电子制程培训教材
IPQC制程培训教材课件(2)
回流工序: 機器---回流爐型號,回流爐程式,回流爐溫區設定,回流爐溫度測定,回流爐 溫度判定,鏈條寬度,爐速設定,機器點檢表 過爐---過爐間距(前后,左右),方向,過爐工裝(型號,規格,冷卻)
….
后饋
成品 半成品
IPQC制程審核培訓教材
IPQC制程審核的依據
According to what…?
IPQC制程審核的依據有哪些呢? 主要有以下几方面的依據:. 1.生產工藝流程---規定了產品的生產工藝,機器配置,人員配置,工
裝夾具,輔助材料 2.品質控制流程---規定了各工序控制要點,控制方法,檢查頻率,相
IPQC制程審核培訓教材
生產線5S檢查
5S審核要點介紹
人員5S:穿著,靜電,言談,禮貌,离位後物品歸位,上下班按規定要求,遵守公司 及車間規定,不亂扔垃圾,不隨地吐痰,不損壞公物,不惡意損壞產品
工位5S:工位整洁,產品/工具擺放有序,數量受控,正确統一標識,作業指引正 确展示于工位
機器設備5S:機器內外清洁,無油污,散料,廢屑,作業指引整洁/完整,正确展示 緊急制動按鈕清楚標識,安全Sensor動作可靠,儀器儀表正常運作, 輔助工具整齊歸位,正确標識,各參數按規定點
包裝工序: 人員---上崗證,作業指引,包裝方式,輔助工具,包裝數量,靜電防護
IPQC制程審核培訓教材
IPQC制程審核要點講解
分工序審核要點介紹
FCT工序: 機器---測試程式(型號,版本),測試針位,定位PIN,防錯方法(紅外感應Sensor, PCBA置入方向防錯,雙手按鈕設定),氣壓,電壓,漏電,樣板測試,測試 步驟指示,測試PIN平整度,點檢表,測試碟,接口确認 人員---上崗證,作業指引,測試記號,測試記錄,不良標識,不良代碼,放置,輔助 工具(酒精,毛刷),不良打印,靜電防護
4M+1E培训教材
a. 生产之前,必须加以校正. b. 使用之后,则须给予适当的维护. c. 应订定定期保养计划,以确定主要设备的制程能力得以保持. d. 每换机种时是否有对工治具作检查 e. 所使用之工具、设备是否与s.o.p一致.(型号、编号、数量 f. 是否有保养记录. g. 是否有统一编号及标识. h. 校验标识是否清晰牢固,检验周期是否过期.
8
自我管理模式 ---4M+1E自主检验
METHOD(方法)每一作业站别均能确实执行的一种标准.内容包括:
a. 所有的生产作业均应以画面化,标准化详细的规定. b. 标准化之内容应尽量浅显明白,并加以图形或实体样品说明. c. 所有的指示应注明如何圆满的达成工作,以及良好的工艺标准. d. 员工确实执行标准化(程序书).以达到一定的质量效果. e. s.o.p是否正确.(机种是否对应,是否为最新版本) f. 是否依制程工作说明书进行作业. g. 制程说明书与作业动作是否符合质量标准及安规要求. h. 制程说明书临时修改后是否有签名和注明日期及版本. i. 安规零件是否在制程说明书上有标识“S”字样.
