连接器产品制程不良原因分析及改善
连接器十大不良PPT培训课件
绝缘不良
总结词
绝缘不良是指连接器在正常工作状态 下，其绝缘材料或绝缘层存在缺陷， 导致电气性能下降。
详细描述
绝缘不良可能是由于连接器绝缘材料 老化、破损或制造工艺不良等原因引 起的。它可能导致电路短路、漏电或 电击等安全问题。
短路
总结词
短路是指连接器的电路被意外短路，导致电流不经过负载直 接流过。
详细描述
极性反接可能是由于操作失误或连接器标识不清等原因引起的。它会导致电路功能异常、设备损坏或 安全问题等后果。
0错位
总结词
0错位是指连接器的插针或插孔在装配过程 中出现错位，导致无法正常插入或拔出。
详细描述
0错位可能是由于制造工艺控制不当、插针 或插孔的设计不合理或使用不当等原因引起 的。它会影响连接器的正常使用和可靠性， 严重时会导致设备损坏或安全问题。
人为操作注意事项
总结词
提高操作人员素质和意识
详细描述
加强操作人员的培训和教育，提高其专业素质和安全意 识。规范操作流程，强调安全操作注意事项，避免因人 为操作失误导致连接器损坏或事故发生。
05 连接器不良现象案例分析
案例一：某品牌手机充电口接触不良问题
总结词
充电口接触不良是手机连接器常见问题之一，可能导 致充电速度慢、无法充电或充电过程中断等问题。
VS
详细描述
压接不良可能是由于线缆插入的深度不够 、插头的端子松动或压接工具使用不当等 原因引起的。它会影响信号传输的质量和 稳定性，严重时会导致线缆脱落或电路断 路。
焊接不良
总结词
焊接不良是指连接器的焊接点存在虚焊、脱焊、焊点粗糙等问题，导致电气性能下降。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接工艺控制不当、焊接材料质量差或焊接操作不规范等原因引起的。它会导致电路电阻增 大、接触不良或短路等安全问题。
连接器质量保障措施
连接器质量保障措施随着电子产品的广泛应用，连接器作为连接电子元件的重要零部件，其质量也日益受到关注。
连接器的质量问题直接影响整个系统的可靠性、稳定性和生命周期，因此，一个连接器的质量好坏对于整个电子产品的性能究竟会产生怎样的影响，这是有足够的研究和实践证明的。
连接器质量问题目前在市场上销售的连接器质量参差不齐，存在着以下质量问题：外形粗糙由于一些厂家为了追求生产成本的便宜和可观，会在生产时采用劣质原材料，或者是工艺不合理，从而连接器的外形难看、不美观，严重影响整个电子产品的稳定性和美观。
（例如：金手指不平整、接合部位不紧密、插拔力度过大等问题）材料不符合要求连接器中难免会用到一些塑料材料，如果这些材料质量不合格，就会影响到连接器的使用寿命和整个电子产品的稳定性。
（例如：使用过多回收料、未通过生产批量检测等问题）相容性不佳相容性问题也是影响连接器的重要因素之一，由于不同类型的连接器在生产时使用的原材料不同，开发的目的不同，差距较大。
如果不完全匹配，就会导致连接不稳定，影响整个系统的性能。
（例如：落后或者非标准接口、不能完全兼容等问题）连接器质量保障措施为了避免连接器质量带来的问题，目前市场上约定俗成了一系列的连接器质量保障措施，供大家进行参考参考。
产品规格要求齐全规格是连接器质量的基础和关键，产品的规格需满足标准的参数表述，同时也要与整个系统的设计需求相对应，避免连接器与系统匹配不良，导致连接不稳定。
严格工艺控制生产厂家应该对每一个环节进行全面的监控，生产过程中对每一个连接器进行全面检测，防止在生产中出现偏差，确保每一个连接器的质量符合要求。
材料真实性监测在连接器的制作过程中，每个连接器加工的材料可以进行批次标记，并做好记录。
标记的是每个批次加工所用的原材料，以便于追溯，及时发现问题恶性反应，并及时修复。
送检查验为确保连接器质量，建议在生产完成后，将产品进行抽检，检验产品是否符合标准规定。
如产品存在质量问题，及早回收并及时更换。
连接器检测不良及原因
连接器检测不良及原因1 引言不论是高频电连接器，还是低频电连接器，绝缘电阻、介质耐压（又称抗电强度）和接触电阻都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。
通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。
这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。
但根据笔者多年来从事电连接器检验的实践发现，目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素不同，直接影响到检验准确和一致。
为此，笔者认为，针对目前这三个常规电性能检验项目和实际操作中存在的问题进行一些专题研讨，对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。
另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。
这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。
2 绝缘电阻检验2．1作用原理绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。
即绝缘电阴(MΩ)=加在绝缘体上的电压（V）/泄漏电流（μA）。
