手机组装常见工艺问题的分析
手机壳件注塑工艺不良缺陷以及成因
原因：料筒温度不合适。流料的停留时间过长。注塑速度不合适。浇口尺寸不合理。粒料的干燥度不够。注塑压力不合适。
处理方法：降低料筒温度。消除存料现象。降低注塑速度。放大浇口尺寸。按规定条件进行预干燥。降低压时间不合适。模具温度不合理。浇口尺寸不合理。
注塑不满凹陷熔合缝料流纹光泽不好气孔黑点溢边翘曲变形银文脱模不好云彩冲孔粗糙马蹄形中心孔小中心孔大基片太厚基片太薄双折射大双折射小基片破裂流道断裂径向条纹唱片沟纹光环流线等以上缺陷成因
注塑工艺不良缺陷以及成因
光学级聚碳酸酯在光盘应用方面的技术指南 一(200K)
光学级聚碳酸酯在光盘应用方面的技术指南 二(220K)
处理方法：注意干燥机及料斗的管理。选择各种合适的条件。消除壁厚不均的结构消除尖锐转角，修正浇口位置。降低料筒温度。清扫料斗、料筒。
处理方法：提高注塑速度。缩短保压时间，使充模后不再有熔料注入。提高模具温度。放大浇口尺寸。
■ 漩纹及波流痕
原因：模具温度不合适。注塑压力不合适。浇口尺寸不合理。
处理方法：提高模具温度。降低注塑压力。扩大浇口尺寸。
■ 顶出故障（脱模故障）
原因：模芯或模槽的斜度不够。循环时间不合适。料筒温度不合适。顶杆的位置或数量不合理。模芯与成品间形成了真空状态。模具温度不合适。注塑压力过高，充模料量过大。
处理方法避免设计不均匀壁厚结构。修正浇口位置使流料垂直注入厚壁部。提高模具温度。降低料筒温度。增加注塑压力和保压压力。
■熔合痕
原因：模料筒温度不合适。注塑压力不合适。模具温度不作乱。模槽内未设排气孔。
处理方法：提高料筒温度。增大注塑压力。提高模具温度。设置排气孔。
■ 凹痕(缩水)
原因：因冷却速度较慢的厚壁内表的收缩而产生凹痕（壁厚设计不合理）。注塑压力不够。注塑量不够。模具温度过高或注塑后的冷却不够。保压不足。浇口尺寸不合理。 避免壁厚的不均匀。
组装工艺及常见异常原因与措施
• 措施
03
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态；加强员
工操作培训，提高员工的操作技能和设备维护意识。
常见异常案例分析
案例三
产品质量不达标
• 原因
组装过程中的工艺参数不合理、质检环节失控等。
• 措施
优化组装工艺参数，确保产品质量稳定；加强对质检环节的管理，采用先进的质检设备和 方法，确保产品100%合格。
稳定性。
维护不到位
设备维护不及时或不规范，可能导 致设备在组装过程中出现故障。
设备不匹配
使用不合适的设备进行组装，可能 无法达到预期的组装效果。
物料问题
物料质量问题
物料本身存在缺陷，如裂纹、变 形等，影响组装效果。
物料不匹配
使用的物料与设计要求不符，可 能导致组装异常。
物料存储不当
物料在存储过程中受潮、受损等 ，影响物料的性能和可靠性。
定期维护
制定设备维护计划，定期对组装设备进行检查、保养，确保设备 处于良好运行状态。
更新升级
及时关注新技术、新设备的发展，对组装设备进行更新升级，提高 组装效率和质量。
故障排查
设备出现故障时，应迅速组织专业人员进行排查和修复，减少故障 对组装线的影响。
物料质量控制和管理
严格筛选供应商
选择具有良好信誉和稳定质量 的供应商，确保物料来源可靠
组装工艺及常见异常 原因与措施
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目 录
• 组装工艺概述 • 常见的组装异常原因 • 解决组装异常的措施 • 案例分析和预防措施
CHAPTER 01
组装工艺概述
组装工艺定义和流程
定义
组装工艺是指将多个零部件按照 规定的技术要求组装在一起，形 成一个完整产品的过程。
qc问题解决典型案例范文
qc问题解决典型案例范文一、题目。
