SoC测试的领先技术
单北斗soc技术要求和测试方法
单北斗soc技术要求和测试方法
北斗SOC(系统芯片集成电路)技术是指集成了北斗导航卫星
系统功能的芯片技术。
北斗SOC技术要求主要包括以下几个方面:
1. 定位精度,北斗SOC技术需要具备较高的定位精度,能够在
各种复杂环境下实现厘米级甚至毫米级的定位精度。
2. 多模式支持,北斗SOC技术需要支持多种导航卫星系统,包
括北斗、GPS、GLONASS等,以实现多模式定位和增强定位的功能。
3. 低功耗设计,北斗SOC技术需要具备低功耗设计,以满足移
动设备和便携式设备对电池续航能力的要求。
4. 抗干扰能力,北斗SOC技术需要具备良好的抗干扰能力,能
够在高速移动、多路径传播等复杂环境下保持稳定的定位性能。
测试方法包括:
1. 定位精度测试,通过在不同环境下进行定位测试,包括城市、郊区、山区等,验证北斗SOC技术的定位精度。
2. 多模式支持测试,测试北斗SOC技术在接收北斗、GPS、GLONASS等多种卫星系统信号时的切换和融合性能。
3. 低功耗测试,通过实际使用场景下的功耗测试,验证北斗SOC技术的低功耗设计是否符合要求。
4. 抗干扰能力测试,在干扰环境下对北斗SOC技术进行测试,包括模拟干扰信号和实际干扰环境测试,验证其抗干扰能力。
综上所述,北斗SOC技术要求包括定位精度、多模式支持、低功耗设计和抗干扰能力,测试方法则需要针对这些要求进行相应的定位精度测试、多模式支持测试、低功耗测试和抗干扰能力测试,以确保北斗SOC技术的稳定性和可靠性。
soc设计流程及关键技术概述
soc设计流程及关键技术概述
SOC设计流程通常包括以下几个步骤:
1. 定义系统需求:明确系统需要实现的功能、性能指标和功耗限制等。
2. 架构设计:根据系统需求,设计SOC的硬件架构,包括处理器、内存、接口等模块。
3. 逻辑设计:根据硬件架构,进行逻辑设计和实现,包括模块的接口定义、时序约束、功耗优化等。
4. 仿真验证:通过仿真工具对逻辑设计进行验证,确保设计的正确性和可靠性。
5. 物理设计:将逻辑设计转换为物理版图,包括布局布线、时序分析、功耗分析等。
6. 测试与验证:对物理版图进行测试和验证,确保SOC的正确性和性能满足要求。
在SOC设计中,关键技术包括:
1. IP核复用技术:利用成熟的IP核进行芯片设计,可以大大减轻设计者的工作量并减少设计风险,同时缩短设计周期,快速迭代芯片产品,提供系统性能。
2. 总线设计:总线结构及互连设计直接影响芯片总体性能发挥,选用成熟的总线架构有利于SoC整体性能提升。
3. 优化技术:在SOC设计中,需要对硬件和软件进行优化,以降低功耗、提高性能和可靠性。
4. 测试技术:对SOC进行充分的测试和验证,确保其正确性和性能满足要求,是SOC 设计中不可或缺的一环。
总的来说,SOC设计是一个复杂的过程,需要掌握多种技术和工具,同时也需要不断学习和创新,以适应不断变化的市场需求和技术发展。
soc工艺技术
soc工艺技术SOC(System on a Chip)技术是一种将多个电子元件(处理器、存储器、外围设备等)集成到一块芯片上的技术,它将传统的系统设计、制造和封装整合在一起,大大提高了集成电路的性能和功耗效率。
SOC技术在现代芯片设计和制造中占据了非常重要的地位,对于电子产品的发展起到了重要的推动作用。
SOC技术的核心是集成的设计和制造。
在SOC芯片设计中,首先需要进行系统级设计,确定芯片的功能和性能需求,然后将各个功能模块分割成独立的IP核,根据需求选择合适的处理器、存储器和外围设备,最后将这些元件通过总线系统连接起来。
这个过程需要综合考虑功能、性能和功耗等因素,确保芯片能够满足市场需求。
在制造过程中,SOC芯片采用了先进的半导体工艺,如CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺,从而实现了更高的集成度和更低的功耗。
SOC技术的优势主要体现在几个方面。
首先,SOC芯片的高集成度使得整个系统可以集成到一块芯片上,从而减少了外部连接的复杂性和功耗。
其次,SOC芯片设计的灵活性和可定制性非常高,可以根据不同的应用场景和需求进行定制,从而实现更好的性能和功耗平衡。
另外,SOC技术的快速发展也推动了芯片制造工艺的进步,提高了芯片的可靠性和封装的易用性。
最重要的是,SOC技术的应用领域十分广泛,涵盖了智能手机、平板电脑、物联网设备等各种电子产品,对于现代社会的信息化发展起到了至关重要的作用。
在SOC技术的发展中,还存在一些挑战需要克服。
首先,SOC芯片的设计和制造需要十分高的技术和经验,对于设计人员和制造工艺来说都是一种挑战。
其次,SOC芯片的功耗管理也是一个重要的问题,如何在提高性能的同时保持低功耗是一个需要解决的难题。
另外,SOC芯片的集成度一直在不断提高,但是这也带来了散热和电磁干扰等问题,需要通过适当的散热和屏蔽措施来解决。
总之,SOC技术是当前集成电路设计和制造中的重要技术,其通过将多个功能模块集成到一块芯片上,提高了性能和功耗效率。
soc关键工艺技术
soc关键工艺技术SOC (System on Chip) 是一种集成电路设计技术,它将整个系统的功能集成到单个芯片中。
SOC的关键工艺技术是实现高度集成的能力,以便在有限的芯片面积上实现复杂的功能。
在SOC的关键工艺技术中,最重要的是VLSI (Very Large Scale Integration) 技术。
