漏焊不良改善报告
BGA不良分析、改善报告
8
7
6
5 Percentage of Voids
4
3
2
1
0 OSP
Pad Surface Finish
Tin
ENIG
Silver
HASL
OSP板储存、使用注意事项
一、供应及储存条件 1. 供应商在完成OSP制程后, 在受管控的温湿度环境下,
应在12H内完成真空包装. 在不受管控的温湿度环境下, 则必须在4H内完成真空包装. 2.来料外包装箱的识别卡料号后面要有”(OSP)”字样。OSP PCB 来料应采用真空包装. 3.仓库记录进料日期, 按先进先出原则发料. 4.PCB拆封前的储存环境为:温度16 ～ 40 ℃、相对湿度： 10 ～ 65％。 5.符合上述储存条件并未开封的真空包装储存时间最长为 3个月，如超超3个月则必须由IQC协助送回PCB板供应 商重工OSP制程。
OSP工艺焊盘氧化不良图片
ENIG板储存、使用注意事项
ENIG PCB抗氧化能力强，所以储存环境 要求不是很严格。一般储存要求，温度： 20~30℃，湿度：40~60%RH，拆包前 可以保存一年，拆包后可以保存3天。
ENIG工艺PCB出现焊接不良，主要是PCB 板供应商的制程出现问题。如：Ni层涂 覆不均匀，Au层表面裂纹导致焊接不良。
3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA 其优点是： ①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧
板的热匹配较好。 ②贴装是可以通过封装体边缘对准。 ③是最为经济的封装形式。 其缺点是： ①对湿气敏感。 ②对热敏感。 ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA 其优点是： ①封装组件的可靠性高。 ②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。 ③对湿气不敏感。 ④封装密度高。 其缺点是： ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点
漏焊不良改善报告
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化） 2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一
佐证资料二
10/9
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
确认可能造成漏焊工序pcbfpc外观全贴片回流焊aoi检查目视检ccd测试电性测试gp12入库出货四原因分析69四原因分析21不良制造因依5why手法解析2不良流出因依5why手法解析79五真因再现真因再现图文说明89六不良对策1不良制造对策最终需回归标准化2不良流出对策最终需回归标准化99七横展确认横展确认的具体做法及日程109佐证资料佐证资料一佐证资料二
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全
检
印锡膏
贴片
回流焊
AOI检查
锁支架
焊线
分板
烧机
Байду номын сангаас
CCD测试
电性测试
目视检 查
产线全 检
GP12 入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析） 2、不良流出因（依5WHY手法解析）
6/9
五、真因再现
真因再现图文说明
吉利车厂 NL-4不良报告
日期：2016.07.29 作成：陈建波
改善8D报告
5.漏高温胶纸原
因为：此主板之前在ATE测试是由ATE贴，在这次生产的主板是安排在长安进行测试，在测试后
不知晓要贴高温胶纸，所以导致漏贴
DISCIPLINE 4
CONTAINMENT PLAN 临时改善对策
1.派人员在前端对不良品进行挑选； 未出货的全部进行返工后在出货 2.未贴胶纸的安排人员贴； 用的SIM卡座周期在4月12日前的进行退料；
NO．编号： QA10041004 DATE日期: 20104-20
SUPPLIER
P/N:
公司纠正/预防措施报告8D（CAR）
DESCRIPTION
供应商：
产品型号：M907
问题摘要:M907小板触摸IC、FPC卡口假焊；主板：USB\SIM卡座假焊、漏高
DISCIPLINE 1 MEMBERS组成改善小组
增加锡膏厚度;c.确认贴装参数正常
B假焊：a.
