印刷机工艺参数调整方法(精)
SMT表面组装技术印刷机调机教材
SMT表面组装技术印刷机调机教材DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
•ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
•ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
•ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）•Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX）•DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm增量1mm缺省30mm•DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec增量1mm/sec缺省24mm/sec•ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12•ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
•CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
•BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm•BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm•BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm•PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec •FloodSpeed未用•PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg •RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg•FloodHeight未用•PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm•UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
dek印刷机调机教材
DEK印刷机调机教材1.正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX 可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大 30mm/sec增量1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE 只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
SMT半自动印刷机作业指导
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
照相凹版印刷机的版材选择与参数调整方法
照相凹版印刷机的版材选择与参数调整方法照相凹版印刷技术是一种常用的印刷方法，它使用了凹版印刷机进行印刷。
而在照相凹版印刷机的使用过程中，版材选择和参数调整是非常重要的环节。
本文将对照相凹版印刷机的版材选择和参数调整方法进行详细介绍。
在选择照相凹版印刷机的版材时，首先需要注意版材的硬度。
通常情况下，较硬的版材可以提供更好的印刷精度和印刷效果。
因此，选择硬度适中的版材是十分重要的。
硬度过低的版材容易造成版面失真和墨水过多滞留，而硬度过高的版材则容易导致印刷不足和版面不均匀。
因此，需要根据具体的印刷要求选择合适的版材硬度。
其次，选择版材时还需考虑其表面的光洁度。
版材的光洁度对印刷质量有着重要影响。
光洁度较高的版材可以提供更好的油墨传递效果，从而获得更好的印刷效果。
因此，选择表面光洁度较高的版材是十分关键的。
此外，还需要考虑版材的耐磨性。
在印刷过程中，版材会不可避免地产生磨损，特别是与印刷机的接触部位。
因此，选择具有良好耐磨性的版材可以延长版材的使用寿命，减少更换版材的频率。
在照相凹版印刷机的参数调整中，首先需要注意的是版材与滚筒的间隙调整。
间隙的大小直接影响到油墨的传递效果。
过大的间隙会导致油墨无法均匀地覆盖在版材上，从而影响印刷效果。
而过小的间隙则容易造成刮墨刀与版材的挤压，造成版材的破坏。
因此，需要根据具体的印刷要求进行间隙的合理调整。
其次，需要注意的是滚筒的速度调整。
滚筒的速度与版材的印刷速度直接相关，速度过快或过慢都会对印刷质量产生影响。
例如，速度过快时会造成墨水落地不均匀，而速度过慢则会使印刷效率降低。
因此，需要根据具体的印刷要求进行滚筒速度的合理调整。
此外，还需要注意油墨的粘度和压力的调整。
