沉铜、电镀工序培训讲义
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1.2.1电镀铜原理
电镀液主要成分：硫酸铜、硫酸、氯离子、电镀添加剂 主要电极反应： 阳极：Cu → + 2+ 阴极： Cu + 2e → Cu Cu2+ 2e-
RD-CM-WI01S1A
+
电流
电源
+
-
副反应： 阳极：Cu → Cu+ + e-
足够的酸度和氧气环境下： 2Cu+ + 2H+ + 1/2O2→ 2Cu2+ + H2O
入职工艺知识培训讲义
掩孔电镀/板镀工艺： 除油→预浸→镀铜
RD-CM-WI01S1A
层压
开料→内层光成像→蚀刻→层压→ 钻孔→沉铜→掩孔电镀→外层光成 像→外层蚀刻→……
钻孔
沉铜+掩孔电镀
图形转移
蚀刻
阻焊
全板电镀通孔及盲孔切片示意图
第14页
入职工艺知识培训讲义
电镀填孔工艺：
除油→微蚀→预浸→镀铜→电镀填孔 …… → 层压→激光钻孔→沉铜 →外层电镀→电镀填孔→减薄 铜→……
化学铜
第3页
入职工艺知识培训讲义
沉铜前的工艺
RD-CM-WI01S1A
第4页
入职工艺知识培训讲义
1.1.2 沉铜工艺流程介绍：
RD-CM-WI01S1A
去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与披锋，清洗孔内钻屑及清洁板面， 防止出现孔壁粗糙、铜瘤等其它品质缺陷 。 入板 磨板(1)(2) 加压水洗 超声波浸洗 高压旋转水柱洗 摇摆 高压水洗（WATER BLAST） 干板组合 出板 （P2 自动磨板机）
Cu
Cu2+
Cu2+
Cu
酸度不足时： Cu+ +H2O→CuOH+ H2O 2CuOH →Cu2O↓ + H2O
阳极
阴极 Cu
阳极
第11页
入职工艺知识培训讲义
电镀铜分类（按功能）
RD-CM-WI01S1A
板镀：电镀一层薄铜（5-8µm），保护化学铜，防止化学铜氧化后被酸 浸蚀掉。 图形电镀：将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25µm），满足各线路额定的电 流负载的需要。 掩孔电镀：一次性将孔铜和面铜加厚到客户需求的厚度（20-25µm）。 电镀填孔：将盲孔进行电镀铜的填充，实现盲孔的互联。
2Mn6+ - 2e→ 2Mn7+
4OH- - 4e → 2H2O+O2↑
H+ + e → 1/2H2
再生器截面示意图
第8页
入职工艺知识培训讲义
各工步工作原理
RD-CM-WI01S1A
除油/整孔：清除板面之油污及其他杂质，同时调整孔壁，促进均匀之催化 剂吸附。 微蚀：除去铜面上的氧化物及其他杂质；微观粗化铜表面，增强铜面与电解 铜的结合能力。 浸酸：对微蚀后铜面上附着的铜粉进行清洁。
RD-CM-WI01S1A
第20页
入职工艺知识培训讲义
（3）整流器
I 直流整流器（DC） I 脉冲整流器（PP） 0 I 反向脉冲整流器（PPR） 0 0
RD-CM-WI01S1A
t
t
t
第21页
入职工艺知识培训讲义
（4） 设备结构
RD-CM-WI01S1A
副槽
循环 过滤泵
溢流 钛篮 主槽 PCB 板
除胶前后孔壁状态对比
第7页
入职工艺知识培训讲义
高锰酸钾再生
RD-CM-WI01S1A
除胶过程中，高锰酸钾逐渐被还原，氧化能力弱的锰酸钾以及不溶性的二 氧化锰浓度增大，使得溶解树脂的能力逐渐变低，同时生成的二氧化锰沉淀于 槽内，易于附着于印制板上，而造成产品不良。所以，必须进行氧化再生。
4K2MnO4 + O2 + 2H2O → 4KMnO4 + 4KOH
RD-CM-WI01S1A
震荡测试
生产操作
1.规范上下板；2.准时、准确加药；3.防止划伤、氧化
过滤泵排气
双手持板边上板
板料整齐排放
沉铜后逐块分开泡酸，防氧化
第26页
入职工艺知识培训讲义
3.1.2 沉铜工艺控制参数
RD-CM-WI01S1A
第27页
入职工艺知识培训讲义
沉铜线工艺控制表
