电镀及膜处理

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金属表面处理方法6种

金属表面处理方法6种

金属表面处理方法6种
1.电镀:将金属浸泡在含有金属离子的电化学液体中,通过电流将金属离子还原到金属表面上形成一层金属薄膜,从而提高金属表面的耐腐蚀性、硬度和美观性。

2. 防锈处理:在金属表面形成一层防锈涂层,以提高金属表面的耐腐蚀性和使用寿命。

3. 喷涂:将涂料喷涂在金属表面上,形成一层保护膜,以防止金属表面被氧化、腐蚀和磨损。

4. 热处理:通过加热和冷却的方式改变金属的晶体结构和组织,从而提高金属的硬度、强度和耐腐蚀性。

5. 抛光:通过机械磨光的方式去除金属表面的毛刺、氧化物和污垢,使金属表面光洁平滑,提高其美观性。

6. 化学处理:通过在金属表面涂覆一层化学膜或者在金属表面进行化学反应,改变金属表面的化学性质和结构,从而提高金属表面的耐腐蚀性和使用寿命。

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表面处理的种类和用途

表面处理的种类和用途

表面处理的种类和用途表面处理工艺:喷涂、烤漆、电镀、阳极氧化、浸渗、喷油、喷砂、镀锌、发黑、金属表面着色1.喷涂:利用压力或静电力将油漆或粉末附着在工件表面,使工件有防腐和外观装饰作用。

2.烤漆:在基材上打上底漆、面漆,每上一遍漆,都送入无尘衡温烤房,烘烤。

3.电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

4.阳极氧化:金属或合金的电化学氧化。

将金属或合金的制件作为阳极,采用电解的方法使其表面形成氧化物薄膜。

金属氧化物薄膜改变了表面状态和性能,如表面着色,提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度,保护金属表面等。

5.浸渗:是一种微孔(细缝)渗透密封工艺。

将密封介质(通常是低粘度液体)通过自然渗透(即微孔自吸)、抽真空和加压等方法渗入微孔(细缝)中,将缝隙填充满,然后通过自然(室温)、冷却或加热等方法将缝隙里的密封介质固化,达到密封缝隙的作用。

6.喷油:将油漆喷在产品表面,自然风干的方式。

7.喷砂:是采用压缩空气为动力,以形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海砂)高速喷射到被需处理工件表面,使工件表面的外表面的外表或形状发生变化,由于磨料对工件表面的冲击和切削作用,使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度,使工件表面的机械性能得到改善,因此提高了工件的抗疲劳性,增加了它和涂层之间的附着力,延长了涂膜的耐久性,也有利于涂料的流平和装饰。

8.镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。

现在主要采用的方法是热镀锌。

9.发黑是钢制件的表面发黑处理,也有被称之为发蓝的。

其原理是将钢铁制品表面迅速氧化,使之形成致密的氧化膜保护层,提高钢件的防锈能力。

发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。

发蓝(发黑)的操作流程:工件装夹→去油→清洗→酸洗→清洗→氧化→清洗→皂化→热水煮洗→检查。

表面处理的种类

表面处理的种类

表面处理的种类一、电化学法这种方法是利用电极反应,在工件表面形成镀层。

其中主要的方法是:(一)电镀在电解质溶液中,工件为阴极,在外电流作用下,使其表面形成镀层的过程,称为电镀。

镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒,如镀铜、镀镍等。

(二)氧化在电解质溶液中,工件为阳极,在外电流作用下,使其表面形成氧化膜层的过程,称为阳极氧化,如铝合金的阳极氧化。

钢铁的氧化处理可用化学或电化学方法。

化学方法是将工件放入氧化溶液中,依靠化学作用在工件表面形成氧化膜,如钢铁的发蓝处理。

二、化学方法这种方法是无电流作用,利用化学物质相互作用,在工件表面形成镀覆层。

其中主要的方法是:(一)化学转化膜处理在电解质溶液中,金属工件在无外电流作用,由溶液中化学物质与工件相互作用从而在其表面形成镀层的过程,称为化学转化膜处理。

如金属表面的发蓝、磷化、钝化、铬盐处理等。

(二)化学镀在电解质溶液中,工件表面经催化处理,无外电流作用,在溶液中由于化学物质的还原作用,将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程,称为化学镀,如化学镀镍、化学镀铜等。

三、热加工法这种方法是在高温条件下令材料熔融或热扩散,在工件表面形成涂层。

其主要方法是:(一)热浸镀金属工件放入熔融金属中,令其表面形成涂层的过程,称为热浸镀,如热镀锌、热镀铝等。

(二)热喷涂将熔融金属雾化,喷涂于工件表面,形成涂层的过程,称为热喷涂,如热喷涂锌、热喷涂铝等。

(三)热烫印将金属箔加温、加压覆盖于工件表面上,形成涂覆层的过程,称为热烫印,如热烫印铝箔等。

(四)化学热处理工件与化学物质接触、加热,在高温态下令某种元素进入工件表面的过程,称为化学热处理,如渗氮、渗碳等。

(五)堆焊以焊接方式,令熔敷金属堆集于工件表面而形成焊层的过程,称为堆焊,如堆焊耐磨合金等。

四、真空法这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。

其主要方法是。

(一)物理气相沉积(PVD)在真空条件下,将金属气化成原子或分子,或者使其离子化成离子,直接沉积到工件表面,形成涂层的过程,称为物理气相沉积,其沉积粒子束来源于非化学因素,如蒸发镀溅射镀、离子镀等。

