印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法

PCB制造缺陷解决方法

PCB制造缺陷解决方法--------------------------------------------------------------------------------在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。

经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法工序产生缺陷产生原因解决方法贴膜板面膜层有浮泡板面不干净检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟贴膜温度和压力过低增加温度和压力膜层边缘翘起由于膜层张力太大，致使膜层附着力差调整压力螺丝膜层绉缩膜层与板面接触不良锁紧压力螺丝曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射达膜层遮盖处减少曝光时间曝光过度减少曝光时间影象阴阳差；感光度太低使最小阴阳差比为3:1底片与板面接触不良检查抽真空系统调整后光线强度不足再进行调整过热检查冷却系统间歇曝光连续曝光干膜存放条件不佳在黄色光下工作显影显影区上面有浮渣显影不足，致使无色膜残留在板面上减速、增加显影时间显影液成份过低调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠显影液内含膜质过多更换显影、清洗间隔时间过长不得超过10分钟显影液喷射压力不足清理过滤器和检查喷咀曝光过度校正曝光时间感光度不当最大与最小感光度比不得小于3膜层变色，表面不光亮曝光不足，致使膜层聚合作用不充分增加曝光及烘干时间显影过度减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量膜层从板面上脱落由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢增加曝光时间、减少显影时间和整正含量表面不干净检查表面可润性贴膜曝光后，紧接着去显影贴膜后曝光后至少停留15～30分钟电路图形上有余胶干膜过期更换曝光不足增加曝光时间底片表面不干净检查底片质量显影液成份不当进行调整显影速度太快进行调整浅析多层印制电路板内层短路工艺因素--------------------------------------------------------------------------------随着微电子技术的飞速发展，表面封装元器件趋向小型化、轻量化和多功能化像小外形集成电路（SOIC），它的引线分布在器件的两侧，引线中心距1.27毫米、方形扁平塑封的集成电路（QFP），引线分布在器件的四边，引线中心距1-0.8-0.65毫米、塑封有引线芯片载体（PLCC），引线呈“J”型，引线中心距为1.27毫米、无引线陶瓷芯片载体（LCCC），它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线和金属化焊盘球栅阵列分布于芯片的底部（BGA）等。

印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法

侧蚀
A预烘
1、温度过低
*加强预烘条件控制
2、时间不够
*加强预烘条件控制
B曝光
1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）
*加强曝光条件控制
2、真空度差
*改善曝光框架状况，使用导气条等
C显影
1、显影液浓度过高
*调整浓度至正常值
2、显影液温度过高
*调整温度至正常值
3、显影速度过慢
*加强显影条件的控制
4、喷嘴压力过高
问题
原因
解决办法
涂覆层厚度不均匀
①抗蚀剂粘度太高
②网印速度太慢
①加稀释剂调至正常粘度
②加大网印速度，并保证速度均匀一致。
涂覆层厚度太厚或太薄
网版目数选择不当
选择合适的网目数丝网
针孔
①抗蚀剂有不明油脂
②空气中有微粒
③板面不干净
①换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗
②保证操作间空气洁净度
③检查板面，清洁板面。
曝光时粘生产底版
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。
曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。
调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
原因
解决方法
1）显影不彻底有余胶。
加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。
修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
2.调整固化温度
3.检查烘箱的抽风是否正常
4.检查表面处理及处理后的印,制板状况
5.调换贯孔所需的印料
*调整压力
阻焊膜气泡
A丝网
1、丝网未经脱脂或清洁不够
*丝网使用前彻底脱脂、清洁

pcb常见缺陷原因与措施

缺陷的产生。
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料，减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致信号线交叉、重叠或干扰。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠，导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的最佳实践，如未考虑信号完整性、电源完整性等因素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局，确保信号线之间保持适当的间距，避免交叉、重叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCB板十大问题与对策(2)

1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB 供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。

例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB 厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。

在无铅成为主流的时代，还是选择Tg 在145°C以上的比较安全。

另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免2.【焊锡性不良】焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。

