pcb材料,阻抗控制以及叠层的DFM设 计
(PCB印制电路板)PCB常用阻抗设计及叠层
（PCB印制电路板）PCB常用阻抗设计及叠层PCB阻抗设计及叠层目录前言5第一章阻抗计算工具及常用计算模型81.0阻抗计算工具81.1阻抗计算模型81.11.外层单端阻抗计算模型81.12.外层差分阻抗计算模型91.13.外层单端阻抗共面计算模型91.14.外层差分阻抗共面计算模型101.15.内层单端阻抗计算模型101.16.内层差分阻抗计算模型111.17.内层单端阻抗共面计算模型111.18.内层差分阻抗共面计算模型121.19.嵌入式单端阻抗计算模型121.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型131.21.嵌入式差分阻抗计算模型131.22.嵌入式差分阻抗共面计算模型14第二章双面板设计152.0双面板常见阻抗设计与叠层结构152.1.50100||0.5mm152.2.50||100||0.6mm152.3.50||100||0.8mm162.4.50||100||1.6mm162.5.5070||1.6mm162.6.50||0.9mm||RogersEr=3.5172.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217第三章四层板设计183.0.四层板叠层设计方案183.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构193.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm193.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm203.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm213.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm223.14.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm233.15.GSSG||50||100||1.0mm233.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm243.17.SGGS||50100||1.3mm243.18.SGGS||50100||1.6mm253.19.SGGS||50||1.6mm||混压253.20.SGGS||50||1.6mm||混压263.21.SGGS||50||100||2.0mm26第四章六层板设计274.0.六层板叠层设计方案274.1.六层板常见阻抗设计与叠层结构284.10.SGSSGS||5055||90100||1.0mm284.11.SGSSGS||50||90100||1.0mm294.12.SGSSGS||50||90100||1.6mm304.13.SGSGGS||50||90100||1.6mm314.14.SGSGGS||50||90100||1.6mm324.15.SGSSGS||5075||100||1.6mm334.16.SGSSGS||50||90100||1.6mm344.17.SGSSGS||50||100||1.6mm354.18.SGSSGS||5060||90100||1.6mm364.19.SGSSGS||5060||100110||1.6mm374.20.SGSSGS||50||90100||1.6mm384.21.SGSSGS||6575||100||1.6mm394.22.SGSGGS||5055||8590100||1.6mm404.23.SGSSGS||5055||90100||1.6mm414.24.SGSGGS||5055||90100||1.6mm424.25.SGSGGS||50||90100||1.6mm434.26.SGGSGS||5060||90100||1.6mm444.27.SGSGGS||37.550||100||2.0mm454.28.SGSGGS||37.550||100||2.0mm464.29.SGSGGS||37.550||100||2.0mm474.30.SGSGGS||37.550||100||2.0mm48第五章八层板设计495.0.八层板叠层设计方案495.1.八层板常见阻抗设计与叠层结构505.10.SGSSGSGS||5055||90100||1.0mm505.11.SGSGGSGS||5055||90100||1.0mm515.12.SGSGGSGS||55||90100||1.0mm525.13.SGSSGSGS||5590100||1.6mm535.14.SGSGGSGS||50||100||1.6mm545.15.SGSGGSGS||5590100||1.6mm555.16.SGSGGSGS||5055||100||1.6mm565.17.SGSSGSGS||37.5505575||90100||1.6mm575.18.SSGSSGSS||50||100||1.6mm585.19.SGSGSSGS||5055||90100||1.6mm595.20.GSGSSGSG||5060||100||2.0mm605.21.SGSGGSGS||37.5505575||90100||2.0mm615.22.SSGSSGSS||505560||100||21162.0mm625.23.SGSGGSGS||55||90100||21162.0mm635.24.SGSGGSGS||506570||5085100110||2.0mm645.25.GSGSSGSG||50||100||2.0mm655.26.SGSGSSGS||505560||8590100||2.0mm665.27.SGSSGSGS||5055||90100||2.0mm68第六章十层板设计696.0十层板叠层设计方案696.1.十层常见阻抗设计与叠层结构706.10.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm706.11.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm716.12.SGSSGGSSGS||50||90100||1.6mm726.13.SGSGGSGSGS||50||90100||2.0mm736.14.SGSSGGSSGS||50||100||1.8mm746.15.SGSSGGSSGS||50||100||2.0mm756.16.SGSSGGSSGS||50||90100||2.0mm766.17.SGSGGSGSGS||50||100||2.0mm776.18.SGSSGSGSGS||50||90100||2.0mm786.19.SGSGSGGSGS||50||100||2.0mm796.20.SGSGSGGSGS||5075||150||2.4mm806.21.SGGSSGSGGS||5075||100||1.8mm81第七章十二层板设计827.0十二层板叠层设计方案827.1十二层常见阻抗设计与叠层结构837.10.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm837.11.SGSSGSSGSSGS||50||100||1.6mm847.12.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm867.13.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm877.14.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm887.15.SGSSGGSSGSGS||4550||100||1.6mm907.16.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm917.17.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.0mm927.18.SGSGSGGSGSGS||5055||90100||2.0mm937.19.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.2mm94前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整｡可靠｡精确｡无干扰｡噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰｡低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
pcb阻抗计算及计算叠层
pcb阻抗计算及计算叠层PCB阻抗是指信号在PCB上传输时遇到的电阻、电感和电容的综合表现。
阻抗值的大小和信号的传输质量密切相关。
因此，在进行PCB 设计时，阻抗计算是十分重要的。
今天我们来看看如何计算PCB的阻抗，以及如何计算出合适的叠层。
第一步，计算PCB的标准阻抗值。
这个阻抗值取决于PCB板的材料和板厚。
我们可以使用PCB设计软件中的阻抗计算工具，根据板厚和材料来确定标准阻抗值。
例如，FR-4材料的板厚为1.6mm时，标准阻抗值是50欧姆，如果板厚为0.8mm，那么标准阻抗值是100欧姆。
第二步，根据需要确定实际阻抗值。
在PCB的布局设计阶段，需要根据实际信号的频率及其特性来确定实际的阻抗值。
这个值可以是标准阻抗值的倍数，通常在10%-15%之间，要尽量保持一致性。
这样做可以减少信号反射和信号衰减，提高信号传输的质量。
第三步，通过调整线宽、间距和介质厚度来达到要求的阻抗值。
在调整PCB布局设计时，可以通过调整线宽、间距和介质厚度等措施来达到所需要的阻抗值。
在一些特殊情况下，可以使用微带线、同轴线等技术来实现更高的阻抗要求。
在计算阻抗的基础上，还需要考虑如何计算出合适的叠层。
事实上，PCB中不同层之间的阻抗也可能会有影响。
在PCB设计时，需要调整叠层厚度和选用合适的介质材料来保证整个PCB阻抗的稳定性和一致性。
总之，在进行PCB设计时，按照以上步骤进行阻抗和叠层计算是十分重要和必要的。
这有助于提高信号传输质量，避免信号反射和信号衰减，提高整个PCB系统的可靠性。
当然，如果没有相关经验和技能，我们也可以寻求专业的PCB设计公司的帮助来完成这些工作。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常用的一种基础组件，用于支持和连接电子元件，实现电路功能。
在PCB设计过程中，阻抗是一个重要的设计参数，特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线：电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构，以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中，电源和地线一般会采用较宽的铜箔，以降低电阻和电感。
2.信号线：对于高速数字信号和高频信号的传输，常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗，而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面：在高速数字信号传输中，地平面既可以作为信号的返回路径，同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性，通常会在地平面上布满大面积的铜箔，以降低电阻和电感。
5.间距和宽度：阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中，可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化，以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构，常见的设计包括以下几种：1. 单面板（Single Layer PCB）：单面板是最简单的PCB结构，只有一层导电层，通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板（Double Layer PCB）：双面板具有两层导电层，信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度，通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板由内外多个导电层组成，其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局，用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板（Rigid-Flex PCB）：刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
印制电路板DFM通用技术要求