某电子产品制造企业在生产一款新型智能手机时，发现手机屏幕组装后出现较多的显示异常问题，如屏幕闪烁、局部显示不清等。
请根据QC（质量控制）的方法，分析问题产生的可能原因，并制定相应的解决措施，形成一篇典型案例范文。
二、答案。
（一）问题描述。
在新型智能手机的生产过程中，屏幕组装后出现屏幕闪烁、局部显示不清等显示异常问题，这严重影响了产品的质量和生产效率。
（二）原因分析。
1. 物料方面。
屏幕本身质量问题：部分屏幕在进货检验时可能存在抽检比例不足的情况，导致一些有缺陷的屏幕进入生产线。
例如，如果进货检验只抽检了10%的屏幕，而有问题的屏幕比例高于这个抽检未发现的概率，就会有不良屏幕流入组装环节。
屏幕供应商的生产工艺不稳定，可能造成屏幕内部线路连接不良或者液晶显示层存在瑕疵等，从而导致显示异常。
其他物料影响：用于连接屏幕和主板的排线，如果排线的质量不过关，如排线的金属引脚有氧化现象或者排线的柔韧性不够，在组装过程中容易造成线路接触不良，进而影响屏幕显示。
2. 人员方面。
组装操作不规范：员工在组装屏幕时，可能没有按照标准的操作流程进行操作。
例如，在安装屏幕时没有对正位置，导致屏幕与主板之间的连接出现偏差，影响信号传输，从而出现显示异常。
员工在操作过程中可能对屏幕施加了过大的压力，损坏了屏幕内部的结构，如压坏了液晶显示层或者导致线路断裂。
培训不足：新员工没有经过充分的培训就上岗操作，对屏幕组装的技术要求和注意事项不熟悉，增加了操作失误的可能性。
3. 设备方面。
组装设备故障：用于屏幕组装的自动化设备，如屏幕贴合机，如果设备的贴合压力、温度等参数设置不准确，会导致屏幕贴合不良，出现局部显示不清的情况。
设备长时间运行没有进行有效的维护和保养，设备的精度下降，例如，设备的定位装置出现偏差，会影响屏幕的准确安装。
4. 环境方面。
静电影响：在屏幕组装车间，如果没有良好的静电防护措施，静电可能会对屏幕内部的电子元件造成损害。
手机制造行业中产品质量问题的改进方案
手机制造行业中产品质量问题的改进方案一、引言手机制造行业是现代科技发展的重要领域之一。
然而，近年来，随着市场竞争的加剧以及用户需求的提高，手机制造商面临着越来越多的产品质量问题。
在这样的背景下，本文将探讨手机制造行业中产品质量问题的改进方案。
二、产品设计与研发阶段的改进方案1. 提高设计团队素质：建立一个专业化的设计团队，包括工业设计师、电子工程师和材料科学家等多领域人才。
这样可以确保产品在设计阶段就能考虑到产品可靠性和耐用性等关键指标。
2. 强化研发过程管理：引入先进的项目管理方法和工具，对研发流程进行全面优化并设立明确的里程碑和评审机制。
同时，建立跨部门协作机制，确保信息流通畅、快速响应用户需求。
3. 加强原材料采购监控：建立供应链管理体系，严格筛选供应商，并设立质量监控体系来确保所采购原材料符合规定标准，并通过常态化抽检和评估来监控原材料的质量。
三、生产制造过程中的改进方案1. 提高生产线自动化程度：采用先进的机器人技术，提高生产线效率和准确性，降低人为操作过程引入的错误。
此外，应适时引入智能制造技术，实现生产工艺全面数字化、柔性化管理。
2. 完善质量控制体系：建立完善的生产质量控制流程，包括原材料检测、半成品抽检以及最终产品出厂前全面检测等多个环节。
同时，通过合理的员工培训和绩效考核机制来保证每个环节都严格按照标准操作。
3. 引入可追溯性技术：使用标识码等技术手段对每一台手机进行唯一标识，并记录其整个生产过程中关键环节数据。
这样可以使得问题产品可以追溯到具体批次和环节，并及时采取纠正措施。
四、售后服务与反馈改进方案1. 建立完善的售后服务网络：加强与代理商和零售商之间的合作关系，在全国范围内建立完善的售后服务网络，确保用户能够方便快捷地享受到优质的售后服务。
2. 设立产品质量反馈机制：通过用户调查、社交媒体监控等手段，及时收集和分析用户对产品质量的反馈。
