贴片元件的DIY焊接过程
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤：
1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是
否干净。
2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。
3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的
热能将其焊接起来。
4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及
良好的焊点质量。
5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。
6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受
冲击的破坏，保证其安全可靠。
7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。
8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。
9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。
10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定
的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
手工焊接贴片元件的详细步骤
手工焊接贴片元件的详细步骤手工焊接贴片元件是一项需要技巧和耐心的工作。
这篇文章将为读者提供详细的步骤和注意事项，帮助您完成这项任务。
步骤1：准备工作首先，您需要准备焊接所需的材料。
这些材料包括焊接铁、焊锡线、钳子、镊子、吸锡器、酒精等。
在开始焊接前，还需要清理焊接区域。
如果您正在焊接电子产品，建议您使用酒精清洗板子，以确保防止静电破坏。
步骤2：定位贴片元件在移动到正式的焊接步骤之前，您需要将贴片元件放在正确的位置。
通常，贴片元件有一个导向标志，指示正确的方向。
您需要确保所有元件都定位正确。
步骤3：准备焊锡焊锡线是您固定贴片元件的关键。
您需要使用钳子切断一小段焊锡线并将其插入焊接铁头的孔中。
在插入焊锡线之前，您需要将焊锡头涂抹一些焊接胶。
这可以帮助焊锡更好地固定住元件，并防止他们摇晃。
步骤4：焊接贴片元件现在，您可以着手焊接贴片元件了。
将焊接铁头与焊锡线接触，让它变热。
当热度达到一定程度时，将焊锡线的一端移动到元件焊点上并继续加热。
一旦焊接成功，焊接铁头需要立即移开，以防焊点受损。
重复上述步骤，直到所有元件都焊接到位。
步骤5：清洁和检查手工焊接贴片元件后，您需要用酒精或吸锡器将多余的焊锡清除干净。
这可以防止焊点之间短路，并确保焊接点的质量。
最后，检查所有焊接点是否牢固。
如果发现元件摇晃或移动，则需要重新进行焊接。
总结：焊接贴片元件需要许多细节，需要充分准备、小心操作、及时清理和检查。
当然，每个人的焊接技巧不同，成功取决于多次尝试和积累经验。
但一定要记住一个基本原则：在焊接贴片元件时，一定要快手、轻手，避免影响元件的质量和焊接点的牢固度。
手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔
手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。
▲ 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1.电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
贴片集成元件的手工焊接
00 11 22 33 44 55 22 33 44 55 66
0
0 A1 0CAKAC01 CKK0A02 1 CAKAC12 CKK13 12 ACAKA3 C2CKK24 3 2
5 44
2 55
2 3 2 ACAKA3 C2CKKA4 23 2CAKAC34 CKK35 34
6 55
66
0
1
2
3
4
5
2
3
4
5
6
问题导入：
计算机网络系统不同的节点代表不同的设备，数据从这个节点传送到另
一个节点，他们之间的“语言”是相通的吗？用哪种语言说话？什么时候说话 ？说什么话？
本节首先介绍了通信协议的定义、通信协议的三要素、常见的通讯协议 类型等，之后结合媒体访问控制技术具体展示了网络协议的概念，最后针对 在网络数据传输中经常会遇到的差错控制技术进行了讲解。
用户进程 用户进程 用户进程 用户进程 应用层
TCP
UDP
运输层
ICMP
IP
IGMP
网络层
ARP
硬件接口
RARP
链路层
图2-35 TCP/IP协议族的应用层次
(2) NetBEUI协议
