第三部分CQI-17 教材-IPC 20130703 V2
IPC中文标准及修订目录
21
IPC-1601A
22
IPC-2221A
印制板操作和储存指南 印制板设计通用标准
关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板,避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电(必要时)和吸湿。本文件考 原:2011年5月
虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输,建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围,包括防潮袋(MBB)、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准,并附有相关图表。IPC-J-STD-D:2015年12月
002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-
002E由EIA、IPC和JEDEC开发。全文共65页。2017年11月发布。2018年1月翻译。
问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。
HDBK-630是IPC-A630的配套文件,是对电子整机的设计、制造、检验和高水平的组装测试的深入指导。本标准的制定是为了帮助电气和电子设备整机设计人员、制造商和终端
用户了解满足要求的最佳实践,确保终端产品在预期生命周期中组装的可靠性和功能。2014年6月发布,共168页,2018年6月翻译。
2018年8月
020涵盖的元器件,用于无铅工艺时,可在较高的温度下进行,用于锡铅工艺时,可在较低的温度下进行。
2015年5月
本次修订,许多处增加了说明,以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、
封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导,当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
IPC培训标准[全稿]
123电子产品划分为三个级别:分别是1级-通用类电子产品包括消费类电子产品1></a>.部分计算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品.2级-专用服务类电子产品包括通讯设备,复杂商业机器,高性能,长使用寿命要求的仪器.这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作, 外观上也允许有缺陷.3级-高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备的产品,这类产品在使用中不能出现中断,例如救生设备或飞行控制系统.符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求,高服务要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻.123厂内各机种级别的划分:以下系列机种依二级标准判定.DELL MODELHP MODELFUJI MODELCOMPAQ MODELDESKTOP MODELCISCO MODELADAPTER MODELCOMMUNICATION MODEL以下系列机种依三级标准判定.SERVER MODELINNOVETA MODELVRM MODEL依据本产品特性,本公司生产之产品依IPC-A-610分类采用二级/三级标准:1.SERVER,VRM, INNOVET A机种执行三级标准,另亦须依客户制定之判定标准执行.2.其余各机种执行IPC-A-610二级标准.123对各级别产品均分有四级验收条件:目标条件,可接受条件,缺陷条件和过程警告条件.电子组件的操作:1.保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品,饮料或烟草制品.2.尽可能减少对电子组件的操作,防止损坏.3.使用手套,需要及时更换,防止因手套肮脏引起的污染.4.不可用裸露的手的手指接触可焊表面,人体油脂和盐分会将低可焊性,加重腐蚀,还会导致其后涂覆和低层压的低粘附性.5.绝对不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.123手焊作业基本要求1 温度调整: 恒温烙铁调至M.O.I.规定之温度。
IPC标准目录2016
欢迎词IPC全球办公机构全球总部3000 Lakeside Drive, Suite 105 N Bannockburn, IL 60015-1249 U.S.A. 总机:+1 847-615-7100 传真:+1 847-615-7105 客服电话:+1 847-597-2862 客服传真:+1 847-615-7114 邮箱:orderipc@ IPC多媒体培训办公室Ranchos De Taos, New Mexico 电话:+1 505-758-7937 邮箱:service@IPC亚太区总部-青岛青岛市崂山区科苑纬一路国际创新园B座5层B3-1 邮编:266101电话:+86 400-6218-610;+86-21-22210000 传真:+86 532-80990700 邮箱:BDAChina@上海·北京·苏州·成都·深圳·台湾IPC在印度的班加罗尔、泰国的曼谷、美国的亚特兰大 和华盛顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、比利时 的布鲁塞尔等地常设有办事机构。
