厚膜电阻和薄膜电阻有什么基本区别
论述电阻器件的分类和色环电阻的读取方法
论述电阻器件的分类和色环电阻的读取方法电阻器件的分类：1. 按照使用分类：电阻器（包含排阻），电位器至于电阻式的传感器，压敏电阻等都放在特定的场合去说。
2. 按照用途：通用型，精密型，高压型，耐浪涌或脉冲，抗硫化等。
3. 按照材料分类：插件：碳膜电阻，金膜电阻，水泥电阻（色环不用记）（现在电路很少使用，但有些时候非常有效）。
区别：水泥电阻：大功率。
碳膜电阻：低成本，但精度低。
金属膜电阻：高精度。
贴片：薄膜电阻和厚膜电阻。
区别：薄膜电阻精度做的精度高，温漂小，但是相对较贵一些，并且由于工艺限制，范围也小了一些。
厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。
厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。
色环电阻的读取方法：1. 允许偏差色环：出现金色和银色的一定是允许误差，另一端为起始端，读取有效数字。
2. 色环位置：通常色环电阻的起始端与色环电阻导线间的距离较近，允许偏差端与色环电阻导线端位置较远。
3. 色环间距：前3环或者4环间距差不多，最后一环距离比较远。
也就是通常有效数字之间的间距较窄，倍乘数与允许偏差之间的色环间距较宽。
4. 四环电阻：1、2环是有效数字，第3环是倍乘数，也就是0的个数，第4环表示误差。
色环颜色为棕黑绿金，棕-1，黑-0，绿5，也就是0的个数为5，金表示误差±5%，所色环电阻的读数：1MΩ±5%。
5. 五环电阻：1、2、3环是有效数字、第4环是倍乘数，也就是0的个数，如果第4环是金色，往前移1位，如果是银色，则往前移2位，第5环表示误差。
如果色环电阻颜色为红红黄银金，红-2，黄-4，四环银也就是往前移2位，五环金表示误差±5%，色环电阻的读数：Ω±10%。
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厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻电阻是电路中最基本的元器件之一，它用于限制电流的流动，从而控制电路的功率和温度。
在电子设备中，常用的电阻有厚膜电阻和金属膜电阻。
本文将详细介绍这两种电阻。
一、厚膜电阻厚膜电阻是指将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的功率承受能力、较低的价格和较好的可靠性。
厚膜电阻主要应用于大功率、高频等场合。
厚膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 导体材料选择：通常采用银浆或铜浆作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 印刷工艺：将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对印刷后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
厚膜电阻的优点是功率承受能力强，价格低廉，可靠性高。
但是它也存在一些缺点，如精度不高、温度系数大、频率响应差等。
二、金属膜电阻金属膜电阻是指将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的精度、稳定性和频率响应能力。
金属膜电阻主要应用于精密仪器、计算机等领域。
金属膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 金属材料选择：通常采用铬、镍铬等材料作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 真空镀膜工艺：将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对镀膜后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
金属膜电阻的优点是精度高、稳定性好、频率响应能力强。
但是它也存在一些缺点，如价格昂贵、功率承受能力较弱等。
综上所述，厚膜电阻和金属膜电阻都是常见的电阻类型。
它们各自具有不同的特点和应用场合。
在选择电阻时，需要根据实际需求进行选择，以达到最佳的性能和成本效益。
厚膜电阻
厚膜电阻、电容的制作及微调技术摘要：本文介绍了厚膜电阻、电容的结构、工艺流程以及微调技术。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。
关键字：厚膜电阻、电容工艺流程微调技术引言：厚膜电阻是厚膜混合集成电路中发展最早、制造技术最成熟的元件之一。
