电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻电阻是电路中最基本的元器件之一，它用于限制电流的流动，从而控制电路的功率和温度。
在电子设备中，常用的电阻有厚膜电阻和金属膜电阻。
本文将详细介绍这两种电阻。
一、厚膜电阻厚膜电阻是指将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的功率承受能力、较低的价格和较好的可靠性。
厚膜电阻主要应用于大功率、高频等场合。
厚膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 导体材料选择：通常采用银浆或铜浆作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 印刷工艺：将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对印刷后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
厚膜电阻的优点是功率承受能力强，价格低廉，可靠性高。
但是它也存在一些缺点，如精度不高、温度系数大、频率响应差等。
二、金属膜电阻金属膜电阻是指将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的精度、稳定性和频率响应能力。
金属膜电阻主要应用于精密仪器、计算机等领域。
金属膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 金属材料选择：通常采用铬、镍铬等材料作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 真空镀膜工艺：将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对镀膜后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
金属膜电阻的优点是精度高、稳定性好、频率响应能力强。
但是它也存在一些缺点，如价格昂贵、功率承受能力较弱等。
综上所述，厚膜电阻和金属膜电阻都是常见的电阻类型。
它们各自具有不同的特点和应用场合。
在选择电阻时，需要根据实际需求进行选择，以达到最佳的性能和成本效益。
厚膜精密电阻
厚膜精密电阻厚膜精密电阻（ThickFilmPrecisionResistors）是APITechnologies的一种耐压精密电阻。
厚膜精密电阻通过熔点合金镀膜技术制成，可以提供精度更高、耐压更高、噪声更低的性能。
厚膜精密电阻不仅适用于电视机、电脑显示器和汽车电子，还用于飞机和航天器电子设备。
厚膜精密电阻在制造过程中，首先将陶瓷结构复合在一起，然后涂上熔点合金电阻。
该电阻采用合金覆盖导电网络，使其可以承受更高的电压，声压更低以及更高的耐压性能。
因此，厚膜精密电阻的耐压范围可在-55°C至225°C之间，具有高灵敏度和长寿命特性。
厚膜精密电阻的其他优点包括低漏电，可提供高精度控制，可以用来抗干扰，提供长期可靠性，以及可用于高温/低温环境。
它们的外部元件阻值有+/- 0.1％，+/- 0.25％，+/- 0.5％，+/- 0.75％和+/- 1％。
厚膜精密电阻结构严密、抗磁性好、抗腐蚀性能佳，可以承受1kV以下的强电场，而且具有耐热性和耐冷性，可在-55°C和+125°C的温度范围内正常工作。
此外，厚膜精密电阻使用的熔接剂不会对环境造成危害，而且具有低内阻，重量较轻，可以节省成本。
并且，厚膜精密电阻的电阻值有着极其准确的精度。
厚膜精密电阻的质量保证期长，可在长期内达到其预期的性能。
在电子产品和航天器制造中，厚膜精密电阻可以作为一个抗干扰电路的重要元件。
由于其精密性、灵敏度、稳定性和可靠性，厚膜精密电阻被广泛用于计算机、卫星、射频、电视和通信设备中。
厚膜精密电阻是API Technologies优质产品的一系列，它能够满足客户不断变化的需求，可以满足多种高耐压条件，具有极高的精度和可靠性，可提供更长期的使用寿命，减少客户的维护成本。
API Technologies的厚膜精密电阻在军用、航空/航天、工业和测试/测量领域有着广泛应用。
它们可以提供各种规格和技术类别的覆盖，用于宽频带和高频应用。
电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为50 Å 至250 Å 的金属沉积层组成（采用真空或溅射工艺）。
薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或Bulk Metal® 金属箔电阻，而且更为便宜。
在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。
因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。
薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。
薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。
这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。
此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。
浸入封装过程中，水蒸汽会带入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。
改变最佳薄膜厚度会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。
尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。
与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。
虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。
厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。
这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。
由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。
因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。
由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。
给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比比
我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻，大概了解一下其区别。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
特性，对比KOA 的RK73系列和RN73系列指标：
单独以TCR 来说，这张图更加明显一些：
这是和排列相关的，如下图所示：
电流噪声对比：
高频特性来说薄膜电阻优势也很大：
薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的，如果我们要使用它，必须保证元器件
85°C/85%RH for 1000 小时。
按照TT的测试，现在的失效的概率也逐渐变小：
这是是我们要注意的，一般厂商会给出曲线和测试证明。
第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD 更加敏感，需要我们更加注意对ESD 的保护。
NiCr 薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区。
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厚膜功率电阻器
厚膜功率电阻器
厚膜功率电阻器是一种电子元件，采用厚膜工艺制造而成。
相比薄膜电阻器，厚膜电阻器的阻值更高，功率更大，适用于需要承受较大电流和电压的电路中。
厚膜电阻器的功率范围通常在1W至100W之间，其尺寸和形状根据
具体应用需求而定。
厚膜电阻器的主要特点包括高精度、高稳定性、低温度系数、良好的可重复性和可靠性，以及卓越的耐热冲击和机械应力性能。
由于这些特点，厚膜功率电阻器广泛应用于各种电子设备中，如电源供应器、电机控制器、电池保护器、照明控制系统等。
在选择厚膜功率电阻器时，需要考虑以下几个因素：
1. 阻值和功率：根据电路需求选择适当的阻值和功率的电阻器。
2. 精度：电阻器的阻值精度应符合应用要求。
3. 温度系数：电阻器的温度系数应尽可能小，以确保电路的稳定性。
4. 稳定性：电阻器的稳定性应符合要求，以保证长期使用的可靠性。
5. 封装和形状：电阻器的封装和形状应符合电路板布局和焊接要求。
总之，厚膜功率电阻器是一种高性能、高稳定性的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
在选择和使用厚膜功率电阻器时，应充分考虑其特点和应用需求。
如需更多信息，建议请教电子工程专家或查阅相关文献资料。
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较电阻是电子元件中的一种基础元件，用于控制电流的大小。
根据不同的要求，电阻可以分为不同类型，其中包括厚膜电阻和薄膜电阻。
本文将对这两种电阻的特性进行详细比较，以帮助读者选择合适的电阻类型。
一、厚膜电阻的特性1.制作工艺简单：厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本低廉。
2.耐高温：厚膜电阻可以耐受高温，通常可以耐受200°C以上的温度。
3.耐湿度：厚膜电阻具有较高的抗湿性能，适合在潮湿环境中使用。
4.耐压性能强：厚膜电阻可以耐受较高的电压，通常可以耐受1000V 以上的电压。
5.频率响应差：厚膜电阻的频率响应相对较差，不适合高频电路中使用。
6.温漂大：厚膜电阻的温漂较大，即在温度变化时，电阻值会产生较大的变化。
7.稳定性差：厚膜电阻的电阻值稳定性较差，受到环境因素的影响较大。
二、薄膜电阻的特性1.高精度性能：薄膜电阻具有很高的精度，可以达到0.1%的误差。
2.频率响应好：薄膜电阻的频率响应较好，适合在高频电路中使用。
3.尺寸小：薄膜电阻的尺寸相对较小，可以在集成电路中方便地应用。
4.温漂小：薄膜电阻的温漂较小，即在温度变化时，电阻值变化较小。
5.稳定性好：薄膜电阻的电阻值稳定性较好，受环境影响较小。
6.耐压性能弱：薄膜电阻的耐压能力较弱，一般只能耐受100V以下的电压。
7.制作工艺复杂：薄膜电阻的制作工艺相对复杂，成本较高。
综上所述，厚膜电阻和薄膜电阻在特性上存在一些明显的差异。
厚膜电阻制作工艺简单，耐高温、耐湿度和耐压能力强，但频率响应差、温漂大和稳定性较差。
薄膜电阻精度高，频率响应好，尺寸小，温漂小和稳定性好，但耐压能力弱，制作工艺复杂。
因此，在实际应用中，需要根据具体的要求和环境条件，选择合适的电阻类型。
如果对电阻的稳定性要求较高，适合选择薄膜电阻；如果要求电阻能够耐受高温和高压，适合选择厚膜电阻。
同时，也可以根据成本和尺寸要求来进行选择。
总之，厚膜电阻和薄膜电阻都具有各自的特点和适用范围，选择合适的电阻类型可以提高电路性能和可靠性。
