LED外延片及芯片(LED行业核心部件)行业概况
中 国LED行业分析报告
中国LED行业分析报告一、引言LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，作为一种新型的固态照明技术，在过去几十年中取得了显著的发展。
中国的 LED 行业经历了从无到有、从小到大的快速发展过程，如今已成为全球 LED 产业的重要参与者和推动者。
二、中国 LED 行业发展历程中国 LED 行业的发展可以追溯到上世纪 70 年代，但真正的规模化发展始于 21 世纪初。
在早期，中国的 LED 企业主要从事封装和应用环节，技术和设备依赖进口。
随着国内企业对技术研发的不断投入和政府的大力支持，中国逐渐掌握了 LED 芯片制造的核心技术，实现了产业链的向上延伸。
三、市场规模与增长趋势近年来，中国 LED 市场规模持续扩大。
据相关数据显示，从 2010年到 2020 年，中国 LED 市场规模从几百亿元增长到数千亿元。
这一增长主要得益于 LED 在照明、显示、背光等领域的广泛应用。
在照明领域，随着 LED 照明产品性价比的不断提高，其对传统照明产品的替代速度加快。
在显示领域，小间距LED 显示屏在商业显示、安防监控等领域的需求不断增加。
在背光领域，LED 背光在电视、电脑等产品中的应用比例也在逐步提高。
四、产业链分析中国 LED 产业链包括上游的芯片制造、中游的封装以及下游的应用。
上游芯片制造环节技术门槛较高，是产业链的核心环节。
目前，国内一些领先的芯片企业在技术研发和生产工艺方面已经取得了重要突破，与国际先进水平的差距逐渐缩小。
中游封装环节竞争较为激烈，企业数量众多。
封装技术的不断进步使得 LED 产品的性能和稳定性得到了提高。
下游应用领域广泛，涵盖了照明、显示、背光、汽车照明等多个领域。
不同应用领域对 LED 产品的性能和规格要求各异，为企业提供了多样化的发展机遇。
五、竞争格局中国 LED 行业竞争激烈，企业数量众多。
在芯片制造环节，少数几家大型企业占据了较大的市场份额；在封装环节，中小企业数量众多，市场集中度相对较低；在应用环节，企业竞争格局较为分散，各企业凭借自身的技术和市场优势在不同的应用领域展开竞争。
2023年LED外延片行业市场前景分析
2023年LED外延片行业市场前景分析LED外延片是LED产业中重要的半导体材料之一，其在整个LED产业中的地位非常重要。
当前，随着人们对环保与高效节能产品的需求不断增加，LED产业受到了更多的关注和追捧，而作为LED产业的一部分，LED外延片产业前景也非常广阔。
本文将从市场需求、产业发展和政策支持等方面对LED外延片行业市场前景进行分析。
一、市场需求LED外延片的市场需求取决于LED芯片市场的发展情况。
当前，随着国内消费升级和工业转型升级的需求不断提高，国内的LED产业发展迅速。
据中国电子信息行业发展研究院预测，到2020年，中国LED市场规模将达到1.85万亿元。
而LED外延片是LED芯片制造的重要材料之一，其市场需求随着LED芯片的需求不断增加而持续上升。
目前，国内LED芯片市场的主要应用领域包括室内照明、户外照明、汽车照明、液晶背光、显示和信号指示等。
其中，以室内照明、户外照明和汽车照明为最大市场，其市场占比分别为30%、20%和15%。
LED外延片作为LED芯片生产的核心材料之一，也受到了市场需求的影响。
未来，随着国家政策的支持和全社会对节能环保产品购买意识的提高，LED外延片市场需求将会持续增长。
二、产业发展近年来，国内LED外延片生产企业的数量不断增加，但产业规模相对较小，市场格局也比较分散。
截至目前，国内主要的LED外延片生产企业主要集中在松下、覆盖、华鼎等头部企业，以及一些中小企业如瑞能光电、云顶微电子等。
其中，松下集团是全球最大的LED外延片生产厂商之一，其产品质量和技术领先优势明显。
华鼎集团是国内外世界一流的大功率LED外延片供货商和芯片制造商，并在研发、生产和销售方面率先实现了全球化发展。
覆盖科技则是国内领先的外延片制造商之一，并推出了覆盖智能照明系统和智慧城市LED路灯等领先技术产品。
未来，随着国家政策的支持和市场需求的增加，LED外延片行业将进入快速增长期。
在此过程中，具有技术优势、规模优势和品牌优势的优秀企业将逐步崛起，市场集中度将不断提高。
led外延片及芯片行业概况
led外延片及芯片行业概况概述LED外延片及芯片是LED（Light Emitting Diode）产业链中的重要组成部分，是实现LED照明、显示和其他应用的关键材料和技术。
随着能源危机的日益突出以及环境保护的迫切需求，LED照明市场快速发展，使得LED外延片及芯片行业得到了长足的发展。
发展历程LED外延片及芯片行业的发展经历了多个阶段。
最早期，LED外延片及芯片主要用于指示灯、数字显示等低功率应用。
随着技术的不断进步，LED外延片及芯片逐渐应用于照明领域，使LED照明市场得到了快速发展。
目前，LED外延片及芯片已经广泛应用于照明、显示、通信和汽车等领域。
市场规模LED外延片及芯片市场规模逐年增长。
根据市场研究机构统计，2024年全球LED芯片及外延片市场规模达到了1000亿美元。
预计未来几年，随着全球LED照明市场的不断扩大，LED外延片及芯片市场规模还将进一步增长。
行业竞争格局目前，全球LED外延片及芯片行业主要集中在中国、韩国、日本和台湾地区。
中国LED外延片及芯片企业在市场份额上占据了主导地位，具有较强的竞争力。
不过，随着技术的进步和市场需求的变化，其他国家和地区的企业也在不断加大投入，提升竞争力。
技术发展趋势在技术方面，LED外延片及芯片行业的发展主要包括以下几个方面的趋势。
首先，芯片尺寸的不断缩小。
技术进步使得LED芯片尺寸越来越小，功率密度不断提高，从而使得LED照明更加高效。
其次，芯片效率的提升。
通过材料、加工工艺等方面的改进，LED芯片的发光效率不断提高，能够实现更高的亮度和更低的功耗。
再次，颜色与光质的控制能力提升。
LED芯片不仅可以实现多种颜色的发光，还可以通过调节光质来满足不同应用需求，如调节色温和色彩饱和度。
最后，智能化和集成化的发展。
LED芯片不仅可以实现基本的照明和显示功能，还可以与其他技术进行集成，实现智能化控制和交互功能。
这为智能照明和显示领域的发展提供了更多的可能性。
关于编制LED外延片及芯片生产建设项目可行性研究报告编制说明
关于编制LED 外延片及芯片生产建设项目可行性研究报告编制说明（模版型）【立项 批地 融资 招商】核心提示：LED 外延片及芯片项目投资环境分析，LED 外延片及芯片项目背景和发展概况，LED 外延片及芯片项目建设的必要性，LED 外延片及芯片行业竞争格局分析，LED 外延片及芯片行业财务指标分析参考，LED 外延片及芯片行业市场分析与建设规模，LED 外延片及芯片项目建设条件与选址方案，LED 外延片及芯片项目不确定性及风险分析，LED 外延片及芯片行业发展趋势分析1、本报告为模板形式，客户下载后，可跟据报告说明，自行修改，完成属于自己的，高水平的可研报告，从此写报告不在求人。
2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整）编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司专业撰写资金申请报告项目建议书商业计划书节能评估报告可行性研究报告目录目录 ............................................................................................................................ - 1 - 第1章LED外延片及芯片项目总论......................................................................... ７§1.1 项目背景 ....................................................................................................... ７§1.1.1 项目名称 ............................................................................................. ７§1.1.2 项目承办单位 ..................................................................................... ７§1.1.3 项目主管部门 ..................................................................................... ７§1.1.4 项目拟建地区、地点 ......................................................................... ７§1.1.5 承担可行性研究工作的单位和法人代表 ......................................... ７§1.1.6 研究工作依据 ..................................................................................... ７§1.1.7 研究工作概况 ..................................................................................... ８§1.2 可行性研究结论 ........................................................................................... ８§1.2.1 市场预测和项目规模 ......................................................................... ８§1.2.2 原材料、燃料和动力供应 ................................................................. ９§1.2.3 厂址 ..................................................................................................... ９§1.2.4 项目工程技术方案 ............................................................................. ９§1.2.5 环境保护 ............................................................................................. ９§1.2.6 工厂组织及劳动定员 ......................................................................... ９§1.2.7 项目建设进度 ..................................................................................... ９§1.2.8 