制程异常分析与介绍
检验员简述制程中发现异常的处理方法及流程
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制程品质异常分析与处理图文
提升产品品质
通过对异常数据的深入挖掘和分析，找出了影响产品品质的关键因素，并针对性地进行优化和改进，从而提 升了产品品质。
提高生产效率
通过实时监测和预警系统，及时发现并处理制程中的品质异常，减少了停机时间和废品率，提高了生产效率。
制程能力评估与提升
定期评估制程能力，识别潜在的制程风险，采取相应的措 施提升制程能力，确保产品符合设计要求。
员工培训与技能提升
加强员工品质意识培训，提高员工对品质标准的认识和执 行力；同时，针对关键岗位进行技能培训，确保员工具备 相应的操作技能。
纠正措施实施及跟踪
异常现象记录与分析
详细记录制程中出现的品质异常现象，包括 时间、地点、产品批次、异常表现等，以便 进行后续的分析和处理。
制程概述
涉及多个复杂工序，包括原材料准备、加工、 组装、测试和包装等环节。
品质要求
产品需满足严格的质量标准，如尺寸精度、电气性能和可靠性等。
问题诊断过程展示
异常现象描述
在某批次产品中，发现部分元器件尺寸超差，导致无法正常组装。
数据收集与分析
收集异常批次产品的生产数据、原材料信息和制程记录，运用统计 技术对数据进行深入分析，找出潜在原因。
制程品质异常分析与处理图文
目 录
• 制程品质异常概述 • 制程品质异常分析方法 • 制程品质异常处理策略 • 案例分析：制程品质异常处理实践 • 工具与方法在制程品质异常处理中应用 • 总结与展望
01 制程品质异常概述
定义与分类
定义
制程品质异常是指在产品制造过程中 出现的与正常生产状态不符的、影响 产品质量的现象。
检验员培训教材——制程与出货异常的分析与处理
制程异常及不合格品管制
• 3、制程异常及停线处理作业依据下列原则及“制程品 • 管作业流程”办理。 • 制程品管或制造作业人员于每2小时制程之单一工 • 站中发现异常，须立即知会制程QE及组级（含）以 • 上现场管理人员且共同确认是否立即停机、停线；
• 并及时开出“制程品质异常通知单”。
制程异常的定义
习惯成自然,不良当良品
客户抱怨质量不良
缺乏质量意识
弄虚作假
哎呀,这台设备很稳定, 不会有问题啦!放心的填吧!
瞧他,可真笨, 这台设备已有1个月没有问题,
还要确认!
自主检查不落实 导致后果 异常发生不能及时发现
1.后工序不合格率上升.2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
就放在这好了, 等會我马上來拿.
缺乏质量意识
•尺寸超差0.01mm
•从上限跑下限!
上次都沒问题,
这次肯定不会
反正在公差內,
有问题的!
管他呢!
公差 变异
1.超差产品侥幸使用.
导致后果1.装配工序不合格上升.
2.工序突变,在公差內突变视为正常. 2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
一直都是这样, 应该没问题
旧观念 常识
导致后果
IPQC日常的工作过程中的首件、巡检、终检、报 表的填写、现场物料状态标示、异常 问题的处理、改善措施的确认
• 3. 与生产或部门其他检验工位的沟通 、信息传递
• 4.个人技能的提升及学习
检验工作的准备
生产开线前IPQC要确认SOP是否对应、重要工位是否有工装、 工具是否校验合格、装配物料是否跟BOM表一致 、机器装填是 否正常。
品质异常分析
• 一、关于产品方面 • 1、是否产生实发性的品质异常现象？ • 2、品质异常的时间是否连续性发生或周期性发生？ • 3、偏难规格的产品是否过多？ • 4、是否在产品的某个部位修整的情形特别多？ • 5、客户对于产品的抱怨是否及时反映？ • 二、关于机械方面 • 1、机械的作业能力是否减低了？ • 2、同型的不同机械作业能力差距是否过大？ • 3、所有的机械都顺利运转吗？ • 4、故障现象是否过多，故障处理是否得当？ • 5、在开机以前是否做过固定检查？ • 6、机械的杂音是否过大，有没有要更换零件的？
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
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目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
制程异常处理流程讲解
(三). 制程异常处理流程图:
(四). 异常单填写注意事项
1. 不良描述需正确详细: 包括工程编号/不良编号/不良数量/不良来源等 2. 原因分析需从”人,机,料,法,环”去分析原因分析 --- Team work (工程/生产/品管等) 3. 改善措施/预防对策应确实有效且具有可操作性, 应避免” 加强宣导,加强训练”等字样
制程异常处理流程讲解
品管部 2016-04
制程异常处理
(一). 何为制程异常?