通过绝缘电阻检验，确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求，或在经受高温、潮湿等环境应力时，其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。
绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。
绝缘电阻低，意味着漏电流大，这将破坏电路和正常工作。
如形成反馈回路，过大的漏电流所产生的热和直流电解，将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。
2．2影响因素主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。
2．2．1绝缘材料设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要，它往往影响产品的绝缘电阻能否稳定合格。
如某厂原使用酚醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体，这些材料内含极性基因，吸湿性大，在常温下绝缘性能可满足产品要求，而在高温潮湿下则绝缘性能不合格。
连接器制程潜在失效与对策分析思路_PFMEA
3.IPQC巡检
1.自检 5 2.首件检测
3..IPQC巡检 1.自检 5 2.首件检测 3..IPQC巡检 1.供应商出货检验报告 2 2.进料检验报告 3..IPQC巡检 1.供应商出货检验报告 5 2.进料检验报告 3..IPQC巡检
1.电镀自检 3
2.进料检验
探 风险 测 优先 度 指数 D RPN
2.下板有干涉，客户投拆
5 ▼ 1.模具调整不到位
冲压成型 外壳弹高尺寸NG
1.成品尺寸NG,弹高偏高，-插拔力偏大， 客户投拆 3.成品尺寸NG,弹高偏低,--插拔力偏小， 客户投拆
6
1.模具调整不到位 ▼
2.模具避位不够
外壳弹片拔出角尺寸NG
1.插拔力偏大或偏小
7 ▼ 1.模具零件磨损
五金零件
端子弹高尺寸NG 端子卡点尺寸NG
1.调整电镀槽中定位装置 3 45
2.调整电镀收料定位装置
膜厚不足 铁壳压变形 胶料-烘料 没有烘干
1.铁壳氧化、生锈 2.铁壳恒温恒湿实验生锈 1.无法组装 2.产品对插不良
产品过高温起泡，客户投拆
5 ▼ 电镀层厚度不够
5 一次滚镀重量多，导致相互挤压变 形
1.供应商出货检验报告 2
2.进料检验 3
阶段
项目
制程 名称
潜在失效 模式
潜在失效效应，后果
严 重级 度别 S
潜在失效原因
模印，压伤
1.外观不合格
铁壳上弹片头部低于框口内表 面
Shell框口铆接处变形
1.尺寸不良，客户投拆 2.对插Plug时易将Shell弹片插成反折不 良 1.产品无法对插Plug---客户投拆 2.铆合力测试NG 3.自动机无法组装HSG
smthome_制程不良及改善对策
影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測。 2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。 造成原因 1.不正確之取、放PWB。 2.設計時產生不當之焊接機械應力。 3.剪腳動作錯誤。 4.剪腳過長。 5.錫少。
補救處置 1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設計。 3.剪腳時不可扭彎拉扯。 4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。 5.調整錫爐或重新補焊。
漏焊
特點
NG
NG
零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性 電路無法導通，電氣功能無法顯現， 偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。 造成原因 1.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。 2.助焊劑未能完全活化。 3.零件設計過於密集，導致錫波陰影效 應。 4.PWB變形。 5.錫波過低或有攪流現象。 6.零件腳受污染。 7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
補救處置 1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 2.裁短線腳。 3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵 頭。
பைடு நூலகம்
錫洞
特點
NG
NG
於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫 穿孔洞者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性 1.電路無法導通。 2.焊點強度不足。 造成原因 1.零件或PWB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。 5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整。 7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊。
