SoC测试的领先技术
SOC微处理器核测试技术研究
这是一 种基 于总线 的测试 方 法 ， 使用 转化 成 ＴＣ格 式 的并 行 向量 。该 测 试 方 法要 求 外 围 的核 带 Ｉ 有测试外壳 ， 通过 这个 外壳施 加输人和观察输 出。 这样 ， 每个外 围的核 能够通过 总线访 问进行 测试 。 总线访问可 由系统 中任何 部件产生 ， ＴＣ 如 Ｉ 。这一 概念如图 １ 所示 。
ｔ ｈ ｉｕ ｓ ｓｔ ｔ ｇｔｃ ｎｑ ｅｏ ｓｎ ｔ ｆｃ ｏｔ ｌ ｒＴ Ｃ ａ ｄｂ ｉ ｎ ｓｒ ｔ ｔ ｇｔｃｎｑ ｅ ｅ ｎｑ ｅ ｓ ｎ ｈ ｉｕ ｆ ｅｔ ｇｉ ｅ ａｅｃｎｒ ｌ （ Ｉ ） ｎ ｕｌ ｃ ａ ｅｉ ｅ ｔ ｉ ｎｒ ｏｅ ｄ—ｉ ｅ ｓ ｎ ｈ ｉｕ ． ｆ ｅｉ ｅ
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（ ｈ ７ｈＲｓａｃ ｎｔｕ ｈｎ ｌ ｔ ｎｃ Ｔｃｎｌ ｙＧｏｐ Ｃ ｒｏａｉ ，ｈｎ ａｇ １０ ３ ，ｈｎ ） Ｔｅ ｔ ｅｅｒ Ｉ ｉ ｔ ｏ ｉ Ｅｅ ｒ ｉ ｅｈ ｏ ｇ ｒｕ ｏ ｒｔ ｎ Ｓ ｅｙｎ １０ ２ Ｃ ｉ ４ ｈ ｓ ｔ ｅ ｆＣ ａ ｃ ｏ ｓ ｏ ｐ ｏ ａ
Ａｂｓｒ ｃ Ｔ ｓ ｐ ｐ ｒ ｉｔ ｄ ｃｓｓ ｅ ｌ ｅ ｉ ｃ ｎ ｕ ｓ ｐ ｒ ｌ ｓ ｎ ｃｎｑ ｅ ｓ ｉ ｓ ｎ ｔ ａ ｔ： ｈｉ ａ ｅ ｎ ｒ ｕ ｅ ｅ ｒ ｓｎ ｔ ｈ ｉ ｅ （ ａ ｌ ｌБайду номын сангаасｅ ｉ ｔ ｈ ｉ ，ｅ ａ ｔ ｔ ｇ ｏ ｖ ａ ｔｔｇ ｅ ｑ ａｅ ｔ ｔ ｇ ｅ ｕ ｒ ｌｅ ｉ
次 的提升 而逐渐 成 为产 业 发展 的重 要 趋势 。Ｓ Ｃ所 Ｏ
种可测性设计和内建 自 测试的方案来测试微处理器 ／ 微控制器 中的各 种逻辑模块 。 目前核提供商们都
单北斗soc技术要求和测试方法
单北斗soc技术要求和测试方法
北斗SOC（系统芯片集成电路）技术是指集成了北斗导航卫星
系统功能的芯片技术。
北斗SOC技术要求主要包括以下几个方面：
1. 定位精度，北斗SOC技术需要具备较高的定位精度，能够在
各种复杂环境下实现厘米级甚至毫米级的定位精度。
2. 多模式支持，北斗SOC技术需要支持多种导航卫星系统，包
括北斗、GPS、GLONASS等，以实现多模式定位和增强定位的功能。
3. 低功耗设计，北斗SOC技术需要具备低功耗设计，以满足移
动设备和便携式设备对电池续航能力的要求。
4. 抗干扰能力，北斗SOC技术需要具备良好的抗干扰能力，能
够在高速移动、多路径传播等复杂环境下保持稳定的定位性能。
测试方法包括：
1. 定位精度测试，通过在不同环境下进行定位测试，包括城市、郊区、山区等，验证北斗SOC技术的定位精度。
2. 多模式支持测试，测试北斗SOC技术在接收北斗、GPS、GLONASS等多种卫星系统信号时的切换和融合性能。
3. 低功耗测试，通过实际使用场景下的功耗测试，验证北斗SOC技术的低功耗设计是否符合要求。
4. 抗干扰能力测试，在干扰环境下对北斗SOC技术进行测试，包括模拟干扰信号和实际干扰环境测试，验证其抗干扰能力。
综上所述，北斗SOC技术要求包括定位精度、多模式支持、低功耗设计和抗干扰能力，测试方法则需要针对这些要求进行相应的定位精度测试、多模式支持测试、低功耗测试和抗干扰能力测试，以确保北斗SOC技术的稳定性和可靠性。
SOC可测试性设计与测试技术
SOC可测试性设计与测试技术【摘要】本文分析了SOC芯片发展的情况及其发展的趋势，同时，阐述了SOC设计和测试所需要的工具。
在这些理论的基础上，本文开始重点分析研究了SOC可测试性设计和测试技术，得出了进一步的研究结果。
【关键词】SOC；可测试性设计；测试技术一、前言SOC可测试性设计对于我们更好地利用SOC具有非常重要的意义，因此，我们有必要SOC可测试性设计进行研究和分析，与此同时，对于SOC的测试技术，我们也需要从科学的角度展开分析和研究，以便于我们更好的利用SOC。
二、SOC芯片发展及趋势 集成电路的发展一直遵循摩尔所指示的规律推进。
由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。
IC设计者已经可以把越来越复杂的功能（系统）集成到同一个芯片上。
由于SOC可以充分利用已有的设计积累, 并在降低耗电量,减少面积,增加系统功能,提高速度,节省成本5个方面具有较高的优势,因此发展非常迅速。
目前，就大众所熟知的消费类电子中，机顶盒（Set Top Box）、移动电话（mobile phones）和个人数字助理（PDA）等等，其核心芯片就是SOC芯片。
这类产品不仅在市场上占有重要地位，而且其销售量还在不断的增长当中，已经越来越成为消费性电子的主流产品。
 三、SOC设计和测试工具 可测性设计中需增加专门用于管理测试的工具，其主要任务是按照自动和标准化的方法将设计芯片的测试问题分割成一系列可以管理的部分。
将芯片分割成一系列可测试的模块，设计出每一个模块的测试方法，并将其集成于一个完整的计划中，改计划既包括内部测试方法学，也包括外部测试方法学；计划也应提供选取芯片中埋层功能的方法以及测试结果引出的方法；该计划还应该提供诊断以及可能将其定位于单个的位（bit）故障。
探讨SOC的测试技术
探讨SOC的测试技术
张庆
【期刊名称】《半导体技术》
【年(卷),期】2002(27)9
【摘要】1 系统芯片随着半导体科技的进步和市场需求的不断推动,我们已经可以把越来越多的线路或者功能模块同时设计在一颗芯片中,构成了一块系统芯片（SOC）。
【总页数】3页(P60-62)
【关键词】SOC;测试技术;系统芯片;可测性设计;内测自检
【作者】张庆
【作者单位】安捷伦科技
【正文语种】中文
【中图分类】TN407
【相关文献】
1.嵌入式内存测试方案及高速测试技术--SOC(系统芯片)测试趋势及挑战 [J],
2.嵌入式内存测试方案及高速测试技术—SOC（系统芯片）测试趋势及挑战 [J],
3.基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术 [J], 爱德万测试(苏州)有限公司
4.SOC可测试性设计与测试技术 [J], 刘洋
5.寰邦公司采用Agilent 93000 Pin Scale SOC测试仪——工程技术中心率先在硅谷测试机构部署Pin Scale技术 [J],
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soc工艺技术
soc工艺技术SOC（System on a Chip）技术是一种将多个电子元件（处理器、存储器、外围设备等）集成到一块芯片上的技术，它将传统的系统设计、制造和封装整合在一起，大大提高了集成电路的性能和功耗效率。
SOC技术在现代芯片设计和制造中占据了非常重要的地位，对于电子产品的发展起到了重要的推动作用。
SOC技术的核心是集成的设计和制造。
在SOC芯片设计中，首先需要进行系统级设计，确定芯片的功能和性能需求，然后将各个功能模块分割成独立的IP核，根据需求选择合适的处理器、存储器和外围设备，最后将这些元件通过总线系统连接起来。
这个过程需要综合考虑功能、性能和功耗等因素，确保芯片能够满足市场需求。
在制造过程中，SOC芯片采用了先进的半导体工艺，如CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺，从而实现了更高的集成度和更低的功耗。
SOC技术的优势主要体现在几个方面。
首先，SOC芯片的高集成度使得整个系统可以集成到一块芯片上，从而减少了外部连接的复杂性和功耗。
其次，SOC芯片设计的灵活性和可定制性非常高，可以根据不同的应用场景和需求进行定制，从而实现更好的性能和功耗平衡。
另外，SOC技术的快速发展也推动了芯片制造工艺的进步，提高了芯片的可靠性和封装的易用性。
最重要的是，SOC技术的应用领域十分广泛，涵盖了智能手机、平板电脑、物联网设备等各种电子产品，对于现代社会的信息化发展起到了至关重要的作用。
在SOC技术的发展中，还存在一些挑战需要克服。
首先，SOC芯片的设计和制造需要十分高的技术和经验，对于设计人员和制造工艺来说都是一种挑战。
其次，SOC芯片的功耗管理也是一个重要的问题，如何在提高性能的同时保持低功耗是一个需要解决的难题。
另外，SOC芯片的集成度一直在不断提高，但是这也带来了散热和电磁干扰等问题，需要通过适当的散热和屏蔽措施来解决。
总之，SOC技术是当前集成电路设计和制造中的重要技术，其通过将多个功能模块集成到一块芯片上，提高了性能和功耗效率。
2023年SoC芯片测试设备行业市场环境分析
2023年SoC芯片测试设备行业市场环境分析随着移动设备和物联网的普及，SoC芯片在今后的市场中扮演着越来越重要的角色。
与此同时，为了确保SoC芯片的品质和可靠性，测试设备行业也变得越来越重要。