油墨的粘度过高会导致流动不畅，难以均匀地覆盖在版材上，而过低则会导致墨水过多滞留。
因此，需要根据具体的油墨特性进行调整，以获得良好的印刷效果。
同时，调整适当的压力可以保证油墨的传递效果，避免出现印刷不足或印刷过度的情况。
印刷机械操作手册
印刷机械操作手册第一章：操作手册简介本操作手册旨在提供印刷机械操作的详细指南，包括操作步骤、注意事项和故障排除等内容，帮助操作员正确高效地使用印刷机械。
第二章：印刷机械基本知识2.1 印刷机械的组成部分印刷机械主要由进纸系统、印刷系统、烘干系统和出纸系统等组成。
操作员应了解每个系统的功能和关键部件的作用。
2.2 安全注意事项在操作印刷机械之前，操作员必须熟悉并遵守相关安全规定，包括但不限于佩戴个人防护装备、正确使用紧急停机装置等。
2.3 印刷机械常见故障介绍印刷机械常见的故障类型和解决方法，例如墨水不均匀、卡纸、印刷图像模糊等，操作员需学会快速判断和排除故障。
第三章：印刷机械操作步骤3.1 开机准备操作员应检查并确保各部件正常工作，包括印版、墨水供给、纸张进纳、烘干系统等，必要时进行调整和维护。
3.2 印刷工艺设置根据印刷品要求和印刷机械的特性，操作员应设置合适的工艺参数，如印刷速度、墨水浓度、温度等。
3.3 开始印刷将待印刷的纸张放入进纸系统，并确保纸张平整进入印刷系统。
操作员应保持专注，并根据需要进行监控和调整。
3.4 印刷结束印刷完成后，操作员应关闭印刷机械并及时清理和维护，以保持设备的良好状态。
第四章：印刷机械维护与保养4.1 日常清洁操作员应定期清洁印刷机械各部件，如印刷机案板、滚筒、刀片等，以确保印刷品质量和延长机械使用寿命。
4.2 润滑保养对印刷机械的关键滑动部件进行润滑保养，操作员需选择适当的润滑剂，并按照规定的周期进行润滑处理。
4.3 定期检查定期检查印刷机械的关键部件和系统性能，发现问题及时进行修理和更换，防止故障发生和进一步损坏。
第五章：常用操作技巧5.1 墨水控制技巧介绍控制墨水使用量的技巧，包括调整墨水浓度、选用合适的墨水供给方式等，以提高印刷质量和节约成本。
5.2 色彩管理技巧操作员应掌握色彩管理的基本原理和方法，如调整印刷机械的色彩平衡、色彩校正和色彩匹配等，以满足不同印刷需求。
让印刷效率提高的三条完整方案
让印刷效率提高的三条完整方案一、让设备提高开机率才是硬道理。
减少印刷机调机时间是我们提升印刷机效率的最有效手段之一。
假如我们每天每台印刷机做20个订单，每次换单时间在20分钟，那么每台印刷机一天就要换单停机高达400分钟。
若能做到换单只需10分钟，就直接节省了200分钟时间，效率直接提升50%。
要想做到这一点，就需要我们合理地安排从印刷前准备到现场调试、人员分工等一系列工作。
只有让设备提高开机率才能达到效率提升50%的目标！如何做到呢？二、做好印前准备工作，事半功倍。
先来谈下印前准备工作中需要重视的点滴细节控制之处。
印前准备我们需要准备些什么？如何保障准备到位呢？1、准备印刷机所需要油墨。
领取油墨，检查油墨的PH值、粘度、色相是否符合标准。
因pH酸碱度控制印刷对纸张的吸附力，尤其是做网点叠印最为突出。
假如你pH酸碱度调整是前一个红色pH酸碱度设为9而后面叠印色蓝色pH酸碱度设定为8，这样叠印出来的效果就是蓝色盖不住红色，叠印效果就会差。
同样粘度是控制印刷品质最关键因素之一，粘度过高会出现印刷不清晰，脱墨等现象，所以一定要检测。
不检查色相，上墨发现不对后再清洗油墨，就会损失2公斤的油墨及花费最少15分钟停机换墨。
查看印刷生产排程后，安排人员去领当天需要使用的油墨并放置到现场车间。
上机前先搅拌油墨，然后上墨循环生产。
2、准备印刷机所需要的印刷版。
在我们印刷过程中常常出现印刷版上机后发现印刷版不对或发现印刷版磨损导致不能印刷情况，从而造成换单停机。
每次会导致30分钟的停机浪费及每次清洗油墨的浪费最少也是2-4公斤墨量。
那如何来克服此类状况发生呢？（1）版房人员按照生产排程单拿印刷版，送至印刷机。
（2）拿版人员先对印刷版进行基础检测，如文字是否正确。
（3）检查版面是否有污迹或磨损等，再送到机台并核对印刷版号是否正确。
3、纸板准备。
在印刷过程中，印刷版、油墨都上机了，发现纸板没有出来，而导致机器换单洗墨，这类事情时有发生。
MPM 印刷初始参数设置与工艺调制规范
2011印刷初始参数设置与工艺调制规范MPM2011发布 2011实施公司发布前言（简述规范的编制背景）本标准于年月日首次发布。
本标准起草单位：本标准主要起草人：本标准主要评审人：本标准标准化：本标准批准人：目次前言目次1范围2引用标准3术语4初始参数5 参数设置与工艺调制6 失控纠正措施（OCAP）1范围本规范适用于单面/双面印刷工艺，作为工艺调制与工艺故障分析参考。
本规范是印刷工艺规范的附属规范。
2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
标准名称（已归档的试验报告名称）标准号3 术语（对关键的名词术语进行解释）3.1 OCAP －－Out of Control Action Plan企业标准2011印刷初始参数设置与工艺调制规范2011批准 2011实施4 初始参数4.1 输入、输出项：输入： 装配图文件，工艺规程。