电镀的流程

电镀的流程

电镀的流程电镀作为一种常见的表面处理技术,在工业生产中起着至关重要的作用。

它可以提高产品的防腐蚀性能,外观质量和耐磨性,同时还能改善产品的导电性能。

下面,我将为大家介绍电镀的基本流程。

电镀的基本流程一般包括以下几个步骤:清洗、酸洗、镀前处理、电镀、镀后处理以及质量检验。

首先是清洗。

在进行电镀之前,需要将待处理的工件进行彻底清洗,以去除表面的油污、尘土和其它杂质。

清洗可以使用机械方法,如喷淋、刷洗等,也可以使用化学方法,如浸泡在溶液中清洗。

通过清洗,可以保证工件表面干净,并使之更好地与电镀液进行反应。

接下来是酸洗。

酸洗是一种强酸处理方法,通过将工件放入稀酸溶液中,可去除工件表面的氧化层、锈蚀物和其他表面不平整的部分。

酸洗可以提高工件表面的粗糙度,增加与电镀液的接触面积,从而提高电镀的质量和附着力。

第三个步骤是镀前处理。

镀前处理是为了改变工件表面的化学性质,使其适应电镀工艺的要求。

常见的镀前处理方法有活化、酸洗、碱洗、除膜、镀亮等。

通过这些处理,可以去除不良的金属或合金组织,提高工件的表面质量,为电镀工艺奠定基础。

然后是电镀。

电镀是指将金属离子从电解液中还原到工件表面形成金属覆盖层的过程。

在电镀过程中,将待镀工件作为阴极,放入含有金属离子的电解液中,并通过外加电流,使金属离子在工件表面还原成金属原子,从而形成均匀的金属覆盖层。

在电镀过程中,还可以根据需要选择不同的电镀金属,如镍、铬、银、金等。

不同的金属具有不同的特性和应用场合,可以根据工件的性质和要求进行选择。

接下来是镀后处理。

镀后处理一般包括水洗、干燥、热处理、涂覆等。

这些处理可以进一步提高金属的表面质量和工件的性能,并保护电镀层不受外界环境的影响,延长其使用寿命。

最后是质量检验。

质量检验是对镀层进行全面检测和评价,以确保电镀后的工件符合要求。

常见的检查项目包括厚度、均匀性、硬度、附着力等。

只有经过严格的质量检验,才能保证电镀的质量和效果。

以上就是电镀的基本流程。

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法

这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如: Al /Et、Ahd铝合金电化学硬质阳极化Al /Et、A、Cl(bk)铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀与喷涂表示方法金属电镀与喷涂表示方法(摘录标准:SJ20818-2002电子设备得金属镀覆与化学处理)A1、1 金属镀覆表示方法:基体材料/镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe/ Ep、Zn7、c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep、Ni25dCr0、3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0、3μm以上。

)例3:Cu/ Ep、Ni5bCr0、3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、3μm以上。

)例4:Al/Ap、Ni-P13、Ep、Ag10b/At、DJB-823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。

)A1、2化学处理与电化学处理得表示方法:基体材料/处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et、A、Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求) 例6:Al/Ct、Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电得铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct、P(铜材,化学处理,钝化。

电镀铬及表面处理

电镀铬及表面处理
弯曲法
将试样弯曲至一定角度,观察镀层是否有裂纹或脱落现象。
热震法
将试样加热至一定温度后迅速冷却,观察镀层是否开裂或脱落。
04 常见缺陷分析及预防措施
针孔、麻点等缺陷产生原因及解决方法
产生原因 基体表面不洁净,存在油污、氧化物等杂质。 电解液成分不纯或浓度过高。
针孔、麻点等缺陷产生原因及解决方法
航空航天
航空航天领域对材料性能要求极高,电镀铬及表面处理技 术可用于提高航空航天器零部件的耐高温、耐氧化等性能 。
医疗器械
医疗器械对材料生物相容性、耐腐蚀性等方面有严格要求 ,电镀铬及表面处理技术可用于改善医疗器械的表面性能 和生物相容性。
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色泽均匀性
观察镀层颜色是否均匀一致,无明显的色差或色 斑。
镀层缺陷
检查有无气泡、针孔、起皮、脱落等缺陷。
厚度测量与均匀性评估
厚度测量
使用测厚仪在镀层不同位置进行 多点测量,计算平均厚度和厚度 偏差。
均匀性评估
通过比较不同位置的厚度数据, 评估镀层的均匀性。
结合力测试方法
划痕法
使用划痕试验机在镀层表面划出一定长度的划痕,观察镀层是否 起皮或脱落。
工艺流程简介
01
02
03
前处理
包括除油、除锈、活化等 步骤,以保证镀层与基体 的良好结合。
电镀
将经过前处理的工件浸入 镀液中,通以直流电,使 铬层在工件表面沉积。
后处理
包括清洗、烘干、钝化等 步骤,以提高镀层的耐腐 蚀性和装饰性。
镀液成分与性能
镀液主要成分
铬酐、硫酸、三价铬盐等。
镀液性能
稳定性、分散能力、覆盖能力、电流效率等。

表面处理的方式

表面处理的方式

表面处理的形式表面处理是指对物体表面进行特殊处理以改变其外观、性能或保护的过程。

常见的表面处理方式包括:1. 清洁处理:通过清洁方法去除物体表面的污垢、油脂或氧化物等。

常见的清洁处理方法有洗涤、溶剂清洗和酸洗等。

2. 防腐处理:为了保护物体表面不受腐蚀或氧化,常采用防腐处理方法。

例如,涂覆防锈漆、镀层或热处理。

3. 表面改性处理:通过改变物体表面的化学或物理性质,以提升其性能。

常见的表面改性处理方式有电镀、化学镀、喷涂等。

4. 抛光处理:通过刮削、打磨或抛光等方式,使物体表面光滑平整,达到增加光亮度和改善外观的目的。

5. 触摸处理:针对某些需要具有特殊触感或防滑效果的物体,进行触摸处理。

例如,高温处理、喷涂橡胶等。

6. 色彩处理:通过给物体表面施加颜色,改变其外观。

常用的色彩处理方式有油漆、喷涂、染色或涂层等。

7. 增强处理:通过表面增强处理方式,如纳米涂层、增强涂层或陶瓷涂层等,增强物体的硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能。

