制程问题点分析

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制程不良TOP6分析

不良现象主要不良原因直接导致不良原因调整光模块失败无光BOSA NG/匹配U7性不好ESD静电击伤/来料
BOSA光纤折损拿取产品
BOSA管脚连锡焊接手法
光纤端面脏点纤
U7 NG ESD静电击伤/来料
U2000 NG ESD静电击伤/来料
误测操作手法
C3079与C944连锡仅针对R16小板焊接手法
语音测试失败Q2N损件拿取产品
Q2N NG ESD静电击伤/来料
Q1N 损件拿取产品
Q1N NG ESD静电击伤/来料电源灯不亮D14损件（灯体）拿取产品
C208连锡焊接手法
U2000 NG ESD静电击伤/来料
U2000空焊SMT来料
U2003 NG ESD静电击伤/来料LOS灯不亮D11损件（灯体）拿取产品
U2 NG ESD静电击伤/来料
U3 NG ESD静电击伤/来料调整光模块失败 ER BOSA NG来料
U7 NG ESD静电击伤/来料
误测操作手法
内纤压断光纤折损拿取产品
改善措施
宣导员工遵守ESD防静电规则，加强生产区域ESD防静电管理
宣导员工轻拿轻放产品，防止产品与任何物体碰撞、摩擦
加强焊接工序陪训，优化改善焊接夹具
宣导员工按要求点纤，品质部门加强监督
请SQE联系供应商提出改善对策，和防范对策，给出具体的改善方案。

并持跟踪后续质量表现情况。

加强测试工序员工培训，定期维护测试设备，优化改善测试流程加强焊接工序陪训，优化改善焊接夹具。

产品制程问题的分析方法

QC七大手法
240 210 180 150
j ¤ _ ¤ 13.04V
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120 90 60 30 0 13.10 13.12 13.13 13.15 13.17 13.19 13.20 13.22 13.24 13.25 13.27 13.29 13.30
O.C.V
QC七大手法
也称点检表或查核表用作记录作业现场或某项活动进行的状况为统计分析和追溯提供原始数据和第一手资料它是其它六大及时了解工作进展情况和机器的工作状况及时发现工作的问题
制程问题的分析方法
山西胜达 2014-8-1
课程目录
问题的发掘和把握问题汇报的方法发掘问题解决问题的步骤改善问题 QC七大手法 8D报告
91
93
100 100
60 40 4 Ñ Á Æ Î 14 ä Æ û Ë 20 0
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QC七大手法

特性要因图定义：也叫鱼骨图，用来对一个现象或结果进行原因深入细致的分析，通常用来找原因及因素，最好同层别法结合起来使用。特性要因图用途：特性要因图不止在发掘原因,还可据此整理问题,找出问题的重点, 并依循原因找出解决问题的方法： 1)改善分析用； 2)制定标准用。
QC七大手法
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制程不良现象分析

制程不良现象分析21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压⼒不够；3）来料不良，例如EVA含有⽔分⼦；空⽓被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁剪后，放置时间过长，它已吸潮；5）层压时间过长或温度过⾼，使有机过氧化物分解，产出氧⽓；1）层压⼈员随时检查真空表显⽰值，要有预防措施；2）维护真空泵的同时，对硅胶板的使⽤寿命要严格控制；3）注意EVA放置的周围环境和使⽤时间；4）延长真空时间检查层压机的密封圈检查真空度和抽⽓速率；5）检查抽⽓速度加快硅胶板下压速度降低层压温度，使⽤表⾯压花的EVA膜检查加热板温度；⼈员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉⾄,（由于EVA、背板、⼩车⼦有静电的存在，把飘在空⽓中的头发，灰尘及⼀些⼩垃圾吸到表⾯）；的材料有质检意识；2）反光检验员提⾼质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边⼯作环境的整太阳能组件⽣产过程主要不良现象造成的原因及纠正措施（以下图⽚仅仅是⼀种不良现象代表）1不良图⽚不良原因纠正措施1）提⾼来料质检的⼒度和⽅法；2）对串焊台及时清理。

