11 西门子CAMSTAR产品与高科技行业解决方案
数字化工厂仿真解决方案
数字化工厂仿真解决方案数字化工厂作为产品设计与制造的媒介逐渐成为一种新型的生产组织方式，它立足于产品整个周期的相关数据，以真实数据为依托，在虚拟环境中对生产全过程进行仿真、优化及重构。
数字化工厂以“数据驱动”为导向，分别从已经实施的CAD、PLM 系统中获取产品相关数据，同时在ERP系统获取生产计划数据，基于仿真技术和虚拟现实技术的数字化工厂技术，对真实的产品制造过程进行严谨虚拟规划和仿真分析优化，分析过程在数字化环境中进行，并在分析后将仿真和优化结果反馈到相关系统，用来验证其可行性和系统生产能力。
通过对生产过程的预测，对工艺过程进行优化，最终对生产决策进行裁决。
Tecnomatix是Siemens PLM Software提供的数字化制造解决方案，通过将制造规划包括从工艺布局规划和设计、工艺过程仿真和验证到制造执行与产品设计连接起来，实现在3D的环境下进行制造工艺过程的设计；用数字化的手段验证产品的制造工艺可行性；事先分析未来的生产系统的能力表现；快速输出各种定制类型的工艺文件。
Siemens PLM Software致力于将Tecnomatix数字化制造解决方案与Teamcenter产品全生命周期管理解决方案融合，将原Tecnomatix Process Designer模块与Teamcenter Manufacturing 模块进行整合，形成一套在Teamcenter平台上统一管理数字化制造的解决方案，全称：Teamcenter Manufaturing Process Management（简称MPM），是西门子公司针对制造业提供的产品生命周期管理（Product Lifecycle Management）的解决方案的内容之一，旨在建立一个数字化生产环境，管理产品制造的相关数据，实现设计/工艺一体化及管理，是目前市场上功能比较完备的一套制造解决方案。
这样带来的好处是，设计人员和工艺人员可以在一个平台上共享设计数据和工艺数据，各自进行设计、仿真和管理。
企业信息化
8
流程重组的类型 根据流程范围和重组特征，可将BPR分为以下 三类： （1） 功能内的BPR （2） 功能间的BPR （3） 组织间的BPR 业务流程重组的方法 （1）将各地分散的资源视为一体 （2）将并行工作有机地联成一个整体 （3）让一线人员参与决策 （4）从信息来源地一次性地获取信息
9
企业ERPII的实施
3
办公自动化系统（OA）
4
办公自动化解决方案
（1）采用IBM LOTUS NOTES作为软件平 台，利用NOTES强大的邮件功能实现办 公自动化的功能。 （2）采用Microsoft Exchange Server作为软 件平台，客户端可以直接采用Outlook、 IEX。 （3）第三种办法就是采用数据库的方式， 直接传递信息。 (4) 专业开发OA办公系统厂商的标准化 产品
二、国外MES厂商 GE Fanuc、Siemens、Rockwell、Honeywell CAMstar Systems等。
17
供应链管理系统（SCM）
供应链管理系统 (Supply Chain Management ,简称SCM)就 是指在满足一定的客户服务水平的条件 下，为了使整个供应链系统成本达到最 小而把供应商、制造商、仓库、配送中 心和渠道商等有效地组织在一起来进行 的产品制造、转运、分销及销售的管理 方法。（VMI为沃尔玛提出SCM中的一 种成功模 式）
2
企业信息化系统的主要组成部分
1） 办公自动化系统（OA） 2） 企业资源计划（ERPII） 3） 制造 执行管理系统（MES） 4） 供应链管理系统（SCM） 5） 客户关系管理系统（CRM） 6) 产品生命周期管理(PLM) 7） 电子商务平台(E-Business) 8） 人力资源管理系统（HR） 9） 数据库管理系统（DBMS） 10） 信息安全系统(IS) 11） 信息系统管理平台
智能制造基础与应用 第八章 智能制造应用
、数控加工、质量检验，实现数字化设计与工艺信息传递，全面实现全三
维结构化工艺编制与管理；
9 工艺设计仿真：支持通过工艺仿真进行工艺验证和优化。零件
加工仿真主要是数控加工仿真和虚拟机床仿真、装配产品仿真、人机工程
仿真等；
8
智能制造基础与应用
第八章 智能制造应用
10 三维下厂：基于Web的在线作业指导，直接从 Teamcenter 服务器获 取工艺内容，展示内容包括工艺结构、工序流程图（定义了工序/工步的串 行并 行）、操作描述、零组件配套表、工艺资源和三维模型。三维模型包 含对应的工序组合视图； 11 车间布局及物流优化：建立三维数字化车间或工厂的资源布局，包
5
智能制造基础与应用
第八章 智能制造应用
方案目标：对企业架构层 级定义，全面构建各个层 级的能力,打造全新的智能 工厂。
6
智能制造基础与应用
第八章 智能制造应用
5.3 建设数字化工厂将涵盖如下20个关键因素：
1
先进工厂管理理念：数字化工厂的建设需要采用先进的生产管
理模式，并结合公司自身的生产特点进行突破和创新，实现生产管理的
12
智能制造基础与应用
第八章 智能制造应用
5.4 全集成自动化（TIA）：
1
设备监控与数据采集（ SCADA Supervisory Control And Data
Acquisition）: 数据采集与监视控制系统, 具备实时数据采集，信息显示，设备
控制，报警处理，历史数据存储及显示(趋势)等能力；
敏捷制造、准时交货、精益高 效和质量至上目标。
2 敏捷制造：要求数字化工厂能够敏捷响应市场需求的多样性变
化，具有支持多品种小批量生产的动态调整能力；
Camstar半导体套件入门建模指南_7G1
Conventions Used
For Code Samples
Code samplesare provided according to the development platቤተ መጻሕፍቲ ባይዱorm supported by the product. Camstar publications use the following font convention to depict programming code:
Document History
CamstarSemiconductorSuite Portal ModelingGuide
September2018
Printed in the U.S.