更多信息,请登陆: 。
我们的使命IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会,我们致力于提升会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。
为了实现这些目标,IPC将致力于更先进的管理方式、更先进的技术、制定业内相关的标准、推动环境保护事业以及与之相关的政府关系。
IPC倡导所有的会员企业积极地参与这些事务,并与国内以及国际上所有相关的协会通力合作。
IPC总裁 & CEO,John Mitchell2016年2月出版关于该目录手册编排 — 该目录手册中的文件按照主标题和副标题分类编排。
文件格式 — IPC文件有电子档和硬拷贝两种格式。
提供该目录手册中的每个描述都包括一系列格式代码,表示该文件具有哪些格式。
格式代码 — H – 硬拷贝;C – CD-ROM;D – 下载;K – 套装; S – 公司许可版;G – 全球网络许可版。
常用无损检测国际实用标准简略版
高级国际焊接质检人员教程目录(IWIP-C)8 标准节选8.1 EN 12062 焊缝的无损检测—金属材料一般原则8.2 EN 970 焊缝的无损检测—外观检测8.3 ISO 5817 钢的电弧焊焊接接头—不规则性的等级评定8.4 ISO 10042 铝和铝合金电弧焊焊接接头—不规则性的等级评定8.5 EN 571-1 无损检测—渗透检测—第1部分:一般原则8.6 EN 1289 焊缝的无损检测—焊缝的渗透检测—验收等级8.7 EN 1290 焊缝的无损检测—焊缝的磁粉检测8.8 EN 1291 焊缝的无损检测—焊缝的磁粉检测—验收等级8.9 ISO 17636 焊缝的无损检测—熔焊接头的射线检测8.10 EN 12517 焊缝的无损检测—焊接接头的射线照相检测—验收等级8.11 SEL 072 板材的超声波探伤—供货技术条件8.12 EN 1712 焊缝的无损检测—焊接接头的超声波检测—验收等级8.13 EN 1714 焊缝的无损检测—焊接接头的超声波检测附录D(资料性)不可接受的显现在批量检验的部分检测中,在暴露了不可接受的显现现象之处,应采用下列有关附加检测容的指导条款。
对采用同样参数的焊缝实施检测,这种参数可能是出现不合格现象的主要原因,例如,焊接工具,焊接规或3.10中所提及的其他一些事项:a)两个附加的试验样品或相同焊缝的区域均应采用相同类型的检测;和b)如果按照a)条的要求,被检测的试验样品或相同的焊缝区域都是可以被接受的话,那么,有欠缺的地方应加以修理或更换,重新进行检测,由两个附加试验样品或相同焊缝区域所代表的检测容都应当是可以接受的;但是c)如果按照a)条的要求,接受检测的试验样品或相同焊接的区域暴露出了不可接受的现象的话,那么,每个出现有缺陷的焊缝,均应再提供两个试验样品或相同焊缝的区域供检测;和d)如果按照c)条要求,而接受检测的试验样品或相同焊缝的区域是可以接受的话,欠缺的地方则应加以修理或更换,并且需进行进一步的检测,附加试验样品或相同焊缝的区域所代表的所有各项都应当是可以接受的;但是e)如果按照c)条要求,被检测的试验样品或相同的焊接区域暴露出了不可接受的现象的话,那么,工作中抽样检查和样品试验所代表的各项均应当:1)按照要求进行修理或更换,做进一步的检测;或2)如必要的话,进行彻底检测,修理或更换,然后再实施检测。
CQI 系列标准目录 (2021)
CQI 系列标准目录 (2021)AIAG List 2021 (CQI List 2021)ID No.CQI-4 CQI-5 CQI-6 CQI-7 CQI-8 CQI-9 CQI-10 CQI-11 CQI-12 CQI-13 CQI-14 CQI-15 CQI-16 CQI-17 CQI-18 CQI-19 CQI-20 CQI-21 CQI-22 CQI-23Name EnCQI-4 Information Kit for QS 9000/TQM Tools Correlation Matrix CQI-5 Business Operating System CQI-6 Gap Analysis:QS-9000 Third Edition to ISO/TS 16949 First Edition CQI-7 ISO/TS 16949: 2002 IMPLEMENTATION GUIDE CQI-8 Layered Process Audit Guideline CQI-9 Special Process :Heat Treat System Assessment CQI-10 Effective Problem Solving Guideline CQI-11 Special Process:Plating System Assessment CQI-12 Special Process: Coating System Assessment CQI-13 Technical Implementation Guide for e-APQP XML