漏焊不良改善报告.
二保焊漏焊报告措施范文
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8D报告模板(漏焊焊点8D分析)
RecordNo.:DMQ35271-变更号 ECN No.Date Opened Last Updated Date Closed -2020/8/302020/9/42020/9/28日期Date进度Progress(%)Have you confirmedIs there serious or 姓名Name部门Dept.电话Phone刘以质量3924孙斌焊接3936许六二质量3945孟孙易质量4536数量QTY(NG/OK)日期Date进度20（0/20）2020/8/30100%302020/8/30100%98（0/98）2020/8/30100%验证D 4)Target Date Actual DateTarget DateActual DateReported by:刘顺现场宣导培训按照作业指导书要求进行划记确认，培训后签字确认，班组长及品检确认划记执行状态，------王猛现场培训并要求现场按照附件2要求进行确认，异常时及时汇报，进行在库排查 ------王猛临时措施实施后未反馈不良-按照工序焊接完成后，放入中转台，零件焊接完成后放入成品框执行焊接作业员未对零件进行划记，便直接放入成品框2020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2作业指导书要求对零件划记确认后放入成品框，员工未执行生产一个班次430件未发现不良，划记实施后，生产一个班次430件确认无漏焊发生工序焊接完成后，放入中转台， 焊接完成后放入成品框执行工序焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框----王猛D8) 肯定团队及个人贡献Recognize Team and Individual Contributions 感谢质量部对问题调查及改善的付出，同时感谢返修部的大力支持发生原因O c c u r流出原因发生纠正流出纠正2020/8/302020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框D7) 预防再发Prevent Recurrence 发生预防Occurrence Prevention流出预防Escape Prevention文件更新Documents Update横向展开：相似产品/过程改善Similar Production(s)/Process Improve 对机台进行XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 发生原因Why did the problem occur?允许发生原因Why did quality system allow the problem to occur?流出原因Why did the problem escape?允许流出原因Why did quality system allow the problem to escape?D5) 永久纠正措施选择/验证Choose & Verify Permanent Corrective Action(PCA)纠正措施Permanent Corrective Action(s)有效性验证Effective ValidationD6) 永久纠正措施实施/确认Implement & Validate Permanent Corrective Actions (PCA)发生纠正Occurrence Correction流出纠正Escape Correction2020/8/30作业员作业疏忽未将工序件放入工序中焊接，直接放入成品框导致问题发生 供应商仓库Supplier Warehouse 其他Others ：物理的根本原因Physical (Technical) Root Cause体系的根本原因Systemic Root Cause追溯确认Traceability Check地点Location顾客仓库Customer Warehouse 在途In TransportD3) 临时围堵措施Interim Containment Action (ICA)问题汇总汇报问题排查及调查问题改善调查支持是否已经确认了失效零件？ Have you confirmed the actual failed part(s)?2020/8/29日中班，焊接区域人员在焊接时发现零件缺少3个焊点，质量部确认为零件漏焊31工序焊点。