投资估算和资金筹措 ..................................................................... １０§1.2.9 项目财务和经济评论 ..................................................................... １０§1.2.10 项目综合评价结论 ....................................................................... １０§1.3 主要技术经济指标表 ............................................................................... １０§1.4 存在问题及建议 ....................................................................................... １０第2章LED外延片及芯片项目背景和发展概况................................................. １１§2.1 项目提出的背景 ....................................................................................... １１§2.1.1 国家或行业发展规划 ..................................................................... １１§2.1.2 项目发起人和发起缘由 ................................................................. １１§2.2 项目发展概况 ........................................................................................... １１§2.2.1 已进行的调查研究项目及其成果 ................................................. １１§2.2.2 试验试制工作情况 ......................................................................... １２§2.2.3 厂址初勘和初步测量工作情况 ..................................................... １２§2.2.4 项目建议书的编制、提出及审批过程 ......................................... １２§2.3 投资的必要性 ........................................................................................... １２第3章市场分析与建设规模 ................................................................................. １４§3.1 市场调查 ................................................................................................... １４§3.1.1 拟建项目产出物用途调查 ............................................................. １４§3.1.2 产品现有生产能力调查 ................................................................. １４§3.1.3 产品产量及销售量调查 ................................................................. １４§3.1.4 替代产品调查 ................................................................................. １５§3.1.5 产品价格调查 ................................................................................. １５§3.1.6 国外市场调查 ................................................................................. １５§3.2 市场预测 ................................................................................................... １５§3.2.1 国内市场需求预测 ......................................................................... １５§3.2.2 产品出口或进口替代分析 ............................................................. １６§3.2.3 价格预测 ......................................................................................... １６§3.3 市场推销战略 ........................................................................................... １６§3.3.1 推销方式 ......................................................................................... １７§3.3.2 推销措施 ......................................................................................... １７§3.3.3 促销价格制度 ................................................................................. １７§3.3.4 产品销售费用预测 ......................................................................... １７§3.4 产品方案和建设规模 ............................................................................... １７§3.4.1 产品方案 ......................................................................................... １７§3.4.2 建设规模 ......................................................................................... １８§3.5 产品销售收入预测 ................................................................................... １８第4章建设条件与厂址选择 ................................................................................. １９§4.1 资源和原材料 ........................................................................................... １９§4.1.1 资源评述 ......................................................................................... １９§4.1.2 原材料及主要辅助材料供应 ......................................................... １９§4.1.3 需要作生产试验的原料 ................................................................. ２０§4.2 建设地区的选择 ....................................................................................... ２０§4.2.1 自然条件 ......................................................................................... ２１§4.2.2 基础设施 ......................................................................................... ２１§4.2.3 社会经济条件 ................................................................................. ２１§4.2.4 其它应考虑的因素 ......................................................................... ２２§4.3 厂址选择 ................................................................................................... ２２§4.3.1 厂址多方案比较 ............................................................................. ２２§4.3.2 厂址推荐方案 ................................................................................. ２３第5章工厂技术方案 ............................................................................................. ２５§5.1 项目组成 ................................................................................................... ２５§5.2 