输出：印刷等级，刮刀压力，分离速度，擦网频率及支撑方式等。
4.2 初始参数列表：见流程说明4.3 初始参数设置流程图：4.4 初始参数设置流程说明：该流程在获取到单板首次试制信息及该单板的PCB 裸板到位后开始启动。
A01.通用参数1.9mm金属1.2mmAlternDown Stop 刮刀材料分离距离印刷间隙印刷模式A02.印刷等级①印胶，直接确定印刷等级为5级。
②印锡，根据钢网开口确定印刷等级，取最高等级，1为最高级。
③由印刷等级确定具体的初始参数，印刷速度，分离速度及擦网频率取下限值，如下表：手工参见胶存储规范湿/真空/干(W/V/D)湿/真空/干(W/V/D)湿/真空/干(W/V/D)湿/真空/干(W/V/D)清洁模式15分钟6 pcs 或停机15分钟4 pcs 或停机15分钟2 pcs 或 停机15分钟1 pcs 或 停机15分钟擦网频率(1次/pcs/分钟)110.40.30.2分离速度(mm/s)5040302010印刷速度(mm/s) 初 始 参 数>0402＝0402CHIP 元件相邻中心间距 ≥0.63mm相邻中心间距0.5mm相邻中心间距≤0.4mm长方形所有开口间距≥1mm 间距≤0.8mm BGA钢网开口印胶印锡印锡印锡印锡印 锡 / 胶54321印 刷 等 级 (Grade)类 别A03.刮刀长度和刮刀压力①进板方向确定刮刀长度，刮刀每边至少超出PCB 板20mm ，取刮刀系列最小值 。
[指南]印刷机工艺参数的设定
![[指南]印刷机工艺参数的设定](https://img.taocdn.com/s3/m/ccbfc7d16037ee06eff9aef8941ea76e58fa4a96.png)
00印刷机工艺参数的设定0一般情况下，对于每种PCB除了尺寸及可印刷的最小节距等性能参数外，还有多个工艺参数(如刮刀速度、刮刀压力和漏印间隙等)需要调整与设定。
00在PCB焊点上的焊料厚度一般为0.08mm。
由于焊膏在印刷时，体积大致有其最终形成的焊点两倍，因此焊膏在印刷时厚度大概为0.18-0.12mm,00这样才能产生足够的焊料量。
0刮刀速度慢利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向PCB焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上焊膏的分辨率不良。
另一方面刮刀的速度和焊膏的粘滞度有很大的关系，刮刀速度越慢焊膏的黏稠度越大;同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。
0通常对于细间距印刷速度范围为12-40mm/S，而较大间距适合的速度为50-150mm/S。
当在印刷时，刮刀虽然和网板表面平行移动，但只涂上了小量的焊膏，这是由刮刀速度及网板设计两方面造成的。
造成焊膏没有充分涂上的原因是刮刀通过网板孔的时间太短，焊膏不能充分渗入网板。
假设刮刀以12m/S的印刷速度通过0.3mm的网孔的话，它通过网孔的时间其实只有25ms。
0因此，适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印制板的焊膏量。
有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。
0快速印刷时刮刀的压力要比慢速时大。
刮压力的变化，对印刷的质量来说影响重大，太小的压力，一般为0.2-0.4mm。
对于刮刀的宽度:如果刮刀相对于网板过宽，那么刮刀就需要更多的压力。
刮刀的变化主要是材料和形状。
0当印刷间距大于0.3mm时，金属刮刀是最佳的材料，而聚氨酷刮刀会被压入网板开口内而把焊膏挖走，使得焊训的高度不一致。
例如，当印刷只有0.13mm宽的开口时，金属刮刀趋于横向剪切焊膏，而聚氨刮刀趋于推动焊膏进入网板开口使焊膏得以顺利地沉积到焊盘上。
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于刀架的弹力以及刮刀相对于网板的角度等，这些均不同程度地影响着焊膏的分配。
移印机操作规程
移印机操作规程标题：移印机操作规程引言概述：移印机是一种常用的印刷设备，操作规程的严谨性直接影响印刷效果和设备寿命。
本文将详细介绍移印机的操作规程，帮助操作人员正确操作设备，提高印刷效率和质量。
一、设备准备1.1 确保移印机处于稳定状态，四脚平稳支撑在地面上。
1.2 检查移印机的电源线路是否正常，插头是否牢固连接。
1.3 清洁移印机的印刷部件，确保无灰尘或杂物影响印刷效果。
二、调整印刷参数2.1 根据印刷品的要求，调整印刷速度和压力，确保印刷效果符合要求。
2.2 调整印刷机构的位置和角度，保证印刷位置准确。
2.3 检查印刷油墨的颜色和粘度，调整适合的油墨用量，避免油墨过多或过少影响印刷效果。
三、安全操作3.1 操作人员应穿戴好劳动防护用具，避免意外伤害。
3.2 在操作过程中，严禁将手指或其他物品伸入印刷部件，以免造成事故。