補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
连接器的失效原因
连接器的失效原因一、引言连接器是电子设备中不可或缺的组件之一，其作用是将电路板上的电子元件连接到一起，从而实现电路的稳定运行。
然而，在长时间使用过程中，连接器可能会出现失效现象，影响设备的正常工作。
本文将从物理损伤、化学腐蚀、温度变化和振动等方面分析连接器失效的原因。
二、物理损伤1. 插拔次数过多插拔次数过多是导致连接器失效的主要原因之一。
长时间频繁插拔会导致连接器接触面氧化或磨损，使得接触不良或者接触断开。
2. 强力插拔强力插拔是指在没有正确操作下用力过大强行插入或拔出连接器。
这种操作容易导致引脚弯曲、塑料外壳变形、金属外壳破裂等问题，进而影响连接器性能。
3. 坠落或撞击坠落或撞击也是导致连接器失效的原因之一。
如果设备在运输或使用时发生坠落或者受到撞击，可能会导致连接器外壳变形、内部结构松动或者引脚弯曲等问题，从而影响连接器的性能。
三、化学腐蚀1. 氧化氧化是连接器失效的常见原因之一。
在通电状态下，连接器内部会产生热量，而这种热量会使得接触面上的氧化物变得更加致密，从而导致接触不良或者接触断开。
2. 湿度湿度也是导致连接器失效的因素之一。
高湿度环境下，连接器内部容易发生电解质反应，从而导致引脚氧化、外壳锈蚀等问题，进而影响连接器性能。
四、温度变化1. 温度过高温度过高是导致连接器失效的原因之一。
在高温环境下，连接器内部容易出现金属熔化、塑料软化等问题，从而影响连接器性能。
2. 温度过低温度过低也会对连接器造成损伤。
在低温环境下，塑料材料容易变得脆弱，金属材料则容易出现冷焊现象，这些都会影响到连接器的正常工作。
五、振动设备在运行过程中，会受到振动的影响。
如果连接器不稳定或者松动，就会因振动而引起接触不良、接触断开等问题，从而导致设备失效。
六、结论连接器失效是电子设备中常见的问题之一。
本文从物理损伤、化学腐蚀、温度变化和振动等方面分析了连接器失效的原因。
为了避免连接器失效，需要在使用过程中注意正确操作，尽量减少插拔次数；同时，在存储过程中也要注意环境湿度和温度等因素，以保证连接器性能的稳定。
接插件产品加工中变形问题及解决方案和落实效果
接插件产品加工中变形问题及解决方案和落实效果接插件是电子产品中的一大类，一般都是由金属和塑料材料组成,可以用来连接其他部件或电子设备，多用于电源线、电脑、家电等。
然而，接插件产品加工过程中容易出现变形现象，成品率较低，从而影响企业的收益。
那么，如何解决接插件产品加工中变形问题，增加成品率，是需要管理者了解的重要内容。
首先，可以通过调整加工技术和工艺来降低接插件产品变形的风险。
可以通过改变治具的设计，使用更精准的模具，使加工工件的压力更加均匀，减少产品变形的风险。
其次，可以采用尖端的加工设备来提高加工精度，如采用CNC机床进行加工，可以更轻松地处理复杂的零件。
止匕外，可以使用磁力夹具，使加工工件在机床上更稳定，减少工件变形的可能性。
此外，企业也可以制定一系列有效的管理措施来减少变形现象。
例如，可以建立流程控制体系，严格控制生产工艺，并严格执行标准。
对于特殊情况，可以采取穿孔、焊接、表面处理等再加工技术，以确保新的接插件产品更加精致而不变形。
止匕外，可以通过相应的质量控制程序来检查产品的质量，确保接插件产品的质量达到客户的要求。
可以采用筛检、例行检查、实验室检测等多重检验方法，并选用响应的仪器仪表来检测产品的尺寸和外观，发现问题及时采取措施，确保产品质量。
最后，可以运用计算机辅助设计技术，针对客户的特定需求，进行精准的设计，有效地解决接插件产品变形的问题，提高产品的质量并增加其成品率。
经过上述措施的落实，接插件产品加工中变形现象以及影响成品率的问题将得到有效解决，企业收益将得到明显提高。
另外，通过改进加工技术，使接插件产品表面光滑有光泽，能满足客户需求，从而提高企业的知名度。
总之，接插件产品加工中变形问题的解决方案和落实效果对企业发展都有着重要的作用。
连接器焊接不良失效分析
连接器焊接不良失效分析黄爱珍,陆玉凤(深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳518000)摘要:连接器焊接不良失效时有发生,针对连接器引脚空焊不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段。
通过外观检查、wetting balance 、切片、SEM+EDS 、DSC 等分析手段,发现连接器引脚空焊不良的主要原因是FPC 软板变形。
同时,提出了有效的改善对策,以降低或避免此空焊不良的发生。