因影响制程的某个或某些因素的变异,从而导致制程中不良品产 生的异常状况.
(二). 制程异常一般由哪些原因产生?
1. 作业不良: 指作业人员/操作人员在作业过程中, 未按工单或疏忽而产出的 不良品 2. 机故不良: 指因机台故障而产出的不良品 3. 来料不良: 指因来料不合品质要求, 作业人员未能识别(或必须使用后才ห้องสมุดไป่ตู้识别) 而 组装出之不良品
异常对策处理单
制程质量异常问题的控制与处理
制程质量异常问题的控制与处理1. 前言哎，大家好！今天咱们聊聊一个让不少人头疼的问题——制程质量异常。
这就像是你兴致勃勃准备了一顿大餐，结果突然发现盐放得多了，那味道可就大打折扣了。
你说，制程质量异常不就是这意思吗？简而言之，制程就是咱们从头到尾做产品的过程，而质量异常就是在这个过程中出现了问题。
咱们必须好好控制和处理这些问题，否则后果可不堪设想。
2. 制程质量异常的原因2.1 人为因素首先，咱们得谈谈人为因素。
这个嘛，听着就像是故障的元凶。
有时候，一位操作员心不在焉，可能就会把某个步骤搞错了，导致一整批产品质量下滑。
就像你早晨匆忙出门，结果忘了带钥匙，害得你在门外干等。
可见，人的状态对制程质量影响可大了去了！2.2 设备因素再来，设备也是个大头。
想象一下，你的设备突然罢工，就像你那台老掉牙的电脑，开机得磨蹭个十分钟，结果到最后就卡在了登录界面。
这种设备故障可能会导致生产线停滞，严重影响制程质量。
所以，定期维护设备，保持它们“心情愉快”可不能少。
3. 如何控制与处理制程质量异常3.1 预防为主预防，预防，还是预防！就像老话说的“未雨绸缪”，在问题发生之前，咱们就得做好准备。
首先，得制定一套严格的操作标准，确保每个人都知道该做什么、怎么做。
然后，定期进行培训，保持员工技能更新，保证每位操作员都能熟练应对各种情况。
3.2 数据监控再就是数据监控了。
咱们要把这些制程的数据记录得妥妥的，随时随地都能查看。
这就像打游戏时的血量监控，一旦发现异常，立马进行处理。
比如说，如果发现某个生产环节的良品率骤降，那肯定得赶紧查查是哪个环节出了问题，找出症结，及时解决。
4. 异常处理流程4.1 及时反馈一旦发现异常，首先要做的就是及时反馈。
可不能像鸵鸟一样把头埋在沙子里，问题不解决可不行。
每位员工都应该对发现的问题勇于发声，形成一个良好的沟通机制。
这样一来，问题能更快得到处理，咱们也能早早回到正轨。
4.2 分析原因接着，咱们要分析问题的原因。
锂电池制程异常案例分析
锂电池配料和涂布制程分享一、配料异常处理方式1、极粘度偏高怎么解决？策略（1）加搅1h后看粘度合格情况（2）加搅后粘度还是超高，加入一定量CMC和水搅1h测粘度（3）如果粘度还是不下，加入一定量水加搅1h2、负极沉淀太多，粘度和固含量合格，但无法过筛？策略（1）此锅浆料重新搅拌，搅拌1.5h抽真空，搅拌1h慢速搅拌（2）搅拌完成后品质测试浆料粘度及细度，生产试涂看效果3、正极配料测粘度偏高？策略（1）粘度不合格的再加NMP调试合格后正常发料涂布4、PVDF胶液呈黄色透明胶将，有许多黑色颗粒？策略（1）分析黑色物质（2）停止使用该NMP和母液，评估后使用5、正极配料加入NMP时阀门未关好造成加入过多，粘度过低？策略（1）出料重新配料，干粉物料减半，NMP少加80Kg搅拌后混一半异常料6、PVDF胶液有白色不溶物？策略（1）胶液加搅0.5-1h二、涂布异常之缩孔1、关于火山口电极极片特别是负极极片表面出现的圆形或近乎于圆形凹陷，称之为缩孔或火山口。