5
自我管理模式 ---4M+1E自主检验
j. 需接地仪器,治具等有无接地. k. 热熔胶枪温度是否有按时测试并记录签名 l. 电枪扭力是否有按时测试并记录签名 m. 仿真磁场是否有按时测试并记录
6
自我管理模式 ---4M+1E自主检验
MATERIAL(材料)在投入生产之前,所有的材料应符合所需的质量标准, 所需Check项目如下:
9
电子厂岗前培训(ppt版)
9
第九页，共四十八页。
清洁(qīngjié)〔SEIKETSU〕
定义： 维持上面3S的成果，使工作人员觉得环境整洁舒适。
对象： 透过我们整洁舒适的工作环境，使人员精力充分。 目的： a. 养成持久有效(yǒuxiào)的习惯
b. 维持和稳固前3S的成果
10
第十页，共四十八页。
手腕带的金属块与皮肤充分接触，不能有松弛现象。
末端〔夹子(jiā zi)〕固定在ESD的接地铜线上。 所有接触产品或部件的人员要配戴检测ＯＫ之静电环
静电环需每天早晨上班前检点一次，并予以记录
23
第二十三页，共四十八页。
静电 防护措施 (jìngdiàn)
防静电手指套
• 防静电手指套通过物理方式降低电阻率来降低人体带电对LED产品的危害及潜 在隐患
室；进入无尘室必须换上无尘服；
• 出无尘室后将无尘服整齐挂于指定衣架上； • 穿脱无尘服时不可将无尘服直接接触地面，只允许无尘鞋着地； • 无尘服保持清洁，规定每周至少清洗二次；清洗时禁止使用(shǐyòng)高于40℃的热水；由
公司统一清洗； • 禁止人员坐或躺在地面、工作台面、物料架上，以免污染无尘服；
第1个S整理
(zhěnglǐ)
区分“要用〞与“不用 〞的东西
地点
物品
第2个S整顿
将有用的东西
(dōngxī)
定出位置放置
第3个S清扫
将不需要的东西彻底 清扫干净
第4个S清洁
保持美观整洁
第5个S修养
使员工养成良好习惯遵守 各项规章制度
12
第十二页，共四十八页。
实践证明5S推行(tuīxíng)不良，会产生以下不良后果：
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
制程能力分析方法培训教材
σ= R = 0.01435 = 0.00617
d2
2.326
UCL = X + 3 σ=0.8312 + 3 x 0.00617 = 0.8497
LCL = X - 3 σ= 0.8312 - 3 x 0.00617 = 0.8127
Z 分布
步骤 2. 计算出UCL / LCL 超出规格上下限所占之比率
制程不良趋势图
3.47%
规格下限=0.82
46.53%
规格上限=0.84
42.3%
7.7%
LCL=0.8127
X =0.8312
3σ
3σ
UCL=0.8497
制程不良趋势图
规 格 下 限 LCL
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
规 格 上 UCL 限
σ
3σ
3σ
σ
6σ
x
UCL及LCL都在规格上下限之内,且距离规格上下限皆有一个δ以
上,此种状况正表示制程能力很好,且非常稳定.
制程能力
制程能力值 CPK(U) =
规格上限值 - 实际平均值 3 σ(制程分布值)
本公式适用于规格只有设定 上限值 (max 值 ).
制程能力值 CPK(L) =
实际平均值 - 规格下限值 3 σ(制程分布值)
本公式适用于规格只有设定 下限值 (min 值 ).
计算方式如附件所示.
GO
Z 分布
Z (UCL) = 规格上限 - 0.8312 σ
0.84 - 0.8312
=
= 1.426
0.00617
由Z分布表查知 1.426 所占面积约 0.423 = 42.3%
超出规格上限的不良比率 : 50% - 42.3% = 7.7%
CPK_培训教材详细讲解
CPK_培训教材详细讲解CPK 培訓教材⼀.Cpk 的定義某⼀制程在⼀定因素與正常管制狀態下的品質作業能⼒. ⼆.Cpk 的影響因素製程要因---原料,机器設備,⼈員能⼒,測量儀器. 製程條件---常態分配,統計管制狀態. 三.Cpk 的計算 USL:上限尺⼨ LSL:下限尺⼨Average:測量數据的平均值σ:標準差,其公式為: σ=1/)(22--∑∑n n x xCpu=(USL-Average)/3σ Cpl=(Average-LSL)/3σ Cpk=Min(Cpu,Cpl)σ:其⼤⼩表⽰測量數据的離散程度, σ越⼩表⽰數据的離散程度越⼩,反之則數据的離散程度越⼤.Cpu:其值表⽰測量數据偏離上限的程度, Cpu 越⼤表⽰測量數据偏離上限較遠; 反之則數据靠近上限.Cpl: 其值表⽰測量數据偏離下限的程度, Cpl 越⼤表⽰測量數据偏離下限較遠; 反之則數据靠近下限. 