新产品开发进度管控表

d. 成本的合理性；
e. 产品制程的可操作性分析； 5 6 模具制造合同 试模/检查记录表 模具验收单 《新产品试装记录单》 7 工程样品制 作和测试 《样品测验报告》 《产品整改方案/记录》 模具报价、图纸审批，模具合同发放审批 产品试模、试装验证 合格后出具验收合格单 ***整机测试： 1. 整灯功率________W， 整灯工作电流________mA， 整灯功率因数______PF 2. 整灯光效________Lm/W， 3. 灯盘LED最高温度________℃ 4. 驱动主要器件上的最高温度________________℃(详细测试报告单) 整灯光通量________ lm
5. 整灯光衰测试（168H)光通量____________lm(带灯罩） 6. EMC检测结果 ____________； EMI检测结果________________ 7. IP等级测试结果________ 8. 耐压测试结果____________； 整灯接地电阻测试结果___________； 项目工程师 /实验室测 试员
认证样品及 测试
《样品测验报告》
检验规程 作业指导书
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试生产准备
物料准备 设备&工装准备 检测设备&检具 人员的配备及培训
项目工程师 /采购/工艺 工程师
11 12 13 14
试生产 试生产评审 确认鉴定 移交制造部
试产指令单 试生产鉴定评审 确认鉴定报告 生产移交单 审核： 批准： 制造主管 总经理
项目工程师： 注：以上各阶段可以根据不同的产品类型而不同。
3. 充电电流______mA，放电电流______mA，充电时间____H，放电时间____H 4. 应急转换电压 ______V， 关断电压______ V
5. 驱动高低温测试：高温______℃ ， 低温______℃ ， 6. EMC检测结果____________， ***整机测试： 1. 整灯功率________W， 整灯工作电流________mA， 整灯功率因数______PF EMI检测结果____________ 。
2. 整灯光效________Lm/W， 3. 灯盘LED最高温度________℃
整灯光通量________ lm，整灯效率________ %
4. 驱动主要器件上的最高温度________________℃(详细测试报告单) 5. 整灯光衰测试（168H)光通量____________lm(带灯罩） 6. EMC检测结果 （传导、辐射）____________ 7. IP等级测试结果________ 8. 耐压测试结果_______________ 谐波测试结果____________
14. 整灯MASTER/SLAVE功能测试结果 ________________ 15. 整灯开关寿命测试： □开关5000次 16. DALI功能检测： a. c. a. 结构合理性； 4 手板样品评 审 模具发包 模具验收 设计评审报告 c. 材料通用性； b. d. 产品使用功能； □开关10万次 b. e. 总经理/项 目工程师/ 开发部内组 成员/采购/ 品保/生产 总经理 项目工程师 /模具师傅/ 塑料车间主 任
项目工程师
抗雷击结果____________ 整灯接地电阻测试结果____________
9. 整灯感应功能测试结果________________ 10. 整灯高低光功能测试结果____________________ 11. 整灯应急功能测试结果________________ 12. 整灯调光功能测试结果 ____________ 13. 正常供电故障后（应急灯）功能测试结果: （5S达到50%的额定Lm________ 60S达到100%的额定Lm ___________ ）
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总经理/项 目工程师/ 开发部内组 成员
g. 驱动工作形式：□恒压________ V h. 电源驱动最大功率________ W.
□恒流________mA
i. 驱动结构类别：□I类（耐压1500V） □II类（耐压3000V) 设计评审报告 结构/电子打样 3 手板样件验 证 《新产品试装记录单》 《产品整改方案/记录》 《样品测验报告》 结构合理、成本控制、人性化设计等，见设计方案评审报告。 检查机电配合尺寸 ***PCB板测试： 1. 工作电压：______V， 工作电流：______mA ，裸板光通量_________lm 2. 线路板类别：I类=耐压测试______V， II类=耐压测试______V 项目工程师
12. 整灯MASTER/SLAVE功能测试结果 ________________ 13. 整灯开关寿命测试： □开关5000次 14. DALI功能检测： a. c. 8 9 工程样品评 审 包装、说明书 设计评审报告 d. □开关10万次 b. e. 总经理/项 目工程师
a.整灯做摔箱测试，验证包装；b.说明书评审（包括丝印后的细节）； 依照产品测试报告，对产品的功能、性能逐步分析、评估、总结
9. 整灯感应功能测试结果__________；整灯调光功能测试结果 ________； 10. 整灯高低光功能测试结果________；整灯应急功能测试结果________； 11. 正常供电故障后（应急灯）功能测试结果: （5S达到50%的额定Lm________ 60S达到100%的额定Lm ___________ ）
□应急1H/3H(3W) b. 整灯功率： 设计输入 方案评审 输出功率 ________W.
□带MASTER/SLAVE
c. 整灯光通量：裸板理论________ lm. 2 电子设计：功能原理 d. 整灯IP要求：□IP20 □ IP44 □IP54 □IP65 □IP67
e. 整灯结构类别：□I类（耐压1500V） □II类（耐压3000V) f. 整灯工作电压：□100-240V □220-240V □其它：
新产品开发进度管控表
HM/QP-005-07 产品名称： 序 号 1 阶段内容 产品立项 型号： 主要输出内容 《设计开发指令单》 外观设计确认 结构设计：3D结构解说 预计完 成时间 开发指令单编号： 实际完 阶段标志性要求或指标 成日期 / 简约、雅致符合客户或市场需求。 目标：结构合理、成本控制、安装简便、人性化设计。 a. 产品功能： □微波感应 □红外感应 □高低光 日期： 阶段确认人 /