缩孔这一涂布缺陷常见于涂料应用的涂膜过程中，并非锂离子电池电极片涂布时特有的现象。
如下图2、缩孔的形成在涂布过程中可能会产生各种各样的缺陷，气泡、肥边、火山口、多边形凹陷、橘皮状等，缩孔是最常见的问题之一。
从根本上意义讲由于成膜时所产生的表面张力梯度造成的，这种现象称之为Maragoni效应。
材料间表面张力不匹配，是产生缩孔的主要诱因。
粘度、流动性以及干燥风速和烘箱温度等都可能改变表面张力及其作用过程，从而诱发缩孔的产生。
固化前可流动膜面中存在低表面张力的微粒（如粉体，油滴等），造成中央表面张力较低，流体以污染物为中心向四周迁移，最终形成边缘高于中心的圆形下陷（缩孔）。
3、缩孔的预防选用相容性好的分散剂或分散介质，减少涂料本体中低表面张力大颗粒（包括大液滴）的存在；添加疏水表面活性分散剂和溶剂等也可以控制缩孔的程度。
4、涂布缩孔解决方案1）材料表面结构的进一步改性通过对石墨材料表面进一步的改性，提高极性基团，提高其亲水性；2）调整粘合剂有效成分的分子结构通过调整粘合剂有效成分的分子结构，降低其极性基团的含量，有效降低LA型水性粘合剂产品的表面张力，提高其对石墨材料的润湿程度。
制程异常分析改善汇总
防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
制程异常分析(典型案例)报告
制作人：程刚祥 本案例依据工作经历撰写
一、不良现象描述
a.日期: 2019/12/25
工位: 孔规
b.機型:XXXXX-0X USB 3.1 TYPE-3 沉板母座
c.不良現象及不良率:
USB 3.1 TYPE-3 沉板母座上在做孔规测量,放入孔规不顺畅（不平贴，严
重者可能导致SMT装板不良） 。
剪除毛刺或剪短
孔规检测
五、长期对策
a.图面，作业指导书标准化： 1、修订SIP,补充内容：料带预断点检验毛刺环节并加以组装实配5PCS； 2、来料通过CCD和二次元量测把握冲压件上毛刺的缺陷等级，不得大于 0.01mm。 b.JIG/TOOL工治具修复合理化： 1、通知冲压工序，对该模具进行确认并修复； c.防呆（POKA YOKE）措施（颜色形状方向，声音左右,夹治具布局设变）： 1、首件重点检验此异常，重点抽查并以实配检测是否平贴，是否顺畅。
不良圖片說明
12月12日、量化数据求出: 1、抽查料带库存品发现: 其中12月21日2500*7（外强）；3500*4; 3500*6外发、 共
计420.9KPCS，经检查铁壳预断面宽度为：0.147-0.125mm,切断后有毛刺（高度超出 0.02mm)现象；
b.现场，现物，现状调查: 1、抽查来料7托盘/ 420.9KPCS ；成品2280PCS各5PCS; c. 调查制程，物料，设备5M1E因子: 1、可能因子：法/机/料。（人/机/物/环/法）
三、验证可能因子（分析）
a. 预计验证时间表: 1、12月26日现场检讨并确认SOP(作业指导）； 2、12月26日已抽查来料库存/成品； b. 验证可能因子： 装配不到位；胶芯来料不良，铁壳来料异常; c.验证报告分析提出说明: 1、USB 3.1 TYPE-3 沉板母座上的铁壳预断位点应力异常，手工掰 断有毛刺，高出胶芯界面0.02mm；
35制程品质异常报告
35制程品质异常报告一、引言品质异常对于制程来说是一个非常重要且需要及时解决的问题。