VLSI技术使得更多的晶体管能够被集成到一个芯片上,从而实现更高的集成度和更好的性能。
与传统的离散元件相比,VLSI技术能够将数千个晶体管集成到一个芯片上,从而提高系统的可靠性和性能。
另一个关键的工艺技术是SoC设计方法论。
SoC设计方法论是一种将复杂的系统分解成多个模块,并将这些模块集成到一个芯片上的方法。
SoC设计方法论主要包括硬件和软件的设计方法。
硬件设计方法主要包括电路设计和布局布线技术,而软件设计方法则包括软件编程和调试技术。
通过合理地分解和集成系统,SoC设计方法论能够提高系统的可靠性和性能。
此外,物理设计技术也是SOC的关键工艺技术之一。
物理设计技术主要包括芯片布局和布线技术。
芯片布局是指在给定的芯片面积内,将各个功能模块放置在合适的位置上。
芯片布线是指将芯片的各个功能模块之间的电路连接起来。
通过合理的芯片布局和布线技术,可以降低电路的传输延迟和功耗,提高芯片的性能和可靠性。
最后,SOC的关键工艺技术还包括封装和测试技术。
封装技术是指将芯片封装成可插拔的模块,以便于系统集成和散热。
测试技术是指对芯片进行功能和可靠性的测试,以确保芯片的质量。
封装和测试技术是SOC设计的最后一道关口,它可以有效地提高系统的可靠性和出货率。
综上所述,SOC的关键工艺技术是实现高度集成的能力,以便在有限的芯片面积上实现复杂的功能。
VLSI技术、SoC设计方法论、物理设计技术、封装和测试技术等都是实现SOC 的关键工艺技术。
这些技术的不断发展和创新,将进一步推动SOC技术的发展,为人们带来更多更强大的智能电子产品。
SoC测试的领先技术
RISC CISC etc
DFT
SCAN BIST Iddq
I/O
PCI GTL SCSI etc
ANALOG
A/D converter D/A converter
PLL etc
ASSP
MPEG CODEC etc
2004 Advantest China Seminar
T6600/T6500的高度扩充性
T6372/6362
High Pin-Count
T7722
Viewpoint
TBD TBD
Image Sensor
T8571
CCD
TBD
T8531
T6171
CMOS
TBD
CCD/CMOS
4/28
芯片的高度集成/多功能化所需要的测试对应
芯片
多功能
高度集成
多管脚
SoC
MEMORY
DRAM・SRAM Mask ROM EPROM etc
AAFFMM
SSccaann PPGG 44 ttoo 6644 ppiinnss
44GG oorr 1166GG 112255MMHHzz
6622..55MMHHzz iinn 4488,,6644bbiitt
2004
2005
2006
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
Mixed Module RF Module
Other Modules
T6683
250MHz
1024pin
250M Digital
小型化
T6577
ECO技术在SoC芯片设计中的应用
另 一个 节点 , 从而产 生 串扰 r 3 1 。 按 照 串扰 噪 声 产生 的机 理及 其 影 响 的不 同 , 串 扰 噪声 可 以分 为 两种 : 静态 噪声 和动 态 噪声 。 当受 害
图 4中 ,当选 择 信 号 sl 中 mu l 元 时 , e选 x单 通
后 期 阶段 , 如 临近 最终 签 核 ( i — f) 则 可 以通 例 s o , n g
工艺掩膜
物理验证 布 局 布 线 逻 辑 综 合
过 工 程 改 变 命 令 ( C E g er gC ag re ) E O, n ne n hneOdr i i 的技 术 去实 现 。 由于 E O技 术 关 注 的 是特 定 环 节 C 的特 定 问题 而 非从 整 个设 计 流 程 人 手 , 而 大 大缩 从
根 据 功能 的不 同 , C E O可 以分 为 功 能改 变 以及
R L网表的基础上修复部分时序以及串扰等问题而 T 做的 E O 相对与功能改变需要进行大量逻辑 门的 C。
+ 项 目受到 国家科技重大专项——E A工具应 用示范平台建设 ( 目编号: 0 9X 1 3— 0— 0 — 项 目支持 本 D 项 2 0 Z 0 0 5 0 1 07 2)
c o sak. r s tl Ke ywo ds r :ECO; mi c o sak; Ti ng; r s tl Empy e n; mi Ex lr r r a Ti ng p o e
1 概 述
芯 片 量 产
在芯 片的整个设计过程 中, 设计者通常都要对
设计 不 断 进行 验证 工 作 ,对于 设 计 早 期 的 问题 , 设 计 者 可 以去 通 过 修 改 R L代 码解 决 ;而在 设 计 的 T
电池soc标定
电池soc标定摘要:一、电池SOC 标定的概念和意义1.电池SOC 的定义2.SOC 标定的重要性二、电池SOC 标定的方法1.开路电压法2.电流积分法3.电压积分法4.卡尔曼滤波法三、不同方法的优缺点分析1.开路电压法的优缺点2.电流积分法的优缺点3.电压积分法的优缺点4.卡尔曼滤波法的优缺点四、电池SOC 标定的应用1.电动汽车2.储能系统3.太阳能发电系统五、电池SOC 标定的发展趋势1.高精度标定技术的发展2.新型电池技术的应用3.智能化系统的融合正文:电池SOC 标定是电池管理系统中的一个重要环节,它关系到电池性能的发挥和安全使用。
