手机贴片分立元器件拆焊与焊接实训.
贴片件的拆焊实验报告
贴片件的拆焊实验报告贴片件的拆焊实验报告①贴片件的拆焊．目的：1学会使用热风枪拆下贴片元器件2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件二．工具电烙铁。
松香。
助焊膏。
吸锡条。
洗板水。
热风枪。
焊锡丝。
镊子。
酒。
无尘纸。
三．操作：热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。
在需要拆下元器件的PCB板上预热。
然后对准PCB板吹热风。
热风温度保持在380摄氏度左右。
热风吹大概20秒。
拿镊子轻挑下贴片元气件。
把热风枪关到冷风档。
20秒后热风枪自动关电源。
贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。
然后吧少量焊锡膏放到焊盘上以，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。
固定后。
在元器件四周引脚涂满焊锡。
均匀涂抹3秒。
然后用电烙铁吧多余的这样一来焊锡托焊带离引脚。
然后整理引脚上的焊锡。
把桥连的引脚分开。
以形成完的焊点。
最后。
用洗板水把PCB版上的松香洗掉。
用无尘纸擦拭干净。
完成焊接。
四．技巧：1．焊接时候。
电烙铁要走Z型向下托动，2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。
3．芯片定位时。
可以先用手压同住芯片定位。
然后再用镊子压紧。
4．托焊时。
电烙铁头温度不够。
可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。
5．焊盘上能有多余的锡。
可以用吸锡带把多余的锡带走。
五．心得体会通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片零组件，和使用热风枪。
课下的时间里，我还去本人上找了些托焊的视频。
发现自己还有很多不足的极差地方。
自己使用的方法还是不怎么正确的。
当然其中也有些是原因是电烙铁不怎么吸锡。
虽然焊接的技术可不，但是还是比较的完成任务老师圆型的任务。
②SMT设备的维护．目的1.了解SMT生产流程及生产要点2.熟悉SMT附属设备以及主体设备结构3.掌握SMT生产线设备的基本要素方法4.掌握SMT生产线设备工艺制程工艺方法5.掌握电源的基本维护方法技巧与技巧二．工具无尘纸。
酒。
密仪器清洁剂。
防锈清洁剂。
螺丝刀。
六角螺丝刀。
润滑油。
注油器。
扳手。
三．内容1.德育实训安全教育及附属设备认知2.设备结构认知及原理讲解3.生产线主要设备的操作4.印刷机。
实训五手机维修焊接培训-71页精选文档
4.2 风嘴的选用
可根据吹焊元 器件的大小来 选择风嘴。
培训发展部
4.3 焊接的方法
吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。 吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。 必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。
培训发展部
4.4 注意事项
要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。 吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。
培训发展部
热风枪安装电阻电容焊接训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件 下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊 好即可。
培训发展部
练习训练 要求（风枪）： 1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个 2、焊接时间不要超过30秒
化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片， 取下芯片即可
培训发展部
烙铁安装SOP IC训练（选做）
1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片
对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡
拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。
不能拔 焊点要饱满、光亮。 尖
焊点应没有毛刺。 避免焊点熔化不充分。
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4、热风枪