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估概要
对于具有不同结构的电阻，其可靠性评估是至关重要的。
本文将分析
和探讨常见的三种电阻，贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
方法，以便更好地理解和评估电阻的可靠性。
贴片电阻是指将电阻元件直接封装到贴片印刷电路板（PCB）上的一
种电阻，其质量得以长期稳定，但还需进行可靠性评估，以确保其可靠性。
贴片电阻的可靠性评估可以通过以下步骤完成：
（1）电性能测量：主要检测温度系数、绝缘阻抗、电阻波动等性能；
（2）环境耐受性：测试应力介质的热老化、潮湿热老化、日晒老化等；
（3）抗振性能：测试电阻在振动、冲击、冷热循环及腐蚀等不同条
件下是否能维持其电路的正常运行；
（4）抗真空应力：真空状态下，测试电阻内部封装膜的抗分解性，
以及外部封装胶带的抗破碎性等；
（5）安防性能：测试应力介质下电阻的实际抗电强度、氧化防护深
度以及耐电强度等；
（6）可焊性：测试电阻的热重焊性和低温重焊性能，以及接着时间
和温度的兼容性。
薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？
薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？电阻是一种用来限制电路中电流流动的器件，它的基本单位是欧姆（Ω）。
电子元器件中常见的电阻包括薄膜电阻和厚膜电阻。
这两种电阻的制造工艺、性能和应用场景有所不同。
一、薄膜电阻薄膜电阻采用类蒸发的方法将电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
它的制造工艺相对比较复杂，需要在真空环境下进行精细的材料蒸发和成膜过程。
常用的绝缘材料是陶瓷基板，这种电阻常用于需要高精度、低漂移的电路中，如模拟电路、计算机、通讯电路等。
下面是薄膜电阻的一些特点：1、膜层薄：一般小于1μm，具有良好的热扩散性。
2、精度高：薄膜电阻的精度可以做到0.01%和0.1%。
3、温度系数低：温度系数是指在一定温度范围内，电阻值随温度变化的大小。
薄膜电阻的温度系数可以做到小于10PPM/℃，即使在温度变化较大的情况下，电阻值也能保持稳定。
4、尺寸小：由于膜层非常薄，因此薄膜电阻体积小、重量轻。
5、价格高：由于制造工艺的复杂性以及高精度、低漂移的特性，薄膜电阻的价格相对比较高。
二、厚膜电阻厚膜电阻器，又称：片式固定电阻器。
它采用厚膜工艺印刷而成，通常采用的绝缘材料是玻璃和塑料基板。
厚膜电阻器分为大功率电阻和精密电阻两种类型，主要应用于电源、逆变、滤波、配电等各种类型的电路中。
下面是厚膜电阻的一些特点：1、膜层厚：厚膜电阻的膜层一般大于10μm。
2、精度低：常见的精度有1%、5%、10%等，一般精度无法满足高精度电路的需求。
3、温度系数高：温度系数一般较大，难以做到低温漂移。
4、尺寸大：膜层较厚，电阻器体积和重量较大。
5、价格低：由于制造工艺较为简单，因此价格相对便宜。
三、如何区分薄膜电阻和厚膜电阻1、根据膜层厚度。
厚膜电阻的膜层一般大于10μm，而薄膜电阻的膜层一般小于1μm。
2、根据制造工艺。
厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻则采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
3、根据精度。
厚膜电阻的精度较低，一般为1%、5%、10%等，而薄膜电阻的精度可以达到0.01%和0.1%。
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻引言电阻是电学中常见的一个基本元件，用于控制电流的流动和调节电路的性能。
厚膜电阻和金属膜电阻是常用的两种电阻类型，它们在电子元器件中具有重要的应用。
本文将深入探讨厚膜电阻和金属膜电阻的特点、制造工艺、性能比较以及应用领域等方面的内容。
一、厚膜电阻1. 厚膜电阻的概念厚膜电阻是指将厚度在几个微米至数十微米之间的电阻膜沉积在非导电材料的基底上制成的电阻元件。
其特点是具有较高的电阻值，广泛应用于各类电子电路中。
厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，能够满足大批量生产的需求。
2. 厚膜电阻的制作工艺厚膜电阻的制作主要包括以下几个步骤： - 基底制备：选择非导电材料作为基底，如陶瓷、玻璃等。
基底的表面需要进行特殊处理，以提高膜层的附着力。
- 电阻膜的沉积：利用溶液或气相传送的方法，在基底表面沉积电阻膜，如采用丝网印刷、喷涂、蒸镀等技术。
沉积的膜层的厚度可以通过控制沉积时间和溶液浓度来实现。
- 烧结和热处理：将沉积的膜层进行烧结或热处理，使其结合更牢固，提高耐久性和稳定性。
- 电阻值调整：通过控制电阻膜的厚度和尺寸，以及选择适当的电阻材料，可以实现不同的电阻值。
3. 厚膜电阻的特点厚膜电阻相比其他类型的电阻具有如下特点： - 较高的电阻值：厚膜电阻的电阻值范围广泛，可以达到几欧姆至几兆欧姆，适用于不同的电路应用。
- 较好的稳定性：经过烧结和热处理后的厚膜电阻具有较好的耐久性和稳定性，在长期使用中电阻值变化较小。
- 较低的温度系数：厚膜电阻的温度系数一般较低，可以在一定范围内适应温度变化的要求。
- 较低的成本：相比于金属膜电阻等其他类型的电阻，厚膜电阻的制作成本较低。
二、金属膜电阻1. 金属膜电阻的概念金属膜电阻是将金属薄膜沉积在基底上制成的电阻元件。
金属膜电阻具有较高的精度和稳定性，广泛应用于高精度电子设备中。
2. 金属膜电阻的制作工艺金属膜电阻的制作工艺相对较为复杂，包括以下步骤： - 基底制备：选择适当的基底材料，如硅、玻璃等，并进行表面处理以提高金属薄膜的附着力。