也是应用最广泛、最重要的元件之一。
早在50年代初期就曾出现了印刷的厚膜有机合成碳电阻，但由于这种电阻的耐温、耐温及其他一些性能较差，因此没有得到很大的发展。
厚膜电容有也是厚膜混合集成电路的重要元件，他不仅在许多实际电路中不可少的，而且是全膜化的关键之一，自从1964年报道了第一个厚膜印刷电容，至今已有二十的历史；但由于稳定性、可靠性问题未能真正解决，因此，厚膜电容仍然是厚膜元件中的薄弱环节。
从缩小体积、减轻重量、提高可靠性以及全膜化的需要来看，厚膜电容具有重要作用。
1.厚膜电阻1.1厚膜电阻概述厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
常用在精密电阻，功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属系电阻浆料印刷烧结而成。
电阻浆料包含氧化钌，有机溶剂和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻。
1.2厚膜电阻的结构厚膜电阻与分立电阻器一样也是由基体、电阻体、引出端等主要部分组成膜电阻中，基体即绝缘基片，电阻体即电阻膜层，引出端即厚膜端接导体。
在结构上，后膜电阻的主要特点有如下两点：（1）厚膜电阻通常不以单个电阻出现，而是根据混合集成电路的需要，按一定的组合、排列，集成在同一绝缘基片上的电阻网络。
（2）厚膜电阻是一种小型化的平面状电阻，也称模式电阻，共膜厚度，其厚度只有十几至几十微米。
1．3厚膜电阻的生产流程厚膜电阻的生产流程一般需要经历如下几个过程：基板刻槽、电极印刷与烧结、电阻印刷烧结、一次玻璃体形成、调阻、二次玻璃体形成、基板一次切割、端电极形成、基板二次切割、端头制作、丝印与包装。
接触电阻——精选推荐
[浏览次数：1832次]接触电阻无论使用哪一种接触，导体接触的不连续性会产生一个附加的电阻——称为“接触电阻”）。
这个电阻比接触器自身的电阻（在没有接触面存在时）要大。
这个电阻值将决定连接的质量，因为：接触电阻阻值越高，则接触电阻上的压降越大，因而接触点释放的热量将越多。
如果温度上升到一定的极限，接触点就会损坏。
温度越高，损坏就越快，这种现象会迅速蔓延。
目录∙接触电阻的参数∙接触电阻的组成∙接触电阻的总值∙接触电阻的参数o接触点接触电阻主要由以下两个参数决定：接触表面的状态和所施加力的作用三个主要参数决定了接触表面的状态：1，物理化学结构从微观角度来看，一个表面的物理化学结构是非常复杂的，周围环境中的外来元素与材料发生反应形成一个表面层，通常称为“侵蚀层”。
2，表面的粗糙度一个表面的粗糙度是复杂的，表面的粗糙度由所采用的生产技术所决定，而且通常具有随机性和不可重复。
它引入了材料挤压压力及塑性变形的概念。
3，表面的几何形状从宏观角度来看，一个接触表面的几何形状是比较容易确定的。
这个形状将决定在两个表面之间宏观的接触面积。
∙接触电阻的组成o接触电阻有两部分组成：1、约束电阻约束电阻是由于当电流线穿过一些“元素接触点“处产生偏移而造成的。
2、薄膜电阻薄膜电阻是由于在接触表面上的污染或氧化层造成的。
∙接触电阻的总值o由于材料钢性及粗糙度的影响，实际的机械接触不是发生在整个宏观的接触面上。
机械接触只发生在一定数目的接触点上，称为“元素接触点”。
接触电阻的总值由以下几点决定：△接触点的几何形状（几何形状决定了接触点的可见接触面积），△两个导体间施加的压力，△材料的导电率，△材料的硬度和粗糙度，△表面层的导电系数，尤其是在表面被侵蚀的状态下。
[浏览次数：1259次]薄膜电阻薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成,具有均匀厚度薄膜电阻的量度。
通常被用作评估半导体掺杂的结果。
这种工艺的例子有：参杂半导体领域（比如硅或者多晶硅），以及被丝网印刷到薄膜混合微电路基底上的电阻。
电工电子学电阻的介绍
• 热敏电阻由半导体陶瓷材料组成， 热敏电阻是用半 导体材料，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电 阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）【大 多数】。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高 时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温 度越高时电阻值越低。
①灵敏度较高。 ②工作温度范围宽； ③体积小； ④使用方便； ⑤易加工成复杂的形状； ⑥稳定性好、过载能力强。 ①阻值与温度的关系非线性严重；
特点：矩形，尺寸规格系列 化，体积小，重量轻，适用 于表面贴装； 电性能稳定，可靠性 高； 机械强度高，高频特 性好； 适用于电桥电路、RC 振荡器和有源滤波器等整机 设备。