首先,我们来了解一下电池SOC 的概念和意义。
电池SOC,即State of Charge,是指电池剩余电量占满电量比例的一个参数。
SOC 标定的目的是为了使电池管理系统能够准确地监测和预测电池的剩余电量,从而保证电池在最佳状态下运行。
电池SOC 标定主要有以下几种方法:1.开路电压法:基于电池的开路电压与剩余电量之间的关系进行标定。
该方法简单易行,但对电池老化、温度变化等因素较为敏感。
2.电流积分法:通过测量电池的放电电流,对电池的剩余电量进行积分计算。
该方法对温度变化不敏感,但受电流波形影响较大。
3.电压积分法:通过测量电池的放电电压,对电池的剩余电量进行积分计算。
该方法对温度变化和电流波形都有一定程度的抗干扰能力。
4.卡尔曼滤波法:利用卡尔曼滤波算法对电池SOC 进行实时估计。
该方法具有较高的精度,但计算复杂度较高。
各种标定方法都有其优缺点,需要根据实际应用场景和需求进行选择。
电池SOC 标定技术在电动汽车、储能系统和太阳能发电系统等领域都有广泛应用。
SOC的软硬件协同设计方法和技术
SOC的软硬件协同设计方法和技术软硬件协同设计(Software and Hardware Co-design,SOC)是指在系统设计过程中,将软件和硬件的设计集成在一起,以实现更高效的系统性能和更低的成本。
它是一种综合技术,需要在设计的早期阶段就将软件和硬件进行整合,并在系统最终实现之前就对软硬件进行联合调试和验证。
下面将介绍SOC的软硬件协同设计方法和技术。
首先,SOC的软硬件协同设计需要进行系统级建模和分析。
软硬件协同设计的第一步是进行系统级建模,将整个系统的功能和架构进行抽象和描述。
可以使用系统级建模语言(System-Level Modeling Language,SLML)来描述系统的功能、接口、性能需求等。
通过系统级建模,可以将软件和硬件的设计统一在一个模型中,减少设计过程中的错误和复杂性。
其次,SOC的软硬件协同设计需要进行关键路径分析。
关键路径分析是指在设计过程中,找出对系统性能影响最大的软硬件部分,并进行重点优化。
可以使用高级综合工具(High-Level Synthesis,HLS)将软件代码自动转换为硬件电路,通过计算软件和硬件的执行时间和资源占用情况,找出系统的瓶颈部分,并对其进行优化。
此外,SOC的软硬件协同设计需要进行交互式调试和验证。
在软硬件设计集成之后,需要进行联合调试和验证,以确保整个系统功能正确并满足性能需求。
可以使用硬件描述语言(Hardware Description Language,HDL)和仿真工具对硬件电路进行验证,使用软件仿真工具对软件进行验证,并通过联合仿真工具对整个系统进行联合验证。
这样可以发现和解决软硬件集成过程中的错误和问题。
最后,SOC的软硬件协同设计还需要进行系统级优化。
系统级优化是指在整个设计的早期阶段,通过对软硬件的整体架构和算法进行优化,以提高系统的性能和降低成本。
可以使用系统级优化工具来实现对系统架构和算法的优化,比如使用图像、语音和视频算法的库等。
soc标定
SOC标定一、概述系统级芯片(SOC)标定是指通过对芯片进行测试和测量,调整和优化SOC的性能和功耗,以满足设备和应用的需求。
SOC标定在芯片设计和制造过程中扮演着重要角色,可以提高芯片的可靠性、性能和功耗效率。
二、SOC标定的目的1.优化性能:通过标定,可以对SOC的各个功能模块进行测试和调整,以达到更高的性能水平。
2.降低功耗:通过对SOC的功耗进行测试和测量,可以调整和优化功耗,以提高电池寿命或减少设备的能耗。
3.确保可靠性:SOC标定可以排除制造过程中的缺陷,并对SOC进行可靠性测试,以确保芯片的稳定性和可靠性。
三、SOC标定的关键技术和步骤SOC标定需要使用一系列关键技术和步骤来实现。
以下是SOC标定的基本步骤:1. 制定标定计划在开始SOC标定之前,需要制定一个详细的标定计划,确定标定的目标和方法。
标定计划应涵盖以下内容: - 标定目标:明确要达到的性能和功耗指标。
- 标定方法:确定标定所需的测试设备和工具,以及需要采集的数据。
- 标定过程:确定标定的具体步骤和流程。
2. 测试和测量SOC标定的关键是对芯片进行精确的测试和测量。
这可以通过使用专业的测试设备和工具来实现,如逻辑分析仪、示波器和功率分析仪等。
测试和测量的内容包括:- 时钟频率:测试SOC的时钟频率,以确定其最高稳定频率。
- 性能测试:通过运行各种工作负载和测试用例,对SOC的性能进行测试和评估。
- 功耗测试:通过测量SOC在不同工作状态下的功耗,分析其能耗情况。
3. 数据分析和处理在完成测试和测量后,需要对采集到的数据进行分析和处理,以得出结论和决策。
这包括: - 性能分析:通过对性能测试数据的分析,评估SOC在不同负载下的性能表现。
- 功耗分析:通过对功耗测试数据的分析,了解SOC在不同工作状态下的功耗情况。
- 异常排查:通过分析和比对数据,排查出现的异常情况,并采取相应的调整措施。
4. 参数调整和优化根据对数据的分析和处理结果,需要对SOC的参数进行调整和优化,以提高性能和降低功耗。
SOC片上嵌入式微处理器核的可测试性技术
