增层电路板技术要求范文
PCB技术参数范文
PCB技术参数范文PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的非导电板。
它在电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等。
PCB的技术参数对于电子设备的性能和功耗都有重要影响，下面将介绍一些常见的PCB技术参数。
第一个重要参数是PCB板材的基底材料，它决定了PCB的机械强度、热传导性以及电流传输特性。
常见的基底材料有FR4、CEM-1、CEM-3、高TG板材等。
FR4是最常用的基底材料，具有良好的机械强度和电气性能。
高TG板材则具有更高的玻璃化转变温度，适用于高温环境。
第二个参数是PCB板厚度，通常以单位为mil（1mil=0.0254mm）来衡量。
常见的PCB板厚度有1.6mm、1.2mm、1.0mm等。
较厚的PCB板可以提供更好的机械强度，但也会增加重量和成本。
较薄的PCB板可以节省空间，但可能对机械强度和散热造成一定的影响。
第四个参数是PCB板上导线的宽度和间距，通常以mil或um来衡量。
导线的宽度和间距对于PCB板的电流承载能力和信号传输性能至关重要。
较宽的导线可以承载更大的电流，而较窄的导线可以提供更高的线路密度。
间距的大小决定了导线之间的绝缘性能，较小的间距可以提高线路的抗干扰能力。
第五个参数是PCB板的阻焊和喷锡。
阻焊层可以保护PCB板上的铜线和焊盘免受环境的腐蚀，并降低线路之间的短路风险。
喷锡层可以提供良好的焊接性能，增加元件的连接可靠性和耐久性。
第六个参数是PCB板的孔径和孔壁容量。
PCB板上的孔可用于连接不同层之间的线路或安装元件。
孔直径对于PCB板的组装和钻孔工艺有很大影响，而孔壁容量则决定了孔内的焊锡量和焊盘可靠性。
总之，PCB技术参数直接影响了PCB板的性能和可靠性。
合理选择和控制这些参数对于电子设备的正常运行和性能优化至关重要。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
电路板制造技术规范
电路板制造技术规范1. 引言电路板是电子产品中至关重要的组成部分之一，它承载并连接了各种电子元件，起着传导和控制信号的作用。
为了确保电路板的质量和可靠性，制定电路板制造技术规范是非常必要的。
本文将介绍一些常用的电路板制造技术规范，包括设计原则、材料选择、制造步骤等。
2. 设计原则在进行电路板制造之前，需要进行恰当的设计。
以下是一些常用的设计原则：2.1 追求简单性电路板设计应尽可能简化，减少线路的长度和复杂性。
过长的线路会增加信号传输的延迟和干扰的可能性，复杂的线路也会增加制造成本和故障概率。
因此，设计师应该尽量简化线路布局，避免交叉和环绕。
2.2 保证电路稳定性电路板设计应考虑到信号的稳定性和抗干扰能力。
在布线时，应将信号线与电源、地线和其他干扰源保持足够的距离，以减少干扰对信号的影响。
同时，也要注意阻碍信号传输的因素，如反射、串扰和纹波等。
2.3 考虑制造工艺电路板设计时，要考虑制造工艺的限制和要求。
例如，精细线路、小间距和高密度布局可能需要更高级的制造技术和设备，而某些特殊工艺则可能需要特殊材料（例如盲孔、埋孔等）。
3. 材料选择3.1 基板材料基板材料是电路板的主体，其性能和质量直接关系到整个电路板的可靠性。
常用的基板材料有：FR-4、CEM-1、CEM-3、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料之一，具有较好的物理性能、电气性能和耐热性。
3.2 焊接材料焊接材料用于连接电子元件与电路板，常用的焊接材料有：焊锡丝、焊锡膏等。
焊锡丝适用于手工焊接，而焊锡膏则适用于自动化焊接。
焊锡材料的选择要根据焊接方式、工艺和要求来决定，以保证焊点的质量和可靠性。
3.3 覆盖材料覆盖材料主要用于保护电路板和焊点，以防止氧化、腐蚀以及外界湿气的影响。
常用的覆盖材料有：聚氨酯、聚氯乙烯、热固性树脂等。
覆盖材料的选择应考虑到制造工艺、环境要求和耐热性。
4. 制造步骤4.1 电路图设计首先，需要根据电路的功能要求进行电路图设计。
pcb结构堆叠技术
