四层板层叠设计方案
4-12多层PCB层叠方案
∙四层板的层叠方案层叠建议：优选方案一（见图1）。
方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。
方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。
方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。
图1四层板的层叠方案∙六层板的层叠方案层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见图2）。
图2六层板的层叠方案对于六层板，优先考虑方案三，优先布线S1层。
增大S1和PWR1之间的间距，缩小PWR1和GND2之间的间距，以减小电源平面的阻抗。
在数码消费等对成本要求较高的时候，常采用方案一，优先布线S1层。
与方案一相比，方案二保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但所有走线全部裸露在外，只有S1才有较好的参考平面；不推荐使用。
但在埋盲孔设计时，优先采用此方案。
对于局部、少量信号要求较高的场合，方案四比方案三更适合，它能提供极佳的布线层S1。
十层板的层叠方案层叠建议：推荐方案一、方案二（见图3）。
图3十层板的层叠方案对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。
层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。
层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
方案五EMC效果较佳，但与方案四比，牺牲一个布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板，建议采用此种方案；优先布线层S1、S2。
十二层板的层叠方案层叠建议：推荐方案一、方案三（见图4）。
图4十二层板的层叠方案。
某四层框架结构办公楼毕业设计
某四层框架结构办公楼毕业设计一、引言随着城市化进程的加快，办公楼的需求不断增加。
而在办公楼设计中，结构的选择起着非常重要的作用，它不仅影响到建筑物的安全性和稳定性，同时也影响到建筑物的使用效果和经济性。
本文将以四层框架结构办公楼为例，进行毕业设计，旨在展示合理的设计方案和方法。
二、结构选择针对四层办公楼，我选择了框架结构作为其主要结构形式。
框架结构具有结构强度高、刚度大、承载能力较强的优点，在多层建筑中得到了广泛应用。
三、荷载计算与分析在荷载计算上，根据《建筑抗震设计规范》和相关规范，首先计算自重荷载、风荷载和地震荷载。
同时，还需要考虑楼层的使用荷载，例如人员活动荷载和设备荷载等。
通过准确计算和分析，确定结构的荷载情况，为后续的结构设计提供依据。
四、结构设计在结构设计上，结合框架结构的特点，采用了适当的梁柱布置和梁柱断面尺寸。
通过有限元软件进行结构分析和设计，确保结构的强度和稳定性。
1.梁的设计根据楼层平面布置，选择合适的梁的位置和尺寸。
在梁的设计中，考虑到荷载和跨度等因素，采用了约束受拉钢筋的梁截面设计，以增加梁的整体刚度和承载力。
2.柱的设计柱的设计主要考虑到梁的荷载和室内空间的使用要求。
在柱的布置上，根据梁的位置和跨度，合理确定柱的位置和尺寸。
同时，在柱的断面设计中，确保其具有足够的抗弯能力和刚度。
3.地基设计合理的地基设计是保证建筑物稳定性和安全性的重要环节。
通过对场地地质条件和荷载情况的调查，选择适当的地基形式和处理方法。
同时，根据地基的承载能力和建筑物的较小沉降要求，确定合适的地基尺寸和地基桩的数量和位置。
五、经济性分析在结构设计完成后，需要进行经济性分析。
通过对结构所需材料、施工工艺和劳动力成本等的综合考虑，评估设计方案的经济性。
并对比其他结构形式的设计方案，综合考虑投资和效益，选择最具经济性的方案。
六、结论通过对四层框架结构办公楼的设计，通过结构选择、荷载计算与分析、结构设计和经济性分析等环节的合理设计和综合考虑，确保了建筑物的安全性和稳定性，同时兼顾了经济性。
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制
PCB四层板典型叠层方法与板厚控制四层板是一种常见的印制电路板（PCB）类型，其内部有四层铜箔，分别是两层信号层、一层地平面层和一层电源层。
这种叠层结构能够提供更好的电磁兼容性（EMC）和信号完整性，适用于较复杂的电路设计。
在设计四层板时，需要考虑叠层方法和板厚控制，以确保电路板的性能和可靠性。
一、四层板典型叠层方法1.信号层-地平面层-电源层-信号层叠层方法：这是最常见的四层板叠层方法。
信号层分布在两个对称层，地平面层用于提供地平面，电源层用于提供电源。
这种叠层方法可以减少信号层之间的干扰，并提供良好的电源和地平面。
2.信号层-电源层-地平面层-信号层叠层方法：这种叠层方法与第一种方法相似，只是地平面层和电源层的顺序颠倒。
这种叠层方法较少使用，但在一些特殊情况下可能会有特定要求。
3.隔层地平面层的叠层方法：在一些高频应用中，需要在信号层之间插入地平面层，以提供更好的环境屏蔽和电磁兼容性。
这种叠层方法可以减少信号层之间的互相干扰，并提供更好的信号完整性。