Schemas CQI-14 Consumer-Centric Warranty Management Guideline CQI-15 Special Process: Welding System Assessment CQI-16 ISO/TS 16949:2021 Guideline Manual CQI-17 Special Process :Soldering System Assessment CQI-18 Effective Error-Proofing CQI-19 Sub-tier Supplier Management Process Guideline CQI-20 Effective Problem Solving Practitioner Guide CQI-21 Effective Problem Solving Leader Guide CQI-22 The Cost of Poor Quality Guideline CQI-23 Special Process:Molding System AssessmentName CnVersion RemarkCancelCQI-4 QS9000/TQM工具配套数据Cancel 矩阵分析 CQI-5 交易操作系统 V1 1999 CQI-6 差距分析: QS-9000 第三版到 ISO/TS 16949第一版 CQI-7 ISO/TS 16949: 2002 实施指南 CQI-8 过程分层审核指南 CQI-9 热处理系统评估标准 CQI-10 问题有效解决指南 CQI-11 电镀系统评估标准 CQI-12 喷涂系统评估标准 CQI-13电子系统APQP文件的技术执行指南 CQI-14以顾客为中心的保障管理:行业最佳实践指南 Cancel V1 2021/V2 2021 V3 2021 V1 2021TS标准系列特殊工艺系列 CancelV1 2021/V2 特殊工艺 2021 系列特殊工艺 V2 2021 系列 CSAV1 2021/V2 保障手册 2021 特殊工艺 CQI-15 焊接系统评估标准 V1 2021 系列CQI-16 ISO/TS 16949:2021版指导 TS标准系 V1 2021 手册替代CQI-7 列特殊工艺CQI-17 钎焊系统评估标准 V1 2021 系列 SSA CQI-18 有效防错指南 V1 2021 CQI-19 次级供应商管理过程指导 V1 2021 方针 CQI-20 有效问题解决实践者指参CQI-10 南取消参CQI-10 CQI-21 有效问题解决领导者指南取消 CQI-22 质量不良控制成本指南V1 2021 特殊工艺系列 MSACQI-23 特殊过程:模具系统评估 V1 2021 标准 V1 2021 V4 2021 V3CQI-24 Design Review Based CQI-24 基于失效模式的设计 CQI-24 on Failure Modes (DRBFM 审查指南(DRBFM 参考指南) Reference M-7 M-7 MMOG/LE M-7 物料管理与物流评估指南全球物料管理B-4 Automotive Industry Action B-4 Group B-4 零件识别与追溯的运用标准 Componment Marking StandardAIAG List 2021 (CQI List 2021)感谢您的阅读,祝您生活愉快。
cqi-17
Cqi-17特殊过程:焊接系统评估是对客户和产品要求的补充。
SSA(安全系统评估)用于检查组织满足要求,客户,法规和组织自身要求的能力。
它也适用于组织及其供应商之间。
SSA的目标是开发一种用于持续改善供应链的焊接工艺管理系统,该系统强调缺陷预防并减少偏差和浪费。
SSA提供了一种将焊接过程管理系统用作生产和服务组织一部分的通用方法。
课程收益本课程旨在使组织了解如何有效地满足cqi-17的要求,借助AIAG推荐的方法和工具来计划和改进焊接系统,并从以下方面促进组织的全面改进先进的产品质量计划,现场管理,物料搬运和设备控制。
课程对象本课程适合采用锡焊工艺的生产,质量和工艺人员,以及维护相应系统的管理人员和内部审核员。
内容焊接的基本概念和原理焊接技术与锡焊常见的焊锡缺陷及预防cqi-17的结构和模型cqi-17和cqi-15之间的关系和差异CQI-17审查工具和处理方法cqi-17流程审核要求的详细说明-第二部分现场管理和物料搬运职责(14个项目,包括物料计划,状态和现场管理,产品保护等)-第四部分工作审核流程表的要求和实施要点a -焊膏印刷工艺表C-表面安装设备时间表e-胶水分配工艺表G-焊接工艺预热工艺表I-润版焊接工艺表K-选择性焊接工艺表m-手动焊接工艺表o-感应工艺表Q- PCB分段工艺表S-焊接返修流程表R-回路测试(ICT)工艺表P-覆层工艺表N-软激光束焊接工艺工艺表L-自动焊接工艺流程表J-浸焊工艺工艺表H-波峰焊工艺工艺表F-波峰焊过程中的助焊剂应用工艺表D-回流焊接工艺流程表B-检查-第五部分工艺表A-S的介绍和要求-设备的第三部分(包括:TPM,测试设备管理,ESD,EOS等设备标准的建立)-第一部分管理职责和质量计划(19项,包括APQP,FMEA,SPC,问题解决等)。
第三部分cqi-17-教材-ipc-0703-v2教学提纲
电子组件的操作
1、操作准则:
a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少用手握执电子组件,防止损坏。 c)使用手套时,需要及时更换以防止因手套脏引起的污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性、加重 腐蚀以及枝晶生长,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。 e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致物理性损伤,需要在组装区使用特定 的搁架用于临时存放。 g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。 h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS器件。
▪ IPC标准和文件分类
文件用途
文 件 编 号(列举)
设计标准
IPC-2220(系列) IPC-7351
IPC-CM-770
成品文件
成品标准 可接受标准
返工/返修
IPC-D-325 IPC-J-STD-001
IPC-A-610 IPC-7711/7721
说明
反映了基于几何图形精细程序、元器件 分布密度和制造工艺步骤多少的产品; 复杂性级别(A,B,C级)的设计要求; 辅助印制板裸板设计和组装的元器件和
验收条件
验收说明:
▪引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时,则 J-STD-001 ,即“焊接电气与电子装配组件的要求” 文件不适用,除非另有单独和具体的要求。 ▪发生冲突时,按下列优先次序执行: ➢用户与制造商协定并成文的采购合同 ➢反映用户具体要求的总图或总装配图 ➢用户引用或合同协议引用IPC-A-610 ➢当其他文件同时与IPC-A-610被引用时,应当在采
cqi-17
Cqi-17特殊过程:焊接系统评估是对客户和产品要求的补充。
安全系统评估(SSA)用于检查组织满足要求、客户、法规和组织自身要求的能力。
它也适用于组织和它们的供应商。
SSA的目标是开发一个焊接工艺管理系统,以持续改进供应链,强调缺陷预防,减少偏差和浪费。
SSA提供了一种将焊接过程管理系统作为生产和服务组织的一部分使用的通用方法。
课程收入本课程旨在使组织了解如何有效地满足cqi-17的要求,并借助AIAG推荐的方法和工具规划和改进焊接系统,并从以下几个方面促进组织的整体改进。
先进的产品质量计划,现场管理,物料搬运和设备控制。
课程对象本课程适用于使用焊接技术的生产、质量和工艺人员,以及维护相应体系的管理人员和内审员。
内容焊接的基本概念和原理焊接技术与焊接常见焊接缺陷及预防cqi-17的结构与模型cqi-17与cqi-15的关系与区别CQI审查方法和处理工具cqi-17过程审核要求第二部分现场管理和物料搬运职责的详细说明(14项,包括物料计划、状态和现场管理、产品保护、,等)——第四部分工作评审要求及实施要点工艺表a—焊膏印刷工艺表C—表面安装设备一览表e—胶分配工艺表G—焊接工艺预热工艺表I—湿焊工艺表K—选择性焊接工艺表m—手工焊接工艺表o—感应工艺表Q—PCB分段工艺表S—焊接返修R回路试验(ICT)流程图工艺表P-包层工艺表N—软激光束焊接工艺自动焊接工艺表J-浸焊工艺流程图工艺表H波焊接工艺工艺表F—波峰焊时助焊剂的使用工艺表D—回流焊工艺流程图B-检查-工艺表A-S第五部分介绍及要求-第三部分设备(包括:TPM、测试设备管理、ESD、EOS等设备标准制定)-管理职责和质量计划的第一部分(APQP、FMEA、SPC、问题解决等19项)。
全国文影标一分会召开2019年第一次工作会议
DIGITAL&MICROGRAPHIC IMAGING全国文影标一分会召开2019年第一次工作会议2019年8月8日,全国文献影像技术标准化技术委员会一分会在北京市城市建设档案馆召开了2019年第一次工作会议。
一分会主任委员李铭、副主任委员郝莹、秘书长白雨龙以及一分会部分在京委员出席了会议,全国文影标秘书常慧慧和国家标准GB/T20493.3-2018《电子成像办公文件扫描 用测试标板第3部分:较低解像力应用测试标板》主要起草人刘为、徐红梅应邀参加了会议。
李铭主任委员首先宣读了《全国文献影像技术标准化技术委员会关于委员调整的通知》(2019年3月1日发布)。
该通知称:“2018年,全国文献影像技术标准化技术委员会原主任委员魏大威同志、委员李茁、张斌同志由于工作调整,申请辞去委员会职务。
经原单位推荐,各位委员表决,全国文影标决定由张志清同志、王建平同志和郝莹同志分别接替其职务”。
根据该通知,北京市城市建设档案馆副主任/副研究馆员郝莹同志接替张斌同志任委员兼一分会副主任委员。
与会委员对郝莹同志的任职表示热烈欢迎。
郝莹同志表示衷心感谢组织和同志们的信任,决心在各位委员的支持和帮助下,尽快熟悉业务,努力搞好标委会的工作。
结合郝莹同志新的任职,李铭同志希望各位委员在以下五个方面做出努力,以便将标准化工作搞得更好:——不断提高文献影像技术水平;——不断提高标准化技术水平;——不断提高专业英语水平;——不断提高文字工作水平;----不断加强工作责任心o作为第一起草人,张颖同志对国家标准GB/T 20493.3-2018《电子成像办公文件扫描用测试标板第3部分:较低解像力应用测试标板》进行了宣讲。
会议为与会人员颁发了GB/T20493.3-2018的正式文本。