pcb结构堆叠技术PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于支持和连接电子元器件的载体，它是现代电子设备中不可或缺的一部分。
PCB的结构可以采用堆叠技术，这样可以增加板子的层数，提高电路密度，并有利于信号传输和电源分配。
下面将介绍一些关于PCB结构堆叠技术的相关参考内容。
1. PCB结构堆叠技术的定义和原理- PCB结构堆叠技术是指在一个PCB板上叠加多层电路层的技术，通过使用多层结构可以更好地满足复杂电路的设计要求，提高电路性能和可靠性。
- 堆叠技术的原理是通过在同一PCB板上堆叠多个电路层，通过内层之间的连线和通过电路孔连接内外层，实现电路的连接和信号传输。
2. 堆叠技术的优势和应用领域- 堆叠技术可以提高电路的密度，减小电路板的尺寸，适用于需要小型化和高集成度的电子设备，如智能手机、平板电脑等。
- 堆叠技术可以改善信号传输和电源分配的性能，减少信号干扰和功率噪声，提高电路的稳定性和可靠性。
- 堆叠技术可以提高电路的散热性能，通过在堆叠结构中添加散热层或热导层，帮助电子元器件的散热和温度管理。
- 堆叠技术可以提供更大的布线空间，使得布线更加灵活，减少信号线的走线长度，提高信号传输速度和抗干扰能力。
3. 堆叠技术的实现方法和工艺流程- 堆叠技术的实现方法主要有通过层数的增加和特定设计布线来实现。
通过增加电路板的层数，可以在有限的尺寸内实现更复杂的电路设计。
特定设计布线包括选择合适的信号线和电源线走线方式，减少信号线的串扰和功率噪声。
- 堆叠技术的实现需要进行多层板设计和制造，包括通过CAD软件进行电路设计、层叠设计和走线布线，通过PCB制造工艺包括板材选择、层叠压合、线路制作、贴片元件安装等步骤。
4. 堆叠技术的挑战和发展趋势- 堆叠技术在增加电路层数的同时也增加了设计和制造的复杂度，需要更高的技术水平和经验来保证电路的性能和可靠性。
- 随着电子设备对高集成度、小型化和高性能的要求越来越高，堆叠技术将会继续发展，如采用更先进的封装和连接技术、更高的频率和速度要求。
PCB布局布线基本规则
PCB布局布线基本规则1.尽量减少电路板的层数。
每增加一层电路板的层数会增加制造成本和设计复杂度，同时也会增加信号传输的延迟。
因此，尽量保持电路简单，减少层数。
2.分离高频和低频信号。
高频信号容易受到干扰，因此应当尽量与低频信号分离。
可以采用不同的层或区域来布置高频和低频信号的元件，或者使用地平面分离高频和低频信号。
3.分割地平面和电源平面。
电路板上应该有专门的地平面和电源平面，以提供良好的电源和地引线。
这样可以减少信号线和引线的长度，降低电磁干扰。
4.保持信号线和供电线的最小间隔。
信号线和供电线之间的间隔越小，电磁干扰就越小。
因此，在布局时要尽量将信号线和供电线保持一定的距离，避免相互干扰。
5.将相互影响的元件放在一起。
相互影响的元件包括开关、驱动器、传感器等。
将它们放在相邻的位置可以减少互相作用产生的干扰。
6.避免产生环形信号线。
环形信号线会产生反射和干扰，影响信号传输稳定性。
因此，布线时应尽量避免产生环形信号线。
7.避免交叉布线。
交叉布线会产生互相干扰，影响信号传输质量。
因此，布线时应尽量避免信号线交叉。
如果无法避免，可以采用信号线层间的穿越或使用防干扰技术。
8.尽量使用直线布线。
直线布线可以减小信号的传输延迟和损耗。
此外，直线布线还可以提高电子产品的散热性能，提高整体性能。
9.保持信号线、供电线和地线的长度一致。
信号线、供电线和地线的长度一致可以减少信号的传输延迟和损耗，提高信号质量。
10.避免布线在电源和地线附近。
电源和地线附近会有较高的电磁干扰和噪声。
因此，布线时应尽量避免信号线在电源和地线附近。
以上是PCB布局布线的一些基本规则，通过遵循这些规则可以提高电路的可靠性和稳定性，减少噪声和电磁干扰，提高电子产品的整体品质。
当然，不同的电路和产品可能有更具体的规格和要求，设计者还需要根据具体情况进行布局和布线。
电路板pcb技术要求
电路板pcb技术要求电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它承载着电子元件的连接和支持功能。
在设计和制造电路板时，有一些技术要求需要遵循，以确保电路板的质量和可靠性。
电路板的尺寸和层数是设计时需要考虑的重要因素。