并将这些反馈信息作为改进的重要依据，持续优化产品设计和生产过程。
工艺流程的质量问题分析与质量解决方案
工艺流程的质量问题分析与质量解决方案工艺流程是指在生产过程中，按照一定的方法和程序进行物料加工、组装或处理的一系列操作。
工艺流程的质量问题是生产过程中常见的挑战，如果不加以解决，将对产品质量和生产效率产生不利影响。
本文将分析工艺流程中常见的质量问题，并提出相应的质量解决方案。
一、材料选择与采购在工艺流程中，材料的选择和采购是关键的一环。
常见的质量问题包括材料质量不过关、供应商未能按时提供材料等。
为解决这些问题，可以采取以下方案：1.建立合作稳定的供应链。
与可靠的供应商建立长期合作关系，确定稳定的供应渠道，减少供应风险。
2.严格把控供应商质量。
制定合理的供应商评估标准，定期对供应商进行质量评估，并与供应商建立质量监控机制。
3.开展材料测试与筛选。
对于关键材料，进行严格的检测和筛选，确保符合产品要求的质量标准。
二、工艺操作与控制工艺操作与控制是确保产品质量的重要环节。
常见的问题包括工艺操作不规范、工艺参数调整不当等。
以下是解决这些问题的方案：1.制定操作规程。
建立规范的操作流程和标准操作规范，确保操作人员按照规程进行操作，减少人为错误。
2.培训与技能提升。
加强员工的培训和技能提升，提高他们的操作水平和专业能力，减少操作失误。
3.加强工艺参数监控。
建立实时监测系统，对关键工艺参数进行监控和记录，及时发现异常情况并采取措施。
三、设备维护与保养设备的维护和保养是确保工艺流程正常运行的关键环节。
常见的问题包括设备故障、设备运转不稳定等。
以下是相关解决方案：1.制定设备维护计划。
建立科学合理的设备维护计划，定期进行设备检查、保养和维修，确保设备处于最佳状态。
2.加强设备操作培训。
提供设备操作培训，使操作人员掌握设备的正确使用方法，减少设备故障。
3.引入故障预警系统。
安装故障预警系统，对设备进行实时监测，及时发现问题并进行维修。
四、质量管理与反馈质量管理与反馈是持续改进的关键环节。
以下是相关解决方案：1.建立质量管理体系。
手机壳件注塑工艺不良缺陷以及成因
■ 成型品的脆化
原因：干燥度不够。模具温度过低，注塑压力及保压压力过高。壁厚不均、脱模不良所引起的内部应力。缺口效应。过热降解。杂质的混入。
处理方法：注意干燥机及料斗的管理。选择各种合适的条件。消除壁厚不均的结构消除尖锐转角，修正浇口位置。降低料筒温度。清扫料斗、料筒。
处理方法：提高注塑压力。增大注塑量。如模具温度合理则需加长冷却时间。处长保压时间。放大浇口尺寸，特别是其厚度。
■ 糊斑（全部或部分变色）
原因：料筒温度设定不合理。料筒内发生局部存料现象。树脂侵入料筒和注口的结合缝内（长期存料）。装有倒流阀或倒流环。因干燥不够而引起的水解。注塑机容量过大。
处理。按规定条件进行预干燥。选择适当容量的注塑机。
处理方法避免设计不均匀壁厚结构。修正浇口位置使流料垂直注入厚壁部。提高模具温度。降低料筒温度。增加注塑压力和保压压力。
■熔合痕
原因：模料筒温度不合适。注塑压力不合适。模具温度不作乱。模槽内未设排气孔。
处理方法：提高料筒温度。增大注塑压力。提高模具温度。设置排气孔。
■ 凹痕(缩水)
原因：因冷却速度较慢的厚壁内表的收缩而产生凹痕（壁厚设计不合理）。注塑压力不够。注塑量不够。模具温度过高或注塑后的冷却不够。保压不足。浇口尺寸不合理。 避免壁厚的不均匀。
■ 银纹
原因：料筒温度不合适。流料的停留时间过长。注塑速度不合适。浇口尺寸不合理。粒料的干燥度不够。注塑压力不合适。
处理方法：降低料筒温度。消除存料现象。降低注塑速度。放大浇口尺寸。按规定条件进行预干燥。降低注塑压力。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