印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计地通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等.作为印制板设计人员设计单双面板<Singl e/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计地通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM地有效沟通.1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据.2 PCB材料2.1 基材PCB地基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4.<含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上地电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm<1OZ）；有特殊要求时,在图样或文件中指明.3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB地各有关设计要素应在设计图样中描述.外型应统一用Mechanical 1 layer<优先）或Keep out layer 表示.若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形.b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应地形状即可.3.2 板厚公差成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm.<V-CUT产品除外）3.4 平面度<翘曲度）公差PCB地平面度应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,按以下执行成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%4 印制导线和焊盘4.1 布局a>印制导线和焊盘地布局、线宽和线距等原则上按设计图样地规定.但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接地可靠性.b>当设计线间距达不到工艺要求时<太密可能影响到性能、可制造性时）,我司根据制前设计规范适当调整.c>我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔<VIA）内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上.以最大程度地降低生产周期,减少制造难度.d>我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm.最小线间距为6mil.最细线宽为6mil.<但制造周期较长、成本较高）4.2 导线宽度公差印制导线地宽度公差内控标准为±15%4.3 网格地处理a>为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式.b>其网格间距≥10mil(不低于8mil>,网格线宽≥10mil<不低于8mil）.4.4 隔热盘<Thermal pad）地处理在大面积地接地<电）中,常有元器件地腿与其连接,对连接腿地处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘<隔热盘）,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点地可能性大大减少.5 孔径<HOLE）5.1 金属化<PHT）与非金属化<NPTH）地界定a> 我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中<Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔.当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔<没有再单独放孔）,我司默认为非金属化孔.当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化.当客户在设计通知单中明确要求相应地孔径非金属化<NPTH）,则按客户要求处理.b> 除以上情况外地元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化.5.2 孔径尺寸及公差a> 设计图样中地PCB元件孔、安装孔默认为最终地成品孔径尺寸.其孔径公差一般为±3mil<0.08mm）；b> 导通孔<即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求,正公差控制在+ 3mil<0.08mm）以内.5.3 厚度金属化孔地镀铜层地平均厚度一般不小于20µm,最薄处不小于18µm.5.4 孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um5.5 PIN孔问题a>我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位地三个PIN孔应呈三角形.b>当客户无特殊要求,设计文件中孔径均＜0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加P IN孔.5.6 SLOT孔(槽孔>地设计a> 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer<Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上.b> 我司最小地槽刀为0.65mm.c> 当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工.6 阻焊层6.1 涂敷部位和缺陷a>除焊盘、MARK点、测试点等之外地PCB表面,均应涂敷阻焊层.b>若客户用FILL或TRACK表示地盘,则必须在阻焊层<Solder mask）层画出相应大小地图形,以表示该处上锡.<我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c>若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层<Solder mask）层画出相应大小地图形,以表示该处上锡.6.2 附着力阻焊层地附着力按美国IPC-A-600F地2级要求.6.3 厚度阻焊层地厚度符合下表:线路表面线路拐角基材表面≥10μm ≥8μm 20~30μm7 字符和蚀刻标记7.1 基本要求a> PCB地字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字地可辨性.b> 蚀刻<金属）字符不应与导线桥接,并确保足够地电气间隙.一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计.c> 客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司地工艺要求,对字符地搭配比例作适当调整.d> 当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期.7.2 文字上PAD\SMT地处理盘(PAD>上不能有丝印层标识,以避免虚焊.当客户有设计上PAD\SMT时,我司将作适当移动处理,其原则是不影响其标识与器件地对应性.8 层地概念及MARK点地处理层地设计8.1 双面板我司默认以顶层<即Top layer）为正视面,topoverlay丝印层字符为正.8.2 单面板以顶层<Top layer）画线路层<Signal layer）,则表示该层线路为正视面.8.3 单面板以底层<Top layer）画线路层<Signal layer）,则表示该层线路为透视面.MARK点地设计8.4 当客户为拼板文件有表面贴片<SMT）需用Mark点定位时,须放好MARK,为圆形直径1.0mm.8.5 当客户无特殊要求时,我司在Solder 1.5mm地圆弧来表示无阻焊剂,以增强可识别性. Mask层放置一个8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MAR K点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时,一般需与客户沟通是否需要添加MARK.9 关于V-CUT (割V型槽>9.1 V割地拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线地距离.一般情况下V-CUT线两边地导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上.9.2 V-CUT线地表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1>层表示,则板中需V割地地方只需用ke ep out layer(Mech 1> 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样.9.3 如下图,一般V割后残留地深度为1/3板厚,另根据客户地残厚要求可适当调整.9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松地现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上.9.5 V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上.10 表面处理工艺当客户无特别要求时,我司表面处理默认采用热风整平<HAL）地方式.<即喷锡：63锡/37铅）以上DFM通用技术要求<单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时地参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好地实现CAD与CAM地沟通,更好地实现可制造性设计<DFM）地共同目标,更好地缩短产品制造周期,降低生产成本.印制线路板设计经验点滴对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经地一道设计工序,其设计地合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计地人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出地印制线路板常有这样那样地问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计地工作,在此将印制线路板设计地点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉地作用.笔者地印制线路板设计软件? 板地布局：1. 印制线路板上地元器件放置地通常顺序：1. 放置与结构有紧密配合地固定位置地元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件地 LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动；2. 放置线路上地特殊元件和大地元器件,如发热元件、变压器、IC 等；3. 放置小器件.2. 元器件离板边缘地距离：可能地话所有地元器件均放置在离板地边缘3mm 以内或至少大于板厚, 这是由于在大批量生产地流水线插件和进行波峰焊时, 要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分地缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出 3mm 范围时,可以在板地边缘加上 3mm地辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可.3. 高低压之间地隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分地元器件与低压部分要分隔开放置, 隔离距离与要承受地耐压有关, 通常情况下在2000kV 时板上要距离 2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V地耐压测试,则高低压线路之间地距离应在 3.5mm 以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上地高低压之间开槽.? 印制线路板地走线：1. 印制导线地布设应尽可能地短,在高频回路中更应如此；印制导线地拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高地情况下会影响电气性能；当两面板布线时,两面地导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合；作为电路地输入及输出用地印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线. 2. 