要求厂商改善物料品质 ;b.教导炉前FQC压此元件的作业手法；c.炉后 FQC重点检验此点且此元
件PIN脚有无变形、浮高及上锡效果；
4.SIM卡座假焊：a.要求厂商将不良物料进行改善；b.炉后FQC重点检验此元件上下层是否有间
隙，PIN脚有无变形、浮高,及上锡效果
DISCIPLINE 5
PERMANENT C/A PLAN 永久对策
SIGNATURE签名
3.尚3.未使
SIGNATURE签名
1.对于触摸IC连锡：将印刷机的脱模速度由原来的0.5mm/s更改为1.0mm/s改善不良;
2.FPC
卡扣假焊：a.手动或自动清洗网板重点检查有无少锡漏印;b.在下次生产时在钢网底部加贴胶纸
结案日：
年
月
日
昆山XY化金板回复报告疑点分析建议
（一）昆山XY电子科技有限公司所有回复
（疑点用蓝色标出，对应的说明在最后资料中用红色标出） 1、客户的上锡不良板发现在焊接过程中产生气泡和裂痕的现象，说明焊点内部焊盘局部存在污染,推断其不良极可能 是焊接前受到污染有关,污染的存在阻碍了焊料在污染处湿润焊盘,造成虚焊。从图片上看，镍层未见腐蚀。请参照图片 （071020--BGA切片sem5.jpg、071020--BGA切片sem6.jpg）
由于进行 ENIG 之镀金时，有机物也会共镀于金层中，并在 焊接中产生气泡等
（二）化学沉镍金焊锡性不良的资料
根据网上资料和相关化金板论文、著作摘抄整理
一、化镍浸金流行的原因
1 .表面平坦好印好焊，小型承垫独领风骚 2 .垫面之接触导通一向优异别无分号 3 .并具可打线能力而得以替代电镀镍金 4 .高温中不氧化可做为散热之表面
1.为了更进一步了解镍面的黑垫情形，刻意将镀后的金面再用氰化物溶液予以剥除，从已被金水咬过的底镍面上，原 子分别可看到下列四种不同的放大情形。
观察 NI 面是否氧化的常用方法
观察 NI 面 氧化的合 适倍率和 观察图片 （平面图 倍率大与 昆山欣溢 的 SEM 照 片）
3.2 美国ITRI（互连技术研究协会）针对ENIG的项目研究（略） 美国ITRI化镍浸金项目研究的结论（2001年3月) 1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质，彼此都相同而暂不加以考虑时，则其焊点强度与可靠度将直接与 IMC 本身的 强度有关。由于喷锡与 OSP 制程在焊接中所形成的 IMC 为 Cu6Sn5，且又未遭其它不纯金属（如金、银等）的熔入而污染， 故所表现出的强度自然最好 2. 由前可知 ENIG 所得 Ni3Sn4 先天不足之 IMC 使然，即使强度再好也不会超过喷锡与 OSP。想要自黑垫的阴影中全身 而退也几乎不可能。在严加管理下并以缩短槽液寿命的方式来提高良率，虽非睿智之举，但亦属无可奈何之中的免强出招。 3.3 另篇黑垫论文 Black Pad：ENIG with Thick Gold and IMC Formation During Soldering and Rework（IPC 2001 论文集 S10-1-1）本文甚长共有 18 页且含 46 张照片，作者 Sungovsky 及 Romansky 均任职于加拿大之 Celestica 公司（CEM 厂商类），与前 ENIG 项目负责人 Houghton 皆属同一公司。本文亦从仿真实际板的焊接及拉脱着手，而仔细观察黑垫的成 因。并对 ENIG 的层次结构深入探讨，更值得的是尚就故障焊点与脱落组件提出了挽救的办法，是其它文献所少见。现将 全文部分要点整理如下： 1.化镍层是呈片状(Laminar)生长的瘤状结晶（Nodule Structure），其瘤径大小约 900-5000nm，分别有微结晶与非结 晶两种组织，与添加剂有直接关系。其添加剂多集中在瘤体的边界处，使得该接壤区域的自由能较高，以致耐蚀性变得较 差，因而十分容易受到金水的攻击。严重时甚至发生镍与金之间出现多层交互堆积的现象，进而妨碍 IMC 的生成并导致焊 点强度的脆弱不堪
8D报告模板(漏焊焊点8D分析)
RecordNo.:DMQ35271-变更号 ECN No.Date Opened Last Updated Date Closed -2020/8/302020/9/42020/9/28日期Date进度Progress(%)Have you confirmedIs there serious or 姓名Name部门Dept.电话Phone刘以质量3924孙斌焊接3936许六二质量3945孟孙易质量4536数量QTY(NG/OK)日期Date进度20（0/20）2020/8/30100%302020/8/30100%98（0/98）2020/8/30100%验证D 4)Target Date Actual DateTarget DateActual DateReported by:刘顺现场宣导培训按照作业指导书要求进行划记确认，培训后签字确认，班组长及品检确认划记执行状态，------王猛现场培训并要求现场按照附件2要求进行确认，异常时及时汇报，进行在库排查 ------王猛临时措施实施后未反馈不良-按照工序焊接完成后，放入中转台，零件焊接完成后放入成品框执行焊接作业员未对零件进行划记，便直接放入成品框2020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2作业指导书要求对零件划记确认后放入成品框，员工未执行生产一个班次430件未发现不良，划记实施后，生产一个班次430件确认无漏焊发生工序焊接完成后，放入中转台， 焊接完成后放入成品框执行工序焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框----王猛D8) 