2.1 温度和风度的调节 2.2 风嘴的选用 2.3 焊接的方法 2.4 注意事项
培训发展部
4.1 温度和风度的调节
温度：２５０ ℃ ～３５０℃ 风度：1档～3档
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《移动终端技术与设备维修》教学大纲
《移动终端技术与设备维修》教学大纲学分：5学分学时：90学时适用专业：移动通信技术、通信技术一、课程性质与定位《移动终端技术与设备维修》是移动通信技术专业和通信技术专业必修的工学结合的专业核心课程之一。
是引导学生深入移动通信行业的职业技能课程。
该课程作为专业核心能力的“支撑点”，把引入三种能力的职业技能作为教学重点（即移动通信设备的调试和测试能力、维修能力、设计研发能力），以移动终端主要产品手机作为教学载体，凸显职业特色。
该课程在第三学期开出，在第二学期开出的《通信设备测量技术》的铺垫下，对学生进行良好的专业认知，夯实基础，融入职业氛围。
在第二学年开设《移动通信技术》、《移动通信设备与维修》等专业核心能力课程，将移动通信行业的三种核心能力贯穿其中；在第三学年开设《毕业设计》、《顶岗实习》等课程，进行综合能力训练；三年的课程设置安排形成了明显的技能培养与能力素质培养形成的主线。
本课程的教学任务是从移动通信终端设备设计、生产、维修的岗位技能培养的目的出发，以具体的移动通信终端设备的实体任务学习移动通信终端设备的基本结构、拆装技能、识图技术、操作指令技术、设备测试技术、故障分析与设备维修技能等。
通过本课程的学习，熟悉移动通信终端的内部组成及各部分功能，熟悉各类移动通信终端设备接口电路及特殊电路的功能，掌握对移动通信终端设备测试和故障分析的方法，以及维修技能，具备对移动通信终端设备硬件设计及软件测试的基本能力。
定位于高级无线电调试员的培养目标，可适应手机产生技术员、手机生产质量监理员、手机程序编程员、手机程序测试员、手机产生测试员、手机售后维修员、手机销售员等岗位。
二、教学要求和目标本课程是一门以服务为宗旨，以就业为导向，以工学结合为平台，以产学合作为途径，按照移动通信终端设备维修流程和职业活动的特征，以手机拆装技能、识别手机元器件、手机故障维修为主线的移动通信专业核心课程。
本课程紧紧围绕GSM和CDMA手机的维护测试及故障分析整合课程内容，将传统开设的《电子产品工艺》、《手机维修技术》、《通信测量》课程有机结合在一起，并将移动通信终端的系统认知贯穿在整个教学中，为从事移动通信终端设备的开发、生产、安装、调试、维修、管理和营销等企业培养具有手机系统的维护、设计、分析、调试与制作的实践型人才，对学生职业能力培养和职业素质养成起主要支撑作用。
手机维修焊接培训
三、BGA芯片植锡作业程序
1）用铬铁或风枪整理IC表面； 2）把IC清洗干净； 3）固定IC使植锡板和IC位置对正； 4）涂上锡膏后用刮锡刀刮平； 5）用热风枪均匀加热直到锡膏熔化成锡珠； 6）冷却后用镊子从反面推下元件； 7）再加热使锡珠回位，如缺少锡珠，再用风枪 补上。
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3.1 整理IC表面
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热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，
祝同学们学业有成！
培训发展部
烙铁的型号选择 烙铁头的型号选择 烙铁头的外形选择 烙铁的温度选择
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3.2 烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择
烙铁型号：ＨＡＫＯ９３６ 烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。 烙铁温度：有铅焊接为280℃~320℃
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3.3 焊接方法：对小元器件的焊接
烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点
培训发展部
考核 要求： 1、拆装贴片元件电阻或电容3个 2、热风枪30秒完成 3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做）
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2 两面引脚芯片SOP拆装
培训发展部
热风枪拆卸SOP IC训练 1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
培训发展部
5.2 安装BGA-IC
手机维修焊接培训
5.1 安装BGA-IC
安装时认好IC与主板的位置。 三星的主板的IC位置有一个小三角形白标识，指的是IC的第1脚位置。 IC上面也有个凹点指的是IC的第1脚）