电阻的分类与特点
1．薄膜类在玻璃或陶瓷基体上沉积一层碳膜、金属膜、金属氧化膜等形成电阻薄膜，膜的厚度一般在几微米以下。
（1）金属膜电阻（型号：RJ）。
在陶瓷骨架表面，经真空高温或烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。
其特点是：精度高、稳定性好、噪声低、体积小、高频特性好。
且允许工作环境温度范围大（-55～+125℃）、温度系数低（（50～100）×10-6/℃）。
目前是组成电子电路应用最广泛的电阻之一。
常用额定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等，标称阻值在10W～10MW之间。
（2）金属氧化膜电阻（型号：RY）。
在玻璃、瓷器等材料上，通过高温以化学反应形式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。
该电阻器由于氧化膜膜层比较厚，因而具有极好的脉冲、高频和过负荷性能，且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。
但阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻差。
（3）碳膜电阻（型号：RT）。
在陶瓷骨架表面上，将碳氢化合物在真空中通过高温蒸发分解沉积成碳结晶导电膜。
碳膜电阻价格低廉，阻值范围宽（10W～10MW），温度系数为负值。
常用额定功率为1/8W～10W，精度等级为±5％、±10％、±20％，在一般电子产品中大量使用。
2．合金类用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻，主要包括：（1）线绕电阻（型号：RX）。
将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅或玻璃釉加以保护。
线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。
温度系数可做到小于10-6/℃，精度高于±0.01％，最大功率可达200W。
但线绕电阻的缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路中使用。
（2）精密合金箔电阻（型号：RJ）。
在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。
该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。
这种电阻的精度可达±0.001％,稳定性为±5×10-4％/年，温度系数为±10-6/℃。
电阻的选型简介
第1章 电阻的选型简介电阻（Resistance ，通常用“R ”表示），在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小。
导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。
电阻是导体本身的一种特性，不同的导体，电阻一般不同。
电阻的决定式SLR ρ=，计算式IUR =。
注意：金属的电阻随温度的升高而增大，半导体随温度的增加而减小，大多数金属在温度降到一定数值时，电阻突然将为零，出现超导现象。
1.1 电阻的种类普通电阻：薄膜电阻（包括碳膜电阻、合成碳膜电阻、金属氧化膜电阻、化学沉积膜电阻、玻璃釉膜电阻和金属氮化膜电阻）、线绕电阻（包括通用线绕电阻、功率线绕电阻、高频线绕电阻和精密线绕电阻）、实心电阻（包括无机合成实心碳质电阻和有机合成实心碳质电阻）特种电阻：湿敏电阻、热敏电阻、压敏电阻、光敏电阻、磁敏电阻、力敏电阻、气敏电阻。
另外常听说的电阻有厚膜电阻和薄膜电阻。
厚膜与薄膜的区别主要是从生产工艺上区分的。
厚膜价格相对便宜，但精度相对较低。
一般常见的普通贴片电阻都是厚膜电阻，5%的精度。
1.2 电子电路中常用的电阻的结构和特点电阻种类电阻结构和特点实物图片碳膜电阻气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。
改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。
碳膜电阻成本较低，性能一般。
金属膜电阻在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。
刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。
这种电阻和碳膜电阻相比，体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。
碳质电阻把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。
在电阻上用色环表示它的阻值。
这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，因此很少使用该种电阻。
合成膜电阻合成碳膜电阻是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于绝缘基体上，经加热聚合而成。
它的电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。
贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
薄膜电阻和厚膜电阻的三种结构