包括单焊⼈员的质量意识（同时控制焊接⼿势）；3）对层压机的维护，提⾼加压阶段的稳定性；4)对新员⼯的培训，包括盖层压布的⼿势并对现场指导为主；1）电池⽚本⾝质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压⼒⼤导致；4)EVA不平整（⿎包现象严重）；5）层压⼈员盖层压布布⼿势不正确；6）单串焊⼿势过重致使造成；未按⼯艺要求（离起焊点绝缘边3-4mm）；裂⽚⽓泡1）单焊⼈员焊接速度过快，及辅焊带⼿势不对；2）焊带规格与电池⽚主栅线不匹配，容易露⽩；虚焊导致（层压后）；3）新员⼯不知，更加容易造成；1）通过培训加强新⽼员⼯的焊接⼿势及质量意识，对其问题引起重视；焊问题的产⽣；31）主要原因帽⼦佩戴不严密（主要集中排版⼈员、反光检验及层压员也可能造成）；2）来料不良，或过程中掉⾄,（由于EVA、背板、⼩车⼦有静电的存在，把飘在空⽓中的头发，灰尘及⼀些⼩垃圾吸到表⾯）；1）确保佩戴帽⼦严密，同时要对所⽤到的材料有质检意识；2）反光检验员提⾼质检意识，仔细，负责任的检验，重中之重；3）做好6S管理，保持周边⼯作环境的整洁，并勤洗⾐裤做好个⼈卫⽣；41）排版⼈员不经意将残留焊条溅进，（往往是⼿套⽑丝钩进导致，剪的过程飞⼊）；2）剪多余焊带时未⼀⼑剪下，多次剪所致；3)拿第⼀张EVA碰到排版桌边的PET，其粘在EVA上；⾮排版⼈员帮贴PET过程碰到桌上的PET致其渐⼊组件内；1）对剪下的残留焊带要⼀⼀放⼊盒⼦，统⼀回收，切忌，养成习惯性动作保持排版台的⼲净整齐；2）反光检验员得仔细，做到⼼中有数！3）改善焊带长度；4）排版⼈员拿EVA要养成良好的⼿势，勿使EVA接触PET；51）单焊时，重复焊接导致焊锡堆积（焊锡丝过量），串焊过程致使焊锡溅出；单焊造成焊锡黏在单⽚上；2）串焊盒未清理⼲净，有焊锡，致排版过程掉⼊；1）保重焊接⼿势正确，勿重复焊接，确保⼀次性拉到位；多其过程出现的焊锡及时清理，保证焊接台⾯的整洁；2）时刻擦洗串焊磨具台和串焊盒，预防焊锡、焊渣等调⼊；3）反光检验要认真检查，尤其是头尾焊锡，易造成短路；露⽩发焊条/焊屑/PET焊锡1）排版⼈员漏剪导致，尤其是上下班时更易造成（其容易导致短路）；1）要对剪焊带有个习惯，⼀定的顺序，并把⼀⼀剪下的放置回收盒中，对每次剪完后要⾃检⼀次；2）反光检验更要认真负责，有条理的检查；101）EVA含有杂质，未融化⼩颗粒；2）层压前有杂物掉进EVA上（⼩⾍⼦等）；3）单串焊⼿套脏（含有助焊剂的残留物）；1）裁剪员，排版⼈员要提⾼质检意识，对过程中不良的及时予以拿出（蚊⼦等）；2）当天的板⼦尽早层压完，加强车间的防⾍管理，及密封性，保持车间整洁；111）EVA收缩导致；2）排版⼈员未测量间距致使不⾜；1）加强EVA收缩的实验，同时提⾼准确性，即时去供应商取得联系；2)要⽤2mm对其使⽤，不能⽬测了事；9杂物⽓泡互连条未剪串间距不⾜12131）排版⼈员漏剪导致，尤其是上下班更易出错；1）要对剪焊带有个习惯，⼀定的顺序（从左往右），对每次剪完后要⾃觉检查⼀次；2）反光检验要认真负责，有条理的检查；3）更改汇流条设计尺⼨，最合理化；141）排版⼈员未控制汇间距（PET贴的过紧）；2）EVA收缩导致间距不⾜；1）利⽤黄蜡板的间距，⼀⼀焊接；2）汇流条间更改PET贴法的⼯艺；3）移上下距离时重新检验⼀遍；4）反光检验要认真负责，有条理的检查；151）分选⼈员存在颜⾊误区（应区分单⽚的浅、中、深）；2）更换⼀道中的不良单⽚导致其中⼀⽚存在⾊差；3)单焊⼈员⾊差意识低导致；4）修复⼈员更换单⽚容易造成⾊差；1）分选⼈员严格把控⾊差，统⼀分类；2）对更换不良单⽚要说明⾊差情况；3）单串焊⼈员要有⾃检意识，杜绝⾊差流⼊下道⼯序；4）反光检验⼈员要仔细检查，对⾊差及时反馈与改组；5）修复⼈员返修前要查看其⾊差问题；剪汇流条未剪⾊差汇流条间距16171）反光检验处汇流条划痕；2）割边过程拿⼑⼿势不正确导致；3）装框过程⾓码掉落；4）清理背⾯胶过