IPC-A-610D电气连接终端(引线和元器件引脚)

电气连接终端（引线和元器件引脚）以下条件适用于引线和元器件引脚。

较适合的的绕线法可使引脚 / 引线与接线端间有足够的机械性连接以确保引脚/ 引线不在焊接过程中移动。

一般机械性连接以180°绕线形成。

以上绕线条件的例外是当接线于双叉、槽形、穿孔接线柱时，引脚 / 引线可直接穿过，无需绕线。

除了槽形接线柱外（6.7.4节），无绕线的引脚 / 引线应以粘结支撑，粘贴或恰当程度的约束以提供对固定部件的机械性支持，防止振动、震荡及引线的移位由引线传送破坏焊点。

本章内容分成11节。

因不能对所有引线/ 引脚与接线端的组合一一对号入座，所以条件一般概括以便应用于相似的组合。

例如：连接在塔形接线柱的电阻器引脚和多芯跨接线有相同的绕线和定位要求，但只有多芯线可能会鸟笼形发散。

除了本章的条件外，焊接应满足第5章的标准。

本章包括以下内容：6.1 端接–边缘夹簧接线端6.2 铆装件6.2.1 扁平包式翻边6.2.2 嗽叭口形翻边6.2.3 花瓣形翻边6.2.4 连接终端6.2.4.1 塔形接线柱6.2.4.2 双叉式接线柱6.2.5 镕合固定6.3 导线 / 引脚预备–镀锡6.4 引脚的成形–应力释放6.5 环形绕线6.6 应力释放引脚 / 引线弯曲6.6.1 线把6.6.2 单线6.7 引脚 / 引线布局6.7.1 塔形接线柱和直针接线柱6.7.2 双叉接线柱6.7.2.1 边侧绕线固定6.7.2.2 底与顶部绕线固定6.7.3 粘结支撑6.7.4 槽形接线柱6.7.5 穿孔接线柱6.7.6 钩形接线柱6.7.7 焊锡杯6.7.8 串联接线柱6.7.9 AWG30和更小直径接线6.8 绝缘层6.8.1 间隙6.8.2 损伤6.8.2.1 焊前6.8.2.2 焊后6.8.3 挠性封套6.9 导线 / 芯线6.9.1 形变6.9.2 芯线发散（鸟笼形）6.9.3 损伤6.10 接线柱–焊接6.10.1 塔形接线柱6.10.2 双叉接线柱6.10.3 槽形接线柱6.10.4 穿孔接线柱6.10.5 钩 / 针形接线柱6.10.6 焊锡杯6.11 导线–损伤–焊后6.1 端接 – 边缘夹簧接线端.目标 – 1，2，3级•夹簧和连接盘中心对齐，不偏出连接盘。