薄膜电阻和聚合厚膜条形电阻设计成三种结构，1.5 mm×4 square,1.0 mm×2 squares,和0.5 mm×1square.另 外，薄膜电阻设计成三种基本形状，条状，多条状，和 弯曲状，电阻线路宽度分别为1.4 mm、1 mm和0.75 mm. 测试板T1,160 mm×160 mm,使用Ohmega-Ply材料，内含 240个成形的薄膜电阻，电阻外部压合覆树脂铜箔 （RCC）。测试板T2,177 mm×192 mm,在FR4层压板上网 印189个厚膜电阻，外部压合RCC材料。
介绍
随着元件越变越小，制造商和组装者在这类印制板的制造、组装、 检验、操作和费用控制等方面面临着许多挑战。由于减少了焊点数 量，内埋无源元件更加可靠。同时，内埋式元件增加了线路密度， 提升了电子设备的电气性能和功能。 虽然内埋无源元件有很多优势，但是依旧有一些问题，包括断裂分 层及各种埋置元件的稳定性问题。因为内埋元件通常需要多层叠构 设计，而不同材料的CTE不匹配将会产生较大的热应力。与分立式 元件不同，有缺陷的内埋式元件无法替换，这意味着即使一个小元 件出现问题也会造成整个线路板报废。所以，保持元件长期稳定和 可靠，是制造商运用这一技术的关注点。 内埋无源元件的概念在很多年前就已出现在线路板行业内。上世纪 60年代末，第一次试验制作内埋电容；
厚膜电阻材料和结构
厚膜（PTF）电阻通常是用聚合物电阻浆制作，适用于不同印制板基 材。一般，电阻浆组成是碳（炭黑和石墨）和/或混合聚合树脂的银 填料（含溶剂和稀释剂，有时加入绝缘粉末填料使之具有适当的流 变性能）。印制板上PTF电阻浆固化温度不应超过180 ℃，但一些制 造商可提供固化温度达到220 ℃的电阻膏。电阻浆和电阻膏的方阻 范围远大于薄膜电阻材料，但阻值公差较大，稳定性有限。聚合物 和铜层接触面间氧化层会引起阻值偏差，且更易发生CTE不匹配造成 的分层和断裂。 薄膜电阻制造技术是使用NiP作为电阻材料，压合在FR-4层压片上。 具体来说，该技术首先将镍（Ni）磷（P）合金薄层电镀于铜箔之上， 制成被称作RCM的电阻/导体复合金属箔，然后将其压合在FR-4基材 之上。最后使用减成法蚀刻出铜线路和平面电阻。 本研究使用电阻材料制作内埋电阻，方阻值分别为25 Ω/米和 100 Ω/米，压合在FR-4基材上。基本参数见表1.
薄膜型电阻
薄膜型电阻薄膜型电阻是一种常见的电子元件，它具有较小的体积和较高的电阻值，被广泛应用于各种电子设备中。
本文将从薄膜型电阻的原理、特点、应用以及制造工艺等方面进行介绍。
一、原理薄膜型电阻是利用薄膜材料的电阻特性来实现电阻功能的。
薄膜材料可以是金属、合金或碳膜等，通过将薄膜材料均匀地沉积在基片上，并采用特定的工艺进行加工，形成所需的电阻值和电阻分布。
薄膜型电阻的电阻值范围较广，通常在几欧姆到几十兆欧姆之间。
二、特点1. 尺寸小：薄膜型电阻的体积较小，适用于要求高集成度和小尺寸的电子设备。
2. 阻值稳定：薄膜型电阻具有较高的阻值稳定性，可以在较大的温度范围内保持相对稳定的电阻值，适用于工作环境要求较高的场合。
3. 高精度：薄膜型电阻可以实现较高的电阻精度，常见的精度等级有1%、0.5%等，满足不同应用场景的需求。
4. 耐久性好：薄膜型电阻具有较好的耐久性能，可以承受较大的功率和电流负载，不易受到外界环境的影响。
三、应用薄膜型电阻广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视机、音响等。
具体应用包括：1. 电路衰减：薄膜型电阻可以用于电路信号衰减，实现信号的调节和控制。
2. 电流限制：薄膜型电阻可以用于限制电路中的电流，保护电子元件和电路的安全运行。
3. 温度测量：薄膜型电阻的电阻值与温度呈线性关系，可以用于测量温度。
4. 电阻匹配：薄膜型电阻可以用于电路中的电阻匹配，提高电路的性能和稳定性。
5. 传感器：薄膜型电阻可以用于各种传感器中，如温度传感器、湿度传感器等。
四、制造工艺薄膜型电阻的制造工艺主要包括薄膜材料的沉积、电阻值的调节和电极的制作等步骤。
具体工艺流程如下：1. 基片准备：选择合适的基片材料，并进行表面处理，以提高薄膜与基片之间的附着力。
2. 薄膜沉积：采用物理气相沉积、化学气相沉积或溅射等方法，在基片上均匀地沉积薄膜材料。
3. 电阻调节：通过刻蚀、激光修复或电子束加工等方法，调节薄膜的电阻值，以满足设计要求。
薄膜电阻_厚膜电阻_合金电阻_陶瓷电阻_概述说明
薄膜电阻厚膜电阻合金电阻陶瓷电阻概述说明1. 引言1.1 概述电阻是一种电子元件，用于控制和限制电流的流动。
薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻是常见的几种类型。
本文将对这些电阻进行概述说明。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分，分别介绍薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的定义和原理、特点和应用以及制备方法和工艺。
1.3 目的本文旨在向读者提供关于薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的基本知识，并介绍它们的应用领域和制备方法。
通过了解这些不同类型的电阻，读者可以更好地选择适合自己需求的电子元件，提高设计和应用效果。
引言部分内容结束。
2. 薄膜电阻：2.1 定义和原理：薄膜电阻是一种制造出非常薄的金属或合金膜的电阻器件。
它在基底上通过物理或化学方法形成，其厚度通常在几纳米到数微米之间。
这种电阻器件使用了薄膜材料的导电性质，其原理是利用导体中的自由电子传导电流时会遇到阻力而产生电阻。
2.2 特点和应用：薄膜电阻具有以下特点：- 精度高：由于制备过程中能够较好地控制材料的良好性质，因此可以实现较高的精度要求。
- 高频特性好：薄膜结构有助于降低元件内部的等效电感和等效电容，提高了元件在高频率下的响应速度。
- 温度系数恒定：根据所选用的材料类型和制备工艺，可以使温度系数保持相对恒定。