四.Cpk 的等級 A:1.33≦CpkA 級,製程能⼒滿⾜圖紙要求,⽣產中⼏乎沒有不良品產⽣.B: 1.00≦Cpk<1.33B級, 製程能⼒基本滿⾜圖紙要求,⽣產中約有0.27%不良品產⽣,必須加以注意,並設法維持不使其變坏.C: Cpk<1.00C級, 製程能⼒不能滿⾜圖紙要求, ⽣產中可能有較多不良品產⽣, 應採取緊急措施,全⾯檢討所有可能影響的因素,必要時得停⽌⽣產.五.Cpk 管制抽樣的基本原則管制⽅法取樣頻率管制圖查檢表⾼ 1--2⼩時 15--30分鐘中 4--8⼩時每⼩時低每班次 2⼩時六.CPK數据分析.1.數据均分布于中值兩旁, Cpk值⼀般⼤于1.33,⾒附圖１.2.數据离散地分布中值兩旁,Cpk值⼀般⼩于1.33,⾒附圖２.3.數据分布离散度⼩,但偏中值不遠,Cpk值⼤于1.33,⾒附圖３.4.數据分布离散度⼩,但偏中值較遠,Cpk值⼩于1.33. ⾒附圖４.5.數据絕⼤多數雖均分布于中值兩旁,但個別超差,將⼤⼤降低Cpk值,甚⾄Cpk值⼩于1.33,⾒附圖５.七,Cpk的提⾼.1.減⼩σ,即增強設備的穩定性,增加夾具夾緊定位的可靠性,提⾼⼑具切削的穩定性2.精⼼調整,使數据均布于中值兩旁.3.加強監控,當數据偏离中值較遠時,要及時調机,不必等到超差時再調机.⼋.CP制程精确度.CP=Ｔ/6σ.T:尺⼨公差值CP:其值表⽰制程的精确程度, CP越⼤制程精确程度越⾼,反之則制程精确程度越低. CP的分級:A : 1.33≦CPB : 1.00≦CP<1.33C : 0.83≦CP<1.00D : CP<0.83CP等級的處置Ａ級:此⼀⼯程甚為穩定,可以將規格容許差縮⼩或胜任更精密的⼯作.Ｂ級:有發⽣不良品之危險,必須加以注意,並設法維持不要使其變坏及迅速追查.Ｃ級:檢討規格及作業標準,可能本⼯程不能胜任這么精密的⼯作.Ｄ級:應採取緊急措施,全⾯檢討所有可能影響的因素,必要時得停⽌⽣產.九 . 制程精密(ＣＰ值)与不良率的關系當數据對稱分布于中值兩邊時,良品率的分布如下:制程精密度(CP 值)与不良率的關系如下:-４δ -３δ -２δ-１δ０ +１δ +２+３ +４ +５ +６ -５δ -６δ０68.26% 95.46% 99.73% 99.9937% 99.999943 99.9999998%⼗. C P与制程能⼒的判斷X平均數Cp与Cpk的计算公式1、⾸先我们先说明Pp、Cp两者的定义及公式Cp（Capability Indies of Process）：稳定过程的能⼒指数，定义为容差宽度除以过程能⼒，不考虑过程有⽆偏移，⼀般表达式为：Cpk，Ca，Cp三者的关系：Cpk = Cp ＊（ 1 －┃Ca┃），Cpk是Ca及Cp两者的中和反应，Ca 反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）4。
制程培训课件ppt
制程流程监控与改进
要点一
总结词
实时监控、数据分析、定期评估、持续改进
要点二
详细描述
为了确保制程流程的稳定性和可靠性，需要对流程进行实 时监控和数据分析。通过安装传感器、采集数据、分析异 常等手段，及时发现流程中存在的问题和隐患。同时，定 期对流程进行评估和审计，了解流程的实际运行情况和效 果。根据监控和数据分析的结果，对流程进行持续改进和 优化，提高流程的效率和可靠性，降低风险和成本。
总结词
团队协作与沟通
03
总结词
持续改进与反馈机制
05
04
详细描述
在制程改进过程中，该公司注重团队 协作和跨部门沟通，确保了改进工作 的顺利进行和有效实施。
06
详细描述
该公司建立了持续改进机制和反馈渠道，鼓励 员工提出改进意见和建议，不断完善制程管理 体系。
案例二：某公司制程安全事故处理案例
总结词
安全意识与培训
制程的重要性
01
02
03
提高产品质量
制程的优化可以提高产品 的质量和稳定性，减少不 良品和废品率。
降低生产成本
合理的制程设计可以降低 生产成本，提高生产效率 ，减少浪费。
提升市场竞争力
优质的制程可以提升产品 的市场竞争力，满足客户 需求，赢得市场份额。
制程的种类和特点
连续制程
连续制程是指物料在制程中连续 不断地流动，如流水线生产。连 续制程的特点是生产效率高，适 合大规模生产。
排。
培训内容设计
针对制程人员的岗位职责和技能要 求，设计培训课程和教材，注重理 论与实践相结合。
培训实施与管理
组织培训活动，确保培训的顺利进 行，并对参训人员进行跟踪管理， 及时调整培训计划。
培训教材PCB
3
检查频率:每个料号做一次首检.