3.3 在更换印刷品或调整印刷参数时，务必先停机并断开电源，确保安全操作。
四、印刷品质量检查4.1 每次印刷完成后，及时检查印刷品的质量，确保无漏印、模糊或其他问题。
4.2 对印刷品进行抽检，检查颜色、位置、清晰度等指标，确保印刷效果符合要求。
4.3 对印刷机构进行定期维护和保养，保持设备的稳定性和印刷质量。
五、设备关机5.1 在使用完毕后，及时关闭移印机的电源，避免长时间待机造成设备损坏。
5.2 清洁印刷部件和印刷台面，保持设备清洁并延长使用寿命。
5.3 定期对移印机进行维护保养，检查设备各部件是否正常运转，确保设备稳定性和印刷效果。
结语：遵守移印机操作规程，可以有效提高印刷效率和质量，延长设备寿命，减少故障发生。
操作人员应严格按照规程操作，确保印刷工作顺利进行。
印刷机作业指导书
印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业是印刷行业中的重要环节，正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是帮助操作人员正确使用印刷机的重要工具，本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，要确认印刷品种和规格，包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨：根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨，确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数：根据印刷品种和规格，调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求正确启动印刷机，确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置：根据印刷品种和规格，调整印刷机的位置，确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业：根据印刷需求开始印刷作业，注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量：在印刷过程中定期检查印刷质量，确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数：根据印刷质量情况，适时调整印刷机参数，保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题：如果发现印刷质量问题，及时处理并记录，以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机：定期对印刷机进行维护，包括清洁、润滑等，减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障：掌握常见故障处理方法，如印刷机卡纸、印刷位置偏移等，及时处理。
4.3 寻求专业帮助：如果遇到无法解决的故障，及时寻求厂家或专业人员的帮助，避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机：定期清洁印刷机各部件，保持设备清洁，延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机：定期对印刷机各部件进行润滑维护，减少磨损，保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况：建立维护记录，记录印刷机的维护情况，及时发现问题并解决。
结语：印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具，正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
力超全自动丝网印刷机操作指南
力超全自动丝网印刷机操作指南力超全自动丝网印刷机是一种高效、精准的印刷设备。
如果能正确操作使用，不仅能提高印刷产量，还可以提高印刷质量，降低产品成本。
但是，即使有着先进的技术，只有掌握了正确的操作方法才能够充分发挥其实用性。
下面，我们将从准备工作、机器操作和机器保养三个方面，为大家介绍一下力超全自动丝网印刷机的操作指南。
一、准备工作1.1 环境准备力超全自动丝网印刷机需要在干净、整洁、通风良好的工作环境中使用。
在准备工作之前，需要对印刷机和周围环境进行全面清洁，避免灰尘和杂质进入机器，导致机器损坏或印刷质量受到影响。
1.2 物料准备在使用力超全自动丝网印刷机前，需要准备好需要印刷的物料，包括各种印刷油墨、印刷材料、印刷工艺参数等。
需要根据具体的印刷需求选择相应的印刷油墨，保证印刷效果的清晰、美观。
印刷材料的选择需要根据印刷对象不同进行相对应的选择。
印刷工艺参数需要按照印刷油墨的特性和材料的特性进行合理的设置。
1.3 人员培训操作力超全自动丝网印刷机需要经过专业培训，需要熟悉作业流程、操作方法、安全注意事项等，确保在操作机器时能够正确的操作，尽可能的避免差错操作，从而保证操作的效率和产出质量。