敏感类电阻
敏感电阻是使用不同材料和工艺制造的半 导体电阻，具有对温度、对照度、湿度、压力、 磁通量、气体浓度等非物理量敏感的性质，主 要有压敏电阻、湿敏电阻、光敏电阻和力敏电 阻等。
PTC：指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系 数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感 器．实验表明，在工作温度范围内，PTC热敏电阻的 电阻-温度特性可近似用实验公式表示： RT=RT0expBp（T-T0） 热敏电阻式中RT、RT0表示温度为T、T0时电阻值， Bp为该种材料的材料常数．
碳膜电阻（型号：RT），价格低廉，阻值范围宽，温度系 数为负值，在一般电子产品中大量使用。
合金类
合金类电阻是用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔 制成的电阻，主要包括线绕电阻（型号，RX）和精密合金 箔电阻（型号，RJ）, 绕线电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点，温度系数 小，缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路 中使用。
精密合金箔电阻最大的特点是具有自动补偿电阻温度系数功 能，故精度高、稳定性好、高频响应好，是一种高精度电阻。
薄膜与厚膜技术介绍与对比
薄膜与厚膜技术介绍与对比薄膜与厚膜技术相对于三维块体材料，所谓膜，因其厚度及尺寸比较小，一般来说可以看做是物质的二维形态。
利用轧制、捶打、碾压等制作方法的为厚膜，厚膜（自立膜）不需要基体、可独立成立；由膜的构成物堆积而成的为薄膜，薄膜（包覆膜）只能依附在基体之上。
膜的主要功能分为三种：电气连接、元件搭载、表面改性。
1.电气连接。
电路板及膜与基板互为一体，元器件搭载在基板上达到与导体端子相互连接。
2.元件搭载。
不论采用引线键合还是倒装片方式，芯片装载在封装基板上需要焊接盘。
而元器件搭载在基板上，不论采用DIP还是SMT方式都依赖导体端子，其中焊接盘和导体端子都是膜电路重要的部分。
3.表面改性。
通过膜的使用可以使材料在某些性能上得到改性，如增加材料的耐磨性、抗腐蚀性、耐高温性等等。
薄膜技术介绍一、薄膜材料1.导体薄膜主要用于形成电路图形，为半导体芯片、元件、电阻、电容等电路搭载部件提供金属化及相互引线。
值得注意的是，成膜后造成膜异常的原因包括：严重的热适配导致应力过剩，膜层的剥离导致电路断线；物质物理性质的原因，如热扩散、电迁移、反应扩散等。
2.介质薄膜因其优良的电学性、机械电性及光学电性在电子元器件、光学器件、机械器件等领域具有较大应用。
其成膜方法有MO、CVD、射频磁控溅射、粒子束溅射等。
3.电阻薄膜常用的制作方法有真空蒸镀、溅射镀膜、电镀、热分解等。
4.功能薄膜在传感器、太阳能电池、光集成电路、显示器、电子元器件等领域具有广泛的应用。
二、成膜方法1.干膜。
真空蒸镀原理为镀料在真空中加热、蒸发，蒸汽析出的原子及原子团在基板上形成薄膜；溅射镀膜原理为将放电气体导入真空，通过离子体中产生的正离子的加速轰击，使原子沉积在基板上；CVD指气态原料在化学反应下形成固体薄膜在基板上形成沉积的过程。
2.湿膜。
依据电场反应，金属可在金属盐溶液中析出成膜。
其中，电镀的还原能量由外部电源提供；化学镀利用添加还原剂的方法，促成分解成膜。
碳膜 金属膜 薄膜 厚膜
碳膜金属膜薄膜厚膜
碳膜、金属膜、薄膜和厚膜是在不同领域中常用的材料或结构，它们具有各自的特点和应用。
碳膜是一种由碳材料制成的薄膜，通常具有高导电性、化学稳定性和机械强度。
它可以通过化学气相沉积、溅射等方法制备。
碳膜常用于电子学、光学和摩擦学等领域，例如作为电容器的电极、太阳能电池的导电层、硬盘的保护膜等。
金属膜是由金属材料制成的薄膜，具有良好的导电性、反射性和延展性。
金属膜可以通过物理气相沉积、电镀等方法制备。
它在电子学、光学、磁学和装饰等领域有广泛应用，例如作为半导体器件的电极、光学反射镜、金属镀膜的装饰品等。
薄膜是一种相对较薄的材料层，其厚度通常在几纳米到几微米之间。
薄膜可以由各种材料制成，如金属、半导体、绝缘体、有机材料等。
薄膜技术在电子学、光学、能源、生物医学等领域有广泛应用，例如薄膜晶体管、太阳能电池、光学镀膜、生物传感器等。
厚膜是指相对较厚的膜层，其厚度通常在几十微米到几百微米之间。
厚膜可以通过丝网印刷、喷涂、电泳等技术制备。
厚膜在电子学、传感器、微机电系统等领域有应用，例如厚膜电阻、厚膜电路、厚膜传感器等。
这些材料和结构在不同的领域中都有重要的应用，并且随着科技的不断发展，它们的应用范围还在不断扩大和创新。