SoC芯片测试设备行业市场环境分析如下：一、市场规模据市场研究公司的报告显示，SoC芯片的市场规模在未来几年里将会持续增长。
预计到2025年，全球市场规模将达到596亿美元。
而相应的，测试设备行业也将随之增长。
目前，全球测试设备行业的市场规模已经达到了100亿美元，而这个数字在今后也将持续增长。
二、市场驱动因素1.技术进步随着SoC芯片技术越来越成熟，芯片的复杂度也在迅速增加。
而这就给测试设备行业带来了更多的机遇和挑战。
现在的测试设备不仅需要能够测试传统的数字电路，还需要能够测试高速和低功耗的模拟电路等复杂部分。
2.市场需求SoC芯片已经广泛应用于各种生产行业和设备中。
随着IoT（物联网）的快速发展，SoC芯片也已经进入到了各个领域。
这也导致了对SoC芯片测试设备的需求增长，从而推动了测试设备行业的发展。
3.市场竞争全球各种类型的测试设备供应商数量都在增加。
尽管这些企业规模差异很大，但它们的竞争方向和愿望却是一致的，即持续持续改进产品品质、提高产品的性价比、提高销售能力和服务能力等。
这都推动着SoC芯片测试设备行业的竞争和成长。
三、市场机会1.市场细分随着市场的发展，测试设备的市场也在不断向细分化方向前进。
不同的市场需要不同的测试设备。
例如，在5G通信行业，测试设备需要具备高速、高精度、低功耗和与网络兼容性等要求。
而在IoT领域，测试设备需要同时支持Wi-Fi和低功耗的BLE （蓝牙低功耗）连接等等。
2.进军新兴市场目前，新兴市场中的测试设备需求还相对较小。
但随着这些市场逐渐成熟，测试设备需求也将会增长。
所以，进军新兴市场成为测试设备企业获取更多市场份额的重要机会。
四、市场挑战1.技术瓶颈因为整个SoC芯片测试设备行业需要使用到最新的尖端技术，为了满足这些技术的需求，需要不断地进行研究和开发。
科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术
科 技 领 风骚 市 场 展 雄 风
推动 Ｓ ＯＣ 发展 的混合信 号设计 技术
拘 数字无线电话通常使用２０ ０ 多个分立器
Ｉ Ｐ Ｃ ０ Ｌｔ ｅ ｓ Ａ ８ 是 ａｉ 公司推出的可编程模拟阵列， 爱 ｐ ｔ ｃ 用
Ｈ ６ Ｉ 及 个 Ｃ芯片，一个 Ｄ Ｐ ｓ 、ＭＣ 、模 它 已经成功地设计成功 １ Ｕ ２位逐次逼近寄存器型 ＡＤ 转 ／
任何一 个Ｃ Ａ萄 以和内部参考 电压源及时钟通信 在 １ ｋ 过 内部互 连 ，形成 更 高级 的 功能 Ｃ ｐｅｓ ｃｏ Ｂ 呵 ｏ 通 ｃ ｙ ｒ Ｍｉ ． ｓ ｒ Ａ ０Ｚ Ｎ１Ｅｌ Ｏ的四周是 ｌ ３个Ｉ ／ Ｏ接口，预先设计好作为缓冲 ｓｓ ｍ 公 司 已经建 立 了一 个模 块库 包 括 Ａ Ｃ ， ＥＡ ｙｔ ｅ Ｄ ｓ － 器 使用 １ Ｃ Ｂ可以实现常见的模拟功能， 个 Ａ 如整流器、 ＡＤ ｓ、Ｄ Ｃ ， 可编 程低通 、高 通 、带通 ／ 滤波 器 ， Ｃ Ａ ｓ 截止
甄 如果使用电流表示信号 ，对于给定的 可编程 （ Ｐ Ｌ Ｉ ）Ｐ Ｄ技术扩展到更多的可编程模拟设计， Ｓ Ｈ 利用晶体管的非线睦的 Ｉ ． ｖ关系来减少 以适应不同的应用需要 。 除了ｉ Ｐ ８ 芯片外， ｐ Ａ ０ ｓ ＡＣ ０ ｐ ｉ Ｐ Ｃ１ ｓ 例如，如果 ＭＯ Ｓ晶体管工作在饱和区， 和ｉＰＣ０ ｓ Ａ ２ 主要用于设计数据采集和控制应用的模拟功 ｐ
和价 格 的压力 ． 这就要 求 Ｓ Ｃ芯片 的多用途 性和 再次 特 Ｏ 征化 的 能力 Ｃ ｐｅｓ ｅ ｉ ｎｕｔｒ 司的 分公 司 ｃ ． ｙｒｓ Ｓｍ ｃ ｄｃ 公 ｏ ｏ ｙ
ｐｅｓ ｃ ｓｓ ｍ 将经过验证的可编程数字技术扩展到 ｒ ｒ ｙｔ ｓ Ｍｉ ｏ ｅ
SOC芯片中高速ADC的测试方法
Ｓ ｍｐ ｉ ｇ ｒ ｔ ａ ｌｎ ａ ｅ
８ Ｋｓ ｐｓｔ ０ Ｍｓ ｓ ｏ５ ０ ｐ
Ｒｅ ｌ ｔｏ ｓ ｏｕ ｉ ｎ
维普资讯
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书商速
蚴测
法
琳 石志刚
■ 北 京 华 大 泰 思 特 半导 体 检 测 技 术有 限公 司 刘 炜 张
要 ：本文简单描述了 Ｓ Ｃ芯片测试技术 ， ｏ 模数转换 器（Ｄ ） Ｓ Ｃ芯片中 Ａ Ｃ是 Ｏ 的重要模块 ， 随着器件 时钟频 率 的不 断提高 ， 如何 高效 、 准确地测试
器 和数 模 转换 器 ， 把待 测 电路 的模 拟输 出信 号 变成