相同的板与菲林
2
1
IPQC对孔检验
批量钻孔中
批量生产时板材要分类摆 放整齐确保作业有序化!
整齐有序
在基材上钻出的孔
智能化钻机
(设备组成)
检视窗
吸尘管 换刀按鈕
气管
主轴 防 尘 带
工作台
刀座
电源控制系统
压脚
核实资料:
(1).作业前准备
1. 先要仔细查看钻孔指示.了解文件内容.文件名 1. 查看排刀序号,核对使用钻咀(刀径) 2. 了解基材钻孔方向
(2).启动钻机
1.按下电源启动按钮. 统
2.启动计算机系
刀口调节螺丝 操作台
剪板机
清洁设备
查 看 刀 口
脚踏
（开料）
(1)查看工单(流程卡)
摘要幻灯片
• 摘要幻灯片
压延铜 覆盖膜
覆盖膜
3.核准尺寸 4.试裁(首件
)
2.装料
• 摘要幻灯片
注意事项
对角拿板
皱折氧化!
裸手接触 后的板材!
1.务必戴手(指)套避免裸手接触材 ! 2.轻拿轻放避免皱折氧化!
戴手(指)套 接触后的基 材!
1 送板角度 45°
4
• 摘要幻灯片
2 有利于拉板 大母指按 紧板材剪 切 5 轻拿轻放 摆放整齐
平拉至定位尺 3
3
安全操作规程
• 注意事项:
•
1.在开料作业时手指 严禁伸入剪裁刀口及有拉板等 动作。应当在送板作业人员将 板材推过剪裁口10—15cm方 可拉板.以免操作不当切伤 （断）手指。 2.操作员在拉板时脚 应当立即离开脚踏.等下一片 拉到位方可踩回脚踏。 3.在板材剪裁宽度小 于10cm时操作员应当用胶布 将板材对接加长后再切.以免 不慎切伤手指!《见图5-6》 6
IPC-A-610F 标准培训教材
图1
理想状态：
• 无线路或焊盘受损。
允收标准：
• 印制导体最小宽度的减少小于30%。
• 盘的长度或宽度的减少小于30%。
图2
拒收标准：如图1、2、3
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 盘的长度或宽度的减少大于30%。
• 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功
能。
图3
Part2 DIP篇
暴露金属基材
允收标准：
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度，仅限插件物料，如图2。
拒收标准：
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度，如图3。
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
图2
盘的起翘，既单面板或者贴片物料焊盘翘起则不可
接收，如图4。
图3
图4
导体受损
电子组件的可接受性
Part1 SMT篇
针孔、吹孔
理想状态：焊料润湿完全，无针孔，如图1示 允收标准：针孔不明显，且不影响焊接效果，如图2示 拒收标准：针孔、吹孔明显，焊接连接降至最低，如图3示
图1
图2
图3
不润湿
定 义：熔融的锡不能与金属基材形成金属键合，即不能形成有效焊接 理想状态：锡与金属基材润湿完好，如图1示 允收标准：锡与金属基材润湿良好，且能达到焊接要求，如图2示 拒收标准：锡没有润湿要求焊接的焊盘或焊点，如图3示
商规格，未图示。
• 屏蔽材料有裂缝。
元件损伤--有引线元件
图4
图5
图6
图7
图8
图9
图10
图11
PCB外观
理想状态：
• 无分层、起泡、烧焦、PCB阻焊层受损，如图1。
ECN培训教材
11
4.3.6 生管
a). 現有庫存
b). 准備切換庫存 c). 預估切換日
d). 備料
12
4.4 流程
ECN DATA CENTER 工程 生管 品管/品工
27
5.3.5 ECN送客戶認可
a).
b). c).
<<量試樣品執行單>>
FAI,Sample 客戶承認文件
d).
<<評估報告>>
28
5.4 TECN作業系統
使用時機:
要發行的圖面或文件因特殊需要只在某一段時間 內生效時.
