WJ_10-1995_产品设计文件管理制度_文字和表格内容设计文件的编写规定
【精品推荐】产品设计文件管理制度
成都兴业雷安电子有限公司WJ/YF-01 设计文件管理制度设计文件的分类和组成设计文件的格式文字内容和表格形式设计文件的编制方法2008.8.7发布2008.8.7实施成都兴业雷安电子有限公司发布目录1.设计文件的分类和组成……………………………………………………………………………1~32.设计文件的格式……………………………………………………………………………………4~73.文字内容和表格形式设计文件的编制方法………………………………………………………8~18设计文件的管理制度设计文件的分类和组成本标准规定了成都兴业雷安电子有限公司产品设计文件的分类和组成。
依据标准SJ/T207.1—1999 《设计文件管理制度》第1部分：设计文件的分类和组成。
1.基本概念和编制原则1.1设计文件规定了产品的组成、型式、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理时所必需的技术数据和说明。
是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累所形成的一种技术资料；也是组织生产和使用产品的基本依据。
1.2 编制设计文件时，其内容和组成应根据产品的复杂程度、继承程度、生产批量、组织生产方式，以及试制与生产等特点区别对待。
在满足组织生产和使用要求的前提下，按照少而精的原则编制所需的设计文件。
1.3产品设计文件应准确、清晰，设计文件之间应协调。
设计文件的编制应符合相关的标准。
2.产品分级2.1 产品及其组成部分，按其结构特征及用途，分成等级。
级的名称及其相应代号为：零件－7、8；部件－5、6；整件－4；根据产品的分级，设计文件采用分类编号。
其方法依据标准SJ/T 207.4—1999 《设计文件管理制度》第4部分：设计文件的编号。
2.2产品及其组成部分（以下统称“产品”）见表1。
3.设计文件的分类3.1设计文件按其表达的内容分为三种。
见表2。
3.2 设计文件根据其形成的过程分为如下三种，见表3。
14.试制文件4.1设计未定型时，试制过程中所使用的设计文件，应能说明问题和满足加工装配的要求。
GJB标准化大纲
xxx标准化大纲1 范围本大纲规定了XXX标准化的范围及目标、设计文件完整性、正确性、统一性及其它要求等。
本大纲适用于产品研制各阶段。
2 引用文件GB/T131-1993 机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法GB/T7408 数据元和交换格式信息交换日期和时间的表示法GB/T14689-1993 技术制图GB3100-3102-1993 量和单位GJB190-1986 特性分类GJB900-1990 系统安全性通用大纲GJB1362A-2007 军工产品定型程序和要求GJB1854-1993 军械装备型号规范编写要求GJB/Z114-1998 新产品标准化大纲编制指南WJ3～10-1995 产品设计文件管理制度WJ/Z215-1987 新产品图样及设计文件标准检查办法《采用国外先进军用标准的暂行规定》1988年6月国防科工委《武器装备研制的标准化工作规定》1990年2月国防科工委《兵器新产品研制的标准化工作规定》1992年1月兵器工业总公司《采用国际标准的管理办法》2001年11月国家技术监督局3 总则为了充分发挥标准化在产品研制过程中的指导和保障作用，提高新产品的通用化、系列化、组合化水平，保证作战使用效能，缩短研制周期，节省费用，获得良好军事、经济和社会效益，根据国防科工委颁发的《武器装备研制的标准化工作规定》、《兵器新产品研制的标准化工作规定》、GJB/Z114-1998《新产品的标准化大纲编制指南》的要求。
4 标准化工作的主要原则4.l 在产品研制中，标准化工作必须贯彻国家的有关方针、政策和法规。
4.2 在产品研制的各阶段都应认真贯彻执行相应的各级各类标准。
贯彻标准的顺序是优先选用国家标准、国家军用标准，其次是行业标准，再次是地方标准和企业标准。
4.3 要积极采用国际标准，并应符合《采用国际标准的管理办法》和《采用国外先进军用标准的暂行规定》的有关规定，在设计文件中不能直接引用国外标准。
管理办法格式范文
管理办法格式范文卓成科技及办公室公文规范格式管理办法一、页面设置要求1.统一使用A4纸张行文；2.页边距上下为2.54厘米，左右为3.17厘米。
二、文头部分1.发文字号一般用3号仿宋体字，年份应标全称，用中文六角括号“??”括起来，不用西方的方括号“[]”。
2.签发人公文如有签发人，位于横隔线之上、发文字号右侧，后标全角冒号。
“签发人”后居右空1字格注签发人姓名。
三、主体部分1.公文标题位于横隔线下、空一行，使用2号小标宋体字，一行或多行居中排列。
多行标题换行时，注意合理断行掐句，做到词意完整，排列得当，长短适宜。
一般是正宝塔、倒宝塔、菱形，避免出现上下长度一样的方形或者上下长、中间短的沙漏形。
两个以上机关联合发文，发文机关名称之间用空格分开。
2.主送机关使用3号仿宋体字，左侧顶格排，回行时仍顶格，最后一个主送机关名称后标全角冒号。
3.正文使用3号仿宋体字，正文一级标题用3号黑体字，二级标题用3号楷体字。
4.附件说明公文如有附件，则在正文段落结束之后，成文日期之前加上附件说明。
附件说明排在正文下面隔一行，左空2字格，“附件”使用3号仿宋体字，后标全角冒号和附件名称。
附件如有序号，使用阿拉伯数字（如“附件：1.XXXXXX”）;附件名称后不加标点符号。
5.成文日期排在正文及附件下面隔三行，居右空2字格，使用3号仿宋体字。
6.附件附件正文左上角顶格用3号仿宋体字标识“附件”，有序号的时候要标注序号，“附件”后无冒号。
附件序号和附件标题应与附件说明的表述一致。
四、文尾部分1.主题词“主题词”用3号黑体字，居左顶格排列，后标全角冒号；主题词词目用3号小标宋体字，词目之间空1字格。
2.抄送公文如有抄送，在主题词下一行，左空1字格，使用3号仿宋体字，后标全角冒号；回行时与冒号后的抄送单位对齐；在最后一个抄送单位后标句号。
3.印发机关和印发日期位于抄送单位之下（无抄送单位在主题词之下），用3号仿宋体字，占一行；印发机关左空1字格，印发日期右空1字格。
设计变压器产品图样及技术文件分类与编号办法
角钢、角铁 槽钢、工字钢 管子、管接头、接头 林撑条、条、杆子 法兰盘 有密封槽的法兰盘 弧形板、扇形板、圆板 枕木、扇形、垫块、块、木垫块、垫块 轴、曲轴、转轴、半轴 座套、止动套、轴套、衬套、套、螺纹套、环、弹簧圈、圆座 轮、滑轮及带轮 拉杆、平衡杆、曲杆、调节杆、挂杆 齿轮、齿条、蜗轮、蜗杆 手柄、把手、锁、钥匙 联轴器、包导头、铰链、操动轮、接头 导向、导板、轨道、轴承、轴承座、圈筒、套筒、钢珠、缸体 定位钉、定位器、止动件、限动、挡圈、定位件 弹簧、缓冲器、减震器、放松垫、波纹管 平衡链、平衡块、平衡片 罩、瓷套帽 盖板、油表盖 箱盖、盒盖、盖 门 塞子、油样活门、塞座、挡板
43
冷却、防潮
6 9
44
测量、指示
6 4
45
气压及液压件 （管、活门）
5 6 8
46
保护设备
1 5 2 3 3 0
47 50
起重、运输 软接线
51
导线、导体
3 7
54 55 57 59 64 70 71 72 74
均压件 弹簧 接触、电气安装 电气保护 导磁 器身绝缘 绝缘圈 绝缘子 灭弧
7 1 0 7 4 1 0 1 0 2 0 9
33 35 36 37 40 42 43 44 45 47 49 51 54 55 57 58 59 64 71 72 74
网栅 盒、箱、室 屏蔽、连锁 密封 玻璃件 散热器 冷却 测量、指示 工具 起重运输 电极 软接线 均压件 接触 接触、电气安装 联接片 电气保护 导磁 绝缘圈 瓷件、尼龙件 灭弧
装配、安装 46 使用、试验 包装 50 技术条件 0 0 91 工艺手册 1 2 92 特种工艺手册 0 9
70 71 72 75 76 77
GJB标准化大纲.doc
xxx标准化大纲1 范围本大纲规定了XXX标准化的范围及目标、设计文件完整性、正确性、统一性及其它要求等。
本大纲适用于产品研制各阶段。
2 引用文件GB/T131-1993 机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法GB/T7408 数据元和交换格式信息交换日期和时间的表示法GB/T14689-1993 技术制图GB3100-3102-1993 量和单位GJB190-1986 特性分类GJB900-1990 系统安全性通用大纲GJB1362A-2007 军工产品定型程序和要求GJB1854-1993 军械装备型号规范编写要求GJB/Z114-1998 新产品标准化大纲编制指南WJ3～10-1995 产品设计文件管理制度WJ/Z215-1987 新产品图样及设计文件标准检查办法《采用国外先进军用标准的暂行规定》1988年6月国防科工委《武器装备研制的标准化工作规定》1990年2月国防科工委《兵器新产品研制的标准化工作规定》1992年1月兵器工业总公司《采用国际标准的管理办法》2001年11月国家技术监督局3 总则为了充分发挥标准化在产品研制过程中的指导和保障作用，提高新产品的通用化、系列化、组合化水平，保证作战使用效能，缩短研制周期，节省费用，获得良好军事、经济和社会效益，根据国防科工委颁发的《武器装备研制的标准化工作规定》、《兵器新产品研制的标准化工作规定》、GJB/Z114-1998《新产品的标准化大纲编制指南》的要求。