电子产品虚焊漏焊报告
电子产品虚焊漏焊报告引言虚焊漏焊是电子产品制造过程中常见的问题，它可能影响产品的功能和可靠性。
本报告旨在分析虚焊漏焊的原因和影响，并提出改进措施以减少虚焊漏焊的发生。
虚焊漏焊的定义和原因虚焊是指，焊接无法达到预定的焊接强度，导致焊点与焊盘之间存在一定的空间。
而漏焊则指焊接未达到规定的面积，导致焊接不牢固。
虚焊漏焊的主要原因包括：1. 线路板表面污染或氧化：线路板表面存在杂质、氧化物等，影响焊接的质量。
2. 焊接参数错误：焊接时间、温度等参数设置错误。
3. 焊接工艺不规范：操作人员对焊接工艺规范了解不足，或操作不规范。
虚焊漏焊的影响虚焊漏焊可能引起以下问题：1. 电子产品功能故障：焊接不牢固导致接触不良，影响电子产品的正常工作。
2. 电子产品寿命降低：虚焊漏焊可能导致焊点电阻增加，从而增加了焊点的发热和老化速度，降低电子产品的寿命。
3. 安全风险：焊点接触不良可能引发局部发热，导致火灾等安全问题。
虚焊漏焊的检测方法为了及时发现虚焊漏焊问题，需要采用可靠的检测方法。
常见的虚焊漏焊检测方法包括：1. 目视检查：通过人眼观察焊盘和焊点，查看是否存在焊点不能达到接触良好的情况。
2. 电阻测量：使用万用表或电阻测量仪器，测量焊点的电阻值。
若电阻值明显偏大或无穷大，即说明存在虚焊漏焊问题。
3. X射线检测：使用X射线仪器对焊接进行检测，可清晰地观察到焊接质量，包括虚焊漏焊等问题。
虚焊漏焊问题的解决措施为了降低虚焊漏焊的发生，可以采取以下改进措施：1. 环境控制：确保焊接环境的清洁和干燥，减少纳米级杂质对焊接的影响。
2. 焊接参数优化：根据焊接材料和组件要求，合理设置焊接时间、温度等参数，确保焊接质量。
3. 培训与质量管理：对操作人员进行焊接工艺规范和质量管理培训，提高其焊接技能和质量意识。
4. 引入自动化设备：使用自动焊接设备可以提高焊接的准确性和稳定性，减少人为因素引起的虚焊漏焊。
结论虚焊漏焊是电子产品制造过程中的常见问题，它可能导致产品功能故障、寿命降低和安全风险。
焊接不良改善报告【25页】
三:改善歷程
A.實驗參數因子,水平的選取
實驗因子 預熱溫度 預熱時間 恆溫溫度 恆溫時間
因子代號 A B C D
水準一 160 ℃
1s 500℃
8s
水準二 180 ℃
2s 550℃ 10s
三:改善歷程
B.根據A項中所列因子,水平畫出Ｌ8 ( 24 ) 直交表.
A
B
C
D
1
1
1
1
1
2
1
1
2
2
3
1
2
1
112
36
20
12
Percent
57.9
26.2
8.4
4.7
2.8
Cum %
57.9
84.1
92.5
97.2
100.0
三:改善歷程
1.為驗證Hot bar機台的焊接品質,故運用DOE法評 估Hot bar機台的焊接可行性:
WIFI Antenna
Hot bar焊接治具
BT Antenna
焊接天線位置圖
PAD是獨立 一塊,散熱慢, 溫度高,焊接 品質好
整個PAD全 板均接地,散 熱快,溫度低, 易冷焊
PAD是獨立一塊, 散熱慢,溫度高,焊 接品質好
整個PAD全板均 接地,散熱快,溫 度低,易冷焊
三:改善歷程
b.為保證焊接品質.達到兩PAD溫度相同(避免散熱慢
的一邊溫度過高而燙傷PAD）,運用實驗驗證法將熱熔 頭偏移,減少一邊結合面積,如下,使PAD焊接溫度一致. 從而達到焊接要求.
五:標准化及推廣應用
效益評估
1. 無形效益 此改善案有效提高客戶滿意度,維
護了公司形象,增進了與客戶間關係,贏得 了客戶認同,極大的鼓舞了團隊士氣,增強 了市場競爭力,達到了降低生產成本,提高 生產效率的目的!
关于缺焊、泄漏不良改善报告 2
健康、舒适环境的引领者
计划 实施
推进计划 改进措施
12月 1月 2月
担当人
甄磊
卫春林
泄 漏 不 良 改 善 计 划
甄磊
胡品贵
张毅 杨坤
六、现场改善
水检区域 烘干区域
健康、舒适环境的引领者
待包装区域
焊接焊台定置
毛细管包装区
成品摆放区
六、现场改善
增加作业流程作业指导书 不良事例展示柜
不良样件展示柜