NetBEUI(NetBIOS增强用户接口)协议由NetBIOS(网络基本输入输出系统) 发展完善而来，该协议只需进行简单的配置和较少的网络资源消耗，并且可以提 供非常好的纠错功能，是一种快速有效的协议。不过由于其有限的网络节点支持 (最多支持254个节点)和非路由性，使其仅适用于基于Windows操作系统的小型局 域网中。
(3) IPX/SPX及其兼容协议
IPX/SPX(网际包交换/序列包交换)协议主要应用在基于NetWare操作系统 的Novell局域网中，基于其他操作系统的局域网(如Windows Server 2003)能够 通过IPX/SPX协议与Novell网进行通信。在Windows 2000/XP/2003系统中， IPX/SPX协议和NetBEUI协议被统称为NWLink。
贴片元件的焊接方法
贴片元件焊接方法1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
1.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
贴片电阻焊接步骤
贴片电阻焊接步骤
嘿，朋友们！今天咱来聊聊贴片电阻焊接那点事儿。
你可别小瞧这小小的贴片电阻，它就像电路里的小精灵，虽然个头不大，作用可不小呢！要把它焊接好，那也是有讲究的。
先准备好工具，就像战士上战场得拿好自己的武器一样。
电烙铁、焊锡丝、镊子，一个都不能少。
电烙铁就像是我们的画笔，要温度合适才能画出漂亮的“焊缝”。
然后呢，得把电路板清理干净，就跟我们洗脸一样，干干净净的才能开始干活呀。
把贴片电阻放上去，位置要摆得正正的，可不能歪七扭八的。
接下来，就是焊接的关键时刻啦！用电烙铁轻轻触碰焊盘和贴片电阻的引脚，哎呀，就像是给它们牵红线一样，让它们紧紧相连。
这时候焊锡丝就该上场啦，让它慢慢融化，均匀地覆盖在焊接的地方。
你看，这不就像给它们盖了一层温暖的小被子嘛。
焊接的时候可不能着急，要慢慢来，就像绣花一样，得有耐心。
要是太着急了，一不小心就可能把焊盘给烫坏了，那可就得不偿失啦。
焊接完了也别着急收工呀，还得检查检查。
看看焊点是不是饱满光滑，有没有虚焊、短路啥的。
这就好像我们做完作业要检查一遍一样，可不能马马虎虎的。
要是发现有问题，别慌！就像我们写错字了可以擦掉重写一样，用吸锡器把多余的焊锡吸走，重新再来一遍。
你说这焊接贴片电阻像不像一场小小的战斗呀？我们就是指挥战斗的将军，每一个步骤都要精心策划，不能有丝毫差错。
总之呢，焊接贴片电阻虽然不是什么难事，但也需要我们认真对待。
只要我们用心去做，就一定能把这些小精灵稳稳地焊接在电路板上，让它们为我们的电路发光发热！怎么样，是不是觉得很有意思呀？赶紧去试试吧！。
嵌入式硬件之贴片元器件手工焊接方法
嵌入式硬件之贴片元器件手工焊接方法编辑作者：张进杰2013-1-22
准备工作：
恒温烙铁、纯净不含杂质的锡丝、镊子、清洁球、松香、焊接电路板
温度调试：将烙铁的温度定位在320-360℃左右
焊接重要步骤：
1.在焊盘的一边熔融少量锡料，提高可焊性；
2.恒温烙铁头接触焊盘；
3.加热熔融少量锡料的焊盘，用镊子夹住封装贴片元器件，水平紧贴电路板推挤熔融锡料，待锡料达到熔融状态的熔点时，烙铁头离开，锡料与焊盘，元器件三者自然合而为一；
4.前一步，使元器件的一端固定，现在加热另一端光滑的焊盘，用锡丝接触烙铁头和元器件的夹缝之间，使之三者熔融，然后先拿开锡丝，再拿走烙铁头，自然形成圆形焊点；
拆焊方法：
1.对于一般电阻，电容，led灯的拆焊，用烙铁头横推元器件，加热熔融即可；
2.对于集成电路芯片(IC)，由于两边都有较多的引脚，例如八个引脚，加多量一点的锡料，两边均匀受热，才能使之拆焊下来，否则无法拆除；
注意事项：
1.对于集成电路芯片的焊接，一般元器件的凹槽要与电路板上的凹槽对应，没有凹槽的，则有元器件上面有字的，字的左下角为1号引脚，1号引脚在焊接在电路板上的凹槽处；
2.当焊接时出现“锡刺”，或无法形成漂亮的焊点，则说明锡丝在加热过程中与空气接触氧化，需要在铁板上磕掉含杂质的锡料，即杂质锡料不可以用来焊接；
3.为了防止虚焊，在一排元器件焊接完毕后，要用烙铁头行云流水般接触相同一边行走一遍，若行走一边的过程中，元器件被带动，说明为虚焊；
4.用铜线清洁球和松香，清洁发黑的恒温烙铁头；
5.不要将烙铁一直停留在电路板的附件，防止电路板出现糊化；。
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这个是准备焊接的元件
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夹一个的姿势
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先用烙铁加热焊点
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然后夹个贴片马上过去