本报告将对35制程中出现的品质异常进行分析，并提出解决措施，以确保产品的品质符合客户的要求。
二、品质异常概述在35制程中，我们发现了以下几个品质异常问题：1.厚度偏差：产品的厚度在设定范围内有较大的偏差，导致产品的功能受到影响。
2.制程偏差：制程过程中的一些步骤存在偏差，导致产品的质量无法得到有效的控制。
3.缺陷率过高：产品中出现的缺陷率较高，无法满足客户的要求。
4.设备故障：制程中使用的设备存在故障问题，导致制程不稳定，品质无法得到保证。
三、实际分析经过对品质异常问题的实际分析，我们得出以下结论：1.厚度偏差问题主要是由于制程中的参数控制不准确导致的。
需要对制程参数进行进一步的调整和优化，以减小厚度偏差。
2.制程偏差问题主要是由于工艺流程中的一些环节存在异常，导致制程步骤无法按照规定的要求进行。
需要对制程流程进行重新审核和改进，确保每个步骤的执行准确无误。
3.缺陷率过高问题主要是由于原材料的质量问题、设备的操作不当等原因导致的。
需要对原材料的选择进行筛选和检测，同时加强设备操作培训和质量控制。
4.设备故障问题主要是由于设备的老化和维护不当导致的。
需要对设备进行定期的维护保养，同时考虑更换老化严重的设备，以确保制程的稳定性和品质的可靠性。
四、解决措施为了解决上述品质异常问题，我们提出以下解决措施：1.厚度偏差问题的解决：通过对制程参数的调整和优化，确保每个生产批次的厚度控制在合理的范围内。
2.制程偏差问题的解决：重新审核制程流程，对每个环节进行详细的操作指导，并加强对操作人员的培训和管理，确保制程步骤的准确执行。
3.缺陷率过高问题的解决：加强对原材料的质量检测和选择，同时对设备操作人员进行培训和素质提升，严格控制每个生产批次的质量。
4.设备故障问题的解决：定期对设备进行维护保养，及时替换老化严重的设备，确保设备的正常运行和制程的稳定性。
SMT制程常见异常分析
金屬錫全部爬升至零件吃 PCB PAD表面沒有金屬
錫面並形成拱形表面
錫.
6.3 零件蹺腳引起的空焊現象識別
1) 現象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均 勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
2) 零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式. a 零件腳局部翹起呈月形
零件腳局部翹起呈月形,產線注意抛料追蹤
b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
6.4 異物介入引起的空焊現象識別
異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。
6.5 少錫引起的空焊現象識別
中間一只腳焊盤和零件均無金屬錫存在
6.1 零件拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成 拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
2) 根據造成零件拒焊原因分類為: a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象
零件吃錫面沒有金 屬錫爬升.
