CF制程简介ppt课件
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TFT--cell制程简介
16
Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
19
CELL TEST-2
WO/SB TEST 的 作 用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳 遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀 crack；基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool)：其median crack深度會有各種變化，因 diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip：現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber：尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂 片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與 檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。
CF制程暨结构简介
CF Process Flow
Cr/CrOx sputter Red Green Blue ITO sputter DD PS
BM photo
Cr/CrOx etching
BM PR stripping
TN
TN+PS
MVA MVA+PS
CF結構正視圖 結構正視圖
Driver attachment area
CF = Color Filter (彩色濾光片)Fra bibliotek薄膜 :
BM/ITO sputter BM photo lithography BM etching
黃光 :
R/G/B photo lithography & cure Protrution (DD) photo lithography & cure Photo-spacer (PS) photo-lithography & cure
CF 製 程 簡 介
CF的種類 分工 : 薄膜, 黃光, 檢測 CF製程基本步驟 CF結構正視圖 CF結構剖面圖 未來的製程變化
CF的種類 的種類
Dye (染色法) Dry Film (色層貼付) – 35KCF Pigment Dispersion (顏料分散法)
CF製程分工概況 製程分工概況
END
檢測 :
Defect Inspection Final Inspection Repair
CF製程基本步驟 製程基本步驟
正光阻製程 : 光阻照到紫外光的部份會在 後續顯影步驟中被移除. 如 : BM, DD. 負光阻製程 :光阻沒照到紫外光的部份會 在後續顯影步驟中被移除. 如 : R, G, B, PS.
CF制程简介 ppt课件
12
Glass Output
MVA製程 (多象限垂直配向)
Multi-domain Vertical Alignment
藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tilt angle)，以便當電壓施 加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並 不一致， 以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰 階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視 角的範圍 。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normal black类型。
4
CF俯視圖
彩色濾光片結構
CF剖面圖
RBM 1.2μm
0.3~0.7T
PPT课件
5
BM製程
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
2. Cr BM製程
樹脂BM製程
基板
光阻塗佈
Cr成膜 光阻
光阻塗佈
CF制程简介
PPT课件
中小二期工程部 雷清芳
1
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
PPT课件
2
何謂Color Filter
Color Filter – 彩色的LCD需要用到彩色濾光片（Color Filter），經由控制IC的 訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理， 表現出彩色的畫面。 – 彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機 材料，製作在每一個畫素之內。
PS Bottom Area
Glass Output
MVA製程 (多象限垂直配向)
Multi-domain Vertical Alignment
藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tilt angle)，以便當電壓施 加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並 不一致， 以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰 階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視 角的範圍 。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normal black类型。
4
CF俯視圖
彩色濾光片結構
CF剖面圖
RBM 1.2μm
0.3~0.7T
PPT课件
5
BM製程
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
2. Cr BM製程
樹脂BM製程
基板
光阻塗佈
Cr成膜 光阻
光阻塗佈
CF制程简介
PPT课件
中小二期工程部 雷清芳
1
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
PPT课件
2
何謂Color Filter
Color Filter – 彩色的LCD需要用到彩色濾光片（Color Filter），經由控制IC的 訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理， 表現出彩色的畫面。 – 彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機 材料，製作在每一個畫素之內。
PS Bottom Area
CFRP 制程简介
複合材料的機械性質特徵
機械性質特徵
耐熱 為了增加氣體渦輪與噴射發動機的效率，儘可能增加入口氣體的溫度。但是目前使 用的超合金等耐熱材料其熔點的80%，即很難突破1,100度的高溫。如要突破則需 寄望於金屬基材的複合材料。 耐蝕 鐵放置在潮濕的空氣中，則易與空氣中的水分起反應而生氧化鐵，即所謂的紅銹。 銹是一種多孔且氧氣可自由流通的構造，生銹的反應沒有止境，一直到堅固物體都 蓋上一層銹。 輕量強度高 特殊機能
複合材製程介紹
製程介紹
1. 壓縮成型(熱固性最主要的加工) Compressing 壓縮成形法是將塑膠材料，放入模子的凹腔中，然後形成壓力於模子的上部， 或活塞部份，使軟化的塑膠受壓並延著模子的輪廓而成形。 壓縮成形法最適用於最後在模子中聚合作用的熱固性塑膠，因為模造是在壓 力下進行的，樹脂與填充劑及模子間可以緊密地接觸，減少蒸氣蒸發所引起的 分裂效果，可製得較緻密而強度高的成品，同時因為塑膠是在受熱狀態下放入 模腔中的，所比成形後即可取出，不必經過冷卻手續。熱塑性塑膠也可以用壓 縮成型法來製造
複合材製程介紹
製程介紹
2. 轉注成形 Transferring (RTM) 當所欲成形的零件太複製，或零件含有插件時，用壓縮成型可能破壞零件或 移動插件，於是衍生自壓縮成型的轉移成形法正可克服這些缺點。
複合材製程介紹
製程介紹
3. 真空輔助樹脂轉注成形技術(VARTM)(Autoclave) 當所欲成形的零件太複製，或零件含有插件時，用壓縮成型可能破壞零件或 移動插件，於是衍生自壓縮成型的轉移成形法正可克服這些缺點。
複合材製程介紹
製程參數(壓力釜RTM)
交貨Lead time : 3weeks 單價：9吋大小約 10~20 US (單取決於碳纖的組成 1000條>3000條>6000條) Cycle time：70 min 成形方式：採RTM成形(一模36穴) 碳纖厚度：0.45 (min) (紋路形碳纖---單層0.2~0.25mm，需疊2～3層) 噴漆：無需要 碳纖成形：光滑面是有模具壓平。紋路面沒有模具壓 碳纖：黑色；玻纖：白色/銀色 與鎂鋁 bonding 的膠為AB 膠 R角> 1.0 mm 良率預估：70％ 可以用碳纖加玻纖混合材 硬度：2H （一般）
20091118CF制程简介
T/F --- Cr, ITO (Sputter) 工作區域: 白光區
各Layer功能
BM: 遮蔽漏光區 RGB:提供色度 ITO:提供電場所需之電極 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap MVA/DJ ITO:提供廣視角
黑色矩陣製程(RBM patterning process)
Pre-bake & Cool plate 烘烤
Oven
CF 製程檢查項目
2 1
4
1.Pixel CD 2.Overlay 3.厚度 4.角段差 5. 段差 (RGB 膜厚差異)
3
100
透 80 過 率 60
40 20
400 500 600 700 800 波 長 (nm)
6.色度量測
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
預烘烤與冷卻
Vacuum Dryer 紫外線曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) 顯影
Developer
Pre-bake & Cool plate 烘烤 Oven
RGB製程(RGB process)
B Line
R,G glass清洗
藍色光阻塗佈(1)
1. Resin (樹 月旨)BM Line
黑色光阻塗佈(1) 素玻璃投入
黑色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner
Slit coater
真空乾燥 Vacuum Dryer
預烘烤與冷卻 Pre-bake & Cool plate
顯影
去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse)