五、后续计划
制定改善与控制计划
类 别 问题 点 规范焊料、焊膏、喷刷剂使用 料 对供方来料进行委外成分检验，保证部件加工性能符合要求 协助供方品质改善，确保来料品质 法 定期焊工交流焊接手法 统一焊接火焰标准，使火焰温度、形状符合要求 机 焊接焊枪嘴设定专人管理，水检参数、保压时间管理 控制日常焊接件清洁度质量 环 营造精益求精的品质环境，完善激励制度 制造部每月至少一次品质大会宣贯 人 对焊接员工实行上岗资格培训考评 定期组织员工培训，提高人员技能
结论：经调查水检工产值本发现个别水检工产值异常，存在漏检
包装外观检流程再现分析
1、外观检对产品进行检 验(手拿多个存在盲点）
2、对产品中心距的 尺寸进行整形
3、贴追溯标签
4、将合格的产品进 行装箱
结论：外观检在筛选产品时手拿多件产品，导致检测点存在盲点，未有效检出不良品
二、流出原因分析
入库出厂检验流程再现分析：
3、预热后对配合焊 点进行增加焊料
4、取料后未对产品 各焊点进行检验
结论：焊接预热时间不够，焊料未流动到位产生断焊，套管取料人员对产品的焊点未进行 检验
3
二、流出原因分析
水检流程再现分析
健康、舒适环境的引领者
漏焊改善措施
漏焊改善措施嘿，朋友们！咱今儿来聊聊漏焊改善措施这档子事儿。
你说这漏焊就像是个调皮的小捣蛋鬼，时不时就出来捣乱一下，给咱制造些麻烦。
咱先来说说这焊接前得准备工作吧。
就好比你要去参加一场重要比赛，不得先把自己的装备整齐全咯？焊接也是一样啊，检查检查焊接设备是不是都好好的，焊条是不是合适呀。
这要是设备都不给力，那不是等着出漏子嘛！你说对不对？然后呢，焊接过程中可得瞪大眼睛啦！就像你走在路上找宝藏一样，得仔细瞧着每个地方。
焊接的速度啦、角度啦、温度啦，都得把握好。
可别马马虎虎的，不然这漏焊小捣蛋鬼就趁机溜进来啦。
你想想，要是盖房子的时候墙没砌好，那能住得安心嘛？焊接也是一个理儿呀！还有啊，焊接人员的技术那可得过硬。
这就好比一个厨师，厨艺不行那做出来的菜能好吃吗？焊接人员要是技术不行，那漏焊不就容易出现嘛。
所以啊，平时得多练练，多积累经验，把自己的手艺提升上去。
咱再打个比方，漏焊就像衣服上的一个小洞，你要是不及时补上，那洞不就越来越大啦？那这衣服还能穿嘛！所以啊，一旦发现有漏焊的迹象，就得赶紧采取措施。
这时候就需要细心啦，就像给花浇水一样，得小心翼翼地。
把漏焊的地方清理干净，重新焊接好。
可别嫌麻烦，这是为了后面不出更大的问题呀。
再就是质量检查啦，可别小看这一步哦。
这就像是考试结束后老师批改试卷，得仔细找找有没有错误。
对焊接好的地方认真检查，看看有没有漏焊或者其他问题。
要是有，赶紧处理，别等问题变大了才后悔莫及。
总之呢，要想搞定漏焊这个小捣蛋鬼，就得从准备工作开始，到焊接过程，再到质量检查，每一步都不能马虎。
就像走路一样，一步一个脚印，踏踏实实地走。
这样才能保证焊接的质量，让我们的产品像坚固的城堡一样可靠。
大家可都得记住咯，别让漏焊小捣蛋鬼有可乘之机呀！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
漏焊的原因与改善措施
漏焊的原因与改善措施漏焊是在焊接过程中出现的一种焊接缺陷，指焊接接头或焊缝中出现没有焊料或焊缝有裂纹、空隙等情况。
出现漏焊的原因有很多，包括材料选择不当、设备问题、焊接操作不当等。
为了避免漏焊的出现，我们需要采取相应的改善措施。
首先，漏焊的原因之一是材料选择不当。
不同材料对于焊接的要求不同，如果选择的焊接材料与被焊材料不匹配，就容易出现漏焊。
改善措施是要根据焊接的具体材料选择合适的焊接电极或焊丝，并确保其与被焊材料的化学成分和物理特性相匹配。
其次，设备问题也是导致漏焊的一个重要原因。
设备问题可能包括焊接设备的故障或不稳定性，以及辅助设备的问题等。
改善措施是定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作和稳定性。
另外，还可以考虑使用更先进的设备和技术，如氩弧焊等，以提高焊接质量。
此外，焊接操作不当也是导致漏焊的原因之一、焊接操作不当可能包括焊接速度过快、电流电压不稳定、焊接角度不正确等。
在焊接操作中，需要掌握合适的焊接速度和电流电压，并保持稳定。
此外，还要注意焊接角度和焊接过程中的加热和冷却速度，以避免产生焊缝的裂纹和空隙。
为了改善漏焊问题，还可以采取一些辅助工艺措施。
