、贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上电阻等两脚元件的一个焊盘上焊一点锡（在哪一个焊盘上焊锡依据个人焊接习惯，我比较喜欢先在右边焊盘镀锡，这样比较符合焊接习惯），也可以将板子上所有的两脚贴片元件的一个焊盘镀锡，这样比较省事；2、在一个焊盘上镀完锡后，用镊子夹住电阻等两脚元件在对应的焊盘上摆正位置，用烙铁将元件的一端焊接到焊盘的镀锡一端，然后拿着焊锡丝将另一端焊住。

一种比较省时省力的方法是：先将所有两脚元件的一端固定在相应位置的镀锡焊盘上，然后在同一焊接另一端引脚；3、焊接时候要注意时间和力度，用力过大或者焊接时间过长会让对面的焊锡也融化了，这样容易导致元件移位。

二、贴片三极管的焊接贴片三极管有3个焊接引脚，焊接时同样先将一个焊盘镀锡，然后固定住三极管的一个引脚，接着焊接另外两个引脚，由于贴片三极管的引脚比较细，很容易一起变形或折断，所以焊接时一定要小心，不要用力过度。

三、引脚数在4个以上、引脚间距比较大的贴片元件的焊接1、同样的，先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件（一般是现在元件四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定）；2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的3个角，焊接的时候注意焊接力度，千万不要然元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了；3、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，焊接剩下的引脚，这时候最好采用尖头烙铁；4、焊接完所有引脚后，检查各个引脚之间是否有短路的情况，如果有，则用烙铁从两个引脚之间慢慢划过，这样让多余的焊锡吸附到烙铁上，从而消除短路。

贴片元件的焊接方法

贴片元件的焊接方法
贴片元件是一种常用的电子元器件，有多种焊接方法可以用于将其连接到电路板上。

以下是几种常见的焊接方法：
1. 表面贴装技术（SMT）焊接：这是最常用的贴片元件焊接方法。

在SMT焊接过程中，元件的引脚与电路板上的焊盘对齐，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。

2. 反面贴装技术（THT）焊接：在THT焊接过程中，元件的引脚穿过电路板的孔洞，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与电路板的焊盘连接。

3. 热风热风焊接：热风焊接是一种常用的SMT焊接方法。

在热风焊接过程中，通过喷射热风将焊锡融化，使焊点形成连接。

4. 红外线焊接：红外线焊接是一种快速的贴片元件焊接方法。

在红外线焊接过程中，通过照射红外线光束将焊锡融化，使焊点形成连接。

5. 线热焊接：线热焊接是一种THT焊接方法。

在线热焊接过程中，通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。

这种焊接方法通常用于焊接较大的贴片元件。

需要根据具体的焊接要求和元件特性选择合适的焊接方法，以确保焊接质量和可靠性。

贴片元件的焊接教程分解课件

贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不加压力，形成焊缝。熔焊时，热源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在固态下实现原子间的联结。压焊时，热源对两母材金属加热，并施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需要根据具体缺陷类型采取相应措施。

图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件

图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形（2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍（3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化降低表面張力
将去除了氧化降低焊锡的表面膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩并通过加熱防展止再氧化
焊锡表面的完成状态
整修焊锡的表面，防止短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙焊锡铁
准备
加热
５步法３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时可以持续供給
间歇作业时不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润

贴片IC使用电烙铁焊接技巧与步骤

贴片IC使用电烙铁焊接技巧与步骤随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。

拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片IC、普通间距贴片IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

工具/原料工具：镊子、松香、烙铁、焊锡原料：PCB电路板一、密引脚IC（D12）焊接首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：然后用拇指按住芯片：在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。

接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片）：下一步就是用烙铁将松香化开了。

松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。

熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。

接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。

本例均以右撇子为例，呵呵），图中的焊锡直径为0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。

如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。

如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。

二、稀引脚IC（MAX232）焊接以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。