注意事項:
1.TECN之作業程序與ECN相同,否則無效. 2.TECN文件可用手寫劃改后簽名發行. 3.TECN文件必須附粉紅色TECN表單. 4.TECN文件蓋紅色“暫時工程變更”章,TECN表單蓋管 制章. 5.TECN必須有有效期,過期自動作廢.
29
5.5 ECN運作系統角色扮演.
5.5.1工程單位之責任.
1. 對ECN做可行性評估,確認是否執行. 2. 召集ECN執行驗証說明會. 3. 跟進與驗証ECN執行狀況,並及時通知生管單位. 4. 協調相關單位完成修模計劃及備料計劃. 5. ECN執行驗証異常協調. 6. 無需修模時,主導SWR執行驗証. 7.主導樣品量試制作及FAI報告作成. 8. 樣品送樣作業. 9. 召集ECN變更切換說明會. 10. 有關工程文件修訂.
蹤切換日期排配.
22
ECN變更切換所需工程文件
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB全制程培训教材
EXPOSURE
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
蝕 銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜 涂 膜 前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATE SHEAR
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 板 板
软 硬 结 合 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板
OSP
沉 锡 板
沉 银 板
非技术类
非技术类
24
流程简介-压合
5、裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要 的尺寸
非技术类
25
流程简介-钻孔
1、目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客 户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴
IPC-A-610F 标准培训教材
• 元器件损伤导致要求的标识不全。
• 绝缘涂敷层的损伤导致内部功能材质暴露或元器件变形。
• 损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热易碎材料。
• 损伤导致与相邻元器件或电路有潜在的短路危险。
• 镀层的片状剥落、剥离或起泡。
• 烧伤、烧焦的元器件（元器件的烧焦表面有由于过热形成的黑色、
暗棕色外观）。
• 元器件本体的凹陷、划伤会影响到外形、装配及功能，或超过制造
图1
图2
元件损伤--片式元件
理想状态：元件无损伤。 允收标准： • 1206或更大的片式电阻器，顶部表面（粘合剂涂层）的碎片崩口（缺口）距 元器件边缘小于0.25mm[0.00984in]。如图1 • 区域B的阻性材质无损伤。 拒收标准： • 阻性/容性材质的任何崩口。如图2、图3
图1
图2
图3
元件损伤--有引线元件
• 起泡／分层范围超过镀通孔间或内层导体间 距离的25%。如图3. • 造成表面或组件有形损坏的烧焦。如图4 • PCB受到器质性损伤，伤及导体。如图5
图4
图5
图1
图2 图3
图3
PCBA变形
理想状态：无可见变形。 允收标准： • 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。要考虑“外形、装配 和功能”以及产品的可靠性。
• 引线由于多次或粗心弯曲产生变形。
• 严重的凹痕，如锯齿状的钳子夹痕。
• 引线直径减少了10%以上。
图1
图2
图3
元器件的安放-方向-水平
理想状态：如图1 • 元器件位于其焊盘的中间。 • 元器件标记可辨识。 • 无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。 允收标准： 如图2 • 极性元器件和多引线元器件定向正确。 • 手工成形和手工插装时，极性标识符可辨识。 • 所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。 • 无极性元器件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。 拒收标准：如图3 • 未按规定选用正确的元器件（错件）（A）。 • 元器件没有安装在正确的孔内（B）。 • 极性元器件逆向安放（C）。 • 多引线元器件取向错误（D）。
eps topik教材
eps topik教材
EPS（电子制程系统）是一个专注于电子制造服务（EMS）行业的系统解决方案平台，其目标是为电子制造服务行业提供全面、高效、智能的解决方案。
EPS平台涵盖了从采购、生产、物流到销售等各个环节，致力于帮助企业实现精细化管理，提高生产效率，降低成本。
EPS的TOPIC教材是针对电子制造服务行业的一套专业教材，旨在为从业
者提供全面、系统的知识和技能培训。
该教材涵盖了电子制造服务的各个方面，包括但不限于：电子元器件、电路板设计、组装工艺、测试技术、可靠性分析等。