例如，可以在焊接前进行表面处理，如清洁和除锈，以确保焊接接头的表面没有污垢和杂质，从而提高焊接质量。
此外，还可以使用焊接辅助材料，如焊接助剂和填充材料，来填补焊缝中的空隙和裂纹，以增加焊接强度。
最后，漏焊的改善还需要进行焊接过程的质量控制和检测。
在焊接过程中，需要严格执行焊接规范和工艺要求，并进行焊缝和接头的质量检测。
常用的检测方法包括目测、X射线检测、超声波检测等。
通过检测，可以及时发现漏焊等焊接缺陷，并采取相应的纠正措施。
综上所述，漏焊的原因有很多，但通过合适的措施可以有效改善。
我们可以从材料选择、设备维护、焊接操作、辅助工艺和质量控制等方面入手，提高焊接质量，避免漏焊的出现。
只有在不断总结经验、不断改进工艺和技术的基础上，在实际生产中严格遵循相关工艺规范，在操作技能和设备管理上下功夫，才能够最大程度地减少漏焊的发生，提高焊接质量，确保焊接接头的安全可靠性。
焊接不良改善报告
報 告 大 綱
一﹑改善背景 二﹑問題分析 三﹑改善歷程 四﹑改善績效 五﹑標准化及推廣應用 六﹑手法匯總 七﹑改善心得
一:改善背景
在生產H機種時中用Hot bar機台焊接天பைடு நூலகம்,出現較 多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI 測試 工站引起高頻發射與接收不良,不良率高达60％,改善势 在必行！
6
7 8
2
2 2
1
2 2
2
1 2
1
1 2
三:改善歷程
C.根據參數設定選擇進行實驗驗證的結果如下:
Para Item
A
1 1 1 1 2 2 2 2
B
1 1 2 2 1 1 2 2
C
1 2 1 2 1 2 1 2
D
1 2
Force (kgf)
1.6 1.8
1 2 3 4 5 6 7 8
2
1 2 1
1.2
A 1 2
B 1 2
C 1 2
D
三:改善歷程
E.以下是A.B.C.D四個參數之間的主因效果分析
Main Effects Plot (data means) for force
2.4 2.2 2.0 1.8 A B
Mean of CP
1.6 1 2.4 2.2 2.0 1.8 1.6 1 2 1 2 C 2 1 D 2
Audio NG 20 4.7 97.2
Other 12 2.8 100.0
Percent
Count
三:改善歷程
1.為驗證Hot bar機台的焊接品質,故運用DOE法評 估Hot bar機台的焊接可行性:
WIFI Antenna
焊接不良专案改善报告
5、建立焊接员工的个人档案 及其监督完成 6、焊接员工岗位的等级重新 评定并颁发对应的上岗证
7、各机型的重点分析
8、对产线的烙铁头种类盘点 并且管控使用 9、定期焊接培训
负责人
钟苗 陈云喜
林伟杰
丁莉平
陈云喜 丁莉平 周元丽 陈云喜 丁莉平 高华
高华 林伟杰
周元丽 林伟杰 林伟杰
改善方案拟定
焊接不良专案改善报告
考核系统化
焊接岗位员工作业记录档案的建立
每个焊接岗位员工建立作业记录档案，分别登记该员工当天生产的机型、当 天生产量、不良数量、不良率，处理措施以及最后焊接员工的签名确认等信 息，以便以后进行追查。
每条产线配备一个专人焊接培训讲师 短期考核
员工必须要经过短期考核合格后方可授予点焊上岗证、排焊上岗证、屏焊上 岗证；
焊接不良专案改善报告
焊接不良专案改善报告
汇报人：林伟杰 专案小组成员：周元丽、丁莉平、陈云喜、
钟苗、高华、林伟杰
广州七喜数码科技有限公司
规划纲要
焊接不良专案改善报告
第一部分 调查分析篇 第二部分 改善方案拟定篇 第三部分 改善实施计划篇 第四部分 效果验证篇 第五部分 标准化篇
焊接不良专低
2.1.1员工作业 2.1.1.1没有系统考核体系考
技能不合格
核员工
2.1.1.2烙铁头使用错误（如 点焊使用大刀烙铁）
结果分析： 由上可知，1、缺乏系统的培训与考核；
2、焊接温度标准过低； 3、烙铁头缺乏有效的管控；
调查分析篇
焊接不良专案改善报告
结果汇总
制定系统的培训与考核 ； 重新验证目前的烙铁温度设定的标准是否过低； 重新验证目前的烙铁头的型号是否正确（点焊是否需要尖
漏焊分析报告
漏焊分析报告1. 引言本次漏焊分析报告旨在对漏焊现象进行全面的分析与解决方案提出。
漏焊是在焊接过程中发生的常见问题之一，可能导致焊点强度下降，影响产品质量和稳定性。
