印刷机对品质的影响
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1). MPM机可以选择其中任何两种或三种，其擦拭顺 序按照WET—DRY—VAC进行。DEK机可以设置任何 擦拭方式及擦拭的顺序。 2). 擦拭模式如果设置不恰当会出现短路、少锡、锡 膏偏厚等品质异常。
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2. 钢网擦拭频率。 实际中我們根据产品上含的元件来选择设置擦拭的频 率。一般含有BGA、CSP的产品擦拭要频繁一些。 1). 擦拭频率偏高对产品的品质不会有不良影响﹐还能 减少不良现象的机率，但会延长印刷时间。 2). 擦拭频率偏低会因为擦拭不干净钢网而出现品质异 常，如：连锡﹑偏位﹑少锡等不良。
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印刷机对品质的影响
一. 刮刀方面 二. 钢网方面 三. 其他参数
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一. 刮刀方面
1. 刮刀长度。 实际中我们是根据板子的大小来选择刮刀的长度，一 般最大不要超出拼板长度的30mm。 1). 刮刀过长：一般来讲刮刀超出板子30~50mm对产品 的品质影响不是很大。如：在实际没有250mm的可以 找300mm来代替，但刮刀过长时会造成刮不干净﹐多 锡，脱膜不顺利﹐堵孔等不良。 2). 刮刀过短：会造成漏印锡膏不良。
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2. 刮刀压力。 不同型号的印刷机刮刀压力设置范围也不会一样， 一般MPM机设置8±1kg，DEK机设置6±2kg。
1). 压力偏大：
A. 会因PCB板轻微的移动而造成印刷偏位。
B. 会因为挤压锡膏造成塌锡﹐连锡。
C. 若用的是塑胶刮刀还易造成锡少的现象，钢刮刀的 话就不易出现。 2). 压力偏小： 会造成印刷锡膏偏厚及锡膏刮不干净。
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2. 脱膜距离。 1). 脱膜定义是指PCB板印刷完成后，由顶Pin或支撑 治具吸附着板子轻微的高频振动并向下缓慢将板子与 钢网分离。 2). 脱膜距离就是在该动作内PCB板一直持续轻微的高 频振动，缓慢下降的距离。 3). 脱膜距离偏大：在脱膜的过程中，动作持续太久会 使印刷得整齐的锡膏向下坍塌成一片，若PCB上Pin脚 很密的话就容易出现短路，另外还会增加印刷工时。 4). 脱膜距离偏小：若脱膜距离过小，即板子和钢网还 没有充分分开，就被顶 Pin或支撑治具强行吸下，易造 成开孔粘锡，出现少锡或拉尖现象。
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3. 刮刀速度。
考虑到印刷品质和产量的问题，MPM机刮刀速度设置 为25±5mm/Sec，DEK机设置为40±5mm/Sec。 1). 速度过快：会有锡膏拉尖，少锡及刮不干净现象。 2). 速度过慢：锡厚﹑连锡及产量减少。
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二. 钢网方面
1. 钢网清洁模式有三种：Wet(湿擦)、Dry(干擦)、 Vacuum(真空擦)。
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3. 钢网擦拭速度即设备自动擦拭。
1). 擦拭过快：钢网擦不干净，出现短路、少锡等品质 异常。 2). 擦拭过慢：不会造成产品异常，只会影响产量。 4. 钢网厚度及开孔方式的影响。
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二. 其他参数
1. Print Gap。 1). Print Gap是指印刷时PCB上表面和钢网下表面之 间的距离，一般设置为-0.5~0mm。 2). 距离偏大(大于0)：刮不干净﹑印刷偏厚﹑拉尖和 连锡现象。 3). 距离偏小：通常在有刮不干净或者锡少现象时才 设置小于0，距离过小时会引起连锡的现象(相当于刮 刀压力偏大)。
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3. 脱膜速度。 1). 定义：用来表征印刷好的PCB板由顶Pin或支撑治具 吸附着下降的速度快慢。 2). 脱膜速度过快：该情况与脱膜距离过小的后果是相 似的，一般会出现少锡、拉尖等现象。 3). 脱膜速度过慢：该情况与脱膜距离过大的后果是相 似的，通常易出现锡膏坍塌、短路等现象，另外还会 增加印刷工时。