Ke wo d :S y r s OC;e b d e co r c s o o e e tn e i m o t r- a e e ̄ts ;had r- a e e ̄ts m e d d mir p o e s rc r ;tsi gd sg s fwa e b s d s l e t r wa e b s d s l e t
Te tn e h o o y o OCi g t c n l g fS e e de c 0 r c s 0 o e
L i i Ya n e g e Ja n Yu fn
( c o l fElcrncE gn e ig S h o e to i n ie rn ,Gul n v ri f lcrnctc n lg o in u iest o e to i e h oo y,Gul 4 0 4 i y e in5 1 0 ) i
t ie e in f rt sig crut n t e mir p o e s rc r s tc ud dvd h s e h d n oh r wa eb s ds l t s an d d sg o e t ic isi h co r c s o o e ,i o l iiet e em t o sit a d r - a e ef e t n - m eh d lg n o t r- a e e ̄ts e h d lg . Th o t ru e i d fd sg o e tn eh d lg O t s t o oo ya d s fwa eb s d s l e tm t o oo y efs e s d k n s o e in f rts ig m t o oo y t e t t emir p o e s rc r s tc n an d t e me h d t a n e td kn so h co r c s o o e ,i o ti e h t o h tis re id fDFT e tn ic i a d t e fncina e t g tsi g cru t n h u to lt si n m eh dt a sb s do h S tc n lg . e h a e a eat sig fa wo kw hc su e Ot s i l t o h twa a e nt eBI T e h oo y Th n t ep p rg v e tn r me r ihwa s d t e tasmp e 8 btp o e s rc r .Th o t r- a e e ̄ts e h o o y u e h n tu t n ft ep o e s rt o lt h ef i r c so o e es fwa e b s d s l e tt c n lg s d t ei sr ci so h r c s o Oc mp e et es l- o ts . The e ci e h dv n a e n ia v n a e ft e et y em eh d n o e a t dt ef t r f r cs et n wed s rb dt ea a tg sa d ds d a t g so h s wo tp t o sa d fr c se h u u eo o e — p
动力电池管理系统之SOC核心技术分析
动力电池管理系统之SOC核心技术分析SOC (State of Charge) 是指电池的充放电状态,也就是电池的剩余容量与满充容量的比例。
动力电池管理系统 (Battery Management System, BMS) 中的SOC核心技术主要是通过各种算法和方法来估计和计算电池的SOC,并提供准确可靠的SOC信息。
SOC的准确估计对于电动车和储能系统的性能和安全至关重要。
在电动车中,准确的SOC估计可以提供实时的剩余里程和充电时间等信息,方便驾驶员合理规划行程和使用车辆。
在储能系统中,准确的SOC估计可以优化能量调度和延长电池寿命,提高系统的能量利用效率等。
常见的SOC估计方法包括开路电压法、电流积分法、卡尔曼滤波法等。
开路电压法是通过测量电池在静态状态下的电压和已知SOC之间的关系来估计SOC,但在动态工况下准确性较差。
电流积分法则是通过对电池输入和输出电流进行积分来估计SOC,但积分误差会随时间累积,导致估计结果的不准确。
卡尔曼滤波法是一种基于状态估计和观测的滤波算法,通过将测量电流和电压与电池模型进行卡尔曼滤波来估计SOC,具有较高的准确性和稳定性。
然而,由于电池充放电特性的不确定性、温度变化和老化效应等因素的影响,单一的SOC估计方法难以满足精确估计的要求。
因此,现代BMS系统往往采用多种SOC估计方法的组合与融合,以提高估计的准确性和可靠性。
另外,还有一些其他的SOC核心技术在动力电池管理系统中得到应用。
比如,SOC平衡技术可以通过调整电池组内各个单体电池之间的充放电程度,实现电池之间的电荷平衡,避免电池因SOC不均匀而导致的性能损失。
SOC预测技术可以通过对电池组历史数据的分析和建模,预测未来一段时间内的SOC变化情况,提前做好充电或维护计划。
另外,还有SOC校准技术、SOC显示技术等。
总之,SOC核心技术是动力电池管理系统中非常重要的一部分。
准确的SOC估计可以提高电动车和储能系统的性能和安全性,同时也对电池的寿命和能量利用效率有着重要的影响。
SOC测试
SOC测试胡瑜韩银和李晓维摘 要 本文介绍芯片系统(System-on-a-Chip, SOC)测试面临的挑战、现有测试技术和未来研究方向。