数 字信 号 ， 把待 测 电路 的数 字输 入信 号 变成 模 拟信 号 ， 而实现激 励和 响应 的传 播 。 从
测 试适 配器 是 芯片 与测 试机 连 接 的关键 ， 设 在 计 中要 注意 布局 布线 ： Ｄ Ａ Ｃ界 于模 拟 电路 和数 字 电 路 之 间 ， 通 常 被 划 归 为模 拟 电 路 ， 减小 数 字 电 且 为
会 比较好 。 ２ Ｓ ． ＯＣ 中高速 ＡＤ ２ Ｃ的测试 方法
２２ １ 器 件特 性 ．．
２ Ｓ Ｃ 中高速 Ａ Ｃ的测试 Ｏ Ｄ
２１ Ｓ ． ＯＣ中模拟 电路测试技术
模拟／ 合 电路核 的测试 技 术还很 不 成熟 ， 了 混 为
本 文 测 试 芯 片 为一 款 带 有 一个 １ｂｔ ０ ｉ 高速 Ａ Ｄ
电源 １ ２ ３３ １ Ｖ） ， （．Ｖ，． 。 ８
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表 １ ５ ０ ＷＧ 性 能 指标 ０ＭＡ
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soc技术报告
SOC技术报告：Step by Step思维引言在现代科技快速发展的时代，系统级芯片（System-on-a-Chip，简称SOC）成为了许多电子设备的核心。
SOC技术集成了多个功能模块，例如处理器、内存、通信接口等，使得电子设备的设计更加高效和灵活。
本文将介绍SOC技术的一些基本概念以及它的设计过程，帮助读者了解SOC技术的工作原理和应用范围。
SOC技术简介SOC是一种将集成电路设计集成到单个芯片上的技术。
它通过将多个功能模块集成到同一个芯片上，实现了电子系统的高度集成化。
SOC技术的应用非常广泛，包括智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
SOC设计流程SOC的设计过程可以分为以下几个步骤：1. 确定需求和规格在开始SOC设计之前，需要确定系统的需求和规格。
这包括确定系统的功能、性能要求、功耗要求等。
根据需求和规格，确定系统需要集成的功能模块。
2. 功能模块设计在确定了系统需要集成的功能模块之后，需要对每个功能模块进行详细的设计。
这包括确定功能模块的接口、内部架构、算法等。
功能模块的设计需要考虑到系统的整体性能，并且要与其他功能模块进行兼容。
3. 总体集成在完成了功能模块的设计之后，需要将它们整合到一个SOC芯片上。
这包括设计SOC芯片的物理布局、引脚分配等。
总体集成是整个SOC设计过程中的关键步骤，它需要考虑到信号的传输、功耗的控制等问题。
4. 验证和测试在完成SOC的设计之后，需要对其进行验证和测试，以确保其满足设计要求。
验证和测试过程包括功能验证、性能验证等。
通过验证和测试，可以发现并修复SOC设计中存在的问题。
5. 制造和生产在完成了SOC的验证和测试之后，根据设计规格将其制造出来。
制造和生产过程一般由专业的芯片制造公司完成，他们会使用先进的制造工艺和设备。
SOC技术的优势和挑战SOC技术具有以下几个优势：•高度集成：SOC技术将多个功能模块集成到同一个芯片上，减少了电子系统的体积和功耗。
SoC测试技术面临的挑战和发展趋势
SoC测试技术面临的挑战和发展趋势
中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原
因在于中国已经成为全球集成电路消费的中心、电子产品巨大的消费市场和整
机制造基地，为了贴近终端市场和IC 用户，SoC 测试中心和实验室在中国的
布局已经悄然展开，本文将向您介绍SoC 测试技术领域面临的挑战和最新的测试技术趋势。
目前，IC 消耗量的主要增长集中在消费电子、数据处理和通信三大领域，
其中消费电子包括显示器、数码相机、数字电视和视频游戏机，数据处理包括CPU 和存储器、闪存卡、平面监视器和移动PC，通信领域则以数字蜂窝电话
和无线/有线网络为增长驱动力。
IC 复杂度的日益提高，迫使设计人员采用更
为先进的工艺技术，将更多的功能集成到单芯片内，系统级芯片(System on Chip, SoC)因此受到广泛应用，目标是进一步降低整机系统设计、测试和制造的成本。
目前，0.25 和0.18um 工艺技术占据主导地位，0.13um 以下工艺技术已经在一些高端产品中得到应用，并呈现急速增长的趋势。
