制程异常分析与介绍

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• 5.绕线线包过高
• 拆卸风扇,确认线包是否过高
• 6.扇叶断裂
• 检查扇叶是否断裂
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科技创新 与时俱进
推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
• 7.马达组压入高度
• 以高度计确认马达组压入高度
• 8.滚珠及轴承压入高度
• 以高度计确认滚珠及轴承压入高度
• 9.薄型风扇定子是否变形 (比如6006、4007、3007机种)
• 2. PCB组电子回路
• 电子回路是否断路 • 零件是否正确
• 3. HALL IC
• IC 与矽钢片之感应距离是否适当(一般约占IC的1/3面积以上)
• 4.磁环组立充磁有异常
• 确定磁环组立充磁是每极是否均匀及充磁到位. • 5:检查分线是否分反,导致风扇反向转死点。
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• 1.扇叶平衡值太大
• 更换扇叶 、修模,补平衡,测试扇叶内径的同心度。
• 2.少装零件
• 确定是否少装华司,弹簧,油圈
• 3.扇叶断裂
• 确认检查扇叶是否断裂
• 4.是否有异物
• 拆卸扇叶,检查内部
• 5.垂直度偏大
• 扇叶及框垂直度是否偏大,依三次元或百分表测试,
• 6.感应不良
• • • • 检查感应距离是否过远,磁环组立充磁不良,有一极或多极偏高或偏低 7.铁壳不良 铁壳厚薄是否不均,铁壳入叶后结合力是否在设计要求范围内. 发现此不良时检查扇叶平衡是否良好.如OK,是否是轴承孔径过大导致,如为前 者更换扇叶即修复OK.为后者则作报废处理. • 8:扇叶与磁环对点压入也可以修补平衡。
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6.波形不良
• 1.所使用的IC
• 更换同规格之HALL IC,检查是否是IC不良导致(感应级 别是否一致)
• 2.晶体,电阻焊接不良或损坏,信号线断
• 检查PCB组上的电子原件是否有假焊或损坏,信号线是否断 裂
• 3. 磁环充磁异常也可能会导致波形异常
• 可以以高斯计确认磁束密度/磁粉片确认充磁是否异常
• 3.断线
• 拆开底板检查端子线有无焊短路. 三点有无假焊.浮焊.漏焊. • 测试三个焊点欧姆值是否正常
• 4:检查导线是否接通。
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8.死点
1.矽钢片
• 确认大边是否在左边(俯视马达组) • 风扇逆时针转(大边在左) • 风扇顺时针转(大边在右)
• 1.线圈阻抗
• 线圈断线 • 线圈阻值不在规格内 • 拆机检查矽钢片片数或是否反装
• 2.充磁高斯值
• 首先测量高斯值范围 • 当高斯值异常时,检查充磁机与充磁电压是否正确,或对比内充(相对充磁高)或外充( 相对充磁低),检查线包匝间是否损坏或压伤导致电流高现象。
• 3. PCBA出问题
• 电子零件是否不良 • 电子零件是否虚焊,同样也会导致电流异常 • 检查电子是否用错。(三极管)
• 2.轴芯:
• 是否有毛刺,尖角,变形,刮花,脏污,附有异物,光洁度不够等现象
• 3.轴承:
• 装入框内后是否有缩心,是否有变形,内径是否有刮花,锈斑,铜粉脱落,毛 刺,尖角,异物,含油量少或没有及油孔等级不在设计要求范围内.