关键词:连接器;柔性电路板;空焊;润湿性;变形中图分类号:TM 503+.5文献标志码:A 文章编号:1672-5468(2019)S1-0063-07doi:10.3969/j.issn.1672-5468.2019.S1.012Failure Analysis of Connector Soldering DefectsHUANG Aizhen ,LU Yufeng(Shenzhen Kaifa Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518000,China )Abstract :Poor welding failure of connector occurs from time to time.The poor air-welding ofconnector pin is analyzed deeply ,and the process and means of analysis are introduced in detail.Through the analysis means of appearance inspection ,wetting balance ,slice ,SEM and DSC ,it is found that the main reason for the poor welding of connector pin is the deformation of FPC .At the same time ,some effective countermeasures are put forward so as to reduce or avoid the occurrence of poor air welding .Key words :connector ;FPC ;welding opening ;wettability ;deformation收稿日期:2019-04-16作者简介:黄爱珍(1986-),女,广东深圳人,深圳长城开发科技股份有限公司项目管理工程师,从事PCB&PCBA 焊接可靠性方面的研究工作。
电池连接器改善报告
报告人：邓锋 日期：2017.2.6
一、不良描述
客户料号：SPH-650R 新龙料号：BT-0042-L1G 客诉日期：2017/1/22 不良率：2PCS 不良现象：产品BT-0042-L1G 在做整机测试過程中，發現与电池有接触不良导致手机不能 正常开机的現象.
问题样机分析：
判定结果：问题样机是由于电池连 接器导致接触不良，不能正常开机 第一步：将金 手指涂黑
第二步： 正常装配电池
第三步：验证结果 电池连接器不良 金手指没有接触痕迹
电池连接器 良品 金手指没有明显接触痕迹
二、改善团队
工程部：邓锋/ 王松/刘文东
品管部：杨谦惠/柯望春
贸易部：孙逸致/庞媚芳
生产部：孙艳/杨冬桃
3.4 既然弹片变形量正常，为什么会出现接触不良的现象呢？让我们再进一步分析 电池接触模拟图
电池金手指与弹片接触安全距离仅有0.2， 而电池斜插会对弹片产生向下变形的分 解力，弹片一旦向下变形就会接触在塑 胶隔栏上而不是金手指上，最终产生与 电池接触不良的隐患。
制程检验
成品增加弹片形状孔规全检
为有效管控制程弹 片组装导致的变形 不良，成品增加孔 规全检，能顺利放 入孔规为OK，反之 NG.
三、原因分析
3.1 将客户提供的不良品进行分析测量发现，良品与不良品弹片位置尺寸存在如下差异。 良品 不良品
标准尺寸：2.30+/-0.25 良品测量数据2.362 不良品测量数据2.029 变形量：0.333mm；
三、原因分析
3.2 电池连接器弹片变形分析：
因为电池在装配时，有一定的插入角度，虽然连 接器弹片能在电池金手指表面往上滑动，但因每 次斜插的角度不同导致弹片受力分解的方向力度 都不一样，因而如右图所示的弹片变形量是正常 的。
造成连接器接触不良的4个常见原因你知道有哪些吗？
造成连接器接触不良的4个常见原因你知道有哪些吗？
从故障结构上面来说，连接器?内部的金属导体（PIN针/端子）是整体的核心零件，是用来将外部连接的电线或者是电缆的数据信号或者是电流，并传递到连接器接触件上面。
所以，连接器设计上面必须要求做到结构精良，要有很可靠的稳定性和良好的导电性能。
因为这种情况比较常见，发生的原因有很多：
一、可能是由于连接器的接触部件设计不合理
二、材料选择不到位，金属材质或塑胶料性能不稳定
三、品质不良，产品对插尺寸的公差值不合理、导致的接触不良。
四、金属表面镀层脱落或氧化等原因。
所以，在电子器件发生故障的时候第一个要考虑的问题就是接触问题，一定要把所有的接头都进行检查，连接紧密的情况下再考虑其它的问题。
这其中有一个问题需要大家注意的是，在使用过程中对连接器的保护，这个也很重要。
有时候的接触不良是因为我们平时保护不当，造成了连接器的局部受损或者受到腐蚀，这种情况造成的接触不良一般难以修复的，需要对连接器进行更换处理，不仅是麻烦，还是资源的浪费和经济的损失。
不同的连接器工作环境和温度也是不一样的，只有合理的使用性能才能更稳定。
以上就是今天轩业连接器的分享内容，连接器接触不良可能是生产厂家产品质量问题，也可能是我们使用过程中不当造成的，总结来
说既要选择好的连接器厂家，也要好好保护连接器，这样才能使用的更为长久，不易发生故障。
更多连接器厂家信息或连接器知识请关注轩业连接器。
连接器产品制程不良原因分析及改善
Page:31
七. 光 澤 不 良 2.现象/形成原因:
因充填不足/塑化不良等导致成品表面不 光滑/粗糙度不均(放电面等)
表面无光泽
Confidential
Page:32
七. 光 澤 不 良 3.模具不良原因/对策:
原因: 流道/浇口不当---导致进胶量不足，成品表 面不密实. 或产生冷料附着成品表面.