程⼑⽚划⾄；5）裁剪过程⼑⽚划伤及排版过程⼑⽚划⾄；1）反光检验台上有随⼯单遮住汇流条引出端；2）对新员⼯的培训及组长的指导；3)清理过程要求品质意识，注意拿⼑⽚的⼿势；4）裁剪背板时要时刻注意拿⼑⽅向；181）EVA与玻璃间脱层，原因①EVA问题（粘结剂不⾜）②玻璃含有油污，灰尘等1）⾸先品质过程巡检及⼯艺员要有敏感有必要对层压后抽检；2）强化对EVA实验，尽量细化，及时反馈与供应商；1）条形码受潮；2）层压机加热板温度过⾼；1）保证条形码储存在⼲燥的环境，或提前⼏天打印；2）层压后有层压员负责对其擦洗（橡⽪、酒精）；背板剥离强度不合格条码糊211）焊接⼿势过重导致缺⾓；或焊接⼯艺不达标（起收点间距未控制好）；2）排版⼈员剪汇流条过急碰到单⽚，易造成缺⾓；1）通过培训提⾼焊接⼯艺要求；2）在排版过程时拿电池串要稳拿稳放；剪汇流条时要细⼼，⼒道不要太⼤；1）焊带、电池⽚及助焊剂不匹配；1）对每批次电池⽚⼯艺员要确认焊带、电池⽚及助焊剂的匹配性；3）控制标准的焊接环境温湿度；19201）焊台电烙铁温度设置偏⾼；2）焊接时间过长；3）黄蜡板孔未对住；1）定时对其焊台温度的抽检；2）对黄蜡板的⼯艺技术改善；3）通过培训指导，注重焊斑的严重性；4）层压后检验员及时与改组反馈问题；1）绝缘层开⼝裁斜；2）排版⼈员未对其拉到位；1）保证开⼝完好的情况下，排版⼈员要对其拉到位，同时⾃检;2）检验员对其监督反馈；焊斑绝缘层未放到位缺⾓虚焊1）来料存在问题；2）过程中撞击所致或划到装框机进⼑⼝；3）清理过程⼑⽚划⾄；1）操作⼈员要对使⽤材料有⾃检的能⼒；2）装框过程要注意⼿势，时常查看装框后的效果；242）焊接⼿势及焊接速度过快；3）环境温度过⾼，容易造成虚焊；2）通过培训提⾼焊接⼿势及焊接时间要求；3）控制标准的焊接环境温湿度；1）长短边来料存在尺⼨上的误差；2）装框机⽓源不⾜；1）来料不良导致；2）修边或装框过程与桌⾯硬物接触划⾄；3）清理正⾯过程⼑⽚使⽤不当（过重）；1）对其半成品接触的桌⾯采取保护措施（垫上橡胶布）；2）通过培训提⾼清理⼈员的质量意识；22231）来料要加强的同时，操作⼈员要对使⽤材料有⾃检的能⼒；2）装框要有⼀个准备的⼯作，确保装框机正常运⾏；间距过⼤铝边框碰焊玻璃划伤253）清理过程⼑⽚划⾄；3）抬组件时要拿稳，勿⼤⼿⼤脚；4）清理时⽤⼑⽚要仔细；1）装线盒时，未对残留胶带清理⼲净；1）撕胶带时，容易抠起汇条⾄折弯；2）盖上层压布不⼩⼼导致扭曲；1）层压⼈员盖上层压布过程要边盖边检查（尤其是新员⼯）；2）装线盒时要认真对待，巧取；271）背板上有未固化的硅胶，装线盒过程于其接触导致；1）尽量保证背板上不留多余硅胶；2）清理过程要⼀⼀检查线盒及引出线上的硅胶，确保不流⼊客户⼿中；1）对其胶带的更改（美纹纸），容易撕起；2）通过培训提⾼操作⼈员要品质意识；2826框碰伤引出线内打折引出线有硅胶引出线有残留焊带1）贴标签的⼿势不对，导致空⽓进⼊，引起⽓泡；1）贴的⽅向⼀定要顺⼿；确保平整，并⽤⼿抚平；291）电池⽚整体移位，导致条形码背铝边框遮住；2）电池⽚移位（背板）导致铝边框上下间距不⾜；1）层压前要控制其电池⽚上下的距离，认真对待每次层压前的距离测量，减少后道不必要的⿇烦；2）盖上层压布要确保⼀次盖到位；1）线盒硅胶打的不均匀；2）安装线盒不够⽤⼒，未均匀的挤出，容易导致线盒脱落现象；1）打胶要符合线盒胶的⼯艺要求，保证均匀溢出；2）安装线盒时要有⾃检意识，不⾜之处及时补胶；3）成品检验要⼀⼀检查；3130背板/电池移位接线盒⼀⾓⽆硅胶标签内有⽓泡暗341）单焊过程要控制焊接⼯艺，尤其焊接温度，焊接⼿势；1）通过培训提⾼员⼯的质量意识，并现场监督焊接要求是否符合⼯艺要求；1）电池⽚本⾝质量，隐裂所致（暗伤）加上EVA的流动性；2）焊珠顶破或者焊锡堆积过厚；3）层压机加压阶段压⼒⼤导致；4)EVA不平整（⿎包现象严重）；（离起焊点绝缘边3-4mm）；1）提⾼来料质检的⼒度和⽅法；2）对串焊台及时清理。