肯定团队及个人贡献Recognize Team and Individual Contributions 感谢质量部对问题调查及改善的付出，同时感谢返修部的大力支持发生原因O c c u r流出原因发生纠正流出纠正2020/8/302020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框D7) 预防再发Prevent Recurrence 发生预防Occurrence Prevention流出预防Escape Prevention文件更新Documents Update横向展开：相似产品/过程改善Similar Production(s)/Process Improve 对机台进行XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 发生原因Why did the problem occur?允许发生原因Why did quality system allow the problem to occur?流出原因Why did the problem escape?允许流出原因Why did quality system allow the problem to escape?D5) 永久纠正措施选择/验证Choose & Verify Permanent Corrective Action(PCA)纠正措施Permanent Corrective Action(s)有效性验证Effective ValidationD6) 永久纠正措施实施/确认Implement & Validate Permanent Corrective Actions (PCA)发生纠正Occurrence Correction流出纠正Escape Correction2020/8/30作业员作业疏忽未将工序件放入工序中焊接，直接放入成品框导致问题发生 供应商仓库Supplier Warehouse 其他Others ：物理的根本原因Physical (Technical) Root Cause体系的根本原因Systemic Root Cause追溯确认Traceability Check地点Location顾客仓库Customer Warehouse 在途In TransportD3) 临时围堵措施Interim Containment Action (ICA)问题汇总汇报问题排查及调查问题改善调查支持是否已经确认了失效零件？ Have you confirmed the actual failed part(s)?2020/8/29日中班，焊接区域人员在焊接时发现零件缺少3个焊点，质量部确认为零件漏焊31工序焊点。
SMT异常分析和改善报告
2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定 叠板 未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置 邀请生技,PM进行维修
PCB作业 不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置 作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良 作业者修坏
设备重新更换改善 作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率 改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际 部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告概述
材料 LOT NO
230103000344
备注 150
PCB
【现品不良确认】
14/5-15日接客户（常禾）客诉反馈230103000344（4619）PCBA生产主、辅板焊接辅板半孔焊接 不上锡不良，不良周期（DC：1415）； 于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实； PCBA生产批量：100pcs 不良数：2pcs 不良率：2% 周期（DC）:1415 订单交货量：150pcs 不良取样：14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板 半孔露镍板检测分析。
原因分析 分析佐证图
Why1
半孔焊接爬不上锡产生如图二不良；
Why2
取客仓存PCB空板检查半孔，发现有如图一状客怀 疑露镍氧化不良；
1
Why3 成品清洗OK品,过程抽检漏专项验半孔质量；
Why4
依AQL值随机取样抽验，未取样到半孔异常品，导 致管控漏失流出；
2
Why5 半孔疑似氧化发黑异常品，漏失客产线焊接上锡不 良。 半孔疑似氧化发黑焊接不上锡
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
Why2
Why3
Why4
半孔壁疑似露镍，核实非镀金、镍厚度异常，半孔 异常察看初步分析为氧化不良；
Why5
成品清洗少量板叠板，半孔积余残留水氧化孔壁金、 镍层氧化疑似发黑不良。
3
半孔焊接上锡不良分析报告
【不良发生机理】
成品外观检验OK品，过数包装前过清洗机清洗、清洁板面，去除板面氧化污染物，确保客户端 PCBA贴装焊接上锡饱满良好。成品清洗过程放板间距过近，洗板过程存在叠板现象，部分 少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。 2、成品检验作业流程如下：
漏焊不良改善报告.
