压延铜箔和电解铜箔比较

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压延铜和电解铜的区别

压延铜和电解铜的区别一、电解铜介绍将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混和液作为电解液。

通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。

粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。

由于这些离子与铜离子相比难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。

比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。

这样生产出来的太铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。

沉淀在电解槽底部的被称为“阳极泥”，富含金银，是十分贵重的物质，具有极高的经济价值。

电解铜的用途电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。

铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。

用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。

在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。

在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。

在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。

二、压延铜箔介绍压延铜箔（Rolled copper foil）基本意思：箔是很薄很薄的意思。

铜箔就是很薄的铜产品。

像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。

一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。

压延的意思就是压缩延长的铜箔。

压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点，广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业，是某些产品不可替代的原料或基材。

压延铜箔特点1、高坚持活性物质2、优良的抗拉强度3、高伸长率4、可用微米厚度范围轧铜合金阳极箔targray还提供锂离子电池负极轧制铜阳极箔。

我们可以提供特种铜合金，各种服务的客户服务，如印刷电路板，电磁屏蔽和充电电池的应用范围越来越广。

电解铜箔与压延铜箔的异同点

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。

压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。

铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。

例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。

此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。

铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。

铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。

我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：1、电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些(2)电解铜箔分子比较疏松，易断(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

2、压延铜箔的特点：(1)压延铜箔绕曲性要好，(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

压延铜箔和电解铜箔

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)关健字：铜箔,覆铜箔层压板按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。

由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。

由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

干货学习,锂电池正负极集流体

干货学习！锂电池正负极集流体众所周知组成锂离子电池的四大主要部分是正极材料、负极材料、隔离膜和电解液。

但是，除了主要的四大部分外，用来存放正负极材料的集流体也是锂电池的重要组成部分。

今天我们就来聊聊锂电池正负极集流体材料。

一.集流体基本信息对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔，为了保证集流体在电池内部稳定性，二者纯度都要求在98%以上。

随着锂电技术的不断发展，无论是用于数码产品的锂电池还是电动汽车的电池，我们都希望电池的能量密度尽量高，电池的重量越来越轻，而在集流体这块最主要就是降低集流体的厚度和重量，从直观上来减少电池的体积和重量。

1锂电用铜铝箔厚度要求随着近些年锂电迅猛发展，锂电池用集流体发展也很快。

正极铝箔由前几年的16um降低到14um，再到12um，现在已经不少电池生产厂家已经量产使用10um的铝箔，甚至用到8um。

而负极用铜箔，由于本身铜箔柔韧性较好，其厚度由之前12um降低到10um，再到8um，到目前有很大部分电池厂家量产用6um，以及部分厂家正在开发的5um/4um都是有可能使用的。

由于锂电池对于使用的铜铝箔纯度要求高，材料的密度基本在同一水平，随着开发厚度的降低，其面密度也相应降低，电池的重量自然也是越来越小，符合我们对于锂电池的需求。

2锂电用铜铝箔表面粗糙度要求对于集流体，除了其厚度重量对锂电池有影响外，集流体表面性能对电池的生产及性能也有较大的影响。

尤其是负极集流体，由于制备技术的缺陷，市场上的铜箔以单面毛、双面毛、双面粗化品种为主。

这种两面结构不对称导致负极两面涂层接触电阻不对称，进而使两面负极容量不能均匀释放;同时，两面不对称也引发负极涂层粘结强度不一致，是的两面负极涂层充放电循环寿命严重失衡，进而加快电池容量的衰减。

同理，正极铝箔也尽量向双面对称结构发展，但是目前受到铝箔制备工艺的影响，主要还是用单面光铝箔。

由于铝箔基本都是由厚度较大的铝锭轧制而成，在轧制过程中需要控制铝锭与轧辊的接触，所以一般都会对铝箔表面进行添加润滑剂，来保护铝锭和轧辊，而表面的润滑剂对电池极片有一定的影响，因此，对铝箔来说，表面除润滑剂也是关键因素。