通过对漏焊问题的深入分析，希望能够有效地识别并解决漏焊问题。
2. 漏焊问题描述漏焊是指焊接过程中焊接材料未能完全熔化并与基材充分结合的现象。
漏焊通常可通过下列几个方面进行描述：2.1 漏焊现象表现•焊点外观不完整，存在焊料未熔化的现象•焊点周围出现焊孔或气孔•焊点与基材之间存在间隙或分离现象2.2 漏焊可能的原因•焊接温度不足或过高•焊接时间不够长或过长•非理想的焊接材料或焊接工艺参数•基材表面存在污染或氧化3. 漏焊分析方法为了有效地进行漏焊问题的分析，我们使用了以下几种方法：3.1 视觉检查通过对焊接点进行仔细的目测，我们可以发现焊点表面的不规则或空洞等问题，进而判断是否存在漏焊现象。
3.2 金相分析通过对焊接点进行金相切片，然后通过显微镜观察焊接界面的结构和形貌，进一步判断漏焊的原因。
3.3 电子探针分析利用电子探针对焊接点进行化学成分分析，以确定焊接材料的纯度和可能存在的污染物，为解决漏焊问题提供参考。
4. 漏焊问题的解决方案经过以上分析方法的综合应用，我们可以得出以下几个解决方案：4.1 优化焊接工艺参数根据金相分析结果，合理调整焊接温度和时间，确保焊接材料能够完全熔化并与基材充分结合。
4.2 选用合适的焊接材料根据电子探针分析结果，选择纯度高且无污染的焊接材料，确保焊接质量的稳定性。
4.3 处理基材表面若基材表面存在污染或氧化问题，应先进行适当的表面处理，以提高焊接接触性和质量。
5. 总结本次漏焊分析报告对焊接过程中的漏焊问题进行了详细的描述和分析，并提出了相应的解决方案。
通过优化焊接工艺参数、选用合适的焊接材料和处理基材表面等措施，可以有效地解决漏焊问题，提高焊接质量和稳定性。
以上分析和解决方案仅供参考，具体措施应根据实际情况进行调整和优化，以达到最佳的漏焊问题解决效果。
焊接不良改进报告
控，而不是有问题只是对员工说一声：“做好一点”，要让员工养成自检互检的习惯。
2.由研发部拟订焊接工艺接受标准；与图片的形成明示可接受、不可接受，并对作业员进行培训，让作业掌握标准；
3.研发部对生产线作业员进行焊锡作业培训；让员工熟练掌握焊锡技能；以后新招进的焊锡作业员上岗必须经过培训方可上岗；由品质部IPQC负责监控；
4.①目前所用的均为普通电铬铁；建议公司对生产所用的电铬铁统一更换成恒温铬铁；
②研发部制定作业指导书时需明确该工位所使用的电铬铁规格及温度控制要求；
③品质部申购铬铁温度测试仪，对焊锡工位铬铁温度进行管控；
5.①生产管理人员需对焊接作业进行培训和指导；让员工养成电铬铁有残留锡渣时须及时清理；并成焊接进行自检；
②IPQC加强对焊锡工位巡检力度；每个焊接工作需抽检5-10PCS检查焊接效果；
拟定：审核：。
电焊问题整改报告模板范文
电焊问题整改报告模板范文项目背景近日，某电焊工艺过程中发生了一些问题，导致焊接质量受到了影响。
为了保障后续电焊工作的安全和质量，我们组织开展了一次整改行动。
问题分析在此次电焊工艺过程中，出现了以下问题：1. 焊线溢出在电焊的过程中，焊线溢出是一个常见而又危险的问题。
在此次电焊过程中，我们也遇到了这种情况。
原因是焊接时电流过大，导致焊线熔化过多，形成溢出现象。
2. 焊缝不均匀在焊接过程中，发现焊缝不均匀，有些地方焊接过于厚实，有些地方焊接过于凹陷。
这种情况的出现一方面可能是工人的操作技术不熟练，没有掌握好焊接的技巧；另一方面也可能是使用的设备问题，比如电流稳定性不好等。
3. 焊接位置不正确在焊接的过程中，我们发现有些位置的焊接并不是必要的，同时也漏掉了一些应该要焊接的位置。
这种情况很可能是引发焊接质量问题的重要因素之一。
整改措施针对以上问题，我们制定出以下整改措施：1. 控制焊接电流需要进一步控制焊接电流，防止出现电流过大的情况，从而降低焊线溢出的现象。
2. 提高工人技术水平派遣技术人员对职工进行技能培训，提高他们的焊接技术，从而保证质量。
3. 替换不稳定的设备如果发现设备出现了问题，需要立即进行替换。
无法立即替换的情况下，需要进一步强化设备的维护管理，确保设备的正常工作。
4. 加强检验工作必须明确每一个工作步骤所需要焊接的位置，职工需要按照工作步骤进行作业，同时需要进一步加强检验工作，确保每一个位置的焊接都是正确的。
整改成效经过整改，我们的电焊工艺过程中出现的问题得以有效地解决，焊线溢出的现象得到了控制，焊缝也变得更加均匀了。
我们的检验工作也更加严格了，从而保证了以后的焊接质量。