二、机器操作流程2.1 开机准备在印刷机开机前，需要查看机器各部分是否齐全、运转是否正常。
按照机器使用说明书上的操作流程操作，确保机器处于正确的工作状态。
2.2 设定印刷参数印刷前，需要根据印刷需求设定印刷参数，包括：印刷速度、印刷次数、印刷位置、印刷深度、印刷压力等参数。
根据不同的印刷对象进行设定，确保印刷质量。
2.3 印刷操作将需要印刷的物料放置到机器的适当位置，调整印刷位置和印刷角度，调整印刷深度和印刷压力，根据设定的印刷参数启动印刷机，开始印刷。
在印刷过程中，需要不断观察印刷效果，及时调整印刷参数，保证印刷质量。
2.4 停机处理在印刷工作完成后，需要关闭机器，清理印刷材料，清洗机器内部和外部。
卸下丝网、油墨刮刀、转印台等印刷部件，并做好维护保养工作，保证机器的正常使用以及延长机器寿命。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定随着焊膏在电子元器件的应用越来越广泛，焊膏的印刷技术也变得越来越重要。
焊膏印刷是一种电子元件封装工艺，主要是将焊膏涂布到一个或多个封装电路板上，以完成焊接和连接电路板上的元器件。
焊膏印刷技术包括膏料的充分混合、硬件的设计调整、低温涂布技术、焊接工艺的优化等。
一、焊膏的充分混合焊膏的充分混合是焊膏印刷技术的基础，也是焊膏印刷质量的重要保障。
焊膏由金属粉末、热固性树脂、稠化剂等混合而成，混合的结果受到粉末的分布、粉末的激活、热固性树脂的混合程度、热固性树脂的混合温度等影响。
焊膏混合的初始温度应低于热固性树脂的釉焊温度，以减少焊膏混合过程中热应力。
在混合过程中，应经常测试焊膏的粘度，以保证涂布时介质的流动性。
二、硬件设计调整焊膏印刷技术的硬件设计调整是提高生产效率的重要因素，它主要是指焊膏印刷机的机械结构调整、印刷膏嘴的调整和焊膏的组合调整。
（1）机械结构调整。
为了更好地满足不同产品的焊膏涂布，应对焊膏印刷机的机械结构进行调整，应根据实际情况调整焊膏印刷机的运动轨迹、涂布速度和涂布距离等，增大印刷机的宽度，使印刷机能够满足不同产品涂布的宽度，以提高焊膏印刷机的生产率。
（2）印刷膏嘴调整。
如果膏嘴的内部存在污垢，会导致焊膏的涂布不均匀，从而影响焊接效果。
因此，应经常清理印刷膏嘴，并定期检查、调整印刷膏嘴，以确保涂布精度和质量。
（3）焊膏的组合调整。
焊膏组合能够直接影响焊膏涂布质量和焊接效果。
因此，调整焊膏配方时，应根据不同产品的要求，选择合适的金属粉末、热固性树脂、稠化剂等成分，并调整粒径分布，保证焊膏涂布均匀且无明显凝聚现象。
三、低温涂布技术低温涂布技术是焊膏印刷技术的重要组成部分，它的主要目的是使焊膏的涂布温度低于热固性树脂的釉焊温度。
低温涂布技术可以有效地降低焊膏涂布温度，减少焊膏涂布过程中产生的热应力，从而有效提高焊膏印刷技术的质量。
低温涂布技术的实施要求，焊膏的混合粘度应低于热固性树脂的釉焊温度，低温涂布的温度应尽可能低于焊膏的混合温度，以保证焊膏的涂布均匀性。
印刷机工艺参数调整方法
印刷机工艺参数调整方法印刷的工作原理• 丝网印刷原理：控制流体的运动。
• 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。
• 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下,浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动,在滚动压力的作用下流过网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。
印刷相关参数的作用• 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净• 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。
• 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。
因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。
网板张力• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片）• 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降• 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。