Developer
藍色光阻塗佈(2)
各Layer功能
BM: 遮蔽漏光區 RGB:提供色度 ITO:提供電場所需之電極 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap MVA/DJ ITO:提供廣視角
黑色矩陣製程(RBM patterning process)
Pre-bake & Cool plate 烘烤
Oven
CF 製程檢查項目
2 1
4
1.Pixel CD 2.Overlay 3.厚度 4.角段差 5. 段差 (RGB 膜厚差異)
3
100
透 80 過 率 60
40 20
400 500 600 700 800 波 長 (nm)
6.色度量測
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
預烘烤與冷卻
Vacuum Dryer 紫外線曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) 顯影
Developer
Pre-bake & Cool plate 烘烤 Oven
RGB製程(RGB process)
B Line
R,G glass清洗
藍色光阻塗佈(1)
1. Resin (樹 月旨)BM Line
黑色光阻塗佈(1) 素玻璃投入
黑色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner
Slit coater
真空乾燥 Vacuum Dryer
預烘烤與冷卻 Pre-bake & Cool plate
顯影
去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse)
Developer
藍色光阻塗佈(2)
CF的PPT
CF这么好玩，一起来玩啊！
谢谢观赏
– – – – – – – – 1配置需求 2游戏特色 3角色设定 阵营 人物角色 4战斗模式 团队竞技 爆破模式 生化模式 救世主模式 终结者模式 幽灵模式 歼灭模式 个人竞技模式 特殊战 突围模式 挑战模式 战场模式 模式地图 5操作按键 6运营国家 7形象代言人
CF游戏特色
• • • • • • • • 1.多背包系统 2.人物个性装扮 3.支持多种功能 4.多种便利系统 5.强制退出系统 6.游戏内投诉功能 7.推荐道具购买功能 8.徽章系统 9.战友推荐系统 10.游戏内置对讲机系统 11.称号系统
CF人物角色
• • • • • • • • 1.斯沃特（美国） 9.潘多拉（美国） 2.赛斯（英国） 10.黑鹰（英国） 3.奥摩（俄罗斯 ） 11.曼陀罗（美国） 4.猎狐者（法国） 12.幻影（幻影道具卡获得） 5.飞虎队（中国） 6.夜玫瑰（德国） 7.灵狐者（瑞士） 8.刀锋（英国）
穿越火线简介
• 《穿越火线》（Cross Fire，简称CF）是一 款第一人称射击游戏 的网络游戏，玩家扮 演控制一名持枪战斗 人员，与其他玩家进 行械斗。本游戏由韩 国Smile Gate开发， 在韩国由Neowiz发行， 其他国家的发行商需 要与Neowiz来和开发 商进行商议。该游戏 在中国大陆由腾讯公 司运营。
面板制程-CFprocess简介
• 拓展应用领域：积极探索CFProcess技术在新能源、环保、生物医学等领域的 应用。例如，在太阳能电池领域，研究高效能、低成本、长寿命的太阳能电池 ；在生物医学领域，制备生物相容性好、功能丰富的生物材料和器件。
THANKS
感谢您的观看
灵活性
CFProcess适用于各种不同类型的产品制造， 可以根据市场需求快速调整生产。
挑战
01
技术难度
CFProcess技术要求高，需要专业的 技术人员进行操作和维护。
原材料供应
CFProcess所需的原材料供应可能不 稳定，影响生产计划。
03
02
设备成本
CFProcess设备成本较高，增加了生 产成本。
面板制程CFProcess简介
目录
CONTENTS
• 引言 • CFProcess概述 • CFProcess工作原理 • CFProcess的优势和挑战 • 案例分析 • 结论
01
引言
主题简介
面板制程
CFProcess是一种先进的面板制 程技术，用于制造高质量的面板 产品。
技术特点
CFProcess技术具有高精度、高 效率、低成本等优势，广泛应用 于电子、家电、汽车等行业。
目的和背景
目的
本文旨在介绍CFProcess技术的原理、特点和应用，为相关行业的技术人员和的不断进步，面板制程技术也在不断发展。传统的制程技术已经难以满足现代工业的需求， 因此需要一种新的制程技术来提高生产效率和产品质量。CFProcess技术的出现为解决这一问题提供 了新的思路和方案。
优化设计
根据模拟结果，对设计进行优化，调 整工艺参数，以提高产品质量和性能。
输出结果
输出优化后的设计方案和工艺参数， 为实际生产提供指导。
THANKS
感谢您的观看
灵活性
CFProcess适用于各种不同类型的产品制造， 可以根据市场需求快速调整生产。
挑战
01
技术难度
CFProcess技术要求高，需要专业的 技术人员进行操作和维护。
原材料供应
CFProcess所需的原材料供应可能不 稳定，影响生产计划。
03
02
设备成本
CFProcess设备成本较高，增加了生 产成本。
面板制程CFProcess简介
目录
CONTENTS
• 引言 • CFProcess概述 • CFProcess工作原理 • CFProcess的优势和挑战 • 案例分析 • 结论
01
引言
主题简介
面板制程