压延铜电解铜区别

它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。

选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。

但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。

反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

FPC基础流程介绍

晶体结构分子紧密程度挠曲性
压延铜垂直排列
紧密
好
电解铜叠加排列
疏松
一般
导电性一般好
价格高低
*NVD常规产品从使用要求上看,电解铜可满足,且成本较低
安全品质交期成本
FPC基材介绍
1.3 压延铜和电解铜外观的区分。
从铜箔面看
从PI面看
压延铜偏黄
电解铜偏红
电解铜PI 面呈黑色
电解铜PI 面呈红色
AOI找点设备
AOI扫描机
安全品质交期成本
贴覆盖膜
将加工好的覆盖膜，根据板上的对位标识，贴合到板上。将线路部分保护起来,露出焊盘和手指位置.
加工好的覆盖膜
安全品质交期成本
压合
将贴好覆盖膜的板，用压机经一定的温度、压力将覆盖膜压到板上，赶出气泡，后经烘烤将胶熟化，使其固化在FPC上，起到保护线路的作用。
安全品质交期成本
FPC基材介绍
2.1 FPC基材从结构上区分,分为有胶基材和无胶基材。有胶基材:即铜箔与PI之间用胶连接. 无胶基材:铜箔与PI之间没有胶层,通过其它工艺复合.
CU
CU
AD
PI
PI
CU
AD
CU
双面无胶基材
双面有胶基材
安全品质交期成本
FPC基材介绍
2.2 有胶基材和无胶基材特性。从技术角度来讲,无胶基材更符合软板软、薄、轻的特性。
洗板机
压膜机
注: 底片(现用负片) ：为一透明胶片，我们现在
使用的曝光底片叫黑片(银盐片)，黑色部分为我
们所不要的位置，透明部分为我们要留下的位置，底片有药膜面和非药膜面。

实用好贴丨电解铜箔阴极辊筒研磨技术介绍

实⽤好贴⼁电解铜箔阴极辊筒研磨技术介绍阴极辊的表⾯质量对于电解铜箔的质量好坏⾄关重要。

如何⾼效、安全地研磨阴极辊，市场上有什么新产品可以使⽤⽔来离线研磨？本期⼩编将介绍⼀些最新的解决⽅案。

1⼯业⽤铜箔制造⼯艺⼯业⽤铜箔按制造⼯艺的不同可分为压延铜箔与电解铜箔两⼤类。

电解铜箔和压延铜箔相⽐，具有制造成本较低的优势，因此电解铜箔⽬前是电⼦⾏业不可替代的基础材料，尤其对于线路板⾏业，覆铜板⾏业及锂电⼦电池⾏业⽽⾔，是不可或缺的重要原材料。