可接受 – 1，2，3级•夹簧偏出连接盘不超过25%。

•偏出不影响最小电气间隙。

缺陷 – 1，2，3级·夹簧偏出连接盘超过25%。

·夹簧偏出连接盘，违反最小电气间隙。

图6-1图6-2图6-36.2 铆装件本章包括对一些基本类型铆接件的条件。

端接若不影响最小电气间隙，铆装件偏出连接盘是可接受的。

见1.4.5节。

可焊性铆装件的镀层及可焊性必须符合恰当的镀层及可焊性准则。

可焊性要求见IPC/EIA J-STD-002和IPC/EIA J-STD-003。

6.2.1 铆装件 –扁平包式翻边扁平包式铆装终端用于无需电气连接的机械性安装。

扁平包式翻边不可以焊接于印制板焊盘上或安装于活跃电路上；可安装在不活跃或隔绝的电路上。

目标– 1，2，3级•铆装翻边均匀，与通孔同心。

•铆装翻边压力足够以提供应用环境对于终端所要求的机械性支持。

•铆装固定后，铆钉终端不转动或移动。

•翻边无裂痕或缺口。

•铆装接线柱或组件直立于组装表面。

•翻边与底层基材有360°的全面接触。

•无基材损害迹象。

可接受– 1，2，3级•铆装过程所造成的磨光或变形。

•不超过三个径向裂痕或缺口，相互间隔至少90°。

•基材轻微损伤。

•无环形方向的裂痕或裂口。

•翻边有缺口，但未延伸到终端柱。

缺陷– 1，2，3级•任何环形方向的裂痕或裂口。

•任何延伸到终端柱的裂痕或缺口。

•超过三个径向裂痕或缺口。

•裂痕或缺口间隔小于90°。

•翻边部分掉失。

•终端安装在活跃电路或导通孔上。

•铆装扁平包式翻边终端以焊锡连接。

•违反10.2节要求的任何机械性基材损伤。

6.2.2 铆装件 – 嗽叭口形翻边铆接头的翻边应呈喇叭口形，翻边四周必须均匀，喇叭口中心和穿孔中心必须同心。

铆接头不能有裂口、裂缝或其它断裂现象。

这些现象会引起在印制电路板过程中的使用各种助焊剂、油脂、印料和其它液体流入并困在安装孔内。

目标 – 1，2，3级•翻边均匀，与通孔同心。

•翻边应力及应变引起的变形尽量减少。

•翻边完全固定，铆钉不产生Z 轴方向的移动。

可接受 – 1，2，3级•翻边有缺口，但未延伸到孔壁。

•不超过三个径向裂痕或缺口。

•径向裂口相互间隔大于90°。

可接受 – 1级•延伸到孔壁的翻边裂缝在铆接后进行补焊。

缺陷 – 2，3级•翻边的缘口高低不平呈锯齿形。

•翻边缺口延伸到孔壁。

•任何环形方向的裂纹或裂缝。

•超过三个径向裂痕或缺口。

•任何两个径向裂口相互间隔小于90°。

图6-4图6-5图6-66.2.3 铆装件 – 花瓣形翻边这种铆接是用有固定瓣形的划痕器具形成的。

每瓣翻边之间形成固定的角度。

铆装件固定以后，应尽快进行焊接，防止氧化。

.目标 – 1，2，3级•翻口分布均匀，并且和通孔同心。

•翻边不能延伸到连接盘的外径。

•翻边完全固定，铆钉不产生Z 轴方向的移动。

可接受 – 1，2，3级•翻口分瓣延伸入电路板，但未扩大到铆钉孔内壁。

•没有任何环形方向的裂纹或裂缝。

可接受 – 1级 缺陷 – 2，3级 •翻边缺损。

•瓣严重变形。

•瓣掉失。

•翻边缺口延伸到孔壁。

•任何环形方向的裂纹或裂缝。

图6-7图6-8图6-9图6-106.2.4 铆装件 – 连接终端本节显示塔形与双叉式接线柱的机械组装。

与连接盘焊接的接线柱在铆装时要保持直立、平稳，在插孔内可以用手自由转动。

6.2.4.1 铆装件 – 连接终端 – 塔形接线柱目标 – 1，2，3级•终端接线柱完整、垂直。

可接受 – 1，2，3级•终端弯曲，其垂直投影未超出固定基面的范围。

可接受 – 1级 缺陷 – 2，3级•接线柱弯曲变形，其顶部边缘垂直投影超出固定基面。

缺陷 – 1，2，3级•中间的铆接体断裂。

图6-11图6-121．顶面边缘 2．底面6.2.4.2 铆装件 – 连接终端 – 双叉式接线柱目标 – 1，2，3级•终端接线柱完整、垂直。

可接受 – 1级 缺陷 – 2，3级 •一根插柱断裂，但仍有足够固定导线/ 引线的地方。

缺陷 – 1，2，3级 •两根插柱均断裂。

图6-13图6-141．顶面边缘 2．底面6.2.5 铆装件–镕合固定铆接头不能有裂口、裂缝或其它断裂现象。

这些现象会引起在印制电路板组装过程中的使用各种助焊剂、油脂、印料和其它液体流入并困在安装孔内。

铆装过后的区城应没有环形的开裂、破损。

铆接头的边缘需要与焊盘完整的接触。

目标– 1，2，3级•焊锡围绕铆接头翻边的外围。

•围绕翻边外围的焊锡形成良好的焊点。

•连接终端和翻边区域良好润湿。

•翻边需尽可能接近焊盘以防止Z轴方向的移动。

•在印制板或其它底板的焊盘和铆接头翻边之间有焊锡的流动证明。

图6-156.2.5 铆装件 – 镕合固定（续）可接受 – 1，2级•焊锡围绕翻边至少270°。

•所有的径向开裂均被焊锡填充。

•焊点至少达翻边高度的75%。

可接受 – 3级•焊锡围绕翻边至少330°。

•无径向或环向开裂。

•焊点至少达翻边高度的75%。

缺陷 – 1，2级•焊锡围绕翻边不足270°。

缺陷 – 1，2，3级•不正确的铆装，翻边未置于连接终端区域。

•径向开裂但未填充焊锡。

•焊锡未达到翻边高度的75% 或铆钉眼底座高度的100%。

•翻边或铆钉眼有环向开裂。

缺陷 – 3级•焊锡围绕翻边不足330°。

•任何径向或环向开裂。

图6-16图6-176.3 引线 / 引脚预备 – 镀锡本文内‘预镀锡’和‘镀锡’定义相同，正如IPC-T-50所定义：将镕锡覆在底层金属上以增强可焊性。

股线镀锡有附加益处：联合股内芯线，使芯线在接线端或固定处上成形时不发散（鸟笼形）。

以下条件适用于需要镀锡的情况。

目标 – 1，2，3级•股线均匀覆上薄锡层，各芯线清楚可辨。

•绝缘层末端无镀锡的股线长度不超过导线直径1倍（D ）。

可接受 – 1，2，3级•焊锡润湿引线镀锡部分，并浸入线股内部芯线。

•焊锡芯吸上引线，但不延伸入需要保持挠性的引线部分。

•镀锡层平滑，芯线轮廓清楚可辨。

制程警示 – 2，3级•芯线轮廓不可辨，但多余焊锡不影响形状、安装和功能。

•焊锡不浸入线股内部芯线。

图6-186.3 导线 / 引脚预备–镀锡（续）图6-19可接受– 1级制程警示– 2级缺陷– 3级•针孔、吹孔或不润湿 / 半润湿超过需要镀锡区域的5%。

•绝缘层末端无镀锡的股线长度超过导线直径1倍（D）。

注：IPC/EIA J-STD-002 提供对于此项要求的更多资料。

缺陷– 2，3级•焊锡未润湿引线镀锡部分。

•固定在接线柱或并接（网状结构除外）之前，股线未镀锡。

缺陷– 1，2，3级图6-20•焊锡芯吸延伸入需要保持挠性的引线部分。

镀锡部分的过量焊锡或毛刺影响其后组装程序。

6.4 接线柱 – 引脚的成形 – 应力释放目标 – 1，2，3级•元件体轴线与接线柱边缘的距离应大于元件体直径的一半（50%）或1.3毫米［0.0511英寸］中的最大者。

•由夹子或粘接固定的元件引脚有应力释放。

可接受 – 1，2，3级•若元件不以夹子、粘接或其它方式固定，一个引脚有最小的应力释放弯折。

•若元件以夹子、粘接或其它方式固定，每个引脚有最小的应力释放弯折。

缺陷 – 1，2，3级 •无应力释放。

•被固定元件的所有引脚都没有应力释放。

图6-21图6-22图6-23图6-241．粘接6.5 接线柱 – 环形绕线可接受 – 1，2，3级•有足够长度的环形绕线，允许进行一次返修。

可接受 – 1级 制程警示 – 2级 缺陷 – 3级•环形绕线长度不足，返修后无法再次缠绕。

图6-25图6-266.6 接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲 6.6.1 接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲 – 线把可接受 – 1，2，3级•接线柱附近的导线应充分弯曲呈环形或弧形，以便消除受热或振动时产生的应力（图6-27）。

•应力释放弯曲的方向不使焊接或缠绕受应力。

•弯曲未接触接线柱，满足表7-1要求（图6-28）。

可接受 – 1级 制程警示 – 2级 缺陷 – 3级•应力释放不足。

•导线在缠绕处受应力。

图6-27图6-28图6-296.6.2 接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲 – 单线可接受 – 1级 缺陷 – 2，3级•导线沿线导入的相反方向绕接在接线柱上。

可接受 – 1，2，3级•接线柱之间的导线成直线，无弯曲或环绕，但线不受应力（A ）。

•导线弯曲段不纠结（B ，C ）。

见表7-1。

可接受 – 1级 制程警示 – 2级 缺陷 – 3级•弯折半径不符合表7-1的要求。