薄膜电阻与厚膜电阻
•由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。浸入封装过程中，水蒸汽会带 入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。改变最佳薄 膜厚度会严重影响 TCR。由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化 率非常高。
•如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。尽管精度低 于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度 （高阻值/小尺寸） 且成本更低，厚膜电阻 得到广泛使用。与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用 的电阻技术中，其噪声最高。虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电 阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部 分。
薄膜电阻与厚膜电阻
•薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50至250的金属沉积层组成 （采用真空或溅射 工艺）。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或金属箔电阻，而且更为便宜 。在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
•它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制 了可能的电阻值范围。因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范 围。薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。薄膜电阻稳定性的老化过程因实 现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。这 种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。此外，改变最佳薄膜厚度还会 严重影响 TCR。由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率 非常高。
•ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
•厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。这些触点构成完整电阻， 但工作中的热应变会中断接触。由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路 ，但阻值会随着时间和温度持续增加。因此，与其他电阻技术相比，厚膜电 阻稳定性差 （时间、温度和功率）。 •由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。给 定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。厚膜电阻 结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗 湿性高于薄膜电阻。
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比比
我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻，大概了解一下其区别。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
特性，对比KOA 的RK73系列和RN73系列指标：
单独以TCR 来说，这张图更加明显一些：
这是和排列相关的，如下图所示：
电流噪声对比：
高频特性来说薄膜电阻优势也很大：
薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的，如果我们要使用它，必须保证元器件
85°C/85%RH for 1000 小时。
按照TT的测试，现在的失效的概率也逐渐变小：
这是是我们要注意的，一般厂商会给出曲线和测试证明。
第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD 更加敏感，需要我们更加注意对ESD 的保护。