About This Guide
Description
TheComstar Semiconductor Suite Portal Modeling Guidecontains information on creating a virtual model ofyourmanufacturing facilities. Thisguide providesdetailed information on modeling objectsand how you define them foryour requirements using the Semiconductor Portal.
西门子以创新技术加速企业数字化转型
28 │ 今日制造与升级Focus 聚焦 活动现场 高端访谈 特别报道记者Ⅰ 张 兰2020年是不平凡的一年。
“新常态”下，挑战层出不穷，机遇无处不在。
在这样的大背景下，西门子中国数字化创新峰会拉开帷幕，以“共塑·未来”为主题，完美诠释了西门子对于后疫情时代创新模式的洞察和主张。
“创新技术对于我们应对时代挑战，携手客户驱动产业变革，实现更具韧性、更高效和更可持续的发展，具有前所未有的重要作用。
”西门子股份公司副首席执行官博乐仁（Roland Busch）表示，“为了推动技术发展并产生切实影响，西门子已经建立了完善的全球创新生态圈。
凭借深厚的行业专长、全面的数字化业务组合和强大的生态圈，西门子将与客户携手创新、共创价值，在充满变化的时代取得长期成功，同时共同助力解决当前最为紧迫的问题。
”数字化转型推手“艾闻达”发布“疫情不仅仅是挑战，更蕴含着机遇。
在现阶段，更多的企业关注数字化转型，而这正是我们的机会。
”在西门子大中华区总裁兼首席执行官赫尔曼（Lothar Herrmann）看来，过去，数字化转型更像是一个领导者的项目，需要从长远考虑数字化转型带来的益处。
而如今，疫情将人们封闭，让大家更加近距离地审视数字化。
因此，如何做出正确的选择成为当前很西门子：以创新技术加速企业数字化转型多企业面临的挑战，了解数字化转型的意义就变得至关重要。
在工业领域，西门子是为数不多的能够提供端到端产品组合的一家企业，以非常知名的数字化双胞胎技术为例，该技术能够模拟整个价值链，实现连接虚拟和现实世界的闭环。
为企业的数字化转型提供助力。
“仅仅对于生产线和生产流程来进行数字化是远远不够的，因此我们需要让数字化的信息和理念贯穿于整个企业。
我们需要外部和内部的协同，让所有的员工都看到这样一种模拟的流程，思考如何实现数字化。
这是一种观念方面的转变，它会带来很多的好处，当然也会带来相应的挑战。
”赫尔曼如是说。
从这个角度来看，“西门子艾闻达”的推出意义非凡。
SIEMENS起重机行业的新型标准解决方案
解 决方 案
Ａ ｗ ｔ ｎ ｒ ｌ ｉ ｎ ｆ ｒＳ ＥＭ ＥＮＳ Ｃｒ ｎｅＦｉｌ Ｎｅ Ｓ ａ ｄａ ｄ Ｓｏｕｔｏ ｏ Ｉ ａ ｅｄ
Ｓｕ ｎｇ ａ ｉ Ｙｏ ｑｉ ｎｇ
（ Ｉ Ｍ Ｅ ｒ ｎ ｉｔ ｅ ｔｅ ＳＥ ＮＳＣ ａ ｅ ＡｂｌｙＣ ｎｒ ， ｉ
定。
俯 仰 机 构
４ 标 准化 的软 件 平 台
・
４４ ・
港口科技 ・ 口管理 港
每个 机 构集 成 了各 个机 构需 要用 到 的 ＳＭＯ— Ｉ
ＣＡ Ｒ ＮＥ工 艺模块 ，这 样更 容易 满足 客户 的要 求 。
准 的起 重机工 艺模 块 ，自由组合 ， 设计 出符合 自己 要求 的起 重机应用 程序 ，实现 客户 的设计 附加值 。
港 口科技 ・ 口管 理 港
ＳＥ Ｎ 起重机行业的新型标准解决方案 Ｉ ＭＥ Ｓ
隋永 强
（ 西门子起 重机 能力 中心 ，上海
２ ００ ０ ３７）
摘要 ： ＩＭ Ｎ 起重机新型标准解决方案—— “ ＩＯ Ｒ Ｎ 基本工艺” Ｓ ＥＥ Ｓ ＳＭ ＣＡ Ｅ 采用 “ＩＡ Ｉ ＳＭ Ｔ Ｃ
＋ ＳＭ ＴＯ Ｉ Ｏ ＩＮ Ｄ＋Ｓ Ｎ Ｍ Ｃ ” 的硬 件 平 台。它 不仅 适用 于港 口起 重机 ，也 同样适 用 于 ＩＡ ＩＳ
工 业起 重机 。该平 台能够 清晰地 分 配各 种任 务 。新 的 解 决方案 按 照各 个机 构 的功 能
而开发 标 准 的工 艺模 块 ，减 少起 重机 的设 计 和调 试 时间 ，提 高 了生 产效 率 。
关键 词 ：港 口 起 重机
ｓＭ ＣＡ Ｅ 工 艺 标 准化 ＩＯ Ｒ Ｎ
近 些年 来 ，大量 的起 重机 控 制系 统 已经使 用 了 ＳＭＯ Ｒ Ｉ Ｃ ＡＮＥ起 重 机新 型标准 解 决方案 。 实践 证 明 ，ＳＭＯＣ Ａ Ｉ Ｒ ＮＥ的推 出，不仅 大大 减少 了起
国外mes
国外MES产品1 ABBABB（苏黎世，瑞士）是一个240亿美元的自动化和电力技术的全球业务的供应商。
它的制造软件利用其控制及自动化产品通用解决方案的一部分，其系统800xa控制体系结构，以及与特定行业解决办法发展起来的独立产业群体。
ABB已了解工厂软件行业的重要性，现在已集中更多的精力在单一的战略和架构，但具有强烈的垂直市场的关注，其主要市场，如纸浆和造纸，发电，以及金属。
由于高复杂的市场中，ABB的控制企业的运营方式，其中一个关键的策略就是要有一个全面服务的能力，甚至为运行复杂和资产密集型工序的大客户提供外包服务。
ABB的MES部门现在已形成了200人的团队，着眼于整合业务系统和传统ABB的车间层的控制系统。
公司网站：/。
2 AprisoApriso（Long Beach，墨西哥城）成立于1992年，在全球9个国家设立了分支机构，175 位员工，在全球40过个国家拥有170多个客户，是专注于MES行业的厂商。
Apriso的旗舰产品FlexNet，是一个基于最新的Microsoft .NET技术的现代面向服务的架构(SOA)的解决方案，并提供集成的BPM工具。
Apriso重点关注在物料供应和管理以及制造执行和驱动销售从自上而下的解决方法，而不是从车间底层向上的方法。
Apriso已同SAP建立了良好的伙伴关系。
公司网站：/。
3 Applied MaterialsApplied Materials（应用材料公司；加利福尼亚州圣克拉拉；NAS DAQ：AMAT)是全球最大的半导体设备和服务供应商。
应用材料公司创建于1967年。
1998年，应用材料收购Consilium（Consilium的MES 产品主要有FAB300和WorkStream）。
2006年，Brooks Automation旗下的Brooks Software部门被应用材料收购（B rooks的MES 产品主要有PROMIS和FactoryWorks）。
西门子(Siemens) sirius技术支持指南说明书
Customer Self Repair (CSR)Maintenance and Service GuideFirst Edition /September 2021COPYRIGHT INFORMATIONNo part of this manual, including the products and software described in it, may be reproduced,transmitted, transcribed, stored in a retrieval system, or translated into any language in any form or by any means, except documentation kept by the purchaser for backup purposes, without the express written permission of ASUSTeK COMPUTER INC.