制程不良的分析报告

制程不良的分析报告1. 引言制程不良是制造业中一种常见的现象，它会直接影响产品的质量和性能。

本文将对制程不良进行分析，并提出改进措施以提高制程的稳定性和产品的质量。

2. 制程不良的定义制程不良是指在生产过程中出现的与制程相关的缺陷或问题。

制程不良通常包括以下几种类型：- 不合格品率过高 - 生产效率低下 - 产品性能不稳定 - 生产线停机时间长 - 资源浪费等3. 制程不良的原因3.1 材料不良材料不良是制程不良的一个重要原因。

材料不良可能由供应商问题或物料质量控制不当引起。

材料不良会直接影响到制程和产品的质量。

3.2 工艺参数不合理工艺参数不合理也是制程不良的一个主要原因。

例如，如果生产中的温度、压力等工艺参数没有严格控制，就会导致产品的性能不稳定以及生产效率低下。

3.3 设备故障设备故障是导致制程不良的另一个重要原因。

如果设备不能正常运转，就会导致生产效率低下、停机时间长等问题。

3.4 人为操作失误人为操作失误也是制程不良的一个常见原因。

例如，操作工人没有按照正确的操作流程进行操作，就有可能导致制程不良。

4. 制程不良的分析方法对于制程不良的分析，可以采用以下几种方法：4.1 数据分析通过对生产过程中的数据进行统计分析，可以找出制程不良的特征和规律。

例如，可以通过统计合格品率、不合格品率等指标，找出制程不良的关键节点。

4.2 过程控制图过程控制图可以用于监测制程参数的稳定性和变化趋势。

通过绘制过程控制图，可以及时发现制程参数偏离预期范围的情况。

4.3 原因分析对制程不良的原因进行分析，可以帮助我们找出问题的根源。

常见的原因分析方法包括5W1H法、鱼骨图、因果关系图等。

5. 制程不良的改进措施为了提高制程的稳定性和产品的质量，可以采取以下改进措施：5.1 加强材料质量控制合理选择供应商，并建立供应商质量管理体系，加强对采购材料的质量控制。