尺寸应根据设备的要求进行合理规划，同时要考虑到制造工艺的可行性。
层数则取决于电路板上的电子元件数量和复杂度。
一般来说，双面电路板已经能满足大多数应用的需求，但在一些特殊情况下，多层电路板可能更适合。
电路板的材料选择也是至关重要的。
常见的电路板材料包括FR-4玻璃纤维覆铜板和铝基板。
FR-4材料具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数一般性应用。
而铝基板则具有优异的散热性能，适用于高功率和高温应用。
在选择材料时，需要考虑到电路板的工作环境和要求。
电路板的布线和布局也需要注意。
布线是指电路板上导线和元件之间的连接方式，而布局则是指元件在电路板上的位置安排。
合理的布线和布局可以减少电路板的噪声和干扰，提高电路的性能和稳定性。
布线时需要注意信号和电源线的分离，避免相互干扰。
同时，布局时要考虑到元件之间的相互作用和散热需求，以保证电路板的正常工作。
电路板的焊接和组装也是关键步骤。
焊接是将电子元件固定在电路板上的过程，可分为手工焊接和机器焊接两种方式。
手工焊接需要经验丰富的技术人员进行，而机器焊接则可以提高生产效率和焊接质量。
组装是将电路板与其他设备连接起来的过程，需要确保连接可靠和接触良好。
电路板的测试和质量控制也是不可忽视的。
在制造过程中，需要进行各种测试，如电气测试、连通性测试和可靠性测试，以确保电路板的功能和性能符合设计要求。
同时，质量控制是指对电路板制造过程中的每个环节进行严格控制，以减少缺陷和故障率。
电路板（PCB）技术要求是确保电路板质量和可靠性的重要保证。
从尺寸和层数的选择到材料的选用，再到布线布局、焊接组装和测试质量控制，每个环节都需要严格遵循技术要求。
只有这样，才能制造出高质量的电路板，满足各种应用需求。
多层电路板及其制作方法
多层电路板及其制作方法多层电路板（Multilayer Printed Circuit Board，简称MLBP）是指通过多层电路板的设计与制造技术，将两个或两个以上的单层、双层或多层电路板互相连接而成的一种电路板。
多层电路板具有高密度、高性能、稳定性好等优点，广泛应用于电子产品中。
1.设计：根据电路需求，通过电路设计软件进行电路图的设计。
在多层电路板的设计中，需要注意不同层之间的连线与连接孔设计，以及厚铜层的设置等。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的玻璃纤维布基材和铜箔，并进行切割成所需的大小和形状。
3.板层处理：将切割好的玻璃纤维布基材浸入树脂溶液中，使其充分浸湿。
然后将涂覆了铜箔的电路板塞入树脂浸润剂中，使其表面与铜箔之间有良好的粘附性。
4.激光孔凿：将经过处理的玻璃纤维布基材覆盖在钢板上，使用激光孔凿机对电路板进行钻孔操作。
通过激光束的照射和打孔，形成多层电路板内部的连线孔。
5.排胶：将凿完孔的电路板取出，进行排胶处理。
排胶是为了去除在激光孔凿过程中产生的残渣和生成的乳液。
6.层压：将钻孔后的电路板铺放在钢板上，然后叠加多层的玻璃纤维布基材和铜箔，形成叠压结构。
再将层压结构的上下表面用铝箔层包裹，并放入预先加热的层压机中，进行高温和高压的压制。
7.成型：经过层压处理的多层电路板，采用CNC机器或模具切割成所需的尺寸和形状。
8.焊接与覆膜：将电路板上的元器件进行焊接，并进行控制阻焊、喷锡和覆膜等后续处理。
以上就是多层电路板的制作方法的基本流程。
在实际制作中还需要注意多层电路板的层与层之间的连线设计，以及焊接工艺、质量控制等方面的要求。
随着电子产品的不断发展和需求的变化，多层电路板的制作技术也在不断创新和改进，为电子产品的发展提供了坚实的基础。
线路板板升等报告(一)
线路板板升等报告(一)线路板升等报告简介•作为一名资深的创作者，我深知线路板在电子产品中的重要性。
•线路板升等报告是一个对线路板升级进行详细分析的文档。
•本文将通过多个方面展示线路板升级的必要性和影响。
1. 问题背景•线路板作为电子产品的核心组成部分，影响着整个产品的性能和可靠性。
•随着技术的不断发展，原有的线路板可能无法满足新一代产品的需求。
2. 线路板升级的必要性•新技术的引入需要更高性能的线路板支持。
•线路板升级可以提升电子产品的功能、性能和稳定性。