工艺控制参数 检查各过滤器有无漏液、漏气 检查各球阀及管道有无漏液 检查震荡、气顶、超声波是否正常 检查摇摆系统摆幅是否均匀 检查再生器的运行情况 检查自动添加系统是否正常 检查天车运行是否平稳，有无错位 检查V型托是否牢固，有无损坏 清洁飞巴 气顶频率：运转5s停止5s 背光实验（正常生产时）≥9级 其他控制参数 氧化缸时间9-12 min 中和缸时间5-7 min 膨松缸时间5-8 min 除油缸时间5-7 min 微蚀缸时间1-2 min 预浸缸时间1-2 min 活化缸时间5-7 min 加速缸时间3-4 min 生产出现的问题与对策 化学沉铜时间18-25min 30-28水洗时间1-3 min 26-22水洗时间1-3 min 19--18水洗时间1-3 min 16-15水洗时间1-2 min 12-11水洗时间1-2 min 9-8水洗时间1-2 min 2-3水洗时间1-3 min 维护频率 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每天 每天 每天 每天 工艺控制参数 氧化缸温度75-85℃（设定78℃） 中和缸温度40-50℃（设定45℃） 膨松缸温度73-83℃（设定78℃） 除油缸温度38-45℃（设定40℃） 微蚀缸温度25-32℃（设定30℃） 活化缸温度40-48℃（设定45℃） 加速缸温度22-30℃（设定25℃） 化学沉铜温度30-38℃（设定34℃） 震动频率：运转20S停止20S 维护频率 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每天
RD-CM-WI01S1A
工艺关键
采用特殊添加剂 提高铜离子浓度 增强药水搅拌
Dimple(凹陷值）=A-B﹤15 填孔率=A/B*100%
第15页
入职工艺知识培训讲义
各工艺流程中各工步的作用： 除油：清除板面氧化物和污迹 微蚀：微观粗化铜面，增强镀层结合力 预浸：减轻前处理清洗不良对电镀液的污染，保持镀液中硫酸含量稳定 水洗：洗除前面工步在板面的残留物质，洗净表面 镀锡：形成碱性蚀刻抗蚀层 镀铜：加厚线路及孔铜或填充盲孔。
进行磨痕测试，测量上下磨痕宽度
1、用尺子测量磨痕宽度； 2、磨痕宽度两边要均匀；
第29页
入职工艺知识培训讲义
沉铜：除胶速率测试
RD-CM-WI01S1A
目的： 采用标准尺寸的板子在凹蚀缸中，模拟正常生产过程，对除胶药水的除胶 渣（去钻污）能力进行测试。 测试板规格： 10*10cm2不同类型的板材，蚀刻掉铜皮。 测试工具： 烘箱、电子天平（精确度0.1mg） 测试流程： 开料→SES蚀刻去铜→剪板→烘板→称重W1→上挂→膨胀→三级水洗→除 胶/凹蚀→三级水洗→中和→三级水洗→下挂→烘板→称重W2→计算除胶 （凹蚀）速率 除胶（凹蚀）速率计算方法： V= (W1-W2)*1000/10*10*2 （mg/cm2） 其中，W1为除胶前重量，W2为除胶后重量，V为除胶速率。
除油/整孔后孔壁电荷变化示意图
第9页
入职工艺知识培训讲义
各工步工作原理
RD-CM-WI01S1A
预浸：防止前工序清洗不良对催化剂之污染，润湿环氧树脂孔壁促进板对催化剂 之吸附。 活化：提供铜离子发生还原反应的初始活性粒子。 加速：去除胶体钯微粒之胶体部分，露出起催化作用之钯晶核，保证化学镀铜层 与孔壁的结合力。 化学镀铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副 产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，在板面或孔壁上沉积一层化学铜。
第28页
入职工艺知识培训讲义
3.1.3 沉铜特殊控制
去毛刺：磨痕测试
RD-CM-WI01S1A
操作方法：将一定大小及厚度的光铜板输送至特定磨辘下停止，不开摆动， 静止磨板一定时间后停止，出板后测量磨痕宽度。 目的：检验去毛刺机磨刷平整度及刷磨均匀性。 要求：磨痕宽度范围为:10-15mm
尺寸：18*24inch 厚度：1.0-1.6mm 材料：FR-4
第12页
入职工艺知识培训讲义
1.2.2 电镀铜的主要工艺流程：
图形电镀工艺：
除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡
RD-CM-WI01S1A
பைடு நூலகம்
层压
开料→内层光成像→蚀刻→层压→ 钻孔→沉铜→板镀→外层光成像→ 图形电镀→外层蚀刻→……
钻孔
沉铜+板镀
图形转移
图形电镀
蚀刻
阻焊
图形电镀通孔及盲孔切片示意图
第13页
RD-CM-WI01S1A