5.1 安装BGA-IC
先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个 焊盘上。
5.2 安装BGA-IC
有，可用烙铁拖焊处理
练习训练
要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒
考核
1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装
三、拆装封胶BGA-IC（选学）
1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却；
热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对
角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊
锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如
用母指、中指、食指握镊子。 夹元器件时用力要轻。 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 保证夹元器件时不会滑落。
3、烙铁
电烙铁与电烙铁头的选择 焊点质量 焊接方法 焊接注意事项
3.1 电烙铁与电烙铁头的选择
烙铁的型号选择 烙铁头的型号选择 烙铁头的外形选择 烙铁的温度选择
下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。
2、除胶
除胶时快克８５０温度选在 １６０～１８０℃，风力稍 选大点。
教学单元名称项目2手机元器件拆装
视频演示
学生讨论
45分钟
深化2（加深对基本能力的认识与体会）
由浅入深，提出手机IC的拆焊与焊接
师生互动启发法
课件演示
学生讨论发言
20分钟
引入3
（项目引入）
任务3:手机QFP型集成IC焊接与拆焊
任务驱动法
课件演示
明确任务目标
5分钟
实施3
（任务驱动）
根据教材中的防静电电烙铁和热风枪等工具的使用对手机QFP型集成IC焊接与拆焊方法进行讲解
重点讲解
视频演示
学生讨论
45分钟
深化4（加深对基本能力的认识与体会）
由浅入深，提出手机BGA的拆焊与焊接
师生互动启发法
课件演示
学生讨论发言
20分钟
归纳
（知识/能力/素质）
4个单项任务的实施使学生具ห้องสมุดไป่ตู้以下能力：
1、掌握焊接及拆焊工具操作及使用方法
2、掌握用防静电电烙铁和热风枪对贴片分立元器件焊接与拆焊的操作步骤
教学
体会
教学过程设计
主要
步骤
教学内容
教学方法
教学手段
学生活动
时间分配
告知
（教学内容、目的）
课题需求：解决手机上各种元件的拆焊与焊接问题
教学任务：本次课要学习的内容是用防静电电烙铁和热风枪对手机各类贴片元器件焊接与拆焊的操作步骤及技术。
教学目的：最终要学生利用本次课所学的知识和能力，在手机各类元器件的拆焊与焊接技术方面有所掌握，并要求写出手机拆焊与焊接的操作步骤。
课堂演示
视频演示
明确本项目教学目的
10分钟
深化
（加深对基本能力的认识与体会）
如何将手机主板的元器件拆下？
手机维修焊接培训
焊点应没有毛刺。 避免焊点熔化不充分。
培训发展部
4、热风枪
2.1 温度和风度的调节 2.2 风嘴的选用 2.3 焊接的方法 2.4 注意事项
培训发展部
4.1 温度和风度的调节
温度：２５０ ℃ ～３５０℃ 风度：1档～3档
培训发展部
第四部分
手机维修焊接知识
培训发展部
教学目标
1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具 2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项 3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量
教学内容
1：工具介绍
2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOP IC焊 接
3：BGA IC焊接（选学）
培训发展部
一、工具介绍
撬下ＩＣ后的主板还附有残余的胶及ＩＣ焊盘上的残留焊锡，要将 其清理干净。
培训发展部
4、整理主板
4.1加适当焊剂在主板上用烙铁（必要时用吸锡带）把多余的焊锡吸取干净。
培训发展部
4、整理主板
把焊盘上的焊剂尽量洗刷干净
培训发展部
4、整理主板
对于密集型矩阵排列的元件，在清除残留的胶和焊锡时，要小心清理，否 则容易损坏芯片焊盘，造成主板永久性的破坏，无法修复——要特别注意。
培训发展部
3.1 BGA拆卸的前期工作
撬胶时要选择要撬ＩＣ 的合适位置。
在加热的适当时侯用刀 片在ＩＣ的旁边不断试 探式轻扎，当出现有焊 锡从ＩＣ里面不断冒出 时，可轻用力摆动撬Ｉ Ｃ，注意要一边加热一 边撬，当ＩＣ已经松动 时可把ＩＣ翻起。