4 标准化工作的主要原则4.l 在产品研制中，标准化工作必须贯彻国家的有关方针、政策和法规。
4.2 在产品研制的各阶段都应认真贯彻执行相应的各级各类标准。
贯彻标准的顺序是优先选用国家标准、国家军用标准，其次是行业标准，再次是地方标准和企业标准。
4.3 要积极采用国际标准，并应符合《采用国际标准的管理办法》和《采用国外先进军用标准的暂行规定》的有关规定，在设计文件中不能直接引用国外标准。
SEMI 标准列表
标准名称编号标准化标准技术制图 图样画法 制图GB/T 17451-1998产品标准化大纲编制指南GJB/Z 114A-2005标准化评审GJB/Z 113-98新产品工艺标准化综合要求编写指南GJB/Z 106-98企业标准体系管理标准和工作标准体系GB/T 15498-2003企业标准体系 要求GB/T 15496-2003企业标准体系 评价与改进 GB/T 19273-2003军用标准文献分类法GJB/T 832-2005标准化工作导则 第一部分：标准的结构和编写规则GB/T 1.1-2000综合标准化工作导则 工业产品综合标准化一般要求GB/T 12366.2-90综合标准化工作导则原则与方法GB/T 12366.1-90标准化工作指南 第二部分：采用国际标准的规则GB/T 20000.2－2001标准编写规则 第三部分：信息分类编码GB/T 20001.3-2001标准编写规则 第四部分：化学分析方法GB/T 20001.4-2001标准体系表编写原则和要求GB/T 13016-91标准化和有关领域的通用术语 第一部分：通用术语GB/T 3935.1-1996消费品使用说明 总则GB 5296.1-1997电磁干扰和电磁兼容性术语GJB 72A-2002标准化工作指南第三部分：引用文件GB/T 20000.3-2003标准化工作指南第四部分：标准中涉及安全的内容GB/T 20000.4-2003环境检测分析方法标准制订技术导则HJ/T 168-2004GJB 0.1-2001军用标准文件编制工作导则 第一部分：军用标准和指导性技军用标准文件编制工作导则 第二部分：军用规范编写规定GJB 0.2－2001军用标准文件编制工作导则 第三部分：出版印刷规定GJB 0.3－2001说明书的编制 构成 内容和表示方法GB/T 19678-2005/IEC 62079:2001气体和超净标准、环保标准中国环境保护标准汇编 水质分析方法中国环境保护标准汇编 废气废水废渣分析方法中国环境保护标准汇编 大气质量分析方法气体中微量水分的测定 电解法GB 5832.1-86气体中微量水分的测定 露点法GB 5832.2-86气体中微量氧的测定 电化学法GB 6285-86氢气GB/T 3634-1995氮GB/T 3864-1996洁净厂房设计规范GB 50073-2001纯氢、高纯氢和超纯氢GB/T 7445-1995洁净室检测规范GB/T16292-1996电子级气体中颗粒和痕量杂质测定方法SJ2798~2807-87电子工业用气体GB/T 14600~14604-93电子工业用气体 氮GB/T 16944-1997大气污染物综合排放标准GB16297-1996微电子标准微电子器件试验方法和程序GJB 548B-2005半导体分立器件总规范GJB 33A-97半导体分立器件型号命名方法GB/T249-89半导体集成电路总规范GJB 597A－96混合集成电路通用规范GJB 2438A-2002半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T 10741-2000半导体分立器件包装规范GJB 3164-98电子产品防静电放电控制手册GJB/Z 105-98防静电包装手册GJB/Z 86-97印制板总规范GB/T 16261-1996集成电路A/D和 D/A转换器测试方法的基本原理SJ50597/37-95半导体集成电路JSC145152型CMOS并行输入锁相环4频率合成器膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T 15138-94计量校准及管理标准测量不确定度的表示及评定GJB 3756-99检测和校准实验室能力的通用要求GB/T 15481-2000测量管理体系测量过程和测量设备的要求GB/T 19022-2003测量设备的质量保证要求计量确认体系GJB 2712-96测试实验室和校准实验室通用要求GJB 2725A－2001测量设备的质量保证要求第一部分测量设备的计量确认体系GB/T 19022.1-1994测量设备的质量保证第二部分：测量过程控制指南GB/T 19022.2-2000抽样标准计数抽样检验程序及表GJB 179A-96周期检验计数抽样程序及表GB/T 2829-2002GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序 第一部分：按接收质量限（AQL)检索的逐军用电子元件失效率抽样方案和程序GJB 2649-96产品质量监督计数抽样程序及抽样表GB/T 14162-93光电类标准半导体光电模块总规范SJ 20642-97固体激光器总规范SJ 20027-92空间用单晶硅太阳能电池总规范GJB 1431-92固体激光器总规范GB/T 15490-1995红外探测器总规范GJB 1206-91红外探测器参数测试方法GB/T13584－92红外探测器外形尺寸系列GB/T13583-92半导体激光二极管空白详细规范GB/T 15649-1995半导体激光二极管总规范GJB3519-99固体激光器通用规范GJB 5849-2006大功率半导体激光二极管阵列通用规范SJ 20957-2006固体激光器测试方法GJB 5441-2005固体激光二极管测试方法SJ 2749-87太阳电池光谱响应测试方法GB 11009-89航天用标准太阳电池GB 6492-86航天用太阳电池标定的一般规定GB 6496-86航天用太阳电池电性能测试方法GB 6494-86太阳敏感电池通用规范GJB 2932-97太阳能电池温度系数测试方法SJ/T 10459-93太阳电池组件参数测试方法GB/T 14009-92光伏器件 第1部分：光伏电流－电压特性的测量GB/T 6495.1-1996光伏器件 第2部分：标准太阳电池的要求GB/T 6495.2-1996GB/T 6495.3-1996光伏器件 第3部分：地面用光伏器件的测量原理及标准光谱辐半导体光电组件总规范SJ 20786-2000 PIN、APD光电探测器总规范SJ 20644-97PIN、APD光电探测器通用规范GJB 5022-2003军用激光器辐射传输测试方法GJB 894A－99PIN、雪崩光电二极管测试方法SJ 2354.1-83激光产品的安全第1部分：设备分类、要求和用户指南GB 7247.1-2001纤维光学试验方法GJB 915A-97纤维光学转接器 第1部分：总规范GB/T 18308.1-2001GB/T 18310.4-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－4部分纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－2部分GB/T 18311.2-2001GB/T 18311.3-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－3部分GB/T 18311.6-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－6部分GB/T 18310.18-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－18部热敏电阻总规范GJB 601A-98光纤总规范GJB 1427A-99光纤光缆连接器 第1部分：总规范GB/T 12507.1-2000光纤光缆连接器 第2部分：F-SMA型光缆连接器分规范.0地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型GB/T 9535-1998激光辐射功率测试方法GB/T 13863-92激光辐射功率稳定度测试方法GB/T 13864-92红外探测器试验方法GJB 1788-93超辐射发光二极管组件测试方法SJ 20785-2000红外发射二极管总规发GJB 3930-2000半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范SJ 20642/7-2000激光辐射发散角测试方法GB/T 13740-92激光辐射光束直径测试方法GB/T 13741-92晶体硅光伏器件的I-V实测特性的温度和辐照度修正方法GB/T 6495.4-1996发光二极管固体显示器总规范GJB 2146-94固体激光器主要参数测试方法GB/T 