表面组装方式与组装工艺流程
表面组装工艺的基本流程
表面组装工艺的基本流程
表面组装工艺的基本流程如下：
生产准备：准备所需的元器件、芯片、PCB板等材料，并检查其质量和数量是否符合要求。
将元器件、芯片按照BOM表进行分类和编号，准备好工具和设备，如贴片机、热风枪、焊接台等。
模板制作：根据电路板的设计，制作SMT模板。
这个模板将用于后续的丝网印刷锡膏或点胶过程。
丝网印刷锡膏/点胶：使用SMT模板，将锡膏通过丝网印刷的方式印刷到电路板的连接焊盘上。
这一步是SMT装配的首要和必须的工序。
贴装：将元器件、芯片按照BOM表的要求精确放置在PCB板上。
这可以通过自动贴片机完成，贴片机会根据预设的程序将元器件、芯片精确地贴在PCB板上。
回流焊：将贴好元器件、芯片的PCB板放置在焊接台上，使用热风枪对元器件进行加热，使其与PCB板焊接在一起。
这一步需要严格控制温度和时间，避免过度加热导致元器件损坏或焊接不牢固。
检验测试：对焊接好的PCB板进行检验和测试，确保其功能和性能符合设计要求。
返修/包装：对不合格的PCB板进行返修，对合格的PCB板进行标识和记录，然后进行包装，便于后续的追溯和管理。
表面组装工艺流程
表面组装工艺流程表面组装工艺流程是指将电子元器件和元件组装到电路板的表面上的一种工艺流程。
下面将详细介绍表面组装工艺的流程。
1. 印刷电路板制备表面组装工艺的第一步是制备印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）。
PCB是由复合材料制成的板状基板，在其表面上有着用于连接电子元器件的导线和焊盘。
制备PCB的过程包括：设计电路图、制作印刷膜、电镀、蚀刻、钻孔和外层电镀等步骤。
2. 贴装元器件贴装元器件是表面组装工艺的核心步骤。
在贴装元器件之前，需要首先将PCB表面进行精细清洁，以确保元器件能够牢固地粘贴在上面。
然后，根据电路图和BOM表（Bill of Materials）确定元器件的位置和型号，使用自动贴片机将元器件精确地贴装到PCB表面上。
这些元器件包括：集成电路、电阻、电容、电感、晶体振荡器等。
3. 固化焊接贴装完元器件后，需要进行焊接，将元器件与PCB表面的焊盘连接起来。
焊接主要有两种方式：一种是传统的波峰焊接，另一种是现代的表面贴装技术。
波峰焊接是指将整个PCB浸入焊锡波中，使焊锡覆盖焊盘，并通过传送带将焊锡过剩的部分刮去，然后通过加热使焊锡与焊盘固化。
而表面贴装技术则是利用热风炉或红外线炉对焊盘进行加热，使焊锡熔化并与焊盘固化。
焊接完成后，需要对焊盘进行检测，确保焊接质量良好。
4. 测试与调试在焊接完成后，还需要对PCB进行测试与调试，以确保电路的正常运行。
测试与调试主要包括功能测试、可靠性测试和外观检查。
功能测试是通过给电路施加特定的输入信号，检测输出信号是否符合设计要求；可靠性测试是对电路进行长时间的工作和环境适应性测试；外观检查是检查PCB的外观是否有缺陷。
5. 包装与出厂经过测试与调试后，合格的PCB需要进行包装，以保护电路板和元器件。
常见的包装方式有：抗静电袋、泡沫箱、纸箱等。
包装完成后，PCB就可以出厂销售或进行下一步的组装工序。
总结起来，表面组装工艺流程包括印刷电路板制备、贴装元器件、固化焊接、测试与调试以及包装与出厂等步骤。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式表面组装技术SMT
10.4 SMT组装工艺
10.4.1 组装方式
SMT的组装方式主要取决于表面组装件 （SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设 备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面 混装和全表面组装3种类型共6种组装方式 。
表面组装技术（SMT）
Hale Waihona Puke 基板表面安装元器件基板
表面安装元器件
基板
表面组装技术（SMT）
3. 混合安装 该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间，是
实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元 件，多用于消费类电子产品的组装。“混合安装” 工艺流程如图所示。
注：QFP为方形扁平封装芯片载体。
混合安装
先做A面 印制焊膏
表面贴装元件
QFP元件 贴装元件
再做B面 点贴片胶
表面组装技术（SMT）
1. 再流焊工艺流程 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的 减小。再流焊工艺流程如图所示。
2. 波峰焊工艺流程
表面组装技术（SMT）
该工艺的流程的特点是充分利用了双面板的空间，使 得电子产品的体积进一步减小，且仍使用价格低廉的通孔 元件。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实 现高密度组装。波峰焊工艺流程如图所示。