结束语通过这次电焊工艺过程中问题的整改，我们更加认识到了焊接工艺中存在的风险和问题，也更加明确了问题的解决方向。
在今后的工作中，我们将进一步加强管理和检验工作，提高质量和效率。
焊接不良改进报告【最新版】
焊接不良改进报告
焊接不良改善报告
一、鱼骨图分析
一、综上鱼骨图分析，产线焊接不良主要原因如下:
1.作业随意性大，无责任心和质量意识;作业不作自检。
2.对焊锡工艺无接受标准:
3.焊锡作业员未经培训就直接上岗，是否可以胜任本岗位工作也监督与考核;
4.焊接工序没有对所使用的电铬铁、焊接温度进行明确(目前所用的均为普通电铬铁;温度没法控制)
5.作业员没有及时清理铬铁上锡渣;焊接造成连锡。
二、改善对策:
1.生产管理人员对作业进行教育培训;提高员工责任心和质量意识;加强对员工的培训与监控，而不是有问题只是对员工说一声:“做好一点”，要让员工养成自检互检的习惯。
2.由研发部拟订焊接工艺接受标准;与图片的形成明示可接受、不可接受，并对作业员进行培训，让作业掌握标准;
3.研发部对生产线作业员进行焊锡作业培训;让员工熟练掌握焊
锡技能;以后新招进的焊锡作业员上岗必须经过培训方可上岗;由品质部IPQC负责监控;
4.①目前所用的均为普通电铬铁;建议公司对生产所用的电铬铁统一更换成恒温铬铁;
②研发部制定作业指导书时需明确该工位所使用的电铬铁规格及温度控制要求;
③品质部申购铬铁温度测试仪，对焊锡工位铬铁温度进行管控;
5.①生产管理人员需对焊接作业进行培训和指导;让员工养成电铬铁有残留锡渣时须及时清理;并成焊接进行自检;
②IPQC加强对焊锡工位巡检力度;每个焊接工作需抽检5-10PCS 检查焊接效果;
拟定:审核:。
品质不改善报告良
品质部作业优化（品质） 1.加强抽检比例、 2.抽检批退制造重检验送检、对送检责任人进行事件记录、 3.品质：每周对公司制造送检责任人批退次数多少进行排名、老板签字后公示在醒目位置。激发员工竞争对比意识、加强品 质观念深入每个员工。与绩效挂钩。如：检验人员不想排名靠前、会自发推动制造端改善、会产生连锁效应。如效果得当、 后续对生产过程稽核也进行责任人排名。
在线产品的确认：
行动：
排查厂内所有成品合计2400pcs、已安排全检。
风险度分析：
风险分析：经过在线检验 2400pcs，有 1 PCS 不良问题。 我司可疑品比例约为：1pcs/2400pcs=0.04% 客户端比例按次不良率进行评估
三、临时围堵措施
对客户端分析不良原因及改善措施回复客户、对厂内现有库存进行重工、 在制产品进行加重检验。预防不良在次发生及围堵不良流程。
生产不良改善问题报告
Prepared by : Date:2020.11.19
目录：
▪ 一、小组成立 ▪ 二、问题描述 ▪ 三、临时围堵措施 ▪ 四、原因分析 ▪ 五、改善措施 ▪ 六、时间节点
一、小组成立
荣规： 民规：
二、问题描述
荣泰产品生产近期投诉如:(SMT:漏件.连锡.偏移.翻 件等 DIP:浮高.方向.漏焊）
四、发生原因分析
序号 工序 可能的潜在失效模 真因的排查 式分析
真因的确认
1 SMT 1：漏件.偏移：先FEEDER 经查炉后QC也未能及时发现 可以排除
中心点偏移，机器自动 问题，如有固定问题，应为
校正中心点
批量性问题。不会仅存在几
片问题
焊接不良改善报告
焊接不良改善报告1. 引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业。
然而，由于操作不当、设备故障或材料问题等原因，焊接过程中可能会出现焊接不良的情况。
焊接不良会导致产品质量下降，甚至可能引发安全事故。
因此，我们需要及时发现焊接不良，并采取有效的改善措施。
本文将介绍一种逐步思考的方法，用于解决焊接不良问题。
通过以下几个步骤，我们可以有效地改善焊接过程中的不良现象。
2. 步骤一：问题识别首先，我们需要明确焊接过程中出现的不良现象是什么。
常见的焊接不良包括焊缝开裂、气孔、夹渣等。
通过观察焊接接头和相关文档资料，我们可以准确地识别出不良现象。
3. 步骤二：原因分析确定不良现象后，我们需要深入分析其产生的原因。
可能的原因包括焊接材料问题、焊接设备故障、操作人员技术不熟练等。
通过仔细排查和分析，我们可以找到导致焊接不良的主要原因。
4. 步骤三：改善措施根据原因分析的结果，我们可以制定相应的改善措施。