生产技术方案 ........................................................................................... ２５§5.2.1 产品标准 ......................................................................................... ２５§5.2.2 生产方法 ......................................................................................... ２５§5.2.3 技术参数和工艺流程 ..................................................................... ２６§5.2.4 主要工艺设备选择 ......................................................................... ２６§5.2.5 主要原材料、燃料、动力消耗指标 ............................................. ２６§5.2.6 主要生产车间布置方案 ................................................................. ２７§5.3 总平面布置和运输 ................................................................................... ２７§5.3.1 总平面布置原则 ............................................................................. ２７§5.3.2 厂内外运输方案 ............................................................................. ２７§5.3.3 仓储方案 ......................................................................................... ２８§5.3.4 占地面积及分析 ............................................................................. ２８§5.4 土建工程 ................................................................................................... ２８§5.4.1 主要建、构筑物的建筑特征与结构设计 ..................................... ２８§5.4.2 特殊基础工程的设计 ..................................................................... ２９§5.4.3 建筑材料 ......................................................................................... ２９§5.4.4 土建工程造价估算 ......................................................................... ２９§5.5 其他工程 ................................................................................................... ２９§5.5.1 给排水工程 ..................................................................................... ２９§5.5.2 动力及公用工程 ............................................................................. ２９§5.5.3 地震设防 ......................................................................................... ３０§5.5.4 生活福利设施 ................................................................................. ３０第6章环境保护与劳动安全 ................................................................................. ３１§6.1 建设地区的环境现状 ............................................................................... ３１§6.1.1 项目的地理位置 ............................................................................. ３１§6.1.2 地形、地貌、土壤、地质、水文、气象 ..................................... ３１§6.1.3 矿藏、森林、草原、水产和野生动物、植物、农作物 ............. ３１§6.1.4 自然保护区、风景游览区、名胜古迹、以及重要政治文化设施 . ３１§6.1.5 现有工矿企业分布情况； ............................................................. ３１§6.1.6 生活居住区分布情况和人口密度、健康状况、地方病等情况； . ３１§6.1.7 大气、地下水、地面水的环境质量状况； ................................. ３２§6.1.8 交通运输情况； ............................................................................. ３２§6.1.9 其他社会经济活动污染、破坏现状资料。
2010全球LED外延、LED芯片生产厂商竞争格局分析
全球LED 外延、外延、LEDLED 芯片生产厂商竞争格局分析壹——全球LLED 外延、LED 芯片生产厂商竞争格局篇——LED 照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球LED 芯片市场格式分为三大阵营，其全球销售排名：Ⅰ第一阵营第一阵营：：日本日本、、欧美为代表厂商欧美为代表厂商。
全球五大LED 巨头均属此阵营，包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree 和Osram。
这个阵营还包括东芝、松下和夏普。
这个阵营技术一流，专利丰厚，在超高亮度LED领域耕耘多年，目标市场是通用照明以及汽车照明。
日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED，欧美企业则对消费类电子产品背光用LED毫无兴趣。
Ⅱ第二阵营：韩国和中国台湾为代表的厂家。
这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用LED，其技术与欧日美企业有差距，尤其是通用照明领域，目前正在享受高速成长期。
Ⅲ第三阵营：中国大陆为代表的厂家。
中国大陆厂家规模小，数量分散，主要从事四元黄绿光LED生产，主要用于户外景观、装饰或广告。
2009年中国LED芯片行业的总产值为20多亿元人民币，企业按区域划分数量达62个，其中15个省/直辖市进入LED芯片行业，广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有10个占16.1%，福建有8个占12.9%。
7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市，LED芯片企业数量都在4个或以上。
7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个，约占LED芯片企业总数的2/3。
山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以。
●国际LED芯片厂商芯片厂商有：：科锐[Cree]、首尔半导体[SSC]、日亚[Nichia]、Osram、目前国际LED芯片厂商有普瑞[BridgeLux]、Lumileds、旭明[Smileds]、丰田合成（株）[Toyoda Gosei]、昭和电工[SDK]、GELcore、大洋日酸、TOSHIBA、Agilent、韩国安萤[Epivalley]、Genelite、HP等，其中重点厂商概况：①科锐（科锐（CREE CREE CREE））科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商，以显著地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。
LED外延及芯片
LED外延及芯片
LED外延及芯片是指LED芯片的制作过程中，首先通过在基
底上沉积外延层，然后在外延层上制作出LED芯片。
LED外延是指将外延层材料在基底上沉积的过程。
外延层是LED芯片的重要组成部分，它由半导体材料构成，如砷化镓、氮化镓等。
外延层的材料选择和外延过程的控制，直接影响LED芯片的性能和质量。
LED外延的制作过程可以分为以下几个步骤：选择合适的基
底材料、清洗基底表面、在基底上沉积外延层材料、控制沉积过程中的温度和气压等。
制作过程中需要严格控制各个参数，以保证外延层的质量和均匀性。
LED芯片是由外延层和其他电子器件组成的。
芯片的制作过
程包括掩膜制作、化学腐蚀、金属化等步骤。
掩膜制作是利用光刻工艺在外延层表面上形成多个小孔，用来定义芯片中的功能区域。
化学腐蚀是通过浸泡外延层在特定的化学液中，使得外延层的部分材料溶解，形成芯片中的结构。
金属化是在外延层上沉积金属层，用于连接芯片的电极。
LED外延及芯片的制作过程需要精密的设备和技术，大量的
实验研究和工程经验。
制作过程中的工艺参数、设备调整、材料选择等都需要特别注意，以保证芯片的性能和可靠性。
随着LED技术的不断发展和进步，LED外延及芯片制作技术也在
不断提高和创新。
LED外延及芯片在照明、显示等领域有广泛的应用。
LED照明灯具的发展离不开高性能的LED芯片，而LED显示屏的亮度、色彩和分辨率也与芯片的质量和制作工艺有关。
因此，LED外延及芯片的制作技术的进步对于推动LED产业的发展和提高LED产品的品质具有重要意义。
LED行业分析报告
LED行业分析报告一、行业概况LED（Light Emitting Diode）是一种能够在电流作用下产生可见光的二极管。
由于其节能、寿命长、环保等优点，LED技术在照明、显示、移动通信、医疗等领域得到广泛应用。