印制导线地宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它地最小值以承受地电流大小而定,但最小不宜小于 0.2mm,在高密度、高精度地印制线路中,导线宽度和间距一般可取 0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为 50μm、导线宽度 1～1.5mm、通过电流 2A时,温升很小,因此,一般选用 1～1.5mm 宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线地公共地线应尽可能地粗,可能地话,使用大于 2～3mm 地线条,这点在带有微处理器地电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过地电流地变化,地电位变动,微处理器定时信号地电平不稳,会使噪声容限劣化；在 DIP 封装地 IC脚间走线,可应用10－10 与12－12 原则,即当两脚间通过 2 根线时,焊盘直径可设为 50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过 1 根线时,焊盘直径可设为 64mil、线宽与线距都为12mil.3. 印制导线地间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受地电压.这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起地峰值电压. 如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度地金属残粒, 则其间距就会减小. 因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去.在布线密度较低时,信号线地间距可适当地加大,对高、低电平悬殊地信号线应尽可能地短且加大间距.4. 印制导线地屏蔽与接地：印制导线地公共地线,应尽量布置在印制线路板地边缘部分.在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到地屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容地作用.印制导线地公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多地元件时,由于图形上地限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限地降低,当做成回路时,接地电位差减小.另外,接地和电源地图形尽可能要与数据地流动方向平行,这是抑制噪声能力增强地秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板地内层,信号线设计在内层和外层.? 焊盘：焊盘地直径和内孔尺寸：焊盘地内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,焊盘地内孔一般不小于0.6mm,因为小于 0.6mm地孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm 作为焊盘内孔直径,如电阻地金属引脚直径为 0.5mm 时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表：孔直径0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4 1．当焊盘直径为 1.5mm 时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于 1.5mm,宽为1.5mm 和长圆形焊盘,此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见. 2．对于超出上表范围地焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm地孔：D／d＝0.5～ 3 直径大于2mm地孔：D／d＝ 1.5～ 2 式中：<D－焊盘直径,d－内孔直径）有关焊盘地其它注意点：1. 焊盘内孔边缘到印制板边地距离要大于 1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.2. 焊盘地开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊地,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常地焊接.3. 焊盘补泪滴：当与焊盘连接地走线较细时,要将焊盘与走线之间地连接设计成水滴状,这样地好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开.4. 相邻地焊盘要避免成锐角或大面积地铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接地危险,大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接.? 大面积敷铜：印制线路板上地大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,初学者设计印制线路板时常犯地一个错误是大面积敷铜上没有开窗口, 而由于印制线路板板材地基板与铜箔间地粘合剂在浸焊或长时间受热时,会产生挥发性气体无法排除,热量不易散发,以致产生铜箔膨胀,脱落现象.因此在使用大面积敷铜时,应将其开窗口设计成网状.? 跨接线地使用：在单面地印制线路板设计中,有些线路无法连接时,常会用到跨接线,在初学者中,跨接线常是随意地,有长有短,这会给生产上带来不便.放置跨接线时,其种类越少越好,通常情况下只设 6mm,8mm,10mm 三种,超出此范围地会给生产上带来不便.? 板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成, 常用地是覆铜箔层压板. 板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑,常用地覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等. 由于环氧树脂与铜箔有极好地粘合力,因此铜箔地附着强度和工作温度较高,可以在 260℃地熔锡中浸焊而无起泡.环氧树脂浸渍地玻璃布层压板受潮湿地影响较小. 超高频印制线路最优良地材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板.在有阻燃要求地电子设备上,还要使用阻燃性覆铜箔层压板,其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性地树脂,使制得地覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板,除了具有同类覆铜箔层压板地相拟性能外,还有阻燃性. 印制线路板地厚度应根据印制板地功能及所装元件地重量、印制板插座规格、印制板地外形尺寸和所承受地机械负荷来决定.多层印制板总厚度及各层间厚度地分配应根据电气和结构性能地需要以及覆箔板地标准规格来选取.常见地印制线路板厚度有 0.5mm、1mm、1.5mm、2mm 等.SMT印制板设计质量地审核摘要：针对印制板设计过程中,设计者应遵循地原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行地自审和工艺工程人员地复审工程与内容进行了讨论.关键词：表面贴装技术；印制电路板；自审；复审在保证SMT印制板生产质量地过程中,设计质量是质量保证地前提和条件,如果疏忽了对设计质量地控制或缺乏有效地控制手段,往往造成批量生产中地很大损失和浪费.根据这一情况本文结合组装过程地实际情况和有关资料,总结出SMT印制板设计过程中设计员地自审和专业工艺工程人员地复审内容和工程,供产品设计师和工艺师参考.1 SMT设计程序新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节. 1．1方案设计阶段在新产品调研、分析与立项过程中,产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用地工艺方法和建议.1．2初步设计阶段在完成造形设计和结构设计地基础上,规划出SMT印制板外形图,该图主要规划出印制板地长宽和厚度要求,与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等,使电路设计师能在有效范围内进行布线设计.1．3工程设计阶段在电路设计师设计过程中,依据各种标准和手册进行详细布线,实现功能.1．4样机与试生产阶段根据设计资料加工SMT、印制板,验证设计功能是否达到和满足工序要求.1．5批量生产阶段在SMT印制板设计地各个阶段设计师应经常对自己地设计进行自我审查,工艺师也应经常进行复审,提出建议和解决办法.而在上述各阶段中以工程设计阶段完成后地设计师地自我审查与工艺师地复审员为重要和关键,下面详细介绍此阶段自审与复审工程和内容及一些基本设计原则.2 设计完成后设计质量地审核SMT印制板详细阶段设计完成后,设计者按以下条目进行一次全面地自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见地问题,工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量.2．1 审核PCB设计后地组装形式从加工工艺地过程考虑,优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品地质量.因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程地问题,即多层板或双面板地设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊使用地插装元件能否用贴片元件代替？推荐使用SMT印制板组装形式见表l.表1 SMT印制板组装形式组装形式 PCB设计特征单面全SMD 单面装有SMD双面全SMD 双面装有SMD单面混装单面既有SMD,又有THCA面混装B面仅贴简单SMD 一面既装SMD,又装有THC另一面仅装有Chip类元件和SOPA面THCB面仅贴简单SMD 一面装THC另一面仅装有Chip类元件SO P2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计因在PCB组装过程中,PCB应留出一定地边缘便于设备地夹持.一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同地设备可能不同>,在这个范围内不允许布放元器件和焊盘,遇有高密度板无法留出夹持边地,可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去.有些型号贴片机还需设置定位孔,那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片.2．3审核PCB设计定位基准符号和尺寸2．3．1对于采用光学基准符号定位地贴片设备(如丝印机、贴片机>必须设计出光学定位基准符号.2．3．2基准符号地应用有三种情况,一是用于PCB地整板定位；二是用于细间距器件地定位,对于这种情况原则上间距小于0．65mm地QFP应应在其对角位置设置定位基准符号；三是用于拼版PCB子板地定位.基准符号成对使用.布置于定位要素地对角处.2．3．3基准符号种类和尺寸.基准符号采用图l所示地各种形状及尺寸,一般优选●形.2．3．4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔.考虑到材料颜色与环境地反差,通常留出比基准符号大1．5mm地无阻焊区.2：4审核SMT印制板地布线设计SMT印制板地布线密度设计原则：在组装密度许可情况下,尽量选用低密度布线设计,以提高无缺陷和可靠性地制造能力.2．4．1在元器件尺寸较大,而布线密度较低时,可适当加宽印制导线及其间距,走线间距一般定为0．3MM,并尽量把不用地地方合理地作为接地和电源用,对于高频信号最好用地线屏蔽,提高高频电路地屏蔽效果.在大面积使用地线布置时,地线应设计成网格形式,避免在高温焊接产生应力,增加印制板变形度.2．4．2在双面或多层印制电路板中,相邻两层印制导线,宜相互垂直走线或斜交、弯曲走线,力求避免相互平行走线.2．4．3印制导线布线图尽可能短,过孔尽可能少,待别是电子管栅极,晶体管地基极和高频回路更应注意布线要短,线路越短电阻越小,于扰也越小.2．4．4印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时,宜将两种电路地地线系统完全分开,它们地供电系统同样也宜完全分开,防止它们之间地相互串扰.2．4．5作为高速数字电路地输入端和输出端用地印制导线,应避免相邻平行布线.