培训发展部
3.2 BGA芯片的拆卸
培训发展部
4、整理主板
培训发展部
手机维修焊接工具及元器件拆装(实训室讲解)
基本工具与焊接工具均是手机维修技术必须掌握的， 都是本节学习的重点内容，包括镊子、植锡台、植锡网、 防静电设备、螺丝刀、手术刀、吸锡带、无感拆机工具、 带灯放大镜、超声波清洗器、苹果手机吸盘等基本工具 的类型与功能介绍，以及常用助焊剂、阻焊剂、清洗剂 等焊剂的使用等知识。重点掌握手机维修中电烙铁及热 风枪等焊接工具的使用技巧。
3.2 手机中贴片元器件的拆装技巧
表面贴片式安装技术（SMT）已经成为现代智能 手机或其它电子产品的高新技术，贴片元器件都采 用SMD表面安装方式，掌握贴片元器件的拆装技术 已是手机维修及其他电子产品维修必须学会的高端 技术，只要掌握了这样的高端技术，才能跃居技术 前沿，才能更好进行智能手机等高端电子产品的维 修工作。
（2）BGA芯片安装步骤
BGA植锡前准备
（3）带封胶BGA芯片的拆卸方法
拆卸封胶BGA IC
（4）吹焊BGA芯片断脚时的处理技巧
吹焊BGA芯片的防护技巧
（5）BGA芯片虚焊的应急维修技巧
热溶胶固定芯片的技巧
3.2.4 手机中双层BGA芯片的拆装技巧
1、拆卸操作
2、植锡操作
清理反面焊盘
3、安装操作
11、苹果手机吸盘
吸盘主要是针对目前苹果手机而言，在拆卸苹果手 机显示屏时需要使用，如图3.1-12所示
3.3.2 手机维修焊接工具
1．电烙铁 （1）手机维修中的烙铁选用 电烙铁分外热式、内热式、调温式、双调温式、恒温式 烙铁，有的是带数显的，有的是不带数显的。
（2）手机维修中电烙铁的使用
普通内热式电烙铁烙铁头温度是不能改变的， 要想提高烙铁头温度，只有更换大功率电烙铁。而 调温烙铁内部附加有一个可控硅调节的功率控制器， 烙铁头温度是可以调节的，功率最大是60W，使用时 可改变输入功率来控制温度为100～400℃的范围。
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
项目一 拆焊与焊接实训 《电子技术基础》
《电子技术基础》一、训练要求：1、装配工具认识及使用2、电烙铁检测3、焊锡及电烙铁的感性认识二、主要器材：1、实习工具一套。
2、实习万用表。
3、焊料、焊剂。
4、各种元器件、训练板三、训练内容：第一部分焊接实训1.1 锡焊技术（一）、工具、仪表的认识常用的装配工具见图1.1.1，万用表见图1.2.1。
图1.1.1 常用手工装焊工具1．螺丝起子（刀）（1）主要用途松紧螺丝必须的工具；一般根据用途分为：一字起子，十字起子（2）注意事项选择起子时应根据螺丝的大小选用，起子刀口厚薄与宽度均需配合金属把子的起子不可以使用在带电的电路上，以免触电。
使用起子应于螺丝帽成90 度手柄越大转矩越大2．尖嘴钳（1）主要用途主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折；内部有一剪口，用来剪断 1mm 以下细小的电线；配合斜口钳做剥线用（2）注意事项注意不可以当做扳手，否则会损环钳子。
不可用来敲打在焊接的时候夹持元件可以防止元件因过热而损伤。
3．偏（斜）口钳（1）主要用途常用来剪断导线、零件脚的基本工具；配合尖嘴钳做拨线用（2）注意事项斜口钳剪断时，应将线头朝向下，以防止断线时伤及眼睛或其他同学；不可用来剪断铁丝或其他金属的物体，以免损伤器件口，超过 1.6mm 的电线不可用斜口钳剪断；4．平头钳（1）主要用途用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做剥线用；用来弯折、弯曲导线或一般的金属线；用来夹持较重物体（2）注意事项不可拿它当扳手使用；不可用来敲打5．镊子镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。
镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。
平时不要把镊子对准人的眼睛或其他部位。
图 4 尖头镊子和弯头镊子6．电烙铁（1）分类图 3 电烙铁的分类圆锥形：适合焊接热敏感元件斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上（二）、电烙铁检测（1）外观检查：A、电源插头 B 、电源线 C、烙铁（2）用万用表检查。
贴片电路板焊接实训报告
一、实习背景随着科技的不断发展，电子产品日益小型化、智能化，贴片式元件因其体积小、重量轻、可靠性高等优点，被广泛应用于各种电子设备中。
为了提高自身的动手能力和对电子技术的理解，我参加了贴片电路板焊接实训课程。
二、实习目的1. 熟悉贴片式元件的种类、规格及特性。
2. 掌握贴片电路板焊接的基本技能和操作流程。
3. 培养严谨的工作态度和团队协作精神。
三、实习内容1. 理论学习首先，我们对贴片式元件的种类、规格、特性以及焊接方法进行了学习。