采用先进设计工艺的结果，是造成设计、掩膜费用在NRE 中的比例逐年上升，已经由1995 年的13%激增为2003 年的62%，推出新型芯片受到降低成本需求的强劲驱动，但是设计和
制造新型芯片的总成本却因新工艺技术的应用而急剧增加。
而另一方面，新型电子产品的生命周期越来越短已经是不争的事实，它们
从切入市场到实现百万台的量产规模，时间通常不到一年，因此，业界流传这
样的说法：90%的利润是产品上市后头六个月产生的，“Time-To-Market”是整个半导体产业仅次于芯片复杂度面对的第二大挑战。
soc标定
SOC标定一、概述系统级芯片（SOC）标定是指通过对芯片进行测试和测量，调整和优化SOC的性能和功耗，以满足设备和应用的需求。
SOC标定在芯片设计和制造过程中扮演着重要角色，可以提高芯片的可靠性、性能和功耗效率。
二、SOC标定的目的1.优化性能：通过标定，可以对SOC的各个功能模块进行测试和调整，以达到更高的性能水平。
2.降低功耗：通过对SOC的功耗进行测试和测量，可以调整和优化功耗，以提高电池寿命或减少设备的能耗。
3.确保可靠性：SOC标定可以排除制造过程中的缺陷，并对SOC进行可靠性测试，以确保芯片的稳定性和可靠性。
三、SOC标定的关键技术和步骤SOC标定需要使用一系列关键技术和步骤来实现。
以下是SOC标定的基本步骤：1. 制定标定计划在开始SOC标定之前，需要制定一个详细的标定计划，确定标定的目标和方法。
标定计划应涵盖以下内容： - 标定目标：明确要达到的性能和功耗指标。
- 标定方法：确定标定所需的测试设备和工具，以及需要采集的数据。
- 标定过程：确定标定的具体步骤和流程。
2. 测试和测量SOC标定的关键是对芯片进行精确的测试和测量。
这可以通过使用专业的测试设备和工具来实现，如逻辑分析仪、示波器和功率分析仪等。
测试和测量的内容包括：- 时钟频率：测试SOC的时钟频率，以确定其最高稳定频率。
- 性能测试：通过运行各种工作负载和测试用例，对SOC的性能进行测试和评估。
- 功耗测试：通过测量SOC在不同工作状态下的功耗，分析其能耗情况。
3. 数据分析和处理在完成测试和测量后，需要对采集到的数据进行分析和处理，以得出结论和决策。
这包括： - 性能分析：通过对性能测试数据的分析，评估SOC在不同负载下的性能表现。
- 功耗分析：通过对功耗测试数据的分析，了解SOC在不同工作状态下的功耗情况。
- 异常排查：通过分析和比对数据，排查出现的异常情况，并采取相应的调整措施。
4. 参数调整和优化根据对数据的分析和处理结果，需要对SOC的参数进行调整和优化，以提高性能和降低功耗。
了解一下SoC EDS的这三大技术支持
了解一下SoC EDS的这三大技术支持
英特尔® SoC FPGA嵌入式开发套件(SoC EDS) 是一套全面的工具套件，加上几大最新特性，使得其非常适用于在英特尔系统芯片FPGA上进行嵌入式软件开发工作。
它包含开发工具、实用程序和设计示例，能够帮助开发人员快速固件以及应用软件的开发。
那幺SoC EDS具体能做什幺样的工作，可为我们的开发设计带来怎样的帮助，新增特性又有哪些呢？作为大家重点关注问题，将陆续在下文得到解答。
下面先请大家了解一下SoC EDS的这三大技术支持：
它能够利用ARM* Development Studio 5* (DS-5*) 英特尔® SoC FPGA 版进行应用编码、构建、调试和优化
借助实用程序和运行时软件，它能够加速SoC FPGA 嵌入式系统开发
借助裸机和Linux* 应用示例，快速开始开发
FPGA自适应调试是一种可以提供系统范围内的SoC视图的强大功能，能。
SoC设计的关键技术
主流， 但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了ＳＣ的主要设计技术， ｏ 并阐述 了
ＳＣ设计 中存在 的一些技术挑战等。 ｏ 关键词 片上 系 ＳＣ Ｉ 统（ ） Ｐ核 Ｏ
Ｆｅ ｏ 系统 （ ｌ Ｃｒ ｘ ｅ 用来 制作基 于 ６００和 Ｐｗ ｒＣ ８０ ｏｅ Ｐ 的定制微处理器） １９ 和 ９５年 Ｌ Ｉ ｏｉ公司为 Ｓ— Ｓ Ｌｇ ｃ ｏ ｎ 公 司设计 的 ＳＣ 可能是基 于 Ｉ （ｎ ｌｃ ａ ｙ ０， Ｐ Ｉ ｅｅｔ ｌ ｔｌ ｕ Ｐ ｐｒ ） ｒ ｅ ｙ 核完成 ＳＣ设计 的最早报导。由于 Ｓ Ｃ ｏ ｔ Ｏ Ｏ
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开硬行绎 发 件 模