总的来说,表面处理方式多种多样,不同的方式适用于不同的物体和需求。

正确选择合适的表面处理方法可以提高物体的质量、美观度和使用寿命。

表面处理是指对材料表面进行一定的改造,以改善其性能,如耐腐蚀性、耐磨性、抗疲劳性等。

表面处理技术的选择取决于所需的性能、材料类型及应用领域等因素。

以下是一些常见的表面处理方式:1. 电镀:通过电化学原理在材料表面镀上一层金属膜,以提高耐腐蚀性、耐磨性等性能。

常见的电镀有镍、铬、锌、金、银等。

2. 阳极氧化:主要应用于铝及其合金表面处理,通过电解作用形成氧化膜,提高耐腐蚀性和耐磨性。

3. 化学镀:在无电流作用下,利用化学反应在材料表面沉积金属或非金属膜,提高表面性能。

常见的化学镀有化学镀镍、化学镀锌、化学镀铜等。

4. 涂装:将涂料涂覆在材料表面,以形成保护层。

涂装可以提高耐腐蚀性、耐磨性和美观性等。

常见的涂装有喷涂、刷涂、浸涂等。

5. 热喷涂:通过高温熔化喷涂材料,将其喷到基材表面形成覆盖层。

表面电镀处理知识

表面电镀处理知识

1、电镀:在电解质溶液中,工件为阴极,在外电流作用下,表面形成镀层的过程(镀铜、镀镍)。

2、氧化:在电解后溶溶中,工件为阳,在外电流作用下,表面形成氧化膜过程,(铝合金阳极氧化)。

1、化学转化膜处理:在电解质溶液中,金属工件在无外电流作用,化学物质与工件相互作用表面形成的镀层过程2、化学镀:在电解质流液中,工作表面经催化处理,无外电流作用化学物质的还原作用,某物质沉积于工作表面形成镀层的过程(化学镀镍、化学镀铜)。

1、热喷涂:将熔融金属雾化,喷涂于工作表面,形成的涂层的过程。

(热喷涂锌)。

2、化学热处理:工作与化学物质接触加热,在高温态下某种元素进入工件表面的过程(渗氮、渗碳)。

1、物理气相沉积:在真空条件下,金属气化成原子或分子,真空法直接沉积到工件表面,形成涂层的过程。

而生成固态沉积层的过程。

表面处理知识2、化学气相沉积:低压下,气态物质在工件表面因化学反应一、表面处理定义:表 面 处 理 分 类(磷化、钝化、发蓝)。

热加工方法电化学方法化学方法:二、表面处理几种类形1、电镀锌(白锌、蓝锌、彩锌、黑锌、红锌、黄锌、绿锌)。

2、电镀镍。

3、化学镀镍。

4、酸洗、钝化。

三、电镀原理:1、电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。

电镀时将金属制件作为阴极,所以镀金属作为阳,分别挂于铜制的极棒上而浸入会有镀层成份的电解液中,并通入直流电。

下面以镀镍为例叙述。

在阴极上镍离子得到电子还原为镍金属NiNi 2、电镀过程实质上是金属的电结晶过程。

①水化的金属离子向阴极扩散和迁移。

②水化膜变形。

③金属离子从水化膜中分离出来。

④金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分。

⑤金属离子还原成金属原子,并排列组成一定晶格的金属晶体。

Ni+2+2eNi 2++ 2e3、镀层特点:1、与基本金属结合牢固,附着力好。

2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小。

3、具有良好的物理化学性能。

4、具有符合标准规定的厚度,而且均匀。

3、电镀工艺流程:四、化学镀镍原理:1、不是靠基体金属的氧化提供电子,而是靠溶液中的还原剂氧化来提供电子,同时使溶液中金属离子在基体表面还原沉积,而不是在溶液中发生还原沉积。

眼镜电镀工艺

眼镜电镀工艺

眼镜电镀工艺眼镜电镀工艺是一种利用电化学原理将金属离子通过电解在基体表面沉积形成金属薄层的表面处理工艺。

眼镜电镀工艺主要分为镀膜前处理、镀液配备、镀膜过程、后处理和质量检验等环节。

1. 镀膜前处理眼镜电镀前处理是指在开始电镀前,对原材料眼镜表面进行必要的清洗、退火和抛光等处理工序,以便容易接受电解质和金属沉积,有利于提高电镀金属与眼镜表面层的结合力。