通过TOPIC教材的学习，从业者可以掌握电子制造服务的基本
知识和技能，提高自身的专业素养和实践能力。
如需了解更多关于EPS和TOPIC教材的信息，建议访问EPS官网或咨询相关从业人员。
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久升电子制程培训■制造部-1.何谓生产？-II. C/F, TFT, LCD产品/制程简介. -III. LCM产品/制程解说■ A. LCM产品应用范围.■ B.制程简介.C丄CM生产各流程详解♦生产即是将劳力(Man)、物料(Material)等投入机器(Machine), 利用一个以上的转换过程(Method)得到成品♦为确保获得所期望的产出量，必须对转换过程的各点加以侦查(Measurement)与收集资料，以决定是否需要采取矫正行动MeasurementMeasurementC/F, TFT, LCD 产品/制程简介Color Filter厂TFT 电晶体（数百万颗）ITO 谛子（C/F 上玻璃）（TFT 下玻璃）> (Panel)LCD 厂「FT 厂 (Thin film transister)■LCM产品应用■Desktop Monitor ■Notebook・DVD/VCD Player■GPS System■Mon itor產出Measurement1・电测♦作法:将偏贴后玻璃放入测架，用治具的探针接触玻璃的R.G.B等几个触点，目测检测♦目的:筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流到产线，重点检测缺划，彩亮点，破片，破角等不良减少来料不良等产线良率的影响♦注意事项：1 •必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃ITO线路的击伤2.探针必须对位准确，必须接触到玻璃的触点3 •拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必须轻拿轻放2.LCD清洗♦作法:用金相显微镜目视检测玻璃的ITO线路♦目的:利用无尘纸沾酒精擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子间之short並增加ACF之粘着力♦注意事项：1 •必须带静电手环,手指套2 •放在工作台面，正面擦拭两次,反面擦拭一次3•检测区域为ITO&FPC Bonding区域ITO线贾3.ACF(C0G)♦作法:在清洗干净的玻璃IC bonding区域贝占ACF（异方性导电膜）♦目的:在panel之端子部贴上ACF，并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合♦注意事项：1 •必须带静电手环,手指套2.A CF压和不能有气泡3.A CF的bonding长度＞ IC长度4.A CF解冻时间至少要1小时以上才能使用4.COG ♦作法:通过COG机台在ACF(COG)表面压着IC♦目的:利用压着头对IC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与IC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将IC固定在panel上♦注意事项：1 •必须带静电手环,手指套2必须每1小时清洁以降低异物不良3•上IC时有方向性，不能放错4•工作台放置待压的panel不能超过8片温度200±10°C 压力0.20±0.01Mpa 时间6SCOG检验项目□ ACF導電粒子破裂狀況檢查債片檢查）壓著程度ACF粒子未破裂，成小H點狀：壓力不足壓著程度ACF粒子過碎成不規則狀：壓力過大壓著®S佳ACF粒子破裂適中•□ LEAD上導電粒子數目（首片檢查）ITO Window Lead上至少要有5顆小精靈5.ACF(F0G)♦作法:在清洗干净的玻璃FPC bonding区域贝占ACF （异方性导电膜）♦目的:在panel之端子部贴上ACF，并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合♦注意事项：1 •必须带静电手环,手指套2.A CF压和不能有气泡3.A CF的bonding长度 > FPC长度4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用6.FOG♦作法:通过FOG机台在ACF(COG)表面压着FPC♦目的:利用压着头对FPC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与FPC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将FPC固定在panel上♦注意事项：1 •必须带静电手环,手指套2•必须每1小时清洁以降低异物不良3•必须对准对位Mark压着4.FPC不能有异物压力0.19±0.01Mpa时间13SFOG检验项目圧着外観写真粒子清才I伏魅BumpNG NG■目的：■ 确认产品品质-防止前段制程不良品流入后段制程■ 检验Bonding 状况是否良好 ■ 检验功能是否正常检查项目：外观检查和点灯检查 外观检查：Bonding 是否有位移 Bonding 区是否有异物FPC 元件及I C 零件外观是否受损点灯检查：检查功能是否正常7 •前测长度：盖住Panel 磨边区和COF 交界处，中途不可断胶葺* —1證二D—* W -—•一线胶涂布目的:1.