贴片式元件主要包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
焊接方法主要有手工焊接和回流焊接。
2. 实践操作（1）焊接前的准备工作1）准备好焊接工具，如电烙铁、吸锡线、助焊剂、镊子、剪刀等。
2）检查电路板，确保电路板无损坏，焊接部位清洁。
3）核对元件规格，确保元件与电路板设计相符。
（2）焊接步骤1）预热电烙铁：将电烙铁预热至适当温度，一般为350℃左右。
2）涂助焊剂：在焊接部位涂上适量的助焊剂，提高焊接质量。
3）放置元件：用镊子将元件放置在焊接位置，确保元件引脚与焊盘对齐。
4）焊接：将电烙铁放置在元件引脚和焊盘之间，保持一定压力，待焊锡熔化后迅速移开电烙铁。
5）检查：用镊子轻轻夹住焊接好的元件，检查焊接点是否牢固、无虚焊、短路等现象。
（3）焊接技巧1）控制焊接时间：焊接时间不宜过长，以免损坏元件或电路板。
2）保持烙铁头清洁：定期清理烙铁头，防止杂质影响焊接质量。
3）掌握焊接力度：焊接时，保持适当的压力，避免焊接点出现虚焊或短路。
3. 团队协作在实训过程中，我们小组分工合作，互相帮助，共同完成焊接任务。
在遇到问题时，我们积极讨论、分析，共同解决。
四、实习心得1. 理论与实践相结合通过本次实训，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
只有将所学知识运用到实际操作中，才能真正掌握焊接技能。
2. 严谨的工作态度在焊接过程中，我们要严谨对待每一个细节，确保焊接质量。
任何一个小小的疏忽都可能导致整个电路板报废。
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）用烙铁同时移动给贴片元件两侧加热
（2）当贴片元件移动时，使用镊子将元件取下
合格焊点外观标准
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
不合格焊点外观标准
（1）连锡（短路）
（3）少锡
（2）多锡
（4）立碑
主板检测与维修实训课件
贴片元件手工焊接实训
防静电恒温烙铁
预备知识1 烙铁的拿法
反握法
正握法
握笔法
预备知识2 焊锡丝的拿法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
预备知识3 助焊剂的作用
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
结束语
若有不当之处，请指正，谢谢！
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
（1）电烙铁的温度调至约330±30℃之间
（2）放置元件在对应的位置上
技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行 预热
2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间 3、对烙铁头做清洁和保养
（3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁 将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
预备知识4 焊接的操作步骤
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
电子元器件焊接实习报告
电子元器件焊接实习报告一、实习目的与要求本次电子元器件焊接实习的主要目的是让实习生掌握焊接的基本原理和操作技能，学会使用焊接工具和设备，熟悉电子元器件的识别和安装方法，提高动手能力和实际操作技能。
实习要求实习生在实习期间，能够独立完成电子元器件的焊接和组装工作，掌握焊接的质量标准和检验方法，了解电子产品的生产工艺和流程。
二、实习内容与过程1. 元器件识别与选用在实习开始阶段，指导老师首先向我们介绍了常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围。
我们通过学习，掌握了电阻、电容、电感、二极管、三极管等常见电子元器件的识别方法和选用原则。
2. 焊接工具与设备的使用实习过程中，我们学习了如何使用电烙铁、焊接台、焊锡丝、助焊剂等焊接工具和设备。
在指导老师的示范和指导下，我们熟悉了焊接工具的正确使用方法和焊接过程中的注意事项。
3. 焊接技巧与工艺实习生在焊接过程中，学会了如何控制焊锡的熔化和滴落，掌握焊接的速度和力度，使焊接点整洁、光滑、牢固。
我们还学习了焊接过程中的常见问题及其解决方法，如虚焊、冷焊、焊锡球等。
4. 元器件的安装与焊接在实际操作环节，我们根据电路原理图和元器件清单，学会了如何安装和焊接电子电路板。
我们熟悉了电子元器件的插装方法，掌握了焊接顺序和焊接工艺，确保焊接质量。
5. 焊接质量的检验实习过程中，我们学习了如何检验焊接质量，掌握了用万用表检测焊接点的方法，确保焊接点的导电性和牢固性。
我们还学会了如何进行焊接后的清洁和封装工作。