随着芯片规模按照摩尔定律增长,复用IP(Intellectual Property)核构建SOC逐渐成为芯片设计的主流。
基于IP核的SOC 测试技术受到广泛关注。
本文结合中科院计算技术研究所测试及可信计算课题组开展的研究工作,综述四类IP核的测试技术和SOC测试资源优化技术,介绍两个标准化组织开展的SOC测试标准工作,展望SOC测试的研究方向。
1 SOC面临的挑战1.1 芯片设计规模集成电路制造工艺的进步使芯片上晶体管的数量按照摩尔定律增长,预计将在2010年达到百亿数量级。
如图1所示,每十二个月,芯片的集成度就可提高58%,而设计能力只能提高21%[1],导致芯片制造能力与设计能力的差距越来越大。
为了减小制造与设计之间的差距,必须采用新的设计方法学:通过复用已经过验证的电路功能模块,加上一些自定义逻辑以及胶合逻辑,来构成整个芯片设计,使芯片设计周期大大缩短。
当一块基于电路功能模块复用的单一芯片能实现一个完整的复杂系统时,该芯片就被称为芯片系统。
而那些可复用的经过验证的电路功能模块,则被称为IP核。
由于复用IP核可快速构建系统,因此基于IP核的SOC设计方法一经提出,就得到了集成电路(Integrated Circuits, IC)设计商、电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)厂商和无晶圆半导体公司(Fabless)的热烈响应。
Dataquest调查表明,2000年SOC的产值占到IC产业产值的11.8%,预计2005年将达到25.3%,即460亿美元。
仅2000年IP核市场的增长率就达到40.1%。
IP 核种类也日渐丰富,例如ARM, MIPS, IBM PowerPC处理器核;SRAM, ROM, Flash, DRAM, CAM (Content Addressable Memory)类型的存储器核;TI, Pine, Oak公司的DSP核;用于外设控制的DMA (Direct Memory Access), MMU(Memory Management Unit), BIU(Bus Interface Unit)核;PCI, USB (Universal Serial Bus), UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)接口核;JPEG压缩核和MPEG解码器核等多媒体核;以及以太网控制器核、ATM SAR (Segmentation and Reassembly), MAC(Media Access Control)核等与网络处理相关的核。
使用先进技术来加速SoC验证
图1 UVM验证框架
类似的组合之后还组合了
进行波形并行保存还是
用于比较二者的性能差
模式1下各场景仿真性能比较
下的性能比较如表3所示,的运行结果可以看到快速编译
多核技术的
,使用了性能参数之后整体仿真有最大20%的
快速编译会有大概2倍左右的编译时间提升,就总的仿真时间,大概提升1%左右。
多核并行VPD保存以及并行覆盖率分析对于正常用例仿真时间有1%~9%的提升,会有2倍~3倍的内存使用减少。
模式3各场景仿真性能比较
在开启F S D B波形保存的场景三,性能比较如表5所示。
(1)关闭覆盖率分析
表4 模式2下的场景性能比较(开启VPD波形保存)
的控制信号,就能够达到直接驱动大电流负载
的目的,是无触点的电子开关,无噪音,稳定性高,并且可以由单片机管脚直接驱动,极大地缩减了电路设计及程序设计。
软件设计
单片机程序设计采用模块化编程方法,主要包括红外信号的解码、提升。
Debug_pp和Debug_all的比较(1)不做覆盖率收集
从上面图表中的场景1/2的比较可以看到,使用-debug_pp 比使用-debug_all 会带来4%~30%左右的性
果来看,使用快速编译选项可以带来最大2倍的编译时间提升行回归测试时,快速编译选项是很好的选择并行多核技术可以对于运行时
调后传输给单片机进行解码码数据存储在单片机内部了“开”编码的学习控器的相应按键时同存储的“开”相同,单片机则驱动继电器断开电源,程序流程如图主程序如图后,首先进行初始化设定的各个状态值上接50。
SoC设计的关键技术
主流, 但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了SC的主要设计技术, o 并阐述 了
SC设计 中存在 的一些技术挑战等。 o 关键词 片上 系 SC I 统( ) P核 O
Fe o 系统 ( l Cr x e 用来 制作基 于 600和 Pw rC 80 oe P 的定制微处理器) 19 和 95年 L I oi公司为 S— S Lg c o n 公 司设计 的 SC 可能是基 于 I (n lc a y 0, P I eet l tl u P pr ) r e y 核完成 SC设计 的最早报导。由于 S C o t O O
J
开硬行绎 发 件 模
l
\
,
软开 件 发I
l l 、 件 同 真I 软硬协仿 I 重 I 划 。 可 用P 分 攘
I
…
I
硬件 电路
¥ C 成 及 验 证 0 集
I J
盘 廿啦 . 如
l
应用软件
— ,_仉’ l H I
圈 2 SC设计流程 示意 圈 o
电源提供和功耗管 理
射 频 前 端
圈 l Sc的基本构成 o
l 秉统功娩分析
l ’
l 写设计说明书
I
.