CFProcess是一种先进的面板制 程技术，用于制造高质量的面板 产品。
技术特点
CFProcess技术具有高精度、高 效率、低成本等优势，广泛应用 于电子、家电、汽车等行业。
目的和背景
目的
本文旨在介绍CFProcess技术的原理、特点和应用，为相关行业的技术人员和的不断进步，面板制程技术也在不断发展。传统的制程技术已经难以满足现代工业的需求， 因此需要一种新的制程技术来提高生产效率和产品质量。CFProcess技术的出现为解决这一问题提供 了新的思路和方案。
优化设计
根据模拟结果，对设计进行优化，调 整工艺参数，以提高产品质量和性能。
输出结果
输出优化后的设计方案和工艺参数， 为实际生产提供指导。
面板制程-CF process 简介
烘烤
Aligner
Developer
CMO Confidential
Oven
X : Spinless 無
RGB Inspection
1. Pixel CD 2. Overlay 3. 厚度(RGB段差) 1 2
3
4. RGB 色度量測
100 透 過 率 80 60 40 20 400 500 波 600 700 長 (nm) 800
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗 紅色光阻塗佈(1) 紅色光阻塗佈(2)
X
Pre-cleaner
Slit coater Spin coater
真空乾燥
去掉邊緣光阻
X
預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
EBR (Edge Bead Rinse) 顯影
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍 鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
Cr sputter
Cr glass
2. BM photo line
鉻玻璃清洗 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2)
○ ○ ○ ○ ○○
塗布性 顯影性 色表現 對比度 信賴性 Profile
○ ○○ ○○ ○○ ○ ○○ ○ ○○ ○
CMO Confidential
CF 製造流程
1.廣視角產品(MVA產品): BM R G B ITO MVA PS
2.非廣視角產品(TN產品):
BM
Aligner
Developer
CMO Confidential
Oven
X : Spinless 無
RGB Inspection
1. Pixel CD 2. Overlay 3. 厚度(RGB段差) 1 2
3
4. RGB 色度量測
100 透 過 率 80 60 40 20 400 500 波 600 700 長 (nm) 800
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗 紅色光阻塗佈(1) 紅色光阻塗佈(2)
X
Pre-cleaner
Slit coater Spin coater
真空乾燥
去掉邊緣光阻
X
預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
EBR (Edge Bead Rinse) 顯影
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍 鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
Cr sputter
Cr glass
2. BM photo line
鉻玻璃清洗 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2)
○ ○ ○ ○ ○○
塗布性 顯影性 色表現 對比度 信賴性 Profile
○ ○○ ○○ ○○ ○ ○○ ○ ○○ ○
CMO Confidential
CF 製造流程
1.廣視角產品(MVA產品): BM R G B ITO MVA PS
2.非廣視角產品(TN產品):
BM
CF制程简介
BM pattern glass清洗
红色光阻涂布(1)
红色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥
Slit coater 去掉边缘光阻
Spin coater 预烘烤与冷却
Vacuum Dryer 紫外线曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) 显影
Pre-bake & Cool plate
CF 制程检查项目
1.黑色矩阵制程(BM patterning process) 1.1.BM PHOTO & Etching LINE
显影后缺陷检查 ADI (After Developer Inspection)
巨观检查 ( Macro review )
1.Total Pitch ( 长寸法) 2.CD (Critical Dimension ) 3.Mark to Edge ( 端寸法 )
烘烤
紫外线灰化
修补
Oven
UV asher
Repair
R,G,B璃投入
氧化铟锡膜溅镀
ITO玻璃
ITO pre-cleaner
ITO sputter
ITO glass
MVA制程(Multi-domain Vertical Alignment)
4.S Line
ITO glass清洗
正光阻涂布(1)
正光阻涂布(2)
Defect insp.