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2. 钢网擦拭频率。 实际中我們根据产品上含的元件来选择设置擦拭的频 率。一般含有BGA、CSP的产品擦拭要频繁一些。 1). 擦拭频率偏高对产品的品质不会有不良影响﹐还能 减少不良现象的机率，但会延长印刷时间。 2). 擦拭频率偏低会因为擦拭不干净钢网而出现品质异 常，如：连锡﹑偏位﹑少锡等不良。
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印刷机对品质的影响
一. 刮刀方面 二. 钢网方面 三. 其他参数
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一. 刮刀方面
1. 刮刀长度。 实际中我们是根据板子的大小来选择刮刀的长度，一 般最大不要超出拼板长度的30mm。 1). 刮刀过长：一般来讲刮刀超出板子30~50mm对产品 的品质影响不是很大。如：在实际没有250mm的可以 找300mm来代替，但刮刀过长时会造成刮不干净﹐多 锡，脱膜不顺利﹐堵孔等不良。 2). 刮刀过短：会造成漏印锡膏不良。
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2. 刮刀压力。 不同型号的印刷机刮刀压力设置范围也不会一样， 一般MPM机设置8±1kg，DEK机设置6±2kg。
1). 压力偏大：
A. 会因PCB板轻微的移动而造成印刷偏位。
B. 会因为挤压锡膏造成塌锡﹐连锡。
C. 若用的是塑胶刮刀还易造成锡少的现象，钢刮刀的 话就不易出现。 2). 压力偏小： 会造成印刷锡膏偏厚及锡膏刮不干净。
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2. 脱膜距离。 1). 脱膜定义是指PCB板印刷完成后，由顶Pin或支撑 治具吸附着板子轻微的高频振动并向下缓慢将板子与 钢网分离。 2). 脱膜距离就是在该动作内PCB板一直持续轻微的高 频振动，缓慢下降的距离。 3). 脱膜距离偏大：在脱膜的过程中，动作持续太久会 使印刷得整齐的锡膏向下坍塌成一片，若PCB上Pin脚 很密的话就容易出现短路，另外还会增加印刷工时。 4). 脱膜距离偏小：若脱膜距离过小，即板子和钢网还 没有充分分开，就被顶 Pin或支撑治具强行吸下，易造 成开孔粘锡，出现少锡或拉尖现象。
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3. 刮刀速度。
考虑到印刷品质和产量的问题，MPM机刮刀速度设置 为25±5mm/Sec，DEK机设置为40±5mm/Sec。 1). 速度过快：会有锡膏拉尖，少锡及刮不干净现象。 2). 速度过慢：锡厚﹑连锡及产量减少。
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二. 钢网方面
1. 钢网清洁模式有三种：Wet(湿擦)、Dry(干擦)、 Vacuum(真空擦)。
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3. 钢网擦拭速度即设备自动擦拭。
1). 擦拭过快：钢网擦不干净，出现短路、少锡等品质 异常。 2). 擦拭过慢：不会造成产品异常，只会影响产量。 4. 钢网厚度及开孔方式的影响。
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二. 其他参数
1. Print Gap。 1). Print Gap是指印刷时PCB上表面和钢网下表面之 间的距离，一般设置为-0.5~0mm。 2). 距离偏大(大于0)：刮不干净﹑印刷偏厚﹑拉尖和 连锡现象。 3). 距离偏小：通常在有刮不干净或者锡少现象时才 设置小于0，距离过小时会引起连锡的现象(相当于刮 刀压力偏大)。
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3. 脱膜速度。 1). 定义：用来表征印刷好的PCB板由顶Pin或支撑治具 吸附着下降的速度快慢。 2). 脱膜速度过快：该情况与脱膜距离过小的后果是相 似的，一般会出现少锡、拉尖等现象。 3). 脱膜速度过慢：该情况与脱膜距离过大的后果是相 似的，通常易出现锡膏坍塌、短路等现象，另外还会 增加印刷工时。