NiCr 薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区。
标签标签：： 贴片薄膜电阻 厚膜电阻。
关于电阻的资料整理
电阻一、电阻的分类薄膜电阻（包括碳膜电阻、合成碳膜电阻、金属氧化膜电阻、化学沉积膜电阻、玻璃釉膜电阻和金属氮化膜电阻）普通电阻线绕电阻（包括通用线绕电阻，大功率线绕电阻、高频线绕电阻和精密线绕电阻）实心电阻（包括无机合成实心碳质电阻和有机合成实心碳质电阻）线绕精密电阻精密电阻金属膜精密电阻线绕精密电阻湿敏电阻热敏电阻压敏电阻敏感电阻光敏电阻磁敏电阻力敏电阻气敏电阻另外常听说的电阻有厚膜电阻和薄膜电阻。
厚膜与薄膜的区别主要是从生产工艺上区分的。
厚膜价格相对便宜，但精度相对较低。
一般常见的普通贴片电阻都是厚膜电阻，5%的精度。
二、电阻的主要参数1、电阻标称值与误差允差E96（误差1%）E24(5%)E12(10% )E6(2 0%)阻值系列1.00 1.33 1.78 2.37 3.16 4.22 5.627.50 1.00 3.30 1.00 1.00 1.02 1.37 1.82 2.43 3.24 4.32 5.767.68 1.10 3.60 1.20 1.50 1.05 1.40 1.87 2.49 3.32 4.42 5.907.78 1.20 3.90 1.50 2.20 1.07 1.43 1.91 2.55 3.40 4.53 6.048.06 1.30 4.30 1.80 3.30 1.10 1.47 1.96 2.61 3.48 4.64 6.198.25 1.50 4.70 2.20 4.70 1.13 1.50 2.00 2.67 3.57 4.75 6.348.45 1.60 5.10 2.70 6.80 1.15 1.54 2.05 2.74 3.65 4.87 6.498.66 1.80 5.60 3.301.18 1.582.10 2.803.744.99 6.658.87 2.00 6.20 3.901.21 1.622.15 2.873.83 5.11 6.819.09 2.20 6.804.701.24 1.652.21 2.943.92 5.23 6.989.31 2.407.50 5.601.27 1.692.263.014.025.367.159.53 2.708.206.801.30 1.742.323.094.125.497.329.76 3.009.108.202、标称额定功率：在正常的大气压力90-106.6KPa及环境温度为－55℃～＋70℃的条件下，电阻长期工作所允许耗散的最大功率。
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估概要
对于具有不同结构的电阻，其可靠性评估是至关重要的。
本文将分析
和探讨常见的三种电阻，贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
方法，以便更好地理解和评估电阻的可靠性。
贴片电阻是指将电阻元件直接封装到贴片印刷电路板（PCB）上的一
种电阻，其质量得以长期稳定，但还需进行可靠性评估，以确保其可靠性。
贴片电阻的可靠性评估可以通过以下步骤完成：
（1）电性能测量：主要检测温度系数、绝缘阻抗、电阻波动等性能；
（2）环境耐受性：测试应力介质的热老化、潮湿热老化、日晒老化等；
（3）抗振性能：测试电阻在振动、冲击、冷热循环及腐蚀等不同条
件下是否能维持其电路的正常运行；
（4）抗真空应力：真空状态下，测试电阻内部封装膜的抗分解性，
以及外部封装胶带的抗破碎性等；
（5）安防性能：测试应力介质下电阻的实际抗电强度、氧化防护深
度以及耐电强度等；
（6）可焊性：测试电阻的热重焊性和低温重焊性能，以及接着时间
和温度的兼容性。
电阻基础知识学习资料
贴片电阻资料大全简述:我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。
特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。
我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。
薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。
其常规系列的精度为5%，1%。
阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。
标准阻值有E24，E96系列。
功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：∙体积小，重量轻∙适合波峰焊和回流焊∙机械强度高，高频特性优越∙常用规格价格比传统的引线电阻还便宜∙生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。