清洗过程通常包括以下步骤:(1)去污:利用超声波清洗器将眼镜浸入水中,通过超声波震荡将表面的污垢、压痕和指纹等去除。

(2)酸洗:将眼镜浸入酸性溶液中,去除表面的油脂和污垢,并去除氧化物,提高金属与基体间的结合力。

(3)去水:将眼镜浸入去离子水中,去除表面的酸性残留物。

2. 镀液配备镀液配备是指先将金属制成离子形式,然后将离子溶解在电解质中,形成金属离子电解液,与基体结合后在表面形成金属薄层。

银、镉、锌、铬等金属可以使用简单的电解液,而镍、铜等金属需要复杂的电解液。

配备镀液时需要考虑镀层厚度、均匀性、颜色、耐腐蚀性等因素。

3. 镀膜过程将经过前处理的眼镜浸入镀液中,设定镀液的电参数,如电流、电压、镀剂浓度、温度、搅拌速率等,将电流通过溶液,将金属离子还原到基体上,形成金属镀层。

镀层厚度取决于镀液中的金属盐浓度,电流密度和镀液中的温度、PH值等。

4. 后处理镀膜后处理包括冲洗、干燥、抛光和保护等环节。

冲洗是将浸入镀液的眼镜放入干净的水中,去除表面上的残留镀液。

干燥方法根据需求不同而异,如自然晾干、电烤箱、热风等。

抛光是让眼镜表面光滑,增加镜片透光度和美观度。

保护处理是使眼镜表面形成一层保护膜,保护薄层不被湿氧化,提高镜片的使用寿命。

5. 质量检验眼镜经过电镀长期使用不仅要有美观的外观,还要保证质量和安全性,如渗透性、附着力、耐腐蚀性、镀层厚度等。

质量检验必须符合相关标准,并使用合适的检验仪器和材料,如质量测量仪器、显微镜、扫描电镜、镀层厚度测量仪等。

总之,眼镜电镀工艺要求精细化操作,掌握先进技术、学习经验和熟练技能。

电子厂常用的五种表面处理工艺

电子厂常用的五种表面处理工艺

电子厂常用的五种表面处理工艺电子厂作为一个高精密制造工业,需要对产品表面进行各种特殊的处理,以达到防腐、防潮、提高产品质量等目的。

以下将介绍电子厂常用的五种表面处理工艺。

一、化学镀铜技术化学镀铜是利用电化学原理,在表面涂上一层均匀的铜层。

对于电子制造行业来说,广泛应用在印刷电路板(PCB)的制造过程中。

化学镀铜越来越受到重视,因为它不仅能够提高电路板的导电性,而且还能增强电路板的抗腐蚀能力。

二、防氧化镀层技术电子元器件在使用过程中经常会出现氧化现象,导致电路不工作或者工作不稳定。

为了解决这个问题,电子厂采用防氧化镀层技术。

这种技术采用稀有金属或者其他合金材料进行表面处理,使电子元器件长时间处于无氧环境中不会氧化,从而提高了其使用寿命。

三、阳极氧化技术阳极氧化是一种将金属表面转化为表面微孔或多孔氧化膜的技术。

它广泛应用于轻工、机械、电子等领域,用于增加表面硬度、耐磨性、防腐性等方面。

该技术可以增加优质金属表面的耐磨性和硬度。

四、电镀技术电镀是在金属表面上沉积一层金属膜以改变金属表面的物理、化学性质,进而达到提高抗腐蚀能力的目的。

电子产业中使用最多的是电镀锡、电镀钴、电镀银等电镀工艺。

例如,电子印刷板通常先经过镀铜,然后再进行镀金、镀锡、镀铅等表面处理工艺。

五、热处理技术对于电子产品来说,热处理技术往往在金属模具、模具工作表面处理以及金属钎焊等工艺中广泛应用。

热处理可以改变金属材料的结晶状态,使其在工作温度范围内具有良好的力学性能、疲劳性能、耐磨性和抗腐蚀性。

总的来说,电子厂常用的五种表面处理工艺是化学镀铜、防氧化镀层技术、阳极氧化技术、电镀技术和热处理技术。

这些工艺在电子产品的制造过程中起到了关键作用,提高了产品质量,增强了产品的耐用性。

电镀与表面处理作业指导书

电镀与表面处理作业指导书

电镀与表面处理作业指导书第1章电镀与表面处理基础 (3)1.1 电镀原理概述 (3)1.2 表面处理的目的与意义 (4)1.3 电镀与表面处理技术的发展与应用 (4)第2章电镀前的预处理 (5)2.1 表面清洗 (5)2.1.1 目的 (5)2.1.2 方法 (5)2.1.3 工艺流程 (5)2.2 表面整平 (5)2.2.1 目的 (5)2.2.2 方法 (5)2.2.3 工艺流程 (5)2.3 表面活化和抛光 (6)2.3.1 目的 (6)2.3.2 方法 (6)2.3.3 工艺流程 (6)第3章常见金属电镀工艺 (6)3.1 镀锌 (6)3.1.1 工艺概述 (6)3.1.2 工艺流程 (6)3.1.3 工艺参数 (6)3.2 镀铜 (6)3.2.1 工艺概述 (6)3.2.2 工艺流程 (7)3.2.3 工艺参数 (7)3.3 镀镍 (7)3.3.1 工艺概述 (7)3.3.2 工艺流程 (7)3.3.3 工艺参数 (7)3.4 镀铬 (7)3.4.1 工艺概述 (7)3.4.2 工艺流程 (7)3.4.3 工艺参数 (8)第4章特殊电镀工艺 (8)4.1 金合金电镀 (8)4.1.1 概述 (8)4.1.2 工艺流程 (8)4.1.3 注意事项 (8)4.2 钛电镀 (8)4.2.1 概述 (8)4.2.2 工艺流程 (8)4.2.3 注意事项 (9)4.3 铑电镀 (9)4.3.1 概述 (9)4.3.2 工艺流程 (9)4.3.3 注意事项 (9)4.4 稀土电镀 (9)4.4.1 概述 (9)4.4.2 工艺流程 (9)4.4.3 注意事项 (9)第5章表面处理技术 (10)5.1 化学转化膜 (10)5.1.1 概述 (10)5.1.2 化学转化膜的类型 (10)5.1.3 化学转化膜制备工艺 (10)5.2 阳极氧化 (10)5.2.1 概述 (10)5.2.2 阳极氧化膜的类型 (10)5.2.3 阳极氧化工艺 (10)5.3 喷涂与喷漆 (11)5.3.1 概述 (11)5.3.2 喷涂与喷漆的类型 (11)5.3.3 喷涂与喷漆工艺 (11)5.4 粘接与密封 (11)5.4.1 概述 (11)5.4.2 粘接与密封的类型 (11)5.4.3 粘接与密封工艺 (11)第6章电镀与表面处理质量控制 (12)6.1 电镀与表面处理质量控制指标 (12)6.1.1 外观质量 (12)6.1.2 结合力 (12)6.1.3 耐腐蚀性 (12)6.1.4 晶粒度 (12)6.1.5 镀层厚度 (12)6.2 检测方法与设备 (12)6.2.1 外观质量检测 (12)6.2.2 结合力检测 (12)6.2.3 耐腐蚀性检测 (12)6.2.4 晶粒度检测 (12)6.2.5 镀层厚度检测 (13)6.3 质量控制措施 (13)6.3.1 原材料控制 (13)6.3.2 工艺参数控制 (13)6.3.3 设备维护与管理 (13)6.3.4 操作人员培训与管理 (13)6.3.5 质量检验与记录 (13)第7章电镀与表面处理过程中的环境保护与安全 (13)7.1 污染防治技术 (13)7.1.1 污染源控制 (13)7.1.2 污染物治理 (13)7.1.3 清洁生产 (13)7.2 废水处理与资源回收 (14)7.2.1 废水分类与处理 (14)7.2.2 资源回收 (14)7.2.3 废水处理设施运维 (14)7.3 安全生产与预防 (14)7.3.1 安全管理制度 (14)7.3.2 安全防护设施 (14)7.3.3 预防与应急处理 (14)7.3.4 员工培训与教育 (14)第8章电镀与表面处理设备维护与管理 (14)8.1 设备选型与配置 (14)8.1.1 设备选型原则 (14)8.1.2 设备配置 (15)8.2 设备维护与保养 (15)8.2.1 维护保养原则 (15)8.2.2 维护保养内容 (15)8.3 设备故障排除与维修 (15)8.3.1 故障排除 (15)8.3.2 维修方法 (15)8.3.3 维修注意事项 (16)第9章电镀与表面处理在特定行业的应用 (16)9.1 汽车行业的应用 (16)9.2 电子行业的应用 (16)9.3 家电行业的应用 (16)9.4 航空航天领域的应用 (16)第10章电镀与表面处理技术的发展趋势与展望 (17)10.1 绿色电镀与表面处理技术 (17)10.2 智能化与自动化 (17)10.3 新材料在电镀与表面处理中的应用 (17)10.4 未来发展展望与挑战 (17)第1章电镀与表面处理基础1.1 电镀原理概述电镀是一种借助电流在电解质溶液中使金属离子还原并沉积在导体表面的过程。