歼 发 系 统 数 学 模 型
▲
验证和 修改算法
工
软硬功划 , 件 能 分l
l
写 件 计 明 H定 软 硬 接 {软 设 说 书 硬 设 说 书 义 、 件 口.写 件 计 明 .
Soc芯片测试技术的发展趋势及挑战
数字信号同时并存 ,即所谓的混合信号 。
为 了要测试 芯片中的模拟电路是否正常 ,在测试 系统 中除了原本所
以接受的 ,解决测试程序本身调试需要 较长 时间这个 问题 ,迫使人们进
一
步改进设计和测试 的流程。
实际的需求 ,在芯片中除了数字功能之外 ,我们也往往可以看到模拟与
目 前, 人们开发测试程序通常沿着设计 、测试程序开发 、芯片原型 验证的思路进行 , 各部分孤立地进行 任务分配 、需求分析 ,然后分 别执 行 ,测试的过程还要不断完善测试软件。测试程序开发完成之后 ,还要 对测试程序本身进行调试 ,通常需要多次反复修改测试程序 ,时间上也
测试环节 对更 成本效益的测试软件 的需要。
用户提供了高效 的配置方案 。
五、混合信号测试
在计算机的世界之 中,我们可以发现到处都是数字 的影子。0 与 1 的文字 、二进制的表示 ,几乎让人处在—个绝对分 明的虚幻世界里 。然 而在现实生活当中, 存在的却 多是模拟 ( a n a l o g ) 的信号 。为了处理 人 类
1 ’ r 1 x I ' V I 7 L l J =
S o c 芯 片测试技术的发展趋势及挑战
路 承 禹
飞思卡 尔半导体 ( 中国 ) 有 限公 司 天津
3 0 0 3 8 5
【 摘 要 】S O C 是微 电子设计领 域的一场革命 ,从整个 系统 的角度 出发把 智能核 、信 息处理机制 、模型算法 、芯片结构、各层 次电路 直至器件 的设 计 紧密结合起来 , 在单个或 少数 几个 芯片上完成整个 系统的功能 , 本文介绍 S 0 C 测试技术的基本技术特点和应 用概念 ;了 解S 0 C 测试技术发展趋势 ; 分析 S O C 测试技术发展 面临的问题及 S 0 C芯片测试技术新的发展方向;通过本文讨论 S O C 测试技 术的未来发展之路 。
汽车soc 测试标准
汽车SOC测试标准
1.测试设备:使用覆盖10Hz~400kHz频率范围的测量设备。
2.测试状态:分别在行驶状态和充电状态下进行测量。
行驶状态测量时,所有能由驾驶员或乘客手动打开,且持续工作时间超过60s 的车载电器都应处于典型负载状态,并调节座椅至上下可动范围内的最低位置。
测试过程中,电动汽车和混合动力汽车的SOC应在20%~80%之间。
3.测试方法:在充电状态下,所有充电时允许驾驶员打开的车载电器应处于典型负载状态,并使用覆盖10Hz~400kHz频率范围的测量设备对车内和车外充电接口位置进行测试,在有多种传导充电模式时,应分别进行测量。
以上信息仅供参考,如果您还有疑问,建议咨询专业人士。
SoC介绍
3 SoPC
以往的SoC 设计依赖于固定的ASIC ASIC。 以往的SoC 设计依赖于固定的ASIC。其设计方法通常采用全定制和 半定制电路设计方法,设计完成后如果不能满足要求, 半定制电路设计方法,设计完成后如果不能满足要求,经常需要重 新设计再进行验证,这将导致开发周期变长,开发成本增加。另外, 新设计再进行验证,这将导致开发周期变长,开发成本增加。另外, 如果要对固定ASIC 的设计进行修改、升级, 如果要对固定ASIC 的设计进行修改、升级,也将花费昂贵的代价进 行重复设计。 比较,可编程逻辑器件(PLD) (PLD)的设计要灵活得 行重复设计。与ASIC 比较,可编程逻辑器件(PLD)的设计要灵活得 它不仅开发周期较短,而且规模效应具有成本优势。 多,它不仅开发周期较短,而且规模效应具有成本优势。 chip:片上可编程系统) SOPC (System on a programmable chip:片上可编程系统)是 Altera公司提出来的一种灵活 高效的解决方案,它将处理器、 公司提出来的一种灵活、 Altera公司提出来的一种灵活、高效的解决方案,它将处理器、存 储器、I/O口 LVDS、CDR等系统设计需要的东西集成到一个PLD器件 等系统设计需要的东西集成到一个PLD 储器、I/O口、LVDS、CDR等系统设计需要的东西集成到一个PLD器件 构建成一个可编程的片上系统,它所具有的灵活性、 上,构建成一个可编程的片上系统,它所具有的灵活性、低成本可 让系统设计者获益非浅。 让系统设计者获益非浅。 技术和可编程逻辑技术结合的产物, SoPC 是SoC 技术和可编程逻辑技术结合的产物,是一种特殊的嵌入 式系统。首先它是SoC SoC, 式系统。首先它是SoC,即可以由单个芯片完成整个系统的主要逻辑 功能;其次,它还是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、 功能;其次,它还是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、 可扩充、可升级,并具备一定的系统可编程功能。 可扩充、可升级,并具备一定的系统可编程功能。
soc估算精度测试方法
soc估算精度测试方法
社交估算精度测试方法是评估社交能力的重要指标之一。
目前,常用的测试方法包括情境模拟、行为观察和问卷调查等。
情境模拟测试法适用于评估个体在特定社交情境中的表现,通过模拟社交场景来观察被试者的社交行为,如面试、演讲等。
行为观察测试法则是通过观察被试者的行为,如语言、姿态、表情等,来评估其社交能力。
问卷调查测试法则是通过让被试者填写相关的问卷来获取其自我评价
和他人评价之间的差异,如社交焦虑量表等。
综合以上几种测试方法,可以得出一个较为全面的、客观的社交估算精度评价结果。
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从国产特斯拉存电量无法充满的缺陷看soc高精度检测技术的作用
从国产特斯拉存电量无法充满的缺陷看soc高精度检测技术的作用摘要:在全球对环境越来越关注的今天,电力资源的应用越来越多。
