薄膜电阻和厚膜电阻的区别

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电阻百科

电阻百科摘要：物理学中，电阻是导体本身的一种性质，表示导体对电流阻碍作用的大小。

在日常生活中人们常常用到电阻元件，主要因为它呈现出了阻碍电流，并消耗能量的性质。

但是，对电阻的分类，性质，标注方法，以及如何选用人们却知之甚少。

本文针对以上问题，做了系统全面的介绍旨在帮助人们走出盲区，科学安全的使用电阻。

关键词：电阻的分类电阻的性质电阻的标注方法电阻的选用标准一、电阻的分类1．薄膜类在玻璃或陶瓷基体上沉积一层碳膜、金属膜、金属氧化膜等形成电阻薄膜，膜的厚度一般在几微米以下。

（1）金属膜电阻（型号：RJ）。

在陶瓷骨架表面，经真空高温或烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。

其特点是：精度高、稳定性好、噪声低、体积小、高频特性好。

且允许工作环境温度范围大（-55～+125℃）、温度系数低（（50～100）×10-6/℃）。

目前是组成电子电路应用最广泛的电阻之一。

常用额定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等，标称阻值在10W～10MW之间。

（2）金属氧化膜电阻（型号：RY）。

在玻璃、瓷器等材料上，通过高温以化学反应形式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。

该电阻器由于氧化膜膜层比较厚，因而具有极好的脉冲、高频和过负荷性能，且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。

但阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻差。

（3）碳膜电阻（型号：RT）。

在陶瓷骨架表面上，将碳氢化合物在真空中通过高温蒸发分解沉积成碳结晶导电膜。

碳膜电阻价格低廉，阻值范围宽（10W～10MW），温度系数为负值。

常用额定功率为1/8W～10W，精度等级为±5％、±10％、±20％，在一般电子产品中大量使用。

2．合金类用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻，主要包括：（1）线绕电阻（型号：RX）。

将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅或玻璃釉加以保护。

线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。

温度系数可做到小于10-6/℃，精度高于±0.01％，最大功率可达200W。

碳膜金属膜薄膜厚膜

碳膜金属膜薄膜厚膜
碳膜、金属膜、薄膜和厚膜是在不同领域中常用的材料或结构，它们具有各自的特点和应用。

碳膜是一种由碳材料制成的薄膜，通常具有高导电性、化学稳定性和机械强度。

它可以通过化学气相沉积、溅射等方法制备。

碳膜常用于电子学、光学和摩擦学等领域，例如作为电容器的电极、太阳能电池的导电层、硬盘的保护膜等。

金属膜是由金属材料制成的薄膜，具有良好的导电性、反射性和延展性。

金属膜可以通过物理气相沉积、电镀等方法制备。

它在电子学、光学、磁学和装饰等领域有广泛应用，例如作为半导体器件的电极、光学反射镜、金属镀膜的装饰品等。

薄膜是一种相对较薄的材料层，其厚度通常在几纳米到几微米之间。

薄膜可以由各种材料制成，如金属、半导体、绝缘体、有机材料等。

薄膜技术在电子学、光学、能源、生物医学等领域有广泛应用，例如薄膜晶体管、太阳能电池、光学镀膜、生物传感器等。

厚膜是指相对较厚的膜层，其厚度通常在几十微米到几百微米之间。

厚膜可以通过丝网印刷、喷涂、电泳等技术制备。

厚膜在电子学、传感器、微机电系统等领域有应用，例如厚膜电阻、厚膜电路、厚膜传感器等。

这些材料和结构在不同的领域中都有重要的应用，并且随着科技的不断发展，它们的应用范围还在不断扩大和创新。

关于电阻的资料整理

电阻一、电阻的分类薄膜电阻（包括碳膜电阻、合成碳膜电阻、金属氧化膜电阻、化学沉积膜电阻、玻璃釉膜电阻和金属氮化膜电阻）普通电阻线绕电阻（包括通用线绕电阻，大功率线绕电阻、高频线绕电阻和精密线绕电阻）实心电阻（包括无机合成实心碳质电阻和有机合成实心碳质电阻）线绕精密电阻精密电阻金属膜精密电阻线绕精密电阻湿敏电阻热敏电阻压敏电阻敏感电阻光敏电阻磁敏电阻力敏电阻气敏电阻另外常听说的电阻有厚膜电阻和薄膜电阻。