工艺件电镀前电镀镀后处理

工艺件电镀前电镀镀后处理

电镀工艺过程中的镀前预处理和镀后处理
内容:电镀工艺过程一般包括电镀前预处理、电镀及镀后处理
1、镀前预处理
镀前预处理的目的是为了得到干净新鲜的金属表面,为最后获得高质量镀层作准备.要进行脱脂、去锈蚀、去灰尘等工作。

步骤如下:第一步使表面粗糙度达到一定要求,可通过表面磨光、抛光等工艺方法来实现。

第二步去油脱脂,可采用溶剂溶解以及化学、电化学等方法来实现;
第三步除锈,可用机械、酸洗以及电化学方法除锈;
第四步活化处理,一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。

2.镀后处理
(1)钝化处理。

所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理,在镀层上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜的表面处理方法.钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。

这种方法用途很广,镀Zn、Cu及Ag等后,都可进行钝化处理。

(2)除氢处理。

有些金属如锌,在电沉积过程中,除自身沉积出来外,还会析出一部分氢,这部分氢渗入镀层中,使镀件产生脆性,甚至断裂,称为氢脆.为了消除氢脆,往往在电镀后,使镀件在一定的温度下热处理数小时,称为除氢处理。

电镀工艺废水处理工艺流程

电镀工艺废水处理工艺流程

电镀工艺废水处理工艺流程
1. 预处理
•混凝沉淀:使用混凝剂(如硫酸铝)和絮凝剂(如聚丙烯酰胺)去除悬浮物、胶体和部分重金属。

•调节 pH 值:将废水 pH 值调节至最佳处理范围(通常为 8-11)。

•氧化:使用强氧化剂(如次氯酸钠)氧化氰化物和还原性物质。

2. 主体处理
•化学沉淀:使用沉淀剂(如氢氧化钠、硫化钠)沉淀重金属离子。

•离子交换:使用阳离子交换树脂去除重金属离子。

•活性炭吸附:使用活性炭吸附有机物和残留重金属。

•膜处理:使用反渗透、纳滤或微滤膜去除溶解盐、重金属和其他杂质。

3. 后处理
•消毒:使用氯气或紫外线消毒废水。

•中和:将废水 pH 值调节至中性范围。

•排放:符合排放标准的废水可排放到环境中。

辅助处理工艺
•电解法:去除氰化物、铬和铜等重金属。

•化学还原法:去除铬和砷等重金属。

•离子置换法:去除带电离子,如硫酸根离子和氯化物离子。

工艺选择因素
•废水特性(如 pH 值、重金属浓度、有机物含量)
•排放标准
•技术可行性
•经济成本。

电镀与表面处理知识

电镀与表面处理知识

錫(Sn):成本低,/優良的焊接性能 ; 缺點:硬底低易刮傷,氧化 金(Au):優良導電性能,/不易腐蝕生銹 / 抗酸性強 及良好的可
焊性

Excellence Innovation Trustworthy Appreciation
名詞解釋及作用:
•前处理
镀件在电镀之前,其表面的沾污,如油脂或尘埃必须要清理妥 当.在前处理的阶段通常包括使用初步碱性除垢,电解除油与 酸洗以清除氧化皮和锈蚀,和其它表面活化方法.个别前处理 流程是根据镀件的种类及之后的电镀过程来设计的. 此外,一些镀件如铝,不锈钢或ABS胶等则需要一些特殊的前 处理.
水洗
酸中和
鍍鎳
水洗
烘乾
脫水
பைடு நூலகம்
水洗
防止變色
檢驗包裝
品質異常:HDMI Shell(GM3168-021211)返鍍品材料厚度偏小(要求: t=0.5mm,實測僅0.43~0.46mm之間),要廠商東浩源分析為:返鍍 時將Ni厚剝離,因藥水會傷到底材造成凹击不平,因此用化學方 法脱镀后在进行化学抛光工序时,抛光时间太长,导致产品表面 金属溶解过量,使产品素材变薄
•后处理
后处理的主要工程是将镀件弄乾以及作最后检验,在某些情 况下电镀后工件需要进行转化涂层或喷漆,以提供保护层. 皮膜处理亦是一选择,其可维持镀层不易变色及抵抗环境污 染之侵蚀.如:鍍金多數使用油性封孔、鍍錫多數使用水性 封孔,提升受盐雾,酸碱,高温等测试. 清洗是在电镀生产线上用水量最大的程序.每个镀槽后通常 有一组水洗程序用来避免镀件将残液带入其它程序而造成污 染.
選擇適當的試驗方法及品管採樣,才能有效的控制 量產過程中不良品的持續產生。但不可諱言的大量 生產的過程中,電鍍液的動態平衡管理及鍍液壽命 是品質管理與成本間的最大的挑戰。