会议要求郝莹同志、张颖同志和李冬梅同志根据《标准档案管理办法》和《全国文献影像技术标准化技术委员会标准档案管理办法》的相关规定,做好GB/T20493.3-2018的归档工作。
C-17CQI-17锡焊系统评审
C-17CQI-17锡焊系统评审CQI-17特殊过程:锡焊系统评审培训课程大纲一、培训背景:锡焊作为一个特殊的工艺过程,由于其材料特性的差异性、工艺参数的复杂性和过程控制的不确定性,长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节,并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。
美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组(焊接工作组)2010年3月发布了锡焊系统评估(Soldering System Assessment:SSA)CQI-17标准,CQI-17标准作为客户和产品标准补充要求。
该标准定义了锡焊管理系统的基本要求,提供了锡焊制造过程审核的共同方法, 以达成持续改进、缺陷预防和降低供应链的变差和浪费。
SSA用以评估一家企业达到评估标准的能力,达到客户的要求、行业规定和企业自定的标准。
WSA也可以在企业与其供应商之间使用。
CQI-17特殊过程:锡焊接系统评审(Soldering System Assessment)由AIAG(美国汽车工业行动集团)焊接工作组2010年3月发布,作为对锡焊工艺供应商的过程能力的评估要求。
二、培训目标:——全面了解CQI-17锡焊系统审核(SSA)要求和相关技术标准的要求;——获得有效建立焊接管理体系的思路和方法;——掌握运用过程方法有效实施焊接这一特殊过程审核的审核技巧;——提高对焊接产品和过程的风险意识。
三、培训对象:焊接工厂特种工艺审核员、焊接产品与工艺设计师、现场质量控制工程师、生产管理人员、负责焊接零件采购和供应商管理的人员(SQE)。
四、课程大纲:第一章:AIAG有关特殊过程的特殊要求——CQI-17是顾客特殊要求——CQI-17框架及结构——范围——锡焊系统评估程序——评估表和过程表——CQI-17与TS16949第二章、典型锡焊工艺介绍——锡焊过程材料的基础知识(焊料、焊剂、清洗剂…)——典型锡焊工艺技术与应用——典型锡焊工艺常见缺陷及原因分析——锡焊原理——SMD技术概要——试验及检验——手工焊接第三章:典型锡焊失效模式分析及过程控制——锡焊过程识别——锡焊过程失效影响分析——锡焊过程失效原因分析——锡焊过程失效控制分析——锡焊过程控制策略——锡焊过程统计过程控制及案例分析第四章:CQI-17(SSA)审核标准——CQI-17标准的结构与内容——适用范围、概述及应用——锡焊系统审核程序——锡焊系统审核(系统审核表、作业审核)——过程表(A-S)A–焊膏印刷B–检验C–表面贴装设施布局D–回流焊接过程E–胶水点胶F–波峰焊接过程助焊剂应用G–焊接过程预热H–波峰焊接过程I–喷泉焊接过程J–浸渍焊接过程K–选择焊接过程L–自动烙铁焊接过程M–手动烙铁焊接过程N–软激光束焊接过程O–感应P–保形涂覆Q–PCB 分割R–在线测试(ICT)S–焊接返工。
IPC标准目录
IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。
IPC标准文件
REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 1 OF 11TITLE标题:IPC标准文件一、目的为规范品管检验标准,确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。
二、范围适用于我司生产的所有电子类产品三、职责3.1 本标准必须經由培訓合格之QC检验人員执行。
3.2 检验中如有疑問及争执,须由品管部主管协调处理。
3.3 若出現本标准中未涉及的项目,应立即通知相关工程師修改或解释本标准。
四、检查内容及IPC标准定义序号检查内容参考图片接受标准IPC参考章节1 连接器插针偏移扭曲1.插针偏离中心线不超过插针厚度的50%2.插针高度符合图纸要求3.插针无明显扭曲4.3.22 焊接锡点 1.焊接连接润湿角(焊料与元件之间和焊料与焊盘之间)不超过90°(见图A、B)2.例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时,润湿角可以超过90度(见图C、D)3.焊接后锡点良好,无吹孔、针孔、空洞等不良(见图5-9)5.1 5.2.2REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 2 OF 11TITLE标题:IPC标准文件3 焊接异常-锡球1.锡球被裹挟、包封或连接(例如裹挟在免洗残留物内,包封在敷形涂敷层下,焊接于金属表面,埋入阻焊膜或元件下面2.锡球不违反最小电气间隙(参见附表1)5.2.7.14 绝缘皮损伤 1.绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝2.绝缘皮未熔入导线股线内3.绝缘皮厚度减少不超过20%4.绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)5.加热处理时引起绝缘皮轻微变色,不能被烧焦或烧黑6.2.1.15 绝缘皮间隙 1. 