其中电动车的发展,在一定程度上改善了我国的汽车尾气排放污染。
但是电力资源的应用情况却并不够理想。
特斯拉作为当下重要的电动汽车品牌,也存在着电池电量无法充满的缺陷。
电池荷电状态(State of Charge,简称 SOC)是电池中均衡控制技术。
SOC的具体参数情况,直接反应电池的情况。
所以精确化检测技术的应用直接影响电池的使用寿命,但是SOC的参数情况跟电压、电流的数值不同,这些参数无法直接获取。
所以SOC高精度检测技术,有助于更好地检测电池的荷电状况。
关键词:特斯拉汽车;SOC检测技术;作用分析SOC检测技术是电动汽车电池管理系统(BMS)三大核心功能之一,但目前还有非常大的进步空间,这是电动汽车中最难也最重要的部分。
其中SOC检测技术当中针对电池荷电状况的反应,其参数的估算主要是通过放电法、安时法、内阻法等等,这些方法可以对检测参数进行大致的分析。
分析这些参数情况,可以反应电池荷电状态的具体参数情况。
其中SOC高精度检测技术,主要是更加精确地展示电池荷电状态,精确地让用户或者专业维修人员,能够把握电池的具体荷电情况,进而有效把握电池的使用。
在国产汽车特斯拉中存在着电量无法充满的缺陷,这对电池使用寿命、安全使用、汽车操作、发挥电池功效、保护汽车安全等等。
特斯拉在SOC方面取得了非常多的专利成就,可见其在电动汽车中的巨大作用。
一、SOC高精度检测技术可以延长电池使用寿命在汽车BMS当中SOC参数情况是评估电池情况的重要依据,电池的使用寿命情况跟保护措施有着直接关系。
其中SOC参数可以提示用户,具体的电池荷电情况。
客户在使用或者是充电过程当中,可以更好地把握电池的具体情况,这样可以潜在地提高电池的使用寿命。
相较于其他各类简单的充电电池的使用寿命情况可以看出,没有精确检测和合理处理的电池的情况,或者说缺少精确控制管理电池荷电情况,造成的电池使用寿命短非常常见。
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512pin x 1STN 512 Digital Pin+ FULL Option 8DUT(max) 64ch separate 综合时间精度:±500pS Dr/Cp Skew: ±200pS
低价格 内置存储器、SCAN测试功能 最高测试速度:125MHz
模拟集成电路(内置AD、DA)测试功能
T6573 T6563 T6533
T6575 T6565 T6535
MCU/LowEndASIC
T6577
1999
2000
2001
2002
2003
2004
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ADVANTEST SoC测试系统的Roadmap(2)
2004 SoC Solution
1Q 2Q 3Q 4Q
2005
1Q 2Q 3Q
从评价到大批量生产,
■ T6500系列测试系统的上位
兼容测试系统
从Low End到High End, 软硬件基本相同
6/28
T6600/T6500系列产品的特点
2004 Advantest China Seminar AT-Speed测试 最大500MHz Data Rate(PTMUX & PINMUX)
125MHz 1024pin
同测机能改进 RF测试功能对应 多通道对应 Mixed增强
T6575
125MHz 512pin
Specific Solution
LCD Driver
・RF Option ・125MHz/1024pin ・BBWG/D ・Mixed(VAFG/D) ・SCPG,ALPG, IDDQ,HSCLK, , , etc
Viewpoint
TBD
T6372/6362
High Pin-Count
T6371/6361
车载芯片
T7721 T8571 CCD
T7722
TBD
Image Sensor
TBD
T8531 CCD/CMOS
T6171
CMOS
TBD
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芯片的高度集成/多功能化所需要的测试对应
2004 Advantest China Seminar
Audio D/A 8~10bit
Processor RISC Core
内置FLASH MEMORY(16-256Kbit)测试 → ALPG(16X,16Y,36D) 防止过擦写 → 拥有同测Match功能 PLL 输出测试 → Counter功能(MAX 250MHz) 最小分辨率31.25pS IDDq测试功能
FLASH MEMORY 16-256K 16-
PLL 100MHz 100MHz
内置高性能RISC CPU测试 → MAX 500MHz 64MW SQPG 降低测试成本 → 同测对应(8DUT max) 内置AD/DA测试
◆ Audio DA(8-10bit/3V) → DAC test option ◆ Audio AD(8-10bit /3V) → ADC test option
提供丰富的测试功能用于测试系统大规模集成电路(SCPG,ALPG,ANALOG等) 大容量测试图形的发生 SQPG SCPG ALPG 高速度、小振幅路径接口的对应 时间设定非常灵活 每根针都可被分配有6个TIMING EDGE、3bit测试向量、 最多32组时间设定,可自由组合产生各种波形 软硬件的兼容性 高速度的数据存储服务器 高度的可靠性 和过去产品系列的兼容性 排除机械继电器 通过HIFIX实现测试板的兼容 绝大多数的图形程序的目标程序都兼容 高性能的测试用电源 最多可配备32台 x 2A的测试用电源 7/28 7/28 Viewpoint/Siteseer/程序、测试板兼容 64MW(MAX) 16GW(MAX) 16X,16Y,36D
ADC/DAC ADC/DAC Test Option Test Option 16bit resolution 16bit resolution
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T6500测试系统的特点(2)