电镀和表面处理工艺规范

电镀和表面处理工艺规范

5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖,亦或者蚀刻掉,避免金浪费。

5.2.7条状保护膜的间隙不能超过1mm,避免金浪费。

5.3 G/P5.3.1*厚度规格要求5.3.1.1*Au/Ni厚度参照MI 。

5.3.2 *电镀面积5.3.2.1*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住;即:镀金干膜尽量多。

5.3.2.2*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。

5.3.2.3*流程单必须明确注明电镀面积,双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。

5.3.3*导电引线宽度要求≥0.2mm;5.3.4*导电夹点5.3.4.1*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。

5.3.4.2*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm,板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。

5.3.4.3*电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。

5.3.4.3.1250mm*100mm 或250mm*600mm5.3.5黑孔线5.3.6标准流程:5.3.6.1黑孔遍数规则如下,孔类型柔板类型遍数线速仅有通孔双面板2遍 1.2m/min三,四层板2遍0.8m/min5.3.7制程能力:5.3.7.1普通双面板纵横比≤4:1 走黑孔,大于4:1走PTH。

5.3.7.24层及以上多层板通孔,纵横比(AR)<4且孔径>100um 需全部走PTH。

5.4电镀铜(CU/P,VCP)5.4.1标准流程:5.4.1.1整板镀铜,黑孔整板镀铜IPQA首/抽检(切片)测量厚度,确认孔的品质。

5.4.1.2整板镀铜:PTH整板镀铜(不过微蚀)IPQA首/抽检(切片)测量厚度,确认孔的品质。

5.4.2 *单位要求:5.4.2.1*镀层厚度单位统一使用微米(um)。

5.4.2.2*电镀面积单位统一使用平方分米(dm2)。

电镀工艺流程

电镀工艺流程

电镀工艺流程
电镀是一种通过电解沉积金属或其他材料在基体表面上形成一层保护性涂层的工艺。

电镀的基本流程包括以下步骤:
1.基体处理:将待镀件表面清洁去除油污、氧化物和其他附着物,以确保表面光洁,便于涂层附着。

包括化学清洗、机械处理和电解处理等工艺。

2.电解处理:将处理好的基体浸泡在电解质溶液中,工件连接阴极,电流通过阴阳极之间的电解质体中,阳极溶解金属或其他材料,在阴极表面上沉积出所需涂层。

3.中性化和再清洗:将电镀后的工件,通过酸洗、碱洗等方法对其进行中和,除去残存的电解质及防腐剂等物质,并冲洗干净。

4.表面处理:对于镀铬、电镍等涂层,还需要进行研磨、抛光等表面处理工艺,以达到所需的表面光洁度或光泽度。

5.检验和包装:对电镀后的产品进行质量检验,例如膜厚、耐蚀性等指标。

然后将产品进行包装,以防止搬运和运输过程中受损。

以上是电镀工艺的基本流程。

在实际生产中,具体工艺流程和方法可能因产品材料和要求不同而有所不同。

玻璃电镀工艺流程

玻璃电镀工艺流程

玻璃电镀工艺流程
玻璃电镀是一种利用电解或物理蒸镀方法,在玻璃表面形成一层金属或合金镀膜的工艺。

玻璃电镀工艺流程分为准备工作、表面处理、镀膜和后处理四个步骤。

首先是准备工作。

需要准备的工具包括:玻璃基板、镀膜设备、电源、金属或合金镀液、阴极、阳极和电解液。

选取合适尺寸的玻璃基板,将其清洗干净,并确保其表面没有杂质。

同时,准备好所需的化学品和材料,以备后续使用。

接下来是表面处理。

将玻璃基板放入酸性蚀刻液中进行蚀刻处理,去除表面的杂质和氧化物。

蚀刻液的配比可以根据不同的镀膜要求进行调整。

蚀刻后,使用去离子水对玻璃基板进行冲洗,确保表面干净。

然后是镀膜。

将表面处理好的玻璃基板置于镀膜设备中,与镀液中的金属或合金阳极相连。

同时,将阴极放入镀膜设备中,并使用电源提供适当的电流。

通过控制电流和电压,使阳极上的金属或合金离子逐渐沉积到玻璃基板的表面上,形成金属或合金镀膜。

镀膜的厚度可以根据需要进行调节。

最后是后处理。

将镀膜完工的玻璃基板取出,并使用去离子水进行冲洗,以去除残留的电解液和镀液。

然后进行烘干,使镀膜固化。

最后,进行检查和包装,确保镀膜的质量和外观。

需要注意的是,在整个玻璃电镀工艺流程中,安全是至关重要的。

电解液和镀液都是具有一定腐蚀性和毒性的化学品,操作
时应佩戴好防护装备,避免直接接触皮肤和吸入。

综上所述,玻璃电镀工艺流程包括准备工作、表面处理、镀膜和后处理四个步骤。

通过精确的操作和适当的控制,可以在玻璃表面形成均匀、牢固的金属或合金镀膜,具有重要的应用价值。

电镀与表面处理的表示方法

电镀与表面处理的表示方法

之阿布丰王创作这是电镀与概况处理的暗示方法【基体资料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理(颜色)】处理方法有:Ep 电镀、Ap化学镀、Et电化学处理、Ct化学处理处理名称有:P钝化、O氧化、A阳极化(包含草酸、硫酸、铬酸和磷酸)、Ec电解着色等处理特征有:b光亮、s半光亮、m暗、hd硬质、cd导电、i绝缘等等后处理有:P钝化、O氧化、Cl着色、S封闭、Pt 封闭等等例如: Al / Et.Ahd 铝合金电化学硬质阳极化Al / Et.A.Cl(bk) 铝合金电化学阳极化并着黑金属电镀和喷涂暗示方法金属电镀和喷涂暗示方法(摘录尺度:SJ20818电子设备的金属镀覆与化学处理)A1.1 金属镀覆暗示方法:基体资料 / 镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。