厚膜与薄膜的区别主要是从生产工艺上区分的。

厚膜价格相对便宜，但精度相对较低。

一般常见的普通贴片电阻都是厚膜电阻，5%的精度。

二、电阻的主要参数1、电阻标称值与误差允差E96（误差1%）E24(5%)E12(10% )E6(2 0%)阻值系列1.00 1.33 1.78 2.37 3.16 4.22 5.627.50 1.00 3.30 1.00 1.00 1.02 1.37 1.82 2.43 3.24 4.32 5.767.68 1.10 3.60 1.20 1.50 1.05 1.40 1.87 2.49 3.32 4.42 5.907.78 1.20 3.90 1.50 2.20 1.07 1.43 1.91 2.55 3.40 4.53 6.048.06 1.30 4.30 1.80 3.30 1.10 1.47 1.96 2.61 3.48 4.64 6.198.25 1.50 4.70 2.20 4.70 1.13 1.50 2.00 2.67 3.57 4.75 6.348.45 1.60 5.10 2.70 6.80 1.15 1.54 2.05 2.74 3.65 4.87 6.498.66 1.80 5.60 3.301.18 1.582.10 2.803.744.99 6.658.87 2.00 6.20 3.901.21 1.622.15 2.873.83 5.11 6.819.09 2.20 6.804.701.24 1.652.21 2.943.92 5.23 6.989.31 2.407.50 5.601.27 1.692.263.014.025.367.159.53 2.708.206.801.30 1.742.323.094.125.497.329.76 3.009.108.202、标称额定功率：在正常的大气压力90-106.6KPa及环境温度为－55℃～＋70℃的条件下，电阻长期工作所允许耗散的最大功率。

电阻基础知识学习资料

贴片电阻资料大全简述:我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。

特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。

厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。

我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。

薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。

封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。

其常规系列的精度为5%，1%。

阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。

标准阻值有E24，E96系列。

功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。

特性：∙体积小，重量轻∙适合波峰焊和回流焊∙机械强度高，高频特性优越∙常用规格价格比传统的引线电阻还便宜∙生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。

除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。

目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。

市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。

薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？

薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？电阻是一种用来限制电路中电流流动的器件，它的基本单位是欧姆（Ω）。

电子元器件中常见的电阻包括薄膜电阻和厚膜电阻。

这两种电阻的制造工艺、性能和应用场景有所不同。

一、薄膜电阻薄膜电阻采用类蒸发的方法将电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。

它的制造工艺相对比较复杂，需要在真空环境下进行精细的材料蒸发和成膜过程。

常用的绝缘材料是陶瓷基板，这种电阻常用于需要高精度、低漂移的电路中，如模拟电路、计算机、通讯电路等。

下面是薄膜电阻的一些特点：1、膜层薄：一般小于1μm，具有良好的热扩散性。

2、精度高：薄膜电阻的精度可以做到0.01%和0.1%。

3、温度系数低：温度系数是指在一定温度范围内，电阻值随温度变化的大小。

薄膜电阻的温度系数可以做到小于10PPM/℃，即使在温度变化较大的情况下，电阻值也能保持稳定。

4、尺寸小：由于膜层非常薄，因此薄膜电阻体积小、重量轻。

5、价格高：由于制造工艺的复杂性以及高精度、低漂移的特性，薄膜电阻的价格相对比较高。

二、厚膜电阻厚膜电阻器，又称：片式固定电阻器。

它采用厚膜工艺印刷而成，通常采用的绝缘材料是玻璃和塑料基板。

厚膜电阻器分为大功率电阻和精密电阻两种类型，主要应用于电源、逆变、滤波、配电等各种类型的电路中。

下面是厚膜电阻的一些特点：1、膜层厚：厚膜电阻的膜层一般大于10μm。

2、精度低：常见的精度有1%、5%、10%等，一般精度无法满足高精度电路的需求。

3、温度系数高：温度系数一般较大，难以做到低温漂移。

4、尺寸大：膜层较厚，电阻器体积和重量较大。

5、价格低：由于制造工艺较为简单，因此价格相对便宜。

三、如何区分薄膜电阻和厚膜电阻1、根据膜层厚度。

厚膜电阻的膜层一般大于10μm，而薄膜电阻的膜层一般小于1μm。

2、根据制造工艺。

厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻则采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