随着电⼦⾏业的飞速发展，电解铜箔的不但需求量不断地在增加，质量要求也是越来越⾼，电解铜箔的⽣产⼯艺及设备也在不断进步。

这其中电解铜箔的主要核⼼部件—阴极辊也有了不⼩的变化。

阴极辊筒的表⾯状态直接决定了铜箔的表⾯质量。

阴极辊筒表⾯需要⼀直保持良好状态。

今天⼩编就探讨下阴极辊筒使⽤过程中的研磨⼯艺。

2电解铜箔典型⽣产流程下图为典型电解铜箔⽣产流程图。

在电解铜箔⽣产过程中，阴极辊筒是⾮常重要的⼀个⽣产⼯具。

其形状，表⾯粗糙度，平整度都对铜箔质量产⽣重要影响。

阴极辊运⾏⼀段时间后必须定期对其进⾏处理。

其⽬的是把阴极辊表⾯因腐蚀⽽⽣成的银灰⾊氧化膜去除，让阴极辊表⾯重新呈现出平整，光滑，光亮的表⾯。

⽬前对阴极辊筒的处理⽅式主要可分为⼆⼤类：在线研磨与离线研磨。

3阴极辊在线研磨⽬前在线研磨主要是采⽤不织布辊刷的研磨⽅式。

其⽬的是清洁阴极辊表⾯，以去除阴极辊表⾯因腐蚀⽽⽣成的银灰⾊氧化膜，提⾼阴极辊表⾯⼀致性效果，钛辊的表⾯粗糙度⼀般要求不⾼于0.3 um (Ra值)或更低。

在研磨过程中，有以下⼏个⽅⾯会对辊筒质量产⽣影响：不织布辊刷的粒度和质量，包括辊刷的粗细均匀性，圆度等钛辊轴芯与辊刷的平⾏度研磨前钛辊表⾯状况抛光参数我们先来看⼀下不织布辊刷。

不织布辊刷的原料是由不织布纤维，矿砂以及胶构成的开放型、我们先来看⼀下不织布辊刷。

不织布辊刷的原料是由不织布纤维，矿砂以及胶构成的开放型、三维⽹状结构，它具有多种类型、多种粒度。

铜箔介绍

2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。

印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。

其制造过程是一种电解过程。

电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。

再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。

亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。

4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。

5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。

其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。

又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。

其切片横断层的棱线，起伏较大。

而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。

表面的粗化度低。

超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为μm（一般铜箔为μm）。

最大粗化度为μm（一般铜箔为μm）。

7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。

微波射频笔记3.微带线与带状线介绍

微带线1.随便介绍一下①用途：微带功分器、微带耦合器、微带滤波器、PCB板布线、微带天线...②优点：易于有源、无源电路集成③走线原则：①尽量短②尽量平滑③尽量正交微带布线的弯曲，宽度突变，接头处会引入寄生电抗，影响匹配，可以通过去处一部分导体来实现补偿，可借鉴下图：2.选用指南微带板导体一般选用金银铜这三种，最常用的铜箔厚度有35um和18um两种。

铜箔越薄,越易获得高的图形精密度,所以高精密度的微波图形应选用不大于18um的铜箔。

目前的铜箔类型有压延铜箔和电解铜箔两类。

压延铜箔较电解铜箔更适合于制造高精密图形,所以在材料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。

压延法制造的铜箔要求铜纯度高(一般≥99.9%)，铜箔弹性好，适用于挠性板、高频信号板等高性能PCB的制造，在产品说明书中用字母“W”表示。

电解铜箔则用于普通PCB的制造，铜的纯度稍低于压延法所用的铜纯度(一般未99.8%)，并用字母“E”表示3.高段位玩法在射频微波电路中，微带线结构可以模拟实现集总参数元件；若传输线长度＜λ/8，则给定频率时，L正比于Z0，C反比于Z0，若使Z0很大，则L很大，C 很小以至于可以忽略。

故串联电感可用高阻抗微带线代替，同理并联电容可用低阻抗微带线实现。

如上图，一段半波长微带线跨接在主传输线上，两端开路，其中长度＜λ/4的相当于电容，而＞λ/4的相当于电感。

带状线1.结构：一般是微带线上在盖一层相同厚度的基板，上下都接地，也可以看成是同轴线的一种；带状线也支持高阶TM模和TE模，因此需要避免，可采用：一、短路螺钉将上下两面地短路；二、两平面间距离小于λ/4。

2.用途：常用于耦合器3.优点：封闭的电磁场，故损耗比微带线小，相同频率下比微带更小型化；4.其余各项要求性能与微带线相似。

压延铜跟电解铜的参数对比表

压延铜跟电解铜的参数对比表一、引言在我国的金属材料市场中，铜制品一直占据着重要地位。

其中，压延铜和电解铜作为两种常见的铜材料，广泛应用于各个领域。

为了帮助大家更好地了解这两种铜材料，本文将对它们的性能进行详细对比。

二、压延铜与电解铜的定义及应用场景1.压延铜：压延铜是指通过压延工艺生产的铜板、铜带等制品。

它们具有较高的导电性能、良好的机械性能和耐腐蚀性，广泛应用于电力、电子、通讯、汽车等行业。

2.电解铜：电解铜是指通过电解法生产的铜。

由于其导电性能优异、纯度高，电解铜被广泛应用于电线、电缆、电气设备等领域。

三、压延铜与电解铜的参数对比1.导电性能：电解铜的导电性能更好，电阻率更低。

因此，在要求高导电性能的场合，电解铜更具优势。

2.机械性能：压延铜具有较高的强度和硬度，抗磨损和抗腐蚀性能较好。

相比之下，电解铜的机械性能略逊一筹。

3.耐腐蚀性：压延铜表面光滑，不易沾附污物，具有良好的耐腐蚀性。

电解铜在这方面表现一般。

4.加工性能：压延铜的加工性能较好，可以进行各种冷热加工，如拉伸、冲压等。

电解铜由于硬度高，加工难度相对较大。

5.环保性能：电解铜生产过程中会产生一定程度的污染，而压延铜生产过程相对环保。

随着环保意识的加强，压延铜的市场需求有望进一步扩大。

四、压延铜与电解铜的市场前景及趋势随着科技的不断发展，对铜材料的需求不断增长。

在环保政策的推动下，绿色、环保的压延铜市场前景广阔。

同时，电解铜在新能源、高端制造等领域的应用也将持续扩大。

五、结论与建议综合比较压延铜和电解铜的性能，我们可以得出以下结论：在要求高导电性能和纯度较高的场合，电解铜是理想的选择；而在注重机械性能、耐腐蚀性和环保性能的场合，压延铜更具优势。

因此，在实际应用中，应根据具体需求选择合适的铜材料。

随着环保政策的推进和市场需求的多样化，压延铜和电解铜的市场前景都将持续向好。

压延铜和电解铜的电阻率

压延铜和电解铜的电阻率
压延铜和电解铜都是常见的铜材料，它们在电阻率方面有一些不同。

首先，电解铜是指通过电解方法从铜矿石中提取出来的高纯度铜，因为其纯度高，电阻率相对较低。

而压延铜是通过压延工艺制成的铜材料，其电阻率略高于电解铜。

电解铜的电阻率约为1.68 x 10^-8欧姆·米，而压延铜的电阻率约为1.72 x 10^-8欧姆·米。

这表明在相同温度和条件下，电解铜的电阻率要略低于压延铜。

需要注意的是，电阻率受温度的影响。

一般来说，温度越高，电阻率就会越大。

因此，在具体应用中，需要考虑材料的工作温度范围对电阻率的影响。

此外，除了纯度和制备工艺之外，晶粒大小、晶界和杂质等因素也会对铜材料的电阻率产生影响。

因此，在具体工程中选择合适的铜材料时，需要综合考虑以上因素，以满足实际的工程要求。

希望这些信息能够帮助你更好地理解压延铜和电解铜的电阻率特性。

压延铜箔和电解铜箔比较

该项目建成后将成为目前世界上最大的动力电池用电解铜箔生产基地，也是立足
青藏高原的国内大型高档电解铜箔制造企业。项目建成后可实现年销售收入30亿
元，年净利润4.5亿元,年增加地方税收3亿元，新增就业人员1200余人。
2016年08月03日
灵宝市全力打造世界重要电子铜箔生产基地
日前，灵宝市金源朝辉铜业公司红化表面处理工艺技术取得重大突破，首批
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目录
1 产业链 2 市场分析 3 企业解读 4 产业机会
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铜箔市场演化
1.铜箔产业发展阶段
美国Anaconda最早开始生产
美国Yates公司、 Gould公司相继投产，应用开始步入尖端精密电子工业
日本公司相继引进美国铜箔生产技术
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铜箔概述
铜箔概念和原理
1.概念
• 铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料，用途是作为导电体，是覆铜板(CCL)及印制电路板 (PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围
2.锂电铜箔作用原理
电
隔膜 11%
数据来源：中银证券、SMM
Note: • 电子铜箔市场占比最大，锂电铜箔随新能源需求增长，市场占比有望扩大 • 无论何种技术的锂离子电池都需用到锂电铜箔，其在锂电池成本中占比小
、价格弹性大。随着锂电池需求增加，锂电铜箔价格上涨空间较大 8
产业链梳理
上游原材料矿开采和冶炼行业
空间
3
锂电铜箔需求增长明显，但产量供应有限，市场出现缺口