表面组装技术（SMT）
再流焊 翻转
加热固化
翻转
插通孔元件
清洗
波峰焊 图7-4 “混合安装”工艺流程
表面组装技术（SMT）
4. 双面均采用锡膏—再流焊工艺 该工艺流程的特点是采用双面锡膏与再流焊
工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最 小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型 或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。 “双面均采用锡膏—再流焊“工艺流程如图所示。
简述表面组装工艺的基本工艺流程
简述表面组装工艺的基本工艺流程表面组装工艺是一种制造工艺，用于将电子元器件、集成电路、封装等不同材料的电子元件以及其他类型的组件集成到电路板上。
表面组装工艺作为电子制造过程中的重要环节，其基本工艺流程包括：工程设计、材料采购、印刷、贴装、焊接、检测等环节。
下面将从这几个方面来介绍表面组装工艺的基本工艺流程。
首先，工程设计是表面组装工艺的第一步。
工程设计包括PCB设计、元器件布局、焊接工艺设计等内容。
在PCB设计中，设计工程师需要根据产品的功能和性能要求，确定电路板的布局、板层数量、走线规则等。
元器件布局包括确定各种元器件在电路板上的位置和方向，以满足电路功能要求和焊接工艺的要求。
焊接工艺设计包括确定焊接参数、焊接方法、焊接工艺流程等。
这些设计工作的完成对后续的制造工艺具有重要的指导作用。
其次，材料采购是表面组装工艺的第二步。
在材料采购中，需要考虑元器件的采购渠道、价格、品质和供应周期等因素。
在元器件的选型和采购过程中，需要考虑到元器件的封装形式、引脚间距、温度特性等因素，以满足产品设计的要求。
此外，还需要采购焊接材料、印刷材料、贴装设备、检测设备等相关设备和材料。
第三，印刷是表面组装工艺的第三步。
印刷是指将焊膏印刷到PCB 的表面上，以形成电路图案。
印刷过程中需要使用印刷模板和印刷设备进行操作，以保证焊膏能够准确、均匀地印在电路板上。
印刷的质量直接影响到后续的贴装和焊接质量。
接下来是贴装。
贴装是指将元器件粘贴到印刷好焊膏的电路板上。
贴装可以采用手工贴装和自动贴装两种方式。
手工贴装适用于个别元器件和小批量生产，而自动贴装适用于大批量生产。
在贴装过程中需要注意元器件的方向、位置和贴装质量等因素。
最终是焊接。
焊接是表面组装工艺的最后一步。
在焊接过程中，需要将贴装好的元器件和焊膏焊接到PCB的表面上。
一般采用热风烘烤、回流焊、波峰焊等方法进行焊接。
在焊接过程中需要掌握好焊接温度、时间以及焊接方法，以保证焊接的质量。
smt表面组装技术-SMT、DIP生产流程介绍 精品
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
a.单面全表面安装
单面安装流程
b．双面全表面安装 双面安装流程
c.单面混合安装 单面混合安装流程
d、双面混合安装 双面混合安装流程
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。
b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT设计与工艺(答案)
SMT设计与工艺第1章SMT工艺概述1.SMT组装方式与组装工艺流程2.表面组装工艺常用术语SMT组装方式与组装工艺流程第2章表面组装工艺材料1.焊膏的作用▪常温下，由于焊膏有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。
▪当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。
2.组成功能合金粉末实现元器件和电路的机械和电气连接焊剂系统活化剂净化金属表面粘接剂提供贴装元器件所需的黏性润湿剂提高焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等3.焊膏的黏度▪焊膏是一种具有一定黏度的触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
▪黏度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素。
黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影响焊膏的填充的脱模，印出的焊膏图形残缺不全；黏度太小，印刷后焊膏图形容易塌边，使相邻的焊膏图形粘连，焊后造成焊点桥接。
4.助焊剂的作用1．去除被焊金属表面的氧化物2．防止焊接时金属表面的再氧化3．降低焊料的表面张力、增强润湿性、提高可焊性4．促使热量传递到焊接区第3章焊膏印刷工艺1.焊膏印刷原理2.影响印刷效果的因素▪模板模板的质量好坏主要表现在窗口的光滑度与宽厚比/面积比是否符合要求3.影响印刷效果的因素▪焊膏影响印刷效果的因素1.印刷机工艺参数2.刮刀的角度3.刮刀的速度4.刮刀的压力5.刮刀的宽度6.印刷间隙7.分离速度 8.刮刀形状与制作材料第4章贴片胶的应用贴片胶的应用▪施加贴片胶的目的是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。