金屬錫全部滯留在 PCB PAD 表 面,形成拱形表面
b 由於零件本體製造工藝造成零件拒焊 現象
a. PCB pad大小不一，可使零件两端受热不均；
b. PCB pad分布不当（pad一端独立，另一端与大铜面共累）
因素二：元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀 因素三：在贴装元件时偏移过大，或錫膏与元件连接面太小
针对以上个因素，可采用以下方法来减少立碑问题： ①适当提高回流曲线的温度 ②严格控制线路板和元器件的可焊性 ③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致 ④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全依 照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
基础知识及其在制程中的异常分析
基础知识及其在制程中的异常分析引言在制程中，异常分析是一项重要的工作，可以帮助我们识别和解决制程中的问题。
然而，在进行异常分析之前，我们需要掌握一些基础知识。
本文将介绍制程中的基础知识，并探讨其在异常分析中的应用。
基础知识制程制程是指产品从设计到生产的整个过程。
在制程中，产品逐步完成各项工序，最终形成最终产品。
制程包括材料准备、加工、装配和测试等环节。
异常异常是指与制程规定要求不符的情况。
异常可能导致产品的质量问题或性能下降。
在制程中，我们需要及时发现和解决异常，以确保产品质量和性能。
统计分析统计分析是异常分析中常用的方法之一。
它通过收集和分析数据，以揭示数据背后的规律和趋势。
统计分析可以帮助我们发现异常事件，并确定异常事件的原因。
数据采集数据采集是指收集制程中产生的数据，以供后续分析和异常分析。
数据采集可以通过传感器、监测设备和仪器等方式进行。
在进行异常分析时，我们需要准确、全面地采集相关数据。
在制程中的异常分析异常检测异常检测是异常分析的核心环节。
它通过对制程数据进行统计分析和模型建立，以检测制程中的异常事件。
异常检测可以基于统计方法、机器学习算法或专家经验等进行。
异常分类异常分类是将制程中的异常事件按照不同的类型进行归类。
通过异常分类，我们可以更好地理解和处理不同类型的异常事件。
异常分类通常通过模式识别、聚类分析和数据挖掘等方法进行。
异常根因分析异常根因分析是异常分析的关键步骤。
它通过深入分析异常事件的原因和影响，以找出导致异常事件的根本原因。
异常根因分析可以通过实验、模拟和经验推理等方法进行。
异常处理异常处理是在异常分析中采取行动以解决异常问题的过程。
异常处理可以包括纠正措施、预防措施和改进措施等。
异常处理的目标是消除异常事件，并避免其再次发生。
实时监测实时监测是指对制程数据进行持续和实时的监测。
通过实时监测，我们可以及时发现异常事件，并采取相应的措施。
实时监测可以通过自动控制系统、远程监测和数据分析等方式进行。
SMT制程常见异常分析 图文
SMT制程常见异常分析图文SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
Solder Ball因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
c. 锡膏中金属粉末的粒度锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
e. 其它注意事项此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程评估)及正确使用(完全依照锡膏使用管理办法)，直接影响锡珠的产生。
SMT制程常见异常分析
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
制程品质异常报告(精)
浙江勝祥機械有限公司制程品質異常報告編號:（保存時間：) 注：1、當品質問題嚴重或不良品批量大或需要停產時需由廠長級或以上領導批示。
2、發送部門：口品保部口製造部口生管口倉庫口業務部口其他________品质管理制度公司为了保证产品的品质制定，品质管理制度的推行，能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要。
目录展开编辑本段1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。
第二条：范围本细则包括：(一)组织机能与工作职责;(二)各项品质标准及检验规范;(三)仪器管理;(四)品质检验的执行;(五)品质异常反应及处理;(六)客诉处理;(七)样品确认;(八)品质检查与改善。
第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。
各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范;(二)在制品品质标准及检验规范;(三)成品品质标准及检验规范的设订;第五条：品质标准及检验规范的设订(一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥ 原物料供应商水准，分原物料、在制品、成品填制"品质标准及检验规范设(修)订表"一式二份，呈总经理批准后品质管理部一份，并交有关单位凭此执行。
(二)品质检验规范总经理室生产管理组召集品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③品质标准④检验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于"品质标准及检验规范设(修)订表"内，交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。
第六条：品质标准及检验规范的修订(一)各项品质标准、检验规范若因①机械设备更新②技术改进③制程改善④市场需要⑤加工条件变更等因素变化，可以予以修订。
制程、材料异常不良分析报告模板 PPT
异常不良分析
流程
<4> 临 时 对 策
说明
制定的方案可以在最短时间内临时解决问题的有效对策.
例1:当产线材料出现异常时,确认其它D/C是否可用,如果试做 OK可换良品D/C材料进行生产.针对材料来料尺寸不良,如需 加工原材料才可以生产,需由PE/PQE召开会议检讨,决定临时 改善方案,最后临时对策需经PQE验证,合格后并通知IE制作 临时SOP,再导入产线生产.