15175-94军用激光测距仪通用规范SJ 20793－2000质量控制管理标准产品质量保证大纲要求GJB 1406A-2005产品质量标志和可追溯性要求GJB 726A-2004不合格控制指南SJ/T 10466.15-94军用电气和电子元器件的标志GJB 2118-94武器装备研制项目管理GJB 2993-97军工批次管理的质量控制要求GJB 1330-91合同中质量保证要求GJB 2102-94航天产品质量问题归零实施指南QJ 3183-2003军工产品的批次管理的质量控制要求GJB 1330-91关键件和重要件的质量控制GJB 909-2005产品质量评审GJB 907-90故障报告、分析和纠正措施系统GJB 841-90质量管理和质量保证军用标准GJB/Z 9000~9004-96电子行业质量管理和质量体系要素标准SJ/T 10466.1~10466.13-93质量管理和质量体系要素第4部分：质量改进指南GB/T 19004.1-1994航天产品设计文件管理制度QJ 1714.1~1714.8A-99QJ 1714.9A-99QJ 1714.10A~1714.12A-99电子元器件选用管理要求GJB 3404-98纠正措施指南SJ/T 10466.16-94产品包装、装卸、运输、贮存的质量管理要求GJB 1443-92质量经济性管理指南GB/Z 19024-2000电子元器件设计文件编制示例SJ/T 10718-1996质量成本管理指南GJB/Z4-88质量管理术语GJB 1405-92质量管理 技术状态管理指南GB/T 19017-1997质量管理体系要求GJB 9001A-2001质量管理体系标准GB/T 19000-2000GB/T 19001-2000GB/T 19004-2000质量改进指南SJ/T 10466.19-1995系统安全性通用大纲GJB 900-90技术状态管理GJB 3206-98设计文件管理制度 第1－3部分SJ/T 207.1-3-1999设计文件管理制度 第4部分：设计文件的编号SJ/T 207.4-1999设计文件管理制度 第5部分：设计文件的更改SJ/T 207.5-1999成套技术资料质量管理要求GJB 906-90设计评审GJB 1310A-2004设计质量控制指南SJ/T 10466.14-94外购器材的质量管理GJB 939-90人员培训和资格评定指南SJ/T 10466.21-1995包装储运图示标志GB 191-2000可靠性增长试验GJB 1407-92工艺设计评审指南SJ/T 10466.17-94厂际质量保证体系工作指南GJB/Z2-88不合格品管理GJB 571-88工艺评审GJB 1269A-2000工艺管理常用图形符号SJ/T 10462-93工序质量控制要求GJB 467-88工业产品保证文件GB/T 14436-93工艺文件标准汇编SJ/T 10375~10377-1993SJ/T 10531-1994SJ/T 10631-1995军工产品定型程序和要求GJB 1362-92军工产品质量管理要求与评定导则GJB/Z16-91接地、搭接和屏蔽设计的实施GJB 1210-91国防计量通用术语GJB 2715-96工艺文件完整性与工艺文件格式JB/T 9165.1~9165.4-1998武器装备研制项目管理GJB 2116-94装备维修性通用大纲GJB 368A-94特性分类GJB 190-86理化试验质量控制规范GJB 466-88器材供应单位质量保证能力评定GJB 1404-92装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求总则GJB 1909－96金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求GJB 480A-95焊接质量控制要求GJB 481-88故障树分析指南GJB/Z 768A-98故障模式、影响及危害性分析程序GJB 1391-92可靠性模型的建立和可靠性预计GJB 912-90装备综合保障通用要求GJB 3872-99装备质量与可靠性信息管理要求GJB 1686-93维修性试验与评定GJB 2072－94电子元器件统计过程控制体系GJB 3014-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法GJB 2823-97电子工业用工艺装备分类编号SJ/T 10672-1995半导体分立器件结构相似性应用指南SJ 20756-1999电子元器件质量保证大纲GJB 546A-96中国国防科学技术报告编写规则GJB 567A-97大型试验质量管理要求GJB 1452A-2004维修性分配与预计手册GJB/Z 57－94电路容差分析指南GJB/Z 89-97熔模铸造工艺质量控制GJB 905-90技术文件使用与归档管理规定QJ 1089A~1092A-98产品质量信息管理指南SJ/T 10466.18-1995工艺文件格式的填写SJ/T 10375-93电子文件归档与管理规范GB/T 18894-2002质量手册编制指南GB/T 19023-1996多余物控制要求GJB 5296-2004军工产品售后技术服务GJB/Z 3-88装备可靠性工作通用要求GJB 450A-2004装备保障性分析GJB 1371-92电子设备可靠性预计手册GJB/Z 299B-98装备测试性大纲GJB 2547-95试验方法标准微电子器件试验方法标准－美国国防部标准（上、下）电子及电气元件试验方法GJB 360A-96半导体分立器件试验方法GJB 128A-97电子产品环境应力筛选方法GJB 1032-90无损检测质量控制规范 磁粉检验GJB 593.3-88元器件破坏性物理分析管理要求QJ 3179-2003电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范SJ/T 10694-2006防静电工作区技术要求GJB 3007-97电子元器件制造防静电技术要求SJ/T 10630-1995半导体器件辐射加固试验方法中子辐照试验GJB 762.1-89半导体器件辐射加固试验方法γ总剂量辐照试验GJB 762.2-89半导体器件辐射加固试验方法γ瞬时辐照辐照试验GJB 762.3-89军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027-2000军用设备环境试验方法GJB 150.3-86半导体材料标准目录基础标准一、我国半导体材料标准1.基础标准锗晶体缺陷图谱GB/T 8756-1988掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程GB/T 13389-1992半导体材料术语GB/T 14264-1993半导体材料牌号表示方法GB/T 14844-1993晶片通用网络规范GB/T 16595-1996确定晶片坐标系规范GB/T 16596-1996硅材料原生缺陷图谱（原GBn 266-87）YS/T 209-1994 2.产品标准工业硅技术条件GB/T 2881-1991锗单晶GB/T 5238-1995高纯镓GB/T 101 18-1988高纯二氧化锗GB/T 1 1069-1989还原锗锭GB/T 1 1070-1989区熔锗锭GB/T 1 1071-1989锑化铟多晶、单晶及切割片GB/T 1 1072-1989液封直拉法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1093-1989水平法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1094-1989硅单晶GB/T 12962-1996硅多晶GB/T 12963-1996硅单晶抛光片GB/T 12964-2003硅单晶切割片和研磨片GB/T 12965-1996硅外延片GB/T 14139-1993锗单晶片GB/T 15713-1995高纯四氯化锗YS/T 13-1991硅片包装YS/T 28-1992高纯砷YS/T 43-1992高纯铟（原GB 8003-87）YS/T 264-1994霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片（原GB 1 Ys/T 290-1994锗富集物（原zB H 31003-87）YS/T 300-1994 3.