•升级后的线路板可以适应未来产品的需求，延长产品的使用寿命。
3. 线路板升级的影响3.1 产品性能提升•升级后的线路板可以提供更高的处理能力，加快产品的运行速度。
•新的线路板设计可以支持更高的分辨率和数据传输速率，提升产品的显示质量和响应速度。
3.2 产品功能拓展•线路板升级可以增加额外的接口和功能模块，提供更多的连接和扩展能力。
•新的线路板设计支持更多的传感器和外设，满足不同用户群体的需求。
3.3 产品可靠性提高•升级后的线路板可以采用更先进的材料和工艺，提高产品的抗干扰性和散热性能。
•新的线路板设计考虑到更多的安全因素，减少故障和损坏的可能性。
4. 升级方案建议•对于线路板升级，需要综合考虑技术、成本和时间等因素。
•建议在设计阶段就考虑线路板的升级需求，留出扩展和改进的空间。
•选择合适的合作伙伴和供应商，确保升级方案的可行性和可靠性。
总结•线路板升级是推动电子产品发展和提升的必要步骤。
•升级后的线路板可以提升产品的性能、功能和可靠性。
•在升级方案中，需要综合考虑多方面的因素，做出合理决策。
以上是关于线路板升等报告的相关内容，并非实际报告，而是按照要求撰写的一份范例文章。
抱歉，这是一份虚构的文章范例，而不是实际的报告。
如果您需要进一步的讨论或具体要求，请提供更多细节。
加载线路板产品标准
加载线路板产品标准
一、尺寸和形状
1.线路板的尺寸应符合客户或行业标准要求。
2.线路板的形状应符合客户或行业标准要求。
二、外观质量
1.线路板上应无气泡、裂纹、色差等明显缺陷。
2.线路板表面应平整、光滑，无凸起、凹陷等异常现象。
3.线路板上的标识应清晰、完整，易于识别。
三、性能要求
1.线路板应具有稳定的电气性能，符合设计要求。
2.线路板的耐压、耐流、耐温等性能应符合客户或行业标准要求。
3.线路板的阻抗、感抗等电学性能应符合客户或行业标准要求。
四、耐候性
1.线路板应具有较好的耐候性，经过老化试验后，其性能应符合要求。
2.线路板应具有较好的耐腐蚀性，能够承受各种环境因素的影响。
五、可靠性
1.线路板应经过严格的质量控制，确保其可靠性。
2.线路板的可靠性应经过测试和验证，确保其能够在不同的工作环境下稳定
工作。
六、安全性
1.线路板应符合安全标准要求，确保使用安全。
2.线路板应具有过载保护、短路保护等功能，以避免因电气故障而对设备和
人身安全造成威胁。
七、环保要求
1.线路板应使用环保材料制造，不含有对人体和环境有害的物质。
2.线路板的制造过程应符合环保要求，减少废弃物和污染物的排放。
八、包装和标识
1.线路板应按照客户或行业标准要求进行包装，确保运输过程中不受损坏。
2.线路板上应清晰标注产品标识、生产日期、厂家等信息，以便于客户或使
用者了解产品相关信息。
增层电路板技术标准共21页word资料
增层电路板技术标准1.前言2.适用范围3.定义3.1构造3.2主要构造部位的称呼3.3用语4.材料特性4.1热膨胀系数（TMA法）4.2机械特性4.3吸水性4.4干燥性4.5离子性不纯物4.6可透性4.7相对透电率5.基板特性5.1热膨胀系数5.2吸水性5.3干燥性5.4离子性不纯物5.5特性阻抗(Impedance)5.6平坦性6.装配加工特性6.1导体层抗撕强度( Peel Strength )6.2焊垫抗撕强度( Pad Peel Strength )6.3装配耐热性试验7.信赖性7.1温度循环试验7.2高温高湿试验7.3高温效果8.设计相关事项9.附录9.1说明9.2评价用基板9.3继续研究项目1.前言本技术标准之目的是,定义使用有机材料之增层电路板之标准概念、用语试验方法等。
以强化对搭载裸芯片(Bare Chip)表面装配零件、插脚零件等之基板在设计、制造使用上之共通技术之认识。
2.适用范围本标准叙述用在电子产品上，用增层法作成的印刷电路板（以下称增层电路板）之相关事项。
在此所称增层电路板是指利用电镀、印刷等法，依序将导体层、绝缘层增加上去的印刷电路板而言。
此增层电路板亦包括半导体组装(Package)用基板(载板)。
3.定义3.1构造增层电路板之构造及部位之称呼如图3-1所定义，在此未定义之称呼请参照相关规格(日本工业规格”印刷电路用语”JIS C5603等) 。