2004 Advantest China Seminar
Zero Footprint(设置面积小)、降低消费电力(8KVA)
Sampler 1.5GHz Sampler 1.5GHz SG 500MHz SG 500MHz VFG 14bit/51Msps VFG 14bit/51Msps VFD 12bit/40Msps VFD 12bit/40Msps AWG610 8bit/2.6Gsps AWG610 8bit/2.6Gsps DTS2075 1pS Res. DTS2075 1pS Res. (GP-IB Function Support) (GP-IB Function Support) AFG 16bit/200Ksps AFG 16bit/200Ksps AFD 16bit/200Ksps AFD 16bit/200Ksps AFE 110dB SNR AFE 110dB SNR
2004 Advantest China Seminar
SoC 测试的领先技术
大规模SoC/混合信号测试系统T6600/T6500
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您将要了解什么?
2004 Advantest China Seminar
ADVANTEST SoC测试系统的Roadmap
芯片的高度集成/多功能化所需要的T6600/T6500的特点
强大的软件环境
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ADVANTEST SoC测试系统的Roadmap(1)
2004 Advantest China Seminar
MPU /HighEndASIC
高速、高精度 2001.7
1GHz / 500MHz/ 250MHz
T6683
T6682
小型 高度可靠性 低价格
5/28 5/28
ADVANTEST的提案
2004 Advantest China Seminar
T6500系列测试系统
■ 测试成本低、测试功能全
(内含AD,DA,存储器等的芯片都可测试) ■ 可根据用户测试需要灵活升级(T6535 T6565 T6575)
T6600系列测试系统
T6600测试系统的特点(1)
2004 Advantest China Seminar
多管脚对应
最多1024数字通道×1STN、512数字通道×2STN (另含模拟测试通道)
超小型测试头 并行测试功能 高精度
1024 Digital Pin+ FULL Option 可2STN同时测试。系统可最多同时测8个 综合时间精度:±350pS Dr/Cp Skew:±150pS
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T6600测试系统的特点(2)
2004 Advantest China Seminar
内置存储器、SCAN的测试功能 最高测试速度:125MHz
Pin Memory - Sequential PG Pattern Control Pattern Control 16M to 64M 4M 16M to 64M 4M per pin per pin 3 bits per pin 3 bits per pin Algorithmic PG Algorithmic PG 16X & 16Y Address 16X & 16Y Address 36 Data Bits 36 Data Bits 18 Control Bits 18 Control Bits AFM AFM Scan PG Scan PG 4 to 64 pins 4 to 64 pins 4G or 16G 4G or 16G 125MHz 125MHz 62.5MHz in 48,64bit 62.5MHz in 48,64bit Programmable Data Selector Frame Processor
芯片
MEMORY
DRAM・SRAM Mask ROM EPROM etc
T6600/T6500的高度扩充性
ALPG AFM TEST PATTERN 16MW(64MW) SCAN PATTERN 2G*2bit/1Chain 8G*2bit/1Chain High Speed clock option Iddq option P.E. TECHNOLOGY High speed Reload Server
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CDROM,DVDROM Controller测试
2004 Advantest China Seminar
内置高性能RISC测试 → MAX 500MHz 64MW SQPG 降低测试成本 → 多个同测对应(8DUT max)
内置AD/DA测试 ◆Audio DA(8-10bit/3V) → DAC test option ◆Audio AD(8-10bit /3V) → ADC test option 内置DRAM MEMORY(16~32bit)测试 → ALPG(16X,16Y,36D) PLL的输出测试 → Counter功能 最小分辨率31.25pS
Mixed Module RF Module
2004 Advantest China Seminar 2006
4Q 1Q 2Q 3Q 4Q
T2000
Other Modules
250M Digital
6.5GHz Module
T6683
250MHz 1024pin
小型化
T6577
Next
T6672/3
(max35MB/S)
CPU
RISC CISC etc
多功能 高度集成 多管脚
SoC
DFT
SCAN BIST Iddq
I/O
PCI GTL SCSI etc
ANALOG
A/D converter D/A converter PLL etc