)例2:Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0.3μm以上。

)例3:Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0.3μm以上。

)例4:Al/Ap.NiP13.Ep.Ag10b/At.DJB823(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB823防变色处理。

)A1.2 化学处理和电化学处理的暗示方法:基体资料 / 处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)若对化学处理或电化学处理的处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et.A.Cl(BK)(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)例6:Al/Ct.Ocd(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)例7:Cu/Ct.P(铜材,化学处理,钝化。

)例8:Fe/Ct.ZnPh(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。

电镀封闭处理工艺

电镀封闭处理工艺

电镀封闭处理工艺电镀封闭处理工艺是以电镀技术为基础的一种封闭性处理方法。

它的主要目的是保护金属材料表面,增强其耐腐蚀性和耐磨性。

在工业生产中,电镀封闭处理工艺被广泛应用于汽车、航空航天、电子器件和机械制造等领域。

下面我将就电镀封闭处理工艺的原理、优缺点、应用及未来发展进行分析。

一、电镀封闭处理工艺的原理电镀封闭处理工艺是通过将金属材料表面进行钝化或者膜层处理,从而增强其表面性能。

其原理是先通过电镀技术将金属材料表面镀上一层金属或者非金属材料,再利用该层材料的化学稳定性或物理疏水性能,形成一层保护膜,从而达到封闭性的目的。

不同种类的金属或非金属膜层对金属材料的保护效果是不同的,其中比较常见的有铬封闭、锡封闭、锌封闭等。

二、电镀封闭处理工艺的优缺点1.优点:(1)增强金属材料的耐腐蚀性和耐磨性。

(2)能够形成封闭性保护层,防止外部的物质渗透到材料内部。

(3)处理工艺简单、灵活性强,能够适应不同形状、大小和材质的金属制品。

(4)成本相对较低,所使用的材料和设备也比较容易获得。

2.缺点:(1)电镀封闭处理工艺过程需要腐蚀溶液等化学物质,对环境和人体健康有一定的危害。

(2)金属膜层厚度不易把握,过薄会影响保护效果,过厚会增加成本和阻碍金属材料的再次加工。

(3)处理后的金属材料表面会出现光亮感,可能会掩盖缺陷和问题。

三、电镀封闭处理工艺的应用1.汽车制造业:汽车零部件在使用过程中,经常需要承受各种环境和作用条件,如高温、潮湿、酸碱等,因此需要采用电镀封闭处理来保护其表面,以延长使用寿命。

2.电子器件制造业:电子器件使用环境要求非常苛刻,有时需要在高温、低温、高湿、低湿等环境下工作,因此需要通过电镀封闭处理专业电路板、电容器等,从而增强其耐腐蚀性和抗干扰性能。

3.航空航天制造业:航空器在高空飞行时,会受到高速空气和紫外线等的辐射,因此需要采用电镀封闭处理方法保护其表面。

4.机械制造业:机械零部件使用过程中,也经常需要承受摩擦、磨损等作用,因此需要采用电镀封闭处理,以延长使用寿命。

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电镀工艺流程图
5.5 膜法电镀回用工艺流程
5.5.1 压力驱动膜分离技术原理
压力驱动膜分离技术是利用膜对混合物中各组份的选择透过性能来分离、提纯和浓缩目的产物的新型分离技术,膜分离过程是一种无相变、低能耗物理分离过程,具有高效、节能、无污染、操作方便和用途广等特点,是当代公认的最先进的化工分离技术之一。

膜分离技术可作为一种清洁生产工艺,代替传统的蒸发浓缩、高速离心分离、萃取、离子交换树脂吸附、生化处理中沉降等工艺,膜分离技术应用的领域涉及电力、电子、化工、轻工、医药、生物、食品饮料、市政、环保等行业,应用范围广、产业关联度大,是其它任何一种化工分离技术无法替代的,被国外称为二十一世纪最有发展前途的十大高新技术之一。

膜分离技术包括微滤、超滤、纳滤、反渗透、液膜、渗透汽化、扩散渗析等。

液体分离膜的分类,根据待分离物质的大小,依次可分为微滤、超滤、纳滤、反渗透,它们的分离范围如下所示:
图5 膜分离范围示意图
膜分离技术应用在废水处理和回用中,主要是微滤、超滤、反渗透。

微滤和超滤属于筛分机理,主要用于处理有机污染物的膜生物反应器及废水的预处理等,反渗透是将溶液中溶剂(如水),在压力作用下透过一种对溶剂(如水)有选择透过性的半透膜进入膜的低压侧,而溶液中的其它成份(如盐)被阻留在膜的高压侧从而得到浓缩。

即利用反渗透膜截留金属离子和有机添加剂,而让水分子透过膜,从而达到分离浓缩目的。

5.5.2 超滤(UF)工艺的特点
本方案中前处理废水经生化法处理后采用了UF工艺,该系统在一定压力下,当水流过膜表面时,只允许水、无机盐和小分子物质透过膜,而截留水中的悬浮物、胶体和微生物,以达到净化分离的目的。

该系统中采用的超滤膜元件,系采用国际先进的膜工艺开发而成,以改性高分子聚合物作为膜材料,端头密封采用不会开裂、不会泄漏的聚胺脂材料,采用更耐污染和耐高悬浮物的外压式中空纤维超滤膜主件;膜壳耐压可达到1.0Mpa,强度大;膜元件具有通量高,抗污染性能好,性能稳定,检漏修补方便,使用寿命长等特点,可以满足大多数RO前处理以及中水回用,以适应较高的进水浊度和较强的清洗要求。