(“ASUS”).ASUS PROVIDES THIS MANUAL “AS IS” WITHOUT WARRANTY OF ANY KIND, EITHER EXPRESS OR IMPLIED,INCLUDING BUT NOT LIMITED TO THE IMPLIED WARRANTIES OR CONDITIONS OF MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. IN NO EVENT SHALL ASUS, ITS DIRECTORS, OFFICERS, EMPLOYEES OR AGENTS BE LIABLE FOR ANY INDIRECT, SPECIAL, INCIDENTAL, OR CONSEQUENTIAL DAMAGES(INCLUDING DAMAGES FOR LOSS OF PROFITS, LOSS OF BUSINESS, LOSS OF USE OR DATA, INTERRUPTION OF BUSINESS AND THE LIKE), EVEN IF ASUS HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES ARISING FROM ANY DEFECT OR ERROR IN THIS MANUAL OR PRODUCT.Products and corporate names appearing in this manual may or may not be registered trademarks or copyrights of their respective companies, and are used only for identification or explanation and to the owners’ benefit, without intent to infringe.SPECIFICATIONS AND INFORMATION CONTAINED IN THIS MANUAL ARE FURNISHED FOR INFORMATIONAL USE ONLY, AND ARE SUBJECT TO CHANGE AT ANY TIME WITHOUT NOTICE, AND SHOULD NOT BE CONSTRUED AS A COMMITMENT BY ASUS. ASUS ASSUMES NO RESPONSIBILITY OR LIABILITY FOR ANY ERRORS OR INACCURACIES THAT MAY APPEAR IN THIS MANUAL, INCLUDING THE PRODUCTS AND SOFTWARE DESCRIBED IN IT.Copyright © 2020 ASUSTeK COMPUTER INC. All Rights Reserved.LIMITATION OF LIABILITYCircumstances may arise where because of a default on ASUS’ part or other liability, you are entitled to recover damages from ASUS. In each such instance, regardless of the basis on which you are entitled to claim damages from ASUS, ASUS is liable for no more than damages for bodily injury (including death) and damage to real property and tangible personal property; or any other actual and direct damages resulted from omission or failure of performing legal duties under this Warranty Statement, up to the listed contract price of each product.ASUS will only be responsible for or indemnify you for loss, damages or claims based in contract, tort or infringement under this Warranty Statement.This limit also applies to ASUS’ suppliers and its reseller. It is the maximum for which ASUS, its suppliers, and your reseller are collectively responsible.UNDER NO CIRCUMSTANCES IS ASUS LIABLE FOR ANY OF THE FOLLOWING: (1) THIRD-PARTY CLAIMS AGAINST YOU FOR DAMAGES; (2) LOSS OF, OR DAMAGE TO, YOUR RECORDS OR DATA; OR (3) SPECIAL, INCIDENTAL, OR INDIRECT DAMAGES OR FOR ANY ECONOMIC CONSEQUENTIAL DAMAGES (INCLUDING LOST PROFITS OR SAVINGS), EVEN IF ASUS, ITS SUPPLIERS OR YOUR RESELLER IS INFORMED OF THEIR POSSIBILITY.SERVICE AND SUPPORTVisit our multi-language website at:https:///support/Table of Contents Disclaimer (4)Safety precautions (4)Installation tools (5)Before disassembly (5)Removing the base cover (6)Installing a RAM module (9)Installing an M.2card(SSD) (14)DisclaimerASUS is not responsible for direct, indirect, intentional or unintentional damages resulting from improper installation and operation.Safety precautions•Keep liquids or moisture away from your Notebook PC before installing or removing any components.•Place your Notebook PC on a stable surface before installing or removing any components. •Detach the clip or flap before removing the signal cables to prevent damage.•Disconnect the power plug by pulling the plug evenly to avoid damage. Ensure to connect the signal cables in the correct orientation.•Disconnect all power cables and remove the battery pack (if applicable) before cleaning your Notebook PC with liquid detergent to avoid risk of electric shock.