Confidential
Page:13
二. 氣 泡
3.模具不良原因/对策:
原因:浇口尺寸形状位置不合理---產生噴射/氣渦 对策:依產品結構結合模流分析進行最佳化設計.
气泡
改善后
原浇口
原因:模温太低---低模温使模腔壁塑胶凝固过早, 形成真空气泡.
对策:调整模温
Confidential
Page:14
线形条纹
Confidential
Page:39
Байду номын сангаас 九. 流 痕
3.模具不良原因/对策:
原因: 排氣不良---會使得融膠充填受阻，融膠波 前無法將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動 方向的縮痕
对策: 清模/加强排气. 原因: 流道或澆口太小---流阻提高，如果射壓 不足，融膠波前的推進會愈來愈慢，塑料會愈來愈 冷，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上. 对策: 加大流道/浇口.
一. 不 飽 模
3.模具不良原因/对策:
原因:进胶点先择不当 1.产品肉厚位置离浇口过远(图1)---填充不及时 2.产品肉薄位置离浇口过远(图2)---压力降, 压力不足
对策: 1.浇口位置改到离肉厚较近处(图1) 2.浇口位置改到离肉薄较近处或抛光肉薄处模仁(图2)
改善后
原浇口
连接器专案改善报告
完成
三、
DE5358A治具更改
1.增加治具槽位固定 2.增大治具拐角弧度
完成
四、
DE4644A治具更改
1.增加弹力柱 2.增加治具槽位固定
完成
Step
3
对策拟定与实施
对策一：操作手势不正确
Permanent corrective action
1.规范统一操作手势与放板 方法 2.更改治具缺陷共同提高良 率
5
424 241
5449
170906 56527
0.09%
0.25% 0.43%
Step
2
现况分析
Fact & Data Finding analysis
各机种连接器不良趋势图
2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0
1882 0.43%
要改善机种： DE 5294D\DE535 8A\DE4644A
组名：前进队 日期：2012-5-10
Step
0
基本资料——改善小组简介
Basic information
组名
项目 所属 组长 小组人数 活动期间 活动口号 肖强 １０人 5月～6月
前进队
连接器压伤专案改善 SMT测试 副组长 成立时间 活动次数 丁圣 2012年5月10日 8次
人无信而不立，司无质而无市。
Step
0
基本资料——活动计划
Basic information
第19 周 第20 周 第21周 第22周 第23周 第24周
计划 实际
第25周 第26周
1.问题定义＼目标设定 2.现况分析
连接器连接器线材端子变形异常报告样板
连接器连接器线材端子变形异常报告样板一、报告目的和背景为了确保连接器连接器线材端子的质量和使用安全性，本报告旨在分析和归纳连接器连接器线材端子变形异常的原因及解决方法。
通过对异常情况进行详细研究和分析，为生产和使用过程中出现的问题提供解决方案和改进建议。
二、异常现象描述在生产和使用连接器连接器线材端子的过程中，发现部分线材端子出现了异常的变形现象。
具体表现为：端子弯曲或扭曲、焊接处出现裂纹或断裂等。
三、异常原因分析1.设计不合理部分线材端子的设计可能存在缺陷，如材质选择不当、结构设计不合理等，导致连接器端子在生产或使用过程中发生变形。
2.制造工艺问题3.使用环境因素四、异常解决方案1.设计改进针对存在设计不合理的连接器连接器线材端子，应进行设计改进。
改进的方向包括选择合适的材质、调整端子结构设计等，以提高端子的强度和稳定性，减少变形的风险。
2.制造工艺优化对于存在制造工艺问题的连接器连接器线材端子，需要优化制造工艺，加强模具设计和制造工艺控制。
确保模具设计合理，加工精度高，冷却时间充分，以减少端子变形的可能性。
3.环境控制在使用连接器连接器线材端子时，应尽量避免环境因素对端子造成的影响。
可以采取措施，如控制使用环境的温度和湿度，避免暴露在高温、潮湿等恶劣条件下，以减少端子的变形风险。
五、改进建议1.提高产品质量控制加强产品质量控制过程，严格把控连接器连接器线材端子的制造工艺和使用环境，确保端子的稳定性和可靠性。
2.进一步研究和优化设计通过对端子设计进行深入研究和优化，根据实际使用需求，选择合适的材质和结构设计，提高端子的强度和韧性。
3.加强人员培训和技术支持加强员工培训和技术支持，提高生产制造和使用过程中的操作技能，为解决端子变形异常问题提供专业的技术支持和指导。
4.定期维护和检查定期对连接器连接器线材端子进行维护和检查，及时发现和解决端子变形问题，确保连接器线材的正常使用和安全性。
六、总结连接器连接器线材端子变形异常对产品的质量和可靠性有一定的影响。
导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍
导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。