烘烤
Developer
Oven
RGB制程(RGB process)
2.G Line
R glass清洗
绿色光阻涂布(1)
绿色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥
红色光阻涂布(1)
红色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥
Slit coater 去掉边缘光阻
Spin coater 预烘烤与冷却
Vacuum Dryer 紫外线曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) 显影
Pre-bake & Cool plate
CF 制程检查项目
1.黑色矩阵制程(BM patterning process) 1.1.BM PHOTO & Etching LINE
显影后缺陷检查 ADI (After Developer Inspection)
巨观检查 ( Macro review )
1.Total Pitch ( 长寸法) 2.CD (Critical Dimension ) 3.Mark to Edge ( 端寸法 )
烘烤
紫外线灰化
修补
Oven
UV asher
Repair
R,G,B璃投入
氧化铟锡膜溅镀
ITO玻璃
ITO pre-cleaner
ITO sputter
ITO glass
MVA制程(Multi-domain Vertical Alignment)
4.S Line
ITO glass清洗
正光阻涂布(1)
正光阻涂布(2)
Defect insp.
烘烤
Developer
Oven
RGB制程(RGB process)
2.G Line
R glass清洗
绿色光阻涂布(1)
绿色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥
CF(彩色滤光片)制造工艺
彩色濾光片製程
彩色滤光片制程图示
ITO透明导电层作用
Photo spacer 简介
參考資料
• TFT LCD产品介绍byAlbert Tu. • TFT LCF介绍by 林至成. • 网 • • • •
站:.tw/scteach/diff/wordlin k.htm .tw/scteach/diff/index.html .tw/ / /home/superguitarist/i ndexall.htm
18
1.偏振片 2.玻璃基板 3.公共电极 4.取向层 5.封框胶 6.液晶 7.隔垫物 8.保护层 9.ITO像素电极 10.栅绝缘层 11.存贮电容底电极 12.TFT漏电极 13.TFT柵电极 14.有机半导体有源层 15.TFT源电极及引线 16.各向异性导电胶（ACF）17.TCP 18.驱动IC 19.印刷电路板（PCB）20.控制IC 21.黑矩阵（BM）22. 彩膜（CF）
彩色滤光片制程图示ito透明导电层作用photospacer简介tftlcd产品介绍byalberttu
为什么这个画面是彩色的??? 这彩色的画面的背后功臣是谁???
液晶显示器件的基本结构
7 1 2 21 3 22 4 5 6 20 17 4 8 9 10 2 16 19 15 14 13 12 11 1
液晶屏剖面图
Hale Waihona Puke TFT LCD各结构功能• 背光板模块:提供光的来源. • 上下偏光板,TFTglasssubstrate.液晶:形成偏振光,
控制光线的通过与否. • 彩色滤光片:提供TFTLCD红,绿,蓝(光的三原色) 的来源. • ITO透明导电层:提供透明的导电通路. • Photo spacer:提供一固定高度给彩色滤光片和 TFTglasssubstrate.做为灌入液晶时的空间.及作 为一上下两层glass之支撑.
CF制程介绍
Company Confidential Ver. Do not copy or distribute. Copyright 2010 CSOT
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
CF制程简介
目录
一
• CF结构功能介 绍
二
• CF制作方式
• CF制作流程
三
• 制程工艺简介
ITO膜厚； １５００Å 着色膜厚：1.5μm
Company Confidential Ver. Do not copy or distribute. Copyright 2010 CSOT
4/N
CSOT-CONFIDENTIAL
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
1/N
光罩
BM 玻璃
CSOT-CONFIDENTIAL
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
Company Confidential Ver. Do not copy or distribute. Copyright 2010 CSOT