•Disconnect all power cables and remove the battery pack (if applicable) before installing or removing any components. Be sure to thoroughly to read and follow the instructions in the manual.•To avoid Electrostatic Discharge (ESD) damage the electric components inside your computer, before handling components, use a grounded wrist strap or touch a safely grounded object to prevent electric products damaged by the electrostatic discharge.Please refer to Electrostatic Discharge (ESD) Protection Notes.•Keep liquids or moisture away from your Notebook PC to avoid short circuiting.•Hold components by the edges to avoid touching the Integrated Circuits (ICs).•Before re-connecting the AC power, ensure all components are properly installed.•Reduce the risk of fire or explosion by avoiding incompatible power adapters or batteries. Use only certified power adapters or batteries supplied by ASUS or authorized retailers.•Ensure the correct screw models are re-installed to your Notebook PC to prevent damage. Protection of Stored DataFor Your important data, please make periodic back-up copies of all the data stored on the hard disk or other storage devices as a precaution against possible failures, alteration, or loss of the data. ASUS AND ITS AFFILIATES WILL NOT BE HELD LIABLE FOR ANY OF YOUR CONFIDENTIAL, PROPRIETARY OR PERSONAL DATA NOR ANY LOST OR CORRUPTED DATA, PROGRAMS OR SOFTWARE. IF YOUR DATA IS ALTERED OR LOST DUE TO ANY TROUBLE, FAILURE OR MALFUNCTION OF THE PRODUCT AND THE DATA CANNOT BE RECOVERED, WE SHALL NOT BE LIABLE FOR ANY DAMAGE OR LOSS TO DATA, SYSTEM, NETWORK, OR ANY OTHER DAMAGE RESULTING THEREFROM. WHEN COPYING OR TRANSFERRING YOUR DATA, PLEASE BE SURE TO CONFIRM WHETHER THE DATA HAS BEEN SUCCESSFULLY COPIED OR TRANSFERRED PRIOR TO PROVISIONING OF SERVICES BY US. WE DISCLAIM ANY LIABILITY FOR THE FAILURE TO COPY OR TRANSFER THE DATA CORRECTLY AND WILL HAVE NO LIABILITY FOR ANY ACTS OR OMISSIONS, INCLUDING NEGLIGENCE, BY ASUS OR A THIRD-PARTY SERVICE PROVIDER.Installation tools#1Before disassemblyA.Before your disassembly, we strongly recommend that youprepare a smartphone or other handheld camera. Duringdisassembly, use your camera to take photos to help youremember the order of assembly and location of parts.B.When lifting the base cover off, slowly and carefully open so theangle is as small as possible. To avoid damaging the cables,please confirm they are disconnected before opening the basecover completely.C.After you open the base cover, be sure to disconnect the batterycable first.D.When replacing components, if any materials, cables, tapes andothers were touched or moved, please return it to its originallocation before proceeding.E.Avoid using too much force when fastening screws to preventhardware damage.CDEBA Screwdriver Non-conductive pry tool Tweezers Anti-static glovesA.Remove the rubber(s) from the Notebook PC ’s base cover.B. Remove the screw(s) from the Notebook PC ’s base cover.Removing the base coverNOTE : The appearance of your Notebook PC ’s bottom view may vary per model.Lefty -Loosey Righty -Tighty #1#1#1Please loosen the pop-open screw last,it cannot be removed from cover.Please tighten the pop-open screw first.e the non-conductive pry tool to lift open the indicated area of thebase cover as shown in the illustration.Disassembly steps:IMPORTANT!Avoid sliding the non-conductive pry toolalong the side of yourNotebook PC to prevent