这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。
而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。
有些元器件是因为自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。
下面以最常见的连接器（接插件）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通。
连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。
我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。
所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。
当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。
一般金的导电率比较好，银次之。
在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。
但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下。
两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料（不同金属导电率不同）、接触压力、实际接触面结。
关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻（当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化），所以不再更详细地讨论。
关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。
一般压力越大接触得也越好。
当然，一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的。
而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。
同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。
同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。
连接器行业SATA成品不贴板8D报告案例
连接器行业SATA成品不贴板8D报告案例摘要：本报告以实际案例为基础，就SATA连接器成品未贴板问题进行了8D报告分析和解决方案提出。
通过第一至第六步骤的问题描述、根本原因分析、纠正措施实施和持续改进措施等，从根本上避免了类似问题的再次发生。
一、问题描述在生产过程中，发现一批SATA连接器成品未贴板的情况。
导致该问题的发生主要是由于工艺操作不规范或设备故障。
二、纠正措施1.第一步：组织团队由质量经理组织一支跨部门的团队，包括生产、工艺、质检和设备维护等相关部门的人员。
2.第二步：问题描述团队首先明确问题，对SATA连接器成品未贴板的情况进行详细描述，包括具体的产品型号、生产批次、质量损失程度等。
3.第三步：分析原因通过对工艺文件、设备操作记录和质量检验记录的仔细分析，确定导致产品未贴板的根本原因。
4.第四步：纠正措施根据分析结果，制定纠正措施，包括：-加强员工培训，提高工艺操作规范性；-检查并修复设备故障，确保正常运转；-引入自动化设备，减少人为操作的影响。
5.第五步：纠正措施实施按照纠正措施制定的时间表和责任人，实施相应的改进措施，并进行后续的产品质量检验。
6.第六步：持续改进措施为了避免类似问题再次发生，团队将持续跟踪并改进生产过程中的相关控制点。
包括定期检查设备、培训员工、监控工艺操作等。
三、持续改进效果分析经过以上步骤的实施，对SATA连接器成品未贴板问题进行了根本解决和持续改进。
经过一段时间的监控和调查，发现类似问题的发生率明显降低，产品的质量稳定性得到提高。
四、结论SATA连接器成品未贴板问题需通过全面的8D报告进行分析和处理。
通过追溯和纠正措施的实施，可从根本上避免类似问题的再次发生，确保产品质量的稳定性和持续改进。
五、改进建议1.加强设备维护保养，防止设备故障影响生产效率；2.建立规范和标准化的工艺操作指导，提高员工的操作规范性；3.定期进行质量检验和过程监控，及时发现和解决潜在问题；4.关注市场需求和客户反馈，持续改进产品质量和性能。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
成型條件 (1)保壓，射壓過大，螺桿轉速過高，會產生過大的 剪切力，從而造成防火劑和塑膠之間產生膠合不良，或 在塑膠內層與表層產生間隙，再加上吸濕後，水份會進 入該間隙，在過高溫時，會產生氣泡。 （2）背壓過低，混在原料中的氣體在壓縮段不能完 全從HOPPER排出，導致氣泡的產生。 （3）鬆退行程過大，空氣由NOZZLE跑入。 （4）射速過大，混在熔融塑膠中的氣體來不及跑出 。
Confidential
表面凸起
Page:9
二 .