绝缘间隙C小于或等于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接6.2.2REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 3 OF 11TITLE标题:IPC标准文件6 导体股线损伤 1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断,只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受(参见附表2)6.3.27 导体股线发散(焊前和焊后)1.股线发散(鸟笼形)但未超过:a.1倍股线直径b.导线的绝缘皮外径6.3.36.3.48 元器件引线成形1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离,至少为一个引线直径或厚度,但不小于0.8mm7.1.2.19 元器件引线损伤1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形7.1.2.310 支撑孔元器件引线跨越导体1.引线跨越导体时要套绝缘套管2.套管未妨碍形成所要求的焊接连接A3.套管覆盖需保护的区域B4.套管无开裂和/或松开7.1.3REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 4 OF 11TITLE标题:IPC标准文件11 支撑孔元器件的水平安放1.元器件至少有一边和/或一面接触板子,如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面2.如果在经核准的组装图纸上指明,元器件可以侧面或端面放置,元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面7.1.712 支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求1.未加套管水平放置的元器件上,一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%(最多不超过50%,如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受,但需提出制程警示)2.未加套管垂直放置的元器件上,至少分布有2点粘合剂,对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%,其周长的25%。
IPC中文标准目录
J-STD-003B
印制板可焊性测试
本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义,并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和 经受苛刻的印制板组装工艺的能力。全文共36页,于2007年3月正式发布。
50规范相匹配。使用本海报作为一种工具更能帮助你的员工确定问题和有效地排 除您生产操作中的问题。最开始由欧洲PCB行业原创设计,现由IPC更新。
8
IPC-A-600H
(中英文双语版本)
印制板的可接受性
这是一本配有大量插图的印制电路板可接受性权威指南标准!本文件配有大量的 彩色图片和示意图,提供了可从裸板内部或外部观察到的目标条件、可接受条件
2010年4月发布。
9
IPC-A-610E
电子组件的可接受性
IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。
IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的 必备文件,它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括
挠性电路的连接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT
(新端子类型)和分立布线组件、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求
。对于所有检验人员、操作人员和培训员,IPC-A-610是一个无价之宝。E版本 共有809张关于可接受性要求的图片和示意图,其中165张为新增或修订的。最新 版本的清晰性和准确度经过了认真地审查。本文件中的一些要求已与业界一致同
意的其他文件的相关要求同步,可与材料和工艺标准IPCJ-STD-001配套使用。
IPC中文标准目录
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
验收条件
验收说明:
引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时, 则J-STD-001 ,即“焊接电气与电子装配组件的要 求”文件不适用,除非另有单独和具体的要求。 发生冲突时,按下列优先次序执行: 用户与制造商协定并成文的采购合同 反映用户具体要求的总图或总装配图 用户引用或合同协议引用IPC-A-610 当其他文件同时与IPC-A-610被引用时,应当在采 购文件中规定其优先顺序。
验收条件
缺陷条件
定义:组件在最终使用环境下不足以确保外形、装配和 功能(3F)的情况。 不能保证组件的3F的要求 由制造商根据设计、服务和客户的要求处置
