钝化多孔硅的光致发光
多孔硅
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多孔硅的荧光特性
1. 多孔硅的孔度与荧光波长的关系 荧光波长随多孔硅的孔度增加而移向短波段,即光子能量随孔度 荧光波长随多孔硅的孔度增加而移向短波段, 孔度增加 的增加而增大. 的增加而增大. 低孔度 60% % 70% 70%以上 80%以上, %以上, 2. 蓝移现象 多孔硅的电化学处理结束之后切断电源,继续在 中进行化学腐 多孔硅的电化学处理结束之后切断电源,继续在HF中进行化学腐 开路腐蚀, 继续向短波波段移动; 这被称作开路腐蚀 光谱可以继续向短波波段移动 蚀,这被称作开路腐蚀,光谱可以继续向短波波段移动; 或者化学处理结束后,将样品从 溶液中取出后 溶液中取出后, 或者化学处理结束后,将样品从HF溶液中取出后,光谱也会移向 短波段.这是由于多孔硅的样品上吸附了大量的HF溶液 溶液, 短波段.这是由于多孔硅的样品上吸附了大量的 溶液,化学腐 蚀依然在进行,这种现象称蓝移现象. 蚀依然在进行,这种现象称蓝移现象.
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多孔硅发光的基本理论
分子在势能面间的"跳跃"过程称为跃迁, 分子在势能面间的"跳跃"过程称为跃迁,相应于电子从一个 跃迁 轨道跳跃到另一个轨道. 轨道跳跃到另一个轨道. 辐射跃迁:即跃迁过程伴随着光子的放出,包括荧光和磷光过程; 辐射跃迁:即跃迁过程伴随着光子的放出,包括荧光和磷光过程; 荧光 过程 非辐射跃迁:即跃迁过程没有光子参与, 非辐射跃迁:即跃迁过程没有光子参与,能量以热或者其他形式 耗散,包括内转换,系间窜越等. 耗散,包括内转换,系间窜越等.
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多孔硅(Porous Silicon) 多孔硅
硅在HF溶液中经电化学腐蚀, 硅在 溶液中经电化学腐蚀,成为多孔 溶液中经电化学腐蚀 多孔硅. 状——多孔硅. 多孔硅 孔度:电化学处理时, 孔度:电化学处理时,腐蚀掉的硅的质量分 数. 低孔度多孔硅: 低孔度多孔硅:主要用于集成器件的隔离和 SOI材料的绝缘衬底; 材料的绝缘衬底; 材料的绝缘衬底 高孔度多孔硅(高于 % :可用作发光材料, 高孔度多孔硅 高于70%):可用作发光材料, 高于 孔度越高,发射光的波长就越短 波长就越短. 孔度越高,发射光的波长就越短.
硅量子点表面钝化的发光研究
s i o u n u d ti i e e t o dt n . i c n q a t m o n df r n n i o s l c i Ke r s f s- r cp e c lu a in i c n q a t m o ,lc lz d sae y wo d : i t i i l ac l t ,s io u n u d t o aie tt r p n o l
关 键 词 : 第一 性 原 理 计 算 , 量子 点 , 域 态 硅 局
中图分类号
O637 1.2
文献标识码
A
文章编号
10—53 21)4 060 0366 (02 0- 0-3 0
Ree rh o u fc as aino ic nQu nu D0 sa c n S ra eP si t fSl o a tm t v o i
wi h r c si g o i c n q a t m o x e me ta d e iso e t h t t e p o e sn fsl o u n u d te p r i i n n m s in ts ,wec n e p an t e e s in me h n s f a x li miso c a im o h
了解 决这个 问题 , 人们 提 出了 许 多模 型 解 决 硅基 发 光效 率低 的 问题 ( li 1 ,19 ) Wo ne a. 9 9 。 k t 本文 主要 分 为 2个 部 分 , 第一 是 我们 研 究 小组 在 不 同条 件下 加工 的量子 点 的光 致荧 光光谱 的比较 ( 黄伟其 ,0 1 2 0 ) 第 二是 通过 MS Ma r l t— 2 1 ;0 9 ; ( ti u eaS do 软 件对 量 子 点 表 面 进 行 不 同 的钝 化 ( i) 黄美 纯 ,
氢钝化对硅纳米晶发光强度的影响
氢钝化 对 硅 纳米 晶发 光 强度 的 影响
陈恩光 ,衣立新¨ ,王 申伟 ,刘尧平 ,苏梦蟾 唐 莹 , ,王永 生
1 .北京交通大学光电子技术研究所 ,发光 与光信息技术教育部重点实验室 , 北京
2 .北京 交 通 大 学 物 理 系 ,北 京 1 0 4 0 04
1 0 4 004
。
4nT 其 中 S ) 层由 s0与 ( 反应生成 。超品格样品放入 r, l i2 ( i ) 2
管式 炉中在氮气保 护下高温 ( 0 100℃ ~12 0℃) 0 退火 1 ~2
h ,样品经相 分离 后得 到 n -iSO eS/ i2超 晶格 。然后 在 2 e 0k Y 的注 入功率下 , 分别 以 3 0 0 . ×1 和 30 0 m- 的注入剂 . ×1 c 量将 H 注入到样 品中,随后在 N2 气氛 中, 以不同温度进行 二次退 火(0 0ri) 得到 A1 1  ̄3 n , a ~ 样 品( 详见表 1 ,室温 ) 下利用荧光光 谱仪 Xe 的 3 5I I 灯 2 I 光激 发并测 量 了所 有样 I T
摘
要
通过热蒸发方法在单 晶硅衬底 上沉积 了 S S 超 晶格样 品 ,在氮气 保护下 对样 品进行高 温退 i i O/ O2
火 , 到硅纳米 晶/ i ̄ 晶格结构 。随后将该结构样 品分别注入 3 0 0 得 so 超 . ×1“和 30 0 r 两种剂 量的 . ×1 c n H 。 通过对样品的光致发光光谱 的分析发现 ,H 注入后未经过二次退火的样 品发光强度急剧下 降; 二次退 火后 的样品 , 随着退火温度的升高 , 发光强度逐渐增强 ; 注入足够剂量 的 H , 其发 光强度可 以远远 超过未 注入时 的发光强度 。 研究表明 , 品发光强度的变化取决于样品内部 缺陷面密度 的改变 ,而缺陷面密度是 由 样 氢离子的注入剂量 和注入后再退火 的温度等因素决定的 。
氧等离子环境下影响多孔硅光学特性的因素
氧 化 J 快 速 热 氧 化 J热 退 火 J化 学 氧 化 J , 6, , ,
熔 炉氧 化 【 , 氧 化 ¨ 9 H0 J 等 。 由于 氧 等 离 子 束 可
发光 以来 , 们看 到 了实 现 以晶体 硅 作 为基 底 的硅 人 基光 波导 材 料 J完 全 单 一 的 硅 光 电集 成 、 电 传 、 光 感器 等器 件 的曙 光 。但 是 P S自身 存 在 的很 多 问 题 还没 有被 彻底 解决 , 使 得 它还 没 有 被 广 泛 应 用 于 这 硅基 光 电领域 ,s的发 光 不 稳 定 J包 括 发 光 峰 位 P , 的红移 和 蓝移 , 是有 待解 决 的 问题之 一 。
用 岛津公 司 R F一50 3 1型 荧 光 分 光 光 度 计 测 量 得
到 ,e X 灯作为激发光源 , 激发波长为 30r 6 m。所有 i 测试 都在 室温 下进 行 。
3 结果 与讨 论
3l P 。 L谱
图 1给 出 了新 鲜 制 备 的 P S的高 斯 拟 合 P L谱 , 可 以看 到 P L谱 是 由三 个 中心 峰 值 依 次是 5 1n 7 m, 60n 64n 的 发光 峰 叠 加 而 成 , 与 文献 [ 、 0 m,3 m 这 7] [1 上 的结 论 相 吻合 。 以下 用 峰 的 相 对 面 积 表 示 1] 单 个 发光 峰 的发 光 强 度 。 为 了方 便 讨 论 , 个 峰分 三 别 标 记 为第一 峰 、 第二 峰 和第 三峰 。
基 本保 持 不变 。
为 15I 孔隙率约为 4 %。将新 鲜制备 的 P . x m, 5 s用 N 风干后送人 真空室 内待处理。真空室背底真空 :
硅基发光材料研究进展_鲍希茂 (1)
19 9
图 1 多孔硅横断面电子显微镜照片( 50 万倍)
图 2 多孔硅光致发光谱
强光发射. 但多孔硅的发光波长和发光强度与 其保存环境及后处理有密切关系[ 6] , 所以认为 表面状态在发光中起重要作用[ 7] . 关于多孔硅 的发光机理, 至今仍然是一个争论的问题. 但量 子限制效应及表面态的作用被越来越多的人所 承认[ 8, 9] . 多孔硅的 发光波长和强度可以 用不 同的制备条件和后处理工艺加以改变, 还可以 用离子注入技术控制[ 8, 10] , 为器件制备提供了 技术条件.