1.機台
氣 泡
1）機台不要過大，建議搭配：
單次射膠量
料管總儲料量 100％ >20-30%
2）螺桿、止逆閥磨損後，原料注射到型腔內會 導致回流，回流之塑膠反復加熱產生過熱，釋 放瓦斯氣致氣泡產生。
Confidential
Page:10
二 .
氣 泡
对策: 改善浇道/浇口, 保证填充密度.
原因: 模温太低---冷料附着. 或进胶量不足 对策: 适当提升模温. 原因: 排气不良---导致进胶量不足 对策: 清模/加强排气.
Confidential
Page:33
七. 光 澤 不 良
原因: 模具表面粗度不良---模具表面粗糙/粗糙度 不均. 对策: 降低/均匀粗糙度.鏡面加工鍍鉻或鈦砂紙磨 光 原因: 模具表面异物---塑胶残留/油污.
• 解決方案
– 設計時儘量將 肉厚均勻化
Confidential
Page:5
一. 不
飽
模
3.模具不良原因/对策:
原因:模具温度低.---塑胶凝固过早,无法到达模 穴所有位置.
对策:适当增加模温. 原因:浇口或流道太小.---塑胶流动不畅,凝固过早, 无法到达模穴所有位置. 对策:适当加大浇口或流道.
燒
焦
Confidential
Page:28
六.
燒
焦
2.现象/形成原因:
模腔內氣體(空氣或瓦斯氣)無法排出於包風位置產生 燒焦現象。
降低射速 爭取氣體 排出時間 兩段式鎖模 先低壓排氣 再高壓鎖模 排氣不良 塑料本身氣體 含量過多
Confidential
Page:29
六.
燒
焦
3.模具不良原因/对策:
Confidential
Page:6
一. 不
飽
模
3.模具不良原因/对策:
原因:进胶点先择不当 1.产品肉厚位置离浇口过远(图1)---填充不及时 2.产品肉薄位置离浇口过远(图2)---压力降, 压力不足 对策: 1.浇口位置改到离肉厚较近处(图1) 2.浇口位置改到离肉薄较近处或抛光肉薄处模仁(图2)
Page:31
七. 光 澤 不 良 2.现象/形成原因:
因充填不足/塑化不良等导致成品表面不 光滑/粗糙度不均(放电面等)
表面无光泽
Confidential
Page:32
七. 光 澤 不 良 3.模具不良原因/对策:
原因: 流道/浇口不当---导致进胶量不足，成品表 面不密实. 或产生冷料附着成品表面.
課程特色:提升現場操作員的專業素養，規范作業、周到
細致、注意清潔、忌粗枝大葉〃
Confidential
Page:3
一. 不
飽
模
1. 如圖所示:
Confidential
Page:4
一. 不
飽
模
2.现象/形成原因:
融膠射入模穴中，產品某區域無法完全充填，因 而產生填料不足之現象。
• 主因(一)
– 產品肉厚不均， 造成薄區流動 遲滯。嚴重時 造成短射。
线形条纹
Confidential
Page:39
九.
流
痕
3.模具不良原因/对策:
原因: 排氣不良---會使得融膠充填受阻，融膠波 前無法將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動 方向的縮痕 对策: 清模/加强排气. 原因: 流道或澆口太小---流阻提高，如果射壓 不足，融膠波前的推進會愈來愈慢，塑料會愈來愈 冷，射壓和保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上.
对策: 加大流道/浇口.
原因: 进浇口选择不当---充填不畅,融胶受阻. 对策: 浇口选择于易充填部位.
Confidential
Page:40
十 . 尺 寸 NG 1.现象/形成原因:
原因:顶出不平衡---塑胶品受力不均产生变形.
对策:改善顶出平衡
Confidential
Page:19
四 . 1.图示:
縮
水
產品凝固收 縮時，無 法得到適 當塑料補 償，形成 真空孔穴 而將表面 拉成凹限。
Confidential
Page:20
四 .
主因
縮
水
〄主因 〄產品設計不適 造成嚴重凹陷。
对策: 清模/加强排气. 原因: 模具型腔进水. 对策: 清模/维修漏水.
Confidential
Page:37
九. 1.图示:
流
痕
Confidential
Page:38
九.
流
痕
2.现象/形成原因:
融膠自澆口射入模穴因喷流等原因,融 膠冷凝的表皮不能紧贴模面上,留下融膠在 流動方向的縮痕, 在成型品表面呈蛇狀條紋
对策: 清模.