5.2 优化工艺参数通过对工艺参数的优化调整，确保制程参数在合理范围内，并加强对工艺参数的监控。

生产制程问题改善措施

生产制程问题改善措施引言在制造业中，生产制程问题是不可避免的。

这些问题可能会导致生产效率低下、产品质量下降和成本增加。

因此，对生产制程问题进行改善是非常重要的。

本文将讨论一些常见的生产制程问题，并提出改善措施。

问题一：生产效率低下低生产效率是制造业中经常面临的问题。

主要原因可能包括设备故障、工艺不合理和操作不当等。

下面是一些建议来改善生产效率：•定期维护和保养设备，以确保设备正常运行并减少故障的发生。

•优化生产工艺，通过分析数据和流程改进来减少生产时间。

•提供员工培训，确保操作规范和高效。

问题二：产品质量下降产品质量下降是另一个常见的生产制程问题。

有几个因素可能导致产品质量下降，如原材料质量不合格、错误的工艺参数和人为错误。

以下是改善产品质量的一些建议：•建立严格的原材料供应链管理，确保原材料质量符合要求。

•控制工艺参数，确保每一步工艺都按照规范执行。

•培训员工，提高操作技能和质量意识。

问题三：成本增加成本增加是制造业中一直受到关注的问题。

高成本可能是由于原材料价格的上涨、废品率的增加和设备维修费用的增加等问题引起的。

以下是降低成本的一些建议：•寻找替代的原材料来源，以降低原材料成本。

•优化工艺流程，减少废品率，并提高产品质量。

•定期维护设备，减少维修费用，并延长设备使用寿命。

结论生产制程问题对制造业的影响非常大，可以导致低生产效率、产品质量下降和成本增加。

然而，通过采取一系列改善措施，可以有效地解决这些问题。

定期维护设备、优化工艺流程和培训员工等措施可以提高生产效率和产品质量，并降低成本。

制造业应该重视生产制程问题，并积极寻找解决方案，以提高竞争力和可持续发展。

SMT工艺制程问题分析

方法/参数调节: 1.检查PCB是否干净. 2.检查印浆参数是否跟VA相符 3.调整印浆精确度. 4.重调炉温. 5.清洁钢网,(取下钢网清洁).
6
锡珠
监控点和原因: 1. 2. 3. 4. 5. 6. PCB污染会引起溅锡而形成锡珠,而且,对于印错的般清洁不干净,过炉后也会形成锡珠. 不正确的炉温设定会使松香里面的溶液没有完全挥发,而使在回流焊时引起溅锡而形成锡珠. 炉子坏了而使炉温不正确. 印浆偏位,锡浆引到绿油区域,而绿油部分不会形成锡流,如果锡浆不能拉回焊盘的话,锡浆在绿油区域形成锡珠. 如钢网有锡,在印下一块板的时候会残留在PCB的绿油上,因此会形成锡珠. 印浆机工具和参数(如支撑块.刮刀设定,Snap,压力等)设定不合适会引起印浆多锡或短路.
1
片状元件末端移位
坏点图片:元件末端移位坏点图片:元件側端移位
定义: 元件末端与焊盘接触不足. 可能原因: 贴片问题或PCB设计问题方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标监控点和原因: 1. 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 2. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题, 要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确.
短路跟制程没有关系,意思是物料有缺陷或不在规格范围内.
钢网损坏会使张力降低,这样会影响钢网下锡. 不正确的钢网开口会引起锡量过多或印浆精度,这样会引起短路.
可能原因: 钢网损坏. 钢网开口不正确. 钢网张立超规格. 锡膏在钢网上放置时间太长. PCB 焊盘没有绿油或绿油不正确. 元件尺寸不对/设计问题. 方法/参数调节: 换用备用钢网,并立即通知工程师. 检查钢网张力. 换新锡膏. 检查是否换了新物料,重新检查元件的尺寸是否跟焊盘尺寸相配.

SMT制程常见缺陷分析与改善

SMT制程控制序言

在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率，提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目沾锡粒
不良概述
由于回流过程中加热急ห้องสมุดไป่ตู้造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面，回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
发生原因
改善方法
1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能使用。 2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。 3）擦拭网板采用适当的擦拭形式，如：湿，干式等。 4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。 5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在元件树脂以外的铜箔上。 6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.

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制程问题点汇总
不良现象一：装配时手柄不易装入盖板内
综上数据统计：新手柄与盖板配合间隙小于旧手柄与盖板配合间隙，新盖板宽度尺寸小于图纸规格不良现象二：新盖板装入底座时两边耳朵翘起不易配合到底座卡槽内
5 1.7880.048
6 1.791
0.0427
1.7880.0678
1.8060.0479
1.7940.05910
1.8050.05211
1.8040.05712
1.8060.04713
1.8040.05314
1.8030.05615 1.8020.0561.855 1.7951.853无毛边1.836 1.6811.833无毛边1.7941.853无毛边1.853 1.7861.857无毛边1.858无毛边1.857无毛边1.859无毛边1.861 1.7551.7571.7491.7521.7651.776新盖板毛刺不良现象如下：
就盖板CCD观测表面无毛刺，详细如下：
综上数据统计，取样检验15PCS，发现存在毛边不良6PCS，不良率40%,新底座盖板与底座的配合间时两边耳朵翘起不易配合到底座卡槽内主因为新盖板与底座卡槽配合位置存在毛刺，详细如下：1.7621.7641.7561.7581.755
纸规格导致装配时手柄不易装入盖板内。

1.6810.068
1.6820.0731.6910.0661.6850.081.6830.0931.6820.0731.6820.071.6830.0731.6810.0771.6820.081.6810.0831.755
无毛边1.757
无毛边1.749
无毛边无毛边1.752
无毛边1.765
无毛边1.776
无毛边配合间隙小于旧底座盖板与底座的配合间隙，但新底座装入底座，详细如下：
1.762
无毛边1.764无毛边1.756
无毛边1.758
无毛边1.755。