3、根据精度。

厚膜电阻的精度较低，一般为1%、5%、10%等，而薄膜电阻的精度可以达到0.01%和0.1%。

厚膜电阻和金属膜电阻

厚膜电阻和金属膜电阻引言电阻是电学中常见的一个基本元件，用于控制电流的流动和调节电路的性能。

厚膜电阻和金属膜电阻是常用的两种电阻类型，它们在电子元器件中具有重要的应用。

本文将深入探讨厚膜电阻和金属膜电阻的特点、制造工艺、性能比较以及应用领域等方面的内容。

一、厚膜电阻1. 厚膜电阻的概念厚膜电阻是指将厚度在几个微米至数十微米之间的电阻膜沉积在非导电材料的基底上制成的电阻元件。

其特点是具有较高的电阻值，广泛应用于各类电子电路中。

厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，能够满足大批量生产的需求。

2. 厚膜电阻的制作工艺厚膜电阻的制作主要包括以下几个步骤： - 基底制备：选择非导电材料作为基底，如陶瓷、玻璃等。

基底的表面需要进行特殊处理，以提高膜层的附着力。

- 电阻膜的沉积：利用溶液或气相传送的方法，在基底表面沉积电阻膜，如采用丝网印刷、喷涂、蒸镀等技术。

沉积的膜层的厚度可以通过控制沉积时间和溶液浓度来实现。

- 烧结和热处理：将沉积的膜层进行烧结或热处理，使其结合更牢固，提高耐久性和稳定性。

- 电阻值调整：通过控制电阻膜的厚度和尺寸，以及选择适当的电阻材料，可以实现不同的电阻值。

3. 厚膜电阻的特点厚膜电阻相比其他类型的电阻具有如下特点： - 较高的电阻值：厚膜电阻的电阻值范围广泛，可以达到几欧姆至几兆欧姆，适用于不同的电路应用。

- 较好的稳定性：经过烧结和热处理后的厚膜电阻具有较好的耐久性和稳定性，在长期使用中电阻值变化较小。

- 较低的温度系数：厚膜电阻的温度系数一般较低，可以在一定范围内适应温度变化的要求。

- 较低的成本：相比于金属膜电阻等其他类型的电阻，厚膜电阻的制作成本较低。

二、金属膜电阻1. 金属膜电阻的概念金属膜电阻是将金属薄膜沉积在基底上制成的电阻元件。

金属膜电阻具有较高的精度和稳定性，广泛应用于高精度电子设备中。

2. 金属膜电阻的制作工艺金属膜电阻的制作工艺相对较为复杂，包括以下步骤： - 基底制备：选择适当的基底材料，如硅、玻璃等，并进行表面处理以提高金属薄膜的附着力。