另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定的作用。
施加贴片胶主要有三种方法：针式转印法、印刷法和压力注射法第5章贴片通用工艺1.保证贴装质量的三要素▪元件正确：要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求，不能贴错位置。
写出单面全表面组装工艺流程
写出单面全表面组装工艺流程
单面全表面组装，简单说就是给电路板“贴元件”的一套流程，咱们一步一步来聊：
准备工作：先得有个“底板”，上面画好了电路线。
然后，检查那些小零件，电阻啊、电容啊、芯片啥的，都得是好的，不能用坏的。
涂胶或抹膏：在板子上将来要放元件的地方，咱们得涂点特别的胶水，或者抹点焊锡膏，就像给元件准备个小窝，让它们待得住。
摆元件：接着，用精密的机器或者手工，把这些小玩意儿一个接一个摆到涂好的位置上，就像玩拼图，得摆得刚刚好。
晾干或预热：如果是胶水，得让它在专门的“烘干机”里变干，这样元件就不会晃悠了；如果是焊锡膏，预热还能让它后面焊得更好。
高温焊接：这时候，板子要进一个大炉子——回流焊炉。
炉子里慢慢加热，焊锡膏就化开了，元件脚和板子上的焊点就“抱”在一起，冷却后就牢牢粘住了，就像做陶瓷，高温让泥巴变硬粘合。
查错：出炉后，得仔细瞧瞧，看看每个元件是不是都焊得稳稳当当，没有掉队的，也没粘到一起的，这步很重要。
修修补补：要是发现了问题，得手动或者用机器修一修，比如重新焊一下，或者挪走不对劲的元件。
然后，把板子擦干净，去掉多余的东西。
开机试试：最后，给电路板通上电，看看它能不能正常工作，所有功能都得过一遍，没问题，那就大功告成了！
这就是给电路板“贴元件”的整个过程，每一步都挺讲究的，就像细心照顾小孩一样。
简述表面组装工艺的基本工艺流程
简述表面组装工艺的基本工艺流程表面组装工艺是一种用于制作微型电子设备的工艺技术，主要包括印刷、喷涂、贴片、焊接等基本工艺流程。
下面将对表面组装工艺的基本工艺流程进行详细介绍。
首先，印刷工艺是表面组装工艺中的一项重要工艺流程。
印刷工艺主要是使用印刷机将导电银浆或导电胶印到PCB板上的焊盘上，形成电路线路。
这项工艺需要精密的印刷设备和专业的技术人员来操作，确保印刷的精度和质量。
印刷工艺的主要流程包括：材料准备、图案制作、印刷调试、正式印刷等步骤。
其次，喷涂工艺也是表面组装工艺中的一个重要环节。
喷涂工艺主要是利用喷涂设备将保护性漆或者表面处理剂喷涂到PCB板上，起到保护板面和改善表面粗糙度的作用。
喷涂工艺需要严格的操作规程和环境要求，以确保喷涂效果和产品质量。
喷涂工艺的主要流程包括：材料准备、喷涂调试、正式喷涂、固化处理等步骤。
再次，贴片工艺是表面组装工艺中的重要环节之一。
贴片工艺主要是将各种元器件（如电阻、电容、集成电路等）粘贴到PCB板上相应的焊盘上，形成电路连接。
这项工艺需要自动贴片机和独特的工艺技术，以确保贴片精度和效率。
贴片工艺的主要流程包括：元器件准备、PCB板定位、自动贴片、检验等步骤。
最后，焊接工艺也是表面组装工艺中至关重要的一环。
焊接工艺主要是利用焊接设备将贴片元器件焊接到PCB板上的焊盘上，形成电子设备的电路连接。
这项工艺需要高精度的焊接设备和熟练的操作技术，以确保焊接质量和连接可靠性。
焊接工艺的主要流程包括：烙铁预热、元器件定位、焊接操作、检验等步骤。
总的来说，表面组装工艺的基本工艺流程主要包括印刷、喷涂、贴片和焊接等环节。
这些工艺流程需要专业的设备和技术人员来操作，以确保产品质量和性能。
随着技术的不断进步，表面组装工艺也在不断创新和改进，为电子设备的制造提供更加高效和可靠的工艺技术支持。
表面组装技术及工艺管理
表面组装技术及工艺管理近年来，随着科技的不断发展和应用的广泛推广，表面组装技术在电子产品制造中扮演着至关重要的角色。
本文将重点探讨表面组装技术的概念、工艺以及管理方法，以期为相关行业提供一定的参考和指导。
一、表面组装技术的概念与发展表面组装技术，简称SMT（Surface Mount Technology），是电子元器件组装的一种重要方式。
与传统的插件式组装技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在现代电子产品的制造中得到广泛应用。
SMT技术起源于20世纪60年代，当时被视为一项革命性的技术创新。
在70年代至80年代，随着电子产品小型化与功能的不断增强，SMT技术迅速发展，并逐渐成为了电子制造业的主流技术。
目前，SMT技术已广泛应用于手机、电脑、智能家居等领域，推动了电子产业的发展。
