印刷机工艺参数调整方法(精)

印刷机工艺参数调整方法

印刷的工作原理

• 丝网印刷原理:控制流体的运动。

• 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。

• 印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过

网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。

印刷相关参数的作用

• 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净

• 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。

• 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。

网板张力

• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片

• 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降

• 随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。

印刷过程中碎片产生的原因

• 硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片 (试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的

• 网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片

• 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片

• 台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 .

印刷参数

• Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度

参数相互关系

• 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量

• 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少

参数的调整

• 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm/s。

• 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。(推荐为:1500+300um

• 在间距定下后, 设定印刷压力。压力由小到大慢慢加, 加到在印刷时浆料能收干净为宜。

• 在压力和间距设定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否则再作微调。 (印刷速度未改

• 然后加快印刷速度,并测印刷重量,如过大,则减速,过小,则加速。(推荐 200mm 左右 .

参数实时调整

在正常的生产印刷过程中, 由于网板张力下降, 或更换网板, 以上参数都要修改。如张力下降时,印刷压力要加大,这时间距可能要稍微加大。而如果换网板,则都可能要重调。

生产常见问题

• 铝背场粘片:印刷间距过小, 适当加大间距 (并适当加大刮刀的印刷压力。

• 铝背场局部浆料被网板带走:间距大并且印刷压力也大, 网板反弹快, 使浆料还没完全附着到硅片。

• 铝背场印刷过重:在间距和压力都调整适当的情况下, 改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量,快能增加重量,慢能减少(但在速度加大到非常快时, 因为浆料来不及穿过网板, 重量反而会小。加大压力也能改变但会增加碎片的机率。

• 铝背场印刷不良:印刷机空闲时间过长, 网板孔有可能堵塞 (或刚换新网板时网孔还没润滑。把印刷速度放慢,印刷几十片后再恢复到正常速度即可。

• 栅极印刷断线:擦(换网板。或印刷机空闲时间过长,网板孔有可能堵塞 (或刚换新网板时网孔还没润滑。把印刷速度放慢, 印刷几十片后再恢复到正常速度即可。

• 网板浆料收不干净:网板随印刷次数增加而张力下降, 适当加大压力, 但同时间距也增加。手压网板试下张力,如明显张力不足,更换网板。

• 印刷时,网板有残留一条线浆料:刮条已经磨损或不平。更换刮条。• 在某个点有固定的碎片:更换台面纸 , 擦拭网版 , 去上道检查隐裂。