主要内容
¾ 电子组装工艺概述 ¾ 电子组装工艺面临的挑战 ¾ 电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题 ¾ 电子组装工艺质量及可靠性保证技术体系 ¾ 典型质量与可靠性失效案例与分析 ¾ 总结及讨论
密度粘度闪点物理稳定性水萃取液电阻率焊接性能焊接性能含量测试含量测试腐蚀性能腐蚀性能焊后性能焊后性能物理性能物理性能助焊性扩展率相对润湿力酸值卤素含量固体含量干燥度离子残留度表面绝缘电阻电迁移试验铜板腐蚀铜镜腐蚀42工艺材料选择与测试评价要生产的电子产品的可靠性要求主要是腐蚀性与绝缘性的要求pcb以及焊料的兼容性助焊剂选择原则与方法42工艺材料选择与测试评价13201311主要作用1提供焊点的焊料2提供助焊剂去除锡粉元件表面和焊盘上的氧化基本组成1膏状助焊剂1012wt2无铅焊料粉349088wt润湿性提升存储稳定性改善424焊锡膏42工艺材料选择与测试评价应该关注的性能与可靠性指标
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
5/13/2013
制造工艺中的质量问题分析和改进措施
制造工艺中的质量问题分析和改进措施在制造过程中，质量问题是经常会遇到的挑战之一。
这些问题可能会导致产品性能不稳定、生产效率低下甚至是客户投诉。
为了解决这些问题，我们需要进行质量问题的分析，并采取相应的改进措施来提高整体工艺质量。
一、质量问题分析1. 原材料问题：制造工艺的起点是原材料。
原材料的质量问题可能是由于供应商提供的不合格原材料或储存条件不当所致。
这些问题可能会导致产品中出现漏洞或缺陷。
2. 设备故障：制造过程中，设备故障可能会导致产品质量下降。
设备老化、维修不及时等问题可能会导致制造工艺中出现质量问题，影响产品的性能和可靠性。
3. 人为因素：工人的操作不规范、技术水平不高或者缺乏培训都可能导致质量问题的发生。
不良的人为因素会影响工艺的稳定性，从而导致产品的不合格。
4. 工艺参数不准确：在制造过程中，工艺参数的设定非常重要。
如果工艺参数设置不准确或者控制不当，可能会导致产品质量的波动。
二、改进措施1. 严格选择和审核供应商：与供应商建立合作关系之前，我们应该对其进行充分的审核和评估，确保其提供的原材料符合我们的质量要求。
与供应商建立透明的沟通渠道，及时反馈问题，确保原材料的稳定性。
2. 定期设备维护：定期对制造设备进行检查和维护，确保其良好运行。
建立设备维护记录，及时更换老化设备，并培训工作人员进行设备操作和维护的规范。
3. 培训和质量意识提升：提高工人的技能和质量认知水平，通过培训和知识传递，确保操作规范，降低人为因素对质量的影响。
4. 定期检查和调整工艺参数：建立工艺参数的监控系统，并对其进行定期检查和调整。
通过对工艺参数的优化，确保制造工艺的稳定性和一致性。
5. 引入质量管理体系：建立质量管理体系，确保所有生产环节都遵循标准操作程序和相关质量要求。
通过过程控制和改善，提高产品质量和工艺效率。
6. 建立质量反馈机制：建立质量问题反馈机制，包括内部和外部双向反馈。
及时收集和分析质量问题的数据，针对性地改进和调整工艺流程，提高产品质量和客户满意度。
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手机组装常见工艺问题的分析
手机组装中，常见工艺问题的分析。
首先给大家一个宏观的信息。
第一，手机板由于生产批量比较大，元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率比较高，平均超过99%以上。
焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。