二、板厚控制在四层板设计中，板厚控制至关重要，常见的四层板标准厚度为1.6mm。
以下是一些常见的板厚控制要求：1.信号层和电源层铜箔厚度：通常，信号层和电源层的铜箔厚度相同，常用的铜箔厚度有1oz（约35um）和2oz（约70um）。
选择合适的铜箔厚度可以满足电流要求，并提供足够的导电性。
2.地平面层铜箔厚度：地平面层的铜箔厚度通常要比信号层和电源层的铜箔厚度大，以提供更好的导电性和地平面。
3.内层铜箔厚度：内层铜箔厚度一般与信号层和电源层的铜箔厚度相同，用于提供信号层之间的连接。
4.外层厚度：除了铜箔层之外，四层板还包括外层的基材。
通常，外层基材的厚度为0.1mm至0.2mm，可以根据需要进行选择。
5.高频应用板厚控制：对于高频应用，板厚控制更为严格。
通常要求板厚公差小于±5%。
在设计和制造过程中需要更加注意，以避免高频信号的传输损耗。
四层板pcb设计流程
四层板pcb设计流程Designing a four-layer PCB involves a systematicprocess that ensures the successful development of aprinted circuit board. This process includes several stages, such as planning, schematic design, component placement, routing, and manufacturing. Each step is crucial andrequires careful attention to detail and adherence to industry standards. In this discussion, we will explore the various stages of the four-layer PCB design process and the considerations involved in each step.The first stage of the four-layer PCB design process is planning. During this phase, the designer needs todetermine the overall requirements and specifications ofthe PCB. This includes understanding the purpose of the board, its size constraints, power requirements, and the types of components that will be used. Planning alsoinvolves considering factors like thermal management,signal integrity, and manufacturability. It is essential to have a clear understanding of these requirements beforemoving forward with the design.The next stage is schematic design, where the designer creates a circuit diagram that represents the electrical connections between components. This step involvesselecting the appropriate components and placing them in the schematic. The designer must ensure that the connections are accurate and that the circuit functions as intended. During this process, it is important to consider factors such as signal integrity, power distribution, and noise reduction techniques.Once the schematic design is complete, the next step is component placement. In this stage, the designer determines the physical locations of the components on the PCB. The goal is to achieve an optimal layout that minimizes signal interference, maximizes signal integrity, and facilitates ease of manufacturing. Careful consideration must be given to factors such as component