• 4.外加润滑油:
• 油量是否过少,过稀,搅合不均匀,变质,硬化,混有脏物及油脂是否分离等
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9.反转
• 1.马达接线焊反
• V0.V1.V2位置焊错
• 2.马达线绕方向相反
• 检查马达组绕线方向
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10.启动不良
• 启动不良:一般来说,都是磁路出现问题。 • 电磁场或旋转磁场(扇总)相互作用力,出现问题。 • 电磁场的部分: • 1.电控板,半边导通(半波线路) • 2.控制线圈回路虚焊,或零件故障 • (Hall组件,晶体管,MOSFET,驱动IC)
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5.转速偏低/偏高
• • • • 当转速异常首先查看: 线圈阻抗绕线方式,矽钢片方向是否正确 ? 扇总的高斯值是否在合格范围内? PCB 零件是否正确,有无虚焊, 空焊现象?零件是否故障? 1.线圈阻抗
• 用万用表量测马达之阻抗是否在规格值内(偏大会造成转速偏低)
制程异常分析
研发:汪波 2012-8-8
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常见的几点不良状况
• • • • • • • • • • • 1. 扇叶超框 2. 电流异常 3. 异音 4. 抖动 5. 转速异常 6. 波形不良 7. 风扇不转 8. 死点 9.反转 10.启动不良 11.短路
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3.异音
• 常见的异音有:磨擦声,培林声,沙沙声 。
1.异物及毛边碰撞 (异物:毛边、PCB板上之铜箔毛边、弹簧、铁屑等 )
• • • • 外框内缘是否有异物与扇叶碰撞 PCB组立上缘是否有异物与扇叶碰撞 马达组绝缘架是否有异物与扇叶碰撞 扇叶组磁条部分是否有异物吸附着
• 4.扇叶变形:
• 叶尖是否翘起,HUB是否变形,垂直度是否偏大,露轴是 否偏长等;
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2.电流异常
导线是否将电传到PCB板 线圈是否有断线,虚焊等现象? 扇总是否有磁性?
上述三动作都正常,即PCB板故障。察看是否虚焊或短路,零件不良或烧毁?
• 4.感应距离过远
• 确定磁环入叶及定子入框后距离是否与设计要求一致. • 5:检查RD信号线导线是否接通。(查看拆解端子头)
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7.风扇不转
• 1.电源供应器
• 检查线路是否接触不良
• 2. PCB组立电子零件
• 检查PCB组的电子零件是否正确或者短缺 • HALL IC 有无焊反.焊短路.假焊
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• 线材绝缘是否有破皮现象,线材焊点短路。
• 2.零件短路:
• 反接电源可能导致零件内部短路烧毁。 • 因电子零件短路,造成磁极无切换,线圈因电流持续过大,导致绝缘劣化短 路。
• 3.锡丝短路:
• 厂内焊线材,线总时所造成。
• 4.线路铜箔短路:
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• 定子上下线架是否有外翻、翘起等
• 10.滚珠异音
• a.检查滚珠是否损坏、脏污、非标品、大间隙等
• b.确认滚珠及轴承压入深度(2B及1B1S机种) • c.框中管内径尺寸是否在设计范围内,中管内径是否变形 ,是否有 异物
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4.抖动
• 2.固态油量
• 目视确认此机种之固(液)态油量是否太多太少
• 3.轴承压入框后内径是否受挤压
• 以手拨动扇叶,确认运转是否顺畅 • 确认轴承压入后内径是否偏小(马达组己压入) • 扇叶轴芯外径是否偏大,即超出设计要求
• 4.马达压入偏低 /偏高
• 以高度计确认马达组压入高度
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推行精益生产将东维丰建设成为行来自典范1.扇叶超框• 1.是否有多余部品 :
• 确认风扇组立过和是否加入多余部品,如弹簧、华司等 ,
• 2.滚珠及轴承压入高度 :
• 以高度计确认该机种压入高度是否正确 ,
• 3.扇框变形 :
• 扇框底座是否变形严重,管口是否变形严重 ,垂直度是否 偏大,中管内部台阶及外部台阶是否偏高等;
• 1.检查定子部分:
• 矽钢片方向相反或线圈虚焊,断线。 • 零件故障(Hall元件,電晶體,MOSFET,驅動IC)
• 2.扇总部分:
•充弱磁,或未充磁,或磁区絮乱。
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11.短路
• 短路大电流,一般是风扇的电回路出现问题, 有可能是线材短路,零件短路,锡丝短路,定子短路,线路铜铂短 路.等。 • 1.线材短路:
12.转速高低分析情况
• 转速高低可有几种情况造成: • 1:磁环压入扇叶抬高磁环会造成风扇转速提高。压 低磁环则会 降低转速。在员工操作时也有可能响影转速 。 • 2:阻抗高时则会降低转速,阻抗低时会造成转速偏 高。(有时也有天气影响,天冷最好是把阻抗降低,天 热把阻抗抬高方可。) • 3:0.07以下的漆包线在做高转速的风扇时。对转速 的影响不是很大? • 4:转速也可以通过调节电子零件而改变。 • 5:在试做转速时,当转速高时则减线经加匝数即可降低 转数,当转速低时则加线经减匝数即可提高转速。
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