下面援引16个案例给大家介绍一下。
第一个问题，PCB板分层。
分层主要原因有这么几个：第一，pcb制造工艺和材料。
手机板用的是二次制压技术，这里面用的填充剂偏低，PCB容易造成分层。
另外密集孔的地方如果没有排气孔，这个分层也是比较常见。
另外最常见原因，目前大家比较常见的就是吸潮。
无铅工艺对温度比较敏感。
这也是为什么我们以前做喷漆板的时候，材料存储器一般一年、几个月。
现在手机板存储也就是三个月。
以前都是用聚乙烯材料，现在手机板大部分采用铝格包装，主要解决吸潮问题。
第二，微盲孔引起的BGA大洞。
这和我们设计有关系。
比如手机板都是HDI技术，国内板厂，微盲空不填充，表面清洗的时候很容易清洗不干净，引起有机物分解，造成很大空洞。
另外和我们制作的孔形有很大关系，里面的残留物比较难清洗。
会出现大洞。
另外回盲孔对位对不准的话，穿错了，必然导致这样一个结果。
一般有这么几个方面原因，第一，设计。
第二，PCB制作工艺。
国外很多板，向这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。
基本上这个问题已经消失了，我们国内微盲孔基本都有空洞，但是大部分在可接受范围。
另外PCB板后期清洗也是很重要方面，我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指标。
第三，次表面树脂开裂。
这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系，现在许多厂家采用高T板材，有一个很大特点，比较脆。
另外有使用无卤板材，比较脆。
焊接的时候，如果温差很大的话，开裂就是有可能的。
这样在一般厂家应该都会碰到这样的问题。
我们在硬制板加工的时候，出了问题都是一批一批。
第四，电池插座移位。
这个原因有很多，比如链条振动、风压不合适的话，会出现这些问题。
更多原因还是在物料方面，在我们手机封面最主要是一个焊盘和引线宽度如果相差很多，我们没有作过多考虑，焊完的时候，焊膏用的比较多，可能把元件飘起来，振动对它的影响比较大。
第五，SIM卡插座变形。
这个一个是跟板材有关系，有的材料吸潮，吸潮后很容易变形。
变形本来就是一种缺陷。
对手机来说，越来越薄，里面的空间很少，假如稍有变形，装都装不进去。
这是很大的缺陷。
另外有一些元件会掉片，移位，手机板向这种sim卡也会造成这种情况，主要原因也可能是跟我们选用材料有关系。
因为有的SIM卡掉，无非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很实在的话，就不会掉。
大家也会碰到这方面问题。
另外也跟我们
焊接温度有很大关系。
另外一个就是充电插座移位。
现在很多插座不是贴在PCB板上，很多是挖空的，靠一些引脚支撑，有的这种插座带有电位插座。
PCB板架空的时候，板本身也会有一个半圆形缺口经常会有毛刺，这会导致连接器移位。
下面一个是屏蔽框虚焊。
我们有两种，一种是骨架式的，一种是全罩式的。
材料有两种，一种马口铁，一种是白铜。
屏蔽罩是冲压出来的，很容易变形，空间性比较差。
另外冲压有时候会带一些毛刺，容易造成一些虚焊。
另外PCB变形，手机板一般是0.8毫米，比较薄，如果设计不好，可能会导致屏蔽空，而且可能会造成虚焊。
另外有一些元件会掉片，移位，手机板向这种sim卡也会造成这种情况，主要原因也可能是跟我们选用材料有关系。
因为有的SIM卡掉，无非是有力把它拉下去，不同物料，有的物料它里面是挖空的，如果很实在的话，就不会掉。
大家也会碰到这方面问题。
另外也跟我们焊接温度有很大关系。
下面一个是屏蔽框虚焊。
我们有两种，一种是骨架式的，一种是全罩式的。
材料有两种，一种马口铁，一种是白铜。