三、实习收获与体会通过本次电子元器件焊接实习，我们不仅掌握了焊接的基本原理和操作技能，还学会了使用焊接工具和设备，熟悉了电子元器件的识别和安装方法。
实习过程中，我们提高了动手能力和实际操作技能，培养了团队意识和集体主义精神。
同时，我们也认识到了焊接质量的重要性，了解到电子产品生产的严谨性和精细性。
总之，本次电子元器件焊接实习使我们受益匪浅，为我们以后从事电子技术工作奠定了基础。
工作精选报告之手机拆装实习精选报告
拆装实习报告【篇一：实训报告三 ; 分立元器件拆焊和焊接实训报告】实训报告三分立元器件拆焊和焊接实训报告【篇二：实训报告】生产实习班级：通讯 0 班姓名：学号：成绩：电子与信息工程学院信息与通讯工程系挪动终端实训报告描绘：今世，成了信息沟通工具。
实训课程中，我们学习了的整机原理电路、开机原理、充电控制电路、时钟产生电路、显示屏电路、 sim 卡电路、阵子驱动电路、功率放大电路、发射调制电路等一系列必备原理电路。
老师在实训过程中给我们解说了各样电路的原理、元器件的拆卸与焊接、整机的的拆卸与安装以及此中所用到的工具及其相应的功能。
而后我们在实验室对的拆装与焊接等程序进行了亲手操作。
一、挪动终端原理介绍挪动终端包含无线接收机、发射机、控制模块及人机界面局部和电源。
从电路上分为射频与逻辑音频电路两全局部。
射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的 i/q 调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接受解调到接收音频输出、发射话音拾取〔送话器电路〕到发射 i/q 调制器及逻辑电路局部的中央办理单元、数字语音办理及各样储存电路等。
整机原理构成以以下图：二、射频电路原理射频接收与射频发射局部，主要电路包含：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。
摩托罗拉 v998 的射频局部原理框图以以下图所示：2-1 射频原理图接收局部：接收局部包含天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。
对接收信号进行一级级办理，最后获得推悦耳筒发声的音频信号。
发送局部：发射局部包含带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。
三、音频 /逻辑局部逻辑/音频局部包含逻辑办理和音频办理两个方面的内容：音频办理局部：发送音频办理过程：来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行 a/d 变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射局部进行下一步的办理；接收音频办理过程：从中频输出的 rxi 、rxq 信号送到调制解调器进行解调，以后进行信道解码、 d/a 变换，再送到音频放大集成模块进行放大。
电子工艺贴片焊接实习报告
一、实习目的通过本次电子工艺贴片焊接实习，我旨在掌握贴片焊接的基本原理、操作流程和工艺要求，熟悉贴片焊接设备的操作方法，提高自己的动手实践能力，为今后从事电子制造行业打下坚实的基础。
二、实习内容1. 贴片焊接基本原理贴片焊接是一种将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）应用于电子产品组装的焊接方式。
其主要原理是将贴片元件通过丝印、贴片、焊接等工艺步骤，直接焊接在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
2. 贴片焊接操作流程（1）准备阶段：熟悉PCB图纸、元件清单、焊接工艺要求等，准备好焊接设备、工具和材料。
（2）丝印阶段：将焊膏丝印到PCB的焊盘上，确保焊膏的厚度和位置符合要求。
（3）贴片阶段：将贴片元件放置在丝印好的焊膏上，确保元件的定位精度。
（4）焊接阶段：使用贴片机进行焊接，通过热风或激光等手段使焊膏熔化，实现元件与PCB的焊接。
（5）检验阶段：使用显微镜等工具检查焊接质量，确保焊接无虚焊、漏焊、短路等现象。
3. 贴片焊接工艺要求（1）焊膏选择：根据元件类型、PCB材料和焊接工艺要求选择合适的焊膏。
（2）焊接温度：根据焊膏类型、PCB材料和元件类型确定焊接温度，确保焊接质量。
（3）焊接时间：根据焊接温度和焊膏类型确定焊接时间，避免过热或不足。
（4）焊接速度：根据焊接设备和工艺要求调整焊接速度，保证焊接质量。
（5）焊接环境：保持焊接环境清洁，避免灰尘、异物等对焊接质量的影响。
三、实习心得1. 贴片焊接技术对电子制造业具有重要意义，能够提高产品性能、降低生产成本。
2. 贴片焊接操作过程中，要严格按照工艺要求进行，确保焊接质量。
3. 贴片焊接设备操作较为复杂，需要熟练掌握相关技能。
4. 贴片焊接技术涉及多个环节，需要团队协作完成。