必要时,在这些导线之间要加接地线.2．4．6印制板信号走线,尽量粗细一致,有利于阻抗地匹配,一般为0．2—0．3mm,对于电源线和地线应尽可能地加大,地线排在印制板地四周对电路防护有利(如静电防护>.2．5审核SMT印制板地布局设计SMT印制板设计中SMD等元器件地布置是关系到获得稳定地焊接质量地重要保障,因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面.2．5．1在采用波峰焊接时,应尽量去除“阴影效应”,即器件地管脚方向应平行于锡流方向.波峰焊时推荐采用地元件布置方向如图2所示.2．5．2SMD在PCB上应均匀分布,特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置.大功率器件如果加装散热器时应排布散热器地位置和固定方式,热敏感器件应远离散热器,大质量地器件应考虑加装器件固定架或固定盘.2．5．3SMD在PCB上地排列,原则上应随元器件类型改变而变化,但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列.这样有利于贴装、焊接和检测.2．5．4考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需,相邻元器件焊盘之间间隔不能太近,建议按下述原则设计.(1>PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm.(2>PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm.(3>Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm.2．5．5采用波峰焊焊接地PCB面(一般是PCB背面>,元器件地布局按以下要求设计.(1>波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件地焊接,也就是说在要波峰焊地PCB面尽量不要布置这类器件.(2>当元件尺寸相差较大地贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件地高度>,较小地元器件应排在首先进入焊料波地位置.一般将PCB长尺寸边作为传送边,布局时将小元件置于它相邻大元件地同一侧.2．5．6插装元件布局(1>元件尽可能有规则地分布排列,以得到均匀地组装密度；(2>大功率元件周围不应布置热敏元件,要留有足够地距离；(3>装在印制板组件上地元件不允许重叠.所有不绝缘地金属外壳元件,如钽电容、有金属基底地扁平组件,当它们跨越印制导线时,应当用指定材料加以绝缘,如套管和绝缘带.插件元件极性尽量同一方向布置.2．5．7电路易扭曲变形,受力部位元件地布置应考虑PCB变形对元件可靠性地影响,如图3所示.2,6审核SMT印制板过孔与焊盘地设计。
本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题
【导读】印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。
本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。
相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。
PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。
印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。
这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
阻抗控制。
阻抗控制(eImpedance Controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。
故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。
影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。
PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
在实际情况下，PCB 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。
迹线和板层构成了控制阻抗。
PCB 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。
但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数PCB传输线主要有两种形式：微带线（Microstrip）与带状线（Stripline）。
PCB跟DFM设计(XXXX)资料精
PCB之DFM设计
PCB设计部
朱广慧
1
目录
一、PCB板材的基础知识
二、设计流程
三、生产流程
四、PCB设计的可制造性要求
1。
贴片（SMT）方面
2。
自动插件（AI）方面
3。
人工插件（HI）方面
4。
拼板方面
5。
其他方面
五、PCB设计的可测试性要求
六、PCB设计的安全要求
2
PCB板材知识介绍
PCB板材分类方式
1：按增强材料分：
纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基（陶瓷、金属芯）
2：按树脂粘合剂分：
酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等
3：按结构强度分：
刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。
3
4
5
•纸基板
公司常用板材
等级:XPC(非阻燃)应用:用于低压电器及玩具等
公司应用于遥控发射器上
优点：价格低，质量轻，可冲孔加工缺点：介电性能、机械性能差，吸水性较高
•纸基板(单面板)
公司常用板材
等级:FR-1 阻燃
应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家
用电器
公司常用的为L料，即CCP-3400
6
7
•复合材料基板
公司常用板材
耐浸焊性、耐潮湿性、冲孔性、平整度、机械强度等都优于纸基板
等级:CEM-1 阻燃应用:大功率电源板
公司常用的为L料，即CCP-508。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板的设计中，阻抗是一个重要的考虑因素。
阻抗设计是为了保证信号传输的质量和可靠性。
阻抗是指电流和电压之间的相对比例。
在PCB线路板设计中，要求电路中的高速和高频信号传输能够保持最佳的传输质量，所以需要对不同的信号进行不同的阻抗设计。
本文主要介绍PCB线路板常用的阻抗设计及叠层结构。
一、阻抗概述阻抗是电路中的一个重要参数，它描述了电路中电流和电压的关系。
在高速传输的PCB设计中，考虑阻抗的阻抗匹配特性，以尽量减少信号的反射和干扰，确保信号传输质量的稳定和可靠。
二、常用的阻抗设计1、单端阻抗设计单端阻抗设计是在单层PCB上完成的，适用于低频和中频的信号传输。
设计单端阻抗的目的是保持信号传输线的特性阻抗在设计范围内。
单端阻抗设计要考虑线宽、线距、板厚等因素，可通过常见的PCB设计软件实现。
2、差分阻抗设计差分阻抗设计是应用于高速传输的场合，旨在提高信号传输质量与带宽。
差分阻抗是指正负极性间的信号传输线阻抗，它相对于地线的阻抗相等。
差分阻抗的设计需要考虑线宽、线距、板层、板厚等因素，同时需要对信号输入端口的匹配进行优化。
三、常用的PCB线路板叠层开发结构1、4层板结构4层板结构是常见的PCB线路板设计中的最简单的叠层结构。
它包括两个内层地面层和两个信号层。
它通常被用于低频和中频电路设计，因为它具有较低的成本和更好的EMI性能。
2、6层板结构6层板结构是在4层的基础上增加信号层和地面层，同时也增加了堆叠方式的选择。
这使得6层板结构适用于更高频的应用程序，因为它具有更好的阻抗控制和EMI性能。
3、8层板结构8层板结构包括4层信号层和4层地面层。
在8层板结构中，可以通过两个内层地面层的特殊排布减少串扰，这使得它成为高速传输PCB线路板设计的理想选择。
此外，在PCB线路板设计中，8层板结构通常用于高密度板级设计，因为它提供更多的丰富选项和更好的EMI性能。
四、总结阻抗设计是PCB线路板设计中的一个重要环节，它要求传输线的特性阻抗能够稳定在设计范围内。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构目录前言..................................................................................第一章阻抗计算工具及常用计算模型.....................................................1.0 阻抗计算工具................................................ 错误!未定义书签。
1.1 阻抗计算模型..................................................................1.11. 外层单端阻抗计算模型...................................................1.12. 外层差分阻抗计算模型...................................................1.13. 外层单端阻抗共面计算模型...............................................1.14. 外层差分阻抗共面计算模型...............................................1.15. 内层单端阻抗计算模型...................................................1.16. 内层差分阻抗计算模型...................................................1.17. 内层单端阻抗共面计算模型...............................................1.18. 内层差分阻抗共面计算模型...............................................1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型.................................................1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型.............................................1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型.................................................1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型.............................................第二章双面板设计.....................................................................2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构..................................................2.1. 50 100 || 0.5mm ..........................................................................................................2.2. 50 || 100 || 0.6mm .......................................................................................................2.3. 50 || 100 || 0.8mm .......................................................................................................2.4. 50 || 100 || 1.6mm .......................................................................................................2.5. 