二、表面组装技术的工艺流程1. 元器件贴装表面组装的第一步是将元器件粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上。
这一过程中需要借助贴片机完成自动化贴装，也可采用手工贴装的方式。
贴装的关键是保证元器件的位置和姿态的准确性，以确保后续的焊接工艺能够进行。
2. 焊接工艺元器件贴装完成之后，需要进行焊接工艺。
常见的焊接方式有波峰焊、回流焊和手工焊接。
波峰焊和回流焊是主流方式，能够提高焊接效率和可靠性。
手工焊接适用于少量生产和修复工作。
3. 焊接检测焊接完成后，需要对焊接质量进行检测。
这是保证电子产品质量的关键环节。
常用的焊接缺陷检测方法有AOI（Automated Optical Inspection）和X射线检测。
AOI通过光学镜头识别焊点异常，X射线检测可以检测隐蔽焊点问题。
三、表面组装技术的管理方法为了确保表面组装工艺的可靠性和稳定性，有效的工艺管理是必不可少的。
以下是几种常用的管理方法：1. 设计优化在产品设计阶段，应考虑元器件的可焊性和可贴装性，合理布局元器件的尺寸和间距。
通过优化设计，可降低组装难度和提高贴装效率。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺:单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验->返修。
双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片-> B面回流焊接->(清洗)->检验->返修混装工艺:单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) ->检验->返修(先贴后插)双面混装工艺:(外表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面) A.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接-> PCB的B面插件->波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)->检验->返修。
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB 的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->(清洗) ->检验->返修(外表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面组装的方法举行双面PCB的A、B两面的外表贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1.模板:首先根据所设计的PCB肯定是不是加工模板。
假如PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或自动点胶设备举行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片和电阻、电容的封装为0805以下的必需制造模板。
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介
SMT是表面组装技术的缩写，是电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
它将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD），安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
传统的插件元器件体积很大，看起来很笨重，而随着表面贴装技术的发展，SMT技术脱引而出，它具有高可靠性、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。
其工艺流程如下：
1.来料检查
2.PCB板bottom面印刷锡膏
3.印刷检查
4.贴装
5.回流焊接
6.Top面印刷锡膏
7.回流焊接
8.印刷检查
9.X-Ray检查
10.AOI检查和维修
11.THT插件波峰焊
12.清洗
13.入库
14.QA检查
SMT工艺构成要素包括钢网和印刷机。
钢网是SMT专用模具，主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
印刷机则用于印刷锡膏。
以上就是SMT工艺流程的简介，它的发展使得电子产品更加小巧、轻便、可靠，同时也提高了生产效率。
SMT工艺流程及组装生产线
来料检测
组装开始
A面插件
翻板
B面涂胶黏剂
最终检测
清洗
波峰焊接
胶黏剂固化
贴SMC
图2-1（b）SMC后贴法 第二种方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
PCB A面涂胶 黏剂
贴装SMD
焊膏烘干 胶黏剂固化
最终检测 清洗