size, thermal management, and the overall size constraints of the PCB.After component placement, the routing stage begins.This is the process of creating the physical copper traces that connect the components on the PCB. The designer must carefully route the traces to minimize signal interference, maintain signal integrity, and ensure proper power distribution. Routing also involves considering factors such as impedance control, differential signaling, andhigh-speed design techniques. It requires attention to detail and an understanding of the PCB manufacturing capabilities.Throughout the design process, it is crucial to consider the manufacturability of the PCB. This involves adhering to industry standards and guidelines to ensurethat the design can be effectively manufactured. Design for Manufacturing (DFM) principles should be followed, which includes considerations such as proper clearances, appropriate trace widths, and the use of standard component footprints. By designing with manufacturability in mind, the designer can reduce the risk of errors and manufacturing issues.Once the design is complete, it undergoes a thoroughreview and verification process. This involves checking for errors, ensuring compliance with design rules, and performing design rule checks (DRC). The design is also subjected to simulation and testing to verify its functionality and performance. This stage is crucial to identify any potential issues or improvements that need to be made before the PCB is manufactured.In conclusion, designing a four-layer PCB involves a systematic process that encompasses planning, schematic design, component placement, routing, and manufacturing considerations. Each stage requires careful attention to detail and adherence to industry standards. By following this process, designers can develop high-quality PCBs that meet the requirements of the intended application. It is important to consider factors such as signal integrity, thermal management, manufacturability, and adherence to design rules throughout the entire design process.。
50欧姆阻抗四层板射频信号隔层参考做不了吗？
50欧姆阻抗四层板射频信号隔层参考做不了吗？
50 欧姆阻抗四层板射频信号隔层参考做不了吗？
射频阻抗这个话题其实咱们在学员群里讨论过很多次了，但是有很多人对这个概念还是比较模糊，当场解释了，可能换种设计环境依然不知道如何处理。
究其原因是知其然不知其所以然。
大家一遇到射频信号，总是下意识的
要做隔层参考，是不是所有的射频信号的阻抗控制都用隔层参考？借用下图