目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻引言电阻是电学中常见的一个基本元件，用于控制电流的流动和调节电路的性能。
厚膜电阻和金属膜电阻是常用的两种电阻类型，它们在电子元器件中具有重要的应用。
本文将深入探讨厚膜电阻和金属膜电阻的特点、制造工艺、性能比较以及应用领域等方面的内容。
一、厚膜电阻1. 厚膜电阻的概念厚膜电阻是指将厚度在几个微米至数十微米之间的电阻膜沉积在非导电材料的基底上制成的电阻元件。
其特点是具有较高的电阻值，广泛应用于各类电子电路中。
厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，能够满足大批量生产的需求。
2. 厚膜电阻的制作工艺厚膜电阻的制作主要包括以下几个步骤： - 基底制备：选择非导电材料作为基底，如陶瓷、玻璃等。
基底的表面需要进行特殊处理，以提高膜层的附着力。
- 电阻膜的沉积：利用溶液或气相传送的方法，在基底表面沉积电阻膜，如采用丝网印刷、喷涂、蒸镀等技术。
沉积的膜层的厚度可以通过控制沉积时间和溶液浓度来实现。
- 烧结和热处理：将沉积的膜层进行烧结或热处理，使其结合更牢固，提高耐久性和稳定性。
- 电阻值调整：通过控制电阻膜的厚度和尺寸，以及选择适当的电阻材料，可以实现不同的电阻值。
3. 厚膜电阻的特点厚膜电阻相比其他类型的电阻具有如下特点： - 较高的电阻值：厚膜电阻的电阻值范围广泛，可以达到几欧姆至几兆欧姆，适用于不同的电路应用。
- 较好的稳定性：经过烧结和热处理后的厚膜电阻具有较好的耐久性和稳定性，在长期使用中电阻值变化较小。
- 较低的温度系数：厚膜电阻的温度系数一般较低，可以在一定范围内适应温度变化的要求。
- 较低的成本：相比于金属膜电阻等其他类型的电阻，厚膜电阻的制作成本较低。
二、金属膜电阻1. 金属膜电阻的概念金属膜电阻是将金属薄膜沉积在基底上制成的电阻元件。
金属膜电阻具有较高的精度和稳定性，广泛应用于高精度电子设备中。
2. 金属膜电阻的制作工艺金属膜电阻的制作工艺相对较为复杂，包括以下步骤： - 基底制备：选择适当的基底材料，如硅、玻璃等，并进行表面处理以提高金属薄膜的附着力。
贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
薄膜电阻和厚膜电阻的三种结构
薄膜电阻和聚合厚膜条形电阻设计成三种结构，1.5 mm×4 square,1.0 mm×2 squares,和0.5 mm×1square.另 外，薄膜电阻设计成三种基本形状，条状，多条状，和 弯曲状，电阻线路宽度分别为1.4 mm、1 mm和0.75 mm. 测试板T1,160 mm×160 mm,使用Ohmega-Ply材料，内含 240个成形的薄膜电阻，电阻外部压合覆树脂铜箔 （RCC）。测试板T2,177 mm×192 mm,在FR4层压板上网 印189个厚膜电阻，外部压合RCC材料。
介绍
随着元件越变越小，制造商和组装者在这类印制板的制造、组装、 检验、操作和费用控制等方面面临着许多挑战。由于减少了焊点数 量，内埋无源元件更加可靠。同时，内埋式元件增加了线路密度， 提升了电子设备的电气性能和功能。 虽然内埋无源元件有很多优势，但是依旧有一些问题，包括断裂分 层及各种埋置元件的稳定性问题。因为内埋元件通常需要多层叠构 设计，而不同材料的CTE不匹配将会产生较大的热应力。与分立式 元件不同，有缺陷的内埋式元件无法替换，这意味着即使一个小元 件出现问题也会造成整个线路板报废。所以，保持元件长期稳定和 可靠，是制造商运用这一技术的关注点。 内埋无源元件的概念在很多年前就已出现在线路板行业内。上世纪 60年代末，第一次试验制作内埋电容；
厚膜电阻材料和结构
厚膜（PTF）电阻通常是用聚合物电阻浆制作，适用于不同印制板基 材。一般，电阻浆组成是碳（炭黑和石墨）和/或混合聚合树脂的银 填料（含溶剂和稀释剂，有时加入绝缘粉末填料使之具有适当的流 变性能）。印制板上PTF电阻浆固化温度不应超过180 ℃，但一些制 造商可提供固化温度达到220 ℃的电阻膏。电阻浆和电阻膏的方阻 范围远大于薄膜电阻材料，但阻值公差较大，稳定性有限。聚合物 和铜层接触面间氧化层会引起阻值偏差，且更易发生CTE不匹配造成 的分层和断裂。 薄膜电阻制造技术是使用NiP作为电阻材料，压合在FR-4层压片上。 具体来说，该技术首先将镍（Ni）磷（P）合金薄层电镀于铜箔之上， 制成被称作RCM的电阻/导体复合金属箔，然后将其压合在FR-4基材 之上。最后使用减成法蚀刻出铜线路和平面电阻。 本研究使用电阻材料制作内埋电阻，方阻值分别为25 Ω/米和 100 Ω/米，压合在FR-4基材上。基本参数见表1.