压延铜与电解铜灯带样品测试结果

压延铜灯带样品测试结果
特点：通过挤压的方法得到铜箔，耐弯折度好,弯折度是电解铜的4倍, 导电性弱于电解铜，成本高。压延铜天面偏黄双面板：5米压降：1.6V，10米压降：3.3V
电解铜灯带样品测试结果
特点：通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，耐弯折度差，容易断，铜纯度高，导电性好，成本低。电解铜表面偏红。双面板：5米压降：1.3V，10米压降：2.8V
低压灯带
NO 4 5 6 7 型号 2835 2835 5050 5050 灯珠数量 60P 120P 30P 60P 灯珠光通量 11-12 11-12 16-18 16-18 电阻 101/1206 101/1206 121/1206 121/1206 功率 7.5W 13.9W 6.4W 13.9W 光通量（LM） 520LM 1002LM 502LM 1022LM 备注粿板粿板粿板粿板
高压灯带
NO 1 2 3 型号 2835 5050 5050 灯珠数量 60P 30P 60P 灯珠光通量 11-12 16-18 16-18 电阻 471/1206 561/1206 301/1206 功率 6.9W 6.8W 12.7W 光通量（LM） 370LM 350LM 725LM 备注包外皮包外皮包外 3528 5050 5050 60P 30P 60P 灯珠光通量 4-5 12-14 12-14 电阻功率光通量（LM） 116LM 213LM 263W
备注包外皮包外皮包外皮
102/1206 3.8W 511/1206 6.5W
391/1206 12.7W
330/1206 13.9W
低压灯带
NO 型号灯珠数量 4 5 6 7 3528 2835 5050 5050 60P 120P 30P 60P 灯珠光通量 4-5 4-5 12-14 12-14 电阻功率光通量（LM） 200LM 470LM 240LM 360LM

电解铜箔和压延铜箔的生产方式

电解铜箔和压延铜箔的生产方式
铜箔生产的方法有哪些？铜箔生产的工艺流程又是如何的呢？铜箔生产中会有哪些问题呢？我们还是先了解下什么是铜箔吧。

铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。

铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。

铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。

铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。

那么今天我们就要重点来说说电解铜箔和压延铜箔的生产方式。

铜箔生产
在说铜箔生产的方法前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。

电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。

辊式连续电解法生产电解铜箔的工艺流程图：
辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤：
1、电解溶铜。

以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料，在含有硫酸铜溶液中溶解，在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。

待铜箔随辊筒转出液面后，再连续地从阴极辊上剥离，经水洗、干燥、卷取，生成原箔。

干货学习,锂电池正负极集流体

干货学习！锂电池正负极集流体众所周知组成锂离子电池的四大主要部分是正极材料、负极材料、隔离膜和电解液。

但是，除了主要的四大部分外，用来存放正负极材料的集流体也是锂电池的重要组成部分。

今天我们就来聊聊锂电池正负极集流体材料。

1锂电用铜铝箔厚度要求随着近些年锂电迅猛发展，锂电池用集流体发展也很快。

正极铝箔由前几年的16UlIl降低到14um,再到12um,现在已经不少电池生产厂家已经量产使用IOUm的铝箔，甚至用到8um。

而负极用铜箔，由于本身铜箔柔韧性较好，其厚度由之前12Unl降低到IOUnb再到8um,到目前有很大部分电池厂家量产用6um,以及部分厂家正在开发的5um∕4um都是有可能使用的。