这些特点使得薄膜电阻广泛应用于各种领域，包括以下几个主要应用领域：- 通信设备：在无线通信设备中，薄膜电阻被用于控制和调节信号的电流和阻抗。
- 汽车电子：在汽车电子设备中，薄膜电阻常用于传感器、发动机系统以及车载娱乐等方面，起到精确测量和控制的作用。
- 工业自动化：在工业自动化领域，薄膜电阻用于测量和控制仪表、仪器以及各种传感器。
2.3 制备方法和工艺：生产薄膜电阻需要通过一系列特定工艺来实现。
以下是一些常见的制备方法：- 物理气相沉积（PVD）：利用物理手段将金属或合金材料以原子形式在基底上进行沉积，形成细小的颗粒并逐渐成为连续的薄膜结构。
厚膜电阻 薄膜电阻
厚膜电阻薄膜电阻
厚膜电阻和薄膜电阻是电子元件中常见的两种电阻器，它们在电路中扮演着重要的作用。
本文将分别介绍厚膜电阻和薄膜电阻的特点、应用以及优缺点，以便读者更好地理解这两种电阻器的区别和用途。
我们先来了解一下厚膜电阻。
厚膜电阻是一种将电阻材料直接印制在绝缘基板上制作而成的电阻器。
它的特点是具有较高的功率容量和较大的电阻值范围，通常可用于功率较大的电路中。
厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，因此在一些要求功率较大的场合中得到广泛应用。
与厚膜电阻相比，薄膜电阻则是将电阻材料薄膜镀在绝缘基板上，形成一层薄膜，然后通过光刻、腐蚀等工艺形成具有一定电阻值的电阻器。
薄膜电阻具有尺寸小、精度高、温度系数小的特点，适用于对电阻精度要求较高的电路中。
由于薄膜电阻的制作工艺较为复杂，成本相对较高，因此在一些对电阻精度要求高的场合中得到广泛应用。
在实际应用中，厚膜电阻和薄膜电阻各有其优缺点。
厚膜电阻具有功率容量大、成本低的优点，但精度较低；而薄膜电阻具有尺寸小、精度高的优点，但成本较高。
因此，在选择电阻器时，需要根据具体的电路要求来选择合适的电阻器。
总的来说，厚膜电阻和薄膜电阻在电子电路中都有着重要的应用。
厚膜电阻适用于功率较大的电路，而薄膜电阻适用于对电阻精度要求较高的电路。
通过深入了解这两种电阻器的特点和应用，我们可以更好地选择合适的电阻器，从而提高电路的性能和稳定性。
希望本文对读者能有所帮助，谢谢阅读。
薄膜和厚膜贴片电阻的对比——百能云芯
薄膜和厚膜贴片电阻的对比——百能云芯本文主要介绍了薄膜和厚膜贴片电阻的对比，本文字数约600字，阅读完全文需6分钟。
主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。
然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic 和Metal ，称为Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。
这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850度烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR 和更确切的公差，这归功于溅射技术能定时控制。
但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
FH 系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度0.01%及温度系数（TCR ）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512及阻值范围。
贴片耐冲击电阻PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，耐脉冲性能，常应用于等离子等。
超精密贴片电阻AR 系列，温度系数只有50ppm ，超精密性0.01%~1%，TaN 和Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于精密量测仪器，电子通讯等。
贴片FCR 厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
百能云芯ｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍｌ．ｃｏｍｃｏｍｅａｌ．ｃｏｍ能云芯ｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗ。
厚膜晶片电阻
厚膜晶片电阻厚膜晶片电阻是可靠性和稳定性都比较高的电子元件之一，广泛应用于电子设备中。
下面就从定义、结构、特点、应用以及优缺点方面来介绍。
一、定义厚膜晶片电阻是一种在表面附着一层具有一定粘附力和电阻性能的材料，它利用厚膜技术在陶瓷或金属片的表面形成电阻，是一种稳定性很高的电子元件。
二、结构厚膜晶片电阻外观呈现红色薄片状，具有金属引脚。
其内部结构是在基板表面附上厚膜电阻元件，然后用玻璃密封固化而成。
三、特点1. 稳定性高：厚膜晶片电阻的电阻值稳定性非常好，可以在广泛的温度范围内保持一致的宽温特性。
2. 适用范围广：电阻值可以在百分之一至百万分之一之间调节，因此在广泛的电子电路中可以得到应用，实现各种目的。
3. 工艺简单：与薄膜和光阻电阻相比，厚膜电阻工艺简单，效率更高，成本较低。
4. 抗电压能力好：厚膜晶片电阻的抗电压能力比一般薄膜电阻高，可以用于直流及高频电路。
5. 温度系数小：厚膜晶片电阻的温度系数相对较小，所以在高温环境下，它的电阻值变化也相对较小。
四、应用1. 模拟电路：厚膜晶片电阻可以在模拟电路中用作稳压、放大器、滤波器和振荡器等电路。
2. 数字电路：厚膜晶片电阻在数字电路中可用于电流电阻限制器、数字比较器、滤波器等电路。
3. 通信系统：厚膜晶片电阻可用于制作射频发射、接收电路、低噪声放大器和混频器等。
4. 汽车电子：汽车电子中的点火和亮度调节等电路中需要使用稳定性好的电阻，厚膜晶片电阻就是非常适合的元件。