2/N
CSOT-CONFIDENTIAL
7/N
CSOT-CONFIDENTIAL
CHINA STAR
OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
③露光
ＵＶ
ＢＭ
④现像
Photomask
Cussion层 酸素遮断层 着色感材层 玻璃基板
⑤Color Matrix
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OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
CF制程简介
目录
一
• CF结构功能介 绍
二
• CF制作方式
• CF制作流程
三
• 制程工艺简介
ITO膜厚； １５００Å 着色膜厚：1.5μm
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OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
1/N
光罩
BM 玻璃
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OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY
③露光
ＵＶ
ＢＭ
④现像
Photomask
Cussion层 酸素遮断层 着色感材层 玻璃基板
⑤Color Matrix
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CF制程简介雷清芳 ppt课件
液晶顯示器的基本構成元件
TAB IC
R
驅動IC板
Glass 液晶
G Glass
TFT-LCD面板剖面圖
偏光片
CF
TFT
B
偏光片 背光燈管
1.TFT LCD是由兩片玻璃所組成，上端是CF ，下端是TFT，中 間夾著一層液晶，再搭配偏光板、背光板及驅動電路等元件， 形成為一顯示器模組。
CF俯視圖
CF制程简介雷清芳
Spacer-Ball
TFT Column PS光罩
UV 燈
PS光阻塗佈及旋轉 顯影
曝光 烘烤
Photo Spacer
同性
電互
Cell-Ball spacer
斥
CF- PS
CF制程简介雷清芳
光盒透過檢查
強光燈檢查
鈉燈反射檢查
主要針對外觀不良(異物、漏 光、Mura、色不均等)進行 篩檢過濾檢查。
曝光
UV光源 光罩
顯影 蝕刻 光阻剝離BM形成
顯影 硬烤BM形成
CF制程简介雷清芳
原理：利用高壓電場將通入的氣體分子Ar游離成Ar+離子和電子， 再以電場加速Ar+離子撞擊Target，Target原子就會被撞擊出來， 沉積在基板上。
靶材Cr
自由電子 Ar＋
基板 通 入 Ar 氣 體
二次電子 抽 真 空
ITO靶
RGB基板
濺鍍
鍍好ITO膜之基板
CF制程简介雷清芳
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查 Oven
Glass Output
CF全制程简介
钢模 精度+/-0.05mm,最小間距0.3mm,最小孔徑0.4mm 10萬次 高 3-5天
鐳射切割 精度+/-0.025mm,最小間距0.05mm,最小孔徑0.05mm N/A EQ
10.輔物料貼合
1. CVL在冷凍倉領料後要回溫4小時,再裁切成PNL,然後到 A50利用模具切成一個個SPCS,再到覆膜室貼合---假壓--快壓---烘烤,貼合方式是A60按C孔C線來貼合的
(2).原理: 曝光是實現圖像轉移一重要環節,其主要利用UV紫外線
照射把圖形轉移至幹膜上。通過黑白底片的遮擋,在曝光區 域，幹膜內的感光劑吸收光子分解成游離基，游離基引發 單體發生聚合反應，生成不溶於稀堿的空間網狀大分子結 構。而在未曝光區域，光致抗蝕劑保持原狀，不發生反應， 可溶於稀堿。利用二者在同種溶劑中具有不同的溶解性從 而達到影像轉移的目的。
CFP50 13
COMPEQ
注意:
(1).其中壓膜、曝光都是在無塵室內完成的。無塵室的等 級是10000級，溫度是21±2℃，濕度是55±5RH。
(2).前處理由酸洗+刷磨+SPS+酸洗+烘乾組成,間隔所用到 水洗暫未加入.
(3).幹膜的組成（有三層結構）：
外層是PET，聚脂類薄膜，在曝光後顯影前撕去。作 用是承載光阻劑，並有穿透UV光的能力，防止曝光時氧 氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基，引起感光度下降；
CFP50 20
COMPEQ
11.打靶:
1.原理: 根據X-RAY照出四角補正靶點,確認出板子漲縮,採用 124mil鑽頭進行鑽孔.(現有打靶機3台,機鑽靶為130mil) 注意事項: (1). 室內溫度要控制在25±2℃ (2).打靶機的倍率值=實際值(板漲或縮後的長箭靶兩孔的 距離)/原稿值(長箭靶兩孔設計時的距離) (3).抓4角補正靶,打出masslam對位T孔. (4).鑽孔500次需換鑽頭.