屏蔽罩是冲压出来的，很容易变形，空间性比较差。
另外冲压有时候会带一些毛刺，容易造成一些虚焊。
另外PCB变形，手机板一般是0.8毫米，比较薄，如果设计不好，可能会导致屏蔽空，而且可能会造成虚焊。
手机板一般用的焊膏钢板都是0.08毫米，焊膏板比较薄，线路布局密集比较大，有时候挤的元件比较多，这几个方面原因导致屏蔽空虚焊。
唯一有效解决方法就是最好在设计的时候预留一些空间，在焊膏验收的时候，做一些实验，预留空间。
下面一个是USB虚焊。
我们这种插座一般焊件采用通孔再流焊接技术。
这里面经常会少锡。
焊锡不足以把我们引脚间隙填满。
主要改进方法是工艺方法和钢网开口方面，另外在设计上尽量选用合适材料。
这样来设计，实际上我们还有一个怪招，如果一次填不满怎么办，我们第一次焊接的时候往孔口里填进一部分，然后在第二次熔化会同时灌进去，形成补充，实现减少虚焊的效果。
还有一个是EMI器件虚焊。
主要问题大部分这种虚焊，特别是产生OSP。
这个元件为什么虚焊，它和一般的排组不太一样，整个元件是圆形的廊，不是一个方的，如果没有足够保证他能够接触，贴片时候稍微一偏移，元件接触不上的话，必然导致虚焊。
这里面改善方向，一个是焊盘设计的时候保持焊盘图形，中间扩展一下、延伸一下。
包括两侧也是往里面延伸一下，另外印焊高的时候，把它加足，形成饱满的锡面。
更好办法就是十字型印，多印一点。
这里面我只是给大家提供一个思路，我们通过钢网、焊盘设计这个问题可以解决。
排阻虚焊，这也是一个常见问题。
大部分情况和我们焊盘设计都有很大关系。
不同焊盘设计，
同一个工艺、同一个人员，它的焊接不良率是相差很远。
如果你设计好，完全可以做到百分之百不会虚焊。
可能还有一个问题，下面这个案例解决起来比较头疼。
手机上我们知道有很多按件，按件上都是一些镍金，这里面焊剂污染，这对我们手机质量是一个隐患。
很小的一个污染的点，甚至0.1毫米这么一个点，对我们接通率影响很大。
大家有时候手机一按一个数字出不来，没有显示，这里面很可能就是这个问题。
不像锡的灰点一看就很明白。
另外经常会和我们PCB板没有清洗干净，还有里面残留有机物没有洗干净，他也会出现类似的中空，这也对我们控制比较头疼的问题。
一般来说，焊接的污染大多数，我看很多杂志也好，案例分析也好，大多认为它是焊膏聚集到焊点表面，它会飞出来，这是一种常见主要原因。
另外一方面就是工艺方面原因，这里面我就不再讲。
现在着重提一下环境。
我们就吃过这样的亏，每年到4月份或者8月份天气下雨或者返潮的时候，这个问题特别多。
百思不得其解。
过几天不管他，他自动又亮了，这里面大部分跟我们空气环境有关系。
CSP球窝现象。
我们一般作0.8毫米，这种球窝现象基本不会碰到。
这种现象多发生在无铅工艺条件下，使用0.5毫米CSP或者0.4毫米CSP。
为什么会发生在这种情况下，向0201我们焊完后，表面有很多微小的焊锡球，没有形成一体。
它实际上就是我们微焊焊接的问题。
之所以产生这种情况，就是因为焊盘越来越小，焊高总量越来越少，增发剂相对变少。
尽管也有很多其他原因，PCB变形导致，但是现场我们看到大部分情况还是属于CSP器件本身氧化严重，我们少量的焊剂不足以把球窝去除掉。
假如出现这个问题，我们测试完，虚焊测试不通，旁边随便涂点虚焊剂，可能会好一点。
下面一个案例和上面案例是同样道理，0201葡萄球现象。
你用不同批次焊膏，工艺没有变，但是出现问题。
这跟我们焊膏配方有很大关系。
第十四个案例，ENIG黑盘，这是最大隐患。
假如镍金没有黑盘，工艺性非常好。
镍金比较难控制，很容易有黑盘。
早期无铅导入的时候，我们当时还没有用到OSP，我们经常看到真空实验通不过，切边一看，焊缝拉开。
这个基本上可以证明主要是印制板本身加工质量问题。
这些都是实际中碰到的具体案例，手机板全部搞成OSP的，这个问题基本就不会存在了。