异常不良分析
流程
<3> 不 良 分 析
说明
2.分析问题时应注意每个环节都要仔细分析,利用相关实验 或对比方法找出相关原因.
例:当产品出现组装问题时,PE首先确认是物料来料尺寸是 否在图面管控内,量测时我们要注意量测准确性,这样有利于 减少PE分析误差, 量测完后如尺寸NG,需对样品进行编号储 存,便于相关单位进行核查,分析完后再对两个零件做公差配 合分析以及实物配合分析.
异常不良分析
流程
<2> 不 良 确 认
说明
1.根据产线组长及IPQC反馈的异常问题，由PE进行现厂确 认，确认其问题是否与反映问题相符合，确认完成后属于材
料来产问题(例如:外观不良、严重变形)的需填写“制程材料
异常信息反馈表”,见附件:
并通知PQE处理。
例:xx BASE来料RS-MMC PIN孔多胶,导致PIN无法组装,首先 要确认不良材料生产厂商和生产日期及BASE模穴号.来料不 良率,现产线生产状况.确认不良信息后向上级进行会报.
例2:当确认为机台异常时,应立即通知产线机修进行调机,调 机后需由PE工程师进行确认,无问题后方可生产.
异常不良分析
流程
<5> 长 期 对 策
SMT制程常见异常分析教材(PPT 36张)
b. 鋼板的厚度
錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是漏板 印刷的一个重要参数，通常在0.13mm-0.17mm之间。錫膏过 厚会造成錫膏的“塌落”，促进锡珠的产生。
因素三：贴片机的贴装压力
如果在贴装时压力太高，錫膏就容易被挤压到元件 下面的阻焊层上，在回流焊时锡膏熔化跑到元件的周围 形成锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力，并采用合 适的鋼板开口形式，避免錫膏被挤压到焊盘外边去。
錫膏塌陷錫膏粉化：錫膏在PCB上的成型不良 , 出現塌陷 或粉化現象 原因 : 錫膏內溶劑過多 , 鋼板底部擦拭時過多溶劑 , 錫膏溶 解在溶劑內 , 擦拭紙不捲動 , 錫膏品質不良 , PCB印刷完畢 在空气中放置時間過長 , PCB溫度過高
錫膏拉尖(狗耳朵)：鋼板開孔不光滑 , 鋼板開孔尺寸過小 , 脫模速度不合理, PCB焊點受污染 , 錫膏品質異常 , 鋼板 擦拭不干淨 少錫：板子上錫膏量不足
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
其 他 不 良 产 生 的 鱼 骨 图 （ 立 碑 ）
三 桥接问题
焊点之间有焊锡相连造成短路 Short
产生原因： ①由于钢网开孔与焊盘有细小偏差，造成锡膏印刷 不良有偏差 ②锡膏量太多可能是钢网开孔比例过大 ③锡膏塌陷 ④锡膏印刷后的形状不好成型差 ⑤回流时间过慢
金屬錫可以從零件腳 側邊爬升,但不能從零 件腳截面爬升.
零件腳截面參差不 齊.且無鍍錫層.
6.2 PCB PAD 拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形 成拱形表面, 但PCB PAD表 面沒有金屬錫.
2) 造成 PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃錫面氧化 引起的零件拒焊現象.