方法标准非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 1550-1997硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法GB/T 1551-1995硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法GB/T 1552-1995硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法GB/T 1553-1997硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB/T 1554-1995半导体单晶晶向测定方法GB/T 1555-1997硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法GB/T 1557-1989硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T 1558-1997硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法GB/T 4058-1995硅多晶气氛区熔磷检验方法GB/T 4059-1983硅多晶真空区熔基硼检验方法GB/T 4060-1983硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法GB/T 4061-1983半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法GB/T 4298-1984非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T 4326-1984锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法GB/T 5252-1985半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流GB/T 6616-1995硅片电阻率测定扩展电阻探针法GB/T 6617-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6618-1995硅片弯曲度测试方法GB/T 6619-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 6620-1995硅抛光片表面平整度测试方法GB/T 6621-1995硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T 6624-1995砷化镓中载流子浓度等离子共振测量方法GB/T 8757-1988砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法GB/T 8758-1988砷化镓单晶位错密度的测量方法GB/T 8760-1988砷化镓外延层载流子浓度电容一电压测量方法GB/T 11068-1989硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 11073-1989电子材料晶片参考面长度测量方法GB/T 13387-1992硅片参考面结晶学取向x射线测量方法GB/T 13388-1992硅片直径测量方法 光学投影法GB/T 14140.1-1993硅片直径测量方法 千分尺法GB/T 14140.2-1993 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直GB/T 1414l-1993硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法GB/T 14142-1993 300-900&m硅片间隙氧含量红外吸收测量方法GB/T 14143-1993硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法GB/T 14144-1993硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法GB/T 14145-1993硅外延层载流子浓度测定汞探针电容一电压法GB/T 14146-1993重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方GB/T 14847-1993工业硅化学分析方法 1，10一二氮杂菲分光光度法GB/T 14849.1-1993工业硅化学分析方法 铬天青-S分光光度法测定铝量GB/T 14849.2-1993工业硅化学分析方法 钙量的测定GB/T 14849.3-1993硅片抗弯强度测试方法GB/T 15615-1995硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法GB/T 17169-1997非掺杂半绝缘砷化镓单晶深能级EL2浓度红外吸收测GB/T 17170-1997砷化镓单晶AB微缺陷检验方法GB/T 18032-2000半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法GB/T 19199-2003异质外延层和硅多晶层厚度的测量方法YS/T 14-1991硅外延层和扩散层厚度的测定 磨角染色法YS/T 15-1991硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法YS/T 23-1992外延钉缺陷的检验方法YS/T 24-1992硅抛光表面清洗方法YS/T 25-1992硅片边缘轮廓检验方法YS/T 26-1992晶片表面上微粒沾污测量和计数的方法YS/T 27-1992高纯砷化学分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑量YS/T 34.1-1992高纯砷化学分析方法 化学光谱法测定钴、锌、银、YS/T 34.2-1992高纯砷化学分析方法 极谱法测定硒量YS/T 34.3-1992高纯砷化学分析方法 极谱法测定硫量YS/T 34.4-1992高纯二氧化锗化学分析方法 硫氰酸汞分光光度法测YS/T 37.1-1992高纯二氧化锗化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅YS/T 37.2－1992高纯二氧化锗化学分析方法 石墨炉原子吸收光谱法YS/T 37.3－1992高纯二氧化锗化学分析方法化学光谱法测定铁、镁、YS/T 37.4-1992高纯镓化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅量YS/T 38.1-1992高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定锰、镁、铬和YS/T 38.2-1992高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定铅、镍、锡和YS/T 38.3-1992高纯铟中铝、镉、铜、镁、铅、锌量的测定 （化学YS/T 230.1-1994高纯铟中铁量的测定 （化学光谱法）（原GB 2594YS/T 230.2-1994高纯铟中砷量的测定 （二乙氨基二硫代甲酸银（A YS/T 230.3-1994高纯铟中硅量的测定 （硅钼蓝吸光光度法）（原G YS/T 230.4-1994高纯铟中硫量的测定 （氢碘酸、次磷酸钠谱法）（YS/T 230.5-1994高纯铟中鉈量的测定 （罗丹明B吸光光度法）（原YS/T 230.6-1994高纯铟中锡量的测定 （苯芴铜－溴代十六烷基三甲YS/T 230.7-1994 SEMI 标 准硅单晶抛光片规范SEMI M1-0302直径2inch硅单晶抛光片规格SEMI M1.1-89（重订本0299）直径3inch硅单晶抛光片规格SEMI M1.2-89（重订本0299）直径100mm硅单晶抛光片规格（厚度525μm）SEMI M1.5-89（重订本0699）直径100mm硅单晶抛光片规格（厚度625μm）SEMI M1.6-89（重订本0699）直径125mm硅单晶抛光片规格SEMI M1.7-89（重订本0699）直径150mm硅单晶抛光片规格SEMI M1.8-0669直径200mm硅单晶抛光片规格(切口)SEMI M1.9-0669直径200mm硅单晶抛光片规格(参考面)SEMI M1.10-0669直径100mm无副参考面硅单晶抛光片规格（厚度525μm）SEMI M1.11-90（重订本0299直径100mm无副参考面硅单晶抛光片规格 SEMI M1.12-90（重订本0299）直径150mm无副参考面硅单晶抛光片规格（厚度625μm）SEMI M1.13-0699直径350mm和400mm硅单晶抛光片指南SEMI M1.14-96直径300mm硅单晶抛光片规格(切口)SEMI M1.15-0302分立器件用硅外延片规范SEMI M2.0997蓝宝石单晶抛光衬底规范SEMI M3.12962inch蓝宝石衬底标准SEMI M3.2－913inch蓝宝石衬底标准SEMI M3.4－91100mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.5－923inch回收蓝宝石衬底标准SEMI M3.6－88125mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.6－88150mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.8－91蓝宝石衬底上硅单晶（SOS）外延片规范SEMI M4－1296太阳能光电池用硅片规范SEMI