有气顶的药水缸：膨松缸、氧化缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预 浸缸、活化缸、加速缸、化学沉铜缸 有打气的药水缸：氧化缸、微蚀缸、化学沉铜 有机械搅拌的药水缸：除胶缸 最大加工尺寸24*30inch，板厚度能力0.13-7.0mm 化学沉铜负载20-40Ft
2
沉铜后板镀前停留时间＜8H 等离子体处理后沉铜前停留时间＜8H 8#、10#、14#、16#、18#、23#、24#、27#溢流水洗量：10-15L/min
RD-CM-WI01S1A
第2页
入职工艺知识培训讲义
1. 工序原理与工艺流程
1.1 沉铜工序原理与工艺流程
1.1.1 沉铜工序原理介绍
RD-CM-WI01S1A
化学镀铜：通常叫沉铜或孔化(英文：Eletcroless Plating Copper，PTH） 是实现印制板的层间电气互连，对绝缘基材表面进行金属化处理的制程。
RD-CM-WI01S1A
第16页
入职工艺知识培训讲义
2. 工序主要设备与物料
2.1 沉铜工序主要设备与物料 2.1.1 主要设备
RD-CM-WI01S1A
去毛刺磨板机
沉铜线
第17页
入职工艺知识培训讲义
2.1.2 主要物料
药品名称 NaOH KMnO4 HCHO NaPS H2SO4 MLB 213 B-1 MLB 216 备注 AR 级别 AR 级别 AR 级别 AR 级别 AR 级别 除胶 中和 药品名称 MLB211 MLB233 C/P 404 CAT44 ACC19 253A 253E 备注 溶胀 除油 活化盐 钯液 加速剂 沉铜 沉铜
工艺知识入职培训
培训工序：沉铜、电镀铜工序培训
讲 日
师： 崔正丹 期：2011 年 07 月 13 日
入职工艺知识培训讲义 目 录
1. 工序原理、主要工艺流程 2. 工序主要设备与物料 3. 控制要点（加工要求、参数、特殊控制等） 4. 工序安全生产要求、主要维护和保养 5. 工序常见质量缺陷、原因和对策 6. 交流提问
化学沉铜（PTH）
第6页
入职工艺知识培训讲义
各工步工作原理
去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。 溶胀：溶胀环氧树脂，使其软化，保证高锰酸钾去钻污效果。
RD-CM-WI01S1A
除胶：利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与使溶胀软化 的环氧树脂钻污氧化裂解 中和：去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。
喷流
第22页
入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
飞巴 V座
钛蓝
第23页
入职工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
副槽
循环泵
第24页
入职工艺知识培训讲义
2.2.2 主要物料
药水：硫酸、五水硫酸铜、盐酸、光剂等 其他物料：铜球、不锈钢瓦楞板、陪镀条 维护物料：棉芯，碳芯等 测试工具：震荡测试仪、铜厚测试仪、钳形电流表
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添加剂
瓦楞板
磷铜球
第25页
入职工艺知识培训讲义
3. 控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）
3.1 沉铜工序控制要点 3.1.1 沉铜加工要求 产前准备要点
1.提前4小时打开再生器的电源；检查各缸的温度设置； 检查补充各缸液位，开启所有过滤泵、加热器、摇摆、 震荡、气顶及其它周边设施； 2.分析调整药水； 3.来料检查：无板面划伤、孔内毛刺、粉尘、披锋等； 4.开启自动加药； 5.按计划做工艺控制及维护。
板厚感 应器
高度调 节器
第5页
入职工艺知识培训讲义
化学沉铜：
RD-CM-WI01S1A
除胶/去钻污（Desmear）
上板溶胀水洗(1)(2)除胶回收水洗顶喷水洗水洗中和超声波水洗 水洗除油水洗(1)(2)微蚀水洗浸酸水洗预浸活化水洗 (1)(2)加速水洗沉铜水洗(1)(2)下板
Sn(OH)4
水洗
SnCl2