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻是两种不同类型的电阻器，它们的区别主要表现在制造工艺、膜厚、精度和温度系数等方面。
1. 制造工艺：薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将具有一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面制成电阻器。
而厚膜电阻则通常采用丝网印刷工艺制作而成。
2. 膜厚：薄膜电阻的膜厚通常小于10μm，且大多处于小于1μm的范围，而厚膜电阻的膜厚则通常大于10μm，是薄膜电阻的千倍以上。
3. 精度：薄膜电阻的精度较高，可以达到%、%等，而厚膜电阻的精度相对较低，常见的是10%、5%、1%等。
4. 温度系数：薄膜电阻的温度系数可以做到非常低，如5PPM/℃、
10PPM/℃等，这意味着其电阻值随温度的变化非常小，阻值更加稳定可靠。
相比之下，厚膜电阻的温度系数较大，难以控制。
总的来说，薄膜电阻和厚膜电阻各有其特点和优势，选择哪种类型主要取决于具体的应用需求。
厚膜电阻 薄膜电阻 合金电阻
厚膜电阻薄膜电阻合金电阻
厚膜电阻、薄膜电阻和合金电阻是电子元器件中常见的三种电阻器。
厚膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较大的电阻材料来实现的。
厚膜电阻器的电阻材料通常是一种陶瓷材料，如钨或铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
厚膜电阻器具有较高的功率容量和较低的价格，因此被广泛应用于各种电子设备中。
薄膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较小的电阻材料来实现的。
薄膜电阻器的电阻材料通常是一种金属材料，如铬或镍铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
薄膜电阻器具有较高的精度和稳定性，因此被广泛应用于高精度电子设备中。
合金电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器中使用一种合金材料来实现的。
合金电阻器的电阻材料通常是一种镍铬合金或铬铝合金。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
合金电阻器具有较高的精度和稳定性，并且能够在高温环境下工作，因此被广泛应用于高温电子设备中。
总的来说，厚膜电阻器、薄膜电阻器和合金电阻器都是电子元器件中常见的电阻器，它们各自具有不同的特点和应用场景。
在选择电阻器时，需要根据具体的应用需求来选择合适的电阻器类型。
薄膜电阻_厚膜电阻_合金电阻_陶瓷电阻_概述说明
薄膜电阻厚膜电阻合金电阻陶瓷电阻概述说明1. 引言1.1 概述电阻是一种电子元件，用于控制和限制电流的流动。
薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻是常见的几种类型。
本文将对这些电阻进行概述说明。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分，分别介绍薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的定义和原理、特点和应用以及制备方法和工艺。
1.3 目的本文旨在向读者提供关于薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的基本知识，并介绍它们的应用领域和制备方法。
通过了解这些不同类型的电阻，读者可以更好地选择适合自己需求的电子元件，提高设计和应用效果。
引言部分内容结束。
2. 薄膜电阻：2.1 定义和原理：薄膜电阻是一种制造出非常薄的金属或合金膜的电阻器件。
它在基底上通过物理或化学方法形成，其厚度通常在几纳米到数微米之间。
这种电阻器件使用了薄膜材料的导电性质，其原理是利用导体中的自由电子传导电流时会遇到阻力而产生电阻。
2.2 特点和应用：薄膜电阻具有以下特点：- 精度高：由于制备过程中能够较好地控制材料的良好性质，因此可以实现较高的精度要求。
- 高频特性好：薄膜结构有助于降低元件内部的等效电感和等效电容，提高了元件在高频率下的响应速度。
- 温度系数恒定：根据所选用的材料类型和制备工艺，可以使温度系数保持相对恒定。
这些特点使得薄膜电阻广泛应用于各种领域，包括以下几个主要应用领域：- 通信设备：在无线通信设备中，薄膜电阻被用于控制和调节信号的电流和阻抗。
- 汽车电子：在汽车电子设备中，薄膜电阻常用于传感器、发动机系统以及车载娱乐等方面，起到精确测量和控制的作用。
- 工业自动化：在工业自动化领域，薄膜电阻用于测量和控制仪表、仪器以及各种传感器。
2.3 制备方法和工艺：生产薄膜电阻需要通过一系列特定工艺来实现。
以下是一些常见的制备方法：- 物理气相沉积（PVD）：利用物理手段将金属或合金材料以原子形式在基底上进行沉积，形成细小的颗粒并逐渐成为连续的薄膜结构。
详解贴片电阻
详解贴片电阻（电阻的应用，种类，封装，功率）贴片电阻宝典欢迎转载，转载请说明出处！DPJ关键字：贴片电阻，薄膜工艺，厚膜工艺，薄膜电阻，厚膜电阻，封装，精度，功率贴片电阻是目前应用最广泛的器件，但是去有很多电子工程师不是很清楚电阻的一些细节，比如功率，材质，特性等等，这篇文章，把一些电阻的最常用的特性总结一下，很多内容来源于网上，已经无法考证谁是原著，这里感谢前辈们辛勤劳动和奉献，也有很多内容来源于电阻厂商手册和一些国外论文的翻译，也不做一一答谢！1.贴片电阻的材质：薄膜电阻（thin film resistors）：采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。
薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。
可以比较精确的控制所要的参数，而且数值范围宽，但集成度不高。
主要用于线性电路。
如果非常薄的金属薄膜电阻需要在真空环境实现，工艺环境复杂，成本也贵，金属薄膜电阻具有非常好的温度稳定性，极低的电流噪声，极低的非线性影响，精度也比较容易控制，比如可以很容易实现1%，0.1%的精度和误差。