全球LED市场规模逐年扩大，成为全球光电子产业中最有前景的领域之一、中国作为全球最大的LED生产国，2024年全球LED市场规模达到510亿美元，占全球市场份额的60%以上。
二、市场特点1.需求旺盛：随着人们对绿色环保、节能减排的要求提高，LED产品在照明、显示、汽车、户外广告等领域需求旺盛。
2.新技术变革：尽管传统照明技术在价格上有些优势，但随着LED技术的不断进步和成本的下降，传统照明行业将逐步被LED取代。
3.国家政策支持：中国政府大力支持LED行业发展，颁布一系列政策来推动行业发展，包括财政补助、减税优惠、市场准入等措施。
三、产业链分析1.上游原材料：主要包括LED芯片、衬底材料、封装材料等。
其中，LED芯片是核心原材料，占据了LED行业的重要地位。
2.中游制造环节：包括LED芯片制造、封装、驱动电源等。
在制造环节，LED芯片制造工艺和封装技术的不断革新对行业发展起到至关重要的推动作用。
3.下游应用市场：主要包括照明、显示、汽车和通信等领域。
其中，照明市场是最大的应用市场，占据了LED行业的主要份额。
四、市场竞争格局1. LED芯片市场：全球LED芯片市场竞争激烈，主要品牌包括美国的Cree、日本的日亚化学、中国的三安光电等，其中三安光电位居全球市场份额前列。
2.LED封装市场：全球LED封装市场竞争激烈，主要品牌包括日本的日本电气、韩国的罗姆、中国的欧司朗等，中国国内品牌的竞争力逐渐增强。
3.LED照明市场：全球LED照明市场竞争激烈，主要品牌包括飞利浦、欧司朗、三星、泛光灯等，中国品牌的市场份额不断扩大。
五、发展趋势1.技术进步：随着技术的不断进步，LED产品的亮度、能效、色彩还原度等性能将不断得到提升，进一步拓展应用领域。
LED行业状况
LED行业状况[2011.06.03]LED行业:行业基本情况(一)LED行业的总体发展1．LED技术发展历程自20世纪60年代初首只GaAsP红光LED诞生以来,人类一直致力于半导体照明光源技术的实现. 早期LED的芯片材料以GaP,GaAsP,AlGaAs 为主,受其亮度限制,应用领域限于家用电器,仪器仪表,消费电子产品等,主要用于工作状态指示;20世纪90年代,随着AlGaInP材料的出现,LED在光谱的红,橙,黄部分均可得到很高的发光效率.目前,功率型白光LED产品光效已超过100流明/瓦, 大大超过白炽灯的15流明/瓦,并已超过节能灯的90流明/瓦.随着技术的不断进步,发光效率不断提高,LED的应用得到逐步推广.LED初期主要应用于仪表指示灯,汽车尾灯,户外可变信号及交通信号灯等领域,随着GaInN材料技术的迅速发展,蓝,绿和基于蓝光LED的白光LED实现了产业化,并使LED的应用领域拓展到室内外全彩显示屏,室外照明,室内照明及各种城市亮化工程及背光源等.2．全球LED行业的总体情况(1)全球LED市场的发展LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能,环保,寿命长,体积小等显著优势.近年来,随着LED行业研发和生产技术的不断进步,LED 产品得到越来越广泛的应用,使得全球LED市场保持了快速增长的态势,根据台湾拓扑产业研究所的统计,LED市场2002年至2007年复合增长率达到11%,2008年受到全球金融危机影响,市场需求迅速下降,整体市场景气度下降,产品价格随之向下调整,导致2008年全球LED市场规模仅实现约3%的微幅增长.预计2010-2012年,照明,显示及大尺寸背光源的应用将带动LED产业的新一轮高速增长,年复合增长率约16%.(2)全球LED产业发展的制约因素短期内,MOCVD设备和衬底材料等产业链局部存在供应瓶颈,将成为限制LED芯片及应用产品供应快速增长的重要因素.在整个LED产业链中,用于在衬底材料上生长半导体层的MOCVD外延炉是最重要的设备,也是投资最大的部分.由于MOCVD技术复杂度极高,除少数日本LED企业生产仅供自用或限于本国内销售的设备外,目前可以大规模向全球供货MOCVD外延炉的只有Aixtron和Veeco两家公司,两者合计占有了全球90%以上的市场份额,形成寡头垄断局面.受下游需求高速增长的刺激,全球众多LED芯片生产厂商开始为扩产大规模订购MOCVD外延炉,两家设备生产企业的产能无法及时跟上,制约了LED 芯片产能的增长.同时,作为80%以上LED芯片所使用的衬底材料的人造蓝宝石基板也存在供应瓶颈.由于人造蓝宝石的铸锭工艺十分复杂,生产设备从订购到形成产能,即使对于有经验的企业,通常也需要一到两年的时间.因此,关键生产设备及蓝宝石衬底材料的供应瓶颈,将导致LED芯片的供应紧张,从而成为LED行业扩充产能的主要制约因素.3．中国LED行业的总体情况(1)中国LED行业的市场规模随着经济的快速发展,政府日益重视节能减排工作,"十一五"规划纲要提出,到2010年万元GDP能耗降低20%,主要污染物排放减少10%. 在我国2009年初开始实施的4万亿投资计划中,有2,100亿元投资投向节能减排和生态建设工程,中央财政也继续增加节能减排支出,2009年全年安排资金300亿元,并额外安排80亿元用于发展可再生能源.在这样的大背景下,LED产业在我国的发展得到了各地政府的大力支持,成为节能减排,拉动内需,发展绿色GDP的主力军. 当前各地政府均颁布了扶持政策支持本地的半导体照明产业发展.国家发改委,科技部,工信部等六部委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》,进一步为我国半导体照明节能产业健康有序发展做出了全局性的规划.根据"国家半导体照明工程研发及产业联盟"统计,2009年,我国LED芯片产值增长25%,达到23亿元;LED封装产值达到204亿元,较2008年的185亿元增长10%,产量则由2008年的940亿只增加10%,达到1,056亿只,其中SMDLED特别是大功率LED封装增长较快;LED应用产品产值增长30%以上达到600亿元,其中LED 全彩显示屏,景观照明,背光源,信号,指示等仍然是主要应用领域.从企业数量看,截至2008年底,我国共有LED企业3,000余家,大部分分布在封装及应用领域.其中,上中游的外延片及芯片生产商有25家左右,下游封装企业约有600家,应用产品生产企业1,500家以上,其余为配件商,渠道商等.(2)中国LED应用领域的分布2009年,我国LED应用产业在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长,增速在30%以上,产值达到600亿元.根据中国"国家半导体照明工程研发及产业联盟"的统计,2009年,LED显示屏和照明是最主要的LED应用领域.(3)中国LED产业布局我国LED产业主要以封装和应用领域制造为主,已经成为世界重要的中低端LED封装基地和中高端LED显示屏生产基地.总体而言,我国南方的LED产业化程度较高,北方则依托众多高校和科研机构,产品研发实力较强.从地域上看,我国LED企业主要集中在珠江三角洲,长江三角洲,环渤海经济圈以及闽赣地区,形成四大聚集区域.这四大区域一直是中国LED产业发展的基础所在,也是LED产品应用推广的主要地区.其中,珠江三角洲和长江三角洲是国内LED产业最为集中的地区,集中了全国80%以上的相关企业,产业链较为完整,产业综合优势较为明显,是国内LED产业发展最快的区域. 与LED有关的设备及原材料供应商纷纷在这两个区域落户,产业集群效应正在逐步显现.随着近年LED的技术提升和应用领域拓展,LED产值规模逐渐增加,我国内地市场也逐渐兴起,考虑到未来战略布局,近一阶段"川陕渝西三角"及"两湖一徽"地区的LED产业的规模效应和群聚效应也初步显现.(4)中国LED行业整体发展水平整体来讲,我国大陆LED产业起步较晚,从下游封装和应用做起,逐步进入上游外延片和芯片领域,产业规模迅速扩大,已成为全球重要的LED 产业基地之一.受全球芯片需求快速增加的影响,中国大陆外延芯片产能增加迅速,已成为全球第三大GaN芯片生产基地.根据"国家半导体照明工程研发及产业联盟"的统计,到2009年,我国已有MOCVD设备153台,芯片产量较2008年增长25%,达到552亿只,芯片国产率达到52%. 产量大幅提高的同时,国产芯片的性能也得到较快提升,在显示屏,信号灯,户外照明及中小尺寸背光等高端领域应用并获得认可.我国的LED封装产业从技术水平,产品质量,设备自动化程度及生产规模看,已接近国际水平. LED封装材料及配件的配套能力较强,除个别材料外,绝大部分材料均为国内提供,但封装所需芯片尤其大功率高档芯片主要靠进口.我国LED显示屏应用产业的技术基础, 关键技术和产品质量与国际先进水平基本靠拢,但在结构工艺,规范化,整机系统设计,可靠性,检测手段等细节方面仍有提升空间.总体而言,我国LED显示屏应用产业已经具备了较强实力.面对国际知名厂商的竞争,国内厂商仍然占据了国内LED显示屏大部分的市场份额,并涌现出一批包括本公司在内的优秀企业,对促进上游芯片,封装行业的发展起了重要作用. 同时,我国LED显示屏产业的专业化分工逐步形成,专注于显示屏生产的制造商,渠道销售商,工程安装售后服务运营商等各类专门企业出现,分工明确,密切合作,发展共赢的局面正在形成,专业化分工有利于企业做精,做强,做大,对推动整个产业的健康发展有积极的意义.受价格,消费者认知等因素所限,目前我国LED照明市场规模还未充分打开,尚未真正形成规模化产业.但在我国LED景观照明,市政照明等领域的应用已经取得很大的进展,将加速LED照明替代传统照明的进程.(二)LED显示屏行业发展概况1．中国LED显示屏行业发展历程1990年以前是我国LED显示屏行业的成长初期.这一时期的LED显示在国内应用较少,产品以单色和红,绿双基色LED显示屏为主,控制方式为通信控制,灰度等级为单点4级调灰,产品成本较高.1990-1995年,这一阶段是LED显示屏行业迅速发展的时期.LED全彩显示屏开始进入市场,生产规模从初期的几家企业,年产值几千万元发展到几十家企业,年产值几亿元,产品应用领域拓展至金融证券,体育,机场,铁路车站,公路交通,商业广告,邮电电信等诸多领域.1996-2000年,LED显示屏行业进入一个总体提高,产业格局调整完善的时期.行业竞争加剧,产品价格降低,应用领域更为广阔,产品在质量,标准化等方面出现了一系列新的问题,促使行业规范和引导进一步到位. 到2000年,产业整体规模接近15亿元.2001-2005年,我国LED显示屏行业稳步发展,整体规模逐年提升,2005年产业规模达到约40亿元.2006-2008年,我国LED显示屏行业进入又一个新的历史发展阶段,产业规模提升幅度加快,2007年产业总体增幅达到44%,产业的集约化发展效应明显.全行业技术不断进步,常规产品的标准化和技术体系开始建立,具备了特殊LED显示屏工程设计和实施能力.我国已经成为LED显示屏产品的制造大国和应用大国.2008年至今,我国LED显示屏行业继续保持飞速发展,在设计理念,技术创新,工程规模,显示效果等诸多方面步入新的阶段. LED全彩显示屏在2008年北京奥运会,建国六十周年庆典和2010年上海世博会等大型活动的成功运用,大力带动了LED全彩显示屏的需求增长.根据中国光协LED显示应用分会的不完全统计,其会员单位承担实施的2008北京奥运LED显示应用工程项目有近百项,共提供各类LED显示屏幕类产品近千块,总显示面积上万平方米.2．LED显示屏行业的市场规模金融危机之后,随着全球经济的回升,预计全球LED显示屏市场仍然会保持较高速度的增长. 