在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂.印刷过程中碎片产生的原因•硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的）• 网板张力改变时，未改变间距,只加大压力,硅片可能因为承受压力过大而碎片• 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片• 台面不平（或不干净),清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.印刷参数• Pressure （印刷压力） Snap—Off （印刷间距） Printing Speed (印刷速度） Down—Stop Position （印刷时刮刀下降高度）参数相互关系• 压力与间距：压力越大时，间距也大;因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。
两个参数当中的一个改变,另外一个不改，就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量• 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅片浆料的多少参数的调整• 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为50mm/s）。
高宝105印刷机操作规程(建议收藏)
高宝105印刷机操作规程（建议收藏）一、操作条件：(工艺参数)（1）最大纸张幅面：720*1050mm；（2）最大印刷面积：710*1050mm（3）最小印刷面积：540*360mm;（4）最大纸张重量：600g/㎡（5）印版尺寸：795*1050*0.3mm800*1050*0.3mm （6）橡皮布厚度1.95mm;（7）衬垫纸总厚度3.5mm（8）给纸堆最高度：1060mm;（9）收纸堆最大高度：910mm（10）网目角度数：Y90°C15°M75°K45°（11）油墨密度值：K=1.9,C=1.7,M=1.6,Y=1.1（12）PH值4.8-5.5;（13）车间环境：温度22℃-26℃湿度50%-60%（14）导电值：800-1200upm,异丙醇浓度99.6%（15）开车初速3000张/小时,（16）印刷车间照明度,300Lux-500Lux.二、操作步骤：1、开机前的检查（1）机器周围不要乱放工具，周围场地要清理干净。
（2）开机前要检查油箱内的油是否够用，否则要补充。
（3）合上电源总闸时，检查润滑是否上油。
（4）检查气压达到规定压力。
（5）规定每天要加油的部分，是否都有上油。
（6）检查各安全防护装置是否齐全、可靠。
（7）检查喷粉杯内有无喷粉，油墨槽是否有油墨，若不足请予以补充。
2、生产运行：将全机的“停锁”按钮都有旋至通位置，使安全杠开关、手盘车开关处于正常位置，打开主电器箱上的电源开关。
（1）按按钮，开短车运转（3000张/小时）（2）空车运转正常后，先扳动着水辊，然后扳动着墨辊手柄，使着水辊、着墨辊与印版滚筒合压。
（3）印刷大幅面纸张，将纸张控制开关扳向大纸位置，印刷小幅面纸张，将开关扳向“小纸“位置。
（1）按“给纸机”按钮，带动给纸机运转。
（2）将“给纸气泵”开关扳向“通”位置，皮时给纸机输纸。
（3）按“合压”按钮后，进行印刷工作。
（4）当走完过版纸，将“计数器”开关扳向“通”位置，进行印刷计数。
印刷工艺操作规范手册
印刷工艺操作规范手册一、引言：印刷是一项关键的生产活动，它涉及到产品质量、成本控制和生产效率。
为了确保印刷过程的规范和一致性，本手册旨在为印刷工艺的操作提供准确的指导。
在本手册中，我们将详细介绍各种印刷工艺的操作规范，包括准备工作、设备操作和问题排查等。
二、印刷前的准备工作：1. 审查设计文件：在开始印刷之前，仔细审查设计文件，确保文件的正确性和合规性。
检查字体、图像分辨率、颜色模式等各项要素，以确保印刷品的质量。
2. 检查版面要求：确认版面的尺寸、页码、页眉页脚、文字对齐等要求是否符合要求。
3. 准备好所需材料：包括印刷纸张、油墨、模切刀具等，确保所使用的材料质量良好且符合规范。
4. 清洁印刷设备：在开始操作印刷设备之前，务必进行设备的清洁和检查，确保设备无尘、无杂质，并顺畅运行。
三、常见的印刷工艺操作规范：1. 平板印刷：a. 墨控制：根据版面要求，控制油墨的厚度和粘度，确保油墨的均匀分布和色彩饱满度。
b. 印刷压力：根据纸张的类型和厚度，调整印刷压力，确保图像的清晰度和颜色的准确性。
c. 印刷速度：根据印刷品的要求和设备的性能，调整印刷速度，平衡生产效率和印刷质量。
2. 胶印：a. 墨水调配：根据图像的要求，准确配制墨水，确保色彩的准确性和一致性。
b. 墨水供给：控制墨水供给系统的压力和流量，确保墨水的稳定供给和印刷质量。
c. 印刷机清洁：定期清洁印刷机的滚筒、印刷头和传输部件，防止墨水堵塞和杂质影响印刷品质量。
3. 凹印：a. 凸版制作：准确制作好凸版，确保版面的深浅和图像的细腻度。
b. 墨池控制：调整墨池的温度和压力，确保墨池内墨水的稳定性和准确性。
c. 印版更换：在必要时及时更换印版，避免印版老化和磨损对印刷质量的影响。
4. 柔印：a. 墨水控制：调整墨水的流动性和黏度，确保墨水在印刷过程中的稳定性和均匀性。
b. 印刷速度：根据印刷品的要求和设备的性能，调整印刷速度，平衡生产效率和印刷质量。