成本比起厚膜电阻高了一些。
厚膜电阻（thick film resistors）：厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
然后，使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
从而完成厚膜电阻制作，厚膜电阻在精度，温度稳定性，噪音等不如薄膜工艺电阻，但是其具有更加低的成本，是目前贴片电阻使用最广泛的工艺。
厚膜电路的膜厚一般大于10μm，而薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。
2.贴片电阻的精度：电阻常用的精度：20%，10%，5%，1%，0.5%，（0.2%），0.25%，0.1%，0.01%，（0.001%）括号内是不常见的精度。
电阻精度的选择：。
薄膜和厚膜贴片电阻的对比——百能云芯
薄膜和厚膜贴片电阻的对比——百能云芯本文主要介绍了薄膜和厚膜贴片电阻的对比，本文字数约600字，阅读完全文需6分钟。
主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。
然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic 和Metal ，称为Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。
这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850度烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR 和更确切的公差，这归功于溅射技术能定时控制。
但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
FH 系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度0.01%及温度系数（TCR ）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512及阻值范围。
贴片耐冲击电阻PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，耐脉冲性能，常应用于等离子等。
超精密贴片电阻AR 系列，温度系数只有50ppm ，超精密性0.01%~1%，TaN 和Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于精密量测仪器，电子通讯等。
贴片FCR 厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
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厚膜电阻用途
厚膜电阻用途
厚膜电阻，也称为贴片电阻，是一种常见的电阻器件。
与传统的晶体电阻、金属膜电阻相比，它的电阻值较大，功率容量较大，能够承受较高的温度，具有较好的耐久性和可靠性。
因此，在各个领域都有着广泛的应用。
1. 电源类产品
在电源类产品中，厚膜电阻常被用作限流电阻和功率处理器。
电源产生的电流较大，需要通过限制电流大小避免对电路的烧毁，这时候厚膜电阻可以发挥重要作用。
同时，为了保护功率电路，厚膜电阻也被用作功率处理器，通过调节电阻值实现对电处理的良好保护。
2. 通讯类产品
在通讯类产品中，厚膜电阻主要承担电阻器件和滤波器的作用。
尤其是在适用于低纹波因素，对电路稳定度有较高要求的滤波器电路中，厚膜电阻更能体现它的作用。
3. 汽车电子产品
在汽车电子产品中，除了以上两个方面的使用外，厚膜电阻还常被运用在汽车排放和白炽灯镇流器等领域，如在汽车电阻测试里的
RS485电路中所需的信号放大器；较多的时间和连续工作，需要有较高功率承载能力和较好的稳定性。
4. 航空航天领域
在航空航天领域中，厚膜电阻被用作遥测系统以及其他众多高精度、高可靠性的电路控制器，如涡轮发动机中的贴片电阻控制器。
综上，厚膜电阻在各个领域都有着重要的应用。
在当前的电子技术发展中，其在电路中的作用将会越来越重要，同时仍然需要与技术的发展不断接轨来满足应用之需。
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厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。
1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2）导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜
3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列
4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试
5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
厚膜电阻和薄膜电阻有什么基本区别?
时间：2010-10-29 浏览人数：72
转载：厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK30流行的"傻瓜"型厚膜集成电路也称功率模块，是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作，不用外加其它元器件。
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。
1．电源厚膜集成电路 开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。
自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。
2．音频功放厚膜集成电路 音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。
薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路