3.3用语增层孔(Build up Via)：做为增层电路板之增加层面上孔的总称。
亦即增层电路板在导体下方之绝缘层面上做成的孔，用电镀或印刷等法使与其上方导体形成电气接续的构造。
模孔(Conformal Via)：在绝缘层上做出孔的形状，再作成与绝缘层同样高度的导体而形成的孔。
填孔(Filled Via)：在孔内用导电材料充填而成的孔。
迭孔(Stack Via)：是在增层孔上再加上增层孔使在3层以上的各层之间形成电气上的连接孔。
多层线路板的层压技术
例如：Bonding area：48”×26” (121.9×66cm2) Specific pressure:22Kp/cm2(315psi), Piston diameter:35cm(962.1cm2)，那 么压机压力应该设为：
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内容简介
教材的内容将从以下五个方面分别讲解：
工艺原理及方法（Method） 物料介绍（Material） 机器设备 （Machine） 检测方法 （Measure） 缺陷分析（Trouble-shooting）
江苏联坤PCB
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工艺原理及方法
一、工艺原理 压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换
江苏联坤PCB
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前言
随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了 更高的要求，因此为了跟上这些工业发展的要求，我 们将重点放在人 (Man) 的因素上，即作为工艺工程师、 生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基本原 理及方法，只有掌握了工艺的基本原理及方法，才能 找到解决工艺难点的途径。
江苏联坤PCB
2.1 温度的Profile的设计 2.1.1 首先根据确定好的物料的升温速度，与根据经验所得的各层料温 的差异，确定出压机热盘的升温条件。 2.1.2 然后根据物料的最高温度要求确定热盘的最高加热温度。 2.1.3 根据Cure time的时间定出在最高加热温度需要保持的时间。 2.1.4 根据以上三点可以基本确定出压板Cycle中温度的Profile。而具体 实际应用时应该插Thermal couple到不同层的材料中，根据实际情况与 要求的偏差做一些修正。
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增层电路板技术要求范文1. 前言2. 适用范围3. 定义3.1 构造3.2 主要构造部位的称呼3.3 用语4. 材料特性4.1 热膨胀系数( TMA 法)4.2 机械特性4.3 吸水性4.4 干燥性4.5 离子性不纯物4.6 可透性4.7 相对透电率5. 基板特性5.1 热膨胀系数5.2 吸水性5.3 干燥性5.4 离子性不纯物5.5 特性阻抗(Impedance)5.6 平坦性6. 装配加工特性6.1 导体层抗撕强度( Peel Strength )6.2 焊垫抗撕强度( Pad Peel Strength )6.3 装配耐热性试验7. 信赖性7.1 温度循环试验7.2 高温高湿试验7.3咼温效果 8. 设计相关事项 9. 附录9.1说明 9.2评价用基板 9.3继续研究项目 1. 前言本技术标准之目的是，定义使用有机材料之增层电路板之标准概念、用语试验方法等。
以强化对 搭载裸芯片（Bare Chip ）表面装配零件、插脚零件等之基板在设计、制造使用上之共通技术之认识。
2. 适用范围本标准叙述用在电子产品上，用增层法作成的印刷电路板（以下称增层电路板）之相关事项。
在此所称增层电路板是指利用电镀、印刷等法，依序将导体层、绝缘层增加上去的印刷电路板而言。
此增层电路板亦包括半导体组装 （Package ）用基板（载板）。
3. 定义 3.1构造增层电路板之构造及部位之称呼如图 3-1所定义，在此未定义之称呼请参照相关规格 （日本工业规格”卩刷电路用语” JIS C5603等）。