M6－1000硅单晶抛光试验片规范SEMI M8－0301砷化镓单晶抛光片规范SEMI M9－0999电子器件用直径50.8mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.1－96电子器件用直径76.2mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.2－96 光电子用直径2inch砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.3－89光电子用直径3inch砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.4－89电子器件用直径100mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.5－96直径125mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.6－95直径150mm砷化镓单晶圆形抛光片（切口）规范SEMI M9.7－0200 鉴别砷化镓晶片上观察到的结构和特征的标准术语SEMI M10－1296集成电路用硅外延片规范SEMI M11－0301晶片正面系列字母数字标志规范SEMI M12－0998 硅片字母数字标志规范SEMI M13－0998半绝缘砷化镓单晶离子注入与激活工艺规范SEMI M14－89半绝缘砷化镓抛光片缺陷限度表SEMI M15－0298多晶硅规范SEMI M16－1296块状多晶硅标准SEMI M16.1－89晶片通用网格规范SEMI M17－0998硅片订货单格式SEMI M18－0302体砷化镓单晶衬底电学特性规范SEMI M19－91建立晶片坐标系的规范SEMI M20－0998地址分配到笛卡尔坐标系的矩形单元规范SEMI M21－0998介电绝缘（DI）晶片规范SEMI M22－1296磷化铟单晶抛光片规范SEMI M23－0302直径50mm磷化铟单晶圆形抛光片标准SEMI M23.1－06003inch(76.2mm)磷化铟单晶圆形抛光片标准SEMI M23.2－1000矩形磷化铟单晶抛光片标准SEMI M23.3－0600电子和光电子器件用100mm圆形磷化铟单晶抛光片规SEMI M23.4－0999电子和光电子器件用100mm圆形磷化铟单晶抛光片规SEMI M23.5－1000优质单晶抛光片规范SEMI M24－1101根据聚苯乙烯乳胶球直径校准光点缺陷硅片检验系统SEMI M25－95运输晶片用的片盒和花篮再使用指南SEMI M26－96确定测试仪器的精度与公差比（P/T）的规程SEMI M27－96开发中的直径300mm硅单晶抛光片规范SEMI M28－0997（1000撤回）直径300mm晶片传递盒规范SEMI M29－1296用傅立叶变换红外吸收光谱测量砷化镓中代位碳原子SEMI M30－0997用于300mm晶片传送和发货的正面打开的发货片盒暂SEMI M31－0999统计规范指南SEMI M32－0998用全反射X射线荧光光谱（TXRF）测定硅片表面残留SEMI M33－0998制定SIMOX硅片技术规范指南SEMI M34－0299开发自动检查方法测量硅片表面特征规范的指南SEMI M35－0299低位错密度砷化镓晶片腐蚀坑密度（EPD）的测试方SEMI M36－0699低位错密度磷化铟晶片中腐蚀坑密度（EPD）的测试SEMI M37－0699硅抛光回收片规范SEMI M38－1101半绝缘砷化镓单晶材料的电阻率、霍尔系数盒霍尔迁SEMI M39－0999关于硅片平坦表面的表面粗糙度的测量指南SEMI M40－0200功率器件、集成电路用绝缘体上硅（SOI）晶片的规SEMI M41－1101化合物半导体外延片规范SEMI M42－1000关于编制硅片纳米形貌报告的指南SEMI M43－0301硅中间隙氧的转换因子指南SEMI M44－0301 300mm晶片发货系统临时标准SEMI M45－0301用EVC剖面分布测量外延层结构中载流子浓度的测试SEMI M46－1101 CMOS LSI电路用绝缘体上硅（SOI）晶片规范SEMI M47－0302评价无图形硅衬底上薄膜的化学机械抛光工艺的指南SEMI M48－1101 用于130nm级工艺硅片几何尺寸测量设备的指南SEMI M49－1101 采用覆盖法确定表面扫描检查系统的捕获率和虚假计SEMI M50－1101 化合物半导体外延片规范SEMI M42－1000硅片背面条型代码标志规范SEMI T1－95带有二维矩阵代码符号的晶片标志规范SEMI T2－0298 晶片盒标签规范SEMI T3－0302 150mm和200mm晶片箱标志尺寸规范SEMI T4－0301 砷化镓圆形晶片字母数字刻码规范SEMI T5－96带二维矩阵代码符号的双面抛光晶片背面标志规范SEMI T7－030262079:200110466.13-93 714.12A-99165.4-1998（重订本0299）（重订本0299）（重订本0699）（重订本0699）（重订本0699）（重订本0299）90（重订本0299）撤回）。
军工产品技术文件编写指南
军工产品技术文件编写指南随着国民经济和科学技术的快速发展，武器装备的科技含量越来越高，武器装备系统也越来越复杂。
军工产品设计、生产、管理的每一个环节都关系到产品的性能和质量。
而因为军工产品生产研究过程具有一定的危险性和保密性，在加工全程必须确保加工和研制过程全程监控，规范武器装备研制过程，加强技术管理的模范化，并记录为具体的技术文件。
01什么是技术文件?技术文件是产品研制生产过程中产生的包括技术、综合管理范畴的全部文件。
GJB8783-2015《产品技术文件分类与代码》规定了产品研制生产过程中所形成的技术文件的分类原则和分类方法。
可按产品研制生产阶段、文件技术内容、文件表达形式三个方面进行分类。
军工产品在研制过程中需要形成系列文字类技术文件，包括一般过程文件、软件文档、工艺文件、标准化文件、质量文件、风险管理文件、可靠性文件、维修性文件、测试性文件、保障性文件、安全性文件、环境适应性文件、电磁兼容性文件、人机工程文件、项目成果文件等技术文件，对规范技术文件内容、提高技术文件质量、完善设计开发过程，具有重要的应用价值。
军工产品技术文件的编写和管理是每位参与军品研制的人员都会参与的工作，包含设计、工艺、生产、质量、标准化人员等等。
在军工产品定型过程中，参与型号项目的相关人员需要根据标准要求准备系列技术文件以用于鉴定和定型，在军工产品定型的要求中，所有技术文件必须严格按照相应标准来进行编写。
02技术文件的重要性作为军工产品研发、实验和验收工作的依据，记录技术状态标识文件是非常重要的在各个阶段，技术文件都有着举足轻重的使用地位。
产品技术的指向指标和标准化要求，即在技术论证的阶段需要使用到标识文件；在落实展示指标和功能基线要求，即在方案论证阶段也需要使用到标识文件；将各产品准确分配到每个组成部分的分配基线，即在验证阶段需要使用到标识文件；在描述产品基本结构和功能参数的产品基线上，表示文件也是不可或缺的。
由此可见，强化技术标识文件管理力度，是将国家军工产业的技术状态管理落到实处的一大标尺。
甘肃省建筑市场综合管理信息系统监督管理平台操作手册
基于GIS的甘肃省建筑市场综合管理信息系统——监督管理平台操作手册建设单位：甘肃省住房和城乡建设厅承建单位：杭州方欣计算机工程有限公司编制：（签名）年月日审核：（签名）年月日批准：（签名）年月日二○一○年十二月*本资料仅供方欣用户使用，请勿外传修订及签字单目录1引言 (6)1.1编写目的 (6)1.2背景 (6)1.3定义 (7)1.4参考资料 (7)2甘肃省建筑市场监督管理信息系统 (8)2.1登录系统 (8)2.2首页界面介绍 (10)2.2.1公告通知 (10)2.2.2任务提醒 (10)2.2.3数据统计 (11)2.3数据审核管理 (12)2.3.1待审数据 (12)2.3.2已审数据 (14)2.3.3审核历史 (14)2.3.4流程监控 (15)2.4建筑企业管理 (16)2.4.1企业综合查询 (16)2.4.2施工企业管理 (17)2.4.3劳务企业管理 (18)2.4.4监理企业管理 (19)2.4.5造价咨询机构管理 (19)2.4.6招标代理机构管理 (19)2.4.7园林绿化企业管理 (19)2.4.8设计与施工一体化企业 (20)2.4.9勘察设计企业管理 (20)2.4.10检测机构管理 (20)2.5从业人员管理 (20)2.5.1人员综合查询 (20)2.5.2人员调动管理 (21)2.5.3注册建筑师 (23)2.5.4监理工程师 (24)2.5.5造价工程师 (25)2.5.6招标代理人员 (25)2.5.7二级临时注册建造师 (25)2.5.8三级建造师 (25)2.5.9人员新增 (26)2.5.10现场管理人员 (26)2.5.11三类人员查询 (28)2.5.12注册人员管理 (28)2.5.12.1注册人员导入 (28)2.5.12.2注册人员查看 (29)2.6信用信息管理 (30)2.6.1企业获奖登记 (30)2.6.2企业惩罚登记 (31)2.6.3人员获奖登记 (31)2.6.4人员惩罚登记 (31)2.6.5计分历史 (31)2.6.5.1企业计分历史 (31)2.6.5.2人员计分统计 (32)2.6.6行政处罚 (32)2.6.6.1企业行政处罚 (32)2.6.6.2人员行政处罚 (33)2.6.7市场限制记录 (34)2.6.7.1企业限制记录 (34)2.6.7.2人员限制记录 (34)2.7工程项目管理 (35)2.7.1工程项目报建 (35)2.7.2初步设计审查 (37)2.7.3施工图审备案 (39)2.7.4标段核准登记 (39)2.7.5报名入围管理 (39)2.7.6开标过程情况 (40)2.7.7中标确认情况 (40)2.7.8合同备案信息 (40)2.7.9施工许可发放 (40)2.7.10施工许可变更 (41)2.7.11质量监督备案 (41)2.7.12安全监督备案 (41)2.7.13质量竣工备案 (42)2.7.14工程结算备案 (42)2.7.15竣工验收备案 (42)2.8招标投标管理 (43)2.8.1标段核准登记 (43)2.8.2招标公告备案 (45)2.8.3招标文件备案 (45)2.8.4资格评审结果备案 (45)2.8.5招投标控制价备案 (46)2.8.6评估报告备案 (46)2.8.7招标投标投诉 (46)2.8.8中标通知书备案 (47)2.8.9中标合同备案 (47)2.9指纹考勤系统 (47)2.9.1指纹管理 (47)2.9.2考勤点管理 (49)2.9.3考勤数据管理 (55)2.9.4考勤统计 (56)2.9.5指纹仪管理 (57)2.9.6考勤规则管理 (59)2.9.7考勤点（PC）更换确认 (60)2.9.8原始考勤数据查询 (62)2.9.9考勤通知管理 (62)2.10系统管理维护 (63)2.10.1公告通知管理 (63)2.10.2信用记分标准管理 (66)2.10.3会员账号管理 (68)2.11标办业务系统 (72)2.11.1标准和标准设计管理 (72)2.11.1.1建设标准目录 (72)2.11.1.2标准设计目录 (73)2.11.1.3发行渠道 (74)2.11.1.4强制性条文目录 (74)2.11.1.5企业标准备案 (75)2.11.2技术水平评价 (77)2.11.2.1技术进步评价申请 (77)2.11.2.2申请批次管理 (77)2.11.2.3当期评价管理 (78)2.11.2.4历史评价管理 (78)2.11.3公告通知 (79)2.12质监业务系统 (80)2.12.1质监注册备案 (80)2.12.2质监工作备案 (82)2.12.3质监首次会议 (82)2.12.4主体行为质监 (82)2.12.5实体质量监督 (82)2.12.6分部验收通知 (83)2.12.7竣工验收监督 (83)2.12.8质监事故快报 (83)2.12.9事故处理监督 (83)2.12.10现场检查通知 (84)2.12.11质量整改通知 (84)2.12.12局部停工通知 (84)2.12.13整改结果报告 (84)2.13质量检测监管 (84)2.14工程档案管理 (84)2.15安监业务系统 (84)2.15.1安全监督备案 (84)2.15.2专家库管理 (86)2.15.3特种人员管理 (87)2.15.4起重机械管理 (88)2.15.4.1出租单位备案 (88)2.15.4.2起重机械登记 (89)2.15.4.3使用登记备案 (92)2.15.4.4检测机构备案 (92)2.15.4.5机械专项检查 (93)2.15.5安全监督检查 (94)2.15.5.1安全检查登记 (94)2.15.5.2安全检查统计 (95)2.15.6安全专项整治 (96)2.15.6.1主管部门检查 (96)2.15.6.2施工企业检查 (96)2.15.6.3工程项目检查 (97)2.15.7专项治理汇总 (97)2.15.8脚手架管理 (97)2.15.8.1注册登记 (97)2.15.8.2使用登记 (98)2.16综合统计分析 (99)2.16.1企业产值分布 (99)2.16.1.1按地区统计 (99)2.16.1.2按类型统计 (99)2.16.1.3按表格统计 (99)2.16.2建筑企业统计 (100)2.16.2.1按类型统计 (100)2.16.2.2按地区统计 (100)2.16.3工程项目统计 (101)2.16.3.1工程数量统计 (101)2.16.3.2工程年度统计 (101)2.16.4从业人员统计 (101)2.16.5信用情况统计 (102)2.16.6工程质量统计 (102)2.16.7工程安全统计 (102)2.17个人辅助工具 (103)2.17.1问题解答 (103)2.17.2公告通知 (104)2.17.3密码修改 (106)2.18在线上报系统 (106)2.18.1企业产值上报 (106)1 引言1.1 编写目的对系统各模块进行详细设计，供开发和测试人员使用。
3.产品代号与设计文件的编号
Q/ZF 中防通用电信技术有限公司企业标准产品代号与设计文件的编号产品设计文件管理制度XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施前言《产品设计文件管理制度》是公司科技工作管理和产品研发设计的系列标准，其组成结构如下：Q/ZF KJ01—2016 产品设计文件管理制度设计文件的组成与编制规则Q/ZF KJ02—2016 产品设计文件管理制度图样编制Q/ZF KJ03—2016 产品设计文件管理制度产品代号与设计文件的编号Q/ZF KJ04—2016 产品设计文件管理制度设计文件的格式与填写方法Q/ZF KJ05—2016 产品设计文件管理制度文字与表格形式设计文件的编写Q/ZF KJ06—2016 产品设计文件管理制度设计文件的更改Q/ZF KJ07—2016 产品设计文件管理制度术语本标准是《产品设计文件管理制度》系列标准的一个组成部分。
本标准是在GB/T 1.1《标准化工作导则》、GB/T 4457~4460《机械制图》、GB/T 6988《电气技术用文件的编制》、GB/T 17451~17453《技术制图图样画法视图、剖视图和断面图、剖面区域的表示法》的基础上，结合机电产品的特点而制定。
本标准制定所参考的主要国家标准及行业标准：GB/T 131 产品几何技术规范（GPS）技术产品文件中表面结构的表示法GB/T 4457~4460 机械制图GB/T 5489 印刷板制图GB/T 6988.1~6988.7 电气技术用文件的编制GB/T 14665 机械工程CAD制图规则GB/T 18229 CAD工程制图规则WJ3~WJ10 产品设计文件管理制度SJ/T 207 设计文件管理制度本标准由中防通用电信技术有限公司标准化技术委员会提出。
本标准由中防通用电信技术有限公司标准化技术委员会办公室归口。
本标准由中防通用电信技术有限公司标准化技术委员会办公室起草。
本标准自发布之日起实施。
目次前言 (Ⅰ)1 范围 (1)2 引用标准 (1)3 术语与定义 (1)4 一般要求 (1)5 详细要求 (1)5．1 产品代号与组件代号的命名规则 (1)5．2 产品图样代号的组成及形式 (2)5．3 产品图样代号的编号方法 (3)5．4 技术文件编号 (7)5．5 资料管理编号 (8)附录A 简单产品图样代号的编号方法示例 (9)附录B 复杂产品图样代号的编号方法示例 (10)附录C 产品包装箱图样编号示例 (11)附录D 组件包装箱图样编号示例 (12)附录E 部件包装箱图样编号示例 (13)产品代号与设计文件的编号1 范围1.1本标准规定了产品代号的命名与设计文件的编号原则和方法。
燃气工程设计技术手册(第二版)
燃气管道工程技术手册设计证书编号：311023-sj甲级前言为了保证设计人员的设计能力和设计水平，满足我院业务发展的需要，同时为了统一本院设计标准、规范设计内容，提高整体设计质量和工作效率特制定本手册。
本手册的编制是本着贯彻国家和地方有关方针、政策、法律、法规和强制性标准，有利于我院技术进步的原则，积极采用推荐国家强制性标准和行业标准。
在严格执行现行国家及行业标准的基础上，本手册意在为设计人员提供更多必要的设计参数，在保证设计施工图的合理性、降低消耗、减少浪费方面起到一定的作用。
同时结合公司发展方向，广泛征求了相关人员的意见，进行整理、分析，力求使手册更具有实用性、合理性和指导性。
此次本手册的内容主要包括了城镇中低压燃气管网、城市居民用户、商业用户及工业用户燃气工程等常规业务的设计基本知识和相关技术要求。
手册中引用了大量国家和行业标准的有关内容，这些标准、规范在引用时应注意当前的有效版本，引用的有关内容将随着标准的修订而被修改，均以最新的标准版本为准。
由于各相目公司遍布全国各地，各地区的情况和习惯做法又千差万别，所以设计人员应在严格遵守国家及行业标准、规范的前提下，对手册的内容灵活运用。
在手册执行的过程中，我们诚恳地希望大家将遇到的问题及时反馈给设计分院，以便使手册的内容得到不断的补充、修改和完善。
目录第一章基本规定3第一节绘图基本要求及设计图例 3一、燃气专业制图的一般规定 (3)三、燃气专业设计制图标准 (5)四、燃气专业设计图例见附录一。
................... 错误！未定义书签。
第二节燃气管道施工图设计文件9一、设计文件组成： (9)二、设计文件内容： (9)三、填写的几点要求： (10)四、施工图上的说明内容： (10)五、设计文件的格式规定： (10)第三节常用技术标准11一、国家标准 (11)二、行业标准 (15)三、标准应用： (16)第二章燃气管道施工图设计18第一节设计需收集的资料18一、室内燃气管道施工图设计需收集的资料 (18)二、室外燃气管道施工图设计需收集的资料 (18)三、调压器室燃气管道施工图设计需收集的资料 (19)四、锅炉房（直燃机）燃气管道施工图设计需收集的资料 (19)五、燃气管道跨越工程支撑设计需收集的资料（工艺专业提供给结构专业）20第二节管材及附件的选用20一、室内燃气管道的管材及管件选用 (20)二、室外燃气管道的管材及管件选用 (21)三、聚乙烯管材、管件的使用规定 (21)四、穿跨越工程管材的选用 (22)第三节设计参数及计算方法23一、燃气小时计算流量的确定 (23)二、燃气管道摩擦阻力计算 (25)三、低压燃气管网压降及压降分配 (27)四、常用燃气管道规格的计算 (27)第四节施工图设计要点31一、室内燃气管道工程施工图设计要点： (31)（一）管线位置 (31)（二）阀门位置 (31)（三）活接头位置 (32)（四）套管的设置 (32)（五）管卡或支架（托架）的设置 (32)（六）燃气表的安装 (32)（七）燃气燃烧器具的安装 (32)（八）对燃具给排气设施和排烟设施的安装要求 (33)（九）商业用户、工业企业设计要点 (34)（十）锅炉房（直燃机）燃气管道设计要点 (34)（十一）对于高层建筑的室内燃气管道系统应考虑的问题： (35)（十二）特殊场所安装燃气设施的要求： (36)（十三）燃气管道及设备的防雷、防静电设计应符合下列要求： (37)（十四）室内燃气管道施工图需要注意的事项有： (38)二、室外燃气管道工程施工图设计要点： (39)（一）高、中压管线的平面布置原则 (39)（二）高压管道设计需注意的事项： (40)（三）中压管道设计需注意的事项： (41)（四）低压管网的平面布置原则 (42)（五）中、低压庭院管网设计应注意的几点： (43)（六）设计室外架空燃气管道应注意的几点： (45)（七）管道的纵断面布置原则 (46)三、调压室燃气管道施工图设计要点： (46)第五节主要设备的选用和安装47一、燃气计量表 (47)（一）燃气计量装置选型的基本原则 (47)（二）燃气计量表装置的设置要求 (48)（三）燃气表安装位置确定 (48)（四）燃气表的保护装置 (49)（五）燃气表的安装场所 (50)二、调压装置的安装 (50)（一）调压装置的选择原则 (50)（二）调压装置的设置要求 (50)（三）调压装置的工作环境 (51)（四）调压器的安装调试应按照设备说明书和有关要求进行。
设计部管理制度范本（精选5篇）
设计部管理制度范本（精选5篇）设计部管理制度范本（精选5篇）在社会一步步向前发展的今天，我们可以接触到制度的地方越来越多，制度是指在特定社会范围内统一的、调节人与人之间社会关系的一系列习惯、道德、法律(包括宪法和各种具体法规)、戒律、规章(包括政府制定的条例)等的总和它由社会认可的非正式约束、国家规定的正式约束和实施机制三个部分构成。
那么你真正懂得怎么制定制度吗？下面是小编精心整理的设计部管理制度范本（精选5篇），欢迎大家分享。
设计部管理制度范本11、每天上班打卡前必须佩带工作牌，每人仪表整洁、淡妆上岗，违者罚款5元；2、女士个人工作淡妆需在上班前完成，违者罚款5元；3、不能在影楼吃早餐或零食，违者罚款5元；4、设计部属机房重地，在设计部部门区域内禁止吸烟，违者罚款10元；5、非工作需要其他人员不得进入本部门工作区域，违者罚款10元；6、工作时不得私自外出，外出有事须提前向部门主管申请，违者写“书面检查”另罚款10元；7、上班时打扫部门的区域卫生，下班时清理自已所在的桌面卫生，最后走的人员负责关闭所有用电器，违者罚款10元；8、上班时不能聚集聊天、吵闹，不能在影楼议论是非；不能在休闲区逗留、闲坐看电视，违者罚款5元；9、不使用客用水杯及影楼一次性纸杯，不把个人水杯放入消毒柜，违者罚款5元；10、相互学习、相互提高，和其它部门相互配合合作；11、遵守影楼各项规章制度，服从上级领导的安排，不能顶撞上级违者罚款10元；12、有义务保护影楼物品，避免物品的损坏和流失，如人为损坏，照价赔偿。
设计部管理制度范本2一、共同遵守1、工作中原则必须热情、礼貌、认真、诚恳的原则，使用文明语言；2、严守公司秘密，严禁私自将公司文件、技术资料带出，不允许私自挪用或私藏客户定金、工程款等，做好保密工作，尊重个人隐私，维护公司的机密性，做到不听、不传；违反者严肃处罚；3、人员电脑应专人专用，如人为损坏，由当事人赔偿；4、上班期间不允许利用电脑玩电子游戏观看视频等与工作无关事宜；5．遵守与甲方约定的时间，做好最充分的准备洽谈，出方案；6、私下不允许收取客户设计费或订金，不允许设计师以公司名义接私单；不允许设计师代买主材，如被客户投诉属实者承担处罚；如被公司发现的，做严重处罚；7、每天做好本职工作，按时按量完成工作；8、上班时间外出向上级说明，需说明外出地点和原因；外出期间保持电话的开机状态方便随时联系；9、好的环境是高效率工作的前提，每天注意各自的办公区域，做到整洁明亮；二、设计部经理职责10、设计师应当严格遵守公司的各项管理制度；11、对主管副总经理、总经理负责；12、全面组织本部门工作（计划，实施，督导，评估，考核）；13、定期组织设计部进行专业技术的培训及交流及召开周、月工作总结的会议；14、在部门范围内贯彻公司有关规定；15、落实工作任务到本部门员工；16、负责与项目经理协调部门资源的分配及监督部门人员在各项目中的工作；17、对下属员工的工作绩效机型评估，考核；18、协调本部门与其他部门的关系，保持本部门的良性发展；19、定期向直属上级汇报本部门工作；20、协调下属之间的工作；21、审核设计方案。
建设部关于印发《工程设计文件质量特性和质量评定——指南》的通知-建设[1995]111号
![建设部关于印发《工程设计文件质量特性和质量评定——指南》的通知-建设[1995]111号](https://img.taocdn.com/s3/m/59ba0d02a9114431b90d6c85ec3a87c240288a9e.png)
建设部关于印发《工程设计文件质量特性和质量评定——指南》的通知正文：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 建设部关于印发《工程设计文件质量特性和质量评定——指南》的通知（建设[1995]111号）国务院各有关部门：现将《工程设计文件质量特性和质量评定——指南》印发给你们，请你们根据本行业的特点制定工程设计文件质量特性和质量评定实施细则，并于今年六月底以前送我部勘察设计司，以便颁布执行。
中华人民共和国建设部1995年3月10日工程设计文件质量特性和质量评定——指南引言工程设计文件是工程设计单位的产品，建设工程的质量首先决定于设计文件的质量。
设计单位首先要关心的应当是设计文件质量，提交用户的设计文件应；a）满足恰当规定的需要、用途或目的；b）满足用户的期望；c）符合适用的标准和规范；d）符合社会要求；e）及时地提供。
此外，还应满足所有受益者的要求。
为了满足上述这些需要，应对每一个建设工程的设计文件规定“质量要求”，将需要用一组定量的或定性的要求来表达，以使其能实现和检查。
定量的或定性的要求则应转化为各种质量特性。
质量特性是识别或区分产品质量的重要属性。
工程设计文件的质量，应主要依据其质量特性是否满足需要来衡量。
本标准为确定工程设计文件的质量特性和质量评定提供通用性指南，是工程设计行业贯彻GB／T19000—ISO9000族系列标准的支持性文件。
1 范围和适用领域本标准规定了工程设计文件通常应具备的基本质量特性，并提供了工程设计文件质量评定的指南：本标准不涉及工程设计单位的质量体系要素的选择以及对质量体系的审核。
本标准适用于：a）各行业工程设计主管部门制订本行业工程设计文件质量特性及其指标的依据；b）政府主管部门对工程设计质量实施质量监督的依据之一；c）工程设计单位实施质量控制及评价设计文件相对质量的准则。
产品设计文件管理制度
成都兴业雷安电子有限公司WJ/YF-01 设计文件管理制度设计文件的分类和组成设计文件的格式文字内容和表格形式设计文件的编制方法2008.8.7发布2008.8.7实施成都兴业雷安电子有限公司发布目录1.设计文件的分类和组成……………………………………………………………………………1~32.设计文件的格式……………………………………………………………………………………4~73.文字内容和表格形式设计文件的编制方法………………………………………………………8~18设计文件的管理制度设计文件的分类和组成本标准规定了成都兴业雷安电子有限公司产品设计文件的分类和组成。
依据标准SJ/T 207.1—1999 《设计文件管理制度》第1部分：设计文件的分类和组成。
1.基本概念和编制原则1.1设计文件规定了产品的组成、型式、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理时所必需的技术数据和说明。
是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累所形成的一种技术资料；也是组织生产和使用产品的基本依据。