50 70 || 1.6mm ............................................................................................................2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 ......................................................................................2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 .......................................................................第三章四层板设计.....................................................................3.0. 四层板叠层设计方案...........................................................3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ...............................................3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ........................3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ........................3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ...................................................................3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm ..................................................3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm .................................................................3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm .......................................................................................3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm .....................................................................3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm ..........................................................................................3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm ..........................................................................................3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ..............................................3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ..............................................3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................................第四章六层板设计.....................................................................4.0. 六层板叠层设计方案...........................................................4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ........................................................................4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm .............................................................................4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm .............................................................................4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................................4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm ......................................................................4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm .............................................................................4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm ...................................................................4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................第五章八层板设计.....................................................................5.0. 八层板叠层设计方案...........................................................5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ...................................................................5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ..................................................................5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm .......................................................................5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ...........................................................................5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ............................................................................5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ..........................................................................5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm .......................................................................5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm ......................................................5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm .............................................................................5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ...................................................................5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm .......................................................................5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm ......................................................5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm ..........................................................5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm ..............................................................5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm ..................................................5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm .............................................................................5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm .........................................................5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................第六章十层板设计.....................................................................6.0 十层板叠层设计方案............................................................6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ..................................................................6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm .................................................................6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm ........................................................................6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm ........................................................................6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm ..................................................................6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm .................................................................. 