CF制程简介-雷清芳ppt课件
• 黑缺陷： 異物(RBM殘留、Particle、RGB光阻異物等)
• Mura缺陷： Mura(直/橫 Mura、黑Gap Mura、ITO色不均等)
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
BM RGB
MVA 製程
OC
ITO
MVA
PS
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查 Oven
Glass Output
MVA製程 “雪亮工程"是以区（县）、乡（镇）、村（社区）三级综治中心为指挥平台、以综治信息化为支撑、以网格化管理为基础、以公共安全视频监控联网应用为重点的“群众性治安防控工程”。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
• Mura缺陷： Mura(直/橫 Mura、黑Gap Mura、ITO色不均等)
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
BM RGB
MVA 製程
OC
ITO
MVA
PS
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查 Oven
Glass Output
MVA製程 “雪亮工程"是以区（县）、乡（镇）、村（社区）三级综治中心为指挥平台、以综治信息化为支撑、以网格化管理为基础、以公共安全视频监控联网应用为重点的“群众性治安防控工程”。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
面板制程-CF process 简介
CMO Confidential
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗
紅色光阻塗佈(1)
X 紅色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner 真空乾燥
Slit coater
X 去掉邊緣光阻
Spin coater 預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
CF Process簡介
Jerry TFT/LCD材料工程部
課程大綱
• LCD & CF結構簡介 • CF光阻材料簡介 • CF製程及檢驗手法簡介 • Macro Inspection 判定方法 • Micro Inspection 判定方法 • CF Product ID naming rule
CMO Confidential
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍
鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
2. BM photo line
鉻玻璃清洗
Cr sputter 正光阻塗佈(1)
4. RGB 色度量測
100
透 80 過 率 60
40
20
400 500 600 700 波 長 (nm)
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
800
NTSC CRT SEC 神東 肅 だ床
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 x
CMO Confidential
ITO Process (5200)
氧化銦錫膜濺鍍
ITO玻璃
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗
紅色光阻塗佈(1)
X 紅色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner 真空乾燥
Slit coater
X 去掉邊緣光阻
Spin coater 預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
CF Process簡介
Jerry TFT/LCD材料工程部
課程大綱
• LCD & CF結構簡介 • CF光阻材料簡介 • CF製程及檢驗手法簡介 • Macro Inspection 判定方法 • Micro Inspection 判定方法 • CF Product ID naming rule
CMO Confidential
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍
鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
2. BM photo line
鉻玻璃清洗
Cr sputter 正光阻塗佈(1)
4. RGB 色度量測
100
透 80 過 率 60
40
20
400 500 600 700 波 長 (nm)
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
800
NTSC CRT SEC 神東 肅 だ床
0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 x
CMO Confidential
ITO Process (5200)
氧化銦錫膜濺鍍
ITO玻璃
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11
B Layer 蓝色光阻涂布
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12
ITO 制程为物理溅镀过程，包括 ①前清洗 ②ITO溅镀 ③后洗净 ④烘烤
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13
Part4. CF COA 生产流程介绍
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14
PS是在CF与Array基板中支撑Cell gap的柱状pattern。有一定的弹性回复力，可以承 担一定的压力。PS呈透明状，减少对光透过的阻挡，制程工序一样为黄光工序。
CF制程简介
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1
课程目标
了解 CF 基本制程 了解 CF COA 生产流程
课程内容
1.CF 定义及作用 2.CF结构介绍及说明 3.制程流程说明 4. CF COA 生产流程介绍
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2
Part1. CF定义及作用
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3
CF(Color Filter)即：彩色滤光片。是组合TFT-LCD其中的一个零组件，其主要 的功能是让液晶显示器能产生彩色画面，若无彩膜，则看到的电视显示将是黑 白的。
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7
Part3. 制程流程说明
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8
BM制程包括： ①玻璃清洗 ห้องสมุดไป่ตู้BM光阻涂布 ③真空干燥 ④预烘烤与冷却 ⑤紫外线曝光 ⑥显影 ⑦烘烤。
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9
R G B Layer 为相似制程，与BM相同，区别在于所用光阻及曝光用的光罩不 同。 R Layer 红色光阻涂布
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10
G Layer 绿色光阻涂布
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15
谢谢！
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16
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4
Part2. CF结构介绍
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5
众所周知，自然界的三原色为红、绿、蓝，通过对三原色进行混色，并调 整其亮度(灰阶)可以呈现不同的色彩。
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6
BM：黑色矩阵，用来掩挡漏光 PS：感光间隙子，用来支撑与维持Cell gap均匀 ITO：用来作CF侧通用电极 RGB：起主要作用的RGB三种色阻分布排列