在电镀、造纸、印染、化工等行业已经得到大规模应用,效果显著,投资和运行成本较低。

本系统的运行方式采用错流过滤方式,浓水进行回流,并辅以频繁气、水反
洗技术,以保证膜系统稳定的产水量,并提高系统的水利用率,也使系统运行更稳定。

超滤系统包括预过滤装置、超滤装置、反洗氧化剂加药装置、和反洗泵等设备。

中水系统的主要处理装置为超滤装置。

超滤膜分离技术具有占地面积小、出水水质好、自动化程度高等特点。

本系统采用材质为高分子材料的中空纤维,其表面活化层致密,支撑层为海绵状网络结构,故耐压、抗污染、使用寿命长,且能长期保证产水水质,对胶体、悬浮颗粒、色度、浊度、细菌、大分子有机物具有良好的分离能力,保证RO系统的正常运行。

超滤装置设计采用模块化设计,运行采用错流过滤、水反洗的全自动连续运行方式。

考虑到电镀园区分期建设和招商引资实际情况,为了减轻投资资金压力,提高膜法废水回用系统设备的利用率,本超滤系统分成3期建设,每期处理量分别为总设计量的33%,33%,34%。

本系统共设有6套超滤装置,每期2套。

每套装置设有60支膜面积为90 m2的外压式8060超滤元件,设计处理量75m3/h。

超滤装置设一套在线化学清洗系统。

主要技术参数
设计产水量:75m3/h
SDI值:≤3
操作温度:≤40℃
设计压力:≤0.2MPa
主要特点
中空纤维外表面活化层孔隙率高,故纤维单位面积产水量大;
中空纤维强度高,采用反向冲洗和气洗工艺,使组件可在错流过滤状态下工作,化学清洗同期大大延长;
低操作成本;
操作和维护简单。

5.5.3 反渗透(RO)技术的特点
本方案中废水回用的关键是反渗透技术,中心利用三十几年废水回用项目中膜应用的经验,选择的反渗透膜具有较高的透过速度和脱盐性能。

该系统采用的反渗透膜元件,具有脱盐率高、透过速度快、机械强度好、抗污染性能好等特点,
其优点在于:
1)该种膜元件通过增加膜袋的片数,缩短进水流道的长度,增大进水隔网的宽度,不仅拥有更高的水通量,而且可以减少有机物及微生物在膜表面的吸附,具有更强的耐污染能力。

通过对膜材料的改进,创造了具有优异的化学物理稳定性、耐久性、以及高产水量和高脱盐性能的膜元件。

膜片表面更光滑、更耐污染,膜片的电荷性更适合于处理电镀废水。

本项目中采用UF+RO的组合工艺,通过UF去除小颗粒悬浮物、RO去除盐分,既能保证系统的长期稳定运行,又能保证回用水质符合表面处理工艺要求。

反渗透膜分离系统的透过液进入回用水池,经节能的变频恒压供水系统送至用水点。

考虑到电镀园区分期建设和招商引资实际情况,为了减轻投资资金压力,提高膜法废水回用系统设备的利用率,提高中水回用系统的稳定性,回用系统分三期建设,一期反渗透系统处理量按设计值的33%。

反渗透系统设计采用模块化,设3套装置。

每套含126支膜面积为32 m2的抗污染反渗透膜元件,设计处理量130m3/h。

反渗透系统共用一套在线化学清洗系统。

主要技术参数
设计产水量:80m3/h
回收率:≥60%
操作温度:≤45℃
设计压力:≤2.5MPa
5.5. 4 在线CIP清洗装置
膜分离装置的膜元件不被污染是不现实的。

经过使用后,电镀所用的有机添加剂、胶体、悬浮物、前处理过程中产生的铁锈,水中的钙、镁离子等都会污染膜元件,造成膜元件进出口压差上升、通量下降、截留率下降。

为确保膜长期稳定运行,需要设置化学清洗系统,当膜受污染时,配制特定清洗液,清除膜中污染物质,尽可能恢复膜的性能。

为了节约投资,本项目中涉及的超滤膜分离系统共设一套共用的在线CIP清洗系统。

CIP清洗系统的优点在于:自动控制,自动加药;采用中心在电镀废水处理项目中开发专用化学清洗剂和相应的清洗工艺来清洗膜元件,有效地恢复膜元件的性能。

为了节约投资,本项目中涉及的RO膜分离系统共设一套共用的在线CIP清洗系统。

CIP清洗系统的优点在于:自动控制,自动加药;采用中心在电镀废水处理项目中开发专用化学清洗剂和相应的清洗工艺来清洗膜元件,有效地恢复膜元件的性能。

5.5. 5本项目所选用在线仪表是技术上成熟可靠的产品,保证反馈结果的准确性和运行的可靠性。

整个工段的现场仪表选型如下:
1)液位仪表:选用性能可靠机械式SICCOM液位开关及液位变送器;
2)压力仪表:现场压力仪表选用WIKA弹簧压力表及压力变送器;
3)压力开关:选用性能可靠机械式JACO压力开关;
4)电导率仪:电导率仪选用SUNTEX产品,每套膜系统透过液均设电导,以监控水质指标,其中回用水电导率可在触摸屏上实现实时监测,并即时存储数据。

5)PH计:PH值的检测选用PH值在线检测仪,仪表选用JENCO产品。

5.5.6镍浓缩工艺的确定
由于园区电镀镍废水产生量较大,一、二期产生水量约为1200m3/d,设计分三期建设,每期的处理量为400m3/d,而且浓缩倍数需要达到60-100倍,最后的运行压力较高,如果采用一级浓缩,则膜系统的运行连续性较差,且膜系统的运行压力负荷分配不合理,会影响系统运行稳定性及连续性,且很难保证膜元件的使用寿命。

根据杭州水中心在长沙力元等多家单位镀镍废水浓缩项目中的应用情况,对该废水的浓缩采用了二级浓缩的工艺。

其中每期各设2套一级膜浓缩装置、二级膜浓缩装置,便于三期工程的对接。

为了系统的匹配性,镍浓缩系统设独立CIP化学清洗系统,同时为了减少重复投资,三期各装置共用一套化学清洗系统。

5.5.7膜法废水回用处理流程框图
膜处理单元工艺流程框图如下图5-4所示;。

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