第七章十二层板设计.. (65)7.0 十二层板叠层设计方案..........................................................7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构..................................................7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ...................................................................7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm ..............................................................7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm .............................................................7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm .............................................................7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ........................................................7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (94)、八、-前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低，起到匹配阻抗的作用？为了使信号,低失真、低干扰？低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要？对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发?并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb 业界留下很好的口碑?随着阻抗”的进一步扩展和延伸，我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB勺合作方面做如下建议：对于PCB 的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:Er-- 介电常数H--- 介质厚度W--- 走线宽度T--- 走线厚度Er（介电常数）大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ高频）?目前材料厂商能够承诺的指标＜5.4（1MHz）根据实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右1.5 —2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间？故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率? 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
印制电路板DFM设计技术要求
印制电路板DFM设计技术要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件之中的一种，也是电子元器件之间的载体。
PCB的设计、制造和组装技术是电子行业中十分重要的一环。
随着电子工业的不断发展和进步，对PCB的制造质量和生产效率的要求也越来越高，因此PCB的设计、制造和组装技术也不断得到了改进和提高。
其中，DFM（Design For Manufacturability）技术是印制电路板设计的关键之一。
本文将详细介绍印制电路板DFM设计技术要求。
一、DFM技术的定义DFM技术是一种针对被生产制造过程加工和装配的设计，目标是在最少的成本、最高的效率和最重要的质量的情况下，尽可能地简化或消除制造过程和工具的不必要的复杂性。
在PCB设计中DFM就是通过一定的设计手段，在实现电子电路功能的基础上，尽可能降低制造成本，提高生产效率，保证制造质量等方面的设计技术。
二、DFM技术要求（一）考虑PCB的制造过程DFM技术要求将PCB的制造过程作为设计的重点，考虑制造过程中可能会出现的问题和难点并加以解决。
例如，在PCB的布线中，需要考虑布线的直线性，减少布线的绕线，控制布线的宽度和位置，避免出现布线打短路等问题，这些问题都需要在PCB设计阶段考虑到，并通过专业软件进行优化和处理。
（二）考虑PCB的制造成本DFM技术要求PCB设计师在设计PCB时，从成本的角度出发，从材料、制造过程、组装工艺等方面考虑如何降低生产成本。
例如，对PCB的阻焊层采用一面阻一面焊的方法，可以避免由于一面焊死或者控制不准而造成的流量不均和短路问题，在一定程度上减少制造成本。
（三）考虑PCB的制造工艺DFM技术要求PCB设计师要充分了解PCB制造工艺，对制造过程中的工艺进行分析和研究，从而能够更好地将设计与制造工艺相结合。
例如，在PCB的厚铜箔制造中，必须要充分考虑铜箔的厚度和表面处理方式，以及厚铜箔加工过程中的机械力、加热温度、压力等因素，从而能够保证在加工生产过程中制造出符合要求的厚铜箔。
PCB叠层及阻抗计算
PCB叠层及阻抗计算PCB叠层是指在电路板上将多个铜箔层堆叠在一起，形成不同信号层和电源层的设计。
通过合理的叠层设计，可以有效地减小电路板的尺寸、提高电路板的性能和可靠性。
在PCB设计中，阻抗计算也是非常重要的一部分，可以帮助设计师保证信号传输的质量和稳定性。
一、PCB叠层设计1.信号层：用于传输信号的层，可以分为内层信号层和外层信号层。
内层信号层主要用于传输高速信号，外层信号层主要用于低速信号或者电源信号。
2.电源层：用于提供电源给电路的层。
在PCB设计中，通常会将电源设计为分层的结构，以避免相互干扰。
一般情况下，会有一个或者多个地平面层和一个或者多个电源层。
3.地层：用于提供整个电路板的通用地参考。
在PCB设计中，通常会分为多个地平面层，并通过通过并联电容等方式实现地的连接。
在进行PCB叠层设计时，需要考虑以下几个方面：1.信号层的选择：根据电路的布局需求和导引层的情况选择信号层的数量和位置。
一般而言，高速信号应尽量使用内层信号层传输，以减少信号的辐射和串扰。
2.电源层和地层的设计：根据电源和地的需求，合理设置电源层和地层的数量和分布。
一般情况下，电源和地应尽量平衡分布，避免在其中一区域集中。
3.引脚的布局：根据IC引脚和外部组件的布局要求，合理选择信号层和电源层的位置。
一般而言，IC引脚应尽量直接连接到内层信号层，以减小信号传输的电磁干扰。
4.路径的规划：根据电路布局和信号传输的要求，设计信号层之间的路径规划。
一般而言，高速信号应尽量选择较短的路径和宽的层间距，以减小信号的传输损耗和串扰。
二、阻抗计算阻抗是指信号在PCB设计中传输时所遇到的电阻和电感。
对于高速信号传输来说，阻抗的控制是非常关键的，可以有效地减小信号的反射和串扰，提高信号的传输质量。
在PCB设计中，常用的阻抗控制方法有以下几种：1.板厚控制：通过调节电路板的厚度，可以调节信号的传输速度。
一般而言，板厚越小，信号的传输速度越快，板厚越大，信号的传输速度越慢。
PCB阻抗及叠层设置
PCB阻抗及叠层设置目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
关于PCB叠层及阻抗计算
关于PCB叠层及阻抗计算PCB叠层及阻抗计算是电路板设计中非常重要的一部分，可以影响电路板性能和信号传输的质量。
在本文中，我们将详细讨论PCB的叠层设计和阻抗计算的相关原理和方法。
一、PCB叠层设计在设计PCB时，叠层设计是非常关键的，它可以影响到信号传输的速率、干扰、噪音等因素。
在设计PCB的时候，一般会选择多层板，其中内层层板主要用于信号传输和地平面，而外层层板则用于连接器和组件布局。
为了保证信号传输的质量，一般需要在PCB设计软件中进行叠层设计。
在进行PCB叠层设计时，需要考虑以下几个因素：1.信号传输速率：随着信号传输速率的增加，对PCB的叠层设计要求也越高。
一般来说，高速信号线（如DDR总线、PCIe总线等）需要采用较低的介电常数和较薄的介质层从而保证信号的传输质量。
2.信号干扰和噪音：为了避免信号之间的相互干扰和噪音的产生，一般会采用电磁屏蔽层作为内层层板。
3.电源和地平面的设计：为了保证电源和地平面的稳定性，一般会采用多个内层层板来布局电源和地平面。
同时，为了减小电源和地平面之间的电磁耦合，可以在它们之间设置分布电容或平面间隔。
在进行PCB叠层设计时，需要注意以下几点：1.信号线和地平面的布局：为了避免信号线和地平面之间的电磁耦合，一般应尽量使信号线和地平面之间的距离保持一致，并且尽量使信号线和地平面垂直布局。
2.边界规划：为了减小信号线的边界不平行引起的电磁泄漏和干扰，一般要求信号线的边界保持平行。
3.电源和地平面的分布：为了保证电源和地平面的稳定性，一般应采用分布式布局，即在整个PCB上均匀分布电源和地平面。
二、阻抗计算阻抗是电路板设计中非常重要的一个参数，它决定了信号传输的速率和质量。
为了保证信号传输的质量，一般需要进行阻抗计算，并根据计算结果进行相关调整。
在进行阻抗计算时，需要考虑以下几个因素：1.特性阻抗：特性阻抗是指在无穷长的传输线上，单位长度的阻抗。
它与电路板的几何参数（如导线宽度、导线间距等）、介电常数等因素有关。
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB常用阻抗设计及叠层引言在PCB（Printed Circuit Board）设计中，阻抗是一个非常重要的参数。
合理的阻抗设计可以确保信号传输的稳定性和可靠性，降低系统的干扰和噪声。
同时，选择合适的叠层（Layer Stackup）方案也可以对阻抗有所调整和优化。
本文将介绍PCB常用的阻抗设计方法和叠层方案。
PCB阻抗设计1. 阻抗概念阻抗（Impedance）是指电路中对交流信号阻碍流动的大小。
在PCB设计中，阻抗通常由板层结构、线宽、线距、介质常数等因素决定。
2. 阻抗计算通常，可以使用PCB设计软件或在线计算工具来计算PCB线路的阻抗。
这些工具提供了预设好的阻抗公式和参数，通过输入线路几何尺寸和介质参数即可得到阻抗值。
3. 阻抗控制在PCB设计中，常用的阻抗控制方法有以下几种：A. 线宽/线距控制通过调整线宽和线距可以改变PCB线路的阻抗。
通常，增加线宽和减小线距可以降低阻抗值，反之亦然。
B. 铜箔厚度控制铜箔厚度也是影响PCB线路阻抗的一个重要因素。
增加铜箔厚度可以降低阻抗值，但也会增加制造成本。
C. 介质常数控制PCB板层中的介质常数（Permittivity）也会对线路的阻抗产生影响。
通常，较高的介质常数会导致较低的阻抗值。
D. 叠层设计通过合理设计PCB板层的叠层结构，可以实现对阻抗的控制和优化。
不同的叠层方案可以改变电磁场分布，从而影响阻抗。
4. 阻抗匹配与调试在PCB设计中，除了阻抗的计算和控制，还需要进行阻抗匹配与调试。
通常，在信号源和负载之间不匹配的阻抗会导致信号的反射和损耗。
通过在信号路径中添加阻抗匹配电路，可以有效降低信号的反射损耗。
1. 叠层概念PCB的叠层（Layer Stackup）是指PCB板层的堆叠顺序和结构。
叠层设计直接影响到PCB的信号传输特性、阻抗控制和EMI （Electromagnetic Interference）性能。
2. 叠层结构优化合理的叠层结构可以实现对PCB阻抗的优化和控制。
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB设计中叠层设计和阻抗计算需要注意的4点
PCB设计中叠层设计和阻抗计算需要注意的4点在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。
阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。
下面百能网小编总结了一些设计叠层算阻抗是的注意事项，帮助大家提高计算效率。
1，线宽宁愿宽，不要细。
因为制程里存在细的极限，宽是没有极限的，所以如果后期为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了，要么增加成本，要么放松阻抗管控。
所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低，比如单线阻抗50ohm，我们算到49ohm就可以了，尽量不要算到51ohm。
2，整体呈现一个趋势。
我们的设计中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要出现类似100ohm 的偏大，90ohm的偏小这种不同步偏大偏小的情况。
3，考虑残铜率和流胶量。
当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小，残铜率越小，填的越多，剩下的越少。
所以如果需要的两层间半固化片厚度是5mil，要根据残铜率选择稍厚的半固化片。
4，指定玻布和含胶量。
不同的玻布，不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别，这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。
另外玻纤效应和玻布开窗大小密切相关，如果是10Gbps或更高速的设计，而叠层又没有指定材料，板厂用了单张1080的材料，那就可能出现信号完整性问题。
当然残铜率流胶量计算不准，新材料的介电系数有时和标称不一致，有的玻布板厂没有备料等等都会造成设计的叠层实现不了或交期延后。
那么最好的办法就是在设计之初让板厂按我们的要求，加上他们的经验设计叠层，这样最多几个来回就能得到理想又可实现的叠层了。
（PCB印制电路板）PCB常用阻抗设计及叠层最全版
（PCB印制电路板）PCB常用阻抗设计及叠层最全版（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层PCB阻抗设计及叠层目录前言5第一章阻抗计算工具及常用计算模型81.0阻抗计算工具81.1阻抗计算模型81.11.外层单端阻抗计算模型81.12.外层差分阻抗计算模型91.13.外层单端阻抗共面计算模型91.14.外层差分阻抗共面计算模型101.15.内层单端阻抗计算模型101.16.内层差分阻抗计算模型111.17.内层单端阻抗共面计算模型111.18.内层差分阻抗共面计算模型121.19.嵌入式单端阻抗计算模型121.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型131.21.嵌入式差分阻抗计算模型131.22.嵌入式差分阻抗共面计算模型14第二章双面板设计152.0双面板常见阻抗设计与叠层结构152.1.50100||0.5mm152.2.50||100||0.6mm152.3.50||100||0.8mm162.4.50||100||1.6mm162.5.5070||1.6mm162.6.50||0.9mm||RogersEr=3.5172.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217第三章四层板设计183.0.四层板叠层设计方案183.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构193.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0m m193.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0m m203.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm213.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm223.14.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm233.15.GSSG||50||100||1.0mm233.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm243.17.SGGS||50100||1.3mm243.18.SGGS||50100||1.6mm253.19.SGGS||50||1.6mm||混压253.20.SGGS||50||1.6mm||混压263.21.SGGS||50||100||2.0mm26第四章六层板设计274.0.六层板叠层设计方案274.1.六层板常见阻抗设计与叠层结构284.10.SGSSGS||5055||90100||1.0mm284.11.SGSSGS||50||90100||1.0mm294.12.SGSSGS||50||90100||1.6mm304.13.SGSGGS||50||90100||1.6mm314.14.SGSGGS||50||90100||1.6mm324.15.SGSSGS||5075||100||1.6mm334.16.SGSSGS||50||90100||1.6mm344.17.SGSSGS||50||100||1.6mm354.18.SGSSGS||5060||90100||1.6mm364.19.SGSSGS||5060||100110||1.6mm374.20.SGSSGS||50||90100||1.6mm384.21.SGSSGS||6575||100||1.6mm394.22.SGSGGS||5055||8590100||1.6mm404.23.SGSSGS||5055||90100||1.6mm414.24.SGSGGS||5055||90100||1.6mm424.25.SGSGGS||50||90100||1.6mm434.26.SGGSGS||5060||90100||1.6mm444.27.SGSGGS||37.550||100||2.0mm454.28.SGSGGS||37.550||100||2.0mm464.29.SGSGGS||37.550||100||2.0mm474.30.SGSGGS||37.550||100||2.0mm48第五章八层板设计495.0.八层板叠层设计方案495.1.八层板常见阻抗设计与叠层结构505.10.SGSSGSGS||5055||90100||1.0mm505.11.SGSGGSGS||5055||90100||1.0mm515.12.SGSGGSGS||55||90100||1.0mm525.13.SGSSGSGS||5590100||1.6mm535.14.SGSGGSGS||50||100||1.6mm545.15.SGSGGSGS||5590100||1.6mm555.16.SGSGGSGS||5055||100||1.6mm565.17.SGSSGSGS||37.5505575||90100||1.6mm57 5.18.SSGSSGSS||50||100||1.6mm585.20.GSGSSGSG||5060||100||2.0mm605.21.SGSGGSGS||37.5505575||90100||2.0mm615.22.SSGSSGSS||505560||100||21162.0mm625.23.SGSGGSGS||55||90100||21162.0mm635.24.SGSGGSGS||506570||5085100110||2.0mm645.25.GSGSSGSG||50||100||2.0mm655.26.SGSGSSGS||505560||8590100||2.0mm665.27.SGSSGSGS||5055||90100||2.0mm68第六章十层板设计696.0十层板叠层设计方案696.1.十层常见阻抗设计与叠层结构706.10.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm706.11.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm716.12.SGSSGGSSGS||50||90100||1.6mm726.13.SGSGGSGSGS||50||90100||2.0mm736.14.SGSSGGSSGS||50||100||1.8mm746.15.SGSSGGSSGS||50||100||2.0mm756.16.SGSSGGSSGS||50||90100||2.0mm766.17.SGSGGSGSGS||50||100||2.0mm776.18.SGSSGSGSGS||50||90100||2.0mm786.19.SGSGSGGSGS||50||100||2.0mm796.20.SGSGSGGSGS||5075||150||2.4mm806.21.SGGSSGSGGS||5075||100||1.8mm81第七章十二层板设计827.0十二层板叠层设计方案827.1十二层常见阻抗设计与叠层结构837.10.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm837.12.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm867.13.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm877.14.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm887.15.SGSSGGSSGSGS||4550||100||1.6mm907.16.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm917.17.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.0mm927.18.SGSGSGGSGSGS||5055||90100||2.0mm937.19.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.2mm94前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB常用阻抗设计方案及叠层
PCB常用阻抗设计方案及叠层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中最常见的一种电路板，用于连接和支持电子组件。
在PCB设计中，阻抗是一个重要的考虑因素，特别是在高频电路和信号传输中。
以下是PCB常用阻抗设计方案及叠层的介绍：1.阻抗定义和常见值：阻抗是指电路中电流和电压之间的比率，表示电路对交流信号的阻碍程度。
在PCB设计中，常见的阻抗值包括50Ω，75Ω和100Ω等，其中50Ω应用最为广泛。
2.单层PCB阻抗设计：在单层PCB设计中，通过控制信号线的宽度和距离来实现特定的阻抗值。
一般来说，信号线的宽度越宽，阻抗越低。
在设计过程中，可以使用阻抗计算工具或阻抗计算公式来确定合适的信号线宽度。
3.双层PCB阻抗设计：在双层PCB设计中，可以使用不同的叠层结构来实现特定的阻抗值。
常见的叠层结构包括两层相邻的信号层，两层信号层之间夹一层地层，以及两层信号层之间夹一层电源层等。
4.多层PCB阻抗设计：多层PCB通常包含四层或六层，在更高层数的PCB中，可以使用更复杂的阻抗设计方案。
常见的多层PCB阻抗设计方案包括均匀分布阻抗线和差分阻抗线。
5.均匀分布阻抗线：均匀分布阻抗线是指在PCB内部平面层上均匀分布的阻抗线。
通过控制平面层与信号层之间的距离和信号层上的信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
这种设计方案适用于高频电路和差分信号传输。
6.差分阻抗线：差分阻抗线是指将信号和其反相信号同时传输在两条平行的信号线上。
差分信号传输具有很好的抗干扰能力和信号完整性。
在PCB设计中，通过控制差分信号线和地线之间的距离和信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
总之，PCB阻抗设计是非常重要的一部分，在高频电路和信号传输中尤其关键。
通过合理选择信号线宽度、距离以及叠层结构等设计参数，可以实现所需的阻抗值。
在PCB设计过程中，可以借助专业的设计软件和计算工具，以及参考相关的设计规范和指南来进行阻抗设计。
PCB叠层及阻抗计算
PCB叠层及阻抗计算多层板的结构：为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。
阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
下面是一个典型的6层板叠层结构：PCB的参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异。
表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0. 095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。