damage.StartD.Pull out the base cover and remove it completely from your Notebook PC.Installing a RAM moduleUpgrade the memory capacity of your Notebook PC by installing a RAM (Random Access Memory) module in the memory module compartment. The following steps show you how to install a RAM module into your Notebook PC:WARNING! Disconnect all the connected peripherals, any telephone or telecommunication lines and power connector (such as external power supply, battery pack, etc.) before removing the base cover.IMPORTANT! Visit an authorized service center or retailer forinformation on RAM module upgrades for your Notebook PC. Onlypurchase RAM modules from authorized retailers of this Notebook PC to ensure maximum compatibility and reliability.NOTE:•The appearance of your Notebook PC’s bottom view and RAMmodule may vary per model but the RAM module installationremains the same.•It is recommended that you install the RAM module underprofessional supervision. You may also visit an authorized servicecenter for further assistance.A.Before handling components, wear anti-static gloves to avoid damaging them due to static electricity.B.Remove the base cover.C.Disconnect the cable from the battery connector.NOTE : For more details, refer to the removing the base cover section in this manual.Disassembly steps:e the non-conductive pry tool to push iron sheet.e thenon-conductive pry tool to disconnect battery connector.Disassembly steps:1.Tear off the ABSORBER from RAM. Please keep this part, it will be reused for new RAM installation.2.Unlock and remove the RAM module, then tear off the ABSORBER from RAM back side. Please keep this part, it will be reused for newRAM installation.D.Removethe RAM module.NOTE :If there is material pasted on the RAM, when you replace RAM, please paste the material on the new RAM.(Not included specificationlabel.)E.Paste the ABSORBERS to new RAM front and back side.F.Align and insert the new RAM module at 30°into the memory slot.G.Once properly inserted, push down the RAM module until it clicks in place.30°F GH.Please follow the below steps to attach the battery connector.15~30K. Secure the base cover in place using the screws.I. Install the base cover at a slight tilt at upper side first, and then pressthe upper side of base cover to fix from right to left.J. Put the base cover down slowly, and then press left and right side of basecover to fix, and press lower side of base cover to fix.Lefty -Loosey Righty -Tighty#1#1#1Please tighten the pop-open screw first.L. Plug the rubber(s) back to the Notebook PC’s base cover.Installing an M.2 card (SSD)Refer to the following steps when installing a compatible M.2 card (SSD) in your Notebook PC:IMPORTANT! Purchase your M.2 card from authorized retailers ofthis Notebook PC to ensure maximum compatibility and reliability.WARNING! Disconnect all the connected peripherals, any telephoneor telecommunication lines and power connector (such as externalpower supply, battery pack, etc.) before removing the base cover.NOTE:•The appearance of your Notebook PC’s bottom view and M.2 cardmay vary per model but the module installation remains the same.