波峰焊接
涂胶黏剂 （选用）
插装
溶剂清洗
A流程
最终检测 清洗
波峰焊接
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接 溶剂清洗 最终检测
图2-4双面混合组装SMIC和SMD分别在A面与B面 第四种组装方式
SMT的组装工艺流程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
贴SMD
（4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕 带与人体皮肤应有良好接触。
SMT生产线的设计—生产线环境
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等 应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须 接地。
（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的 人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中 （如冬季）工作服面料应符合国家有关标准。
插装
B流程 再流焊接
图2-2 双面混合组装工艺流程（SMD和插装元件在同一侧） （第三种方式）
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
表面组装技术
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3．手工焊接工艺 1）焊接工具的选用 由于贴片元器件的体积小，引脚间距小，一般电烙铁不便进行焊接，应 选用功率小（如 20W）接地良好的尖锥形烙铁头的电烙铁，最好采用恒温或 电子温控的烙铁和热风焊枪。 2）SMC 的手工焊接操作 操作流程为： 清洁焊盘去氧化→焊盘涂助焊剂或焊膏→用镊子放置 SMC →焊接。 焊接时，用镊子固定 SMC，电烙铁吃锡后焊接 SMC 的一端（对涂焊膏 的焊盘，烙铁头只需带小许锡桥） ，待焊点固化后再焊接另一端，如图 9-14 所示。焊接的时间尽可能短，一般控制在 2～3s 内。
图 9-14 MC 的手工焊接
电子产品装接工艺
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3）翼形引脚 SOP 芯片的手工焊接操作 （1）选用烙铁头为扁平式的普通电烙铁。 （2）检查 SOP 芯片引脚，若有变形，用镊子谨慎调整。 （3）清除焊盘污垢。 （4）焊盘涂助焊剂或焊膏。 （5）用摄子放置 SOP 芯片。 （6） 先焊接对角的两个引脚将器件固定， 接着调整其他引脚与焊盘位置 无偏差，如图 9-15 所示。 （7）进行拉焊操作： 用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手持电烙铁由左至 右对引脚进行焊接，另一手持焊锡丝不断加锡。
电子产品装接工艺
涂敷材料 组装材料 工艺材料 涂敷技术 贴装技术
第9章
表面组装技术
焊膏、焊料和贴装胶 焊剂、清洗剂和热转换介质
清华大学出版社
表 9.3 组装工艺组成
点涂、针转印、印制（丝网印、模板漏印） 顺序式、流水作业式、同时式 焊接方法－双波峰和喷射波峰 波峰焊接 贴装胶涂敷－点涂和针转印 贴装胶固化－此外、红外和电加热
电子产品装接工艺
第9章
组装工艺流程
组装工艺流程1. 零件准备：首先需要准备好所有需要组装的零件、部件或原材料，确保其质量完好，数量齐全。
2. 清洁处理：对于需要进行组装的表面，要进行清洁处理，以确保组装过程中不会受到污染或影响质量。
3. 组装定位：根据设计图纸或工艺要求，将各个零件、部件或原材料进行定位，确保其位置和方向正确。
4. 固定连接：采用焊接、螺栓连接、胶粘、焊接等方法，将各个部件进行固定连接，确保整体结构牢固。
5. 调试检测：完成组装后，进行整体的调试和检测，确保各个部件的功能正常，没有质量问题。
6. 补充配套：根据需要，对组装好的产品进行配套，如加装外壳、镀层等。
7. 包装出厂：最后对成品进行包装，做好防潮、防损等措施，以确保产品在运输和储存过程中不受损坏。
以上是一般性的组装工艺流程，具体的流程和步骤还需要根据实际产品的特点和要求进行调整和完善。
组装工艺流程是制造行业中非常重要的一部分，它直接影响着产品的质量、成本和生产效率。
随着技术的不断进步和工艺的改进，组装工艺流程也在不断地完善和优化，以适应市场的需求和产品的创新。
在实际的生产中，组装工艺流程通常会根据产品的特点和生产规模而进行调整。
比如在汽车制造过程中，组装工艺流程就需要考虑到车身结构、车内配置、电子系统等诸多方面的因素，因此其工艺流程相对复杂。
而一些简单的家居产品组装，则可能更加注重流程的简化和效率的提高。
除了根据产品特点进行定制化的工艺流程外，制定良好的标准化流程也是非常重要的。
标准化的组装工艺流程可以提高生产效率，降低成本，确保产品质量，并且有利于员工的操作培训和技能培养。