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等贴片固定后焊接另外一边
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语文课本中的文章都是精选的比较优秀的文章,还有不少名家名篇。如果有选择循序渐进地让学生背诵一些优秀篇目、精彩段落,对提高学生的水平会大有裨益。现在,不少语文教师在分析课文时,把文章解体的支离破碎,总在文章的技巧方面下功夫。结果教师费劲,学生头疼。分析完之后,学生收效甚微,没过几天便忘的一干二净。造成这种事倍功半的尴尬局面的关键就是对文章读的不熟。常言道“书读百遍,其义自见”,如果有目的、有计划地引导学生反复阅读课文,或细读、默读、跳读,或听读、范读、轮读、分角色朗读,学生便可以在读中自然领悟文章的思想内容和写作技巧,可以在读中自然加强语感,增强语言的感受力。久而久之,这种思想内容、写作技巧和语感就会自然渗透到学生的语言意识之中,就会在写作中自觉不自觉地加以运用、创造和发展。当然这是焊接贴片的必须工具
贴片元器件(密引脚IC)焊接教程
贴片元器件（密引脚IC）焊接教程随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。
拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片IC、普通间距贴片IC、小封装（0805、0603甚至更小）的分立元件的焊接方法。
在正式开始之前，先说点题外话吧。
自打EDN CHINA做赠USB PCB 板的活动以来，我发现很多新手们都对D12感到很头疼，于是我就萌发了做一个视频教程的想法。
而那段时间恰好我开始正备期末考试，就一直拖着没有做。
昨天结束了最后一门考试，今天我花了一下午时间把视频教程做了，希望能对大家有所帮助。
此外，还得感谢jameson11提供的摄像头^_^，感谢圈圈长期以来辛苦的灌水工作^_^好了，费话说了这么多，也该进入主题了。
本教程是以CEPARK （/space.php?do=mtag&tagid=108）做USB 学习板赠送活动的器件为例进行焊接的，视频教程里包含了PDIUSBD12（引脚间距较小）、MAX232（引脚间距大）和0603封装的电容、0805封装的LED的焊接过程。
Are you ready? Let’s go!!!一、密引脚IC（D12）焊接首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：然后用拇指按住芯片：在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在D12芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片）：下一步就是用烙铁将松香化开了。
松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。
熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
然后同样用松香固定住D12另外一侧的引脚，做完这步D12就牢固的固定在了PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
贴片元件焊接的流程及注意事项
贴片元件焊接的流程及注意事项
哎呀呀，贴片元件焊接可不能瞎搞哟！要想把这活儿干得漂亮，那得把流程和注意事项牢记心间呀！
先说流程，就跟走迷宫得有路线图一样。
首先，准备好工具材料，这可是基础中的基础哇！然后，清洁焊接部位，可别小看这一步，就好比要给房子打个干净的地基。
接下来，涂抹适量的焊锡膏，这就像给元件穿上一层保护衣。
再把贴片元件准确地放置在焊接位置，要一丝不苟，不能有半点马虎哟！之后，用烙铁加热焊接点，这时候要稳住，别手抖呀！最后，检查焊接质量，有问题及时返工，可不能让次品蒙混过关！
再讲讲注意事项，这可太关键啦！你想想，要是焊接温度过高，那不就把元件给烧坏了嘛，就像把花朵放在火上烤一样！而且，焊接时间也得把控好，太长太短都不行，这就跟做饭火候掌握不好一样糟。
还有哇，操作的时候要防静电，不然一不小心静电就把元件给搞坏了，这多可惜呀！另外，千万别让杂质混入焊接点，那会影响焊接效果的，就像在美味的汤里掉进了沙子。
哎呀呀，贴片元件焊接可不能大意，每个环节都要精心对待，这样才能做出高质量的产品，才能在电子世界里畅游无阻呀！。
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
1. 准备焊接工具与材料，包括电烙铁、助焊剂、焊锡丝等。
2. 清洁焊接板面，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以确保焊接质量。
3. 将焊接元件放置到焊接位置上，注意方向和极性。
4. 使用助焊剂，在焊接位置周围喷洒一些助焊剂，有利于焊接和保护电路板。