防止异物落于端子间造成short 2.避免端子腐蚀影响功能3•保护COF,防止破损Source side 背面硅胶涂布规格: 厚度：DWTFT 玻璃厚度宽度 W 须覆盖住线路9 •黑股涂布目的：1 •避免端子腐蚀影响功能 2. 防止异物落入端子闲造成short 3. 强化COF 与Panel 间的结构 厚度h:高于COF 厚度hWCF 厚度 宽度a:需完全覆盖COF 至CF 之间的缝隙,a< 1.3mm长度L:以端子区向外延伸中途不可斷胶S 边正胶涂布规格:L L10 •贴遮光片♦作法:用防静电银子将遮光片贴附在panel端子的正面♦目的:正面能防止IC被腐蚀，反面能遮光和保护ITO 线路♦注意事项：1 •银子不能划伤ITO线路和IC表面2正面不能超出玻璃或贴到偏光片上3•必须盖住IC表面4•贴附平正不可有异物，翘曲和气泡♦目的:提供玻璃照亮用的电源♦作法:将背光和玻璃组装起来，提供光源♦注意事项：1 •必须戴静电手环和手指套2背光和玻璃组装面无异物3•组装必须抵住背光底部组装4•组装必须到位，不能破片5•组装后要按压黏着紧密6•具体要求参考作业指导书12.TP组装♦作法:将TP和玻璃组装起来♦目的:提供触摸功能♦注意事项：1 •必须戴静电手环和手指套2.T P组装不能超出背光边缘3.T P和玻璃组装之间不可有异物4.T P组装不能翘起5 •组装完成后必须依照作业指导书按压♦作法:将BL&TP 的引线用电烙铁和FPC 对应焊点焊接 ♦目的:使FPC 上信号能进到TP 和提供BL 点亮的电源 ♦注意事项：1 •必须戴静电手环和手指套2不能虚焊，连焊，漏焊，焊点过高等不良3 •焊接时不允许直接加热Chip 元件的焊端 和元器件引脚的脚跟以上部位， 焊接时间不超过3s/次 同一焊点不超过2次， 以免受热冲击损坏元器件+40C (熔点)223C (183C) 257C (217C)267C (227C) +72 F (熔点) 433F(361)495F (423)513F(441)> LF requirement is 52F to 70F higher无铅焊接的温度比有铅焊接髙出52F to 70F PS:华氏度F = 32 + (9/5) X 摄氏度C4 •锡渣不能污染排线金手焊锡 > 60/40 > Sn 3・8AgO ・7Cu MIL-STD/IPC Rule of Thumb(美军标) 焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F),烙铁头停留在 焊点的时间为2・5秒钟15.后测目的：1 •进行产殆出货前的功能检测及殆位判定2•判定出货等级检测条件：温度：25±5°C 湿度：25-75%RH照度：100-300Lux（在玻璃表面上测量）检查距离：35-50cm方法：先以正视角（90度）检验，上下15度，后以左右45度视角确认AAFC16 •后测检验项目(After Assembly Function Check)对ASSY完成后之产品进行点灯检查，有无电气性不良:但不进行调Flicker的动作口枱验ill面・Text fiFrame White2556Gray RCSW Gray Scale暗点异物Line Function defectLine defect defectLine defectMura弱线luraFunc tiondefect组装不良♦作法:将易撕贴依照研发BOM贴附在指定位置♦目的:方便客户在组装时能撕掉上面的保护膜♦注意事项：1 •必须戴静电手环和手指套2贴附位置要准备，不能偏位3 •贴附完成后需要将这角的保护膜试撕下5 •不可多贴或者漏贴■目的：D检主要是针对产詔的外观有无刮伤，撞，伤，脏污欠苗，TP是否起翘,偏移等不良等检测条件：温度：25±5°C湿度：25-75%RH照度：300-500Lux （在Monitor表面上测量）距离：35-50 cm方法:以全视角检验，以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查外观检工具长眼镜(50X) 小眼镜(15Q看细小缺陷辉点.暗点、CF环良、异物角规量测角度ND Filter判定Mur且敲击棒敲打隠藏性、DefectFlicker 调棒调整Flicker... ...... . |点线规量测异物长、宽、大小厚薄规嵌台之间陳19.0QC♦目的：对最终出货产苗进行再次确认，避免不良苗流入客户端检查项目：电气、苗位、外观（包含标签及偏光板脏污）♦注意事项：1 •必须戴静电手环和手指套2 •必须穿无尘外套3•依照OQC检验标准抽检20.包装■ Packing 目的：・依据产品包装图面之规定，对LCM之产品进行包装, ・降低在搬运过程中之碰撞及震动而造成产品损坏项目■1 •贴保护膜；■2•打印S/N Label,核对标签・型号与产品型号；■3.贴附标签；■4•装箱，并贴附Carton标签深圳市久升由子科技有限公司21.Shippi ng。