真因再现图文说明
7/9
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化）
2、不良流出对策（最终需回归标准化）
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七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一 佐证资料二
10/9
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全 检 印锡膏 贴片 回流焊 AOI检查
锁支架
焊线
分板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目视检 查
烧机
CCD测试
电性测试
产线全 检
GP12
入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析）
2、不良流出因（依5WHY手法解析）
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五、真因再现
吉利车厂 NL-4不良报告
日期：2016.07.29
作成：陈建波
1/9
一、不良信息
车 厂：吉利 不良车型： 不良品号：20-A118F2CP 不良现象：车厂组装整灯后，测试闪烁 不良原因：线束端子漏焊锡 抱怨时间：2016.07.28 不 良 数：1PCS
不良品：未焊接 良品
2/9
二、不良现况把握
车厂反馈组装整灯后，测试LED闪烁；客户拆除透镜，不良 品的不良原因明确：端子漏焊接，闪歇接触。
不良品
良品
3/9
三、紧急处置
一.客户在库品：7月29号及时派员去客户端对模组进行筛选（目视从侧边检查端 子焊点），筛选 OK产品在端子上打勾标识。预计8月2号完成
二.丽清在库品：L 边：R边：全数进行返工确认端子焊接是否OK，良品在端子焊 点旁边补强铝板上用黑色油性笔打点识别。
DOE案例-超声波焊接
一、底盖焊接品质现状分析：1、异常呈现：2、异常严重性确认：通过对欧盟市场产品2007年度ISO9994检测统计报告可以很明显看出：严重缺陷数占总缺陷数的221/1117*100％＝19.79％！然而在221个严重缺陷数中底盖焊接漏该不良项目的不良数则占了52.04％（＝115/221*100％）！！所以，改善产品底盖焊接漏的异常是提高产品品质的一个重要方向。
二、要因分析及控制因子确认：分析结论：虽然通过鱼骨图分析得出很多原因，但是本项目主要是想了解：通过优化底盖焊接工艺参数是否能降低产品底盖焊接漏的品质异常，并对后续各产品在焊接工序如何确定参数最优化提供改善方案。
所以，本项目对其影响较大的关键因素初步确定为：部件尺寸的符合性及焊接量的确保（其他的原因可以通过该项的有效检验来确定是否存在原因）、焊接工艺参数的最佳组合这两个原因最大！所以后续将对这两个因子进行确认。
三、尺寸符合性及底盖焊接量分析：1、尺寸合格率及焊接量分析注：底盖焊接量分析的前提是纵向焊接有足够的位置。
2、焊接示意图结论：1、2、从尺寸分析及焊接量可以看出：无论是短期或长期来看，底盖焊接的最少焊接量也能确保在30丝标准以上。
说明部件配合方面不存在重大影响问题！通过以上分析确认，我们可以排除可能焊接量过少导致焊接品质差的原因存在，从而可以初步确认可以通过对焊接工艺参数的优化组合来提高焊接过程能力来提升底盖焊接的品质水平的可能性。
所以，后续将对该工序的控制因子进行更进一步的试验和分析。
四、运用田口方法进行试验设计：1、控制因子及水准：2、直交表及试验数据表（静态望小特性）：2254、图形分析：5、考虑到效率方面，此产品底盖焊接工艺参数最佳组合为：A3,B1,C1 （工作压力＝3.1；延迟时间＝45； 熔接时间＝15）此产品底盖焊接工艺参数实际组合为：A1,B2,C2 （ 工作压力＝2.5； 延迟时间＝50；熔接时间＝20）五、焊接工序最优化工艺参数（A3,B1,C1）调整范围试验设计：1、控制因子及水准：2、直交表及试验数据表：2705、总结：1）针对原先焊接工艺参数组合（ 工作压力＝2.5； 延迟时间＝50； 熔接时间＝20）进行检测确认，发现下加气焊死问题很严重！；2）采用现DOE初选工艺参数组合（工作压力＝3.1； 延迟时间＝45； 熔接时间＝15）进行焊接处理，未发现下加气焊死问题！但还是有其他不良； 3）依据初选的工艺参数组合，进行第二次DOE，得出确定最佳的工艺参数组合（工作压力＝3.2；延迟时间＝45； 熔接时间＝14）；4）建议对最佳工艺参数组合进行批量性验证（2000PCS）,同时考虑电源电压（频率）变化对焊接的干扰！。
关于缺焊、泄漏不良改善报告 2
健康、舒适环境的引领者
计划 实施
推进计划 改进措施
12月 1月 2月
担当人
甄磊
卫春林
泄 漏 不 良 改 善 计 划
甄磊
胡品贵
张毅 杨坤
六、现场改善
水检区域 烘干区域
健康、舒适环境的引领者
待包装区域
焊接焊台定置
毛细管包装区
成品摆放区
六、现场改善
增加作业流程作业指导书 不良事例展示柜
不良样件展示柜
五、后续计划
制定改善与控制计划