2锂电用铜铝箔表面粗糙度要求对于集流体，除了其厚度重量对锂电池有影响外，集流体表面性能对电池的生产及性能也有较大的影响。

尤其是负极集流体，由于制备技术的缺陷，市场上的铜箔以单面毛、双面毛、双面粗化品种为主。

同理，正极铝箔也尽量向双面对称结构发展，但是目前受到铝箔制备工艺的影响，主要还是用单面光铝箔。

由于铝箔基本都是由厚度较大的铝锭轧制而成，在轧制过程中需要控制铝锭与轧辑的接触，所以一般都会对铝箔表面进行添加润滑剂，来保护铝锭和轧辐，而表面的润滑剂对电池极片有一定的影响，因此,对铝箔来说，表面除润滑剂也是关键因素。

国家标准《铜及铜合金箔材》编制说明

国家标准《铜及铜合金箔材》（送审稿）编制说明压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、良好的延展性、表面光泽更优、易电镀性和优良的导电性等特点，广泛用于建筑、机械制造、汽车、电子电器、集成电路等多种行业，是某些产品不可替代的原料，基材。

压延铜箔，相对于电解铜箔来说各方面性能尤其是化学性能要好的多，在常温下压延铜箔的延伸和抗拉等物性是比电解铜箔的高。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

根据有色标委（2006）第13号《关于下达2006～2008年有色金属国家标准修订计划的通知》附件1《2006～2008年有色金属国家标准修订计划项目表》序号第14项《铜及铜合金箔材》由中铝洛阳铜业有限责任公司负责起草修订。

在标准起草修订过程中，我们查阅了国内外有关铜箔材的信息和相关标准。

通过信息收集，发现有如下铜箔标准：IEC 61249-5-1-1995《连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)》、EN61249-5-1-1996《互连结构用材料第5部分：有和无涂层的导电箔和薄膜分规范集第1节：铜箔(用于生产覆铜基材)》和JIS C6515-1998《印制线路板铜箔》，均为专用的纯铜箔，不适合本标准采用。

国家标准铜及铜合金箔材征求意见稿编制说明

国家标准《铜及铜合金箔材》（征求意见稿）编制说明压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、良好的延展性、表面光泽更优、易电镀性和优良的导电性等特点，广泛用于建筑、机械制造、汽车、电子电器、集成电路等多种行业，是某些产品不可替代的原料，基材。

压延铜箔，相对于电解铜箔来说各方面性能尤其是化学性能要好的多，在常温下压延铜箔的延伸和抗拉等物性是比电解铜箔的高。

由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

在标准起草修订过程中，我们查阅了国内外有关铜箔材的信息和相关标准。

通过信息收集，发现有如下铜箔标准：IEC 61249-5-1-1995《连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)》、EN 61249-5-1-1996《互连结构用材料第5部分：有和无涂层的导电箔和薄膜分规范集第1节：铜箔(用于生产覆铜基材)》和JIS C6515-1998《印制线路板铜箔》，均为专用的纯铜箔，不适合本标准采用。

电解铜箔与压延铜箔技术与差异

电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广【摘要】文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)002【总页数】9页(P13-20,63)【关键词】电解铜箔;压延铜箔;技术差异【作者】刘建广【作者单位】山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400【正文语种】中文【中图分类】TN411.1 概况介绍电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材料等等。

业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的0.2 mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。

在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05 mm界限来划分的，美、日等国多以0.1 mm来划分，在中国海关进出口是以0.15 mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状。

笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使用界限变得模糊起来。

例如，超厚铜箔（指标称厚度在3 oz ～ 14 oz（105 mm ～ 500 mm）的铜箔）虽然压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以生产出超厚铜箔了。

另一方面，用压延法生产9 mm以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7mm的压延铜箔。

1.2 分类特点电解铜箔（Electrode Posited Copper）与压延铜箔（Rolled Copper Foil）是按铜箔生产方法的不同分成两大类。

压延铜箔（简称RA铜箔）是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是不经处理光箔出售。