学员的提问，我们来讨论下这个话题：四层板射频信号隔层参考做不了50 欧姆阻抗？
首先我们来看下常规四层板的层叠，如下图所示。
射频信号一般会走表层，做隔层参考即是参考第三层POWER03，那幺在计算阻抗时射频信号距离其参考层H1 的厚度应该是4mil（1,2 层之间的pp
厚度）+1.2mil（第二层的铜厚）+xxx（中间core 的厚度）。
中间CORE 的厚度取决于板厚，如果我们按常规板厚1.6mm（63mil）处理，那幺中间CORE 的厚度=63-1.6X2-4X2-1.2X2=49.4mil，H1 的值就很明显了
H1=4+1.2+49.4=54.6mil。
那幺50 欧姆的射频信号做隔层参考其对应的线宽我们用SI9000 来算下，如下图。
很明显，这个线不是一般的粗，在设计过程中这个线宽根本无法实现。
所以对于常规层叠的四层板，射频信号做隔层参考是不行的。
有的同学会问
了，1,2 层的pp 厚度才4mil 太薄导致中间的core 太厚从而使H1 的值比较大；如果加大1,2 层的pp 厚度，使H1 的值变小，应该会得出一个合理的射。
4层板层叠方案
4层板层叠方案引言在电子产品设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计是至关重要的一步。
在实际的布线过程中，如果只使用双层板（2-layer PCB）进行设计，往往会受到一些限制，如信号干扰、地引线不足等问题。
为了解决这些问题，4层板（4-layer PCB）层叠方案应运而生。
本文将介绍4层板的层叠方案，包括层叠结构、层间连接及布线规则等内容，以帮助读者更好地理解和应用4层板设计。
1. 4层板层叠结构4层板层叠结构主要由四个层次组成，包括顶层（Top Layer）、信号层1（Signal Layer 1）、地层（Ground Layer）和底层（Bottom Layer）。
其中，信号层1连接所有需要布线的信号线，地层用来提供地引线以供信号层引用。
顶层和底层主要用于连接外部元件和电路。
将信号层1和地层之间，以及地层和底层之间进行层间连接，是为了提供良好的接地和回流路径，以最大程度地减少信号串扰和噪声问题。
这种层叠结构可以有效地隔离不同信号层之间的干扰，并且具有较低的电磁辐射。
2. 层间连接为了实现层与层之间的连接，可以采用两种常见的方式：通过孔连接（Via）和盲孔连接（Blind Via）。
2.1 通过孔连接通过孔连接是最常用的层间连接方式。
其原理是在PCB的非信号层上钻孔，然后通过插入导电材料实现层间的信号连接。
通过孔的直径和表面处理方式（如沉镀铜、金、银等）可以根据设计需求进行选择。
当信号线需要完成层间的连接时，需要将信号线连接至穿透全部层的通过孔上。
而当信号线只需要连接到相邻层时，可以使用盲孔连接。
2.2 盲孔连接盲孔连接是一种通过孔连接的变种，它只将信号线连接到相邻的层上，而不会穿透全部层。
盲孔连接通常是由于空间限制或成本考虑而选择的一种方式。
需要注意的是，由于盲孔只连接到特定的层，因此在设计中需要明确指定信号线的连接目标。
3. 布线规则在4层板设计中，布线规则是保证电路正常工作的重要因素。
4层别墅施工方案图
4层别墅施工方案图1. 项目背景随着人民生活水平的提高和城市化进程的加快，别墅成为越来越多人的梦想居所。
为了满足市场需求，我们拟定了一份4层别墅施工方案图，以满足客户对高端别墅的建设要求。
2. 方案概述•建筑面积：约1000平方米•层数：4层•结构：钢筋混凝土结构•风格：现代简约风格3. 各层功能划分3.1 一层•车库：可容纳2辆大型豪华汽车。
•客厅：宽敞明亮，设有独立卫生间和储藏室。
•餐厅：可容纳10人用餐。
•厨房：配备现代化厨具和设施，设有中岛台。
•茶室：提供优雅的休闲环境。
•客房：设有独立卫生间和衣帽间。
3.2 二层•主卧室：设有步入式衣帽间和独立卫生间，配有阳台。
•次卧室：设有独立卫生间和衣帽间。
•书房：提供私密的办公空间。
•休闲厅：放松休闲的场所。
3.3 三层•客房：设有独立卫生间和衣帽间。
•影音室：提供高清音响设备和舒适的观影环境。
•健身房：配备健身器材，满足业余锻炼需求。
•储藏室：用于存放杂物和日常用品。
3.4 四层•阳台：提供户外休闲空间，可欣赏周边风景。
•多功能室：可作为娱乐室、派对场所或会议室使用。
•蜗居室：为居住者提供私密的休息空间。
4. 施工流程4.1 基础施工•地面处理：清理地面，进行填土、夯实和压浆处理。
•基坑开挖：根据设计要求进行基坑开挖。
•基础浇筑：采用钢筋混凝土浇筑基础。
•地下管线：铺设排水管、电气管和给水管。
4.2 主体结构施工•梁柱施工：按照结构图进行梁柱的混凝土施工。
•墙体施工：进行砌墙、找平和抹灰处理。
•地板施工：铺设楼板，进行防水处理。
4.3 室内装修•瓦工：进行地砖、墙砖和吊顶的施工。
•木工：制作和安装门窗、衣柜和橱柜等木制品。
•涂料工：进行墙面和天花板的涂料施工。
•水电安装：安装照明灯具、插座、开关和给排水管线。
•室内装饰：进行室内装饰和家具摆放。
5. 施工时间计划•前期准备和方案设计：2周•基础施工：4周•主体结构施工：8周•室内装修：12周以上时间仅供参考，具体施工周期会根据实际情况进行调整。
10米宽4层房屋设计理念
10米宽4层房屋设计理念在现代都市生活中，房屋设计不仅仅是为了满足居住需求，更是为了创造舒适、便利、高效的居住环境。
而对于10米宽4层房屋的设计理念，更需要考虑如何充分利用有限的空间，实现功能的多样性和空间的灵活性。
首先，10米宽4层房屋的设计需要充分考虑居住者的需求和生活习惯。
在有限的空间内，如何设计出满足居住者各种需求的功能区域是至关重要的。
例如，在一楼可以设计出开放式的客厅和厨房，以及一个独立的书房或储物间；二楼可以设计出主卧和次卧，以及一个宽敞的卫生间；三楼可以设计出娱乐区或者家庭影院，以及一个洗衣房或者阳台；四楼可以设计出一个开放式的露台或者花园，为居住者提供一个休闲放松的空间。
通过合理的功能区划，使得10米宽4层房屋可以充分满足居住者的各种需求。
其次，10米宽4层房屋的设计需要充分考虑空间的灵活性。
在有限的空间内，如何设计出可以随着居住者需求变化而变化的空间是至关重要的。
例如，可以通过移动隔断或者折叠墙板来实现空间的灵活分割，使得同一空间可以实现多种不同的功能；可以通过多功能家具或者嵌入式家具来实现空间的多样性利用，使得同一空间可以实现多种不同的用途。
通过灵活的空间设计，使得10米宽4层房屋可以适应不同居住者的需求变化。
最后，10米宽4层房屋的设计需要充分考虑建筑的节能和环保性能。
在现代社会，建筑的节能和环保性能已经成为了人们选择房屋的重要考量因素。
因此，在10米宽4层房屋的设计中，可以通过合理的采光设计和通风设计来减少能源消耗；可以通过绿色建材和节能设备的选用来提高建筑的环保性能。
通过节能和环保的设计理念，使得10米宽4层房屋不仅可以为居住者提供舒适的居住环境，还可以为社会和环境做出贡献。
总之，10米宽4层房屋的设计理念需要充分考虑功能的多样性和空间的灵活性，同时还需要兼顾建筑的节能和环保性能。
只有这样，才能设计出满足居住者需求的现代化、舒适、便利、高效的居住环境。
10米宽4层房屋设计理念
10米宽4层房屋设计理念
随着城市化进程的加速，人们对居住环境的要求也越来越高。
在有限的土地资
源下，如何设计出满足居住需求的房屋成为了一项重要的课题。
而10米宽4层房
屋设计理念，则是一种在有限土地资源下最大限度地满足居住需求的理念。
首先，10米宽的设计可以在有限的土地资源下最大程度地利用空间。
在城市中，土地成本是非常高昂的，因此设计出一种能够在有限的土地上充分利用空间的房屋设计理念显得尤为重要。
10米宽的设计可以在有限的土地上建造出宽敞明亮的房屋，同时也能够保留一定的室外空间，为居民提供了更多的活动空间。
其次，4层的设计可以充分满足多样化的居住需求。
在城市中，人们对居住环
境的需求多种多样，有的人喜欢住在高楼层，享受城市的繁华景色，有的人则喜欢住在低楼层，更加接近自然。
而4层的设计可以满足不同人群的不同需求，让他们能够在同一个建筑内找到最适合自己的居住环境。
最后，10米宽4层房屋设计理念也可以提升居住的舒适度和便利性。
在这样的设计理念下，可以更好地规划房屋的布局和功能分区，让每一寸空间都得到充分利用。
同时，也可以更好地设计出便利的交通和配套设施，为居民提供更加便捷的居住体验。
总的来说，10米宽4层房屋设计理念是一种能够在有限土地资源下最大限度地满足居住需求的理念。
它可以在有限的土地上充分利用空间，满足多样化的居住需求，提升居住的舒适度和便利性。
相信随着这样的设计理念的不断发展和完善，人们的居住环境将会变得越来越舒适和便利。
某地区小学四层教学综合楼建筑设计方案
10米宽4层房屋设计理念
10米宽4层房屋设计理念
在当今城市化进程不断加快的背景下，房屋设计已经成为了人们生活中不可或
缺的一部分。
而10米宽4层房屋设计理念，则是在有限的土地资源下，如何最大
限度地满足人们对居住空间的需求，同时又能保持设计的美感和实用性。
下面就让我们来探讨一下这一设计理念的具体内容。
首先，10米宽4层房屋设计理念要充分考虑到空间的利用率。
在有限的宽度下，如何设计出合理的布局，使得每一寸空间都能得到充分利用，成为了设计师们需要思考的重要问题。
可以通过合理的隔断和家具布置，来实现不同功能区域的划分，从而最大限度地满足人们的生活需求。
其次，设计理念还要考虑到居住的舒适性和实用性。
在有限的宽度下，如何设
计出宽敞明亮的居住空间，是设计师们需要解决的难题。
通过合理的采光设计和通风设计，可以有效地改善居住环境，使得居住者能够享受到舒适的生活体验。
另外，设计理念还要考虑到建筑的外观美感。
在有限的宽度下，如何设计出美
观大方的外观，是设计师们需要思考的重要问题。
可以通过合理的立面设计和色彩搭配，来打造出具有现代感和时尚感的建筑外观，从而提升建筑的整体形象。
综上所述，10米宽4层房屋设计理念是在有限的土地资源下，如何最大限度地满足人们对居住空间的需求，同时又能保持设计的美感和实用性。
通过合理的空间利用、舒适的居住环境和美观的建筑外观，可以打造出具有现代感和时尚感的居住空间，从而满足人们对居住环境的追求。
4层幼儿园建筑方案设计图
现代风格四层幼儿园建筑设计方案图纸
四层办公楼毕业设计
四层办公楼毕业设计四层办公楼毕业设计毕业设计对于每个大学生来说都是一个重要的里程碑，它标志着我们即将踏入社会，开始追逐自己的梦想。
在我的专业中，我选择了设计一座四层办公楼作为我的毕业设计项目。
这篇文章将探讨我设计过程中的思考和决策，以及我对未来办公楼设计的想法。
首先，我对办公楼的设计理念是以人为本。
我认为一个好的办公环境应该能够提供员工舒适和高效的工作条件。
