LAMP自动固晶机常见故障排除指引
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7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
放晶失败
1.吸咀弱吹风太小
2.固晶高度太小,没压到位
3.missing die感应器灵敏度太弱(假报警)
4.吸咀不洁净
1.调弱吹风节流阀
2.加大固晶高度参数
3.调missing die感应器灵敏度至合适
4.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
碎晶&晶片焊垫压伤
6).将顶针帽上的钢片拿开.
7).进入顶针高度设定参数,使顶针处于推顶高度.
8).调节晶片工作台灯光,使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.
9).调节顶针模组XY工作台,使顶针反光亮点与屏幕上“十”字线的中心点对准.
10).退出设定参数功能菜单.紧固各锁紧螺丝,完成校准.
`
五．摆臂死位调整方法（作业员不可作调整）
8.检查W/H工作台及夹具
9.处理延迟参数
10.调校顶针帽,使顶针在孔的中心.
11.更换新顶针
晶片沾胶
1.三点校准不良
2.吸咀过大
3.missing die检知错误,它会使机器在没有吸取上晶时,也认为是成功吸取而不停的运转.
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶片大小为合适
3).用手指轻压吸咀帽,使咀咀尖端在生料带上印下一个“O”型痕迹.
4).退出吸咀高度参数,使摆臂回到原来位置.
5).调整晶片工作台灯光,使显视器上能清晰的看到一个“O”吸咀印,再调整摄像头X/Y位置,使屏幕上“十”字线的中心点对准“O”型印中心(新美化固晶机可以直接操作鼠标,将“十”字光标对准“O”型印的中心即可)
5.吸咀不水平,吸晶过程中会滑动.
6.摆臂死位不准
7.W/H工作台摄像头位置校准不良
8.吸咀未对准固晶位中心
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.调整夹具/压板使支架稳固
3.调整位移/PR系统
4.加大延时时间
5.校正吸咀水平（方法同上）
6.校正取放晶死位位置（参考固晶机摆臂死位校正方法）
11.顶针太钝
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
3.点胶臂定位不准
4.延时过快
1.检查支架是否未夹紧
2.修正点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
胶量不均
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶延时问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
1.摆臂压力过大
2.吸咀不水平
3.顶针推顶高度太高
4.吸咀取放晶高度太大
5.吸咀不匹配
6.三点不准
1.减小摆臂压力(正常压力为30~40g)
2.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
3.降低顶针高度
4.减小取放晶高度
5.用高温吸咀更换钢吸咀
6.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直重合
5.真空力度不够
6.晶片与吸咀不匹配
7.扩晶没扩开
8.吸咀脏
9顶针磨损或已断掉
10.取放晶路径是否有障碍物
1.加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2.调节廷迟时间至合适
3.校准摄像头中心点\吸咀孔中心点\顶针中心点垂直重合
4.调整missing die检知灵敏度
5.检查吸晶/顶针真空是否正常.
6.根据不同晶片选择合适的吸咀
晶片倾斜
1.吸咀损坏
2.吸咀高度太小,没压到位
3.摆臂压力不够
4.吸咀不水平
1.更换新吸咀
2.加大吸咀高度
3.加大摆臂压Βιβλιοθήκη Baidu,标准压力:30~50g
4.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
偏固
1.三点校准不良
2.支架/夹具不稳固
3.位移不准/PR识别不良
4.工作台或取放臂延时时间太小
4.适当延长取放胶等待时间
机器开机初始化失败
1.检查各模组是否有碰到限定位置
2.检查各马达复位感应器状态是否正常
3.是否有障碍物阻挡模组复位
1.手动将碰到限定位置的模组移动到安全位
2.清洁或更换感应器
3.清除障碍物
四．三点校准方法：
1).把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.
2).进入吸咀高度设定参数项,使吸咀刚好接触到钢片表面.
3.调missing die检知器灵敏度.
PR图像识别问题
1.选择的图像单一性不够
2.灯光亮度/对比度不够
3.机台PR参数严格度过高
4.搜索范围不够大
1.选择单一性较强的图像做校准
2.调整灯光及对比度,使图像黑白比例分明
3.适度降低PR严格度参数
4.加大搜索范围
胶点偏&胶拖尾
1.支架松动
2.点胶头未对准
一．目的：
为提供正确的设备维护方法,实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常运行。
二．范围：
适合所有全自动固晶机
三．设备故障说明：
故障提示/故障现象
原因分析
解决方法
Missing die遗失晶片&取晶失败
1.顶针向上推顶高度太低
2.吸晶时间太小
3.三点一线偏差太大
4.missing die感应器太灵敏(假报警)或失灵.
7.调校摄像头位置(AD892)，或调整修正参数。
8.调整W/H工作台,使固晶位准确.(AD809)
晶片旋转
1.三点校正不准确
2.吸咀磨损或不匹配
3.吸咀不水平
4.吸咀高度不当
5.顶针高度不当
6.晶片在晶片工作台上放置的角度不合适
7.PR图像识别不准确
8.支架浮动
9.延迟时间不当
10.顶针偏离顶针帽孔中心
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
放晶失败
1.吸咀弱吹风太小
2.固晶高度太小,没压到位
3.missing die感应器灵敏度太弱(假报警)
4.吸咀不洁净
1.调弱吹风节流阀
2.加大固晶高度参数
3.调missing die感应器灵敏度至合适
4.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
碎晶&晶片焊垫压伤
6).将顶针帽上的钢片拿开.