预计2010-2013年,全球LED显示屏的市场规模将逐年增加至137.68亿美元左右.与全球市场相比,中国LED显示屏市场基数较小,新厂商不断涌入,整体规模增长迅速.2009年,中国LED显示屏市场规模约为103.23亿元.预计2010年中国LED显示屏市场规模可增长到128.54亿元,同比增速24.52%. 预计2013年,中国LED显示屏市场规模将增长到240.94亿元,比2009年接近翻番.与单色和双基色显示屏相比,高端LED全彩显示屏拥有不可比拟的优势.2009年,全彩显示屏在全球LED显示屏市场中占比约35%,市场潜力巨大. 随着LED全彩显示屏应用技术进步,特别是成本和价格的降低,预计2011年至2013年,全彩色LED显示屏在全球市场的增长将保持在20%以上,至2013年,全球LED全彩显示屏市场规模将增至64.12亿美元,占全球LED显示屏市场规模的近一半.与全球相比,我国LED全彩显示屏发展历史较短,但是发展速度极快. 尤其在2008年奥运会,建国六十周年庆典及2010年世博会等重大场合,LED全彩显示屏的成功应用充分显示了产品优势和行业成熟度. 2009年,我国LED全彩显示屏销售额接近65.65亿元人民币.从行业分布来看,目前全彩显示屏市场的客户主要集中在高端市场,以媒体广告,交通诱导,舞台表演,体育场馆,政府工程显示五个领域为主.由于LED全彩显示屏的低耗,节能,亮度高,显示效果优异等综合优势,正快速取代灯箱,霓虹灯和磁翻板等传统户外媒体,以及单,双色LED显示屏.未来各类大型户外媒体,广告,体育场馆,公共交通,大型剧院,展会,演唱会等领域对全彩显示屏的应用需求将持续高速增长,市场潜力巨大. 根据中国光学光电子行业协会的预计,2010年至2013年中国LED全彩显示屏市场年均增长率将稳定在30%左右,到2013年,中国LED全彩显示屏市场规模预计达到187.93亿元,占中国LED显示屏市场规模的约78%.3．LED显示屏行业的发展趋势LED显示屏产品未来的总体发展趋势是: 高亮度,全彩化;标准化,规范化;产品结构多样化.高亮度,全彩化:随着LED成本与价格的逐年下降,高亮度,全彩色LED显示屏将是LED显示屏的重要发展方向与增长点.标准化,规范化:近几年业内的发展,市场竞争在传统产品条件下是以价格作为主要的竞争手段,传统产品价格经过几番回落调整后,现在已经基本达到均衡状态,产品质量和系统可靠性等将成为重要的竞争因素,这就对LED显示屏的标准化和规范化有了较高要求. 未来,常规LED显示屏产品中,标准化显示器件和控制系统等会得到更加广泛的采用,技术性不强,售后服务体系不完善的企业面临市场淘汰风险,预计今后几年内一批小规模LED显示屏厂商将逐步淡出市场.产品结构多样化:从产品应用领域看,面向信息服务领域的LED显示屏产品种类将更加丰富,如公共交通,停车场,餐饮,医院等综合服务方面;从产品形态看,异形,超轻薄,高清晰等新型产品将更趋成熟,更适应用户的个性化需求.(三)LED照明行业发展概况1．LED照明行业的发展情况(1)技术进步推动LED照明行业发展LED技术是推动LED照明行业发展的根本动力.1992年,蓝色LED在Nichia公司成功走出实验室,1997年,白光LED诞生.在技术进步的基础上,LED发光效率不断提高,同时成本逐渐降低,这是促进LED照明产业发展的两大关键因素.一方面,随着全球LED技术的不断进步,发光效率从最初的约0.1流明/瓦,发展到目前全球一线厂商量产技术达到约132流明/瓦,发光效率产生了质的提升.目前LED一般厂商的平均光效已能够满足室内外照明的要求,且LED芯片厂商仍在不断致力于光效的提升,LED光效的提升直接关系到成本的降低.Nichia公司于2009年2月发表了代表业内最高光效的小功率白光LED,光效达249流明/瓦;美国Cree公司于2010年发布了光效达208流明/瓦的大功率白光LED.截至2010年上半年,量产的大功率LED最高光效可达到132流明/瓦.另一方面,LED价格在不断降低,但仍与传统照明工具存在5-10倍左右的价格差异,这种价格差异上的劣势在室内照明方面体现得尤为突出.LED照明产品价格下降到与传统照明具有竞争力的水平,仍尚待时日.(2)各国政策推动LED照明行业发展各国推广LED照明的政策是加速产业发展的动因.与白炽灯,荧光灯等传统照明光源相比,LED具有节能环保,响应速度快,寿命长,体积小等优势,将逐渐成为传统照明光源的替代品.全球LED照明行业呈现快速增长的态势.相同亮度下的LED照明的耗电仅为普通白炽灯的约1/10,节能灯的约1/2,寿命延长近100倍. 世界各主要国家出台了推广LED节能灯的相关政策,日本,美国,欧盟等地纷纷制定了白炽灯的停产及禁用计划.随着各国政府对LED照明的政策扶持和推广,LED照明产品的推广使用在公共照明领域率先启动,LED路灯,隧道灯等户外照明市场发展较快. 此外,LED照明产品在一些特殊领域已经显示出特有的竞争优势,如景观照明,便携照明,小区域照明等领域,而受限于成本,在家庭,办公室,商店,酒店用普通照明等领域仍未得到广泛普及应用.2．LED照明行业的市场规模LED照明产业发展的必然趋势是:发光效率不断提升,同样参数芯片的价格不断下降,这两大因素是LED照明产业规模迅速扩大的前提.照明领域是LED应用的未来,市场容量将保持高速增长.根据中国电子元件行业协会的统计,随着LED技术不断进步及应用领域的开拓,全球LED照明市场将保持20%以上的快速增长,到2013年,全球LED照明市场规模将达到350.70亿美元.2008年,中国传统照明生产总值约为2 ,300亿元,且近五年来以20%以上的速度增长. 普通白光照明市场现今仍然被白炽灯,荧光灯,金属卤化物灯等传统光源占据.在我国倡导节能减排的政策背景下,LED照明在我国的发展得到了各地政府的大力支持,成为节能减排,拉动内需,发展绿色GDP的主力军.2009年10月,国家发改委,科技部,工信部等六部委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》,进一步为我国半导体照明节能产业健康有序发展做出了全局性的规划,力争在2010年到2015年间,LED功能性照明达到20%左右,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上,实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4,000万吨.我国LED照明产业潜在市场巨大,并受惠于一系列产业扶持政策,具有十分广阔的发展空间.根据统计,我国LED照明市场呈快速增长趋势,预计2009年至2013年,市场规模的复合增长率达到43.58%,到2013年,我国LED照明市场规模有望达到730亿元.随着各国政府对LED照明的政策扶持和推广,LED照明产品的推广使用在公共照明领域率先启动,特别是带动了LED路灯市场的迅猛发展.据台湾拓扑产业研究所的分析,2009年,全球LED路灯装置数量约250万盏,渗透率达到1%,2010年,全球LED路灯可达到450万盏,渗透率达到2%以上.根据中国电子元件行业协会的预测,全球LED路灯市场在2010年后将呈高速增长,2009至2013年复合增长率高达97.75%,至2013年,全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元.我国于2008年启动了"十城万盏"LED应用试点示范项目,目标在2011年底之前在全国21个示范城市点亮600万盏LED路灯,2009-2011年分别为100万盏,200万盏,300万盏,在2012年规划建设500万盏LED路灯. 项目启动后,北京,东莞,厦门,石家庄等十余座城市已陆续开始投资于LED路灯新建或改造工程. 在目前一般室内照明市场尚未打开的情况下,LED路灯受益于政府采购或补贴等扶持政策,成为我国LED照明产业潜力最大的细分市场之一.根据中国电子元件行业协会的预测,受"十城万盏"政策的推动,我国LED路灯市场将保持持续增长,至2013年我国LED路灯市场规模预计达到86.63亿元,占到全球市场规模的五成左右,成为全球最重要的LED路灯市场之一.(四)行业竞争情况1．全球LED行业竞争格局LED产业已形成以美国,亚洲,欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局. LED上游核心技术及关键设备技术由日本,美国和欧洲企业垄断,主要从事附加值较高的上游或高端产品的生产.Cree,Lumileds,Nichia,ToyotaGosei,Osram公司等五大企业代表了LED行业技术的最高水平,是全球LED市场的主导者. 几大企业各具优势,都专注于各自领域的高端市场,其它企业则角逐中高低端乃至低端市场,共同构成了LED产业的中心及外围格局.外延片和芯片产业群主要集中于欧洲和美洲,以德国和美国为代表;日本在技术方面占据领先地位,在蓝光,白光和大功率的外延片与芯片方面技术先进,韩国,台湾紧跟其后. 全球芯片的产能主要集中在日本和台湾,中国大陆和韩国的芯片产能增长迅速,也成为重要的生产领域.特别是中国大陆的芯片产能提高很快,在全球芯片市场的占有率逐年提升.在LED封装领域,日本,台湾,欧洲分列全球产值前三位,通常国际性的LED外延片和芯片厂商也从事封装生产. 我国封装产业已实现大批量生产,正在成为世界重要的中低端LED封装基地,并初步形成了珠江三角洲,长江三角洲及福建地区等三大封装密集区域. LED产品应用的开发和生产涉及行业较多,地域分布较分散,中国已成为全球重要的LED应用产品生产基地.我国LED产业的全球竞争力主要体现在封装和产品应用环节,在具备成本优势的基础上,还受益于国家大力发展LED行业的扶持政策,技术水平和产业规模发展迅速,产品品质已与国际水平接近,具备了一定的国际市场竞争力.2．中国LED行业竞争格局中国LED产业起步于90年代初,并保持高速发展. 从产业结构看,下游应用企业数量众多,主要以生产显示应用产品及大功率LED照明为主,即前述各种LED显示屏及路灯,隧道灯及其他照明产品.(1)LED显示屏行业竞争态势本公司所处的LED显示屏及照明应用领域前景广阔,但行业集中度不高,市场份额较为分散,没有出现处于行业垄断地位或占有明显优势的企业,且新的竞争者不断涌入,行业竞争呈加剧之势. 截至2008年底,我国共有LED企业3,000余家,大部分分布在封装及应用领域.其中,上中游的外延片及芯片生产商有25家左右,下游封装企业约有600家,应用产品生产企业1,500家以上.据中国光协LED显示应用分会统计,2008年,年销售额超过1亿元的LED显示屏生产企业25家,生产实力相当,市场处于完全竞争状态;2009年,年销售收入超过3亿元的LED显示屏生产企业5家,超过1亿元的企业27家,规模化效应日益明显. 在产业集中度逐步提高的过程中,包括本公司在内的一批优秀企业脱颖而出.此外,我国LED显示屏产业的专业化分工逐步形成,专注于显示屏生产的制造商,渠道销售商,工程安装售后服务运营商等各类专门企业出现,分工明确,密切合作,发展共赢的局面正在形成,专业化分工有利于企业做精,做强,做大.从产业布局看,根据中国光协LED显示应用分会的统计,我国LED显示行业主要集中在华东和华南地区,这两个地区的产业总体规模占到全国的65%以上.(2)LED照明行业竞争态势我国是全球最大照明产品生产国和出口国,与我国传统照明行业竞争格局相似,LED照明行业具有企业分散,竞争激烈,规模化程度低的特点,我国LED照明企业无法像国际照明巨头那样进行前瞻性的技术,产品和渠道布局,整体竞争格局与国际相比有较大区别.首先,传统照明龙头企业在LED照明领域并没有形成优势;其次,从事LED照明产品制造的企业过多,行业集中度和规模化程度短期内仍将很低;此外,大多数国内LED照明企业是在LED其他应用,如显示,背光,装饰等作为主业的基础上,小规模地试制LED照明灯具产品.目前虽然以LED照明作为主业的企业不断增加,但真正形成较大规模的企业还较少.3．进入本公司所处细分行业的主要障碍本公司所处的LED显示屏及照明行业为LED下游应用行业,在研发与技术,资金实力,市场与品牌,人才与经验等方面具有较高的进入壁垒. 本行业具有定制化,个性化生产的特点,导致在其他行业中具有大批量,规模化运作经验的企业不能完全适应上述特点,而规模较小的企业又面临本行业的前述壁垒,无法适应行业的激烈竞争.(1)研发与技术障碍本行业作为高新技术产业,涉及光学,热学,材料科学,电子,计算机,软件,自动化,机械工程,装饰艺术等多门学科,并需将上述学科综合系统运用,具有较高的技术壁垒. 同时,由于LED产品多采用定制化,个性化生产,因而对生产工艺,品质控制水平和稳定性等技术要求较高.生产的任一环节出现问题, 均可能影响产品的质量,寿命及性能.以LED户外显示屏为例,安装和工作环境相对恶劣和不。
(行业分析)行业基本面分析最全版
（行业分析）行业基本面分析LED行业基本面分析目录壹，总结21.1 行业演进21.2 产业链分解21.3 竞争力分析21.3.1 行业壁垒21.3.2 议价能力31.3.3 同业竞争31.3.4 替代威胁31.4 领导企业41.5 下游需求41.5.1 产值预测41.5.2 重点需求51.6 发展趋势51.7 投资建议5二，行业概况62.1 技术发展62.2 白光LED基本情况72.3 产业链82.4 竞争格局9三，LED制造产业123.1 材料制备行业123.2 设备制造行业133.3 外延片芯片制造行业143.3.1 基本情况143.3.2 大陆市场153.4 封装行业17四，LED应用产业194.1 基本情况194.2 照明应用行业204.3 显示屏应用行业244.4 背光源应用行业25 五，大陆LED行业285.1 基本情况285.2 地区发展29六，台湾LED行业32壹，总结1.1行业演进LED照明技术的发展路径能够从俩个维度来拆解：1，色彩丰富，从60年代的红色，到70年代的黄、绿色，直至90年代的蓝、白色；2，发光效率提升，从60年代0.1lm/w，到80年代的10lm/w，直至当前的100lm/w。
LED的应用范围随着其色彩丰富、发光效率提升，逐步从60年代的指示灯市场，发展到90年代的手机背光市场，直至当前的显示屏、中型尺寸LCD背光等市场，未来仍可能向大尺寸背光、通用照明、车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景见好。
1.2产业链分解LED产业链大致分为制造和应用俩个环节。
制造环节又可细分为：上游的单晶片衬底制作、MOCVD制造；中游的外延晶片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
应用领域又可大致分为三部分：照明应用、显示屏、背光源应用。
1.3竞争力分析1.3.1行业壁垒1.3.2议价能力1.3.3同业竞争全球LED产业主要分布在日本、台湾、欧美、韩国和大陆等国家和地区。
2012年LED外延片及芯片行业分析报告
2012年LED外延片及芯片行业分析报告2012年9月目录一、LED产业概况 (4)1、LED简介 (4)2、LED 产业发展历程 (5)3、LED产业链 (6)二、LED主要应用市场 (9)1、显示屏应用 (10)2、背光源应用 (12)（1）中小尺寸背光源应用 (13)（2）大尺寸背光源应用 (14)3、照明应用 (15)三、LED 产业发展状况 (17)1、国际LED 产业发展概况 (17)2、国内LED 产业发展概况 (18)3、LED 产业发展的主要特征及趋势 (19)（1）高亮度LED 市场将持续高速增长 (19)（2）GaN 基蓝、绿光LED 产品将主导市场 (20)（3）全球LED 产业资源重组，中国大陆将成为发展热点 (20)四、LED 外延芯片行业管理体制、主要法律法规及政策 (21)1、行业主要监管机构、监督体制 (21)2、行业主要法律法规及政策 (22)五、LED 外延芯片行业概况 (26)1、国际LED 外延芯片行业发展状况 (26)2、国内LED 外延芯片行业发展状况 (27)六、LED 外延芯片行业技术水平及发展趋势 (29)七、LED 外延芯片行业的进入壁垒 (30)1、技术壁垒 (30)2、工艺管理壁垒 (31)3、规模壁垒 (31)4、品牌壁垒 (32)5、资金壁垒 (32)八、LED 外延芯片行业利润水平的变动趋势及原因 (33)九、LED 外延芯片行业的周期性、区域性或季节性特征 (33)1、周期性 (33)2、区域性 (34)3、季节性 (34)十、影响LED 外延芯片行业发展的有利和不利因素 (35)1、有利因素 (35)（1）低碳经济需求为LED 产业发展创造历史性机遇 (35)（2）LED 技术的不断进步创造更大的市场 (35)（3）政策扶持为我国LED 产业创造了良好发展环境 (36)（4）我国丰富的基础原材料资源为行业发展提供稳定保障 (36)2、不利因素 (36)（1）高端技术人才的缺乏 (36)（2）关键生产设备依赖进口 (37)（3）国内LED 产业起步较晚 (37)十一、行业竞争格局及主要企业情况 (37)一、LED产业概况1、LED简介LED 是一种新型半导体固体发光器件，其利用固态半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。
行业背景
一、LED照明发展背景当前全球经济的发展，越来越突显出资源短缺和环境污染问题，全球能源与环保压力已越来越大。
在此背景下，世界各国的节能环保意识正逐步增强，节能减排、环境保护已经成为当前市场和产业发展环境的主流趋势。
1991年1月美国环保局首先提出实施“绿色照明”和推进“绿色照明工程”的概念，很快得到联合国的支持和许多发达国家和发展中国家的重视，积极采取相应的政策和技术措施，推进绿色照明工程的实施和发展。
在此过程中，LED 作为革命性的技术创新被引入照明应用领域。
LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
LED光源具有高节能、环保、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点，LED照明产品就是利用LED光源制造出来的照明器具。
基于高科技芯片技术的研发和应用，LED照明主要包含如下技术特性：(1)环保：A、由于LED不含汞等有害气体，所以没有污染；B、其废弃物可回收。
(2)节能：LED电能消耗仅相当于传统白炽灯具的20%左右，荧光灯的50%。
(3)寿命长：LED理论使用寿命长达10万小时，实际使用中的产品的寿命也可达到5万小时左右，是传统灯具的十倍。
(4)使用电压低：工作电压在安全电压以下，便于在可靠性和安全性要求较高的各种照明场合使用。
二、国内LED照明产业技术发展趋势我国LED照明技术上的主要差距是核心装备和原材料仍需依赖进口，国内LED企业对设备材料需求旺盛，进口比例从产业的上游到下游呈现由高到低的趋势。
目前，我国自主研发供应的LED芯片、外延片产量仍较为有限，产品以中、低档为主，研发技术较薄弱，而且大约85%的大功率芯片还得依靠进口。
国内现有LED芯片技术主要是跟踪国外技术的发展，独创性技术很少，缺乏基础层面可持续性的研发，还没有形成自主知识产权的专利体系。
广东LED产业外延环节发展概况
材 料 研 究 最 成 功 的 日本 日亚 化 金属源 、 高纯 Ｎ 。 Ｈ 和衬 底材料 方面 ，
２０ ０ ９年 以来 ，广 东省 制 将 向大 型 化 、 专
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LED外延片市场分析报告
LED外延片市场分析报告1.引言1.1 概述LED外延片是一种重要的半导体材料，广泛应用于LED芯片的制造过程中。
随着亮度和能效要求的不断提高，LED外延片市场需求不断增长，成为半导体材料市场的重要组成部分。
本报告旨在对LED外延片市场进行深入分析，全面了解市场情况，为相关企业和投资者提供可靠的市场参考。
1.2 文章结构文章结构部分内容可以包括对整篇文章的章节安排进行简要介绍，例如：文章结构部分将介绍本文的章节设置和内容安排，包括LED外延片市场概况、市场需求分析、竞争格局等内容。
通过对这些内容的系统介绍，旨在对LED外延片市场进行全面分析，并为读者提供详实的市场情况及发展趋势。
1.3 目的：本报告旨在对LED外延片市场进行深入分析，通过对市场概况、需求分析和竞争格局的全面了解，为相关企业和投资者提供有力的参考和决策支持。
同时，通过对市场发展趋势和产业发展建议的探讨，为LED外延片行业的可持续发展提供借鉴和指导，促进行业的健康和稳定发展。
通过本报告的撰写，希望能够为LED外延片市场的研究和发展做出积极的贡献，推动行业的进步和成长。
1.4 总结:经过对LED外延片市场的深入分析，我们可以看到LED外延片市场具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景。
随着LED技术的不断进步和市场需求的增加，LED外延片市场将迎来更多的机遇和挑战。
在市场竞争日益激烈的情况下，LED外延片生产企业需要不断提升技术水平、加强创新能力，不断优化产品结构，满足市场需求；同时，政府部门和行业协会也需要出台更多的政策支持和行业规范，引导LED外延片市场的健康发展。
在未来的发展中，LED外延片产业将继续加强技术创新，提高产品品质，降低生产成本，推动LED产业链的良性发展，为经济社会可持续发展做出更大的贡献。
我们相信，在政府部门、企业和社会各界的共同努力下，LED外延片市场将迎来更加繁荣的发展局面。
2.正文2.1 LED外延片市场概况LED外延片是指用于LED芯片制造的基板材料，它直接影响LED芯片的发光效率和性能稳定性。
LED行业现状及发展趋势
LED行业现状及发展趋势一、行业概述 (2)1. LED发光原理 (2)2. LED的优点 (2)3. LED主要应用领域 (2)二、LED产业链分工及市场容量 (3)1. LED产业链分工 (3)2. LED行业规模 (4)3. 中国LED市场规模 (5)4. 中国LED封装市场规模 (5)5. 全球通用照明 (6)6. 中国通用照明 (7)三、LED行业发展阶段及发展趋势 (7)1. LED行业处于行业发展的成长期 (7)2. 节能环保政策将推动LED行业迅速发展 (7)3. 通用照明是LED应用增长的主要方向 (8)4. LED的生产将会向中国大陆转移 (8)5. LED 行业垂直整合趋势明显 (8)四、LED行业的竞争格局及国内上市公司盈利状况 (9)1. 竞争结构分析 (9)2. 行业集中度 (10)3. 国内LED行业内厂商的盈利状况 (11)五、LED 行业投资要点 (11)六、凯信光电投资初步分析 (12)一、行业概述1.LED发光原理LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N 结”。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。
2.LED的优点表一：LED优点资料来源：百度3.LED主要应用领域图一：2009年LED应用市场份额资料来源：国金证券1）显示屏应用，LED 灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，2009年占LED应用约20%，产值约165亿元；2）汽车工业上的应用汽车用灯，包括汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等，2009年占LED应用约6%左右，产值约50亿元；3） LED背光源，LED作为LCD背光源应用，具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点，已广泛应用于电子手表、手机、电子计算器和刷卡机上2009年占LED应用约30%，产值约250亿元，现阶段为LED的第一大应用；4）LED景观照明，各地的市政工程建设，需要大量的景观照明，LED灯具有节能环保的性能，受到各地政府的政策扶持，在市政景观建设上应用较为广泛，2009年占LED应用约24%左右，产值约210亿元；5）通用照明，家用室内照明的LED产品越来受人欢迎，LED筒灯，LED天花灯，LED 日光灯，LED光纤灯已悄悄地进入家庭，通用照明是LED应用未来主要的增长点，将逐步渗透到通用照明领域，2009年占LED应用约3%，产值约28亿元，通用照明领域的应用市场前景最为广阔；6）其它应用，例如一种受到儿童欢迎的闪光鞋，正在流行的LED圣诞灯等，2009年占LED应用约18%，产值约190亿元。
led衬底 外延片 芯片的关系
led衬底外延片芯片的关系LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有自发光特性。
在LED的制造过程中，涉及到三个关键部分：LED衬底、外延片和芯片。
它们之间的关系如下所述。
LED衬底是LED器件的基础，它提供了生长LED晶体的基础材料。
衬底通常由硅（Si）或蓝宝石（Sapphire）等材料制成。
硅衬底是最常用的材料，因为硅材料成本低廉且易于加工。
而蓝宝石衬底由于其优异的热导性能和光透过率，被广泛应用于高功率LED器件。
外延片是在LED衬底上生长的一层薄膜材料。
外延片的材料通常是镓化铝（AlGaN）或磷化铟镓（InGaP），这些材料具有较高的光电转换效率。
外延片的生长过程通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）等技术来实现。
外延片的厚度决定了LED的发光效果和电流扩散性能。
芯片是LED器件的核心部分，也称为LED晶片。
它是由多个外延片组成的，每个外延片上都有正极和负极的电极。
当电流通过芯片时，外延片中的半导体材料发生电子和空穴的复合，产生光子发射，从而实现LED的发光。
芯片的制造过程包括选择合适的外延片材料、切割和镀金等工艺。
LED衬底、外延片和芯片之间的关系可以类比为“房子”的建造过程。
衬底相当于建房的地基，提供了稳定的支撑；外延片相当于房子的墙体，决定了房子的外观和性能；而芯片则相当于房子的内部构造和装饰，决定了房子的功能和价值。
LED衬底、外延片和芯片的选择和制备对于LED器件的性能有着重要影响。
不同的材料和工艺可以实现不同颜色、亮度和效率的LED。
例如，使用蓝宝石衬底和AlGaN外延片可以制备出蓝光LED；使用硅衬底和InGaP外延片可以制备出红光LED。
此外，优化外延片和芯片的结构和工艺，可以提高LED的亮度、色彩纯度和发光效率。
LED衬底、外延片和芯片是LED器件制造过程中不可或缺的三个组成部分。
它们之间的关系密切，相互作用，共同决定了LED器件的性能和品质。
LED外延芯片简介演示
随着全球对环境保护的日益重视，无铅化、低污染和可循 环使用的LED外延芯片技术成为发展趋势。同时，推动 LED产业向绿色、低碳方向发展也是未来的重要目标。
市场前景与应用领域拓展
市场前景广阔
随着LED技术的不断提升和成本的不断降低，LED外 延芯片在照明、显示等领域的应用将越来越广泛，市 场前景十分广阔。特别是在智能家居、智慧城市等新 兴产业的推动下，LED外延芯片的需求量将持续增长 。
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封装类型
LED外延芯片的封装类型包括插件式封装、贴片式封 装等。插件式封装适用于传统照明领域，而贴片式封 装则更适用于背光、显示等应用领域。
封装工艺
LED外延芯片的封装工艺包括固晶、焊线、灌胶、测 试等步骤。在这些步骤中，需要确保芯片与基板之间 的良好连接，提高芯片的散热性能和机械稳定性，以 及保证芯片的发光效果满足应用需求。
应用领域拓展
除了传统的照明和显示领域，LED外延芯片还在医疗 、农业、汽车等新兴领域展现出巨大的应用潜力。例 如，在医疗领域，LED外延芯片可用于医疗器械的照 明和显示，以及光疗、光动力治疗等；在农业领域， 可用于植物光照调节，促进植物生长；在汽车领域， 可用于汽车照明、仪表盘显示等。这些新兴应用领域 的拓展将进一步推动LED外延芯片市场的发展。
LED外延芯片简介演示
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目 录
• LED外延芯片概述 • LED外延芯片的制作技术 • LED外延芯片的性能特点 • LED外延芯片的发展趋势与市场前景
01
LED外延芯片概述
LED外延芯片的定义
• 定义描述：LED外延芯片，也称为LED外延层，是指在特定晶体衬底上通过外延生长技术形成的一层具有特定光电性能的半 导体材料。它是LED芯片的重要组成部分，负责产生和调制光线。
外延片行业发展现状分析 (一)
外延片行业发展现状分析 (一)外延片是一种半导体材料，是制造半导体芯片的重要原料之一。
外延片行业在现代科技发展和智能制造的推进中发挥了重要作用。
本文将从五个方面分析现阶段外延片行业的发展现状。
一、市场规模全球半导体市场规模庞大，据统计，全球半导体市场规模在2018年达到4000多亿元，预计到2025年将达到6000多亿元。
而外延片则占据了半导体材料领域的重要地位，目前国内外外延片市场规模正在快速增长。
加上消费电子、智能制造、人工智能等领域的快速发展，外延片市场前景广阔。
二、技术研发外延片行业在技术方面一直在不断研发创新，提高产品的性能和质量。
外延片技术的进步涉及到物理学、化学、材料学等多个学科，因此需要较高的研发能力和技术水平。
各家企业也在此领域加大研发力度，并推出一批高品质、高性能的外延片产品。
三、市场竞争外延片市场上存在着多家企业，目前国际上外延片企业主要有美国CREE、泰国INTELLECT、南韩LG SILCON等；而国内相关企业有华星光电、长电科技、飞思卡尔、创意电子、华邦电子等。
在市场竞争中，各家公司不仅争夺市场份额，还在不断改进、推出高品质的外延片产品，使市场竞争更加激烈。
四、行业壁垒由于外延片的生产技术和设备要求较高，需要一定的资金和技术投入，因此行业存在一定的壁垒。
另外，半导体材料的生产需要严格的环保标准，企业必须合规经营，所有环节都要符合相关标准。
五、未来发展趋势由于外延片技术含量较高，且市场前景广阔，各家企业在研发上持续加强，为行业提供了更多的可能性和机遇。
未来，行业成长趋势将继续良好，更多细分领域将得以开拓，市场前景十分广阔。
总之，外延片行业是半导体产业的重要组成部分，其发展前景十分广阔。
在市场竞争中，各家企业都在不断研发创新，为行业提供更高质量的产品和服务，推动着行业的快速发展。
随着科技不断进步和半导体产业的快速发展，外延片产业必将蓬勃发展。
2024年半导体外延片市场分析现状
2024年半导体外延片市场分析现状1. 市场概述半导体外延片是指在晶圆上沉积一层单晶薄膜，以制造半导体器件的基础材料。
随着信息技术的快速发展，半导体外延片市场在过去几年里取得了快速增长。
本文将对半导体外延片市场的现状进行分析，并展望未来的发展趋势。
2. 市场规模分析根据市场研究数据，半导体外延片市场在过去几年里保持了稳定的增长，2019年全球市场规模达到XX亿美元。
预计到2025年，市场规模将进一步扩大，预计达到XX亿美元。
市场的增长主要受到下面几个因素的影响。
3. 应用领域分析半导体外延片在各种应用领域都有广泛的应用。
其中，信息技术领域是半导体外延片市场最主要的驱动力。
信息技术的快速发展推动了电子产品的智能化和高性能化，从而增加了对半导体外延片的需求。
此外，能源领域、医疗领域和航空航天领域等也对半导体外延片有着不同程度的需求。
4. 市场竞争分析半导体外延片市场竞争激烈，主要由一些大型半导体公司和专业化的外延片制造商主导。
这些公司凭借其技术实力和供应链优势，占据了市场的主要份额。
此外，一些新兴的外延片制造商也在市场上崭露头角，通过技术创新和产品差异化来争夺市场份额。
5. 市场发展趋势展望未来几年，半导体外延片市场有望继续保持稳定增长。
以下是市场发展的一些趋势展望：•技术创新：新的材料和工艺的引入将带来更高性能的半导体外延片，满足不断提升的需求。
•5G技术的普及：随着5G技术的商用化推进，对高性能半导体外延片的需求将大幅增加。
•新兴应用领域的开拓：随着人工智能、物联网和新能源等领域的快速发展，对半导体外延片的需求将进一步扩大。
•供应链优化：为了应对市场的需求，供应链的优化将成为关键，以确保稳定的供应和及时的交付。
综上所述，半导体外延片市场在技术进步和市场需求的推动下，呈现出稳定增长的趋势。
未来几年，随着新兴应用领域的不断开拓和技术的不断创新，半导体外延片市场有望取得更大的发展。
LED外延片及芯片
LED外延片及芯片(LED行业核心部件行业概况LED外延片及芯片(LED行业LED外延片及芯片(LED行业外延片及芯片核心部件核心部件行业概况安溪陈利学校2011-11-27 2011-11- ? 一、LED外延片、芯片是整个外延片、外延片芯片是整个LED产业链产业链的上游部分,约占LED行业利润行业利润70% 的上游部分,约占行业利润? 外延片、芯片、等核心器件是LED 行业中技术层次最高,代表行业发展水平的重要部分,是整个LED产业链的上游部分。
其制造技术的发展水平直接决定了LED 行业的产业结构和市场地位。
具有技术优势的国家如美国、日本等在核心器件的原材料生产和器件设计上均处于世界领先水平,可见其地位在LED 行业发展中十分重要。
在LED利润分布中占约70% ?二、LED外延片主要生产技术:MOCVD 被国外外延片主要生产技术:外延片主要生产技术被国外垄断,垄断,国内生产企业需高额进口? 目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法(MOCVD,其供给由国际巨头爱思强(德国、维易科(美国以及日本酸素垄断。
目前,国内所有生产LED外延片、芯片的企业均需从国外高额进口MOCVD设备,而此类设备每台约需1500万元,购置成本约占整个LED 1500 LED 生产线成本的2/3。
? 2010年1月,国产LED MOCVD设备在广东昭信半导体装备制造有限公司成功下线。
但是,国产MOCVD设备的成功下线能否改变LED外延芯片核心装备市场格局还有待市场的检验。
? 三、我国的LED 芯片相对薄弱但芯片企业稳步增我国的加? 从芯片的制造流程可以看到,其成本的大部分为外延片的生产,其它部分的加工以及封装成本较少仅占到30%。
? 目前我国的LED 芯片制造成本虽然相对外资产品较低,但在外延片技术上的投入比例依然很大,并没有摆脱各国的共性。
不过随着外延片生产技术和工艺的提升,我国LED 芯片的制造成本有望继续降低。
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1.2 常见LED分类
• （4） 按发光二极管的结构分
• 有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环 氧封装及玻璃封装等结构。
• （5）按发光强度和工作电流分
• 按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发 光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强 度大于100mcd）；把发光强度在10～100mcd间 的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在 十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在 2mA以下（亮度与普通发光管相同）。
LED外延片及芯片（LED行业 核心部件）行业概况
安溪陈利学校 2011-11-27
• 一、LED外延片、芯片是整个LED产业链 的上游部分，约占LED行业利润70%
• 外延片、芯片、等核心器件是 LED 行业中 技术层次最高，代表行业发展水平的重要 部分，是整个LED产业链的上游部分。其制 造技术的发展水平直接决定了LED 行业的 产业结构和市场地位。具有技术优势的国
• 2010年1月，国产LED MOCVD设备在广东昭信 半导体装备制造有限公司成功下线。但是，国产 MOCVD设备的成功下线能否改变LED外延芯片 核心装备市场格局还有待市场的检验。
• 三、我国的LED 芯片相对薄弱但芯片企业稳步增 加
• 从芯片的制造流程可以看到，其成本的大部分为 外延片的生产，其它部分的加工以及封装成本较 少仅占到30%。
• 进入20世纪90年代，随着氮化物LED的发明， LED的发光效率有了质的飞跃，而组成白光的重 要原色蓝光，也在1992年由日本着名LED企业日 亚化学的中村修二发明。这样整个可见光领域的 单色LED已经完整，能够满足各种单色发光的应 用场所。
1.1 LED发展阶段
• LED显示屏的发展可分为以下几个阶段：第一阶段为1990年 到1995年，主要是单色和16级双色图文屏。用于显示文字和 简单图片，主要用在广场、车站、金融证券、银行、邮局等 公共场所，作为公共信息显示工具。
• 1 LED行业基本情况
• LED（Light Emitting Diode），即发光二极体， 是一种能够将电能转化为可见光的半导体。与传 统光源，如白炽灯和节能灯不同，LED采用电场 发光和低压供电。它具有寿命长、光效高、光色 纯、稳定性高、安全性好、无辐射、低功耗、抗 震、耐击打等一家族优点，被誉为21世纪新固体 光源时代的革命性技术。
• 就市场而言，中国加入WTO、北京申奥成功等，成为LED显示屏产业 发展的新契机。国内LED显示屏市场保持持续增长，目前在国内市场 上，国产LED显示屏的市场占有率近95%。国际上LED显示屏的市场 容量预计以Байду номын сангаас年30%的速度在增长。
• LED显示屏的主要制造厂商集中在日本、北美等地，我国LED制造厂 商出口的份额在其中微不足道。据不完全统计，世界上目前至少有 150家厂商生产全彩屏，其中产品齐全，规模较大的公司约有30家左 右。（数据来源：ledinside）
• ●中游：LED器件封装
• ●下游：应用LED显示或照明器件后形成的产 业
1.4 LED产业结构
• 上游产业的衬底、外延材料与芯片制造，属于技术和资金 密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与 照明应用，属于技术和劳动密集行业。在LED 产业链上， LED 外延片跟LED 芯片约占行业70%的利润，LED 封装 和应用占30%。
1.2 常见LED分类
• （1）按发光管发光颜色分 • 按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯
绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜 色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射 四种类型。散射型发光二极管不适合做指示灯用。 • （2）按发光管出光面特征分 • 按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表 面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、 φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度 角分布情况。 • （3）从发光强度角分布图来分有三类： • 高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散 射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照 明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 • 标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45° • 散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射 剂的量较大。
• HB LED：高亮度发光二极管。 • GaN: 氮化镓，属第三代半导体材料。禁带宽度在T=300K时为3.2-3.3eV，晶
格常数为0.452nm。 • MOCVD：是金属有机化合物化学气相淀积(Metal-organic Chemical Vapor
DePosition)的英文缩写，是在LED外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种 新型气相外延生长技术。 • 蓝宝石：是刚玉宝石中除红色的红宝石之外，其它颜色刚玉宝石的通称，主 要成分是氧化铝（Al2O3）。 • LCD TV：可以接受TV信号的液晶显示器。 • mcd：光通量的空间密度，即单位立体角的光通量，叫发光强度，是衡量光 源发光强弱的量，其中文名称为“坎德拉”，符号就是“cd”。 • InGaAlP：磷化铝镓铟，是四元系化合物半导体材料，是制造红色和黄色超 高亮度发光二极管的最佳材料。 • lGaInN：氮化物半导体材料，是制备白光LED的基石。 • OLED：即有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），又称为有机电 激光显示（Organic Electroluminesence Display, OELD），OLED屏幕具备 许多LCD不可比拟的优势。 • AMOLED: （Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩阵有机发 光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度 更高、视角较广等特点。
1.4 LED产业结构
• LED产业具有典型的不均衡产业链结构，LED产 业链大致可分为五部分：原材料；LED上游产业； LED中游产业；LED下游产业；测试仪器和生产 设备。
• 其自上而下是一种金字塔形的产业链，利润集中 在上游。LED 产业链自上而下有：
• ●上游：衬底材料生产、外延片的生长、芯片 制造
1.1 LED发展阶段
• 随着LED原材料市场的迅猛发展，表面贴装器件从2001年面世，主要 用在室内全彩屏，并且以其亮度高、色彩鲜艳、温度低的特性，可随 意调整的点间距，被不同价位需求者所接受，在短短两年多时间内， 产品销售额已超过3亿元，表面贴装全彩色LED显示屏应用市场进入 新世纪。为了适应2008年奥运会的“瘦身”计划，利亚德开发了表面 贴装双基色显示屏，大量用于训练馆和比赛计时计分系统。在奥运场 馆全彩屏方面，为紧缩投资，全彩屏大部分采用可拆卸方式，奥运期 间可作为实况转播工具，赛事结束后可用于租赁，作为演出、国家政 策发布等公共场合应用工具，通过这种方式可尽快收回成本。
• 第二阶段是1995年到1999年，出现了64级、256级灰度的双 基色视频屏。视频控制技术、图像处理技术、光纤通信技术 等的应用将LED显示屏提升到了一个新的台阶。LED显示屏 控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来 并得以应用。
• 第三阶段从1999年开始，红、纯绿、纯蓝LED管大量涌入中 国，同时国内企业进行了深入的研发工作，使用红、绿、蓝 三原色LED生产的全彩色显示屏被广泛应用，大量进入体育 场馆、会展中心、广场等公共场所，从而将国内的大屏幕带 入全彩时代。
• 目前我国的 LED 芯片制造成本虽然相对外资产品 较低，但在外延片技术上的投入比例依然很大， 并没有摆脱各国的共性。不过随着外延片生产技 术和工艺的提升，我国LED 芯片的制造成本有望 继续降低。
• 据LED 产业研究机构LEDinside 统计，至2009年 8月，中国大陆现存LED 芯片生产企业达62个， 近几年呈快速上涨的势头。
• （7) 安全：单位工作电压大致在1.5-5v之间。 • （8) 绿色环保：废弃物可回收，没有污染，不像荧光灯一样
含有汞成分。
1.3 LED特点
• （9) 响应时间短：适应频繁开关以及高频运作的场 合。
• 影响LED产业发展最重大的变化，是高亮度白光 LED的发明。自1997年白光LED发明后，专家对白 光LED进入普通照明领域的可能进行了研究。作为 光源，LED优势体现在三个方面：节能、环保和长 寿命。LED不依靠灯丝发热来发光，能量转化效率 非常高，理论上可以达到白炽灯10%的能耗，相比 萤光灯，LED也可以达到50%的节能效果。在使用 寿命方面，LED采用固体封装，结构牢固，寿命达 10万小时，是萤光灯的10倍，白炽灯的100倍。在 环保方面，用LED交替萤光灯，避免了萤光灯管破 裂外溢汞的二次污染。
家如美国、日本等在核心器件的原材料生
产和器件设计上均处于世界领先水平，可 见其地位在LED 行业发展中十分重要。在 LED利润分布中占约70%
• 二、LED外延片主要生产技术：MOCVD被国外 垄断，国内生产企业需高额进口
• 目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学 气相沉积方法（MOCVD），其供给由国际巨头 爱思强（德国）、维易科（美国）以及日本酸素 垄断。目前，国内所有生产LED外延片、芯片的 企业均需从国外高额进口MOCVD设备，而此类 设备每台约需1500万元，购置成本约占整个LED 生产线成本的2/3。
• 欧、美、日在新技术或新产品的研发均领先其它各国厂商， 日系大厂的利基在蓝光、白光等技术领先，欧美大厂的优 势则是产业垂直整合最为完整，并以高端应用产品市场为 主。目前全球HB-LED(高亮度LED)产业中，Nichia(日本 日亚)、Agilent/LumiLeds(美国与德国合资)、OSRAM Opto Semicondutors（德国）、ToyadaGosei（日本）以 及中国台湾的一些工厂都拥有不同领域的技术及专利优势。