类 别 问题 点 规范焊料、焊膏、喷刷剂使用 料 对供方来料进行委外成分检验，保证部件加工性能符合要求 协助供方品质改善，确保来料品质 法 定期焊工交流焊接手法 统一焊接火焰标准，使火焰温度、形状符合要求 机 焊接焊枪嘴设定专人管理，水检参数、保压时间管理 控制日常焊接件清洁度质量 环 营造精益求精的品质环境，完善激励制度 制造部每月至少一次品质大会宣贯 人 对焊接员工实行上岗资格培训考评 定期组织员工培训，提高人员技能
结论：经调查水检工产值本发现个别水检工产值异常，存在漏检
包装外观检流程再现分析
1、外观检对产品进行检 验(手拿多个存在盲点）
2、对产品中心距的 尺寸进行整形
3、贴追溯标签
4、将合格的产品进 行装箱
结论：外观检在筛选产品时手拿多件产品，导致检测点存在盲点，未有效检出不良品
二、流出原因分析
入库出厂检验流程再现分析：
3、预热后对配合焊 点进行增加焊料
4、取料后未对产品 各焊点进行检验
结论：焊接预热时间不够，焊料未流动到位产生断焊，套管取料人员对产品的焊点未进行 检验
3
二、流出原因分析
水检流程再现分析
健康、舒适环境的引领者
焊接缺陷分析报告
焊接缺陷分析报告一、背景介绍焊接是金属加工中常见的连接方法之一，广泛应用于各个领域。
然而，在焊接过程中，由于操作不当、选材问题、设备故障等原因，往往会导致焊接缺陷的产生。
本报告旨在分析焊接缺陷的类型、原因及其对焊接质量的影响，以提出相应的改善措施。
二、焊接缺陷类型1.焊缝不完全充满：焊缝中存在裂纹、气孔、夹渣等缺陷，导致焊缝强度不足、密封性差。
该缺陷可能由焊接参数设置不当、焊接速度过快等原因引起。
2.焊缝凹陷：焊缝凹陷往往是由于焊接时应力过大，导致两侧金属向内收缩而形成的。
焊缝凹陷会影响焊接强度和密封性，特别是在高压和液体介质下易导致泄漏。
3.焊接变形：焊接过程中，由于焊接温度的快速变化，金属会发生热胀冷缩，导致焊接件变形。
焊接变形不仅影响外观，还可能影响密封性、连接精度等。
4.焊缝裂纹：焊缝裂纹是一种严重的焊接缺陷，会降低焊缝的强度和密封性。
主要原因包括焊接应力超限、材料选择不当、焊接参数设置错误等。
三、焊接缺陷原因分析1.操作不当：焊接操作时，如果操作人员没有按照焊接工艺要求进行操作，如焊接时间、电流、电压等参数设置错误，就会导致焊接缺陷的产生。
2.材料问题：焊接材料的选择直接影响焊接质量。
如果材料质量不合格，或者不同材料的焊接匹配性差，就会导致焊接缺陷的产生。
3.设备故障：焊接设备的故障会导致焊接过程中参数无法得到有效控制，从而产生焊接缺陷。
例如，焊接机电源稳压性能不佳、焊接电极磨损严重等。
四、焊接缺陷对质量的影响焊接缺陷对焊接质量的影响主要表现在以下几个方面：1.强度下降：焊接缺陷会导致焊接强度下降，从而降低焊接件的承载能力。
2.密封性差：焊接缺陷会导致焊缝的密封性下降，从而可能引起泄漏等问题。
3.外观不良：焊接缺陷使焊接件出现凹陷、裂纹等不良外观，影响产品的美观度。
4.使用寿命受限：焊接缺陷会在使用过程中逐渐扩大，从而缩短焊接件的使用寿命。
五、改善措施针对以上分析的机理和原因，我们可以采取以下措施来改善焊接缺陷：1.提高操作技能：强化焊工的培训，确保其具备良好的焊接技能和操作习惯。
smt虚焊整改报告
smt虚焊整改报告篇一：SMT电感问题分析报告SMT电感虚焊原因分析针对SMT段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感L1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层。
制程: 此不良发生于SMT段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。
现象：电感一端焊点翘起，未与PAD盘良好焊接，初步判定为电感虚焊。
按照以上现象，做如下分析：综上所述：这次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将增强跟踪。
避免此种不良产生，做好及早防范。
篇二：smT焊接缺点分析smt 缺点样样观。
和对策。
（精华）1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的距离不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过量引发的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度过小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目一、印刷网版与基板之间是不是有间隙对策一、检查基板是不是存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；二、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的维持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二、对应网版面的刮刀工作面是不是存在倾斜（不平行）对策一、调整刮刀的平行度检测项目3、刮刀的工作速度是不是超速对策一、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢恢复有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目4、焊膏是不是回流到网版的反面一测对策一、网版开口部设计是不是比基板焊区要略小一些；二、网版与基板间不可有间隙；3、是不是过度强调利用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可改换焊膏。