对于大规模生产的产品而言，标准化流程更是必不可少的管理手段。
在组装工艺流程中，对原材料和零部件的采购也至关重要。
只有在质量合格、规格齐全的基础上，才能确保组装过程的顺利进行。
因此，良好的供应链管理对于组装工艺流程的顺利进行具有重要的意义。
实现供应链和生产流程的有效衔接，有助于减少库存压力、提高生产效率和增加整个价值链的竞争力。
2章SMT工艺流程与组装线
2.3 工艺设计和组装设计
• 工艺设计——包含工艺流程、工艺要求、工 艺参数、检查与返修，以及生产线的布置、 设备指标清单、工艺原材料清单等。
• 组装设计——印制网板文件（版图、结构、 精度等）、贴片机文件（元件描述、拾放程 序、贴片数据等）、焊接设备文件（设备参 数等）、测试与检验文件等。
本章结束
第二章 SMT工艺流程与组装生产线
2.1 组装方式与组装工艺流程
• 合适的组装方式是高效、低成本组装生产 的基础，也是SMT工艺设计的主要内容：
组装方式可分为以下三类： • 单面混合组装 • 双面混合组装 • 全表面组装
• 组装工艺流程 • 不同的组装方式有不同的工艺流程，同
一组装方式也可有不同的工艺流程。 主要分类： 单面混合组装工艺流程 双面混合组装工艺流程 全表面组装工艺流程
2.2 SMT生产线的设计
• 标准的SMT生产线应包括如下主要设备：上料装置、 点胶机、印刷机、贴片机、焊接炉、检测设备等。
具体设计内容：
1、元器件及基板的选择 • 元器件的供应要有保障； • 元器件的质量和尺寸精度要有保证； • 考虑元器件的极限装配条件； • 考虑元器件组装对工艺设备的要求。
单面混合组装工艺流程
SMC先贴法 SMC后贴法
双面混合组装工艺流程（1）
SMD和THC在同侧
双面混合组装工艺流程（2）
SMD和SMIC分居两侧
全表面组装工艺流程
单面组装工艺流程
全表面组装工艺流程
双面组装工艺流程
2.2 SMT生产线设计
• 生产线是批量化生产某种产品所需的所有原材 料、设备、工艺技术以及相关人员的总和。
2、组装方式的选择 • 尽可能选择单面组装方式，降低工艺难度； • 尽可能也适用双面组装； • 初定工艺流程
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SMT生产线自动化程度分类 SMT生产线自动化程度分类 生产线的自动化程度分类不是绝对的，同 一生产线上业可以同时有高速机和低速机，主 要是依据产品特点、组装工艺和产量规模来确 定设备选统THT技术的特点。 2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。
波峰焊与再流焊
表面组装方式
当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流， 当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流，是 现代电子产品先进制造的重要组成部分。 现代电子产品先进制造的重要组成部分。电子产品的微小型化 和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势， 和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势，以U盘和手机 为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增，其中一个重 为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增， 要原因是表面组装技术的应用： 要原因是表面组装技术的应用：组装方式的不同
判断组装方式类型
表面组装工艺流程 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率 的保障，确定组装方式以后， 的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和 具体设备确定工艺流程。 具体设备确定工艺流程。 不同组装方式对应不同的组装工艺流程， 不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同 一组装方式也可以有不同的工艺流程： 一组装方式也可以有不同的工艺流程：主要取决 于所用元器件类型、SMA组装质量要求、 于所用元器件类型、SMA组装质量要求、组装设 组装质量要求 备、生产线实际条件等。 生产线实际条件等。
表面组装方式与组装工艺流程
桂林电子科技大学职业技术学院
课前回顾
1、表面组装技术的概念
指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件 指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件 自动化组装设备 SMT 直接贴装、 直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面 规定位置的一种电子装联技术。 规定位置的一种电子装联技术。 电子装联技术