•It is recommended that you install the M.2 card underprofessional supervision. You may also visit an authorized servicecenter for further assistance.A.Before handling components, wear anti-static gloves to avoid damaging them due to static electricity.B.Remove the base cover.C.Disconnect the cable from the battery connector.NOTE : For more details, refer to the removing the base cover section in this manual.Disassembly steps:1.Use the non-conductive pry tool to push iron sheet.e thenon-conductive pry tool to disconnect battery connector.Disassembly steps:1.Remove the screw*1pc and M.2 card (SSD).NOTE :If there is material pasted on the M.2 card (SSD), when you replace M.2 card (SSD), please paste the material on the new M.2 card (SSD).(Notincluded specification label.)Assembly steps:1. Align and insert the new M.2 card into the module slot.2. Secure the M.2 card in place by fastening the screw.12F.Please follow the below steps to attach the battery connector.15~30I. Secure the base cover in place using the screws.G. Install the base cover at a slight tilt at upper side first, and then pressthe upper side of base cover to fix from right to left.H. Put the base cover down slowly, and then press left and right side of basecover to fix, and press lower side of base cover to fix.Lefty -Loosey Righty -Tighty#1#1#1Please tighten the pop-open screw first.J. Plug the rubber(s) back to the Notebook PC’s base cover.。
MasterCAM软件在数控加工中的应用
轰墨Ⅵ谜爵-酬M as t er C A M软件在数控加工中的应用林少芳(福建省福清龙华职业中专学校福建福清350300)[摘要]介绍H as t er C A M软件的特点和功能，重点说明M as t er C A M软件在数控加工中的应用。
[关键词]C A D／C A M M a st e r CA M软件数控加工中圈分类号：TP3文献标识码：A文章编号：1671--7597(2008)0610098--01M as t eC AM软件是美国的CN C sof t w ar e公司推出的集设计和制造、数控机床自动编程于一体的C A D／C A M软件。
由于它对硬件要求不高，并且操作灵活、易学易用并具有良好的价格性能比，因而深受广大企业用户和工程技术人员的欢迎，广泛应用于机械加工、模具制造、汽车工业和航天工业等领域，它具有二维几何图形设计、三维曲面设计、刀具路径模拟、加工实体模拟等功能，并提供友好的人机交互，从而实现了从产品的几何设计到加工制造的cA D／c A M一体化。
是目前世界上应用最广泛的C A D／CA M软件之‘。
使用C A D／C AM系统产生机床的数控加工程序可以替代传统的手工编程，运用以C A D／C AM进行零件的设计和加工制造，可以缩短企业产品开发周期，改善产品质量，从而提高产品市场竞争能力。
一、M a ner C A M软件的功麓★i a st e r C A M是一种功能很强的CA D／c删软件，它由CA D设计模块和C A M制造模块组成，并分成D esi gn(造型)，M i l(铣削加工)、L at he(车削加工)和wi r e(线切割)4个功能模块。
D e si gn设计模块集2D和3D线框、曲面和实体造型于一体，具有全特征化造型功能和强大的图形编辑、转换处理能力。
C A M制造模块可生成和管理多种类型的数控加工操作。
M ast eC A M软件将C A D设计和C A M制造模块集成于一个系统环境中，完成零件几何造型、刀具路径生成、加工模拟仿真、数控加工程序生成和数据传输，最终完成零件的数控机床加工。
西门子Teamcenter简介.docx
西门子Teamcenter 简介1. 公司介绍西门子股份公司是全球领先的技术企业，创立于1847 年，业务遍及全球200 多个国家，专注于电气化、自动化和数字化领域。
作为世界最大的高效能源和资源节约型技术供应商之一，西门子在高效发电和输电解决方案、基础设施解决方案、工业自动化、驱动和软件解决方案，以及医疗成像设备和实验室诊断等领域占据领先地位。
西门子自1872 年进入中国，2016 财年（2015 年10 月1 日至2016 年9 月30 日），西门子在中国的总营收达到64.4 亿欧元，拥有约31000 名员工。
Siemens PLM Software （西门子工业软件），是全球领先的产品生命周期管理（PLM ）和制造运营管理（MOM ）软件、系统与服务提供商，拥有超过1500 万套已发售软件，全球客户数量达14 万多家。
公司总部位于美国德克萨斯州普莱诺市。
2. Teamcenter 产品介绍Teamcenter 是Siemens PLM Software 产品生命周期管理解决方案的支柱之一，基于一个单一的、开放的、面向服务的体系构架，是业内首个将单个软件应用，转变为在SOA 的基础上建立的，跨专业、跨项目阶段和计划的集成化PLM 解决方案，为大小制造企业提供了平台可扩展性、应用丰富性以及可配置性。
Teamcenter 全面统一的架构为企业提供了一套较为完整的端到端数字化生命周期管理解决方案，其功能主要包括：•系统工程和需求管理Teamcenter 系统工程和需求管理为企业提供了一个系统的、可重复的解决方案，用于定义、捕捉、调整、管理和使用产品的需求数据，以确保根据产品需滶进行开发，使其符合战略意图、市场、客户需求以及法规要求，提高客户交付成功产品的能力。
•组合、计划和项目管理Teamcenter 组合、计划和项目管理通过持续地控制正确的投资组合选择，使企业投资回报实现最大化。
使项目组合和项目计划、财务、资源、业务绩效与产品生命周期集成，与企业战略方向一致。
simotion 工艺对象-概述说明以及解释
simotion 工艺对象-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述工艺对象是指在工业生产中通过一系列动作、步骤和操作来完成特定任务的物体或系统。
它们通常是由设备、机器或自动化系统组成，被用于执行各种工艺过程，如生产、加工、装配和包装等。
随着工业技术的不断发展和进步，工艺对象的应用范围也越来越广泛，对于提高生产效率和质量具有重要意义。
在工艺对象中，确保各个组成部分协调运行并实现预期目标是至关重要的。
为了实现这一目标，许多先进的自动化技术被应用于工艺对象中。
其中一种重要的技术就是simotion。
simotion是西门子公司开发的一种先进的运动控制技术。
它结合了先进的硬件和软件组件，具有高度可靠性和灵活性。
simotion可以被广泛应用于各种工业场景中，尤其适用于那些对精确运动控制和高效生产要求较高的工艺对象。
