印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法
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印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
印刷电路板制程的常见问题及解决方法目录:
(一)图形转移工
艺………………………………………………………………
(2)
(二)线路油墨工
艺………………………………………………………………
(4)
(三)感光绿油工
艺………………………………………………………………
(5)
(四)碳膜工
艺…………………………………………………………
(7)
(五)银浆贯孔工
艺………………………………………………………………
(8)
(六)沉铜（P T H）工
艺…………………………………………………………………
(9)
(七)电铜工
艺…………………………………………………………
……………………………1 1 (八)电镍工
艺…………………………………………………………
……………………………1 2 (九)电金工
艺…………………………………………………………
……………………………1 3 (十)电锡工
艺…………………………………………………………
……………………………1 4 (十一)蚀刻工艺………………………………………………………………
………………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺…………………………………………………………………
……………1 5
(十三)喷锡（热风整平）艺…………………………………………………………………
………1 6 (十四)压合工艺………………………………………………………………
(17)
(十五)图形转移工艺流程及原
理………………………………………………………………
20
(十六)图形转移过程的控
制………………………………………………………………
(24)
(十七)破孔问题的探
讨………………………………………………………………
(28)
(十八)软性电路板基
础………………………………………………………………
(33)
(十九)渗镀问题的解决方
法………………………………………………………………
(38)