电工电子学电阻的介绍讲解

薄膜类电阻的薄膜不同，其特性也不同
主要包括：
金属膜电阻（型号RJ），其特点是精度高、稳定性好、噪声低、体积小、高频特性好，允许工作环境温度范围大、温度系数低，是组成电子电路应用最广泛的电阻之一。
金属氧化膜电阻（型号：RY）具有极好的脉冲、高频好和过负荷性能，且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定，但阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻差。
热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等。利用NTC热敏电阻的自热特性可实现自动增益控制，构成RC振荡器稳幅电路，延迟电路和保护电路。在自热温度远大于环境温度时阻值还与环境的散热条件有关，因此在流速计、流量计、气体分析仪、热导分析中常利用热敏电阻这一特性，制成专用的检测元件。PTC热敏电阻主要用于电器设备的过热保护、无触点继电器、恒温、自动增益控制、电机启动、时间延迟、彩色电视自动消磁、火灾报警和温度补偿等方面。
NTC：是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：
Rt = RT *EXP(Bn*（1/T-1/T0) 式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数。
CTR：临界温度热敏电阻，具有负电阻突变特性，在某一温度下，电阻值随温度的增加激剧减小，具有很大的负温度系数
4.厚膜电阻网络
特点：矩形，尺寸规格系列化，体积小，重量轻，适用于表面贴装；
电性能稳定，可靠性高；
机械强度高，高频特性好；
适用于电桥电路、RC 振荡器和有源滤波器等整机设备。
敏感类电阻
敏感电阻是使用不同材料和工艺制造的半导体电阻，具有对温度、对照度、湿度、压力、磁通量、气体浓度等非物理量敏感的性质，主要有压敏电阻、湿敏电阻、光敏电阻和力敏电阻等。

薄膜电阻和厚膜电阻

薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻是两种不同类型的电阻器，它们的区别主要表现在制造工艺、膜厚、精度和温度系数等方面。

1. 制造工艺：薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将具有一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面制成电阻器。

而厚膜电阻则通常采用丝网印刷工艺制作而成。

2. 膜厚：薄膜电阻的膜厚通常小于10μm，且大多处于小于1μm的范围，而厚膜电阻的膜厚则通常大于10μm，是薄膜电阻的千倍以上。

3. 精度：薄膜电阻的精度较高，可以达到%、%等，而厚膜电阻的精度相对较低，常见的是10%、5%、1%等。

4. 温度系数：薄膜电阻的温度系数可以做到非常低，如5PPM/℃、
10PPM/℃等，这意味着其电阻值随温度的变化非常小，阻值更加稳定可靠。

相比之下，厚膜电阻的温度系数较大，难以控制。

总的来说，薄膜电阻和厚膜电阻各有其特点和优势，选择哪种类型主要取决于具体的应用需求。

贴片电阻分类

贴片电阻分类
贴片电阻是一种相当普遍的电子元件，它可以在各种电子电路中发挥重要作用。

它有多种不同的类别，包括碳膜电阻、玻璃纤维电阻、薄膜电阻和压敏电阻等等。

1、碳膜电阻
碳膜电阻是一种最常见的电阻，它的工作原理是将活性碳和热塑性树脂混合，然后将其压成一个薄膜，并将其固定在导体上，使其成为一个完整的电阻元件。

碳膜电阻的优势在于其制造成本低，耐用性强，但是它的缺点在于它的电阻值不够精准。

2、玻璃纤维电阻
玻璃纤维电阻是一种新型的电阻，它是将玻璃纤维和陶瓷混合，然后将其压成一个薄膜，并将其固定在导体上，使其成为一个完整的电阻元件。

玻璃纤维电阻的优势在于其电阻值准确性很高，而且它能够承受较高的温度。

但是，它的缺点在于制造成本较高，耐用性也不是很好。

3、薄膜电阻
薄膜电阻是一种新型的电阻，它是将金属片和陶瓷混合，然后将其压成一个薄膜，并将其固定在导体上，使其成为一个完整的电阻元件。

薄膜电阻的优势在于其电阻值
准确性很高，耐用性也很好，但是它的缺点在于制造成本较高。

4、压敏电阻
压敏电阻是一种新型的电阻，它的工作原理是使用一块半导体材料，并将其压成一个薄膜，并将其固定在导体上，使其成为一个完整的电阻元件。

压敏电阻的优势在于它能够随着压力的变化而改变电阻值，这使得它能够用于动态控制电子电路。

但是，它的缺点在于制造成本较高，耐用性也不是很好。

总之，贴片电阻有多种不同类别，包括碳膜电阻、玻璃纤维电阻、薄膜电阻和压敏电阻等等。

每种类别都有自己的特点和优势，在电子电路中都能发挥重要作用，帮助设计者解决问题。

详解贴片电阻

详解贴片电阻（电阻的应用，种类，封装，功率）贴片电阻宝典欢迎转载，转载请说明出处！DPJ关键字：贴片电阻，薄膜工艺，厚膜工艺，薄膜电阻，厚膜电阻，封装，精度，功率贴片电阻是目前应用最广泛的器件，但是去有很多电子工程师不是很清楚电阻的一些细节，比如功率，材质，特性等等，这篇文章，把一些电阻的最常用的特性总结一下，很多内容来源于网上，已经无法考证谁是原著，这里感谢前辈们辛勤劳动和奉献，也有很多内容来源于电阻厂商手册和一些国外论文的翻译，也不做一一答谢！1.贴片电阻的材质：薄膜电阻（thin film resistors）：采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。

薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。

可以比较精确的控制所要的参数，而且数值范围宽，但集成度不高。

主要用于线性电路。

如果非常薄的金属薄膜电阻需要在真空环境实现，工艺环境复杂，成本也贵，金属薄膜电阻具有非常好的温度稳定性，极低的电流噪声，极低的非线性影响，精度也比较容易控制，比如可以很容易实现1%，0.1%的精度和误差。

成本比起厚膜电阻高了一些。

厚膜电阻（thick film resistors）：厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

然后，使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

从而完成厚膜电阻制作，厚膜电阻在精度，温度稳定性，噪音等不如薄膜工艺电阻，但是其具有更加低的成本，是目前贴片电阻使用最广泛的工艺。

厚膜电路的膜厚一般大于10μm，而薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。

2.贴片电阻的精度：电阻常用的精度：20%，10%，5%，1%，0.5%，（0.2%），0.25%，0.1%，0.01%，（0.001%）括号内是不常见的精度。

电阻精度的选择：。

干货：一文带你认识全类型“电阻”!

干货：一文带你认识全类型“电阻”！一、电阻的基本原理电阻，和电感、电容一起，是电子学三大基本无源器件；从能量的角度，电阻是一个耗能元件，将电能转化为热能。

数年前，出现了第四种基本无源器件，叫忆阻器(Memristor)，代表磁通量和电荷量之间的关系。

XX文库里也有很多资料，有兴趣可以了解一下。

图片出自维基百科Memristor通常，都是根据欧姆定律来定义电阻，给电阻加一个恒定电压，会产生多大电流；也可以，通过焦耳定律来定义，当电阻流过一个电流，单位时间内会产生多少热量。

实际电阻的等效模型同样的，实际电阻都是非理想的，存在一定引线电感和极间电容，当应用场合频率较高，这些因数不能忽略。

某薄膜电阻的频率特性上图电阻的高频特性非常好，可以看到极间电容只有0.03pF，引线电感只有0.002nH，其中75Ω的电阻可以到30GHz。

我们通常使用的贴片电阻大都是厚膜电阻，性能远达不到如此，其引线电感有几个nH，极间电容也有几个pF，大多只能用到几百MHz或几个GHz。

标准阻值表上图出自Vishay文档通常电阻阻值都是标准，上图给出了不同精度(容差)的电阻的标准阻值，通常乘以10的倍数或除以10的倍数，就可以得到所有阻值。

如何记住上述阻值表呢？其实也很简单，注意以下三点：•不同精度的电阻对应着不同精度的系列。

通常10%精度的是E12系列，2%和5%是E24系列，1%是E96系列，而0.1%、0.25%和0.5%是E192系列。

•系列名中的数字代表着该系列有几个标准阻值，通常为6的倍数。

例如，E12系列有12个不同的阻值，E192系列有192个不同的阻值。

•每个系列的阻值都近似是一个等比数列，公比为10开多少次方，基数是10Ω。

例如E12系列的公比是10开12次方，E96系列的公比都是10开96次方。

有兴趣的可以按照上表数一数，算一算是不是上述规律。

另外，根据IEC的规定，2%精度对应是E48系列有48个阻值，有兴趣的可以算一下是哪些值。

薄膜和厚膜贴片电阻的对比——百能云芯

薄膜和厚膜贴片电阻的对比——百能云芯本文主要介绍了薄膜和厚膜贴片电阻的对比，本文字数约600字，阅读完全文需6分钟。

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。

薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。

然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic 和Metal ，称为Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。