本文将会介绍工艺对象的定义，探讨simotion技术的基本原理和特点，以及讨论simotion在工艺对象中的应用。
此外，我们还将总结工艺对象在生产中的重要性，以及simotion在工艺对象中的应用优势。
最后，我们将展望工艺对象未来的发展趋势，预测其在工业生产中的前景。
通过本文的阅读，读者将对工艺对象的概念有更深入的理解，了解simotion技术的基本原理和应用场景，以及认识到工艺对象在提高生产效率和质量中的重要作用。
希望本文能对读者加深对工艺对象和simotion 技术的认识，并为相关领域的研究和应用提供有益的参考。
1.2 文章结构文章结构部分：文章的结构分为以下几个部分：1. 引言：这一部分对simotion工艺对象的引言进行概述，包括对simotion技术的简要介绍以及文章结构的概述。
2. 正文：这一部分主要分为两个小节，分别是工艺对象的定义和simotion技术介绍。
2.1 工艺对象的定义：在这一小节中，将对工艺对象进行详细的定义和解释。
包括工艺对象的概念、特点和内涵，以及工艺对象在现代工业中的重要性和应用场景。
西门子全面节能解决方案
ิంዜݯᆩ![%]
100
2.3
0.9
50
96.8
1.1 0.2
98.7
0.9 ࠔசॏ߭ 0.1 Ҿጎࢅྼ
ࢺݯᆩ
99.0 ీᇸׯԨ
0 1.5
15
110
ࠀ୲ [kW]
在电机的生命周期中，能耗费用占 97% 以上， 而购买价格只占不到 3%。
11
变频器
性能与价值的完美结合：罗宾康完美无谐波变频器
于 SIMATIC PCS7 的专家系统为例，水泥行业专家系统 CEMAT 中 CEMAT-KCS 回转窑优化控制系统（KCS）能够改进水泥窑和冷却系 统的运行，以使生产保持在一个稳定的高水平，使用 KCS 系统后 水泥窑燃料和能源节约最大 10%；生产量增加最大 10%；降低排 放最大 15%；炉衬耐用性/使用寿命延长最大 15%。
10
高效电机
一台电机的能耗成本在整个电机生命周期成本中占 97% 以上，而其采购和安装维护成本仅占不到 3%。西 门子高效电机产品在原有基础上，通过电、磁、机械 和通风的优化，优质材料及先进制造工艺的使用，并 结合先进全面的试验及测试手段，可以切实有效地降 低电动机的各方面损耗，帮助用户降低运行成本，加 快投资回收。西门子高效电机可以适合所有的驱动设 计，电机功率损耗可降低高达 45%，并且由于温度降 低，延长了电机和润滑剂的使用寿命。
8
Office LAN (Ethernet)
INTERNET
Web ਜ਼ࢽ܋
B. Data Internet INTERNET ਜ਼ࢽ܋
WinCC
WinCC ਜ਼ࢽ܋
WinCC Web ޜခഗ
WinCC ޜခഗ Industrial Ethernet
西门子数控系统结构及应用(SINUMERIK 840D sl)最新版教学课件第1章
亚龙YL-559型西门子840Dsl铣床实训设备
1.1 西门子数控系统介绍 1.2 SINUMERIK 840D sl常用调试软件介绍 1.3 STEP7 V5.5软件的安装 1.4 SINUMERIK 840D sl Toolbox软件的安装 1.5 Access MyMachine软件的安装
1.1西门子数控系统介绍
西门子数控产品的研发与应用始于1960年，经过60多年的积累、 创新与不断改进，时至今日，已发展成为覆盖低、中、高端，功能全 面并能够支持未来智能化制造应用的优良数控产品。西门子数控产品 的发展轨迹主要包括：
◆1960-1964，西门子的工业数控系统在市场上出现。这一代的西 门子数控系统以继电器控制为基础，主要以模拟量控制和绝对编码器 为基础。在1964年，西门子为其数控系统注册了 SINUMERIK的数控品 牌并沿用至今；
图1-4 SINUMERIK 840D数控系统
图1-5 SINUMERIK 810D数控系统
图1-6 SINUMERIK 802D数控系 统
◆2013以后，随着德国在《德国2020高技术战略》中提出德国工业4.0的概念， 西门子顺应潮流，推出了最新的SINUMERIK 840D sl，828D合808D数控系统。 2016年在4月11日至15日在上海举行的“第九届中国数控机床展览会（CCMT 2016） 上，西门子公司对上述数控系统及其相关机电产品以“迈向工业4.0之数字制造” 为主题进行了集中展示，该系列数控系统实现了全部的数字化，并能实现与IT技 术及机器人技术的高度集成。
目前SINUMERIK 808D数控系统主要有SINUMERIK 808D和SINUMERIK 808D ADVANCED两个型号，两种型号在支持的控制轴数量和匹配的硬件上有所 区别。两种型号数控系统的主要性能比较如表示。
Xcelerator：西门子开放式数字商业平台赋能产业数字化转型
尹西明 李展 陈劲 李纪珍 | 文西门子作为电气化和工业自动化时代的领军者，正在以全新的愿景战略引领数字化转型。
其打造的具有里程碑意义的开放式数字商业平台Xcelerator，旨在以开放式创新的理念和场景驱动创新的模式，面向工业、电网和交通等海量场景打造产业数字化动态能力，以更贴近企业实际需求场景、更简便、更快速、更具韧性、更利于规模化的解决方案，破解企业不敢转、不会转、甚至盲目上马大而全转型方案而遭遇的转型困局，加速产业数字化转型和新竞争优势塑造。
Xcelerator：西门子开放式数字商业平台赋能产业数字化转型尹西明：北京理工大学管理与经济学院副研究员，硕导李展：北京理工大学管理与经济学院硕士研究生，西门子（中国）有限公司数字化工业集团运动控制部机床数控系统数字化业务总监陈劲：清华大学经济管理学院教授、清华大学技术创新研究中心主任，博导李纪珍：清华大学经济管理学院教授，博导年在德国创立的西门子股份公司（以下简称“西门子”）是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司，在全球拥有员工30余万名。
秉承不断创新的精神和战略转型，170余岁的科技巨1847头仍然呈现出强大的生命力和活力，如今，西门子正从数字化和可持续发展两大增长引擎中受益。
截至2022财年，尽管受到俄乌冲突、高通胀和全球新冠疫情的复杂经济社会局势影响，西门子全球营收仍然增长8.2%，达到720亿欧元；新订单额达到890亿欧元，增长109Xcelerator：西门子开放式数字商业平台赋能产业数字化转型公司，自此开创了电报的新时代，引发了世界电信革命。
同时西门子全球电子电气庞大帝国的征程也由此拉开帷幕。
开创性的技术和由此发展出来的商业模式也成为了西门子发展至今的基础——这些技术和商业模式的创新基因，就其本质和价值而言，不仅提供了源源不断的新创意，更在实际实施过程中不断创造和引领了新的市场标准。
创始人维尔纳·冯·西门子始终坚持重视开拓新的技术领域和创新发展。
工业4.0的三大重要模块
工业4.0 的三大重要模块摘要: 如前所述，工业4.0 是一个很宽泛的概念，包含的内容也非常丰富，从硬件层到软件层，从单体控制设备到复杂的网络通信设备。
结合目前国内的产业化现状，以工业机器人为代表的硬件智能设备（包括机床、AGV 等）在产业化方面已经有了一...如前所述，工业4.0 是一个很宽泛的概念，包含的内容也非常丰富，从硬件层到软件层，从单体控制设备到复杂的网络通信设备。
结合目前国内的产业化现状，以工业机器人为代表的硬件智能设备（包括机床、AGV 等）在产业化方面已经有了一定程度的规模，而且我们认为，工业4.0 未来具有增长潜力的重要模块包括：（1）工业软件；（2）工业通讯；（3）机器视觉等。
1、工业软件：智能制造的超级大脑（一）工业软件存在于智能制造的每个角落工业软件是智能制造的核心，是未来工业4.0 实施的核心模块。
工业软件的划分没有明确的界定概念，国内外关于工业软件的概念范畴也不相同，通常国内所指的工业软件包括：生产管理软件、研发设计软件、生产控制软件、协同集成软件及工业装备嵌入式软件，国外的工业软件主要是指生产控制类软件。