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ｌ ｌ 、 件 同 真Ｉ 软硬协仿 Ｉ 重 Ｉ 划 。 可 用Ｐ 分 攘
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…
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硬件 电路
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应用软件
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圈 ２ ＳＣ设计流程 示意 圈 ｏ
电源提供和功耗管 理
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ｌ 秉统功娩分析
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验证和 修改算法
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写 件 计 明 Ｈ定 软 硬 接 ｛软 设 说 书 硬 设 说 书 义 、 件 口．写 件 计 明 ．
soc
SOC技术的发展从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。
国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。
SoC定义的基本内容主要表现在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。
系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。
系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等; 3) 超深亚微米(VDSM) 、纳米集成电路的设计理论和技术。
SoC设计的关键技术具体地说, SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等,此外还要做嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的新兴研究领域。
技术发展集成电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。
由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。
Soc芯片测试技术的发展趋势及挑战
数字信号同时并存 ，即所谓的混合信号 。
为 了要测试 芯片中的模拟电路是否正常 ，在测试 系统 中除了原本所
以接受的 ，解决测试程序本身调试需要 较长 时间这个 问题 ，迫使人们进
一
步改进设计和测试 的流程。
实际的需求 ，在芯片中除了数字功能之外 ，我们也往往可以看到模拟与
目 前， 人们开发测试程序通常沿着设计 、测试程序开发 、芯片原型 验证的思路进行 ， 各部分孤立地进行 任务分配 、需求分析 ，然后分 别执 行 ，测试的过程还要不断完善测试软件。测试程序开发完成之后 ，还要 对测试程序本身进行调试 ，通常需要多次反复修改测试程序 ，时间上也
测试环节 对更 成本效益的测试软件 的需要。
用户提供了高效 的配置方案 。
五、混合信号测试
在计算机的世界之 中，我们可以发现到处都是数字 的影子。０ 与 １ 的文字 、二进制的表示 ，几乎让人处在—个绝对分 明的虚幻世界里 。然 而在现实生活当中， 存在的却 多是模拟 （ ａ ｎ ａ ｌ ｏ ｇ ） 的信号 。为了处理 人 类
１ ’ ｒ １ ｘ Ｉ ＇ Ｖ Ｉ ７ Ｌ ｌ Ｊ ＝
Ｓ ｏ ｃ 芯 片测试技术的发展趋势及挑战
路 承 禹
飞思卡 尔半导体 （ 中国 ） 有 限公 司 天津
３ ０ ０ ３ ８ ５
【 摘 要 】Ｓ Ｏ Ｃ 是微 电子设计领 域的一场革命 ，从整个 系统 的角度 出发把 智能核 、信 息处理机制 、模型算法 、芯片结构、各层 次电路 直至器件 的设 计 紧密结合起来 ， 在单个或 少数 几个 芯片上完成整个 系统的功能 ， 本文介绍 Ｓ ０ Ｃ 测试技术的基本技术特点和应 用概念 ；了 解Ｓ ０ Ｃ 测试技术发展趋势 ； 分析 Ｓ Ｏ Ｃ 测试技术发展 面临的问题及 Ｓ ０ Ｃ芯片测试技术新的发展方向；通过本文讨论 Ｓ Ｏ Ｃ 测试技 术的未来发展之路 。
