环氧模塑封装材料的疲劳性能研究

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（．ｎｔｕｅｆｃａｉａ＆ＥｅｔｃｌｎｉｅｒｇＮｎｉｇＣｌｇｆｎｏｍａｉｅｈｏｏｙＮｎｉｇ２０４，ｈｎ１ＩｓｔｔｏＭｅｈｎｃｌｌｒａｇｅｉ，ａｊｏｌｅｏＩｆｒｔｎＴｃｎｌｇ，ａｊ１０６Ｃｉａ；ｉｃｉＥｎｎｎｅｏｎ
Ａｂｔａｔｈｒ — ｃａｉａａｉｕｅｏｍａｃｆｅｏｙｍｏｄｎｏｏｎ（ＥＣ）ｓｓｄｅｈｏｇａｉｕｅｔｇｓｒｃ：ＴｅｍｏｍｅｈｎｃｌｆｔｅｐｒｒｎｅｏｐｘｌｉｇｃｍｐｕｄｇｆＭｗａｔｉｄｔｒｕｈｆｔｅｔｓｉｕｇｎ
（Ｅ）ＳＭ对疲劳断口进行了分析。结果表明，实验温度越高，试样所承受的应力水平越大，其疲劳寿命就越低；实验温
度较低时，ＭＣ在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象，Ｅ随着实验温度的升高，一定循环内应变幅值增加得较快，而且单一循环内，温度越高应变幅值增加越大，疲劳失效也越快；ＭＣ的疲劳断口分析表明，Ｅ硅颗粒与环氧基质
２Ｉｓｔｔｆ Leabharlann Baidu ａｉａ＆ＥｅｔｃｌｎｉｅｒｇＧｕｌ．ｎｔｕｅＭｅｈｎｃｌｌｃｉａＥｇｎｅｉ，ｉｎＵｎｖｒｉｆｌｃｏｉＴｃｎｌｇ，ｕｌ５１０，ｈｎ）ｉｏｒｎｉｉｅｓｙｏＥｅｔｎｃｅｈｏｏｙＧｉｎ４０４Ｃｉａｔｒｉ
第４卷，００第１期
２１年１０２０月
工程塑料
应用
Ｖ１ｏＮ・０４，ｏ．
Ｏｃ．０２ｔ２１
１
～
ＥＧＩＥＩＰＡＳＩＰＩＡＩＮＮＮＥＲＮＧＬＴＣＳＡＰＬＣＴＯ
ｄｉＯ９９．ｓ．０－５９２１．００８ｏ：．６／ｉｎ１１３３．２１．１ｌ３ｊｓ００
ＳｕｄｔｇｒｏｒｎｃｆＥｐｏｏｄｎｇＣｏｐｎｄｔｙｏｎＦａｉｕｅＰｅｆｍａｅｏｘｙＭｌｉｍｏｕ
ＨａｕｕＳｕＰｎｓｅｇ，ａＸｉｏｏｇｏＸｉｙｎ，ｈｉｇｈｎＭａｓｎ
间的分层、氧基质间的开裂、颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式，中，环硅其高温情况下的最主要疲劳失效为
硅颗粒与环氧基质间的分层。
关键词：氧模塑封装材料；力水平；描电子显微镜；效形式环应扫失中图分类号：Ｎ４６Ｔ０文献标识码：Ａ文章编号：０１３３（０２０—０３０１０－５９２１）７０７—３
ｓｓｅ，ａｄｔｅｆｔｕｒｃｕｅｗａｂｅｖｄｂＥ．ｅｒｓｌｈｗｅａｅｅａｕｅａｄｓｒｓｅｅｅｒｄｂｐｃｍｅｓｙｔｍｎｈａｉｅｆａｔｒｓｏｓｒｅｙＳＭＴｈｅｕｔｓｏｄｔｔｍｐｒｔｒｎｔｅｓｌｖｌａｅｙｓｅｉｎｇｓｈｔｂｗｅｅｈｇｅ，ｆｔｇｅｌｅｏｐｃｍｅｓｗａｏｒｄＡｔｌｗｅｘｅｉｅｔｌｔｍｐｒｔｒａｓｄｅｔａｎｉｃｅｓｉｏｐｅｒｒｉｈｒａｉｕｉｆｓｅｉｎｓｌｗｅｅ．ｏｒｅｐｒｆｍｎａｅｅａｕｅ，ｕｄｎｓｒｉｎｒａｅｄｄｎｔａｐａｂｆｒａｉｕａｇ．ｉｘｅｉｎａｅｅａｒｎｒａｅｅｏｅｆｔｇｅｄｍａｅＷｔｅｐｒｍｅｔｌｍｐｒｔｅｉｃｅｓｄ，ｓｒｉｍｐｉｄｃｅｓｄｆｓｅｔｉｅｔｉｙｌ，ａｄｉｈｔｕｔａｎａｌｕｔｅｉｒａｅａｔｒｗｉｎａｃｒａｎｃｃｅｎｎａｎｈ
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环氧模塑封装材料的疲劳性能研究
郝秀云舒平生马孝松，，
（．１南京信息职业技术学院机电学院，南京２０４１０６；２桂林电子科技大学机电工程学院，．广西桂林５１０４０４）
摘要：用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料（ＭＣ）热机械疲劳性能进行了测试，采用扫描电子显微镜采Ｅ的并