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亦即增层电路板在导体下方之绝缘层面上做成的孔，用电镀或印刷等法使与其上方导体形成电气接续的构造。
模孔(Conformal Via) ：在绝缘层上做出孔的形状，再作成与绝缘层同样高度的导体而形成的孔。
填孔(Filled Via):在孔内用导电材料充填而成的孔。
迭孔(Stack Via):是在增层孔上再加上增层孔使在3层以上的各层之间形成电气上的连接孔。
跳孔(Skip Via):在增加的层里，使不相邻的层间直接连接的孔。
埋孔(Plugged Base Via):在增层电路板的基材上形成的孔内充填导电材料的镀通孔(PTH)。
外孔环(Via Top Land) : 在表层的孔环。
孔底环(Via Bottom Land) : 在孔底的环垫。
孔底缝(Via Bottom Trench) : 在孔壁与孔底部间的环沟形状。
雷射孔(Laser Via) : 用雷射制程做成的孔。
光学孔(Photo Via) : 用光学制程做成的孔。
钉柱孔(Stud Via) : 用导电材料堆积成钉柱后再形成的孔。
无环孔(Landless Via) : 孔环的直径小于或等于孔径的孔。
搭载基板(Planar Board) : 搭载裸芯片表面装配零件、插脚零件等的基板，通常在装配后即不再放在其它搭载基板上做加热装配。
模块基板(Module Board) : 搭载裸芯片表面装配零件等，并在装配后再加热装配于其它搭载基板上所用搭载基板。
4. 材料特性4.1 热膨胀系数(TMA 热机分析)(1) 目的记述增层电路板在增加层上使用的树脂材料的热膨胀系数之测定方法之相关事项。
(2) 样品1. 树脂材料: Film Type2. 尺寸: 宽5mm X 长20mm3. 厚度: 依试样( + 100% 以内)4. 硬化条件: 用成品规格的硬化条件使之硬化(含用紫外线照射的方法)(3) 试验设备热机械分析设备(Thermal mechanical Analyzer : TMA)1. 准备样品：将Film 固定在TMA 的夹具上，勿使裂开。
(4)试验方法2. 测定：1) 对样品尺寸先做测定(或把已知尺寸的样品固定住)。
2) 实施韧化(annealing)以消除样品的残留应力，韧化的条件是：室温〜玻璃转移温度+ 10C〜室温为止，以10 C /分的速度升温，再冷却之。
3) 测定：在测定时，在样品上加9.98x0.01N(10g)的拉重，以10C/分的速度升温，冷却后纪录其变化。
4) 计算：以4-1 式计算出热膨胀系数CTE=( △ L/L 0)/ △ T --(4-1)CTE= 热膨胀系数L0=样品初期尺寸△ L=样品变位△ T=温度变化量分别算出玻璃态转换温度(Tg)以下的CTE( a 1)与以上的CTE( a 2)，并以图形标示变位状态。
5) 注1. 制作样品时，绝缘树脂为液状材料时，在离形性的材料(氟素树脂基板、聚丙烯(Polypropylene)板，玻璃板上所用离型纸等)，上以成品规格所定方法等涂盖树脂，加以干燥硬化来做比较容易。
若为膜状材料时，在撕去离型模后，依成品规格所定条件加以硬化。
2. 样品要切成短片状时，在像热盘样可加热的板子上，使用利刃来切，较易得到没裂开的样品。
6) 备注1•本标准所述，玻璃态转换温度(Tg)，是以本项TMA法所取得的值为标准。
2•在本试验法所用标准测定环境是以JIS C0010的标准状态为准。
3•参考JIS C0010(环境试验方法一电气，电子通则)JIS K7127 (塑料片及模片的试验方法)，及JIS K5400( 涂料的一般试验方法)。
机械特性1) 目的叙述增层电路板，增加层上所用树脂材料的弹性、破裂强度、破裂伸缩率的测定方法。
2) 样品1•树脂材料：Film Type2. 尺寸：宽10mm x 长80mm。
3. 厚度：依试样(+100% 以内)。
4. 硬化条件：以成品规格所定条件加以硬化。
包含用紫外线照射的情况。
3) 试验设备1. 拉力试验设备。
2. 恒温槽。
4) 试验方法1. 准备样品。
将样品固定于试验设备的夹具上，勿使裂开。
2. 测定⑴把夹具的间距调为60mm，测量夹具间距。