SoC中存储器测试技术的研究
ＳＣ ｏ 的测试 变得越来越 困难。ＩＥ ｔ ５０ Ｉ 核提 供商与用户之 间 供 了标准的测试接 口，简化核 测试信 息的复用 。文章 ＥＥＳｄ １０ 给 Ｐ 提
基 于此标 准设计 了 Ｓ Ｃ中存储 器的 Ｗ ａ ｐ ｒ测试 壳结构和 Ｂ Ｓ 控制 器，以 Ｄ Ａ ｏ ｒｐｅ ＩＴ Ｒ Ｍ和 Ｓ Ａ Ｒ Ｍ为测试 对象进行验证 ， 结果表明 了在 不 同测试指令和故 障模 式下，测试 壳和控制 器的有效性 。
【 关键词 】Ｓ Ｃ存储 器；Ｉ Ｅ ｔ ５ ０ ｏ Ｅ Ｅ Ｓ ｄ １０ ；测试 外壳；Ｂ Ｓ ＩＴ
【 中图分类号】Ｔ ３ ３ Ｐ ４
【 文献标识码 】Ａ
【 文章编号 】１ ０— １ １ ２ １ ） ３ ０ ３ — ３ ０ ８ １５ （０ ２ ０ — ０ ３ ０
Ｓ ｕ ｙ ｏ ｅ ｏ ｙ Ｔｅ ｔｎ ｃ ｎ ｌ ｇ ｆ ｈ ｏ ｔ ｄ ｎ Ｍ ｍ ｒ ｓｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｏ ｅＳ Ｃ ｔ
２１ ０ ２年第 ３期 （ 第 １ 卷 １１ ） 总 ４ ５期
大 众 科 技
ＤＡ ＺＨｏ ＮＧ Ｊ ＫＥ Ｉ
Ｎｏ ３。２ ２ ． ０１
（ ｍｕ ｔ ｅｙＮ ．５ ） Ｃｕ ｌ ｉ ｌ ｏ１ １ ａｖ
Ｓ Ｃ中存储器测试技术 的研 究 ｏ
柴 华 谈恩民 江志强
（ 林电子科技 大学电子工程 与 自 桂 动化 学院 ，广西 桂林 ５ １０ ） ４０４
ｔ ｏＣ ｅｔｎｇｉ ｃ ｍ ｉ ｇ ｒ ａｉ ｌ ｉｉ ｕｌ ｄ ｏ ｄｆｅ ｅ ｏ ｃ ｓｏ Ｐ ｃ ｒ ｓ ＥＥＥ ｔ ５ ｏ￣ ｄ ｔｎ ｒ ｔ ｓ ｎ ｅ ｆｃ ｏ ｈｅ ｈｅＳ ｔ ｉ ｂｅ ｏ ｎ ｉ ｅ ｓｎｇｙ ｄｆ ｃ ｔ ｕｅｔ ｉ ｒ ｎｔｓ ｕｒ ｅ ｆｌ ｏ ｅ ．Ｉ ｓ ｓ ｎｃ Ｓ ｄ １ ００ｐｒ ｓ ｅ ａｓａ ｄａｄ ｅｔｉｔ ｒａ ｅｆ ｒｔ
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RISC CISC etc
DFT
SCAN BIST Iddq
I/O
PCI GTL SCSI etc
ANALOG
A/D converter D/A converter
PLL etc
ASSP
MPEG CODEC etc
2004 Advantest China Seminar
T6600/T6500的高度扩充性
T6372/6362
High Pin-Count
T7722
Viewpoint
TBD TBD
Image Sensor
T8571
CCD
TBD
T8531
T6171
CMOS
TBD
CCD/CMOS
4/28
芯片的高度集成／多功能化所需要的测试对应
芯片
多功能
高度集成
多管脚
SoC
MEMORY
DRAM・SRAM Mask ROM EPROM etc
AAFFMM
SSccaann PPGG 44 ttoo 6644 ppiinnss
44GG oorr 1166GG 112255MMHHzz
6622..55MMHHzz iinn 4488,,6644bbiitt
2004
2005
2006
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
Mixed Module RF Module
Other Modules
T6683
250MHz
1024pin
250M Digital
小型化
T6577
6.5GHz Module
Next
T6672/3
125MHz 1024pin
T6575
125MHz 512pin
Specific Solution
LCD Driver
T6371/6361
车载芯片
T7721
同测机能改进 RF测试功能对应
多通道对应 Mixed增强
・125MHz/1024pin ・Mixed(VAFG/D) ・SCPG,ALPG,
IDDQ,HSCLK, , , etc
・RF Option ・BBWG/D
8/28
T6600测试系统的特点（2）
2004 Advantest China Seminar
内置存储器、SCAN的测试功能 最高测试速度：125MHz
AAllggoorriitthhmmiicc PPGG 1166XX && 1166YY AAddddrreessss