其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。

电路板PCB制造出现各种问题及改善方法

制作要求。然后按客户要求添加 ULMARK 和 DATECODE 标记。注：
a：ULMARK 和 DATECODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、
也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或 PCB 无文字层时， ULMARK 和 DATECODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于
模拟和数字元件应放置在它们自己的专门 PCB 区域。电源应放置在板边沿或者角落和模拟与数字
区域之间。
电源布线对噪声性能也是关键。数字元件 (特别是高速大功率数字元件 )不能放置、也不能靠近模拟
返回电流流回电源的通路。这就是数字元件不应放置在靠近承载模拟电流的线或到模拟和混合信号元件
的电源线。注意，电源承载信号电流，因为它们重新充电板上的旁路电容器。返回电流必须通过分离地
ADC 模拟电源最好采用线性电压稳压器。
·假若任何数字电路供电电源和 ADC 输出驱动器电源是同一电源，并有信号线到板的另外区域，则这两个电源平板之间用电容器。把这些电容器放置在紧靠信号线处。
?1.12.1 ，检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1，检查磁盘文件是否完好；
2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
和 ADC 数字输出驱动器的电源平板。
·ADC 数字芯核电源用模拟电源，但 ADC 数字驱动器不能用模拟电源。
·ADC 数字输出驱动器电源可以是 ADC 输出驱动元件的相同电源。
·把所有模拟元件和连线放置在模拟电源平板之上，把所有数字元件和连线放置在数字电源平板之
上。
·每个平板用分离的电源。 ADC 数字输出电源，可以来自任何一个电源，但应该用串联扼流圈去耦。

PCB电路板印制电路板故障排除方法

PCB电路板印制电路板故障排除方法印制电路板故障排除方法为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。

这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。

由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。

为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。

为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。

一、基材部分1问题：印制板制造过程基板尺寸的变化2问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。

3问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。

4问题：基板铜表面常出现的缺陷5问题：板材内出现白点或白斑“巧妙布局”PCB板一.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

二.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

PCB常见缺陷原因与措施

PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。

本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。

一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。

•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。

•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。

•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。

2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。

•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。

•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。

•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。

二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。

•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。

2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。

•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。

•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。

•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。

三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。

•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。

•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。

PCB制造缺陷解决方法

显影速度太快进行调整 PCB板返修时的两个关键工艺 PCB板返修时的两个关键工艺 1. 引言对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： ? ? 再流之前适当预热PCB板；再Байду номын сангаас之后迅速冷却焊点。
由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。 2．预热--成功返修的前提诚然，PCB长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是，正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温对PCB的“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。几十年来，无数次试验反复证明PCB及其元件能“通过”返工后的检验和试验，其衰减速度比正常PCB板高。这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同的膨胀系数。显然，这些问题不会自我暴露，甚至在开始电路试验时也未被发现，但仍潜伏在PCB 组件中。尽管“返修”后看上去很好，但就象人们常说的一句话： “手术成功了，可病人不幸死去”。巨大热应力的产生原因，常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。 “ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部的湿气在返修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂的现象。因此，半导体工业和电路板制造业要求生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的预热阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热或保温处理，温度一般在140-160℃。在实施再流焊之前，利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB组件在再流前进行预热的好处是多方面的。由于板的预热会降低再流温度, 所以波峰焊、 IR/汽相焊和对流再流焊均可以在大约260℃左右下进行焊接的。 3．预热的好处是多方面的和综合的首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物。相应地，就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。SMT片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热，唯一办法只能进一步升高再流温度，或延长再流时间，无论哪一个办法都不太合适，应该避免。 4．减少返修使电路板更可靠作为焊接温度的一个基准，采用的焊接方式不同, 焊接温度也不一样, 譬如: 多数波峰焊温度约在240-260℃，汽相焊温度约在215℃，再流焊温度约为230℃。正确地讲，返工温度不高于再流焊温度。尽管温度接近，但决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求，即要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于本质上是PCB板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB板的维修温度。局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。这么说来，仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温度，从而接近半导体制造厂所推荐的目标温度。

PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总

电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。

它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。

而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。

主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

电路板CB制造出现各种问题及改善方法

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。

一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。

这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。

2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。

此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。

3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。

此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。

4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。

焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。

5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。

过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。

二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。

通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。

2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。

通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。

3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。

通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。

4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。

此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。

PCB制程问题的分析与改善对策

PCB製程問題的分析與改善對策
將製作PCB板時所遇到的製程不良現象與雕刻機故障問題，並提出相關解決方案，整理如下:
故障情況導致原因解決方案驗證
1.雕刻機無法啟動，以致無法工作。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

Ok!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!
◎電源指示燈未亮，表示
雕刻機尚未與電源連
接，未啟動。

◎按下電源開關,電源指示燈
亮起，使雕刻機與電源連接
因而啟動。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎軟體尚未讀取檔案。

◎在PCB PROTOTYPE軟體
中按下按鍵來開啟檔
案。

OK!
2.雕刻機刀座無法復歸，有如當機一般。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!。

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash （Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

pcb常见问题及处理方法

三、贴膜常见故障及解决方法(1)!"干膜在铜箔上贴不牢（!）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。

重新清洗板面，戴手套操作。

（#）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。

贮存要低温，不使用过期干膜。

（$）传送速度快，贴膜温度低。

改变贴膜速度与贴膜温度。

（%）环境湿度太低。

保持生产环境相对湿度&’(。

#"干膜与铜箔表面之间出现气泡（!）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。

增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

（#）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

注意保护热压辊表面的平整。

（$）贴膜温度过高，降低贴膜温度。

$"干膜起皱（!）干膜太黏，小心放板。

（#）贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

%"余胶（!）干膜质量差，更换干膜。

（#）曝光时间太长，缩短曝光时间。

（$）显影液失效，换显影液。

贴膜常见故障及解决方法(2)钻孔常见问题解决（1）对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解，并特别注意其可靠性，备件保证情况及维修服务。

尤其注意以下/点："数控钻床的刚性与振动#钻轴的刚性振动与转速$位置精度与重复定位精度%0轴进给速率&弹簧夹头精度’吸尘器(空压机、气压和气量适宜，无水，无油；（-）钻头要注意以下1点："钻头的种类与几何形状#材质$拿刀与放刀%精度&表面粗糙度!翻磨及翻磨质量；（!）工艺参数："加工方法与切削条件#切削速度即转数$进给%待加工板的层数与每叠板的块数&分步加工法；（"）盖板及垫板"材质与硬度#均一性$热容量%变形、弯曲与翘曲&厚度及公差；（#）加工板材："板材种类，材质厚度与铜箔厚度#层压结构、方向性$树脂含量%均匀性&变形与翘曲；（$）加工环境："操作者的熟练程度与工作经验#装、夹水平及固定程度$温度、湿度%照明&外力与振动!管理、检验、搬运"%印制板钻孔的质量缺陷印制板钻孔质量的缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。

PCB常见缺陷原因与措施

设备老化或维护不当导致性能下降
设备故障导致生产中断和额外成本
设备升级和改造可以提高产品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和素质，确保生产过程中的操作规范和质量控制
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
优化制造流程，减少生产过程中的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜脱落
案例描述：阻焊膜与线路板基材之间的附着力不足，导致阻焊膜部分或全部脱落。
案例分析：阻焊膜材料与基材不匹配或涂布工艺问题，需改进材料选择和涂布工艺。
案例结论：阻焊膜脱落是PCB制造过程中常见的缺陷之一，需关注材料和工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采取相应的防护措施，如防潮、防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置原因分析：深入剖析缺陷产生的原因措施制定：根据原因制定有效的改进措施效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每个生产环节进行严格的质量检测和把关，确保产品的合格率和稳定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性能稳定
对材料进行质量检测，确保符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗

电路板PCB制造出现各种问题及改善方法精修订

电路板P C B制造出现各种问题及改善方法 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCB常见问题原因及解决措施

【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理，【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示，【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板；策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类别成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小显影不净
【1】基板板材性能不良【2】没有对仓库超周期板进行管控。【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。

pcb常见缺陷原因与措施

避免使用过多添加剂，以免影响铜离子的沉积。
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口或线路之间。控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避免孔内有毛刺或杂质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控制，确保铜箔完全覆盖钻孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量沉积在钻孔中，导致孔内铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区域出现桥连现象。
短路