因此，在设计中，我注重了空间布局和室内环境的舒适性。
我为每个楼层设计了不同的功能区域，包括办公区、会议室、休息区和娱乐区。
每个区域都有充足的自然光线和通风，并且注重了声学设计，以减少噪音对员工的干扰。
其次，我还考虑了办公楼的可持续性。
在如今的社会中，环境保护和可持续发展已经成为了重要的议题。
因此，在我的设计中，我采用了许多可持续的设计原则。
首先，我选择了环保材料，例如可再生木材和低VOC（挥发性有机化合物）涂料，以减少对环境的污染。
此外，我还设计了一个雨水收集系统，用于灌溉办公楼周围的花园和植物。
我还添加了太阳能板和节能照明系统，以减少能源消耗。
在设计过程中，我还考虑了办公楼的安全性。
我采用了先进的安全系统，包括监控摄像头、门禁系统和火灾报警系统，以确保员工和财产的安全。
此外，我还设计了紧急疏散通道和避难所，以应对可能发生的紧急情况。
最后，我还考虑了办公楼的外观设计。
我希望我的设计能够与周围环境协调一致，并且能够吸引人们的眼球。
因此，我选择了现代简约的风格，以及大面积的玻璃幕墙，以增加建筑的透明感。
我还设计了一个绿化屋顶，以增加建筑的生态氛围。
总的来说，我的四层办公楼毕业设计注重了人性化、可持续性、安全性和外观设计。
我相信这样的设计能够为员工提供一个舒适和高效的工作环境，同时也能够减少对环境的负面影响。
在未来的办公楼设计中，我希望能够看到更多关注员工福祉和环境保护的设计理念的应用。
只有这样，我们才能够建设一个更加美好和可持续的未来。
厂区4层多层科研办公建筑设计施工图
88平四层楼房设计理念
88平四层楼房设计理念
在当今城市生活中，房屋面积越来越受限制，因此设计一套88平方米的四层
楼房成为了一种趋势。
这种设计理念既能满足居住者对空间的需求，又能充分利用有限的土地资源，实现城市建设的可持续发展。
首先，在88平方米的空间内设计四层楼房需要充分考虑居住者的生活需求。
在设计中，可以通过合理布局和多功能空间的设计来最大化利用每一平米的空间。
例如，可以采用开放式厨房和客厅设计，增加空间的通透感和灵活性，同时还可以在楼梯下方设计储物空间，充分利用每一寸空间。
其次，四层楼房的设计理念还需要考虑到居住者的舒适性和便利性。
在88平
方米的空间内，设计合理的采光和通风系统是非常重要的。
此外，可以考虑在每一层楼都设置一个卫生间，方便居住者的日常生活。
同时，可以在楼顶设置一个露台或者小花园，为居住者提供一个放松休闲的空间。
最后，88平方米的四层楼房设计理念也需要考虑到建筑的节能和环保性。
可以采用环保材料和节能设备，如太阳能板和智能家居系统，来减少能源消耗和对环境的影响。
同时，可以在建筑外墙和屋顶设计绿化植被，增加建筑的热量隔离性和美观性。
总的来说，88平方米的四层楼房设计理念既能满足居住者的生活需求，又能充分利用有限的土地资源，实现城市建设的可持续发展。
在未来的城市规划和建设中，这种设计理念将会越来越受到重视，并成为城市住宅建筑的新趋势。
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四层板层叠设计方案
（一）常用四层板层叠方案
如图：
（二）不同层叠方案分析
方案1
此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；
为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：
此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续
在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。
但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
以下为方案2在XX产品的接口滤波板中的使用案例；
案例：在以太网交换机的接口滤波板中，出现了以下情况：
A，整板无电源平面；
B，整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；
C，该板贴片元件较少，多数为插件。
分析：1，由于该板无电源平面，电源地耦合无须考虑；
2，由于贴片元件少，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本
能得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；
3，作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为GND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；
鉴于以上原因，在本板的层的排布时，我们决定采用方案2，即：GND、S1、S 2、GND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；
列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。
方案3：
此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案；
（三）总结
结论：优选方案1，可用方案3。