1.2 编制设计文件时，其内容和组成应根据产品的复杂程度、继承程度、生产批量、组织生产方式，以及试制与生产等特点区别对待。
在满足组织生产和使用要求的前提下，按照少而精的原则编制所需的设计文件。
1.3产品设计文件应准确、清晰，设计文件之间应协调。
设计文件的编制应符合相关的标准。
2.产品分级2.1 产品及其组成部分，按其结构特征及用途，分成等级。
级的名称及其相应代号为：零件－7、8；部件－5、6；整件－4；根据产品的分级，设计文件采用分类编号。
其方法依据标准SJ/T 207.4—1999 《设计文件管理制度》第4部分：设计文件的编号。
2.2产品及其组成部分（以下统称“产品”）见表1。
3.设计文件的分类3.1设计文件按其表达的内容分为三种。
见表2。
3.2 设计文件根据其形成的过程分为如下三种，见表3。
14.试制文件4.1设计未定型时，试制过程中所使用的设计文件，应能说明问题和满足加工装配的要求。
GJB标准化大纲
xxx标准化大纲1 范围本大纲规定了XXX标准化的范围及目标、设计文件完整性、正确性、统一性及其它要求等。
本大纲适用于产品研制各阶段。
2 引用文件GB/T131-1993 机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法GB/T7408 数据元和交换格式信息交换日期和时间的表示法GB/T14689-1993 技术制图GB3100-3102-1993 量和单位GJB190-1986 特性分类GJB900-1990 系统安全性通用大纲GJB1362A-2007 军工产品定型程序和要求GJB1854-1993 军械装备型号规范编写要求GJB/Z114-1998 新产品标准化大纲编制指南WJ3～10-1995 产品设计文件管理制度WJ/Z215-1987 新产品图样及设计文件标准检查办法《采用国外先进军用标准的暂行规定》1988年6月国防科工委《武器装备研制的标准化工作规定》1990年2月国防科工委《兵器新产品研制的标准化工作规定》1992年1月兵器工业总公司《采用国际标准的管理办法》2001年11月国家技术监督局3 总则为了充分发挥标准化在产品研制过程中的指导和保障作用，提高新产品的通用化、系列化、组合化水平，保证作战使用效能，缩短研制周期，节省费用，获得良好军事、经济和社会效益，根据国防科工委颁发的《武器装备研制的标准化工作规定》、《兵器新产品研制的标准化工作规定》、GJB/Z114-1998《新产品的标准化大纲编制指南》的要求。
4 标准化工作的主要原则4.l 在产品研制中，标准化工作必须贯彻国家的有关方针、政策和法规。
4.2 在产品研制的各阶段都应认真贯彻执行相应的各级各类标准。
贯彻标准的顺序是优先选用国家标准、国家军用标准，其次是行业标准，再次是地方标准和企业标准。
4.3 要积极采用国际标准，并应符合《采用国际标准的管理办法》和《采用国外先进军用标准的暂行规定》的有关规定，在设计文件中不能直接引用国外标准。
GJB标准化大纲
G J B标准化大纲文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]xxx标准化大纲1范围本大纲规定了XXX标准化的范围及目标、设计文件完整性、正确性、统一性及其它要求等。
本大纲适用于产品研制各阶段。
2引用文件GB/T131-1993机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法GB/T7408数据元和交换格式信息交换日期和时间的表示法GB/T14689-1993技术制图GB3100-3102-1993量和单位GJB190-1986特性分类GJB900-1990系统安全性通用大纲GJB1362A-2007军工产品定型程序和要求GJB1854-1993军械装备型号规范编写要求GJB/Z114-1998新产品标准化大纲编制指南WJ3～10-1995产品设计文件管理制度WJ/Z215-1987新产品图样及设计文件标准检查办法《采用国外先进军用标准的暂行规定》1988年6月国防科工委《武器装备研制的标准化工作规定》1990年2月国防科工委《兵器新产品研制的标准化工作规定》1992年1月兵器工业总公司《采用国际标准的管理办法》2001年11月国家技术监督局3总则为了充分发挥标准化在产品研制过程中的指导和保障作用，提高新产品的通用化、系列化、组合化水平，保证作战使用效能，缩短研制周期，节省费用，获得良好军事、经济和社会效益，根据国防科工委颁发的《武器装备研制的标准化工作规定》、《兵器新产品研制的标准化工作规定》、GJB/Z114-1998《新产品的标准化大纲编制指南》的要求。
4标准化工作的主要原则4.l在产品研制中，标准化工作必须贯彻国家的有关方针、政策和法规。
4.2在产品研制的各阶段都应认真贯彻执行相应的各级各类标准。
贯彻标准的顺序是优先选用国家标准、国家军用标准，其次是行业标准，再次是地方标准和企业标准。
4.3要积极采用国际标准，并应符合《采用国际标准的管理办法》和《采用国外先进军用标准的暂行规定》的有关规定，在设计文件中不能直接引用国外标准。
GJB标准化大纲
xxx标准化大纲1 范围本大纲规定了XXX标准化的范围及目标、设计文件完整性、正确性、统一性及其它要求等。
本大纲适用于产品研制各阶段。
2 引用文件GB/T131—1993 机械制图表面粗糙度符号、代号及其注法GB/T7408 数据元和交换格式信息交换日期和时间的表示法GB/T14689-1993 技术制图GB3100—3102—1993 量和单位GJB190-1986 特性分类GJB900-1990 系统安全性通用大纲GJB1362A-2007 军工产品定型程序和要求GJB1854-1993 军械装备型号规范编写要求GJB/Z114—1998 新产品标准化大纲编制指南WJ3～10—1995 产品设计文件管理制度WJ/Z215—1987 新产品图样及设计文件标准检查办法《采用国外先进军用标准的暂行规定》1988年6月国防科工委《武器装备研制的标准化工作规定》1990年2月国防科工委《兵器新产品研制的标准化工作规定》1992年1月兵器工业总公司《采用国际标准的管理办法》2001年11月国家技术监督局3 总则为了充分发挥标准化在产品研制过程中的指导和保障作用，提高新产品的通用化、系列化、组合化水平,保证作战使用效能，缩短研制周期，节省费用，获得良好军事、经济和社会效益，根据国防科工委颁发的《武器装备研制的标准化工作规定》、《兵器新产品研制的标准化工作规定》、GJB/Z114—1998《新产品的标准化大纲编制指南》的要求.4 标准化工作的主要原则4。
l 在产品研制中,标准化工作必须贯彻国家的有关方针、政策和法规。
4.2 在产品研制的各阶段都应认真贯彻执行相应的各级各类标准.贯彻标准的顺序是优先选用国家标准、国家军用标准,其次是行业标准,再次是地方标准和企业标准。
4.3 要积极采用国际标准，并应符合《采用国际标准的管理办法》和《采用国外先进军用标准的暂行规定》的有关规定，在设计文件中不能直接引用国外标准.4。
《国家标准》GB-95设计规范
《GB-95设计规范》条文说明１总则目录1.01为了控制工业循环冷却水系统内由水质引起的结垢、污垢和腐蚀，保证设备的换热效率和使用年限，并使工业循环冷却水处理设计达到技术先进、经济合理，制定本规范。
1.02本规范适用于新建、扩建、改建工程中间接换热的工业循环冷却水处理设计。
1.03工业循环冷却水处理设计应符合安全生产、保护环境、节约能源和节约用水的要求，并便于施工、维修和操作管理。
1 总则全文1.0.1本条阐明了编制本规范的目的以及为了达到这一目的而执行的技术经济原则。
在工业生产中，影响水冷设备的换热器效率和使用寿命的因素来自两个方面，一是工艺物料引起的沉积和腐蚀；二是循环冷却水引起的沉积和腐蚀。
后者是本规范所要解决的问题。
因循环冷却水未加处理而造成的危害是很严重的，例如，某化工厂，原来循环水的补充水是未经过处理的深井水，每小时的循环量9560t。
由于井水硬度大、碱度高，每运行50h后，有50%的碳酸盐在设备、管道内沉积下来，严重影响换热器效率。
据统计，空分透平压缩机冷却器，在运转3个月后，结垢厚度达20㎜。
打气减少20%。
该厂不少设备、在运转3个月后，必须停车酸洗一次，不但影响生产，而且浪费人力、物力。
为了防止设备管道内产生结垢，该厂在循环水中直接加入六偏磷酸钠、EDTMP和T—801水质稳定剂之后，机器连续3年运行正常。
虽然每年需要增加药剂费用2万元，但综合评价经济效益还是合算的。
又如某石油化工厂，常减压车间设备腐蚀与结垢现象十分严重，Φ57×3.5面碳钢排管平均使16-20个月后，垢厚达15-40㎜。
后经投加聚磷酸盐+膦酸盐+聚合物的复合药剂进行处理，对腐蚀、结垢和菌藻的控制取得了良好的效果。
每年可节约停车检修费用约60万元，延长生产周期增产的利润约70万元。
减少设备更新费用约4.7万元。
现将该厂水质处理前后的冷却设备更新情况列表如下：某厂冷却设备更新情况统计（单位：台）表1从上述情况可以看出，循环冷却水采取适当的处理方法，能够控制由水质引起的沉和腐蚀，保证换热设备的换热效率和使用寿命，保证生产的正生产的正常运行。