7).进入顶针高度设定参数,使顶针处于推顶高度.
8).调节晶片工作台灯光,使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.
9).调节顶针模组XY工作台,使顶针反光亮点与屏幕上“十”字线的中心点对准.
10).退出设定参数功能菜单.紧固各锁紧螺丝,完成校准.
`
五．摆臂死位调整方法（作业员不可作调整）
8.检查W/H工作台及夹具
9.处理延迟参数
10.调校顶针帽,使顶针在孔的中心.
11.更换新顶针
晶片沾胶
1.三点校准不良
2.吸咀过大
3.missing die检知错误,它会使机器在没有吸取上晶时,也认为是成功吸取而不停的运转.
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶片大小为合适
3).用手指轻压吸咀帽,使咀咀尖端在生料带上印下一个“O”型痕迹.
4).退出吸咀高度参数,使摆臂回到原来位置.
5).调整晶片工作台灯光,使显视器上能清晰的看到一个“O”吸咀印,再调整摄像头X/Y位置,使屏幕上“十”字线的中心点对准“O”型印中心(新美化固晶机可以直接操作鼠标,将“十”字光标对准“O”型印的中心即可)
5.吸咀不水平,吸晶过程中会滑动.
6.摆臂死位不准
7.W/H工作台摄像头位置校准不良
8.吸咀未对准固晶位中心
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.调整夹具/压板使支架稳固
3.调整位移/PR系统
4.加大延时时间
5.校正吸咀水平（方法同上）
6.校正取放晶死位位置（参考固晶机摆臂死位校正方法）
11.顶针太钝
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
3.点胶臂定位不准
4.延时过快
1.检查支架是否未夹紧
2.修正点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
胶量不均
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶延时问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
1.摆臂压力过大
2.吸咀不水平
3.顶针推顶高度太高
4.吸咀取放晶高度太大
5.吸咀不匹配
6.三点不准
1.减小摆臂压力(正常压力为30~40g)
2.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
3.降低顶针高度
4.减小取放晶高度
5.用高温吸咀更换钢吸咀
6.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直重合
5.真空力度不够
6.晶片与吸咀不匹配
7.扩晶没扩开
8.吸咀脏
9顶针磨损或已断掉
10.取放晶路径是否有障碍物
1.加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。
2.调节廷迟时间至合适
3.校准摄像头中心点\吸咀孔中心点\顶针中心点垂直重合
4.调整missing die检知灵敏度
5.检查吸晶/顶针真空是否正常.
6.根据不同晶片选择合适的吸咀
晶片倾斜
1.吸咀损坏
2.吸咀高度太小,没压到位
3.摆臂压力不够
4.吸咀不水平
1.更换新吸咀
2.加大吸咀高度
3.加大摆臂压Βιβλιοθήκη Baidu,标准压力:30~50g
4.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成O型为准）
偏固
1.三点校准不良
2.支架/夹具不稳固
3.位移不准/PR识别不良
4.工作台或取放臂延时时间太小
4.适当延长取放胶等待时间
机器开机初始化失败
1.检查各模组是否有碰到限定位置
2.检查各马达复位感应器状态是否正常
3.是否有障碍物阻挡模组复位
1.手动将碰到限定位置的模组移动到安全位
2.清洁或更换感应器
3.清除障碍物
四．三点校准方法：
1).把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.
2).进入吸咀高度设定参数项,使吸咀刚好接触到钢片表面.
3.调missing die检知器灵敏度.
PR图像识别问题
1.选择的图像单一性不够
2.灯光亮度/对比度不够
3.机台PR参数严格度过高
4.搜索范围不够大
1.选择单一性较强的图像做校准
2.调整灯光及对比度,使图像黑白比例分明
3.适度降低PR严格度参数
4.加大搜索范围
胶点偏&胶拖尾
1.支架松动
2.点胶头未对准
一．目的：
为提供正确的设备维护方法,实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常运行。
二．范围：
适合所有全自动固晶机
三．设备故障说明：
故障提示/故障现象
原因分析
解决方法
Missing die遗失晶片&取晶失败
1.顶针向上推顶高度太低
2.吸晶时间太小
3.三点一线偏差太大
4.missing die感应器太灵敏(假报警)或失灵.
7.调校摄像头位置(AD892)，或调整修正参数。
8.调整W/H工作台,使固晶位准确.(AD809)
晶片旋转
1.三点校正不准确
2.吸咀磨损或不匹配
3.吸咀不水平
4.吸咀高度不当
5.顶针高度不当
6.晶片在晶片工作台上放置的角度不合适
7.PR图像识别不准确
8.支架浮动
9.延迟时间不当
10.顶针偏离顶针帽孔中心