焊接质量问题报告怎么写
焊接质量问题报告怎么写1. 引言焊接质量问题报告是一份记录和分析焊接过程中出现的问题和缺陷的文档。
该报告旨在帮助解决焊接质量问题，提高焊接工艺和质量控制，确保产品的完整性和可靠性。
本文将介绍焊接质量问题报告的编写步骤和要点。
2. 报告编写步骤2.1 问题描述在报告的开头，明确描述焊接过程中出现的问题和缺陷。
例如，焊接接头出现裂纹、焊点未完全熔化等。
具体描述问题的位置、形态、大小、数量等信息，并提供相关图片或示意图以便更好地说明问题。
2.2 影响分析分析该问题对焊接结构或产品性能的影响。
焊接缺陷可能导致结构强度降低、气密性损失、电气连接不良等。
针对不同的问题，进行合理的分析和判断，并在报告中进行说明。
2.3 根本原因分析分析问题产生的根本原因。
焊接质量问题往往与焊接工艺参数、焊接材料、设备状况、操作人员等相关。
通过调查、实验和数据分析，找出问题出现的具体原因，并提供相应的解决方案。
2.4 解决方案针对问题的根本原因，提出解决方案。
可以包括调整焊接工艺参数、更换焊接材料、维修设备等。
解决方案应具体、可操作，并注明需要采取的具体步骤和时间安排。
2.5 效果评估将解决方案进行实施，并评估其效果。
测试焊接质量，在质量满足要求的情况下，确认问题已经得到解决。
2.6 总结和建议总结报告中所述问题和解决方案，并给出进一步的建议。
例如，建议持续监测焊接质量、加强培训、改进工艺控制等。
可结合经验和数据，对今后的焊接质量问题预防提出具体建议。
3. 报告要点3.1 清晰明了报告应该使用简洁清晰的语言，避免使用专业术语和复杂长句。
使读者容易理解问题的实质和报告的内容。
3.2 具体细致报告中应提供足够的信息和细节，包括问题的位置、形态、数量、影响等。
同时，应提供解决方案的具体步骤和评估结果。
3.3 逻辑严谨报告结构应严谨，信息排布逻辑合理。
按照问题描述、影响分析、根本原因分析、解决方案、效果评估等顺序组织报告内容，使读者容易理解。
品质漏检原因改善报告
品质漏检原因改善报告：改善品质原因报告品质改善报告范文品质改善提案成功案例生产部品质改善方案ppt篇一：品质部门改善报告品质部门7~9月份改善报告一、问题点：客户投诉次数过多问题分析：1、人员方面：QA人员：目前人数：4名；人员状况：1名2009年10月份来公司；2名2009年11月份来公司；1名2010年4月份来公司；技能状况：3名可以满足测试要求，1名目前还不能达到满意的测试要求；人员安排：3名熟练人员主攻测试，1名新员工主要进行外观检验；检验方式：全检OQC人员：目前人数：2名；人员状况：1名2008年10月份来公司；1名2009年9月份来公司；技能状况：2名可以满足检验要求；人员安排：测试、外观检验、定单核对、型号核对、包装核对；检验方式：抽检2、设备、制具、软件（每人）：电脑一台测试软件测试卡：完美卡、Q卡、IC卡、射频卡、SIM卡（常用卡）测试工装：18系列、28系列、540、530、WL3103、料（1）、物料部分：目前来料部分的月合格率为85%（2）、目前供应商确认、样品确认流程、样品确认内容（3）、供应商管理方面4、法（1）、测试方法：目前所用的测试方法中老机型是沿袭以前的；新的产品一般是由开发部门培训后形成；（2）、目前OQC测试中如发现有个别性能不良，则只是将不良返工（会议上决定），（这就涉及到成本问题）（如较多或隐性的批量，则需返工）；这些有可能会产生客诉；5、环境测试环境：（1）、目前已知并确认的有江苏国光的571产品、长吉288产品是模拟客户真实使用环境；（2）、目前是在防护静电的环境中进行测试；6、信息定单信息：定单信息的传达准确与汇总目前采用的为销售的定单申请的方式。
7、4月、5月、6月份客诉数据分析：（1）、客诉读卡不良：29PCS原因分析：误测14PCS灰尘异物8PCS客户拆卸损坏5PCS自身原因2PCS（2）、客诉不进卡：16PCS原因分析：误测4PCS灰尘异物4PCS客户拆卸2PCS接插件松动3PCS（责任难以判定）自身原因3PCS（3）、客诉弹卡不良：170PCS原因分析：弹卡不到位152PCS（弹片去掉后正常）误测11PCS客户拆卸4PCS异物2PCS自身原因1PCS（4）、通讯不良：3PCS原因分析：波特率改变（5）、外观破损3PCS（6）、发卡不顺1PCS（自身原因）（7）盐雾实验不合格1PCS（8）、出货错误1PCS（9）、线材颜色不一致1PCS（10）、重大客诉：江苏国光571产品改善方案：1、人员：（1）人员培训加强，委托开发部门人员将每个系列产品的测试内容、测试方法、测试注意事项进行深度培训；（2）将测试作业指导书细化，包含开发培训内容和品质部门的其他标准。
