pcb和pcba工艺流程

pcb和pcba工艺流程

PCB和PCBA工艺流程分别如下：

PCB工艺流程：

1. 材料准备：选择适当的基板材料，如铜板，进行切割、抛光、镀铜等处理，生成具有良好机械强度和尺寸精度的PCB基板。

2. 印刷制造：通过曝光和蚀刻等处理方式将电路图案印刷在基板上，然后再进行电镀等过程，使电路图案被良好的导电。这一过程也称之为PCB细线制造。

3. 沉铜：经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。

4. 压膜：在PCB板上面压上一层蓝色的干膜，干膜是一个载体，在电路工序中很重要。

5. 曝光：把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。

6. 显影：利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。

7. 电铜：将PCB板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应。

8. 电锡：去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。

9. 退膜：将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

10. 蚀刻：用酸性氯化铜将还没有曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

PCBA工艺流程：

1. 上机贴片：将元件安装在送料机上，贴片机头用吸嘴将元件吸取，按照指定的程序将元件放置在PCB焊盘上。

2. 回流焊：通过高温加热，融化锡膏，让元件和PCB焊盘紧密结合，将元件牢固焊接在板子上的目的。

3. ICT检测：通过自动在线检测仪，检查制作工艺，比如元件插错、装反、虚焊、短路

等问题。

4. DIP插件：将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。

5. 波峰焊：让插件的引脚固定在焊盘上，去除多余的引脚，清洗掉波峰焊的痕迹。

6. 再次ICT检测：检测元器件的电气性能和焊接缺陷，从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。

7. 人工目测：通过人工目测复查，二次进行筛选。

8. 固件烧录：使用烧录器将程序通过烧录口烧录到PCBA板芯片里。

9. 测试：一般分为基本功能测试，环境耐受性能，EMC，抗机械应力冲击测试，PCBA 测试是非常关键的工艺流程，测试直接影响到产品的质量，不同的产品需求，有不同的测试流程和手段。

以上信息仅供参考，如需获取更多详细信息，建议咨询电子制造领域的专业人士。