以下是一些常见的改善方法：•检查焊接材料的质量，确保其符合要求。
•维护焊接设备，保持其正常运行。
•提高操作人员的技术水平，通过培训和学习提升其焊接技能。
•优化焊接工艺参数，确保焊接过程的稳定性和可靠性。
选择合适的改善措施并制定执行计划，可以有效地消除焊接不良现象。
5. 步骤四：改善效果评估在执行改善措施后，我们需要评估改善效果。
通过对焊接接头的检测和测试，我们可以确定焊接不良是否得到了改善。
如果不良现象已经消除或减少到可接受的程度，说明改善措施是有效的。
如果仍然存在不良问题，我们需要重新评估原因并采取进一步的改善措施。
6. 结论通过以上步骤，我们可以逐步思考并解决焊接不良问题。
识别问题、分析原因、制定改善措施、评估效果是一个持续改进的过程。
只有不断地完善和优化，我们才能提高焊接质量，确保产品的可靠性和安全性。
希望本文对于焊接不良问题的解决有所帮助，并提供了一种逐步思考的方法，以引导改善工作的进行。
在实际应用中，请根据具体情况调整和完善以上步骤，以确保取得良好的改善效果。
元件虚焊生产检查漏失改善报告
元件虚焊生产检查漏失改善报告原材料来料不良处理方案1.原材料经外协厂依据mil-std-105e一般检验水准ⅱ级aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc 开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。
确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。
我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。
我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。
若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。
特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。
我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。
退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。
经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。
特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。
以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。
防焊起泡、漏V-CUT客服报告
备注：从不良实物可以得知，此不良为单边漏过 备注：从不良实物可以得知，此不良为单边漏过V-CUT
漏过V-CUT
二、原因分析： 1、 因此板为双向V-CUT，人员在过一边后需再过一次，因人员 在转板过程中混板，导致混过一边V-CUT； 2、为防止漏过V-CUT现象，设计将于各V-CUT线两边设置两个 相连的防呆点，并用电测量测其导通性来判定漏过与否，如下图：
研华不良分析报告
防焊起泡 漏过V-CUT
制作：上官京伟
防焊起泡
一、问题描述： 料号：19C205403 周ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ：0731 不良图示如下： 生产数量：74PCS 不良数量：60PCS
备注：从不良实物可以看出， 备注：从不良实物可以看出，不良均发生在铜面较大之导通孔 边缘
防焊起泡
二、原因分析： 1、切片分析：使用厂内库存板进行热应力测试（288±5 ℃， 10S，不做烘烤），发现存在防焊起泡现象并针对导通孔进行切 片确认，具体如下所示：
防焊起泡
5、查防焊前处理线，发现现前处理之流程为： 酸洗---水洗---刷磨---水洗---微蚀---水洗---酸洗---水洗 ---挤干---吹干---烘干---印刷 6、确认吹干段之吹干能力，发现现有之1个吹孔风刀无法达到将 孔内水分完全吹干，经烘干后无法将孔内水分去除，导致孔内残 留水分，而导致水分高温下汽化而冲击防焊造成防焊起泡； 7、因此不良需经过迅速高温后才会形成，而厂内出货测试为热应 力测试时，按IPC要求需进行烘烤6小时后再进行，导致测试时因 水份已被烘干，故测试无起泡现象，最终使不良品外流；