* 1996 年 4 月 3 日收到
物理
1 硅基发光材料
虽然以硅为基础材料的微电子技术已高度 发展, 但在光电子集成技术中硅却遇到了困难, 因为硅是非直接带隙材料, 它基本上是一种非 发光材料. 于是人们面临着一个困难的选择: 选 择之一是, 寻找一种新材料代替硅, 建立新的光 集成技术或光电子技术. 这意味着放弃高度发 展的硅微电子技术和高精度的平面工艺. 这在 经济上和技术上都是行不通的, 经过长期努力 也没有找到硅的替代材料. 另一个选择是, 以硅 为基础制备能发光的复合材料, 这样既保留了 硅平面工艺和硅集成技术, 又增加了所需要的 发光性能, 这就是硅基发光材料的概念[ 1] .
发光多孔硅的发现, 是硅基发光材料研究 中的一个突破. 人们对其寄予了很大的希望, 可 是至今多孔硅在应用方面一直没有大的突破,
200
使多孔硅的发展遇到了一定的困难, 人们的研 究热情有所降低, 面对这种形势, 应冷静思考, 从更广泛意义上对多孔硅作一估价. 2 1 多孔硅仍然是一种重要的有希望的硅基
Key words Si based light emitt ing material, photoluminescence, optoelect ronics
多孔硅简介
光致发光等特性的影响已有较多的认识。
缺点是如果阳极和阴极的相对位置不合适及在 其表面形成氢气泡的绝缘效应引起电解质电流密 度空间的变化,从而导致不均匀腐蚀的发生。
2、双槽电化学法制备多孔硅
双槽电化学方法制备多孔硅的具体做法是将
硅片插入装有腐蚀液的电解槽中间的固定架上,
硅片把电解槽分成两个相互独立的电解槽,用两 片铺片分别面对面放在硅片的两侧作为阴极和阳 极。结构简图如图3所示。 通过改变腐蚀电流的大小,可以得到不同太
简单制备方法
硅在HF溶液中进行电化学腐蚀(单槽和双槽)
多孔硅发光机理的几个模型
多孔硅的发光机理——量子尺寸模型
Canham提出,采用电化学腐蚀的制备的多
孔硅是由密集的、具有纳米量级线度和微米量
级的硅丝组成,形成了所谓的“量子线”。当
空隙密度大于80%时,硅丝间是相互竖立的。 多孔硅的发光被认为是约束在这些量子线上的 激子的辐射复合。
多孔硅的制备
1.单槽电化学制备多孔硅
具体做法是先用真空溅射的方法在清洗好抛光 的硅片背面溅射一层金属铂膜作为电极。 再按照图 所示的方法将直流稳压电源、硅片、电流表、阴极 串联成通路,打开电源即可进行腐蚀。
单槽电化学方法是人们对制备多孔硅研究较 多的一种方法,该方法的 优点是工艺比较成熟,人们对温度、腐蚀液成 分、掺杂、电流密度等制备条件对样品的形貌、
多孔硅简介
多孔硅发光机制研究
三个 方 面的原 因 。
室 温下可 以发射 很 强 的可 见 光 , 并用 量 子 限制 效 应
21 年 4 01 月
廊 坊 师 范学 院学 报 ( 自然 科 学 版 )
Junl f aga gT ahr C Ug( a ra Si c d i ) ora o n f eces oee N t nl c neE io L n u e tn
Apr 2 . 011 V0 . No. 1 11 2
4 4 表面 态模 型 .
Koh4提 出 了该模 型 。 cl 多孔硅 的结构决 定 了它
具 有 巨大 的 比表 面积 , 以表 面态 也应 该考 虑在 内。 所
性 。多孑 硅发 光性 质 复 杂 , 响其 发 光 的 因素 也很 L 影 多 , 多 的发光 模 型 在 各小 组 不 同 的实 验 基 础 上 被 众
4. 量 子 限制效 应模 型 1
该模 型最早 是 由 C n a ah m提 出的 l , 为 多孔硅 】认 发光来源 于电化学腐 蚀过程 中形 成 的纳米硅 结构 。 主 要原 理是 : 硅是 由纳米 硅单 元 组 成 , 激 发 的 电 多孔 被
3 多孔硅 的制备方法
制备 多孔 硅 的主要 方 法 是 阳极 氧 化 法 , 外还 另
种 因素 去解释 , 应该综合考虑各方面 的影响。多孔硅发光是量子 限制效应和表面态综合作用 的结果 。
【 关键词 】 多孔硅 ; 制备方法 ; 发光机制
SiOxNy和SiNx薄膜的结构和光致发光性质研究
苏州大学硕士学位论文SiO<,x>N<,y>和SiN<,x>薄膜的结构和光致发光性质研究姓名:***申请学位级别:硕士专业:材料物理与化学指导教师:吴雪梅;诸葛兰剑20040501苎旦型—生墅坠型业塑旦墨塑塑堂墼墼查丝堕堑筮±皇塑些中文摘要硅氧氮薄膜(SiO、N,)是硅集成电路中重要的钝化膜和介质膜,并在超大规模集成电路中得到了越来越多的应用。
而氮化硅薄膜(siN。
)作为一种表面钝化和绝缘薄膜材料,其优异的物理和化学特性引起了广泛的关注。
所以探寻它们是否具有发光的可能性,从而成为合适的硅基发光材料是十分有意义的。
本论文尝试采用双离子束溅射方法,通过改变有关的工艺参数,制备了两种系列的薄膜:SiO。
Ny薄膜署11SiN。
薄膜,并且在N2气氛保护下适当对它们进行了不同温度的退火处理,然后进行光致发光(PL)谱的测试,通过XRD,XPS,FTIR等测试手段分析了薄膜的结构和表面状况,并与光致发光的结果进行了对比研究。
光致发光(PL)谱的研究结果表明,在225nm波长的光的激发下,SiO。
N,薄膜的主要发光峰位位于600mn(2.06eV)。
SiN。
薄膜的主要发光峰位位于470nm(2.6eV),520nm(2.4eV)年N620nm(2.0eV)。
结合光致发光激发谱(PLE)和薄膜结构以及退火对发光峰位影响方面的分析,对其可能的发光机理进行了初步的探讨。
认为所制备的SiO。
N,薄膜样品中的发光来源于与N有关的缺陷,并且根据SiN。
的能带结构,我们建立了发光模型来解释了各个发光峰的来源。
关键词:光致发光,双离子束溅射,退火,缺陷态作者:成珏飞指导教师:吴雪梅诸葛兰剑T—h—e—m——ic—r—o—s—tr—u—c—tu——re——a—n—d—p—h—o—t—o—t—u—m—i—n—e—s—c—en—c—e——o—f—s—i—li—c.o—n—o—x—y—n—i—tr—i—d—e—a—n—d.—s—il—ic—o—n——n—it—r—id—e——th——in——fi—l—m—————————————————A—b—s—t—ra—c—t—一ThemicrostructureandphotoluminescenceofsiliconoxynitrideandsiliconnitridethinfilmAbstractSiOxNyandSiNxthinfilmshavedeservedgreatattentionduetotheirtechnologicalimportanceforapplicationinmicroelectronics,aswellasinopticsandmechanics.Therefore,itisimportanttostudythepropertiesoftheirlightemission.TwoseriesofthinfilmsofSiOxNyandSiNxweremadeatroomtemperatureusingadualionbeamco—sputteringsystem.SomefilmswereannealedinN2ambienceforanhouratdifferenttemperatures.Thephotoluminescence(PL)propertiesoftwokindsoffilmswerestudied,whilethemicrostructureoffilmswascharacterizedbyXRD,XPS,FTIRandsoon.InSiOxNvfilms,anintensesinglePLpeakat600nto(2.06eV)wasobservedunderultravioletexcitation(Ex=225nm).TherearethreePLpeaksat470nm(2.6eV),520rim(2.4eV)and620nm(2.0eV)forSiN。
多孔硅的电致发光操作模型研究
关键词 : L ; 多孑硅 电致发光 ; 载流子注入 ; 子限制效应 量
中 图分 类 号 : 42 0 7
文 献标 识码 : A
文章 编号 :0 1 3720 )205—4 10— 3(080— 50 5 0 片, 用丙 酮和无 水 乙醇 清洗 , 除表 面 油 污 , 去 使用 电 化学 腐蚀 方法 制备 P S样 品 , 备 的 P 制 S样 品在 紫外 灯照 射下 可看 到橙 红色 的光致 发 光.电化学 法 制备 P S的形 成机 理 已经 提 出[ .液 态 下 的 电致 发 光 模 7 ]
入机 制属 于第 一 种 .“ 穴 消 耗 , 空 电子 注 入 制” 一般
*
收 稿 日期 : 0 70 — 4 20 —90
作者 简 介 : 梦 莹 , ,9 0 , 士 生 , 倪 女 18 一硕 讲师 ; 主要 研 究 方 向 : 导 体 材 料 的 光 学特 性 . 半
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1 引
言
单 晶硅 ( i 现代 半导 体器 件 集成 电路 和微 电 S) 是 子学领域 中最 主要 的材 料 , 由于 它 的禁 带 宽度 为 1 . 1 V, 为间接带 隙材 料 , 而 限 制 了它 在 光 电子 2e 且 从 器件 中的 应 用.1 9 9 0年 , a h m 等 人[ 发 现 多孔 C na 】 硅 ( S 在 室温 下发射 相 当强 的可见光 .多孔 硅 的发 P )
倪 梦 莹①, 韩玲 玲 ②, 徐 金 东① ③
( 曲 阜 师 范 大 学 物 理 工 程学 院 , 7 15 曲阜 市 ; ① 2 36 , ② 胜 利 油 田高 级人 材 培训 中心 ,5 0 0 山 东 省 东 营 市 ; 270 , ③北 京 师范 大学 信 息 科 学 与 技 术 学 院 ,0 8 5 北 京 市 ) 10 7 ,
多孔硅论文多孔硅的制备及发光特性的研究(精)
多孔硅论文:多孔硅的制备及发光特性的研究【中文摘要】本文采用传统的电化学阳极腐蚀法制备p型多孔硅。
通过扫描电子显微镜来观察p型多孔硅表面形貌和腐蚀失重计算p型多孔硅孔隙率和硅层厚度,研究腐蚀时间、电流密度和HF浓度对p型多孔硅电化学阳极腐蚀法制备条件的影响。
结果表明,随腐蚀时间、电流密度和HF浓度逐步增加p型多孔硅的孔隙率先增大后减少,随着腐蚀时间、电流强度和HF浓度的增加,p型多孔硅的厚度逐步增加,呈线性关系。
通过使用荧光分光光度计在室温下测量p型多孔硅光致发光谱,研究腐蚀时间、电流密度和HF浓度对p型多孔硅电化学阳极腐蚀法光致发光特性的影响。
结果表明,增加腐蚀时间,电流密度和HF浓度都能引起p型多孔硅的光致发光谱峰位的蓝移变化。
最后,通过正交优化试验的方法,对p型多孔硅光致发光特性的电学阳极腐蚀法制备条件进行优化。
确定较优的p型多孔硅光致发光特性的电化学阳极腐蚀法制备条件为:腐蚀时间30min,电流密度12mA/cm2, HF 浓度6wt%。
【英文摘要】In this thesis, p-type Porous Silicon was obtained by conventional electrochemical anodization. Morphology of p-type Porous Silicon was observed by scanning electronic microscope (SEM), porosity and thickness of p-type Porous Silicon was studied by calculating weight loss. The influence of etching time, current density and HF concentrationto the fabrication of p-type Porous Silicon by conventional electrochemical anodization was studied. The results showed that increase of etching time, current density and HF concentration, the porosity of p-type Porous Silicon increase, then decrease and the thickness of the Porous Silicon is increased gradually, which fit a linearrelationship.Photoluminescence of Porous Silicon was indicated by fluorescence spectrum at room temperature. The dependence of room temperature visible photoluminescence of Porous Silicon and its microstructure on the anodization conditions, such as etching time, current density and HF concentration were studied. The results showed that the increase of etching time, current density and HF concentration results in a blue shift of luminescent wavelength.At last, The optimum technology of the Porous Silicon fabrication was determined by orthogonal experimental design. The research results of the experiments show that conditions for etching time 30min, current density 12mA/cm2 and HF concentration 6wt%.【关键词】多孔硅制备孔隙率光致发光【英文关键词】porous silicon fabrication porosity photoluminescence【目录】多孔硅的制备及发光特性的研究摘要4-5ABSTRACT5目录6-7第一章绪论7-20 1.1 多孔硅研究发展概述7-8 1.2 多孔硅的制备方法8-11 1.3 多孔硅的形成机理11-14 1.4 多孔硅的发光机理14-17 1.5 多孔硅发光材料的应用17-18 1.6 选题意义及研究内容18-20第二章电化学阳极腐蚀法制备p型多孔硅实验20-32 2.1 实验材料20 2.2 实验仪器和化学试剂20-21 2.3 实验装置21-26 2.4 工艺流程26-31 2.5 测试方法与仪器31-32第三章 p型多孔硅电化学阳极腐蚀法制备条件的研究32-42 3.1 p 型多孔硅表面形貌的参数32-33 3.2 腐蚀时间对p型多孔硅表面形貌的影响33-35 3.3 电流密度对p型多孔硅表面相貌的影响35-38 3.4 HF浓度对p型多孔硅表面形貌的影响38-41小结41-42第四章 p型多孔硅的光致发光特性的研究42-50 4.1 腐蚀时间对p型多孔硅光致发光特性的影响42-43 4.2 电流密度对p型多孔硅光致发光特性的影响43-44 4.3 HF浓度对p型多孔硅光致发光特性的影响44-45 4.4 p型多孔硅光致发光特性制备条件的优化45-48小结48-50结论50-51致谢51-52参考文献52-55。
Topcon:H钝化多晶硅钝化接触中缺陷研究
钝化接触(TOPCon)的氢化是实现非常高水平的表面钝化的必要过程,特别是在制绒表面。
这一五年文章致力于提高对氢化机理的理解。
我们比较了不同氢源在Si/SiOx界面和掺杂多晶硅层的化学钝化缺陷的能力,以及它们在低温和高温范围的热稳定性。
为此,对织构n型TOPCon结构进行热板退火,并将Al2O3/SiNx多层堆暴露在快速烧成过程中。
检测到非常明显的激活特征。
研究还发现,与SiNx相比,Al2O3覆盖层能够实现更高水平的表面钝化和更高的热稳定性。
当在多层堆叠中实现时,Al2O3作为氢扩散屏障,防止TOPCon结构的渗出,从而保证钝化质量。
在多晶硅基钝化接触中,光致电子空穴对的表面复合减少可以通过两种方式实现。
其中一种方法是通过引入化学钝化层来降低界面缺陷密度。
饱和Si悬浮键降低了Si/SiOx界面的界面陷阱态,从而降低了界面态密度Dit,可能也减轻了多晶硅层中的缺陷。
减少复合的第二种方法是减少表面电子和空穴的数量。
这可以通过固定电荷在介质膜(如氮化硅SiNx和氧化铝Al2O3)或高度掺杂的多晶硅层中提供的场效应钝化来实现,在多晶硅基接触中,固定电荷的影响相当小。
在TOPCon中,这两种方法都在一定程度上已经在高温退火后实现,但需要额外的氢化步骤,以实现1fA/cm2或更小范围(对于n型TOPCon)的复合电流密度J0。
当多晶硅层掺杂较低或掺杂剂向晶圆扩散有限时,氢化尤为重要。
这发生在退火后相对较低的温度或快速的温度过程,如烧结氢可以通过(远程)氢等离子体处理(RPHP)以原子形式引入,涂层有富h透明导电氧化物(TCO)或介电层如SiNx或Al2O3及其组合。
后者需要沉积后热处理来激活钝化。
成形气体退火(FGA)提供的分子H不会导致表面钝化的实质性改善,特别是在钝化表面的钝化接触。
用SiNx覆盖的TOPCon结构的氢化有效性很大程度上取决于覆盖层的结构组成。
例如,在SiNx沉积过程中,可以通过改变NH3/SiH4的流量比来调节H浓度和折射率n。
钝化多孔硅的光致发光
22 P . S的 钝 化 [
但是 , 多孔硅 发 光 中存 在 着发 光效 率相 对 较 低 和发
光强 度随 时 问衰减 并 伴随 发 光 峰位移 动 的问题 . 为 解 决上 述 问题 , 研究 人 员 提 出 了各种 多孔 硅 制备 的
后 处 理 方 法[ ]但 效 果 并 不 令 人 满意 . 近 , 孔 , 最 多 硅 发 光 的效 率 和稳 定性 问题 正通 过 铁 钝化 、 钝 j氨 化 等得 以逐 步解决 , 至今 尚未 见 到利 用 有机 薄 但
期 南省 自搞 科 学 基金 贵 助 项 目 (8J O 7 9 JY2 4 ) 李宏 建
选 用 含 有 胺 基 的 正 丁 胺 ( HC C C — C 。 H Hz Hz NH。 作碳 源 , ) 采用 射 频辉 光 放 电法 , 等 薄膜 离 子 在
气氛 中有 胺基存 在 , 正丁胺 经 氢 氧化钠 干燥并 蒸 馏
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第 2 3卷 第 1 期
20 0 2年 1月
半
导
体
学
报
Vo . 3 N0 1 1 2 . .
CHI NES OURNAL OF S EJ EM I CONDUCTORS
Jn t 0 2 a . 2 0
钝 化 多孔 硅 的光 致 发 光
下 的光致发 光现象 并 给出量子 线约束 效应 的机理解
纳米硅_氧化硅体系光致发光机制
第24卷第3期2005年6月红外与毫米波学报J .I nfrared M illi m .W avesV o.l 24,N o .3June ,2005文章编号:1001-9014(2005)03-0165-09收稿日期:2004-11-11,修回日期:2005-03-14R eceived da te :2004-11-11,revised da te :2005-03-14基金项目:国家自然科学基金项目(90201037)作者简介:秦国刚(1934-),男,江苏昆山人,北京大学物理系教授,中国科学院院士,主要从事半导体材料、器件原型和物理研究.纳米硅/氧化硅体系光致发光机制秦国刚(北京大学物理学院介观物理国家重点实验室,北京 100871)摘要:实际研究的多孔硅几乎都是氧化程度不同的氧化多孔硅,它与另一大类硅基发光材料纳米硅镶嵌氧化硅有相似的结构和发光特徵.两者都是由大量为氧化硅所包裹的纳米硅组成,可统称为纳米硅/氧化硅体系.它是当前研究最多并被普遍认为很有希望的硅基发光材料体系.本文主要讨论纳米硅/氧化硅体系光致发光的机制,文中扼要介绍了我自己所在的研究小组近十几年来的一些相关研究工作.关 键 词:纳米硅/氧化硅体系;光致发光;发光机制中图分类号:04723 文献标识码:AMECHANIS M S FOR PHOTOLU M I NESCENCEFRO M NANOSCALE SI LI CON /SI LI CON OXI DE S YSTE M SQ I N Guo -G ang(School o f Pyhsics ,Sta te K ey Labora tory for M esoscop i c ,Pek i ng U n i versity ,Be iji ng 100871,Ch i na)Abstrac t :M o st po rous silicon sa m ples stud i ed have been ox i d i zed i n var i ous deg rees .O x i d ized porous sili con and thenanosca le sili con pa rti c l es embedded ox idized silicon have si m ilar struc t ures and l um inescence characteristics .Both o f them consist o f a great quantity o f nanosca le silicon particles ,each of wh ich i s surrounded by an ox i d ized silicon l ayer ,and can be named as nanosca l e silicon /ox i d ized silicon system s .T hey are t he m ost strong ly stud i ed and ve ry pro m isi ng sili con -based lu m inescence m ate rials .In t h is artic l e ,the pho t o lu m i nescence m echanis m s o f the nanosca le sili con particles/ox idized sil-i con syste m s w ere su mm ar ized and d i scussed .The related research wo rks fi n i shed by our g roup i n Peki ng university w ere br i e fly i ntroduced .K ey word s :nanosca l e sili con particles/ox idized sili con syste m;lu m inescence ;photo l u m i nescence m echan is m引言长期以来,硅被认为是最重要的半导体和最佳电子材料.半导体产值的95%以上是基于硅材料的.硅材料和器件工艺高度成熟,超大规模集成电路的特徵尺寸已降至100nm 以下.在信息时代,为实现超高容量的信息存储与信息传输和超高速度的信息处理,都要求以光子代替电子作为信息载体.相应地,微/纳电子集成要发展为微/纳光电子集成.微电子集成的基础材料是硅,普遍认为至少在近几十年内纳电子集成的基础材料还是硅.问题是:什么是微/纳光电子集成的基础材料?硅是否也是微/纳光电子集成的基础材料呢?尽管硅作为电子材料十分成功,但作为光子材料迄今只取得有限进展,主要由于存在两个瓶颈.其一是:硅的发光效率极低.因为硅具间接禁带,为使电子从导带底跃迁至价带顶从而发射光子,必须提供大的动量,其跃迁几率比具直接禁带的Ⅲ-Ⅴ化合物半导体小三个多量级.第二个瓶颈是:硅的光调制速度慢.由于硅具有反演中心对称,没有Pockels 效应,直至2003年S i 器件的光调制频率的最高记录仅为20MH z .对于后一瓶颈,2004年有突破.英特尔公司的Liu 等发展了一种MOS 结构的Si 调制器,其频率达到1GH z ,频率一下提高50倍之多[1].从此,硅发光效率低成为硅基微/纳光电子集成的唯一关键瓶颈./硅发光0是著名的难题,在半导体发展的60年历史中,仅在1990年Canha m 发现多孔硅强发光之后,它才取得明显进展.探讨/硅发光0机制的的一个重要目的显然是红外与毫米波学报24卷为了寻找到大幅度提高/硅发光0效率的途径.以后我们要说明:实际研究的多孔硅几乎都是氧化程度不同的氧化多孔硅,它与另一大类硅基发光材料纳米硅镶嵌氧化硅有共同的结构和发光特徵,其结构都是大量纳米硅为氧化硅所包裹.两者可统称为纳米硅/氧化硅体系.它是当前研究最多和普遍认为很有希望的硅基发光材料体系.本文讨论纳米硅/氧化硅体系光致发光机制,文中扼要介绍了我自己所在的研究小组近十几年来的一些相关研究工作.1硅基发光的量子限制模型1990年C anha m发现室温下多孔硅的强可见光致发光[1],其效率后被证明达到~10%.他用量子限制(QC)模型解释该现象,认为光激发的电子-空穴在纳米硅中复合发射光;由于QC效应,纳米硅禁带宽明显大于体硅禁带宽.该模型可以解释:为什么体硅发红外光,而多孔硅发可见光.在该发现发表前的三个月,Tagak i等报导:用微波等离子体制备了纳米硅镶嵌氧化硅,在室温下观察到PL,也用QC模型解释.但后一工作当时并未引起关注,也无人将纳米硅镶嵌氧化硅发光和多孔硅发光两者联系起来.QC效应和QC模型是不同的两个概念.QC效应是自然界普遍规律,是测不准关系的必然推论.而QC模型只是解释多孔硅PL的一个模型.它假设发光发生在纳米硅内部,加上QC效应,可解释多孔硅发光峰相对于体硅明显蓝移的实验结果.事实上,用QC效应解释纳米化合物半导体发光蓝移可追朔到70年代,例如:文献[4]用于讨论G a A s/A l G a As量子阱发光.至于应用QC模型解释纳米硅体系发光,可追朔到80年代,例如文献[5].用QC模型解释多孔硅的PL,取得一些显著成功,但也遇到重大困难.许多预言与实验不符或不尽相符,今举四个例子如下:例1:关于发光波长对温度依赖关系的预言.根据对广泛半导体都适用的V arshn i经验公式,E g=E o-a T2/(T+b),(1)(其中E g是温度为T时的禁带宽,E o是温度为0K下的禁带宽,a和b是正常数,T是绝对温度)可以预测:当温度上升,纳米硅的E g变小,PL峰应该红移.但实际情况却远为复杂,温度上升时,PL峰红移、蓝移和几乎不变的情况都曾被观察到[6].例2:关于光吸收和光致发光关系的预言. K ane m itsu等研究多孔硅的光吸收和PL的关系[7].光吸收边位于~3.2e V,而PL谱峰位于~1.98e V,Stokes位移达~1.2e V.QC模型难于解释如此之大的Stokes位移.例3:关于发光峰能量对纳米硅尺寸依赖的预言:当多孔硅中纳米硅变小,据QC模型,PL峰当蓝移.另据文献[8]的定量理论:当0.8nm<d(纳米硅球直径)<4.3nm,纳米硅禁带宽E g~C d-1.39其中C是常数,可以预言PL峰蓝移的量.例如:当d 从3nm变到2nm,d-1.39增加76%,PL峰位的能量应当增加76%,设d=3nm时PL峰位为1.7e V,当L=2nm时,PL峰当移至~3e V;而K ane m itsu等的实验结果是:当L从2nm变到3甚至9nm时, PL峰位几乎不变,始终保持在1.7e V左右.理论预言与实验严重不符.例4:将多孔硅氧化,其中包裹纳米硅的氧化硅层要增厚,如果纳米硅表面有一部分原来还没有被氧化硅复盍,这部分的面积要缩小.氧化硅体积的增加是以消耗纳米硅为代价的,这将导致纳米硅尺寸变小,PL峰应蓝移.事实上,多孔硅氧化时,PL峰红移、蓝移和几乎不变都被观察到(详见第3节).表1文献10统计的1997年前国际上对多孔硅光致发光提出的物理模型T ab le1PL m echan is m m od els b ei ng s u gge sted for por-ou s Si before1997listed i n R ef.10Proposed identit y of l um i n escen t m ateri alw it h i n porou s S iAu t hor Ref Year Am orphous S i ph ases Picker i ng[1]1984 C rys t alli ne S i quan t um w ires C anha m[2]1990 Qu antum w i res of undulati ng w i d t h Cu llis[27]1991 S H i2co m p l exes T s a i[28]1991 S trai n-i nduced s u rface states It o[29]1992 Un s p ecified m olecu les on i nternal surface Xu[30]1992 S iloxene(S i6O3H6)deri vati ves Brandt[31]1992 H yd ri de-pol ys il an e(S H i x)co m p l exes Prok es[32]1992 C rys t alli ne S i quan t um dots V i a l[14]1992 S truct u rall y relaxed nanocrystal surface Petrova-Koch[9]1992 M ol ecu l ar S i cl usters K ane m i tsu[33]1992 Oli gos il ane-nan ocryst al b ri dges Takeda[34]1993 Carbon clusters H ayash i[35]1993 S i O x defect states Sacil otti[36]1993 Deep surface stat es on nan ocryst als Koch[37]1993 V acanci es i n nanocrystals W ang[38]1993/NBOHC0defect centre i n S i OxProk es[39]1993 Ox i de defects around nanocrystals Q i n[40]1993 N ear-surf ace region of nanocrystals K ane m i tsu[41]1993 M onoprotic s u rface species Cottrell[42]1993 Layered po l ysilane sheets D ahn[43]1994 D i slocati ons i n nanocrystals Takaza w a[44]1994 Shall o w surf ace states Koch[45]1995 S-i S i surface di m ers A llan[46]1996 S ilanone co m plexes Gol e[47]1997 C rys t alli ne S i quan t um p l atelets W illi a m s[48]19971663期秦国刚:纳米硅/氧化硅体系光致发光机制QC模型所认定的纳米硅内部的光发射过程的存在是不成问题的,问题在于它是不是主导的发光过程.QC模型只成功解释了部分实验,而在解释其它许多实验时遇到严重困难,说明QC模型至少在某些情况下没有抓住主要矛盾.正因为如此,1991以后,国际上对多孔硅发光提出了许多不同的物理模型[10],据Canha m的不完全统计,在1991年至1997年间提出的就有25种之多,如表1所示.关于多孔硅发光机制的争论,延续了相当长的时间,至今也不能说已经终止.2硅基发光的量子限制-发光中心模型我们研究组从1991开始研究硅基发光.早期研究发现:所研究的多孔硅表面几乎都已不同程度地氧化,图1显示多孔硅制备后置于空气中,2小时后红外光谱就检测到与氧化硅分子振动有关的~1100 c m-1峰[11].另外,氧化对多孔硅PL有重要影响.如图2所示:将多孔硅置于空气、氧气和真空3种不同环境下所测得的PL峰对时间的依赖关系明显不同.在前两者的情况,PL峰位随测量时间明显改变.而在真空的情况,发光峰位几乎不随时间变化[12].这些现象是难以用QC模型解释的.还应该指出一个实验事实:测量PL通常是用激光激发,而激光照射能明显加速多孔硅氧化.在氧中激光照射15分钟, ~1100c m-1红外吸收带大大增强,反映激光照射下多孔硅的氧化过程加速进行[13].在研究多孔硅初期,我们也用QC模型解释自己的实验,但遇到严重困难,为了指导实验工作的开展,不得不提出新的物理模型.当时主要是基于如下认识来建立新的物理模型的:1.QC模型中存在合理因素和严重不足.2.除非采取特殊措施,所用多孔硅样品几乎都已不同程度地氧化;氧化对多孔硅PL有重要影响.3.Si O2的PL虽然相当弱,但其PL 谱与多孔硅相似,二者常出现1.9,2.2,2.7e V(相应波长为650,560和460n m)等发光峰.两者的发光机制很可能有共性.4.必需解释多孔硅光吸收峰和PL峰之间存在大的Stokes移动.5.新模型要经得起文献上大量实验结果的考验[14].我与贾永强于1993年提出后来称为Quantu m Confi n e m ent-Lum-i nescence Center(QCLC)(量子限制-发光中心)模型的多孔硅光致发光模型[14].QCLC模型主要内容有如下几点:1.多孔硅制备后除非使之与氧气隔绝,不断被图1多孔硅红外光谱对时间的依赖关系F i g.1Evo l u ti on o f the i nfrared spectra o f poroussilicon图2置于空气、氧气和真空中的多孔硅的PL峰对时间的依赖F i g.2Evo l u ti on o f the PL spec tra o f the porous S i sa m plesi n a ir,oxyg en and vacuum氧化;因此,绝大部分被研究的多孔硅是氧化程度不同的氧化多孔硅.2.可将氧化多孔硅简化为大量部分或全部表面被超薄氧化硅层复盖的纳米硅.3.假设:光激发发生在纳米硅中,而光发射发生在氧化硅中邻近纳米硅的发光中心(缺陷或杂质)上.PL包括光激发和光发射两过程.一般假设这两个过程发生在同一处.然而,对于氧化多孔硅,无论假设两者都发生在纳米硅中,或都发生在氧化硅发光中心上,都无法解释大量实验.因此,假设光激发和光发射分别发生在相邻的两个不同客体-纳米硅和氧化硅发光中心上.具体设想:在纳米硅中光激167红外与毫米波学报24卷图3文献[14]中示意纳米硅中光激发,氧化硅发光中心上光发射的原图F ig.3T he or i g i nal diag ram i n R e.f14to illustrate that pho-toex cita ti on occurs i n a nano scale Si parti c l e and pho t o e m i s-si on occurs i n t he l u m i nescence centers i n S i ox i de发产生的电子和空穴隧穿进入氧化硅中发光中心,在其中复合发光.图3是我们在文献[14]中示意纳米硅中光激发,氧化硅中发光中心上光发射的原图.后来,我们认识到:当时提出的电子-空穴对从纳米硅转移到氧化硅发光中心的这种能量转移是一种激子转移,前人已在其它材料中研究过,称为Dex ter 转移。
n型多孔硅的制备及其光致发光性能
n型多孔硅的制备及其光致发光性能宋晓岚;喻振兴;程蕾;吴长荣;张泰隆;邓大宝【摘要】采用双槽电化学腐蚀法于光照条件下在n型单晶硅片衬底上制备多孔硅(n-PS);在室温下,采用500~ 700 nm范围内荧光光谱和扫描电镜(SEM)测试系统研究光照、腐蚀时间、电解液含量、腐蚀电流密度及单晶硅掺杂含量等对n-PS的形成、结构形貌和光致发光性能(PL)的影响.研究结果表明,通过光照,能获得具有均匀孔分布和良好发光特性的n-PS,在约600 nm处产生较强荧光峰;随腐蚀时间、HF含量和电流密度增加,PL峰位先发生蓝移,而后又出现红移;PL发光性能呈先增强后减弱变化趋势,分别在腐蚀时间为20 min、HF含量为6%和电流密度为60 mA/cm2时峰强出现极大值;而提高掺杂含量,PL性能降低.【期刊名称】《中南大学学报(自然科学版)》【年(卷),期】2010(041)004【总页数】5页(P1229-1233)【关键词】n型多孔硅;双槽电化学腐蚀法;光照条件;光致发光性能【作者】宋晓岚;喻振兴;程蕾;吴长荣;张泰隆;邓大宝【作者单位】中南大学,资源加工与生物工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学,资源加工与生物工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学,资源加工与生物工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学,资源加工与生物工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学,资源加工与生物工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学,资源加工与生物工程学院,湖南,长沙,410083【正文语种】中文【中图分类】TN304.1单晶硅是现代半导体器件集成电路和微电子学领域中最主要的材料,它的禁带宽度为 1.12 eV,且为间接带隙材料,限制了它在光电子器件中的应用。
多孔硅(porous silicon,PS)是一种具有海绵状疏松结构的硅材料。
Canham[1]于1990年报道了PS在室温下可见光区有着较强的荧光发射现象,从此打破了单晶硅难以实现高效率发光的禁锢,预示着用单晶硅制备发光器件进而实现全硅光电子集成的美好前景,使得 PS发光现象成为材料科学研究的热点之一。
多孔硅——聚合物PFTD复合膜的光致发光研究
多孔硅——聚合物PFTD复合膜的光致发光研究莫家庆;石伟;吕小毅【期刊名称】《广东化工》【年(卷),期】2012(039)008【摘要】In the paper,red-emitting polymer(PFTD) film was coated onto the surface of porous silicon(PSi).The photoluminescence ofPSi,PFTD/PSi,PFTD/Si,and PFTD in toluene was investigated.The experiment results showed that the luminescence intensity of PFTD/PSi was higher than PFTD/pared with PFTD in toluene and PFTD/Si,the photoluminescence spectra of PFTD/PSi showed a red shift,which were attributed to enhancement of conjugate of polymer in solid state.%文章采用直接浸泡法在多孔硅中嵌入了新型共轭有机聚合物聚[4-(N,N-二甲基胺丙氧基)苯-4,4’-二苯胺-9,9-二辛基芴-4,7-二噻吩-2-基-2,1,3-苯并噻二唑](PFTD),对比研究了多孔硅,PFTD/多孔硅,PFTD/硅以及PFTD在甲苯溶液中的光致发光特性。
实验结果表明:PFTD/多孔硅复合膜光致发光强度要明显强于PFTD/硅,同时由于聚合物在固态时有效共轭程度增加导致PFTD/多孔硅复合膜的荧光光谱相对于甲苯溶液中的红光聚合物光谱有所红移。
【总页数】2页(P18-19)【作者】莫家庆;石伟;吕小毅【作者单位】新疆大学信息科学与工程学院,新疆乌鲁木齐830046;新疆大学化学化工学院石油天然气精细化工教育部重点实验室,新疆乌鲁木齐830046;新疆大学信息科学与工程学院,新疆乌鲁木齐830046【正文语种】中文【中图分类】TQ【相关文献】1.多孔硅和掺镨多孔硅的光致发光 [J], 龚孟濂;曾春莲;石建新;黄伟国;谢国伟;郑婉华2.多孔硅/聚合物复合膜光学各向异性的研究 [J], 贾振红;涂楚辙;地里木拉提.土尔逊3.氧化多孔硅/聚合物复合膜的折射率 [J], 贾振红;涂楚辙4.多孔硅/聚合物复合膜等效折射率的研究 [J], 贾振红;涂楚辙5.Ar^+注入多孔硅与Ar^+注入硅多孔结构的光致发光研究 [J], 吕小毅;杨勇兵;贾振红;薛涛因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
一种制备稳定高效光致发光氧化多孔硅的新方法
,
从 文献 介 绍 的 方 法看 , 主要 是 以氧化 性 的酸 ,
如稀 硝酸 _ 浓 硫酸 ¨ 】 、 等 为主 , 有 直接 用水 煮 也
的方 法将 多 孔 硅 表 面 氧化 的 。我 们 首 次 将 电
子工 业 中用 于清洗 单 晶硅 表 面 的 S 一( : : , C1 1 15 体 积 比的 N H H 0 / : 也称 为 R A 1 和 s - H O / H O, C -) C 2( :: 116的 HC/ 2 2H2 1H 0/ 0,也称 为 R A2 C -) 用于 多孔 硅 的氧 化 , 现 与 已 经研 究 利 用 的氧 化 发 剂相 比 ,C1可 以在很 短 的 时 间 内去 除 多 孔硅 表 S一 面 的 S— 形 成 较 好 的氧 化 层 。 而先 经 S . i , H C1氧 化, 在 s一 再 c2中处理 的多孔硅 具 有稳 定且 较强 的 光 致发 光 。在相 同的温度 下 , 氧化 性 酸和 S 一 c2对 多孔 硅 的氧化 首 先 发生 的是 s— 背后 的 S— s i H i i
在 光 电子器 件 , 面显 示 器等方 面得 以应 用 J 平 。
硅 P 性质的利用。通过热氧化使 多孔硅表面组 L 成稳定需要 加热到较 高的温度或需要 较长 的时
间, 有些 类 型 的发 光 多孔 硅 经 热 处 理 后 P L强 度 会减 弱 。化学 氧 化也是 多 孔硅 氧化 常用 的方 法之
一
种制 备稳定高效光致发 光氧化 多孔硅 的新方法
李洪亮 翟 江 , ,万 勇。 ,郭培 志 ,于建 强 赵修松 ,
2 67 ; 60 1
( .青 岛大学纤维新材料与现代纺织实验室 ;国家重点实验 室培育基地 ; 1 青岛大学化学化工与环境学院 ,山东 青 岛
多孔硅的制备条件对其光致发光特性的影响
多孔硅的制备条件对其光致发光特性的影响王晓静;王佐臣;李清山;王菲菲;王桂珍【期刊名称】《发光学报》【年(卷),期】2004(025)003【摘要】不同的实验条件下制备的多孔硅的光致发光(PL)特性是不同的,这是许多研究产生分歧的主要原因.对比分析了阳极氧化电流密度、阳极氧化时间、溶液浓度以及自然氧化时间对多孔硅光致发光光谱的影响.认为在一定的范围内,多孔硅的发光峰位会随电流密度的增大而蓝移,要获得较强的发光,需要选择合适的电流密度;随着腐蚀时间的延长,多孔硅的发光峰位也发生蓝移.当HF酸的浓度较小时,峰位随浓度的增大表现为向低能移动;而当HF酸的浓度较大时,峰位随浓度的增大则表现为移向高能.多孔硅在空气中自然氧化,其发光峰位发生蓝移,而发射强度随放置时间的延长而降低.并用量子限制模型和发光中心模型对实验结果进行解释.【总页数】6页(P261-266)【作者】王晓静;王佐臣;李清山;王菲菲;王桂珍【作者单位】曲阜师范大学,物理系,山东,曲阜,273165;曲阜师范大学,物理系,山东,曲阜,273165;曲阜师范大学,物理系,山东,曲阜,273165;曲阜师范大学,物理系,山东,曲阜,273165;曲阜师范大学,物理系,山东,曲阜,273165【正文语种】中文【中图分类】O482.31【相关文献】1.多孔硅/多孔氧化铝与DBO-PPV复合光致发光特性研究 [J], 赵毅;杨德仁;阙端麟2.多孔硅/多孔氧化铝与PVK复合光致发光特性 [J], 赵毅;夏明哲;杨德仁;周成瑶;阙端麟3.硫化锌/多孔硅复合体系光致发光特性的研究 [J], 王彩凤;李清山4.CdS纳米颗粒填充的自支撑多孔硅光致发光特性 [J], 邢正伟;沈鸿烈;李金泽;张三洋;杨家乐;姚函妤;李玉芳5.浸泡后多孔硅的结构及光致发光特性 [J], 严勇健;吴雪梅;诸葛兰剑因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
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摘要: 选用 含有胺基的正丁胺 ( CH3CH2CH2CH2-NH2) 作 碳源, 采用射频辉光放电法制备碳膜对多孔硅进行碳膜 钝化, 其光 致发光谱和存放实验表明: 正丁胺对多孔硅进行钝化是一种十分 有效的多孔硅后处理途径. 研究了钝 化多孔硅的光致发光谱随钝化温度 和钝化时间的变化关系, 其结果显示: 通过调节钝化条件可实现钝化多孔硅最 大的发光效率和所需要的发光颜色.
Si—H 大量减少, 在 PS 层的表面存在较强的 Si—O 和 Si—C 键, 且随着离上表面加深, Si—N 键的份额 也有所增加; 同时, 实验中发现随着 RF 放电功率的 增加, 在 PS 钝化层中 Si—N 键份额相对增加; 与未 钝化的 P S 作比较, 经钝化的 PS 中 Si—O 键有明显 增强.
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半 导 体 学 报
23 卷
种对应关系是否存在物理或化学上的某种关联还有 待进一步研究.
3. 3 钝化时间对钝化 PS 光致发光谱的影响
控制反应室温度为 375K, 调节钝化时间分别为 1、3、5、7 和 10min, 利用多片完全相同的 P S 衬底分 段做实验, 分别制得系列钝化 P S 样品, 测量其光致 发光谱与钝化时间的关系如图 5 所示.
和 Si—N 键结构; ( 2) 由于真空腔体中的残余氧, 在 一定的温度下 PS 中 Si 的悬挂键会与 O 结合形成 Si—O 结构. 随着温度的升高, 钝化 PS 层中 Si—O 键会显著增加. 正是因为在钝化层中形成了稳定的 Si—N、Si—C 和 Si—O 结构, 且随着温度升高进一 步减少 Si 的悬挂键, 有效地减少了非辐射发光中 心[ 10 ] . 谱线峰位随温度升高具有较大蓝移是因为: ( 1) CF 中存在胺基因和氢原子, 导致 SP 3 和 SP 2 价 键发生畸变, 随着温度的升高, 薄膜中无序结构及价 键畸变增加, 从而引起 CF 中 SP3 和 SP 2 价键振动 频率发生漂移[ 11] ; ( 2) 根据文献[ 12] 提出的 P S 发光 的三层模型, 可用来说明钝化多孔硅发光峰随温度 升高蓝移的现象. 假定光生载流子可以在芯部和夹 层间发生转移, 一旦样品确定后, 夹层能级和芯部能 级的相对位置将主要取决于芯部能级情况, 夹层能 级可以高于、低于或等于芯部 能级, 按量子尺寸效 应, 当芯部 c-Si 部分较粗时, 它的带隙只有较小的 展宽, 夹层能级高于芯部能级, 载流子从芯部到夹层 的转移必须跨越一个势垒. 低温时, 电子分布在芯部 能级较低的振动态, 由于势垒的阻挡, 电子不能转移 到夹层上去, 从芯部发生复合导致发光波长较长; 随 着温度升高, 芯部上的电子将占据较高能态, 一部分 电子能穿越势垒到达夹层. 在那里的复合将对发光 的高能部分有贡献, 导致发光峰蓝移. 如再假定光生 载流子在芯部和夹层间发生电荷转移的同时还伴随 着能量的传递, 则由此认为: 从芯部到夹层间转移的 电荷数与发光谱强度及发生电荷转移时伴随的传递 的能量与发光峰的移动分别存在着对应关系, 但这
几年来, 在多孔硅发光领域中不断有新的进展. 但是, 多孔硅发光中存在着发光效率相对较低和发 光强度随时间衰减并伴随发光峰位移动的问题. 为 解决上述问题, 研究人员提出了各种多孔硅制备的 后处理方法[ 2~4] , 但效果并不令人满意. 最近, 多孔 硅发光的效率和稳定性问题正通过铁钝化[ 5] 、氮钝 化[ 6] 等得以逐步解决, 但至今尚未见到利用有机薄 膜钝化 PS 的报道.