五、优缺点1. 优点：厚膜晶片电阻的稳定性好，精度高，抗电压能力强，使用寿命长，可靠性强。
2. 缺点：厚膜电阻的温度系数比金属薄膜电阻小，但是仍然存在小幅度的漂移和温度变化等问题。
综上所述，厚膜晶片电阻作为一种稳定性能很好的电子元件，广泛应用于电子设备中。
它的使用范围广泛，应用领域多样，具有广大市场前景，未来将会得到更广泛的应用。
几种常见电阻谁的性能更好？
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环境温度条件也会产⽣同样的结果。
以下技术对⽐中将讨论线绕电阻在精密电路中的应⽤。
随着应⽤的普及，晶⽚电阻具有越来越重要的作⽤。
它们的空间利⽤率优于分⽴式封装电阻，减少了组装前期准备的⼯作量。
系统中的每个组件都具有关系到整体性能的内在优缺点，特别是短期和长期稳定性、频响和噪声等问题。
分⽴式电阻⾏业在线绕电阻、厚膜电阻、薄膜电阻和⾦属箔电阻技术⽅⾯取得了进步，⽽从单位性能成本考虑，每种电阻都有许多需要加以权衡的因素。
新技术的进步在减⼩设备尺⼨的同时，也加⼤了分⽴元件制造商开发理想性能器件的压⼒。
尽管升级每个组件或⼦系统可以提⾼整体性能，但整体性能仍是由组件链中的短板决定的。
因此，理想的电阻元件应能够根据这些⾃然现象进⾏⾃我平衡，在电阻加⼯过程中保持物理⼀致性，使⽤过程中不必进⾏热效应或应⼒效应补偿，从⽽提⾼系统稳定性。
电流通过电阻元件时产⽣热量，热反应会使器件的每种材料发⽣膨胀或收缩机械变化。
不过请注意，线绕电阻没有晶⽚型，因此，受重量和尺⼨限制需要采⽤精密晶⽚电阻的应⽤不使⽤这种电阻。
当形状、长度、⼏何结构、配置或模块化结构受机械或其他⽅⾯因素影响发⽣变化时，电⽓参数也会发⽣变化，这种变化可⽤基本⽅程式来表⽰：R = ρ L/A，式中 R = 电阻值，以欧姆为单位， ρ = 材料电阻率，以欧姆⽶为单位， L = 电阻元件长度，以⽶为单位，A = 电阻元件截⾯积，以平⽅⽶为单位。
在这些器件中，晶⽚电阻当前始终保持很⾼的需求，并且是许多电路的基础构件。
主要参数包括 ESD 保护、热电动势（EMF）、电阻热系数（TCR）、⾃热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。
应⼒（⽆论机械应⼒还是热应⼒）会造成电阻电⽓参数改变。
精密线绕电阻线绕电阻⼀般分为“功率线绕电阻”和“精密线绕电阻”。
这道⼯艺产⽣永久变形 — 相对于弹性变形或可逆变形，必须对电阻丝进⾏退⽕。
电阻学习终结版分类测试作用封装识别
一，电阻的分类第一，薄膜类，此类电子就是在陶瓷或者玻璃基体上沉积一层电阻膜，电阻膜的厚度有几个微米以下。
（1）金属膜电阻，型号RJ，在陶瓷骨架表面，通过真空高温或烧渗工艺，蒸发沉积一层金属膜或合金模。
这种电阻稳定性好，精度高，噪声低，体积小，高频特性好，温度系数小，适用的温度范围广，使用广泛，常用的额定功率有1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等（2）金属氧化膜电阻，型号RY，陶瓷或玻璃等基体上，高温条件下通过化学反应的反应的方式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。
这种氧化层的厚度一般比较大，所以其脉冲、高频及过负荷能力很好，而且耐磨、耐腐蚀，化学性能稳定，但阻值范围比较窄，温度系数比金属膜电阻大。
（3）碳膜电阻，型号RT，在陶瓷骨架表面，将碳氢化合物通过高温分解蒸发结晶成碳结晶导电膜，其价格低廉，阻值范围宽，温度系数为负值，精度一般，在一般电子产品中应用。
第二，合金类，就是用电阻合金拉制成合金线或碾制成合金箔制成电阻。
（1）绕线电阻，型号RX，将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅或玻璃釉加以保护。
线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。
温度系数可做到小于10-6/℃，精度高于±0.01％，最大功率可达200W。
但线绕电阻的缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路中使用。
（2）精密合金箔电阻，型号RJ，在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。
该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。
这种电阻的精度可达±0.001％,稳定性为±5×10-4％/年，温度系数为±10-6/℃。
可见它是一种高精度电阻。
3．合成类将导电材料与非导电材料按一定比例混合成不同电阻率的材料后制成的电阻。
该电阻的最突出的优点是可靠性高，但电特性能比较差。
常在某些特殊的领域内使用（如航空航天工业、海底电缆等）。
电工电子学电阻的介绍
• 热敏电阻由半导体陶瓷材料组成， 热敏电阻是用半 导体材料，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电 阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）【大 多数】。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高 时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温 度越高时电阻值越低。
①灵敏度较高。 ②工作温度范围宽； ③体积小； ④使用方便； ⑤易加工成复杂的形状； ⑥稳定性好、过载能力强。 ①阻值与温度的关系非线性严重；
特点：矩形，尺寸规格系列 化，体积小，重量轻，适用 于表面贴装； 电性能稳定，可靠性 高； 机械强度高，高频特 性好； 适用于电桥电路、RC 振荡器和有源滤波器等整机 设备。