5. 通过本次实习，我深刻体会到理论知识与实际操作相结合的重要性。
四、总结本次电子工艺贴片焊接实习使我受益匪浅，不仅掌握了贴片焊接的基本原理和操作流程，还提高了自己的动手实践能力。
手机维修实训项目六报告： 电阻、电容、电感识别与检测实训报告
实训项目六：电阻、电容、电感识别与检测实训报告实训地点第四实训楼B301 时间2010-4-27 实训成绩姓名班级学号指导教师实训目的掌握手机细小元器件的拆焊和焊接以及对其进行检测实训器材与工作环境备用旧手机板、镊子、带灯放大镜、热风枪、电烙铁、助焊剂、万用表一台、还有一个良好的工作环境。
实训内容电阻电容（1）电容（2）电感元件外形长方体长方体长方体片状矩形颜色黑色、银色棕色、银色黄色、银色蓝色、银色标称值R27 C3 B2 470 拆焊所用工具热风枪热风枪热风枪热风枪测量值 2.5 1200pf 110pf元件作用分压分流耦合作用隔直流、通交流互感原理图代号R C C L测试工具万用表万用表万用表万用表焊接所用工具热风枪热风枪热风枪热风枪引脚数 2 2 2 2检测方法用万用表测其两端的电阻阻值先对电容进行放电，用万用表测其两端的电容值先对电容进行放电，用万用表测其两端的电容值用万用表测其两端的电感值用时 5 min 5 min 5 min 5 min详细写出判断手机电解电容的好坏的检测方法，并指出实训过程中遇到的问题及解决方法将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。
实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。
在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
在具体的实验中，正、负极标志有可能脱落了。
我们先假定某极为+，让其与万用表的黑笔相接，同时观察并记住表针向右摆动的幅度；将电容放电后，把两只表笔对调重新进行上述测量。
两次测量中，表针最后停留的摆动幅度较小，说明该次对其正负极的假设是对的。
写出此次实训过程中的体会及感想，提出实训中存在的问题此次实验中，主要学会了怎么样去判断电阻、电容、电感等元件，以及怎样去测量他们的值。
手机半导体元件识别与检测实训.
移动终端技术与设备维修
手机半导体元件识别与检测实训
（1）实训目的
掌握手机半导体元件的识别技能，能对手机半导体元件进行简单检测。
（2）实训器材与工作环境
1）手机主要元器件、手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。
2）数字、模拟万用表各一只。
3）手机维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。
4）建立一个良好的工作环境。
（3）实训内容
1）识别手机主板的二极管、三极管、场效应管。
2）拆焊手机主板上的二极管、三极管、场效应管，仔细观察二极管、三极管、场效应管的特点(颜色、标识、引脚等)，并做简单检测。
3）元器件复位焊接。
（4）注意事项
1）学生在实训前要预习实训内容，做实验时要及时记录数据，在老师允许操作之前不允许随便乱动实验仪器，实训后要认真写出实训报告。
要求实训环境安静、简洁、明亮，无灰尘和烟雾；工作台上应铺盖起绝缘作用的厚橡胶片；所有仪器的地线都连在一起，并良好接地。
要求学生穿着不易产生静电的衣服，并在工作前要摸一下地线。
2）为了避免丢失元器件，应备有分别盛放元器件的容器。
3）因元器件的引出线非常短小，可加引线进行测量。
（5）实训报告
根据实训内容，完成如附表1-6所示的手机半导体元件识别与检测实训报告。
移动终端技术与设备维修附表1-6 手机半导体元件识别与检测实训报告
移动终端技术与设备维修。
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移动终端技术与设备维修手机贴片分立元器件拆焊与焊接实训
由指导教师选择带有分立元器的手机主板，将其固定在手机维修平台上,由学生练习拆手机分立元器件的拆焊和焊接，拆焊与和焊接元器件数量及型号由指导教师根据实训时间来定。
要求学生先仔细选择手机主板上的分立元器件，再用正确的方法对其进行拆焊和焊接。
（1）实训目的
熟练掌握手机分立元器件的拆焊和焊接方法；熟悉手机分立元器件的结构；能熟练使用热风枪和防静电调温电烙铁工具。
（2）实训器材与工作环境
1）手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。
2）手机维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。
3）建立一个良好的工作环境。
（3）实训内容
1）拆焊手机主板上的贴片分立元器件。
2）焊接贴片分立元器件到手机主板上。
（4）实训报告
根据实训内容，完成如附表1-2所示的手机分立元器件拆焊和焊接实训报告。
移动终端技术与设备维修附表1-2 手机贴片分立元器件拆焊与焊接实训报告
移动终端技术与设备维修。