同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。
PCB产品可制造性DFM设计规范
文件制修订记录1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。
设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。
图1例举一些设计拐角半径的方法，依据IPC-2222，5.4.2另一个重要的参数。
普遍使用的是印制线路板的厚度是1.575 mm[0.062”]FR-4的材质的。
其它的材料厚度和需要使用的其余类型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。
每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。
薄的板子处理时问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助生产；1.2电气考虑：间距导体（电气间隙）之间，导电模式，导电层之间，导体和导电材料之间，应精心设计，以尽量减少漏电引起的问题导致水分凝聚或较高的湿度。
IPC –2221标准建议的最低间隔（最小电气间隙）的印刷电路和组件为导体类型和电压之间的导体；1.3通孔通孔是用来连接PCB或者FPC层与层的电镀孔，不是元件孔或者加强孔。
通孔类型有穿孔、盲孔和埋孔。
穿孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的外部层的印刷电路。
盲孔是一种洞，使电气连接的导电模式从外部层导电层的内部格局。
埋孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的单独的内部层。
具体的差异可以通过下面的图2看出；孔应当被远离表面贴装焊盘，因为它可能带走焊接料，从而导致焊接缺陷。
它总是能够更好地连接通孔，以表面贴装焊盘使用痕迹。
如果空间不允许使用微量的通孔和表面贴装焊盘，建议使用阻焊材质物料。
帐篷型的通孔被填满或者覆盖着阻焊膏。
Class 1和Class 2的成品最大的帐篷孔直径不超过1.0mm，Class 3 不超过0.65mm；最小的帐篷孔直径则要依据供应商的制造能力。
环形包围状孔的是一种普通的通孔，最小的环状是0.13mm(5mil)。
选用泪状、凿洞和囤积设计（如图3）是需要的，用来防止线路损伤。
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DFM设计常用FR4材料简介：阻抗控制：表面处理：叠层设计：常用FR4材料简介：由什么组成：不是一种材料名称，而是一种材料等级，目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
板材的种类：如core，pp。
各自的厚度参考表我们设置的层叠，工厂是否可以不加改动直接叠压出来，需要结合以下三张表格的数据：阻抗控制：阻抗受哪些因素影响对于一个pcb微带线影响阻抗的主要是线宽、线路的厚度、到参考平面的距离和所使用的材料的介电常数。
其它一些常被忽略的因素为蚀刻因子，信号的频率，温度的变化信号脉冲的上升时间影响pcb的哪些方面？有怎样的影响？信号的带宽由上升时间决定，带宽＝0.35/信号上升时间。
我们可以对一个信号进行傅立叶分解，得到信号的频谱。
对于周期信号，频谱是离散的，对于非周期信号，它的频谱是离散的。
我们可以把PCB板的信号看做是周期的，它可以分解成信号的基频的1倍，3倍，5倍等奇频信号再乘以它的幅值之和一般来说，频率越高的幅值越小，即f(x)=A1*coswx+A3cos3wx+A5*co s5wx+......,因为它有无穷多项，实际上带宽就是将无穷多项化成有限项。
我们成上面的公式可以看出，它是由不断增加的频率的和组成，带宽就是这个和式的上限频率，把高于它的频率的和式略掉。
因为高与带宽的频率的幅值与A1相比很小。
对于高速信号，频率越高，损耗越大。
因此，我们把信号分解成不同频率的信号之和时，不同频率的信号损耗各不同，我们再将信号还原时，信号的高频部分被损耗掉了，必然造成信号的上升时间增加。
观察信号的眼图时，会有眼图塌陷。
因此，信号上升时间越小，损耗就越大。
同时，由于信号的上升时间变长，信号之间的干扰(ISI)也会增加。
因为前面的信号还在上升时，后面的信号就跟上来了，就会相互干扰。
还有，信号的上升时间会影响信号之间的串扰(crosstalk),特别时远端串扰，它与上升时间成反比。
常规FR4板材的介电常数列表要使我们的阻抗计算结果更接近实际值，需要结合以下三张表格：阻抗计算要注意的事情：如线的剖面是一个梯形，计算的时候要注意W1,W2不一样的表面处理：DFM考虑：喷锡沉金渡金无铅喷锡PCb沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。
一、沉锡工艺特点1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。
二、沉锡工艺流程顺序：三、Final Surface Cleaner表面除油：1.开缸成分：M401酸性除油剂……….100ml/L浓H2SO4…………………50ml/LDI水……………………..其余作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。
此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。
2.操作参数：温度：30-40℃，最佳值：35℃分析频率：除油剂，每天一次控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L铜含量：小于1.5g/L补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。
寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。
四、Microetch微蚀：1.开缸成分：Na2S2O4……………….120g/LH2SO4…………………40ml/LDI水………………….其余程序：①向缸中注入85％的DI水；②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温；③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；④补DI水至标准位置。
2.操作参数：温度：室温即可分析频率：H2S04，每班一次铜含量，每天一次微蚀率，每天一次控制：铜含量少于50g/L微蚀率：30-50μ，最佳值：40μ补充：Na2S2O4，每补加10g/L，增加1%的含量H2SO4，每补加4ml/L，增加1%的含量寿命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，并补充Na2S2O4 和H2SO4五、Predip预浸：1.开缸：10% M901预浸液；其余：DI水用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性；2.操作参数：温度：室温分析频率：酸当量，每天一次铜含量：每周一次补充：酸当量，每添加100ml/LM901，增加0.1当量液位：以DI水补充过滤：20μ滤芯连续过滤寿命：与沉锡缸同时更换3.废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。
六、Chemical Tin沉锡：1.设备：预浸和化学锡缸均适用；缸体：PP或PVC缸均可；摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌；过滤：10μ滤芯连续过滤；通风：建议15MPM通风量；加热器：钛氟龙或石英加热器；注意：不能有钢铁材料在缸内2.开缸：100% Sn9O2 沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性；3.操作参数：锡浓度：20-24g/L，最佳：22g/L硫脲浓度：90-110g/L，最佳：100g/L磺酸含量：90-110ml/L，最佳：100ml/L铜离子浓度：最高8g/L时，必须冷却过滤；温度：70-75℃时间：10-15分钟4.沉锡液的维护：沉锡液维护简单，主要成分可通过分析补充，使其保持在最佳工艺范围内：①每加入12ml/L沉锡液可提高1g/L的锡浓度，使锡浓度保持在20-24g/L之间；②每加入10ml/L 10％硫脲溶液可提高硫脲1g/L，使硫脲浓度保持在90-110g/L之间；③按分析值补充有机磺酸的含量，使其保持在90-110ml/L之间；④蒸发损失可用去离子水补充液位。
5.成份分析：1)锡的分析：①试剂：0.1N碘溶液、30％硫酸溶液、淀粉溶液②分析步骤：a) 准确吸取2ml溶液到250ml烧瓶中；b) 加入15ml 30％硫酸溶液；c) 加入100ml去离子水；d) 加入2ml淀粉溶液；e) 用0.1N标准碘溶液滴定至兰紫色终点，记录毫升数V；计算：锡含量Sn(Ⅱ)(g/L)＝2.69V；2)有机磺酸的分析：①试剂：a）10％Mg EDTA溶液：加122.76g Na2EDTA 2H2O和39.6g MgSO4到800ml的去离子水中，用1N NaOH 溶液调节PH值至7，再加水至1000ml；b）兰指示剂溶液或0.1％乙醇溶液；c）0.1N标准NaOH溶液。
②分析步骤：a）准确吸取1.0ml沉锡液到250ml烧瓶中，加入100ml去离子水；b）加入2ml Mg EDTA溶液及5滴溴酚兰指示剂溶液；c）用0.1N标准NaOH溶液滴定至溶液由黄色变为绿色终点(PH6.7)，记录毫升数V；计算：有机磺酸(g/L)＝9.61V3)硫脲的分析：①分析步骤：a）将沉锡槽内取出的样品溶液冷至室温，然后过滤，收取滤液；b）准确吸取2ml滤液至200ml容量瓶中，加去离子水至刻度，混匀；c）准确吸取5ml稀释液至1000ml容量瓶中，加去离子水至刻度，混匀（即总共稀释两万倍）；d）用紫外光光度计于236nm处，10mm石英比色皿，以去离子水为参比，测定稀释液的消光值；计算：硫脲(g/L)＝128×消光值6.影响沉锡速率的因素：1)温度的影响：在40℃至80℃的区间，沉锡速率随温度的升高而加快；2)时间的影响：锡层厚度随时间的延长而增加，但在60℃下20分钟后厚度趋于稳定，因此生产上选择在60℃下沉锡10-12分钟，可以得到1.5μm(60微英寸)足够厚的锡层。
3)锡浓度的影响：沉锡速度随着锡浓度的增加而上升，但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化，因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一；4)有机磺酸浓度的影响：沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快，当有机磺酸的含量超过110g/L后，速率基本不变，但当有机磺酸浓度低于50ml/L时所形成的锡层会呈雾状；5)硫脲浓度的影响：沉锡速率随硫脲浓度的上升而加快，但硫脲浓度超过250g/L时，锡层外观变得粗糙、毛刺多。
PCB设计时，为何要铺铜？一般铺铜有几个方面原因：１，EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
２，PCB工艺要求。
一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
叠层设计：叠层要对称：对称的层的铜含量要对称为了将板子扭曲的几率减到最小，保证电镀效果，得到平坦的完成板，多基板的分层应保持对称。
即具有偶数铜层，并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。
通常层压桓使用的构造材料的径向(例如，玻璃纤维布)应该与层压板的边平行。
因为粘接后层压板沿径向收缩，这会使电路板的布局发生扭曲，表现出易变的和低的空间稳定性。
然而，通过改善设计可以使多基板的翘曲和扭曲达到最小。
通过整个层面上铜箔的平均分布和确保多基板的结构对称，也就是保证预浸材料相同的分布和厚度，可达到减小翘曲和扭曲的目的。
铜和碾压层应该从多基板的中心层开始制作，直到最外面的两层。
规定在两个铜层之间的最小的距离(电介质厚度)是0.080mm。
由经验可知，两个铜层之间的最小距离，也就是粘接之后预浸材料的最小厚度必须至少是被嵌入的铜层厚度的两倍。
换一句话说，两个邻近的铜层，如果每一层厚度是30μm ，则预浸材料的厚度至少是2 (2 x 30μm) =120μm ，这可通过使用两层预浸材料实现(玻璃纤维。
叠层的层间距厚度注意事项。
因为三张pp的厚度最大是？？mil，所以层间厚度不能超过？？mil线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数PCB生产厂家的PCB采用两种介质：芯材和半固化片，芯材和半固化片的交替叠加构成PCB 板.芯材是两面附有铜箔的介质，即一个简单的双面板。
芯材有以下10几种规格：0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm。