SMT课程标准ppt
smt介绍教学课件
smt介绍教学课件一、教学内容本节课的教学内容选自《电子技术基础》第四章第三节，主题为SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）介绍。
详细内容包括SMT的定义、分类、特点、应用及其在电子制造领域的优势。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念，掌握SMT的分类及特点。
2. 了解SMT在电子制造领域的应用，认识到其在现代电子产业中的重要性。
3. 学会分析SMT的优势，能够运用所学知识对电子产品的组装工艺进行初步评价。
三、教学难点与重点教学难点：SMT的分类、特点及其在电子制造领域的应用。
教学重点：SMT的基本概念、优势分析。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT组装工艺视频、实物模型。
2. 学具：笔记本电脑、投影仪、白板、记号笔。
五、教学过程1. 导入：通过展示一组现代电子产品的图片，引导学生思考这些产品在组装过程中可能采用的技术。
2. 新课内容：1) SMT基本概念：介绍SMT的定义，让学生对SMT有初步了解。
2) SMT分类与特点：讲解SMT的分类、特点，结合实物模型进行展示。
3) SMT应用与优势：分析SMT在电子制造领域的应用，对比传统组装工艺，阐述SMT的优势。
3. 实践情景引入：播放SMT组装工艺视频，让学生直观地感受SMT在电子产品组装中的应用。
4. 例题讲解：以一款常见电子产品的组装为例，分析SMT在其中的应用，引导学生学会分析SMT的优势。
5. 随堂练习：发放练习题，让学生根据所学知识，分析练习题中电子产品组装工艺的特点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT分类与特点3. SMT应用与优势4. 例题解析七、作业设计1. 作业题目：1) 请简述SMT的定义、分类及特点。
2) 请分析一款你熟悉的电子产品，阐述其中SMT的应用及其优势。
2. 答案：1) 略。
2) 略。
八、课后反思及拓展延伸1. 反思：本节课通过讲解、实践、讨论等多种教学方式，使学生较好地掌握了SMT的基本概念、分类、特点和应用。
SMT介绍培训资料课件.
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
《SMT基本知识》PPT课件
焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
a
17
• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
a
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• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设
SMT基础知识学习PPT课件
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21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等， 而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
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二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
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回流焊
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ICT测试设备
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自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
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X-RAY 设备
X射线透视效果
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SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
时间等.
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1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT-基础知识培训教材PPT课件
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
SMT基础培训课件
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
SMT培训资料PPT48页
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
《SMT基础培训资料》课件
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT课程标准ppt
（5）掌握上料、换料作业方法；
（6）掌握贴片组装检测作业方法，具有现场分析、 解决贴片组装不良问题能力 （7）掌握贴片关机流程及注意问题
（5）掌握再流焊接制程参数设置；
（6）掌握首件再流焊接方法及检测内容、方法； （7）具有现场分析、解决再流焊接不良问题能力； （8）掌握再流焊接作业结束关机流程。
4、SMT品检与返修作业
知识要点： （1）熟悉品质检测要求及技术
（2）熟悉返修设备及操作
（3）掌握目视检验作业方法
（4）熟悉返修工作流程
（5）掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。
（二）具体目标
2、技能教学目标 （1）熟练掌握手工印刷和自动印刷工艺、自动印刷机调试及操作 （2）熟练掌握全自动贴片工艺、全自动贴片机调试及操作。 （3）熟练掌握再流焊接工艺、回流焊炉调试及操作。 （4）现场解决SMT组装工艺中常见问题。 （5）现场判断、解决SMT设备运行故障能力。 （6）具有SMT设备保养和基础维护能力。 （7）掌握SMT生产加工的组织与管理。 （8）掌握SMT生产过程中的质量管理知识。
3、SMT再流焊接作业
知识要点： （1）熟悉炉前检查作业方法；
（2）熟悉产品组装工艺要求；