(2) 执行以0.083mm/s(5mm / min)之速度试验。
(3) 计算E= △ d / △&--(4-2)d =F/A --(4-3)£=((L-L o)/L o ) x 100E: Z 轴变化率F:断裂时所加拉力A：样品截断面积L:断裂时样品长度。
5) 注1. 做试验时之注意事项依 4.1 项6) 备注1. 此试验法在常态下时以JIS C0010的标准状态为准。
2. 请参考JIS C0010(环境试验方法—电气、电子通则),JISK7127(塑料片及膜片之试验方法)及JISK5400(涂料的一般试验方法)。
4.3 吸水特性(1)目的目的是叙述求取增层电路板的增加层上所使用树脂材料的吸水特性的试验方法相关事项。
制品的储存条件及组装前，组装过程中的烘烤是必要的特性。
(2)样品1. 树脂材料：Film Type2. 尺寸：不限(但重量100mg 以上)3. 厚度：依试样(+100%以内)4. 硬化条件：以制品规格所定硬化条件加以硬化。
(包含用紫外线照射的情况)。
(3) 试验设备：1. 烤箱。
2. ( Decicator )干燥箱。
3. 精密天平。
4. 恒温恒湿箱。
(4) 试验方法1•用105C烤箱将样品先进行二小时干燥后，再置入干燥箱(Decicator)中冷却至室温，此时的重量当做W0。
(读值量测至O.lmg单位)a. 浸水法将样品浸于23C的蒸馏水中经1、4、8、12、24小时，然后每隔24小时测其重量。
于测定时，用干燥的布擦拭样品，并立即称重量测至o.lmg单位。
(W1g)b. 高温高湿中将样品放于85C ,RH85%的高温高湿中，放1、4、8、12、24小时，然后每隔24小时测其重量。
将样品自烤箱取出后，在常态中冷却之，用干布擦拭样品并立即测重量测至0.1mg 单位。
2. 计算所得结果，以4-5 式计算之，用吸水率的标准表示法时，是以24 小时后的值来表示。
也可用图将特性表现出来。
吸水率(%)=(W1-W0)/W0 x 100(5) 备注1. 此试验法所指标准测定环境是依JIS K7100 之标准温湿状态第二级。
2•参考JIS K5400(涂料一般试验方法)及JIS K7100(塑料的状态调整及试验场所的标准状态)。
4.4 干燥特性(1) 目的它是用来叙述增层电路板在求取用在增加层的树脂材料之干燥特性所用的试验方法相关事项。
制品的储存条件及组装前、组装过程中烘烤的必要性时，它是一个必要的特性。
(2) 样品1•树脂材料：Film Type2. 尺寸：随意(但重量100mg以上)3•厚度：依试样(+100%以内)4.硬化条件：在制品规格所定硬化条件下，使之硬化(包含使用紫外线照射的情况)。
(3) 试验设备：1. 烤箱。
2. 干燥箱。
3. 精密天平。
4. 恒温恒湿箱。
(4) 试验方法1. 把样品置于85C ,RH85%的高温、高湿箱中使吸温24小时，冷却至室温、量测至0.1mg单位。
此时之重量为W1 。
测定：置样品于105C的恒温中，经1、4、8、12小时，随后每隔24小时称重一次。
从烤箱中取出样品后在常态中冷却之，并称重得到W2g。
但重量变化率大时，测试周期可以缩短。
2. 计算：将所得结果依4-6式加以数值化。
干燥率的标准表示方法是用24小时后的值来表示。
也可以图形加以表现。
干燥率(%)=(W1-W2) ／W1 X 100图4-2 干燥特性(5) 备注1. 此试验法标准测定环境是以JISK7100 的标准温湿状态第二级为准。
2•参考JIS K5400(涂料一般试验方法)及JIS K7100(塑料的状态调整及试验场所的标准状态)。
4.5 离子性不纯物(1) 目的叙述求取用于增层电路板的增加层之树脂材料之离子不纯物比率的试验方法相关事项。
(2) 样品1•树脂材料：Film Type2. 尺寸：150mm x150mm 左右3•厚度：依试样(+100%以内)4.硬化条件：用制品规格所定硬化条件，加以硬化(含使用紫外线照射的情况)。
(3) 试验设备：1. 自动冷凝器(Auto clab )2. 原子吸光设备(Ion Chromatography)3. 内部涂氟的不锈钢容器4. 导电率在0.05卩SIEMENS/mm以下的DI Water。
(4) 试验方法1. 在不锈钢容器中，放入1g的硬化胶卷和50g的DI Water，放入自动冷凝器中。