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• 5.绕线线包过高
• 拆卸风扇，确认线包是否过高
• 6.扇叶断裂
• 检查扇叶是否断裂
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• 7.马达组压入高度
• 以高度计确认马达组压入高度
• 8.滚珠及轴承压入高度
• 以高度计确认滚珠及轴承压入高度
• 9.薄型风扇定子是否变形 （比如6006、4007、3007机种）
• 2. PCB组电子回路
• 电子回路是否断路 • 零件是否正确
• 3. HALL IC
• IC 与矽钢片之感应距离是否适当（一般约占IC的1/3面积以上）
• 4.磁环组立充磁有异常
• 确定磁环组立充磁是每极是否均匀及充磁到位． • 5：检查分线是否分反，导致风扇反向转死点。
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• 1.扇叶平衡值太大
• 更换扇叶 、修模，补平衡，测试扇叶内径的同心度。
• 2.少装零件
• 确定是否少装华司，弹簧，油圈
• 3.扇叶断裂
• 确认检查扇叶是否断裂
• 4.是否有异物
• 拆卸扇叶，检查内部
• 5.垂直度偏大
• 扇叶及框垂直度是否偏大，依三次元或百分表测试，
• 6.感应不良
• • • • 检查感应距离是否过远，磁环组立充磁不良，有一极或多极偏高或偏低 7.铁壳不良 铁壳厚薄是否不均，铁壳入叶后结合力是否在设计要求范围内． 发现此不良时检查扇叶平衡是否良好.如OK，是否是轴承孔径过大导致,如为前 者更换扇叶即修复OK.为后者则作报废处理. • 8：扇叶与磁环对点压入也可以修补平衡。
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6.波形不良
• 1.所使用的IC
• 更换同规格之HALL IC，检查是否是IC不良导致（感应级 别是否一致）
• 2.晶体，电阻焊接不良或损坏，信号线断
• 检查PCB组上的电子原件是否有假焊或损坏，信号线是否断 裂
• 3. 磁环充磁异常也可能会导致波形异常
• 可以以高斯计确认磁束密度/磁粉片确认充磁是否异常
• 3.断线
• 拆开底板检查端子线有无焊短路. 三点有无假焊.浮焊.漏焊. • 测试三个焊点欧姆值是否正常
• 4：检查导线是否接通。
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8.死点
1.矽钢片
• 确认大边是否在左边（俯视马达组） • 风扇逆时针转（大边在左） • 风扇顺时针转（大边在右）
• 1.线圈阻抗
• 线圈断线 • 线圈阻值不在规格内 • 拆机检查矽钢片片数或是否反装
• 2.充磁高斯值
• 首先测量高斯值范围 • 当高斯值异常时，检查充磁机与充磁电压是否正确,或对比内充（相对充磁高）或外充（ 相对充磁低），检查线包匝间是否损坏或压伤导致电流高现象。
• 3. PCBA出问题
• 电子零件是否不良 • 电子零件是否虚焊，同样也会导致电流异常 • 检查电子是否用错。（三极管）
• 2.轴芯：
• 是否有毛刺，尖角，变形，刮花，脏污，附有异物，光洁度不够等现象
• 3.轴承:
• 装入框内后是否有缩心，是否有变形，内径是否有刮花，锈斑，铜粉脱落，毛 刺，尖角，异物，含油量少或没有及油孔等级不在设计要求范围内.
• 4.外加润滑油：
• 油量是否过少，过稀，搅合不均匀，变质，硬化，混有脏物及油脂是否分离等
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9.反转
• 1.马达接线焊反
• V0.V1.V2位置焊错
• 2.马达线绕方向相反
• 检查马达组绕线方向
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10.启动不良
• 启动不良:一般来说,都是磁路出现问题。 • 电磁场或旋转磁场（扇总）相互作用力,出现问题。 • 电磁场的部分： • 1.电控板,半边导通（半波线路） • 2.控制线圈回路虚焊,或零件故障 • （Hall组件,晶体管,MOSFET,驱动IC）
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5.转速偏低/偏高
• • • • 当转速异常首先查看： 线圈阻抗绕线方式,矽钢片方向是否正确 ? 扇总的高斯值是否在合格范围内？ PCB 零件是否正确,有无虚焊, 空焊现象？零件是否故障？ 1.线圈阻抗
• 用万用表量测马达之阻抗是否在规格值内（偏大会造成转速偏低）
制程异常分析
研发:汪波 2012-8-8