3366 DDaattaa BBiittss 1188 CCoonnttrrooll BBiittss
2001.7
T6673
2002.3Q
T2000LS T2000RF
T6575 T6565 MCU/LowEndASIC
2001
T6535
2002
2003
T6577
2004
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ADVANTEST SoC测试系统的Roadmap（2）
SoC Solution
T2000
2004 Advantest China Seminar
77//2288
T6600测试系统的特点（1）
2004 Advantest China Seminar
多管脚对应
超小型测试头 并行测试功能 高精度
最多1024数字通道×1STN、512数字通道×2STN （另含模拟测试通道）
1024 Digital Pin＋ FULL Option 可2STN同时测试。系统可最多同时测8个 综合时间精度：±350pS Dr/Cp Skew:±150pS
ALPG AFM
TEST PATTERN 16MＷ(64MＷ)
High speed Reload Server
(max35MB/S)
SCAN PATTERN 82GG**22bbiitt//１１CChhaaiinn High Speed clock option
Iddq option
P.E. TECHNOLOGY
T6600系列测试系统
■ T6500系列测试系统的上位 兼容测试系统
从评价到大批量生产， 从Low End到High End，
软硬件基本相同
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T6600/T6500系列产品的特点
2004 Advantest China Seminar
AT-Speed测试
最大500MHz Data Rate(PTMUX ＆ PINMUX)
ANALOG OPTION
小型 高度可靠性 低价格
55//2288
ADVANTEST的提案
T6500系列测试系统
2004 Advantest China Seminar
■ 测试成本低、测试功能全 （内含AD,DA，存储器等的芯片都可测试） ■ 可根据用户测试需要灵活升级（T6535 T6565 T6575）
2004 Advantest China Seminar
SoC 测试的领先技术
大规模SoC/混合信号测试系统T6600/T6500
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您将要了解什么？
ADVANTEST SoC测试系统的Roadmap
2004 Advantest C成／多功能化所需要的测试对应
ADVANTEST的提案 T6600/T6500的特点
强大的软件环境
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ADVANTEST SoC测试系统的Roadmap（1）
2004 Advantest China Seminar
1GHz / 500MHz/
250MHz
T6682
MPU /HighEndASIC
高速、高精度 2001.７
T6683
提供丰富的测试功能用于测试系统大规模集成电路(SCPG,ALPG,ANALOG等)
大容量测试图形的发生 SQPG 64MW(MAX)
SCPG 16GW(MAX)
ALPG 16X,16Y,36D
高速度、小振幅路径接口的对应
时间设定非常灵活
每根针都可被分配有6个TIMING EDGE、3bit测试向量、
System LSI
1024Pin PG/Mixed Enhancement Low Cost
T2000ES
500MHz / 250MHz/ 125MHz
T6671E
T3326/47
99.11
T6672
2000.9
1999
T6573
T6563
T6533
512Pin Low Cost Compact
2000
最多32组时间设定，可自由组合产生各种波形
软硬件的兼容性
Viewpoint/Siteseer/程序、测试板兼容
高速度的数据存储服务器
高度的可靠性
排除机械继电器
和过去产品系列的兼容性 通过HIFIX实现测试板的兼容
绝大多数的图形程序的目标程序都兼容
高性能的测试用电源
最多可配备32台 ｘ 2A的测试用电源