致谢 本工作的完成得到了中国科学院化学所钟发 平教授的指导和帮助, 在此深表感谢.
参考文献
[ 1 ] Can ham L T . A ppl Phys Lett , 1990, 57( 9/ 10) : 1046 [ 2 ] Pet rova-K och V , M u sch ik T , K ux A , et al. A ppl Phys Let t ,
从图 5 可以看出, 在一定的钝化温度下, 随着钝 化时间的延长, 钝化 PS 光致发光谱强度先增强后 降低. 在给定温度下延长钝化时间, 其钝化层由薄至 厚, 且其钝化 P S 的发射强度存在一个最大值, 说明 钝化过程中存在一个最佳钝化厚度. 同时表明: 在一 定钝 化时间 内, 由于钝 化形 成的 Si—C、Si—N 和 Si—O 键数量不断增加, 直到某一时刻达到饱和, 此 时再延 长钝化 时间, 又可能 造成大 量 Si—H 的 脱 附, 增加 Si 的悬挂键数量, 降低发光强度. 在给定温 度下延长钝化时间, 其谱线峰位先快速蓝移随后减 慢. 这是由于: 在钝化的开始阶段, 所有的 Si 纳米颗 粒的尺寸将由于氧化而快速减小, 引起硅纳米颗粒 带隙加宽, 当形成一定厚度的钝化膜后, 逐渐阻止了 P S 的进一步氧化.
图 1 碳膜典型的喇曼光谱 Fig. 1 Raman spectrum of a typical car bo n film
2. 4 钝化 PS 的 IR 光谱 图 2 给出了未经钝化的 P S 和经钝化的 PS ( 钝
化 温度为 375K, 钝化 时间为 5min) 的红外 吸收光 谱. 通过分析及指证, 经过 CF 钝化处理的 PS 中
3 结果及讨论
3. 1 钝化 PS 的光致发光谱( PL)
图 3 是 PS 未经钝化的样品 a 和与 a 相同经钝 化的样品 b( 钝化温度为 375K, 钝化时间为 5m in) 的 P L 谱. 由样品 b 的 PL 谱可以看出, 其发光强度有 较大的提高, 约为未经钝化的 PS 样品 a 的发光强 度的 4~4. 5 倍, 而其 P L 谱峰位有明显蓝移, 与未 经钝化的样品 a 相比蓝移约 30nm . 存放实验也说明 用 CF 钝化的 P S 具有很好的发光稳定性.
2. 3 CF 的 Raman 光谱
沉积在 硅片上 CF 的典 型 Ram an 光谱如 图 1 所示呈现一宽带. 在 1337 和 1599cm- 1处呈现的两 个 极值 与 金 刚石 SP3 和 石 墨 SP2 本 征 频 率相 对 应[ 8] , 分别漂移了 5~14cm- 1. 分析表明: 在这种薄 膜中存在着的胺基和氢原子导致 SP 3 和 SP 2 价键发 生畸变, 从而引起 CF 中 SP3 和 SP 2 价键的振动频 率发生漂移. CF 的 IR 光谱亦 证实, 胺基和氢原子 的存在引起薄膜中无序结构和价键畸变增加[ 9] .
3. 2 钝化温度对钝化 PS 光致发光谱的影响
控制反应室温度分别为 275、325、375 和 425K, 保持 CF 沉积时间相同, 利用多片完全相同的 PS 衬 底分段进行实验, 分别制得系列钝化 P S 样品, 测得 其光致发光谱与钝化温度的关系如图 4 所示.
从图 4 可以看出, 钝化 PS 的光致发 光谱随着 钝化温度升高, 发光强度明显增加且谱线峰位蓝移 也越大. 发光强度随温度明显增加是因为: ( 1) 在反 应室中, 多孔硅的 Si—H 键中的 H 将部分脱附而形 成悬挂键. 由于 RF 放电使 CF 中 C—H 和 N —H 键 断裂, C、N 与 Si 的悬挂键结合, 形成稳定的 Si—C
4 结论
选用含有胺基的正丁胺, 采用射频辉光放电法 制备碳膜对多孔硅( PS) 进行钝化处理, 在一定程度 上提高了 PS 的 发射强度伴 随发光峰 位的较大 蓝
1 期
李宏硅的光致发光谱随钝化温度和钝化 时间变化, 说明钝化条件对钝化 PS 的发光有直接 影响. 由此, 可以通过调节钝化条件来获得最大的发 光效率和所需要的发光颜色.
第 23 卷第 1 期 2002 年 1 月
半 导 体 学 报
CHIN ESE JOU R NA L O F SEM I CO N DU CT O RS
V o l. 23, N o . 1 Jan. , 2002
钝化多孔硅的光致发光*
李宏建1 彭景翠1 许雪梅1, 2 瞿 述1 夏 辉1
( 1 湖南大学光电子材料研究所, 长沙 410082) ( 2 中南大学材料科学系, 长沙 410083)
2 样品制备及表征
2. 1 PS 的制备
制备 PS 所用材料为( 100) 晶向的 P 型单晶 Si, 电 阻率 为 5. 0~ 8. 5 ·cm, 制 备 PS 用的 HF ( > 40% ) ∶ C2H5O H = 1 ∶ 1 的 溶 液, 电 流 密 度 为 10mA / cm2, 在 25℃下通 电 10m in, 制成的 PS 在紫 外灯照射下发红橙色光.
* 湖南省自然科学基金资助项目( 98J JY 2047) 李宏建 男, 1963 年出生, 博士, 副教授, 目前从事薄膜发光材料物理的研究. 2001-03-25 收到, 2001-06-05 定稿
○c 2002 中国电子学会
1 期
李宏建等: 钝化多孔硅的光致发光
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件为载气流量 500m L / min, 气压为 266Pa, RF 放电 功率为 150~300W.
图 5 钝化 PS 的光 致发光谱 随钝化时 间的变 化关 系 曲线 a: 1min, b: 3min, c: 5min , d : 7min, e : 10m in F ig . 5 P L spectr a of the passiv ated samples v s passiva tion tim e Cur v e a: 1min, b: 3min, c: 5min, d: 7min, e: 10min
关键词: 多孔硅; 钝化温度; 钝化时间; 光致发光谱 PACC: 7830; 7855; 8265 中图分类号: O 484. 4+ 1 文献标识码: A 文章编号: 0253-4177( 2002) 01-0034-04
1 引言
1990 年, Canham[ 1] 报道了多 孔硅( P S) 在室温 下的光致发光现象并给出量子线约束效应的机理解 释. 此后, 又有不少研究人员进行了有关的研究, 这 不单是因为它打破了硅作为间接带隙材料难于实现 高效率发光的禁锢, 更在于若能实现有效的硅可见 光光电器件并将它和成熟的硅大规模、超大规模集 成工艺相结合, 就可实现完全的单一的光电集成.