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常见的几点不良状况
• • • • • • • • • • • 1. 扇叶超框 2. 电流异常 3. 异音 4. 抖动 5. 转速异常 6. 波形不良 7. 风扇不转 8. 死点 9.反转 10.启动不良 11.短路
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3.异音
• 常见的异音有:磨擦声,培林声,沙沙声 。
1.异物及毛边碰撞 （异物：毛边、PCB板上之铜箔毛边、弹簧、铁屑等 ）
• • • • 外框内缘是否有异物与扇叶碰撞 PCB组立上缘是否有异物与扇叶碰撞 马达组绝缘架是否有异物与扇叶碰撞 扇叶组磁条部分是否有异物吸附着
• 4.扇叶变形:
• 叶尖是否翘起，HUB是否变形，垂直度是否偏大，露轴是 否偏长等;
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2.电流异常
导线是否将电传到PCB板 线圈是否有断线，虚焊等现象？ 扇总是否有磁性？
上述三动作都正常,即PCB板故障。察看是否虚焊或短路,零件不良或烧毁？
• 4.感应距离过远
• 确定磁环入叶及定子入框后距离是否与设计要求一致． • 5：检查RD信号线导线是否接通。（查看拆解端子头）
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7.风扇不转
• 1.电源供应器
• 检查线路是否接触不良
• 2. PCB组立电子零件
• 检查PCB组的电子零件是否正确或者短缺 • HALL IC 有无焊反.焊短路.假焊
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谢谢!
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• 线材绝缘是否有破皮现象,线材焊点短路。
• 2.零件短路：
• 反接电源可能导致零件内部短路烧毁。 • 因电子零件短路,造成磁极无切换,线圈因电流持续过大,导致绝缘劣化短 路。
• 3.锡丝短路：
• 厂内焊线材,线总时所造成。
• 4.线路铜箔短路：
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• 定子上下线架是否有外翻、翘起等
• 10.滚珠异音
• a.检查滚珠是否损坏、脏污、非标品、大间隙等
• b.确认滚珠及轴承压入深度（2B及1B1S机种） • c.框中管内径尺寸是否在设计范围内，中管内径是否变形 ,是否有 异物
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4.抖动
• 2.固态油量
• 目视确认此机种之固（液）态油量是否太多太少
• 3.轴承压入框后内径是否受挤压
• 以手拨动扇叶，确认运转是否顺畅 • 确认轴承压入后内径是否偏小（马达组己压入） • 扇叶轴芯外径是否偏大，即超出设计要求
• 4.马达压入偏低 /偏高
• 以高度计确认马达组压入高度
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推行精益生产将东维丰建设成为行来自典范1.扇叶超框• 1.是否有多余部品 ：
• 确认风扇组立过和是否加入多余部品，如弹簧、华司等 ，
• 2.滚珠及轴承压入高度 ：
• 以高度计确认该机种压入高度是否正确 ，
• 3.扇框变形 :
• 扇框底座是否变形严重，管口是否变形严重 ，垂直度是否 偏大，中管内部台阶及外部台阶是否偏高等；
• 1.检查定子部分：
• 矽钢片方向相反或线圈虚焊,断线。 • 零件故障（Hall元件,電晶體,MOSFET,驅動IC）
• 2.扇总部分：
•充弱磁,或未充磁,或磁区絮乱。
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11.短路
• 短路大电流,一般是风扇的电回路出现问题, 有可能是线材短路,零件短路,锡丝短路,定子短路,线路铜铂短 路.等。 • 1.线材短路：
12.转速高低分析情况
• 转速高低可有几种情况造成： • 1：磁环压入扇叶抬高磁环会造成风扇转速提高。压 低磁环则会 降低转速。在员工操作时也有可能响影转速 。 • 2：阻抗高时则会降低转速，阻抗低时会造成转速偏 高。（有时也有天气影响，天冷最好是把阻抗降低，天 热把阻抗抬高方可。） • 3：0.07以下的漆包线在做高转速的风扇时。对转速 的影响不是很大？ • 4：转速也可以通过调节电子零件而改变。 • 5:在试做转速时，当转速高时则减线经加匝数即可降低 转数，当转速低时则加线经减匝数即可提高转速。