敏感类电阻
敏感电阻是使用不同材料和工艺制造的半 导体电阻，具有对温度、对照度、湿度、压力、 磁通量、气体浓度等非物理量敏感的性质，主 要有压敏电阻、湿敏电阻、光敏电阻和力敏电 阻等。
PTC：指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系 数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感 器．实验表明，在工作温度范围内，PTC热敏电阻的 电阻-温度特性可近似用实验公式表示： RT=RT0expBp（T-T0） 热敏电阻式中RT、RT0表示温度为T、T0时电阻值， Bp为该种材料的材料常数．
碳膜电阻（型号：RT），价格低廉，阻值范围宽，温度系 数为负值，在一般电子产品中大量使用。
合金类
合金类电阻是用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔 制成的电阻，主要包括线绕电阻（型号，RX）和精密合金 箔电阻（型号，RJ）, 绕线电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点，温度系数 小，缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路 中使用。
精密合金箔电阻最大的特点是具有自动补偿电阻温度系数功 能，故精度高、稳定性好、高频响应好，是一种高精度电阻。
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电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为50 Å 至250 Å 的金属沉积层组成（采用真空或溅射工艺）。
薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或Bulk Metal® 金属箔电阻，而且更为便宜。
在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。
因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。
薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。
薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。
这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。
此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。
浸入封装过程中，水蒸汽会带入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。
改变最佳薄膜厚度会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。
尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。
与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。
虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。
厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。
这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。
由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。
因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。
由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。
给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。
厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。
金属箔电阻
将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。
然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。
这种工艺将低、长期稳定性、无感抗、无感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。
这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。
为获得精确电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。
当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域（图2），逐步少量提高电阻。
图2
合金特性及其与基片之间的热机平衡力形成的标准温度系数，在0 °C 至 + 60 °C 范围内为± 1 ppm/°C （Z 箔为0.05 ppm/°C）（图3）。
图3
采用平箔时，并联电路设计可降低阻抗，电阻最大总阻抗为 0.08 uH。
最大电容
为 0.05 pF。
1-k? 电阻设置时间在 100 MHZ以下小于 1 ns。
上升时间取决于电阻值，但
较高和较低电阻值相对于中间值仅略有下降。
没有振铃噪声对于高速切换电路是十分重要的，例如信号转换。