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2 SnCl Sn(OH)4 2 SnCl2
Pd
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
活化
加速 PTH过程孔壁/板面微观状态变化
沉铜
第10页
入职工艺知识培训讲义
1.2 电镀铜原理与工艺流程：
RD-CM-WI01S1A
第18页
入职工艺知识培训讲义
2.2 电镀铜工序主要设备与物料 2.2.1 主要设备 （1）设备类型
RD-CM-WI01S1A
水平电镀线
龙门电镀线
垂直连续电镀线
第19页
入职工艺知识培训讲义
（2）我司电镀铜设备
P1厂：板镀线、图形电镀线、图镀铜镍金（水金）线 P2厂：图形电镀线、板镀线、手动电镀线、亚硕线 P3厂：图形电镀线、掩孔电镀线、水金线 P4厂：手动电镀线 技术中心：实验电镀线
电镀液主要成分：硫酸铜、硫酸、氯离子、电镀添加剂 主要电极反应： 阳极：Cu → + 2+ 阴极： Cu + 2e → Cu Cu2+ 2e-
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+
电流
电源
+
-
副反应： 阳极：Cu → Cu+ + e-
足够的酸度和氧气环境下： 2Cu+ + 2H+ + 1/2O2→ 2Cu2+ + H2O
入职工艺知识培训讲义
掩孔电镀/板镀工艺： 除油→预浸→镀铜
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层压
开料→内层光成像→蚀刻→层压→ 钻孔→沉铜→掩孔电镀→外层光成 像→外层蚀刻→……
钻孔
沉铜+掩孔电镀
图形转移
蚀刻
阻焊
全板电镀通孔及盲孔切片示意图
第14页
入职工艺知识培训讲义
电镀填孔工艺：
除油→微蚀→预浸→镀铜→电镀填孔 …… → 层压→激光钻孔→沉铜 →外层电镀→电镀填孔→减薄 铜→……
化学铜
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入职工艺知识培训讲义
沉铜前的工艺
RD-CM-WI01S1A
第4页
入职工艺知识培训讲义
1.1.2 沉铜工艺流程介绍：
RD-CM-WI01S1A
去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与披锋，清洗孔内钻屑及清洁板面， 防止出现孔壁粗糙、铜瘤等其它品质缺陷 。 入板 磨板(1)(2) 加压水洗 超声波浸洗 高压旋转水柱洗 摇摆 高压水洗（WATER BLAST） 干板组合 出板 （P2 自动磨板机）
Cu
Cu2+
Cu2+
Cu
酸度不足时： Cu+ +H2O→CuOH+ H2O 2CuOH →Cu2O↓ + H2O
阳极
阴极 Cu
阳极
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入职工艺知识培训讲义
电镀铜分类（按功能）
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板镀：电镀一层薄铜（5-8µm），保护化学铜，防止化学铜氧化后被酸 浸蚀掉。 图形电镀：将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25µm），满足各线路额定的电 流负载的需要。 掩孔电镀：一次性将孔铜和面铜加厚到客户需求的厚度（20-25µm）。 电镀填孔：将盲孔进行电镀铜的填充，实现盲孔的互联。
2Mn6+ - 2e→ 2Mn7+
4OH- - 4e → 2H2O+O2↑
H+ + e → 1/2H2
再生器截面示意图
第8页
入职工艺知识培训讲义
各工步工作原理
RD-CM-WI01S1A
除油/整孔：清除板面之油污及其他杂质，同时调整孔壁，促进均匀之催化 剂吸附。 微蚀：除去铜面上的氧化物及其他杂质；微观粗化铜表面，增强铜面与电解 铜的结合能力。 浸酸：对微蚀后铜面上附着的铜粉进行清洁。
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第20页
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（3）整流器
I 直流整流器（DC） I 脉冲整流器（PP） 0 I 反向脉冲整流器（PPR） 0 0
RD-CM-WI01S1A
t
t
t
第21页
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（4） 设备结构
RD-CM-WI01S1A
副槽
循环 过滤泵
溢流 钛篮 主槽 PCB 板
除胶前后孔壁状态对比
第7页
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高锰酸钾再生
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除胶过程中，高锰酸钾逐渐被还原，氧化能力弱的锰酸钾以及不溶性的二 氧化锰浓度增大，使得溶解树脂的能力逐渐变低，同时生成的二氧化锰沉淀于 槽内，易于附着于印制板上，而造成产品不良。所以，必须进行氧化再生。
4K2MnO4 + O2 + 2H2O → 4KMnO4 + 4KOH
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震荡测试
生产操作
1.规范上下板；2.准时、准确加药；3.防止划伤、氧化
过滤泵排气
双手持板边上板
板料整齐排放
沉铜后逐块分开泡酸，防氧化
第26页
入职工艺知识培训讲义
3.1.2 沉铜工艺控制参数
RD-CM-WI01S1A
第27页
入职工艺知识培训讲义
沉铜线工艺控制表
工艺控制参数 检查各过滤器有无漏液、漏气 检查各球阀及管道有无漏液 检查震荡、气顶、超声波是否正常 检查摇摆系统摆幅是否均匀 检查再生器的运行情况 检查自动添加系统是否正常 检查天车运行是否平稳，有无错位 检查V型托是否牢固，有无损坏 清洁飞巴 气顶频率：运转5s停止5s 背光实验（正常生产时）≥9级 其他控制参数 氧化缸时间9-12 min 中和缸时间5-7 min 膨松缸时间5-8 min 除油缸时间5-7 min 微蚀缸时间1-2 min 预浸缸时间1-2 min 活化缸时间5-7 min 加速缸时间3-4 min 生产出现的问题与对策 化学沉铜时间18-25min 30-28水洗时间1-3 min 26-22水洗时间1-3 min 19--18水洗时间1-3 min 16-15水洗时间1-2 min 12-11水洗时间1-2 min 9-8水洗时间1-2 min 2-3水洗时间1-3 min 维护频率 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每天 每天 每天 每天 工艺控制参数 氧化缸温度75-85℃（设定78℃） 中和缸温度40-50℃（设定45℃） 膨松缸温度73-83℃（设定78℃） 除油缸温度38-45℃（设定40℃） 微蚀缸温度25-32℃（设定30℃） 活化缸温度40-48℃（设定45℃） 加速缸温度22-30℃（设定25℃） 化学沉铜温度30-38℃（设定34℃） 震动频率：运转20S停止20S 维护频率 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每12H 每天
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工艺关键
采用特殊添加剂 提高铜离子浓度 增强药水搅拌
Dimple(凹陷值）=A-B﹤15 填孔率=A/B*100%
第15页
入职工艺知识培训讲义
各工艺流程中各工步的作用： 除油：清除板面氧化物和污迹 微蚀：微观粗化铜面，增强镀层结合力 预浸：减轻前处理清洗不良对电镀液的污染，保持镀液中硫酸含量稳定 水洗：洗除前面工步在板面的残留物质，洗净表面 镀锡：形成碱性蚀刻抗蚀层 镀铜：加厚线路及孔铜或填充盲孔。
进行磨痕测试，测量上下磨痕宽度
1、用尺子测量磨痕宽度； 2、磨痕宽度两边要均匀；
第29页
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沉铜：除胶速率测试