“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告
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半孔焊接上锡不良分析报告
【发生对策】
改善前
成型后成品板过清洗机洗 板，板间间距未做管控； （放板间距过于紧促）
改善后
1、 严格遵照《成品清洗机作业 指导书》要求保持放板间间距35cm，水压控制在1-1.5kg/cm2， 防止过程洗板叠板卡板不良； 2、清洗机拉尾接板员，接板自 检叠、卡板异常品，挑选出返工 重洗过洗板清洗。
深圳市瑞邦创建电子有限公司
半孔焊接上锡不良分析改善报告
P/N： 230103000344 (4619)
作成： 检认： 承认：
王志林 谢安峰 张治辉
完成日期：
2014-5-19
品质部/客服组
半孔焊接上锡不良分析报告
投诉内容
半孔焊接不上锡
接收日 14/5-16
材料名
材料生产日期 DC：1415
出货日 14/4-20
1
半孔焊接上锡不良分析报告
【临时对策】
1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策： a、已投产100pcs，生产统计发现2pcs 主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品； =>请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线，非常感谢！ b、客仓存现场确认有尾数1包（25set*4pcs =100pcs）左右，取样空板确认周期（DC：1420) 非异常周期（DC：1415）的板。 （核实了解无类似质量异常不良） c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs ，周期（DC ：1420），如投产使用则请贵司帮 忙跟进了解！
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
成型转于成品板—>测试OK—>成品检验合格品—>过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物—> 清洗OK，依AQL值抽验合格品 —>过数包装打包—>入仓出货
品质不改善报告良
品质部作业优化（品质） 1.加强抽检比例、 2.抽检批退制造重检验送检、对送检责任人进行事件记录、 3.品质：每周对公司制造送检责任人批退次数多少进行排名、老板签字后公示在醒目位置。激发员工竞争对比意识、加强品 质观念深入每个员工。与绩效挂钩。如：检验人员不想排名靠前、会自发推动制造端改善、会产生连锁效应。如效果得当、 后续对生产过程稽核也进行责任人排名。
在线产品的确认：
行动：
排查厂内所有成品合计2400pcs、已安排全检。
风险度分析：
风险分析：经过在线检验 2400pcs，有 1 PCS 不良问题。 我司可疑品比例约为：1pcs/2400pcs=0.04% 客户端比例按次不良率进行评估
三、临时围堵措施
对客户端分析不良原因及改善措施回复客户、对厂内现有库存进行重工、 在制产品进行加重检验。预防不良在次发生及围堵不良流程。
生产不良改善问题报告
Prepared by : Date:2020.11.19
目录：
▪ 一、小组成立 ▪ 二、问题描述 ▪ 三、临时围堵措施 ▪ 四、原因分析 ▪ 五、改善措施 ▪ 六、时间节点
一、小组成立
荣规： 民规：
二、问题描述
荣泰产品生产近期投诉如:(SMT:漏件.连锡.偏移.翻 件等 DIP:浮高.方向.漏焊）
四、发生原因分析
序号 工序 可能的潜在失效模 真因的排查 式分析
真因的确认
1 SMT 1：漏件.偏移：先FEEDER 经查炉后QC也未能及时发现 可以排除
中心点偏移，机器自动 问题，如有固定问题，应为
校正中心点
批量性问题。不会仅存在几
片问题
焊接质量整改报告
焊接质量整改报告篇一：SMT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的. 这是板基不好.解决pcba虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
超声焊接工艺漏焊原因
超声焊接工艺漏焊原因全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：超声焊接是一种常见的金属连接工艺，它通过利用超声波的高频振动特性将金属材料加热至熔点，从而实现金属的连接。
在实际的超声焊接过程中，往往会出现焊接工艺漏焊的问题，这种情况会导致焊接质量下降，甚至影响工件的使用性能。
深入了解超声焊接工艺漏焊的原因是非常重要的。
一、超声焊接工艺漏焊的原因可归纳为以下几点：1.材料表面和凸缘不干净、氧化严重。
在超声焊接过程中，材料表面的污染或氧化会降低金属的导热性，影响超声振动能量的传递，从而导致漏焊现象的发生。
2.超声焊接工艺参数设置不合理。