o处置可以是返工、维修、报废或“照样使用” o维修或“照样使用”须取得用户的认可
1级缺陷自动成为2、3级缺陷;2级缺陷对3级同样是 缺陷。
元器件的安装
3、元器件固定—粘接
可接受-1,2,3级
对于水平安装的元器件,粘接长度至 少为元器件长度的50%;粘接高度为 元器件直径的25%。粘接胶堆集不超 过元器件直径的50%。安装表面存在 粘接胶,粘结胶大致位于元器件体中 部。 对于垂直安装的元器件,粘接高度至 少为元器件高度的50%,圆周粘接范 围达到25%。 安装表面存在粘接胶。
设计标准
成品文件
IPC-D-325
成品标准 可接受标准
返工/返修
IPC-J-STD-001 IPC-A-610
IPC-7711/7721
焊接的电气和电子组件的要求 电子组件的可接受性 提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及 更换,阻焊膜维修,层压板材料,导线 和镀覆孔的修改与维修的操作程序文件
锡焊系统审核 (SSA )----参考文件(IPC-A-610E)
锡焊系统审核 (SSA )----参考文件(IPC-A-610E)
IPC IPC是一个国际性的组织,目前2200多家 会员单位,涉及电子互联行业、设计、印 制板制造、电子组装等。
锡焊系统审核 (SSA )----参考文件(IPC-A-610E)
IPC标准和文件分类
文件用途 文 件 编 号(列举) IPC-2220(系列) IPC-7351 IPC-CM-770 说明 反映了基于几何图形精细程序、元器件 分布密度和制造工艺步骤多少的产品; 复杂性级别(A,B,C级)的设计要求; 辅助印制板裸板设计和组装的元器件和 组装工艺指南 描述符合客户或最终产品组装要求的成 品板具体指标的印制板光板制作的文件 的要求
电子组件的操作
1、操作准则:
a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少用手握执电子组件,防止损坏。 c)使用手套时,需要及时更换以防止因手套脏引起的污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性、加重 腐蚀以及枝晶生长,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。 e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致物理性损伤,需要在组装区使用特定 的搁架用于临时存放。 g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。 h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS器件。
元器件的安装
3、元器件安装——连接器
可接受:1,2,3 级
连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中(外壳 未浮起)。 当只有一边于板面接触时,连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM, 连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和 器件的高度要符合标准的规定。 引脚与孔正确插装匹配。
锡焊系统审核 (SSA )----参考文件(IPC-A-610E) Acceptability of Electronic Assemblies 印制板组装件验收条件,或电子组件的可接受性。 该标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组 装外观质量验收条件要求的文件 该文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件 要求。
附录一
IPC-A-610E主要要求介绍
锡焊系统审核 (SSA )----参考文件(IPC-A-610E)
1957年成立,IPC(Institute for Printed Circuits) 印制电路协会 1999年更名为Institute of interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互联与封装协会 后改为IPC Association Connecting Electronic Industries IPC电子行业互联协会
元器件的安装
3、元器件安装--双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座
缺陷—1,2,3级: 元器件的倾斜度使得其超 过了元器件最大的抬高高 度限制。 元器件的倾斜度使得其引 线的伸出量不满足要求。
元器件的安装
3、元器件安装——连接器
目标:1,2,3 级
连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面,所有 引脚都有基于焊盘的抬高量,并 且引脚伸出量满足要求。 板锁(如果有)完全插进/搭锁 到板孔中。
1、粘接胶 2、俯视 3、25%环绕
元器件的安装
3、元器件固定—粘接
可接受-1,2,3级 对于垂直安装的多个元器件,每个被 粘接元器件用的粘接胶的量至少分别 是元器件长度的50%,且元器件与元器 件之间的粘接胶是连续的。每个元器 件圆周粘接范围是其周长的25%。 安 装表面存在粘接胶。 对于玻璃体元器件,需要时,在粘结 前加衬套。
应将制程警示纳入过程控制系统,而对其实行监控。 当制程警示数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势 变化时,则应该对工艺进行分析,采取措施降低制程变 异程度。 各种过程控制方法常被应用于制造工艺的计划、实施及 评估中。 制造商须要保留现行工艺控制和持续改进计划的客观证 据以供审查。
综合情况
IPC-J-STD-001 有关焊接的电气和电子组件要求,描述了最终产品的最低可 接受条件、评定方法(测试方法)、测试频度以及过程控制 要求的适用能力。 IPC-A-610 有关印制板/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最 终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征,及反应各 种不受控情况以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的 图片说明性文件。 IPC-7711/7721 提供进行敷形涂覆层及元器件的拆除和更换,阻焊膜修补, 层压材料,导线和镀通孔的更改和维修操作程序的文件。
IPC-A-610E的中文版本说明 2010年4月发行。
锡焊系统审核 (SSA )----参考文件(IPC-A-610E)
第一章: 前言 第二章: 适用文件 第三章: 电子组件的操作 第四章: 机械组装 第五章: 焊接 第六章: 连接柱连接 第七章: 通孔技术 第八章: 表面贴片组件 第九章: 元器件损伤 第十章: 印制电路板和组件 第十一章:分立布线 第十二章:高电压
元器件的安装
3、元器件安装——连接器
缺陷:1,2,3 级
由于连接器的倾斜,与之匹配的连接 器无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合 要求 注:连接器需要满足外形、装配和功 能的要求。如果需要,可采用连接器 间匹配试验作最终接收条件。
电子组件的操作
2、三种拿PCBA的方法
(1)理想状态: 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 ; 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手 套进行清洗。
(2)可接收: 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的 EOS/ESD保护。
电子组件的操作
(3)可接收: 在无静电释放敏感性元件(ESDS)或没 有涂膜的情况下可以接受。
1、俯视 2、粘接胶
元器件的安装
3、元器件固定—粘接
制程警示-2,3级 水平安装时,粘结胶超过元器件直径的50%。 缺陷 粘接剂粘接范围少于周长的25% 非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。 粘接剂粘在焊接区域。 对于水平安装的元件,粘接剂少于元件直径的 25%。 对于垂直安装的元件,粘接剂少于元件长度的 50%。 刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件 体上。
验收条件
制程警示(非缺陷)条件
定义:没有影响到产品的外形、装配和功能(3F)的情况。 指存在一些不符合要求的特征但并不影响产品的形状、安 装和功能。 由材料、设计、操作人员或设备等原因引起。 单一原因的过程警示项目不需要处置,受影响的产品可“ 照样使用”。
验收条件
制程警示条件 (续)
验收条件 对各级产品均分有四级验收条件:
目标条件 可接受条件 缺陷条件 过程警示条件
验收条件
目标条件
定义:指近乎完美/首选的情况,然而这是一种理想而非总 能达到的情形,且对于保证组件在使用环境下的可靠性并 非必要的情形。
可接受条件
定义:组件不必完美,但要在使用环境下保持完整性和可 靠性的特征。
3、元器件安装--双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座
目标: 元器件所有引脚上的抬高凸 台都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
元器件的安装
3、元器件安装--双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座
可接受—1,2,3级: 倾斜度尚能满足引脚伸出量 和抬高高度的最小要求。
(4)不可接收:
裸手触摸导体,锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护。
元器件的安装
1、五金安装
螺 丝 防滑垫圈 平 垫 圈 非金属
Hale Waihona Puke 金属注意: 防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。
元器件的安装
2、元器件安装---方向(水平)
目标-1,2,3 级
元器件位于焊盘中间(对称中心)。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置,因此可用同一方 法(从左到右或从上到下)识读其标识。