杂质对焊锡品质的影响

杂质对焊锡品质的影响

铜—使焊锡的熔点升高，流动性变差，焊点发硬、脆化

金—焊锡流动性变差，焊点表面成沙粒状且脆化

镉—焊锡流动性变差，疏松易碎，易氧化

锌—焊锡成颗粒状，表面易酸化，氧化物增多

铝—降低焊锡润湿性，焊点表面粗糙且易受热龟裂

锑—降低焊锡润湿性，焊点变硬，脆化

铁—熔点升高，流动性和润湿性降低，产生颗粒状不溶物

砷—流动性变差，焊点表面变黑

铋—熔点降低，焊点变脆

银—焊点产生颗粒状表面，失去光泽

镍—熔点升高，产生坚硬的不溶性化合物

杂质与焊锡不良的关系

锡尖、短路Icicle，Bridging

镉、锌、铝会增加焊锡的表面张力，铜和金会增加焊锡的黏度，过多的这些杂质容易产生锡尖和短路的问题。

包锡Large Solder Fillets

铜、金和锑会增高焊锡的熔点温度，降低流动性，造成包锡的问题。

锡洞Unfilled Holes

过多的铜、金、锑和镉等杂质会降低焊锡的润湿速率，锌和铝会增加焊锡表面张力，都会造成锡洞的问题。