5. 用烙铁加热焊接位置，将焊锡丝熔化并涂在焊接位置上，焊锡丝应涂匀，不要太少也不要太多。
6. 热熔的焊锡会自然地流到焊点与焊盘之间，这时要注意焊接位置的温度，避免烧结或烧毁敏感的元器件。
7. 用钳子夹住焊接元件，等待几秒钟，至焊锡冷却凝固后，松开钳子，焊接完成。
8. 检查焊接质量，使用万用表等工具检查电路是否通路畅通、焊点是否牢固、无短路等质量问题。
(整理)贴片元件焊接图解教程
C.环境影响报告书
放到IC脚上!用铜丝吸锡
另外,环境影响评价三个层次的意义，环境影响评价的资质管理、分类管理，建设项目环境影响评价的内容，规划环境影响评价文件的内容，环境价值的衡量还可能是将来考试的重点。
大纲要求最后用酒精清洗（用棉签）
（2）评价范围。根据评价机构专业特长和工作能力，确定其相应的评价范围。你会发现松香很块就会融化而不见!
贴片元件焊接图解教程
首先来张全部焊接一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
（2）环境影响后评价。
焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚
目前，获得人们的偏好、支付意愿或接受赔偿的意愿的途径主要有以下三类：①从直接受到影响的物品的相关市场信息中获得；②从其他事物中所蕴含的有关信部堆满脚!成了这个样子
2）规划实施可能对环境和人群健康产生的长远影响。
（7）列出安全对策措施建议的依据、原则、内容。做点结尾工作
对于安全预评价的内容，要注意安全预评价的目的、时间，安全预评价报告的内容等知识点。
完成的样子
1.环境的概念
(整理)贴片元件的DIY焊接过程
贴片元件的DIY焊接过程转】贴片元件的DIY焊接过程资料来自“中国音响DIY”
首先来张全部焊接饿一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
夹一个的姿势
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚
然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香
象拉丝苹果
放到IC脚上!
看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!
接着来!
下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)
把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!
你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作
把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)
完成的样子
下载(39.87 KB)
2008-11-15 13:44
本主题由田Sir 于2008-11-18 14:26 置顶。
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贴片元件的DIY焊接过程转】贴片元件的DIY焊接过程
资料来自“中国音响DIY”
首先来张全部焊接饿一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
夹一个的姿势
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
晕倒,最恐怖的IC到啦!这个DD比8414还小,太密集啦!焊接这个DD有很大的难度!仔细琢磨后觉得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定贴片IC的一个脚
然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香
象拉丝苹果
放到IC脚上!
看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看!
接着来!
下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!)
把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗!
你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作
把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香)
完成的样子
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（注：素材和资料部分来自网络，供参考。
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