先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单， 先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单， 但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间， 但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，插装时易碰 THC时弯曲引线的操作空间 到已贴好的SMC/SMD 对粘接剂要求强度高， 到已贴好的SMC/SMD ，对粘接剂要求强度高，组装密 度低； 度低； 先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难， 先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难，工艺较 复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、 复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、收音机等 PCB组件的组装。 PCB组件的组装。 组件的组装
再流焊接—对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加 涂覆焊料焊盘上的元器件进行 再流焊接 对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加
热，使固化的焊料再次熔融，在元器件引脚和焊盘之间形 使固化的焊料再次熔融， 焊料再次熔融 成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大 成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大 尺寸IC芯片）的焊接过程。 尺寸 芯片）的焊接过程。 芯片
给出各组装方式对应的组装工艺流程
SMT生产线系统的设计 SMT生产线系统的设计 SMT生产线主要由印刷机、贴片机、焊接设备 和检测设备等组成。SMT生产线的设计和设备选型 要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定 主要产品生产实际需要、实际条件、 主要产品生产实际需要 的适应性、先进性和可拓展性 的适应性、先进性和可拓展性等几方面进行考虑。
影响表面组装方式的因素
影响表面组装方式的因素
SMT设备条件 设备条件 设 备 构 成 情 况
表面组装方式
具体产品要求 S M A 和 P C B 类 型 元 器 件 类 型
SMC/SMD
设 备 精 度
组装工艺流程
THT元器件 THT元器件
表面组装方式分类
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下， 在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 类型和组装元器件类型密切相关， 装方式与 类型和组装元器件类型密切相关 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 装、双面混合组装和全表面组装三种。 双面混合组装和全表面组装三种。 三种
2、SMT区别于传统THT技术的特点？ 3、常用电路组件的组装过程？
波峰焊与再流焊 波峰焊接— 安装在 的元件通过熔融焊料形成的 波峰焊接 将安装在PCB的元件通过熔融焊料形成的 的元件通过
焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装 焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装 进行焊接的过程 件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。 件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。
SMT生产线自动化程度分类 SMT生产线自动化程度分类
生产线自动化程度主要取决于贴片机贴片速度、传输系 统和线控计算机系统，一般依据年产量、生产效率系数和计 划投资额确定生产线自动化程度。 1、高速生产线 高速生产线：贴片速度大于8000-10000片/h，主要用 高速生产线 于产量大的组装产品。 2、中速高精度生产线 3000-8000片/h，通常用于计算 中速高精度生产线： 中速高精度生产线 机、通信等产品中。 3、低速半自动生产线 低速半自动生产线：小于3000片/h，不适宜企业生产 低速半自动生产线 4、手动生产线 手动生产线：通常用于返修。 手动生产线
单面混合组装方式