工业软件渗透到智能制造的每个角落。
企业内部制造环节，工业软件包括PLM、MES、ERP 等，企业外部环节，工业软件包括供应商管理软件SCM 等。
工业行业研究报告|从工业机器人对所有工业软件进行分类，ERP、CRM 等软件属于企业管理类，MES、SCADA、hmi 等属于生产控制类工业软件，CAD、CAE、cPDM、PLM 属于研发设计类。
共同构成是数字化工程的软件系统。
常用的工业软件对企业制造的贡献来看，主要体现为对企业产品创新、交付时间、产品质量和成本管控等环节具有较大的贡献。
全球工业软件行业的发展情况。
根据Gartner 的市场调查报告，2014 年全球企业级软件市场规模为3175 亿美元（更加广义的企业级软件，包括生产管理软件、研发设计软件、生产控制软件、协同集成软件及工业装备嵌入式软件等），同比增长5.5%，基本维持了自2012 年以来的高速增长态势，但增长速度远不及预期。
西门子收购Camstar
西门子收购Camstar
作者：暂无
来源：《智能制造》 2014年第12期
日前，西门子已签订收购Camstar系统公司（Camstar Systems,Inc.）的协议。
该公司是
企业级MES软件市场的领导者之一。
本次收购将拓展西门子为电子、半导体和医疗器械行业所
提供的集成产品开发与生产自动化解决方案。
Camstar领先的MES解决方案将完善西门子现有
的行业产品线。
西门子希望作为一家全面集成的数字化公司，帮助客户推动创新。
此次收购是
朝这一目标迈进的重要一步。
收购完成后，Camstar将成为Siemens PLMSoftware的一个业务
部门。
Camstar的企业级MES产品组合可以为集中式或分布式制造环境提供可在整个企业部署
的可拓展灵活解决方案。
由于当前复杂的产品开发环境，离散行业制造商对企业级MES解决方
案拥有强烈需求。
Camstar产品组合提供了下一代高性能分析工具，有助企业深入了解复杂的、全球范围的运营状况。
这一功能基于云计算技术，将最新的大数据技术应用于企业运营和全球
供应链管理。
CamstarMES解决方案工厂建模modeling中文手册
第一章总体介绍Designer 是camstar提供的用于管理CDO的图形化的程序，如上所叙，你定义和维护你的工厂信息模型的模型对象或者元素。
对对象建模，以NamedDataObject和RevisionedObject代表，在Designer里面是CDO的一个子集。
NDO是用一个用唯一的名字来区分的camstar对象的一个类RO是用一个用唯一的名字和版本来区分的camstar对象的一个类。
数据对象的实例是固定的，关于他们的信息都写进到数据库中。
CDO的实例产生和维护在modleing,而对象本身在Designer被创造(和可以改名)。
例如,一个工厂管理员创建两个新员工的定义：操作员和主管。
要重命名其中一个员工对象为Personnel、管理员必须使用Designer。
对象的名称显示在modleing中，比如ObjectGroup在designer中变成Object Group，这是通过对象的显示名称属性实现的。
在designer里面你可以修改对象域的属性。
比如customer域，对于Product的定义来说是可选项，通过点击域属性中的选择框能被设计成必须的。
对象维护通过WEB APPLICATION 你可以维护你的对象。
你可以定义修改，拷贝，删除实例。
信息模型信息模型包含描述和控制产品生产活动的数据对象。
在camstar Manufacturing 你使用modeling功能来构建制造工厂的独立的模型。
下图展示了信息模型的关键组成部分。
物理的程序模型每一个生产工厂的信息模型由一下部件组成：物理模型制程模型执行模型物理模型物理模型代表制造工厂的物理部件，它包含：企业，工厂，地点，组织，资源实例的其他能被定义的对象是：资源组，装置，文档浏览器，文档，方法，文档集制程模型制程模型代表信息模型的控制部分。
它包含制造工厂制程流程的这些部分：容器等级，操作，规格，产品族产品，BOM,ERP BOM,ERP工艺路线，工作流。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Manufacturing Operation Management High Tech Electronics
Senior Presales Consultant –吴俊颉（Claude Wu）Siemens PLM MOM MES
Restricted © Siemens AG 2018
Realize innovation.
Agenda:
1. Siemens MOM 产品组合与战略
2. Camstar MES平台的设计理念
3. MES Electronic Suite在电子制造业的价值体现
4. 我们的成功客户案例
5. 我们的优势
西门子MOM 产品组合与愿景
我们的愿景...
... 是通过提供行业领先的企业数字化解决方案，推动我们的客户迈向全球制造业务。
在我们的战略产业 最佳的MOM 产品组合
无缝集成PLM 与Automation
•先期质量规划•供应商质量•生产过程质量•实验室质量•抱怨管理•审计管理
•中长期计划•资源能力•订单优化
•订单同步与排序•生产变更
•订单管理
•库存与生产物流控制•生产跟踪与追溯•任务管理•生产绩效监控•集成&拓展
•企业多工厂管理可视化•自助数据挖掘与看板•
KPI 统计，根本原因追溯与分析
Manufacturing Operation Management
西门子电子行业解决方案的战略与发展
SIEMENS for ELECTRONICS
Optimized and unified under Camstar Enterprise Platform 优化&整合
Teamcenter Manufacturing Collaboration Platform
优化&整合Valor Process Preparation 优化&整合
Camstar Enterprise Platform
T O D A Y
E N D -S T A T E
•Electronic DFM •
Manufacturing Testing definitions
•Work Instructions
•
Routing •
BOM
•BOP
•Configuration
•Revision Control •Change Management •
Mechanical DFM
TEAMCENTER Manufacturing
VALOR
•UniCam FX
•Test Expert for Test Documentation •
Interfaces
•
Process Preparation
VALOR
UniCam FX / NPI
•MES •WIP •
Repair
•Box Build •
Verification
Camstar MES
VALOR
Shop-Floor & IoT
•MES •WIP
•Repair •Material •Box Build •
Quality
•IoT Box •Material Mgmt. •
OEE
工艺设计工艺仿真&验证
制造执行生产准备
(基于Valor Process Preparation)
数字化制造电子行业套件
(基于CAMSTAR)
Teamcenter Manufacturing Collaboration Platform
Agenda:
1. Siemens MOM 产品组合与战略
2. Camstar MES平台的设计理念
3. MES Electronic Suite在电子制造业的价值体现
4. 我们的成功客户案例
5. 我们的优势
传统的IT架构能否满足工业4.0对企业数字化的需求？
在过去的20年里
建立并发展的IT架构，
是否能支持
企业未来的数字化建设
？
这样的信息化架构，
是否已经
足够强大，灵活与高效
？。