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目的： 采用标准尺寸的板子在凹蚀缸中，模拟正常生产过程，对除胶药水的除胶 渣（去钻污）能力进行测试。 测试板规格： 10*10cm2不同类型的板材，蚀刻掉铜皮。 测试工具： 烘箱、电子天平（精确度0.1mg） 测试流程： 开料→SES蚀刻去铜→剪板→烘板→称重W1→上挂→膨胀→三级水洗→除 胶/凹蚀→三级水洗→中和→三级水洗→下挂→烘板→称重W2→计算除胶 （凹蚀）速率 除胶（凹蚀）速率计算方法： V= (W1-W2)*1000/10*10*2 （mg/cm2） 其中，W1为除胶前重量，W2为除胶后重量，V为除胶速率。
除油/整孔后孔壁电荷变化示意图
第9页
入职工艺知识培训讲义
各工步工作原理
RD-CM-WI01S1A
预浸：防止前工序清洗不良对催化剂之污染，润湿环氧树脂孔壁促进板对催化剂 之吸附。 活化：提供铜离子发生还原反应的初始活性粒子。 加速：去除胶体钯微粒之胶体部分，露出起催化作用之钯晶核，保证化学镀铜层 与孔壁的结合力。 化学镀铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副 产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，在板面或孔壁上沉积一层化学铜。
第28页
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3.1.3 沉铜特殊控制
去毛刺：磨痕测试
RD-CM-WI01S1A
操作方法：将一定大小及厚度的光铜板输送至特定磨辘下停止，不开摆动， 静止磨板一定时间后停止，出板后测量磨痕宽度。 目的：检验去毛刺机磨刷平整度及刷磨均匀性。 要求：磨痕宽度范围为:10-15mm
尺寸：18*24inch 厚度：1.0-1.6mm 材料：FR-4
第12页
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1.2.2 电镀铜的主要工艺流程：
图形电镀工艺：
除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡
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பைடு நூலகம்
层压
开料→内层光成像→蚀刻→层压→ 钻孔→沉铜→板镀→外层光成像→ 图形电镀→外层蚀刻→……
钻孔
沉铜+板镀
图形转移
图形电镀
蚀刻
阻焊
图形电镀通孔及盲孔切片示意图
第13页
RD-CM-WI01S1A
有气顶的药水缸：膨松缸、氧化缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预 浸缸、活化缸、加速缸、化学沉铜缸 有打气的药水缸：氧化缸、微蚀缸、化学沉铜 有机械搅拌的药水缸：除胶缸 最大加工尺寸24*30inch，板厚度能力0.13-7.0mm 化学沉铜负载20-40Ft
2
沉铜后板镀前停留时间＜8H 等离子体处理后沉铜前停留时间＜8H 8#、10#、14#、16#、18#、23#、24#、27#溢流水洗量：10-15L/min
RD-CM-WI01S1A
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入职工艺知识培训讲义
1. 工序原理与工艺流程
1.1 沉铜工序原理与工艺流程
1.1.1 沉铜工序原理介绍
RD-CM-WI01S1A
化学镀铜：通常叫沉铜或孔化(英文：Eletcroless Plating Copper，PTH） 是实现印制板的层间电气互连，对绝缘基材表面进行金属化处理的制程。
RD-CM-WI01S1A
第16页
入职工艺知识培训讲义
2. 工序主要设备与物料
2.1 沉铜工序主要设备与物料 2.1.1 主要设备
RD-CM-WI01S1A
去毛刺磨板机
沉铜线
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2.1.2 主要物料
药品名称 NaOH KMnO4 HCHO NaPS H2SO4 MLB 213 B-1 MLB 216 备注 AR 级别 AR 级别 AR 级别 AR 级别 AR 级别 除胶 中和 药品名称 MLB211 MLB233 C/P 404 CAT44 ACC19 253A 253E 备注 溶胀 除油 活化盐 钯液 加速剂 沉铜 沉铜
工艺知识入职培训
培训工序：沉铜、电镀铜工序培训
讲 日