单面：组装用电路基板类型为单面PCB 单面：组装用电路基板类型为单面PCB 混合：贴装元器件种类包括THT和 混合：贴装元器件种类包括THT和SMC/SMD THT 依据元器件贴装顺序分为： 依据元器件贴装顺序分为： 先贴后插法和先插后贴法
A B
单面合组装结构
单面混合组装方式的特点
单面混合组装工艺流程
双面混合组装工艺流程-同侧 双面混合组装工艺流程-
双面混合组装工艺流程-异侧 双面混合组装工艺流程双面混合组装一般采用先贴SMC/SMD的方式。 双面混合组装一般采用先贴 的方式。 的方式
SMIC
A B
SMC/SMD
双面混合组装工艺流程-异侧 双面混合组装工艺流程-
全表面组装工艺流程
SMT生产线系统的设计 SMT生产线系统的设计 建立SMT生产线前，要进行SMT总体设计， 建立SMT生产线前，要进行SMT总体设计， SMT生产线前 SMT总体设计 SMT生产线设计涉及技术、 SMT生产线设计涉及技术、管理和市场等各个 生产线设计涉及技术 方面：市场需求、技术发展趋势、 方面：市场需求、技术发展趋势、产品规模和 更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等 更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等。 产品方面的基本要素包括： 产品方面的基本要素包括： 1）元器件和基板类型选择 2）组装方式及工艺流程的确定 3）总体设计目标
全表面组装方式
全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCB（ 全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCB（或陶 PCB 瓷基板） 瓷基板） 全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMD 全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMD 分为单面表面组装和双面表面组装 分为单面表面组装和双面表面组装
双面混合组装方式的特点
SMC/SMD和THT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， SMC/SMD和THT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， 同侧时 但插装件是自动插件时，则须保证贴装件和插装件之间有 但插装件是自动插件时， 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。 THT在一侧、两侧都有SMC/SMD时 通常把大尺寸IC芯片 THT在一侧、两侧都有SMC/SMD时：通常把大尺寸IC芯片 在一侧 SMC/SMD IC SMIC和THT元器件放在一侧， SMC和小外形晶体管等小 SMIC和THT元器件放在一侧，把SMC和小外形晶体管等小 元器件放在一侧 芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高， 芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高，但工艺 要求也相应提高。 要求也相应提高。
A
单面表面组装
A
双面表面组装
B
B
全表面组装结构
全表面组装方式的特点
单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装； 单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装； 双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装） 双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装） 由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化， 由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化， 在实际生产中， 在实际生产中，只有部分小组件采用全表面贴装形 式，应用还不够广泛。 应用还不够广泛。
双面混合组装方式
双面：组装用电路基板类型为双面PCB 双面：组装用电路基板类型为双面PCB 混合：贴装元器件种类有THT和 混合：贴装元器件种类有THT和SMC/SMD THT 分为SMC/SMD和THT同侧；THT在一侧、 分为SMC/SMD和THT同侧；THT在一侧、两侧都有 SMC/SMD 同侧 在一侧 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD SMC/SMD 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD