ASM860固晶机操作说明书
860用户手册
2 诊断指 示灯 (4)
3 USB 连 接器 (2)
4 硬盘驱 动器活 动指示 灯
5 视频连 接器
6 系统状 态指示 灯
7 系统识 别按钮
8 硬盘驱 动器 1
9 硬盘驱 动器 0
10 光盘驱 动器
11 挡板
系统打开时，通电指示灯亮起。系统关闭且系统断开电源时，指示灯熄灭。当系统已打开但处于待机状态或系统已关 闭但仍与电源连接时，指示灯闪烁。 要退出待机状态，只需按电源按钮即可。 诊断指示灯在对系统进行诊断和故障排除时起帮助作用。有关详情，请参阅《硬件用户手册》。 将 USB 2.0 兼容设备连接至系统。
安装了 NVRAM_CLR 跳线。
检查系统设置程序的配置设置。请参 阅使用系统设置程序。卸下 NVRAM_CLR 跳线。请参阅图 6-1 以 确定跳线的位置。
Data error（数据错误）
软盘驱动器或硬盘驱动器无法读取数据 对操作系统运行相应的应用程序以检
。
查软盘驱动器或硬盘驱动器的文件
结构。
有关运行这些公用程序的信息，请参 阅操作系统的说明文件。
可选的 3.5 英寸 SAS 或 SATA 硬盘驱动器。 3.5 英寸 SAS 或 SATA 硬盘驱动器。 可选。 可选
P DFmy URL.c o m
12 NMI 按 钮
使用某些操作系统时，NMI 按钮用于排除软件和设备驱动程序错误。可以使用回形针末端按下此按钮。只有当合格的 支持人员或操作系统说明文件指示可以使用此按钮时才能使用它。
绿色硬盘驱动器活动指示灯在硬盘驱动器处于使用状态时闪烁。
将显示器连接至系统。
蓝色系统状态指示灯在系统正常操作期间亮起。 琥珀色系统状态指示灯在系统出现故障需要引起注意时闪烁。
860S技术手册V1.3
860S主机技术手册目录目录 (i)一、概述 (1)1.1 产品描述 (1)1.2 860S主机的结构 (1)二、860S的功能与参数 (2)1、智能控制单元 (2)1.1接口参数 (2)1.2接口示意 (3)1.3功能概述 (3)2、继电器输出模块 (6)2.1接口参数 (6)2.2继电器负载 (7)2.3接口示意 (7)3、带应急电源继电器输出模块 (8)3.1接口参数 (8)3.2继电器负载 (8)4、空调末端控制单元 (9)4.1接口参数 (9)4.2可控风机盘管类型 (9)4.3接口示意 (10)5、指示驱动模块 (10)5.1接口参数 (10)5.2技术参数 (10)5.3接口示意 (11)6、调光输出模块 (11)6.1接口参数 (11)6.2控制灯具参数 (12)6.3接口示意 (12)7、输入输出扩展单元 (12)7.1基本参数 (12)7.2接口示意 (13)8、标准RCU箱体 (13)8.1基本参数 (13)三、860S的其他指标 (14)3.1 环境与噪声 (14)3.1.1工作温度范围 (14)3.1.2存储及运输温度范围 (14)3.1.3工作相对湿度范围 (15)3.1.4污染等级 (15)3.1.5 工作气压及海拔高度 (15)3.1.6 噪声 (15)3.1.7 安全与防护 (15)四、基本逻辑与功能描述 (15)4.1 术语定义 (15)4.1.1 关机 (16)4.1.2 开机 (16)4.1.3 故障 (16)4.1.4 复位 (16)五、RCU整机(标准版)外观 (16)5.1 860S布局图 (16)5.2 860S接线图 (17)5.3 各端口的线序定义 (18)5.4 各连接线参数 (18)六、包装 (19)6.1 包装要求 (19)6.2 尺寸规格 (19)6.3 运输规定 (19)6.3.1 运输形式 (19)6.3.2 运输要求 (20)七、GH-860S日常故障维护 (20)7.1 电源异常 (20)7.2 输入故障 (20)7.2.1连续的8个通道均无输入响应 (20)7.2.2只一个输入通道无输入响应 (20)7.3 输出故障 (20)7.3.1连续的8个通道均无输出响应 (20)7.3.2单个通道无输出响应 (21)7.4 调光故障 (21)7.4.1两路调光均不亮 (21)7.4.2调光单路不亮 (21)7.4.3调光常亮 (21)7.5 内部通信故障 (21)7.5.1全部内部通讯设备失联 (21)7.5.2单个内部通讯设备失联 (22)7.6 外部通信故障 (22)附件A C2000模块配置说明 (22)一、概述1.1 产品描述由于客控系统能够带来诸多价值，近年来在国内外众多酒店得到广泛的应用。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
860中文操作说明
INITIAL TURN ON开机Press and hold the [SELECT] button for 1 second.长按[SELECT]1秒钟• At power UP, the display flashes in order:• 仪器启动，显示AZI,S,J860 H2VX.XX, where X.XX is the version number of the 860’soperating program, andVX.XX,显示仪器操作程序然后X.XPPM, where X.X is the detected concentration of themonitored gas.X.XPPM, 显示检测到的HS气体浓度2操作界面USER INTERFACE项目状态Status Items:Normally the instrument displays the gas reading after power up or exiting the menu system. Press [UP] and/or [DOWN] to view the other items; date, time, and temperature.正常情况下，仪器在启动以后就会显示气体浓度读数，或者出现系统菜单。
按[UP]或者[DOWN]来选择其他项目：日期，时间和温度。
If the battery is low (1.049V to .095V cell voltage), a “LOW BAT” warning message is displayed. Other items may still be viewed with the [UP]/[DOWN] buttons and the instrument continues to operate. When the low battery warning first occurs, there is approximately 10% battery capacity left. If the battery voltage is below .095V, a system “ERROR” message is displayed.当电池电量低，“LOW BAT”警告信息就会显示。
860用户手册
1光盘驱动器（可选）2PCI 风扇3提升卡
4PCI 扩充卡（可选）5处理器和散热器6内存模块 (4)
7电源设备8处理器风扇模块9硬盘驱动器 1
10硬盘驱动器 0
系统板包括系统控制电路和其它电子组件。
处理器和内存直接安装在系统板上。
通过使用提升卡，系统中可以安装两个扩充卡。
如果使用外围设备托架，那么最多可以安装两个硬盘驱动器和一个可选的光盘驱动器。
系统板和驱动器均通过一个非冗余电源设备供电。
打开与合上主机盖
系统封闭在可选挡板和主机盖中。
要对系统进行升级或排除系统故障，请卸下挡板和主机盖。
卸下挡板
1HDD0 硬盘驱动器托盘2螺钉 (4)3固定孔 (4) 4硬盘驱动器
图 3-10. 从 HDD1 驱动器托盘中卸下硬盘驱动器
1螺钉2P1 连接器3P2 连接器
4电源设备5插针 (4)6固定支架 (4)
7P3 连接器
安装电源设备
1. 将电源设备向下按入机箱，并将其向后滑动直到电源设备上的四个插针卡入固定支架。
1柱塞2系统板3系统板托架
安装系统板部件
警告：只有经过培训的维修技术人员才能卸下系统主机盖并拆装系统的任何内部组件。
执行任何步骤之前，请参阅《产品信息指南》，以
1. 打开新系统板部件的包装。
2. 对齐系统板托架，以使机箱底板上的卡舌滑入系统板托架上的槽口中。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装工艺中的重要环节之一，其目的是将芯片与封装基板牢固连接，确保电子元件的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是必要的。
二、作业准备1. 准备工具和材料：- 固晶机：型号XYZ-123- 封装基板：型号A-456- 芯片：型号B-789- 固晶胶：型号C-012- 清洁剂：型号D-345- 放置架：型号E-6782. 检查工具和材料的完整性和质量，确保无损坏和缺陷。
三、作业流程1. 清洁工作台和固晶机，确保无灰尘和杂物。
2. 准备封装基板：a. 从存储柜中取出封装基板，并检查是否有损坏。
b. 使用清洁剂将封装基板表面清洁干净。
c. 将封装基板放置在放置架上，以便后续操作。
3. 准备芯片：a. 从芯片仓库中取出芯片，并检查是否有损坏。
b. 使用清洁剂将芯片表面清洁干净。
c. 将芯片放置在放置架上，以便后续操作。
4. 准备固晶胶：a. 打开固晶胶包装，将胶液注入固晶机的胶箱中。
b. 设置固晶机的胶液流速和温度，确保胶液的稳定性。
5. 进行固晶作业：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，并调整好位置。
b. 将芯片放置在封装基板的指定位置上，并调整好位置。
c. 启动固晶机，开始固晶作业。
d. 根据固晶机的指示，设置固晶时间和压力。
e. 等待固晶作业完成后，关闭固晶机。
6. 检查固晶质量：a. 使用显微镜检查固晶点的形状和位置，确保固晶质量良好。
b. 使用探针测量固晶点的电阻值，确保连接良好。
c. 检查固晶点是否有气泡或异物，如有发现，进行修复或重新固晶。
7. 清洁工作台和固晶机，确保无胶液和杂物。
四、注意事项1. 操作前必须佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程无静电干扰。
2. 操作过程中应避免碰撞和摔落工具和材料，以防损坏。
3. 操作结束后，将工具和材料归还到指定位置，并清理工作台。
4. 如遇到问题或异常情况，及时报告主管并采取相应措施。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
ASM固晶机
MPP-1使用说明一．按键功能说明：IN/EXT：键盘锁（灯亮EXT MODE）DIS：手动试胶键TIME/MANU：定时/手动键LCD：显示屏翻页键CHANGE：功能切换键AIR ON/OFF：气压输出开关键FILL UP：手动填充胶水键SP：本机不使用CH：程序频道存出/载入选择键RESET：复位键RETURN：归零回原点键SET：设定/确认键C:取消键菜单切换：3个菜单（主画面Main Mode 1/2（包括Push a Rerurn Key和Push a Reset Key 画面），按change键进入Parameter 1/4胶量设置画面，再按change 键进入Washing Setup排胶画面，按Change 键又回到主画面Main Mode 1/2．）备注：①进入点胶量参数设定画面的方法：在主画面下按下Change键就进入设定画面再按SET键就可改变参数②进入排胶画面的方法：在主画面下按2次Change即可进入Washing Setup排胶画面，按DIS键排胶二．显示画面功能解紹（1）主画面（点胶显示画面）Main Mode 5CH 1/2Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20S2.1主菜单5频道1/2画面点胶量：0.00180克（点胶量根据实际需要设定）点胶时间：0.2秒Main Mode 5CH 2/2REM: 0.000gCOUNT: 1268shot2.2主菜单5频道2/2画面胶水残余报警量：0.000克点胶统计（计数器）：1268颗（2）点胶设定画面Parameter 5CH 1/4Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20SACCEL：0.01S4.1设定画面：5频道1/4画面点胶量：0.00180克点胶时间：0.2秒加减速：0.01秒Parameter 5CH 2/41 Shot CNT:60 shot2 Fill Speed:8mm/s4.2设定画面：5频道2/4画面1．填充一次胶设定的点胶颗数：60颗2．胶水填充速度：8毫米每秒钟Parameter 5CH 3/41 REM LOC:0.000g2 Density: 1.03 SYR VOL: 0.000g4.3设定画面：5频道3/4画面1.胶水残余报警设定量：0.000克2.报警次数：1次3.针筒装胶量设定：0.000克备注：残余量报警功能一般不使用Parameter 5CH 4/41 SuckVol:0.00000g2 Suck Time: 0ms3 Counter Cler4.4设定画面：5频道4/4画面1.反转量：0.00000克（回吸量）2.反转时间：0毫秒3. 记数器清零（3）机器参数设定画面BasicSETUP 5CH 1/31 Dis Wait :100ms2 Fill Wait :1000ms3ChangeWait：100ms3.1机器参数设定5频道1/3画面1．按Dis键吐胶反应时间100毫秒2．按Fill up键填充反应时间1000毫秒3．按Chang键反应时间100毫秒BasicSETUP 5CH 2/31 Unit : g2 Baudrate:19200bps3-aFill ：0.1mm3.2机器参数设定5频道2/3画面1.点胶记量单位克2.信号传输速率19200比特3.反填充0.1毫米（填胶后向下压一点防止没填满）BasicSETUP 5CH 3/31 DSOSignal : EXEC2 AutoFill: ON3Selct Language3.3机器参数设定5频道3/3画面1．机器模式EXEC2．自动填充打开3．语言设定1英语2日语备注：进入机器参数设定画面的方法：在主画面下按下SET键的同时按下Change即可进入。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行连接的工艺步骤。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要求，以确保作业过程的准确性和稳定性。
二、作业准备1. 确保作业场所干净整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
2. 检查所需设备和工具是否齐全，并进行必要的校准和维护。
3. 准备好所需的材料，包括芯片、封装基板、固晶胶、焊锡球等。
三、作业步骤1. 准备芯片和封装基板：a. 检查芯片和封装基板的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 清洁芯片和封装基板表面，以去除尘埃和污染物。
c. 检查芯片和封装基板的引脚排列和定位标记，确保正确对齐。
2. 涂布固晶胶：a. 将固晶胶放置在适当的温度下，以确保其流动性和粘附性。
b. 使用涂布工具将固晶胶均匀涂布在封装基板的芯片区域上。
c. 确保固晶胶的厚度和均匀性符合要求。
3. 定位芯片：a. 将芯片小心地放置在涂布有固晶胶的封装基板上，确保引脚与基板的焊盘对齐。
b. 轻轻按压芯片，使其与固晶胶充分接触，并确保芯片的位置稳定。
4. 固化固晶胶：a. 根据固晶胶的要求，选择合适的固化方法，如热固化或紫外线固化。
b. 将封装基板放置在固化设备中，并按照固化参数进行固化处理。
c. 确保固化过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
5. 焊接引脚：a. 检查焊锡球的质量和尺寸，确保符合要求。
b. 使用焊接设备将焊锡球加热至适当温度，并将其接触到芯片引脚和封装基板的焊盘上。
c. 确保焊接过程中的温度、时间和压力等参数符合要求。
6. 检查和测试：a. 检查固晶作业后的芯片和封装基板，确保固晶胶和焊锡球的质量和连接可靠性。
b. 进行必要的电性测试和可靠性测试，以确保芯片的功能和性能符合要求。
四、作业注意事项1. 严格遵守操作规程和安全操作要求，确保作业过程安全可靠。
2. 注意防止静电和污染物对芯片和封装基板的影响，采取必要的防护措施。
3. 注意固晶胶和焊锡球的质量和储存条件，避免使用过期或质量不佳的材料。
固晶机安全操作规程
6.发生设备事故时，要根据事故处理四不放过的原则，找出事故发生的根本原因，提出预防方案，并对同类型设备进行相关内容检查，防止类似事故的发生。
操
作
步
骤
3.从冰箱内取出胶水3000M2，放在室温下解冻2小时。
4.根据生产指令单，准备所需铝基板以及LED芯片等物料。
5.开机并检查机器是否正常工作。
6.在胶盘内加入适当的固晶胶，调节适量。
7.把扩好的LED芯片放入固晶环内，开始固晶。
8.按照正确固晶位，进行首件固晶后，在显微镜下观察胶量位置是否正确。检查合格后方可批量作业。
9.将固晶后产品小心摆放于物料盘内放置于固晶检查标识区进行固晶检查。
5.操作机器时应该注意遵守LCD荧屏上显示的指令,警报信息.
6.银浆是有毒的化学物质.如不慎误入口眼,请及时就医.
维
护
事
项
及故障修理，必须由专业人员操作。
3.平时禁止打开机箱，以免发生触电事故。
4.专机专人负责，非指定人员严禁操作。
10.检查合格后,方可放入烘箱进行规定温度的烘烤。
编制：
批准：
日期：
安全
注意
事项
1.机器接通电源之前，应确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合。
2.机器必须安装在光线明亮的环境下使用，以确保人机操作安全。
3.固晶所用的点胶头，顶针，吸嘴比较锋利，足以伤及手或手指，所以在操作时应特别小心。
4．任何时候操作固晶机都应该盖好防护盖，当机器运作或初始化时要保证手或身体的其他部位位于防护盖外.
依莎时计(深圳)有限公司
AD860使用指南
AD860使用指南一、三点一线的校正1、取晶校正：松开吸嘴帽螺丝——设定——焊头/顶针——焊头——取晶高度，将摆臂摆动到顶针座——放入反光片——取下吸嘴帽——调节镜头光线使光点清晰——移动镜头X/Y方向，使十字线对准光点中心——放回吸嘴帽——取消“取晶高度”2、顶针校正：设定——焊头/顶针——顶针——上升高度——调节镜头同轴光/曝光/放大倍数使针尖图形清晰——移动顶针座X/Y方向，使针尖对齐十字线中心3、固晶校正：将固晶位置移动到镜头下——设定——焊头/顶针——焊头——固晶高度，将摆臂摆动到固晶位置——取下吸嘴帽——调节镜头光线使光点清晰——移动镜头X/Y方向，使十字线对准光点中心——放回吸嘴帽——取消“固晶高度”——锁紧吸嘴帽螺丝二、漏固晶粒感应器调节1、设定——焊头/顶针——点击“吸嘴”，将吸嘴真空打开——转动感应器旋钮，使指示灯由亮转化为灭，记下感应器刻度A——点击“吸嘴”，将吸嘴真空关闭——转动感应器旋钮，使指示灯由灭转化为亮，记下感应器刻度B——最终感应器数值=（A+B）/22、若使用大吸嘴，打开吸嘴真空后转动感应器旋钮，无法使指示灯由亮转化为灭，直接将刻度定位在最大值，此时用手堵住吸嘴，指示灯有亮灭变化即可三、胶盘清洗与加胶设定——点胶——点胶臂——点胶位置，将点胶臂摆出胶盘上方——松开胶盘固定螺丝，移出胶盘——松开刮刀固定螺丝，清洗刮刀——松开胶盘底部螺丝，清洗胶盘——安装胶盘——安装刮刀——将整套胶盘放回胶盘架，锁紧——加胶——取消“点胶位置”，将点胶臂摆回胶盘上方四、取晶/固晶/顶针高度设定1、取晶高度设定：设定——焊头/顶针——焊头——勾选“由原点来调整”——取晶高度——自动——焊头探测完毕，将取晶高度下压20～100——确定2、固晶高度设定：设定——焊头/顶针——焊头——勾选“由原点来调整”——固晶高度——自动——焊头探测完毕，将固晶高度下压50～200——确定3、顶针高度设定：设定——焊头/顶针——顶针——打开顶针真空——点击“上升高度”，调节顶针高度，使晶片顶起，可看到镜头内晶片表面发黑——确认五、焊头/顶针延迟设定六、点胶延迟设定七、点胶偏移设定设定——点胶——选项——胶偏移设定——设定——将镜头移到打出的胶点中心——OK八、开启多点胶设定设定——点胶——选项——更多——勾选“开启多胶”——设定模式“矩阵/手动”：1、手动模式：手动胶设定——输入总数胶编号/目前胶编号——摇杆——OK——移动摇杆至胶编号位置1，。
自动固晶机操作说明书
自动固晶机操作说明书文件编号 CXC-EB-021 深圳市创信彩光电科技有限公司版本 B页次第1页/共2页作业文件自动固晶机操作说明书拟定日期 2010/5/24 每次开机进入软件界面，必须进行系统复位，以用来检查机台上所有的马达是否回到原位，才能正常工作。
自动加工系统:分为连续加工和单步加工连续加工:?开点胶，?开固晶，?开送料，?开找晶，?开吸嘴检测(说明:上面5个都打“?”，然后单击开始键可自动连续加工材料) 单步加工:?开始，?单步点胶，?单步固晶，?单步找晶，?单步吸晶，?吸嘴吹气，?胶杯旋转，?单步进料，?清除轨道(说明:以上每个菜单单击一下就可以单次运行)一、调试步骤PR学习因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。
PR设置步骤:第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。
第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。
第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。
取晶路径设置首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正何为三点校正:就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。
其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。
最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
吸晶高度摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度1)把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜2)先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“，”、“,”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期:２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F５）进入程式操作按F１新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr ”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter ”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序 作业步骤图示作业内容描述备注编写程序 检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter ”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter ”对点1设置ＯK按E ｎter ”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点２光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
ASM860固晶机操作说明书
A D860自动固晶机操作指导书1.对三点一线�镜头�吸嘴�顶针���首先选择一颗芯片�用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上�调整完成后�装上吸嘴帽。
2.做P R及测间距�进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整�即完成。
3.吸晶与固晶高度调整�进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。
4.调整顶真高度�进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度�取一个蓝光双电极芯片高度�且顶针要与十字线重合�即完成。
5.上胶与胶量调整�将胶盘锁紧螺丝�进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘�加胶进胶盘后调好刮胶厚度�返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。
返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。
6.支架/P C B编程�进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定�即完成。
进入设定→点击P C B设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块P C B→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上P C B的左上角→确定→第二点移到第二块P C B的左上角→第三点移到第三块P C B的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块P C B的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。
(完整word版)ASM固晶机工程师教材
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体封装过程中，将芯片与封装基板之间的焊接点进行固定的工序。
本作业指导书旨在详细介绍固晶作业的流程、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业流程1. 准备工作a. 检查固晶设备的运行状况，确保设备正常工作。
b. 检查所需材料和工具是否齐全，如固晶胶、封装基板、芯片等。
c. 清洁工作区域，确保无尘、无杂物。
2. 准备固晶胶a. 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶制备好。
b. 检查固晶胶的黏度和流动性，确保符合要求。
3. 准备封装基板和芯片a. 检查封装基板和芯片的质量，确保无损坏或污染。
b. 清洁封装基板和芯片表面，确保无灰尘或油污。
4. 固晶作业a. 将固晶胶均匀涂覆在封装基板上，确保涂覆面积和厚度均匀。
b. 将芯片放置在固晶胶涂覆的封装基板上，确保位置准确。
c. 使用固晶设备对封装基板和芯片进行固晶焊接。
d. 检查固晶焊接的质量，确保焊点牢固、无杂质。
5. 后续处理a. 将固晶焊接好的封装基板进行清洁处理，确保无固晶胶残留。
b. 对固晶焊接的封装基板进行质量检验，确保符合规定的标准。
三、作业要求1. 操作人员必须熟悉固晶设备的使用方法和维护保养。
2. 操作人员必须具备良好的手眼协调能力，能够准确地操作固晶设备和固晶胶。
3. 操作人员必须严格按照作业流程进行作业，确保每个步骤的准确性和顺序性。
4. 操作人员必须保持工作区域的整洁和清洁，避免灰尘和杂物对作业质量的影响。
5. 操作人员必须严格按照质量标准进行作业，确保固晶焊接的质量符合要求。
四、注意事项1. 在操作固晶设备时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
2. 固晶胶涂覆时，要确保涂覆面积和厚度均匀，避免出现不良现象。
3. 在固晶焊接过程中，要确保固晶设备的温度和压力稳定，避免焊接质量不稳定。
4. 在固晶焊接后，要及时清洁封装基板，避免固晶胶残留对后续工艺的影响。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或质量问题，应及时上报并采取相应的措施进行处理。
固晶机操作指导书
选择平面程式
按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按“Enter”。就会显示调节对点1光源亮度菜单。这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
检查对点位置及调节灯光
按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单
工序ห้องสมุดไป่ตู้
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
输入 行—列
按“F4”输入A→B的固晶点数字，再按F7确认,按“F5”输入A→C的固晶点数字，再按F7确认。完成后按“Enter↙”确认，会显示一个菜单，再按“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单，它会提示F1是随意输入，F2是矩阵输入。第一种方法：按F1后,
对点2设置OK
按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正确 正确按Enter
选择模式
此时会提示是选择何种输入方式：F1是随意输入，F2是矩阵输入。点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品按F2；数码管等按F1.现在我们按F2
找固晶位置
将第一片板的右下角最边一个固晶点移动到屏幕十字线中心，设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按“F2”，最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点“F3
移动十字光标到下一个组群
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心，按F3确认，如果同一个方向还有群组，可以按F5它就会自动移到下一个群组对点附近，这时调到中心按F3确认，再按F5它就会自动移到下一个群组对点附近。。。依次方法完成所有群组。完成后按“Enter↙”确认，这时会显示一个菜单“WFA存储”，再按“Enter↙”保存程式。（注意：如果要有2大排以上的群组时，转弯时不能按F5,要手动移过去按F3，再做一个组群后再用F5）。
860用户手册
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BATTERY SATA_0 SATA_1 PCI FAN FP_CONN1 IDE HD_ACT I2C HEADER BMC PROG RISER_CONN1
用于 3.0 V 币形电池的连接器 用于 SATA 0 硬盘驱动器的连接器 用于 SATA 1 硬盘驱动器的连接器 用于 PCI 风扇的连接器 控制面板接口连接器 光盘驱动器接口连接器 硬盘驱动器活动连接器（扩充控制器） 远程访问控制器连接器 远程访问控制器连接器 提升卡接口连接器
图 6-4. PCI-X/PCIe 提升卡连接器
1 插槽 1、PCI-X 64 位 133 MHz (3.3 V) 2 插槽 2、PCIe x8 信道 3 系统管理
禁用已忘记的密码
系统软件的安全保护功能包括系统密码和设置密码，使用系统设置程序对其进行了详细说明。密码跳线可以启用或禁用这些密码功能，也可以 清除当前使用的任何密码。 警告：只有经过培训的维修技术人员才能卸下系统主机盖并拆装系统的任何内部组件。执行任何步骤之前，请参阅《产品信息指南》，以 获取有关安全预防措施、拆装计算机内部组件和防止静电损害的详细信息。 1. 关闭系统和已连接的外围设备，并断开系统与电源插座的连接。 2. 打开主机盖。请参阅打开与合上主机盖。 3. 拔下密码跳线塞。 请参见图 6-1 以确定密码跳线在系统板上的位置。 4. 合上主机盖。请参阅合上主机盖。 5. 将系统重新连接至电源插座，并打开系统。
表 6-1. 系统板跳线设置 跳线 NVRAM_CLR 设置 说明 （默认设置） 系统引导时保留 NVRAM 中的配置设置。 下一次系统引导时清除 NVRAM 中的配置设置。 PWRD_EN （默认设置） 已启用密码功能。 已禁用密码功能。
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AD860自动固晶机操作指导书
1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。
2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。
3. 吸晶与固晶高度调整：
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。
4. 调整顶真高度：
进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。
5.上胶与胶量调整：
将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。
返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。
6.支架/PCB编程：
进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。
进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块 PCB 的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。
→搜寻范围→要按照对点图形来
调整。
进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。
→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。
完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→
7.目的
确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。
8. 适用范围
适合本公司自动固焊站固晶作业。
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