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印刷机工艺参数调整方法
印刷的工作原理
• 丝网印刷原理:控制流体的运动。
• 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。
• 印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过
网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。
印刷相关参数的作用
• 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净
• 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。
• 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。
因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。
网板张力
• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片
• 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降
• 随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。
在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。
印刷过程中碎片产生的原因
• 硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片 (试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的
• 网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片
• 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片
• 台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 .
印刷参数
• Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度
参数相互关系
• 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。
两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量
• 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少
参数的调整
• 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm/s。
• 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。
(推荐为:1500+300um
• 在间距定下后, 设定印刷压力。
压力由小到大慢慢加, 加到在印刷时浆料能收干净为宜。
• 在压力和间距设定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否则再作微调。
(印刷速度未改
• 然后加快印刷速度,并测印刷重量,如过大,则减速,过小,则加速。
(推荐 200mm 左右 .
参数实时调整
在正常的生产印刷过程中, 由于网板张力下降, 或更换网板, 以上参数都要修改。
如张力下降时,印刷压力要加大,这时间距可能要稍微加大。
而如果换网板,则都可能要重调。
生产常见问题
• 铝背场粘片:印刷间距过小, 适当加大间距 (并适当加大刮刀的印刷压力。
• 铝背场局部浆料被网板带走:间距大并且印刷压力也大, 网板反弹快, 使浆料还没完全附着到硅片。
• 铝背场印刷过重:在间距和压力都调整适当的情况下, 改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量,快能增加重量,慢能减少(但在速度加大到非常快时, 因为浆料来不及穿过网板, 重量反而会小。
加大压力也能改变但会增加碎片的机率。
• 铝背场印刷不良:印刷机空闲时间过长, 网板孔有可能堵塞 (或刚换新网板时网孔还没润滑。
把印刷速度放慢,印刷几十片后再恢复到正常速度即可。
• 栅极印刷断线:擦(换网板。
或印刷机空闲时间过长,网板孔有可能堵塞 (或刚换新网板时网孔还没润滑。
把印刷速度放慢, 印刷几十片后再恢复到正常速度即可。
• 网板浆料收不干净:网板随印刷次数增加而张力下降, 适当加大压力, 但同时间距也增加。
手压网板试下张力,如明显张力不足,更换网板。
• 印刷时,网板有残留一条线浆料:刮条已经磨损或不平。
更换刮条。
• 在某个点有固定的碎片:更换台面纸 , 擦拭网版 , 去上道检查隐裂。