（3）掌握高温胶带特性、规格及主要用途；
（4）熟悉再流焊接作业标准；
3、SMT再流焊接作业
技能要点： （1）掌握再流焊炉开机流程及操作作业方法； （2）熟悉基板传送速度设置原则； （3）熟悉炉温测试方法； （4）掌握再流焊接作业方；
4、SMT品检与返修作业
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
（5）掌握再流焊接制程参数设置；
（6）掌握首件再流焊接方法及检测内容、方法； （7）具有现场分析、解决再流焊接不良问题能力； （8）掌握再流焊接作业结束关机流程。
4、SMT品检与返修作业
知识要点： （1）熟悉品质检测要求及技术
（2）熟悉返修设备及操作
（3）掌握目视检验作业方法
（4）熟悉返修工作流程
（三）课程设计思路
1、根据电子技术专业人才能力需求确定课程标准。 2、表面组装技术操作训练的教学内容可以采用项目化教学 方式，以项目带动SMT技术实训的展开。
一体化教学。 4、本课程学时：60学时。
二、课程目标
（一）总体目标 通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事 表面贴装技术岗位所需的实践知识和实际生产
4、SMT品检与返修作业
技能要点： （1）掌握品质分析方法 （2）掌握返修流程及方法 （3）掌握返修设备的参数设置 （4）具有现场分析、解决返修作业中问题的能力 （5）掌握返修作业设备结束的关机流程
（三）评价
依据过程考核、实训报告、现场测试结果综合评定
成绩，且要求过程每项考核都需合格，若有一项不合 格，则实训成绩视不合格。
（5）掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。
（二）具体目标
2、技能教学目标 （1）熟练掌握手工印刷和自动印刷工艺、自动印刷机调试及操作 （2）熟练掌握全自动贴片工艺、全自动贴片机调试及操作。 （3）熟练掌握再流焊接工艺、回流焊炉调试及操作。 （4）现场解决SMT组装工艺中常见问题。 （5）现场判断、解决SMT设备运行故障能力。 （6）具有SMT设备保养和基础维护能力。 （7）掌握SMT生产加工的组织与管理。 （8）掌握SMT生产过程中的质量管理知识。
（二）具体目标
3、素质教学目标 （1）具有严谨务实的学习态度 （2）具有专研创新的工作作风
（3）具有优秀的职业素质和道德
三、内容标准
（一）基础训练模块 教学目标：通过现场实际操作和训练，掌握SMT实
训的基础知识。
活动安排：多媒体教学、现场操作 考核评价：通过学生对实训知识的掌握程度进行考 核
1、SMT制程准备作业
技能要点： （1）掌握贴片机开机流程及贴片机操作作业方法； （2）能识别表面组装元器件及极性，会使用接料带； （3）掌握贴片机在线编程方法，掌握离线编程方法； （4）掌握供料器使用作业方法；
（5）掌握上料、换料作业方法；
（6）掌握贴片组装检测作业方法，具有现场分析、 解决贴片组装不良问题能力 （7）掌握贴片关机流程及注意问题
《电子与SMT电子工艺》课程标准
一、概述
（一）课程性质 SMT技术即表面组装技术，SMT技术操作训练是
电子技术应用专业必修的专业实训课程，目的是使学生
熟练掌握SMT的工艺流程，SMT设备的操作、保养、维 护及故障的排除等SMT岗位所需的能力、知识与素质， 为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应 性奠定坚实的基础。
考核项目 比例
印刷 20%
贴片 30%
焊接 10%
检测返修 10%
报告 10%
现场测 试 20%
合计 100%
四、其他说明
本课程安排在三年制中职第四学期。
谢谢大家!
3、SMT再流焊接作业
知识要点： （1）熟悉炉前检查作业方法；
（2）熟悉产品组装工艺要求；
（3）掌握高温胶带特性、规格及主要用途；
（4）熟悉再流焊接作业标准；
3、SMT再流焊接作业
技能要点： （1）掌握再流焊炉开机流程及操作作业方法； （2）熟悉基板传送速度设置原则； （3）熟悉炉温测试方法； （4）掌握再流焊接作业方；
知识要点： （1）、熟悉SMT接单流程 （2）、认识SMT物料
技能要点： （1）、掌握SMT接单流程的过程 （2）、掌握表面贴装元器件识别及安装
2、SMT工艺设计与工艺现场教学
知识要点： （1）、了解SMT工艺流程 （2）、熟悉SMT生产条件 （3）、熟悉SMT工艺控制方法 技能要点： （1）、掌握SMT工艺 ； （2）、掌握PCB组装要求现场设计工艺 ； （3）、掌握SMT制程重点、难点工艺管控
能力，全面提高学生SMT专业技能，为学生成为电子制
造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专 门型人才打下基础。
（二）具体目标
1、知识教学目标 （1）掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； （2）掌握SMT生产工艺流程。
（3）掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
（4）掌握SMT的检测与返修方法。
（二）课程基本理念
1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 ； 2、以“工学结合”的培养方法为指导； 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力；
4、以SMT项目带动教学，培养自主创新能力和应变能力；
5、以产、教、学发展为契机，培养适应现场生产的工作能力；
6、以SMT企业标准为前提，指定符合教学的课程标准。
（3）掌握刮刀的选用方法
（4）熟知印刷机操作流程，能现场操作印刷机；
1、SMT印刷作业。
技能要点：
（1）学会选择和使用焊膏/红胶、模板、刮刀、无尘布/纸；
（2）掌握印刷机开机流程及操作作业方法； （3）掌握印刷编程方法掌握印刷参数设置方法； （4）掌握手动印刷作业方法； （5）掌握焊膏印刷检测作业方法，具有现场分析、解决焊膏
印刷不良问题能力；
（6）掌握印刷机关机流程及注意问题，熟知关机流程；
2、SMT表面贴装作业
知识要点： （1）掌握表面组装元器件识别及稽核方法；
（2）掌握接料带特性、规格及使用方法；
（3）掌握手工贴片方法 （4）掌握自动贴片作业方法； （5）掌握首件贴片及检测内容、方法，知道贴片组装 作业标准
2、SMT表面贴装作业
（二）、项目训练模块
教学目标：通过现场实际操作和训练，掌握SMT设备的 操作技能。 活动安排：项目教学、现场操作、角色扮演、分组讨论。 考核评价：通过学生对实训知识的掌握程度进行考核。
1、SMT印刷作业。
知识要点： （1）掌握焊膏特性、保存与使用方法； （2）熟悉无尘布、无尘纸特性、规格及主要用途；