制程常见缺陷课件

分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做
好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产 生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程
控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制
制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。
实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率， 提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到 最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
短路
相邻两端子或电路线发生锡连接现象
1）印刷锡量过多，元件贴装后将锡膏压塌，使相邻两铜箔间发生锡膏连接，回流后短路。 2）印刷移位，使相邻两铜箔的锡膏与原件端子发生锡连接，回流后发生短路 3）印刷脱模速度过快而至印刷拉锡，印刷锡膏呈山坡状，部品贴装后使相邻两铜箔间的锡膏连 接在一起。 4）网板开口部适当或网板钢片选择过厚，特别是排阻与0.65pitch以下的QFP类IC开口过大， 从而造成印刷锡量多。贴装回流后短路 5）贴装移位，特别是QFP类IC，回流后移位的IC端子脚与相邻的锡膏发生锡连接。 6）印刷机程序中PCB厚度数据设置不当，印刷时网板与基板间距过大，造成印刷锡膏厚度过大 或向周边扩散。
2）印刷锡量较薄或铜箔两边锡量不均匀，锡膏熔化时的表面张力随之减小，故竖 立机率也增大。
3）回流炉预热阶段的保温区温度设置低，时间短，元件两端不同时熔化的概率大， 也容易形成。
4）铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大或偏小，主要指1005 型chip元件。
5）网板张力不够松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷 的锡量也高低不平，回流后元件竖立
1）清洗吸嘴或更换破裂气管，增大真空气压。 2）修改NC程序，增加此元件的贴装数据 3）清洗网板网孔，使其正常印刷，对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。 4）对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。 5）恢复NC程序中的SKIP项， 6）对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认，对发现漏开孔，应立即送 外补开网孔。 7）根据元件的实际厚度进行设定。
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
未焊锡/假焊
指元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起，即没有焊好
1）chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀，部品回流后由于锡量多的一侧张力大拉起部品使锡少 的一侧造成未焊锡/假焊。 2）元件贴装时移位（主要针对排阻和1005型chip元件）锡膏有熔化至冷却凝固状态的过程中， 部品沾锡膏多的一侧冷却凝固时牵引力较沾锡膏少的那侧要大，从而拉动元件移向锡较多的一 侧而形成。 3）元件端子轻微向上翘起变形或端子来料氧化，回流后锡膏不能侵到端子上而造成 4）回流的预热区时间或温度不够高，造成锡与端子熔接时未完全侵润 5）锡膏超过印刷至回流的有效期，回流时锡膏不能与端子完全熔化形成焊锡不良 6）锡膏过期，回流时由于锡膏的焊料变质，不能与原件的电极片或端子熔接在一起形成。
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SMT制程控制
制程控制需要重点考虑以下几个方面 1：明确装配要求，工艺流程，工艺参数设定。 2：作业流程规范化，包括标准的制定和指导文件的
规范化 3：需要有培训合格的作业员，使他们能够适应新的
3）印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量 4）贴装移位造成元件回流后锡少 5）印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中 6）网板开口表面光洁度不够且粗糙，使锡粒子印刷下锡量较少
改善方法
1）减少印刷刮刀压力，使印刷锡量增加，另外可轻微增大网板与基板之间的印刷 间距，使锡量增加。
2）增加网板擦拭频率，自动擦拭后适当采用手动擦拭，另外对网板清洗的网板一 定要用显微镜进行检查。
3）适当加大网板开口尺寸，使其铜箔有足够的锡量。 4）调整贴装坐标及元件识别方法，使元件贴在铜箔正中间。 5）调整印刷机参数设定，使印刷速度降低。 6）网板开口工艺采用激光加工法，对细间距IC通常采用电抛光加工
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SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述
发生原因
沾锡粒
由于回流过程中加热急速造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗 粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面， 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
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SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
漏装
指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过 的痕迹。
1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将 原件甩落，未装在基板上。 2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡粒，生 半田（冷焊），移位，短路，竖立，未焊锡（假 焊），浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不 清，方向反，相挨，交叉，
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SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 锡少
不良概述 指元件端子或电极片的锡量到不到高度要求及端子前端没有锡轮廓
发生原因
1）印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉，印刷在基板铜箔上的 效果 为四周高中间底，使回流后元件锡量少。
2）印刷网板的网孔由于未清洗干净，锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞 而导致印刷锡少
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SMT制程控制序言
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始 到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道 工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些 焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应
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SMT制程常见缺陷分析与改善
工艺和新的设备与技术。 4：新产品试做时应了解各个环节的问题，再进行改
善，便于量产的正常生产。 实际上SMT制程控制中做关键的工序还是印刷工
序，是影响制程品质的重点所在。
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
1）适当增大印刷压力，使锡量减少或将有0.5pitch的IC印刷网板的钢片厚度改为0.15MM或 0.13MM，减少锡量厚度，另外可调整贴装压力，使部品轻放在锡膏上而不产生塌陷。 2）调整印刷位置，使锡膏印在铜箔正中间位置。 3）合理布置顶针，再调整印刷脱模速度与距离。 4）此类部品一般根据有铅与无铅做适当的开口或减少钢片厚度，网板建议采用电抛光加工方法 程序中PCB厚度设置值，减少印刷锡量
1）适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的 刮刀片 2）调整贴装位置，使其装在铜箔正中间 3）端子变形的需要整形后在贴装，来料氧化联络供应商处理改善。 4）适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。 5）严格控制印刷至回流的时间， 6）更换过期锡膏，严格控制按锡膏的有效期于先入先出进行管理使用。
3）适当增加预热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同 时充分熔化。
4）联络改善基板，但从网板开口方面也有较好的改善，可将1005型元件开口尺寸 长方向为0.5MM，宽为0.6MM即可。 5）生产前先确认网板有无松动，对松动的网板及时重新绷网。 6）印刷前先用风枪吹干净基板表面或先擦拭后再印刷。 7）联络材料供应商改善 8）调整回流炉的各参数设置，使基板充分且均匀受热。