包括振动幅度、振动频率、焊接压力等参数的设置不正确，会导致焊接过程中金属表面无法充分熔化，造成漏焊。
3.夹具设计不合理。
夹具的设计不合理会导致焊接部位的振动传递不畅，影响超声振动能量的传递，从而引起漏焊现象。
4.金属材料的选择不当。
不同的金属材料具有不同的导热性和熔点，选择不当的金属材料会使超声焊接过程中出现焊接不良的情况。
5.操作人员技术不过关。
超声焊接是一项精密的工艺，操作人员需要经过专业的培训和实践，才能熟练掌握焊接技术，避免漏焊现象的发生。
二、针对超声焊接工艺漏焊的原因，我们可以采取以下方法来预防和解决漏焊问题：1.保持材料表面清洁。
在焊接过程中，定期清洗金属材料的表面和凸缘，避免杂质和氧化物的影响，确保焊接质量。
2.合理设置焊接参数。
根据金属材料的性质和焊接要求，合理设置超声焊接的参数，确保金属表面充分熔化，避免漏焊。
超声焊接工艺漏焊是一个需要引起重视的问题，通过加强对漏焊原因的分析和预防措施的采取，可以有效地避免漏焊现象的发生，提高超声焊接的工件质量和使用性能。
希望通过以上内容的介绍，能够帮助大家更好地了解超声焊接工艺漏焊的原因和预防方法。
第二篇示例：需要了解超声焊接工艺的基本原理。
超声焊接是利用超声波在焊接界面产生的高频振动，通过介质传导到焊接部位，使其产生热量而实现焊接的工艺。
防焊起泡、漏V-CUT客服报告
备注：从不良实物可以得知，此不良为单边漏过 备注：从不良实物可以得知，此不良为单边漏过V-CUT
漏过V-CUT
二、原因分析： 1、 因此板为双向V-CUT，人员在过一边后需再过一次，因人员 在转板过程中混板，导致混过一边V-CUT； 2、为防止漏过V-CUT现象，设计将于各V-CUT线两边设置两个 相连的防呆点，并用电测量测其导通性来判定漏过与否，如下图：
研华不良分析报告
防焊起泡 漏过V-CUT
制作：上官京伟
防焊起泡
一、问题描述： 料号：19C205403 周ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ：0731 不良图示如下： 生产数量：74PCS 不良数量：60PCS
备注：从不良实物可以看出， 备注：从不良实物可以看出，不良均发生在铜面较大之导通孔 边缘
防焊起泡
二、原因分析： 1、切片分析：使用厂内库存板进行热应力测试（288±5 ℃， 10S，不做烘烤），发现存在防焊起泡现象并针对导通孔进行切 片确认，具体如下所示：
防焊起泡
5、查防焊前处理线，发现现前处理之流程为： 酸洗---水洗---刷磨---水洗---微蚀---水洗---酸洗---水洗 ---挤干---吹干---烘干---印刷 6、确认吹干段之吹干能力，发现现有之1个吹孔风刀无法达到将 孔内水分完全吹干，经烘干后无法将孔内水分去除，导致孔内残 留水分，而导致水分高温下汽化而冲击防焊造成防焊起泡； 7、因此不良需经过迅速高温后才会形成，而厂内出货测试为热应 力测试时，按IPC要求需进行烘烤6小时后再进行，导致测试时因 水份已被烘干，故测试无起泡现象，最终使不良品外流；
防焊起泡
2、从切片可以得知，起泡位置之防焊因受到空气的冲击而造成防 焊浮离，如下图所示：
防焊起泡
3、从不同的起泡切片可以看出，孔内防焊之饱满度对此次不良无 直接影响，主要为孔内残留水份在瞬间高温时，迅速膨胀形成气体 从孔内冒出并冲击孔边防焊，导致防焊起泡；
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日期：2016.07.29
作成：陈建波
1/9
一、不良信息
车 厂：吉利 不良车型： 不良品号：20-A118F2CP 不良现象：车厂组装整灯后，测试闪烁 不良原因：线束端子漏焊锡 抱怨时间：2016.07.28 不 良 数：1PCS
不良品：未焊接 良品
2/9
二、不良现况把握
真因再现图文说明
7/9
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化）
2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一 佐证资料二
10/9
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全 检 印锡膏 贴片 回流焊 AOI检查
锁支架
焊线
分板
目视检 查
烧机
CCD测试
电性测试
产ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ全 检
GP12
入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析）
2、不良流出因（依5WHY手法解析）
6/9
五、真因再现
车厂反馈组装整灯后，测试LED闪烁；客户拆除透镜，不良 品的不良原因明确：端子漏焊接，闪歇接触。
不良品
良品
3/9
三、紧急处置
一.客户在库品：7月29号及时派员去客户端对模组进行筛选（目视从侧边检查端 子焊点），筛选 OK产品在端子上打勾标识。预计8月2号完成
二.丽清在库品：L 边：R边：全数进行返工确认端子焊接是否OK，良品在端子焊 点旁边补强铝板上用黑色油性笔打点识别。