防焊起泡
2、从切片可以得知，起泡位置之防焊因受到空气的冲击而造成防 焊浮离，如下图所示：
防焊起泡
3、从不同的起泡切片可以看出，孔内防焊之饱满度对此次不良无 直接影响，主要为孔内残留水份在瞬间高温时，迅速膨胀形成气体 从孔内冒出并冲击孔边防焊，导致防焊起泡；
2019年3月外壳泄漏率改善分析报告20190404
问题点描述
原因说明
改善过程
结论
一、不良原因描述： C39系列外壳连接管焊接及焊缝泄漏分解
通过将总的PPM数值 细化35、39、44外壳组件 系列中，其中35外壳组件 连接管焊缝泄漏不良PPM： 1017（此处不做分析和检 讨），39外壳组件焊缝泄 漏不良PPM:434
诚信、勤勉、高效、担责
问题点描述
3月份外壳漏率超标分析报告
报告主题：外壳连接管焊接及焊缝泄漏改善分析 报告单位：品质部 2019年4月4日
审核：刘顺芳 作成：品管课 李兆志
诚信、勤勉、高效、担责
问题点描述
原因说明
改善过程
结论
一、不良原因描述：外壳组合泄漏PPM汇总
根据统计整个3月 连接管焊接泄漏不良 PPM：538
诚信、勤勉、高效、担责
原因说明
改善过程
结论
二、追溯查核：
通过对驻厂QC反馈回来的不良显示主要有以下几种状况：
第一种不良现象： 焊缝开裂，这种情况 一般都是大漏。
诚信、勤明
改善过程
结论
二、追溯查核：
第二种不良现象：跑银（焊料 外溢）焊接时焊料未流入到焊缝中， 流到外壳凸台下面。
诚信、勤勉、高效、担责
诚信、勤勉、高效、担责
问题点描述
原因说明
改善过程
结论
四、改善过程：设备改善
1.高频焊线圈在焊接时上下动作时有晃动,改善对策：在高频焊线圈与机器之间安装一个支 撑架具体加下面图片。
改善前
改善后
诚信、勤勉、高效、担责
问题点描述
原因说明
改善过程
结论
四、改善过程：模具调整
2.外壳大孔在冲压是显示椭圆横测量后横向纵向相差；改善对策：将外壳大孔 模具冲压行程固化，并将冲床行程刻在冲压模具模板上。保证大孔真圆度。确保 焊缝四周间隙一致。
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真因再现图文说明
7/9
六、不良对策
1、不良制造对策（最终需回归标准化）
2、不良流出对策（最终需回归标准化）
8/9
七、横展确认
横展确认的具体做法及日程
9/9
佐证资料
佐证资料一 佐证资料二
10/9
4/9
四、原因分析
4.1 制造流程排查：确认可能造成漏焊工序
PCB/FP C外观全 检 印锡膏 贴片 回流焊 AOI检查
锁支架
焊线
分板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目视检 查
烧机
CCD测试
电性测试
产线全 检
GP12
入库、出货
四、原因分析2
1、不良制造因（依5WHY手法解析）
2、不良流出因（依5WHY手法解析）
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五、真因再现
吉利车厂 NL-4不良报告
日期：2016.07.29
作成：陈建波
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一、不良信息
车 厂：吉利 不良车型： 不良品号：20-A118F2CP 不良现象：车厂组装整灯后，测试闪烁 不良原因：线束端子漏焊锡 抱怨时间：2016.07.28 不 良 数：1PCS
不良品：未焊接 良品
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二、不良现况把握
车厂反馈组装整灯后，测试LED闪烁；客户拆除透镜，不良 品的不良原因明确：端子漏焊接，闪歇接触。
不良品
良品
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三、紧急处置
一.客户在库品：7月29号及时派员去客户端对模组进行筛选（目视从侧边检查端 子焊点），筛选 OK产品在端子上打勾标识。预计8月2号完成
二.丽清在库品：L 边：R边：全数进行返工确认端子焊接是否OK，良品在端子焊 点旁边补强铝板上用黑色油性笔打点识别。