师： 崔正丹 期：2011 年 07 月 13 日
入职工艺知识培训讲义 目 录
1. 工序原理、主要工艺流程 2. 工序主要设备与物料 3. 控制要点（加工要求、参数、特殊控制等） 4. 工序安全生产要求、主要维护和保养 5. 工序常见质量缺陷、原因和对策 6. 交流提问
化学沉铜（PTH）
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各工步工作原理
去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。 溶胀：溶胀环氧树脂，使其软化，保证高锰酸钾去钻污效果。
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除胶：利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与使溶胀软化 的环氧树脂钻污氧化裂解 中和：去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。
喷流
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RD-CM-WI01S1A
飞巴 V座
钛蓝
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RD-CM-WI01S1A
副槽
循环泵
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2.2.2 主要物料
药水：硫酸、五水硫酸铜、盐酸、光剂等 其他物料：铜球、不锈钢瓦楞板、陪镀条 维护物料：棉芯，碳芯等 测试工具：震荡测试仪、铜厚测试仪、钳形电流表
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添加剂
瓦楞板
磷铜球
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3. 控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）
3.1 沉铜工序控制要点 3.1.1 沉铜加工要求 产前准备要点
1.提前4小时打开再生器的电源；检查各缸的温度设置； 检查补充各缸液位，开启所有过滤泵、加热器、摇摆、 震荡、气顶及其它周边设施； 2.分析调整药水； 3.来料检查：无板面划伤、孔内毛刺、粉尘、披锋等； 4.开启自动加药； 5.按计划做工艺控制及维护。
板厚感 应器
高度调 节器
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化学沉铜：
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除胶/去钻污（Desmear）
上板溶胀水洗(1)(2)除胶回收水洗顶喷水洗水洗中和超声波水洗 水洗除油水洗(1)(2)微蚀水洗浸酸水洗预浸活化水洗 (1)(2)加速水洗沉铜水洗(1)(2)下板
Sn(OH)4
水洗
SnCl2
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2 SnCl Sn(OH)4 2 SnCl2
Pd
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
活化
加速 PTH过程孔壁/板面微观状态变化
沉铜
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1.2 电镀铜原理与工艺流程：
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2.2 电镀铜工序主要设备与物料 2.2.1 主要设备 （1）设备类型
RD-CM-WI01S1A
水平电镀线
龙门电镀线
垂直连续电镀线
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（2）我司电镀铜设备
P1厂：板镀线、图形电镀线、图镀铜镍金（水金）线 P2厂：图形电镀线、板镀线、手动电镀线、亚硕线 P3厂：图形电镀线、掩孔电镀线、水金线 P4厂：手动电镀线 技术中心：实验电镀线