这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850度烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR 和更确切的公差，这归功于溅射技术能定时控制。

但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

FH 系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度0.01%及温度系数（TCR ）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512及阻值范围。

贴片耐冲击电阻PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，耐脉冲性能，常应用于等离子等。

超精密贴片电阻AR 系列，温度系数只有50ppm ，超精密性0.01%~1%，TaN 和Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于精密量测仪器，电子通讯等。

贴片FCR 厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。

百能云芯ｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍｌ．ｃｏｍｃｏｍｅａｌ．ｃｏｍ能云芯ｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｃｄｅａｌ．ｃｏｍ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ百能云芯ｈｔｔｐｓ：／／ｗ。

贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估

贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估概要
对于具有不同结构的电阻，其可靠性评估是至关重要的。

本文将分析
和探讨常见的三种电阻，贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
方法，以便更好地理解和评估电阻的可靠性。

贴片电阻是指将电阻元件直接封装到贴片印刷电路板（PCB）上的一
种电阻，其质量得以长期稳定，但还需进行可靠性评估，以确保其可靠性。

贴片电阻的可靠性评估可以通过以下步骤完成：
（1）电性能测量：主要检测温度系数、绝缘阻抗、电阻波动等性能；
（2）环境耐受性：测试应力介质的热老化、潮湿热老化、日晒老化等；
（3）抗振性能：测试电阻在振动、冲击、冷热循环及腐蚀等不同条
件下是否能维持其电路的正常运行；
（4）抗真空应力：真空状态下，测试电阻内部封装膜的抗分解性，
以及外部封装胶带的抗破碎性等；
（5）安防性能：测试应力介质下电阻的实际抗电强度、氧化防护深
度以及耐电强度等；
（6）可焊性：测试电阻的热重焊性和低温重焊性能，以及接着时间
和温度的兼容性。

薄膜电阻和贴片电阻

薄膜电阻和贴片电阻薄膜电阻和贴片电阻是电子电路中常见的两种电阻类型，它们在电路中起着限制电流流动的作用。

本文将对薄膜电阻和贴片电阻进行简要概述，比较它们的性能，并介绍它们的应用领域和选购注意事项。

一、薄膜电阻概述薄膜电阻是一种采用薄膜技术制造的电阻器。

薄膜电阻具有体积小、精度高、稳定性好等特点。

它们通常用于高精度、高稳定性的电子设备中，如通信设备、计算机、精密仪器等。

薄膜电阻的生产工艺包括溅射、化学气相沉积、物理气相沉积等。

根据材料不同，薄膜电阻可分为金属薄膜电阻、陶瓷薄膜电阻、玻璃薄膜电阻等。

二、贴片电阻概述贴片电阻，又称表面贴装电阻，是一种采用表面贴装技术安装在电路板上的电阻器。

贴片电阻具有体积小、重量轻、可靠性高、生产效率高等优点。

它们广泛应用于各类电子产品，如家电、汽车电子、智能手机等。

贴片电阻的生产工艺主要有印刷、喷涂、烧结等。

根据材料和结构不同，贴片电阻可分为碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等。

三、薄膜电阻与贴片电阻的性能比较1.体积和重量：薄膜电阻体积较小，重量较轻，有利于电子设备的小型化；贴片电阻体积和重量较大，但仍然小于传统电阻。

2.精度：薄膜电阻的精度高，可达到±0.01%；贴片电阻的精度较低，一般在±1%至±5%之间。

3.稳定性：薄膜电阻的稳定性较好，能承受较高的温度和电压；贴片电阻的稳定性一般，受温度和电压影响较大。

4.耐压：薄膜电阻的耐压较高，适用于高电压场合；贴片电阻的耐压较低，适用于低电压场合。

5.成本：薄膜电阻成本较高，贴片电阻成本较低。

四、薄膜电阻与贴片电阻的应用领域1.薄膜电阻应用领域：通信设备、计算机、精密仪器、航空航天、军事等领域。

2.贴片电阻应用领域：家电、汽车电子、智能手机、工业控制、通信设备等。

五、选购薄膜电阻和贴片电阻的注意事项1.确定电阻参数：购买前需明确电阻的功率、电压、电流、精度等参数。

2.选择正规厂家：选购时应选择正规厂家生产的电阻，以确保产品质量和售后服务。

贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比

贴片薄膜电阻和厚膜电阻对贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比比
我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻，大概了解一下其区别。

厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。

薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。

特性，对比KOA 的RK73系列和RN73系列指标：
单独以TCR 来说，这张图更加明显一些：
这是和排列相关的，如下图所示：
电流噪声对比：
高频特性来说薄膜电阻优势也很大：
薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的，如果我们要使用它，必须保证元器件
85°C/85%RH for 1000 小时。

按照TT的测试，现在的失效的概率也逐渐变小：
这是是我们要注意的，一般厂商会给出曲线和测试证明。

第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD 更加敏感，需要我们更加注意对ESD 的保护。

NiCr 薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区。

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电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较

电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为50 Å 至250 Å 的金属沉积层组成（采用真空或溅射工艺）。

薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或Bulk Metal® 金属箔电阻，而且更为便宜。

在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。

它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。

因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。

薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。

薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。

这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。

此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。

由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。

由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。

浸入封装过程中，水蒸汽会带入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。

改变最佳薄膜厚度会严重影响 TCR。

由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。

如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。

尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。

与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。

虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。

厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。

这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。

由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。

因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。

由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。

给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。

贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估

薄膜电阻和厚膜电阻的三种结构

薄膜电阻和聚合厚膜条形电阻设计成三种结构，1.5 mm×4 square,1.0 mm×2 squares,和0.5 mm×1square.另外，薄膜电阻设计成三种基本形状，条状，多条状，和弯曲状，电阻线路宽度分别为1.4 mm、1 mm和0.75 mm. 测试板T1,160 mm×160 mm,使用Ohmega-Ply材料，内含 240个成形的薄膜电阻，电阻外部压合覆树脂铜箔（RCC）。测试板T2,177 mm×192 mm,在FR4层压板上网印189个厚膜电阻，外部压合RCC材料。

介绍

随着元件越变越小，制造商和组装者在这类印制板的制造、组装、检验、操作和费用控制等方面面临着许多挑战。由于减少了焊点数量，内埋无源元件更加可靠。同时，内埋式元件增加了线路密度，提升了电子设备的电气性能和功能。虽然内埋无源元件有很多优势，但是依旧有一些问题，包括断裂分层及各种埋置元件的稳定性问题。因为内埋元件通常需要多层叠构设计，而不同材料的CTE不匹配将会产生较大的热应力。与分立式元件不同，有缺陷的内埋式元件无法替换，这意味着即使一个小元件出现问题也会造成整个线路板报废。所以，保持元件长期稳定和可靠，是制造商运用这一技术的关注点。内埋无源元件的概念在很多年前就已出现在线路板行业内。上世纪 60年代末，第一次试验制作内埋电容；
厚膜电阻材料和结构

厚膜（PTF）电阻通常是用聚合物电阻浆制作，适用于不同印制板基材。一般，电阻浆组成是碳（炭黑和石墨）和/或混合聚合树脂的银填料（含溶剂和稀释剂，有时加入绝缘粉末填料使之具有适当的流变性能）。印制板上PTF电阻浆固化温度不应超过180 ℃，但一些制造商可提供固化温度达到220 ℃的电阻膏。电阻浆和电阻膏的方阻范围远大于薄膜电阻材料，但阻值公差较大，稳定性有限。聚合物和铜层接触面间氧化层会引起阻值偏差，且更易发生CTE不匹配造成的分层和断裂。薄膜电阻制造技术是使用NiP作为电阻材料，压合在FR-4层压片上。具体来说，该技术首先将镍（Ni）磷（P）合金薄层电镀于铜箔之上，制成被称作RCM的电阻/导体复合金属箔，然后将其压合在FR-4基材之上。最后使用减成法蚀刻出铜线路和平面电阻。本研究使用电阻材料制作内埋电阻，方阻值分别为25 Ω/米和 100 Ω/米，压合在FR-4基材上。基本参数见表1.