Confidential
Page:34
八. 1.图示:
銀
線
Confidential
Page:35
八. 銀 線 2.现象/形成原因:
融膠內有水氣、空氣、氣體(溫高化學作用 ), 崩 潰 的 泡 在表面形成銀條痕跡 .
塑料除濕 乾燥完全
塑料的水份或揮 發物於射出時汽 化所致，螺桿捲 入空氣亦是原因
Confidential
Page:16
三 .
翹
曲
〄主因(三)
–產品肉厚太薄 或流動長度過 長導致流動困 難及殘留應力 過大。
〄主因(二)
–方向性玻纖排 列造成MD與TD 方向收縮不均。
〄解決方案
–採樑結購方式 設計 –局部逃料玻亂 方向
Confidential
〄解決方案
–設計考慮成型 性(如L/T比)
Page:17
三 .
翹
曲
3.模具不良原因/对策:
原因:澆道、流道太小或/澆口位置不當--1.無論澆口的數目或位置不當，都會使得流長(Flow Length) 太長，流阻太大、相應的射壓也須提高，塑膠 分子被拉伸、壓擠，機械應力強行加入，殘餘應力大， 容易翹曲
2.澆道、流道太小/澆口位置不當時，结合線會在強度 敏感處產生，結合線本來就弱，應力又大，易翘曲。
三 . 1.图示:
翹
曲
Confidential
Page:15
三 .
翹
曲
2.现象/形成原因:
翹曲主要由塑料在成型過程中壓力、溫度、體積 （P/T/V)的變化以及冷卻不均形成熱應力和塑料在 模具流動產生的流動殘余應力引起的。 〄主因(一)
–產品肉厚不 均造成收縮 差異甚大。
〄解決方案
–均勻肉厚 –流動平衡 –降低射壓
Page:12
二 .
氣 泡
3.模具不良原因/对策:
原因:模具排气不良---气体不能及时排出,压缩后 包裹在塑胶内部.开模后或过高温后气体压力作用,产 品凸起. 对策:缩短清模周期或增加模具排气效果. 原因:模腔空间过大(肉厚)---塑胶流动不规则,形成 真空或包裹气体.
对策:改变进胶位置或设变浇口尺寸.
Confidential
Page:23
五. 結 合 1.图示:
線
Confidential
Page:24
五. 結 合
線
2.现象/形成原因:
熔融樹脂在合流時產生的線狀痕跡.由 流動塑料前緣接觸而成。一般是由多點進 膠或因流路分割所造成低強度的结合線
充填未端有线痕
Confidential
Page:25
2.现象/形成原因:
成型條件設定不當 (保壓&計量)。。
〄解決方案
–保壓壓力與時 間加大(不能過 頭) –計量須穩定
Confidential
• 解決方案
– 肉厚需均勻 – 補強肋須厚度 須小於壁厚
Page:21
四 . 縮 水 3.模具不良原因/对策:
原因:流道/浇口不当---.
1.澆道、澆口太小，流阻提高，如果射壓不足， 型腔無法填實，融膠密度小，發生凹陷。
对策:通过浇口/流道设变, 减小流长, 降低射压, 改 变结合线位置(消除).
Confidential
Page:18
三 .
翹
曲
原因:模温太低---殘餘剪切應力大, 殘餘應力没有 及时釋放(Stress Release)，容易翹曲，甚至開裂.
对策:适当提高模温/或冷却时间.
原因:模温不均---公母模溫差大，因冷卻產生的殘 餘應力對壁厚的中心面不對稱，彎曲力矩大, 容易翹曲 对策:平衡公母模模温.(可利用此点进行反向校正)
五. 結 合
線
3.模具不良原因/对策:
原因:模溫太低---融膠波前形成熔接線時，溫度 已經降得太低，接合不良，線條明顯
对策:适当调整模温. 原因:排气不良--1.导致充填速度慢, 波前熔接时温度低, 接合不 良, 产生线条. 2.熔接线位置有气体, 融胶接合不良, 产生线条. 对策:清模/加强排气.
原因:排气不良---气体压缩, 产生高温, 塑胶碳化/ 变色.
对策:清模/分割模仁增加排氣槽 原因:进胶点先择不当---塑膠行程尾部易积气, 或 尾部不易进胶而加大压力, 气体过度压缩产生高温. 对策:改变进胶位置.
Confidential
Page:30
七. 光 澤 不 良 1.图示: